CN101234467A - 传感器用qs-4弹性体加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种传感器用QS－4弹性体加工工艺，采用下列步骤：a)铣、磨毛坯料前、后、上、下四面，铣左、右端面；b)外棱边清除毛刺；c)粗、精铣中段圆弧；d)铣底面台阶；e)钻扩孔及倒角；f)钻方孔内预孔；g)粗、精铣方孔及台阶；h)抛光方孔底平面；i)钻方孔内小孔及倒角；j)钻端面穿线孔及攻螺纹；k)热处理；l)抛光中段圆弧；m)棱边倒角；n)精磨外表面；o)表面化学镀镍；p)精抛方孔底平面及壁面。本发明的弹性体加工工艺中，方孔加工过程通过粗、精铣、抛光等加工步骤逐步完成，并在最后一个步骤进行精抛，避免方孔底面形成凹型而平面度超差，提高了产品质量，解决方孔底平面凹形问题，具有较高的实用性。
Description
技术领域
本发明涉及传感器基体衡器用弹性体加工工艺，特别涉及传感器用QS-4弹性体加工工艺。
背景技术
弹性体是传感器必不可少的主要部件之一，弹性体加工质量的好坏，直接影响到传感器的性能。目前，QS-4弹性体加工工艺中在数控铣床加工方孔时，大多采用孔径及底平面一次走刀完成的加工工艺，这样会出现弹性体底平面光洁度及孔径光洁度特别差，然后只能采用硬抛光方式将孔底平面打磨光滑，结果加工后的产品方孔底平面形成较为严重的凹形，导致做成的传感器稳定性较差，影响产品质量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种解决方孔底平面凹形问题，所生产的产品质量较高的传感器用QS-4弹性体加工工艺。
实现本发明目的的技术方案是：传感器用QS-4弹性体加工工艺，采用下列步骤：
a)铣、磨毛坯料前、后、上、下四面，铣左、右端面；
b)外棱边清除毛刺；
c)粗、精铣中段圆弧；
d)铣底面台阶；
e)钻扩孔及倒角；
f)钻方孔内预孔；
g)粗、精铣方孔及台阶；
h)抛光方孔底平面；
i)钻方孔内小孔及倒角；
j)钻端面穿线孔及攻螺纹；
k)热处理；
l)抛光中段圆弧；
m)棱边倒角；
n)精磨外表面；
o)表面化学镀镍；
p)精抛方孔底平面及壁面。
上述传感器用QS-4弹性体加工工艺的步骤c中精铣中段圆弧时，保证圆弧的表面光洁度3.2。
上述传感器用QS-4弹性体加工工艺的步骤g精铣方孔及台阶时，用R10毫米铣刀精铣方孔孔径及台阶，方孔底面壁厚留0.3毫米余量精铣，方孔底平面与孔径不可以一次走刀下完成；步骤h抛光方孔底平面抛光时可以先用Φ20毫米棒抛，然后再用Φ10毫米细棒抛方孔的边缘，避免方孔底面形成凹型而平面度超差。
上述传感器用QS-4弹性体加工工艺的步骤k热处理要求硬度43-46HRC。
上述传感器用QS-4弹性体加工工艺的步骤n精磨外表面应控制各表面的粗糙度为0.8。
上述传感器用QS-4弹性体加工工艺的步骤o表面化学镀镍要求镀层厚度为0.01～0.012毫米。
上述传感器用QS-4弹性体加工工艺的步骤p精抛方孔底平面及壁面在抛光机上使用180#砂纸将方孔底平面打光，抛光时可以先用Φ20毫米棒抛，然后再用Φ10毫米细棒抛方孔的边缘，避免方孔底面形成凹型而平面度超差。
本发明具有的优点：弹性体加工工艺中，方孔加工过程通过粗、精铣、抛光等加工步骤逐步完成，并在最后一个步骤进行精抛，避免方孔底面形成凹型而平面度超差，提高了产品质量，解决方孔底平面凹形问题，具有较高的实用性。
附图说明
为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中
图1为本发明弹性体半成品的结构示意图；
图2为图1上方观察时的结构示意图；
图3为本发明弹性体成品的结构示意图；
图4为图3上方观察时的局部剖视图；
图5为图3左方观察时的结构示意图；
图6为本发明弹性体的立体示意图。
具体实施方式
(实施例1)
见图1至图6，一种传感器用QS-4弹性体加工工艺，毛坯料采用65毫米*78毫米截面的型钢，锯长至265毫米；采用下列步骤：
a)铣、磨毛坯料前、后、上、下四面，磨第三面时应使用角尺工装，保证四个面角尺误差0.02毫米以内；铣左、右端面，控制端面与长面的角尺度0.05毫米以内；
b)外棱边清除毛刺，要求不影响后面工序加工；
c)粗、精铣中段圆弧1，铣加工时使用分度头，并用QS-4专用工装装夹，先粗铣中段圆弧1，留0.3毫米余量再做一次精铣，保证中段圆弧1的光洁度为3.2；
d)铣底面台阶2，去机加工毛刺，直角处应清根，不能保留有圆角；
e)钻扩孔3及倒角；
f)使用平底钻头钻方孔内预孔4；
g)粗、精铣方孔5及台阶6，粗铣时去除大部分余量，孔径及其底面单边留0.5毫米精铣余量，精铣时用R10毫米铣刀精铣方孔孔径及台阶，方孔底面壁厚留0.3毫米余量精铣，方孔5底平面与孔径不可以一次走刀下完成；
h)抛光方孔5底平面，抛光时可以先用Φ20毫米棒抛，然后再用Φ10毫米细棒抛方孔的边缘，避免方孔底面形成凹型而平面度超差；
i)钻方孔5内小孔7及倒角；
j)钻端面穿线孔8及攻螺纹，加工时在深孔钻床上加工，并使用冷却液，清除孔口毛刺；
k)热处理淬火回火后要求硬度43-46HRC；
l)在抛光机上使用毛盘抛光中段圆弧1；
m)在砂带机上将外棱边倒角，倒角的大小保持均匀一致；
n)精磨外表面，控制各表面的粗糙度为0.8；
o)表面化学镀镍，要求镀层厚度为0.01～0.012毫米；
p)精抛方孔5底平面及壁面，在抛光机上使用180#砂纸将方孔底平面打光，抛光时可以先用Φ20棒抛，然后再用Φ10细棒抛方孔的边缘，避免方孔底面形成凹型而平面度超差。
Claims (7)
1、一种传感器用QS-4弹性体加工工艺；其特征在于：采用下列步骤：
a)铣、磨毛坯料前、后、上、下四面，铣左、右端面；
b)外棱边清除毛刺；
c)粗、精铣中段圆弧(1)；
d)铣底面台阶(2)；
e)钻扩孔(3)及倒角；
f)钻方孔内预孔(4)；
g)粗、精铣方孔(5)及台阶(6)；
h)抛光方孔(5)底平面；
i)钻方孔(5)内小孔(7)及倒角；
j)钻端面穿线孔(8)及攻螺纹；
k)热处理；
l)抛光中段圆弧(1)；
m)棱边倒角；
n)精磨外表面；
o)表面化学镀镍；
p)精抛方孔(5)底平面及壁面。
2、根据权利要求1所述的传感器用QS-4弹性体加工工艺，其特征在于：所述步骤c中精铣中段圆弧(1)时，保证圆弧(1)的表面光洁度3.2。
3、根据权利要求1所述的传感器用QS-4弹性体加工工艺，其特征在于：所述步骤g精铣方孔(5)及台阶(6)时，用R10毫米铣刀精铣方孔孔径及台阶，方孔底面壁厚留0.3毫米余量精铣，方孔(5)底平面与孔径不可以一次走刀下完成；步骤h抛光方孔(5)底平面抛光时可以先用Φ20毫米棒抛，然后再用Φ10毫米细棒抛方孔的边缘，避免方孔底面形成凹型而平面度超差。
4、根据权利要求1所述的传感器用QS-4弹性体加工工艺，其特征在于：所述步骤k热处理要求硬度43-46HRC。
5、根据权利要求1所述的传感器用QS-4弹性体加工工艺，其特征在于：所述步骤n精磨外表面应控制各表面的粗糙度为0.8。
6、根据权利要求1所述的传感器用QS-4弹性体加工工艺，其特征在于：所述步骤o表面化学镀镍要求镀层厚度为0.01-0.012毫米。
7、根据权利要求1所述的传感器用QS-4弹性体加工工艺，其特征在于：所述步骤p精抛方孔(5)底平面及壁面在抛光机上使用180#砂纸将方孔底平面打光，抛光时可以先用Φ20毫米棒抛，然后再用Φ10毫米细棒抛方孔的边缘，避免方孔底面形成凹型而平面度超差。
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