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CN101115368A - 散热装置 - Google Patents

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Publication number
CN101115368A
CN101115368A CNA2006100618688A CN200610061868A CN101115368A CN 101115368 A CN101115368 A CN 101115368A CN A2006100618688 A CNA2006100618688 A CN A2006100618688A CN 200610061868 A CN200610061868 A CN 200610061868A CN 101115368 A CN101115368 A CN 101115368A
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CN
China
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heat
base plate
fin
evaporation part
heat abstractor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2006100618688A
Other languages
English (en)
Inventor
周世文
刘鹏
陈菓
陈俊吉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hong Jun Precision Industry Co ltd, Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd filed Critical Hong Jun Precision Industry Co ltd
Priority to CNA2006100618688A priority Critical patent/CN101115368A/zh
Publication of CN101115368A publication Critical patent/CN101115368A/zh
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Abstract

一种散热装置用于电子元件散热,其包括一底板、置于该底板上的若干散热鳍片及连接该底板和该鳍片的一热管,该热管包括弯折结合至该底板的蒸发部、与该鳍片结合的二冷凝部及连接相应二冷凝部和蒸发部的二连接部。该热管蒸发部将发热电子元件产生的热较为均匀的分布至该底板上,并通过连接部及蒸发部迅速地将该底板热量传递至鳍片而散发,该散热装置的散热性能得以提升。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置,尤其涉及一种用于电子元件散热的散热装置。
背景技术
电子元件如中央处理器等在运行过程中产生大量的热,为确保电子元件的正常运行,其产生的热需及时地散发出去。通常,该电子元件上加装一散热装置。
常用的散热装置包括一金属底板及从该底板延伸的若干散热鳍片。该底板贴置于发热电子元件而吸收其产生的热,进而将热量传递至鳍片而散发到周围空间。然而随着电子产业的发展,电子元件的运行频率和功能日益提升,其发热量也随之增加。上述散热器需加设一热管以提升其散热性能。常用的热管散热装置包括一底板、设于该底板上表面的若干鳍片及从该底板向鳍片传热的若干热管。该底板的上表面设置若干平行沟槽,每一热管包括一结合至相应沟槽内的直线形蒸发部、穿过该若干鳍片的直线形冷凝部。使用时,该底板接触电子元件而吸收该电子元件产生的热,该底板上的热量由热管传递至鳍片,进而由鳍片散发至周围空间。随着电子元件产生热量的增加,该散热装置的散热能力也需提升以满足散热需求。通常该散热装置的散热能力通过增加热管的数量来提升,但由于热管的形状及在散热装置的排布等原因,其发挥的作用并不理想。故该散热装置需进一步改进。
发明内容
有鉴于此,实有必要提供一种散热性能好的散热装置。
一种散热装置用于电子元件散热,其包括一底板、置于该底板上的若干散热鳍片及连接该底板和该鳍片的一热管,该热管包括弯折结合至该底板的蒸发部、与该鳍片结合的二冷凝部及连接相应二冷凝部和蒸发部的二连接部。
与现有技术相比,上述热管蒸发部弯折结合至上述底板而将发热电子元件产生的热较为均匀的分布至该底板上,并通过上述连接部及蒸发部迅速地将该底板热量传递至鳍片而散发,该散热装置的散热性能得以提升。
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明散热装置的立体分解图。
图2是本发明散热装置的部分组装图。
图3是本发明散热装置的组装图。
具体实施方式
请参阅图1,本发明散热装置包括一底板10、置于该底板10的若干鳍片30、一连接该底板10和鳍片30的热管50。
上述底板10为一大致呈矩形的导热性能良好的金属板体,如铜板、铝板等。该底板10的上表面设有一大致呈“U”形的沟槽110,以结合热管50。该沟槽110包括二平行的第一沟槽段111和连接该二第一沟槽段111的第二沟槽段113。该第二沟槽段113为弧形。该二第一沟槽段111之间形成有一高出该底板10上表面的方形突块130。
上述每一鳍片30为大致呈方形的金属片体,其包括一本体(未标示),该本体靠近其上部位置处设有大致位于同一水平位置的分开的二开孔(未标示),该若干鳍片30的开孔形成结合热管50的通道310。该若干鳍片30的底部设有结合上述底板10的突块130和热管50的凹槽330。
上述热管50包括一大致呈“U”形的蒸发部(未标示),该蒸发部的形状与上述底板10的沟槽110相同,其包括二平行的第一传热段511和连接该二第一传热段511的弧形第二传热段513,其中该第一、二传热段511、513所在平面平行于上述底板10。该热管50还包括平行于该二第一传热段511的二冷凝部530及连接相应第一传热段511和冷凝部530的二连接部550,其中该二冷凝部530所在平面平行于上述第一、二传热段511、513所在平面,且位于该第一传热段511上方。每一连接部550呈弧形。
请同时参阅图2和图3,上述热管50的蒸发部结合至上述底板10的沟槽110内,其中,二第一传热段511分别结合至二第一沟槽段111内而位于底板10突块130的相对两侧,第二传热段513结合至第二沟槽段113内。上述鳍片30置于该底板10的上表面,底板10的突块130和热管50的蒸发部收容于该鳍片30的凹槽内。该鳍片30的底部与该底板10、热管50及突块130热传导接触。热管50的二冷凝部530分别穿入鳍片30的二通道310内。热管50的二连接部550位于该鳍片30的一侧。
使用时,上述底板10贴合至发热电子元件而吸收该电子元件产生的热,该底板10上的部分热量直接传递至上述鳍片30的下部,部分热量由上述热管50的蒸发部吸收,并通过连接部550和冷凝部530传递至鳍片30的上部,进而由鳍片30散发至周围空间。
与现有技术相比,上述热管50的蒸发部弯折结合至上述底板10而将发热电子元件产生的热较为均匀的分布至该底板10上,进而由二连接部550和二冷凝部530传递至鳍片30而散发,使热量由底板10向鳍片30的传递更为迅速,从而该散热装置的散热性能得以提升。且该散热装置中,热管的使用数量较少,该散热装置的成本较低。

Claims (10)

1.一种散热装置,包括一底板、置于该底板上的若干散热鳍片及连接该底板和该鳍片的一热管,其特征在于:所述热管包括弯折结合至该底板的蒸发部、与所述鳍片结合的二冷凝部及连接相应二冷凝部和蒸发部的二连接部。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述蒸发部包括二平行的第一传热段及连接该二第一传热段的第二传热段。
3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:所述蒸发部呈“U”形。
4.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:所述二冷凝部平行于所述底板。
5.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:所述二连接部连接对应的二第一传热段和二冷凝部。
6.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:所述连接部呈弧形。
7.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:所述底板于所述二第一传热段之间形成有一突块。
8.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于:所述鳍片设有一结合所述突块和所述蒸发部的凹槽。
9.如权利要求1-8中任一项所述的散热装置,其特征在于:所述二连接部位于所述鳍片的一侧。
10.如权利要求1-8中任一项所述的散热装置,其特征在于:所述底板设有结合所述蒸发部的沟槽。
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