CN100549708C

CN100549708C - 电路基板的检查装置以及电路基板的检查方法

Info

Publication number: CN100549708C
Application number: CNB2005800238822A
Authority: CN
Inventors: 木村洁; 下田杉郎; 铃木聪; 原富士雄
Original assignee: JSR Corp
Current assignee: ISC Co Ltd
Priority date: 2004-07-15
Filing date: 2005-07-14
Publication date: 2009-10-14
Anticipated expiration: 2025-07-14
Also published as: TW200613736A; US20080054921A1; US20090153146A1; CN1985180A; TWI409461B; KR20070033469A; JP2006053137A; EP1767953A1; JP3775509B2; WO2006009070A1; US7489147B2; JPWO2006009070A1

Abstract

提供很好地吸收被检查电路基板的被检查电极的高度不匀，并且即便被检查电极是微细的间距，也能够确保邻接的检查电极之间的绝缘性的电路基板的检查装置以及电路基板的检查方法。在中继销单元31上设置中间保持板36，然后将配置在第1绝缘板34和中间保持板36之间的第1支撑销33的相对于中间保持板的第1触接支撑位置38A，和配置在第2绝缘板35和中间保持板36之间的第2支撑销37的相对于中间保持板36的第2触接支撑位置38B，在中间保持板36的沿着厚度方向投影的中间保持板投影面上，配置在不同的位置上。另外，在间距变换用基板23的被检查电路基板侧，配置以可以沿着该基板的厚度方向移动的方式保持贯通基板的多个刚性导体电极的中继基板29，同时在其两面侧配置较薄的分散型各向异性导电性片22、22，以使得经由分散型各向异性导电性片22、22用中继基板29中继间距变换用基板23和被检查电路基板1的电连接。

Description

电路基板的检查装置以及电路基板的检查方法

技术领域

本发明涉及通过用一对第1检查夹具和第2检查夹具从两面夹紧作为进行电检查的检查对象的电路基板(以下，称为“被检查电路基板”)，使形成在被检查电路基板的两面上的电极成为与测试器电连接的状态，然后检查被检查电路基板的电特性的电路基板的检查装置以及电路基板的检查方法。

背景技术

用于安装集成电路等的印刷电路基板在安装集成电路等之前，为了确认电路基板的配线图案具有规定的性能，要检查电特性。

在该电检查中，例如，通过在具备电路基板的输送机构的检查用测试器上组装检查头，并更换检查头部分的方式，进行不同的电路基板的检查。

例如，正如在专利文献1(特开平6-94768号公报)中所公开的那样，提出了如下的方法，即采用在基板上植入设置与被检查电路基板的被检查电极相接而电导通的金属的检查销的结构的检查夹具。

另外，正如在专利文献2(特开平5-159821号公报)中所公开的那样，已知采用将具有导电销的检查头，被称为离线型适配器的间距变换用的电路基板，和各向异性导电性片组合在一起的检查夹具的方法。

但是，如专利文献1(特开平6-94768号公报)那样用采用使金属检查销直接接触被检查电路基板的被检查电极的检查夹具的方法，有可能因与由金属构成的导电销的接触而损伤被检查电路基板的电极。

特别是近年，电路基板的电路的微细化、高密度化都在进步，在检查这样的印刷电路基板时，为了使多个导电销同时导通接触被检查电路基板的被检查电极，必须用较高的压力加压检查夹具，便很容易损伤被检查电极。

并且，在用于检查这样被微细化、高密度化的印刷电路基板的检查夹具中，在技术方面将很难实现以高密度将多个金属销植入设置在基板上的情况。另外，其制造成本也变得很昂贵，进而，当一部分金属销损伤时，很难修理、更换。

另一方面，如专利文献2(特开平5-159821号公报)那样用使用各向异性导电性片的检查夹具，由于被检查电路基板的被检查电极经由各向异性导电性片与间距变换用基板的电极接触，因此存在很难损伤被检查电路基板的被检查电极的优点。另外，由于使用了进行间距变换的基板，因此可以将植入设置在基板上的检查销，用比被检查电路基板的被检查电极的间距宽的间距植入设置，故还存在没必要用微细间距植入设置检查销，并可以节约检查夹具的制造成本的优点。

但是，用该检查夹具，必须按照每个作为检查对象的被检查电路基板制成间距变换用基板，和植入设置检查销的检查夹具，因此必须要有与作为被检查的被检查电路基板的印刷电路基板相同数量的检查夹具。

因此，当生产了多个印刷电路基板时，存在必须与之相对应地保有多个检查夹具的问题。特别是近年，电子机器的制品循环缩短，制品上所使用的印刷电路基板的生产期间的短缩化正在发展，随之，便出现了不能长期间使用检查夹具，每次印刷电路基板的生产转换时都必须生产检查夹具的问题。

作为就这种问题的对策，例如，提出了专利文献3～5(特开平7-248350号公报、特开平8-271569号公报、特开平8-338858号公报)那样，采用使用中继销单元的、所谓的通用型的检查夹具的检查装置。

图36是采用了这种通用型的检查夹具的检查装置的剖面图。该检查装置具备一对第1检查夹具111a和第2检查夹具111b，这些检查夹具具备电路基板侧连接器121a、121b，中继销单元131a、131b，和测试器侧连接器141a、141b。

电路基板侧连接器121a、121b具有间距变换用基板123a、123b，和配置在其两面侧的各向异性导电性片122a、122b、126a、126b。

中继销单元131a、131b具有以一定间距(例如2.54mm间距)在格子点上配置了多个(例如5000销)的导电销132a、132b，和可以使该导电销132a、132b向上下移动地支撑它们的一对绝缘板134a、134b。

测试器侧连接器141a、141b具有当用检查夹具111a、111b夹紧被检查电路基板101时，将测试器和导电销132a、132b电连接的连接器基板143a、143b，配置在连接器基板143a、143b的导电销132a、132b侧的各向异性导电性片142a、142b，和底板146a、146b。

使用了该中继销单元的检查夹具，在检查作为不同的被检查对象的印刷电路基板时，只要将电路基板侧连接器121a、121b更换成与被检查电路基板101相对应的即可，中继销单元131a、131b和测试器侧连接器141a、141b可以共通使用。

可是，作为被检查电路基板101的印刷电路布线基板，正在向多层高密度化发展，实际上在厚度方向上产生例如由BGA等焊料球电极等被检查电极102、103造成的高度不匀，或基板自身的弯曲。因此，为了在被检查电路基板101上的作为检查点的被检查电极102、103上达成电连接，必须用较高的压力加压第1检查夹具111a和第2检查夹具111b，从而将被检查电路基板101变得平坦，对于被检查电极102、103的高度不匀，则必须有第1检查夹具111a和第2检查夹具111b侧的相对于被检查电极102、103的高度的追随性。

在以往的这种通用型的检查夹具中，为了确保相对于被检查电极102、103的高度的追随性，通过导电销132a、132b的轴方向移动来追随，但由于在该导电销132a、132b的轴方向移动量方面也有界限，因此存在这种相对于被检查电极102、103的高度的追随性不良的情况，并出现导通不良，从而不能进行正确的检查。

另外，在这种通用型的检查夹具中，用第1检查夹具111a和第2检查夹具111b夹紧被检查电路基板101时的挤压力，由其上下的各向异性导电性片122a、122b、126a、126b、142a、142b吸收。

因此，在这种通用型的检查夹具中，为了支撑间距变换用基板123a、123b并使挤压力分散，必须以一定间隔配置导电销132a、132b。

另外，在以往的通用型的检查夹具中，由于挤压力由导电销132a、132b承受，因此必须以一定间隔配置多个导电销132a、132b。

因此，在与被检查电路基板101的电极的微细化相对应地，形成例如以0.75mm间距具有大于等于1万个贯通孔的绝缘板134a、134b时，如果绝缘板134a、134b的基板的厚度较薄，则强度变低，在弯曲时有可能断裂，因此绝缘板134a、134b的厚度必须设定的较厚。

但是，如果形成的贯通孔的径微细到例如直径0.5mm左右，并且绝缘板134a、134b的厚度是大于等于5mm，那么当要以一次钻孔加工形成贯通孔时，由于钻的刃的强度的关系，出现钻的刃缺损、折断，从而绝缘板的加工失败的情况变多。

因此，通过从绝缘板的一面开始钻孔加工到厚度的一半左右，进而从另一面侧开始在同一部分上进行钻孔加工的方式形成贯通孔，并由此进行绝缘板的加工，但这时，就存在需要形成在绝缘板上的贯通孔数的2倍的钻孔加工操作，加工工序变得烦杂的问题。

另外，在以往的这种通用型的检查夹具中，作为构成电路基板侧连接器的各向异性导电性片122a、122b，使用由沿着厚度方向延伸的多个导电路形成部，和使这些导电路形成部相互绝缘的绝缘部构成，只在导电路形成部中含有导电性粒子，并使其沿着面方向不均匀地分散，并且导电路形成部向片的一面侧突出的偏移型的各向异性导电性片。该各向异性导电性片由于检查中的重复使用，其导电路形成部劣化(电阻值上升)，当更换各向异性导电性片时，每次更换都必须进行各向异性导电性片和间距变换用基板的位置对齐，以及电路基板侧连接器和中继销单元的位置对齐，该位置对齐操作很烦杂，从而成为检查效率降低的主要原因。

另外，如果电路基板的电极例如是小于等于200μm的微小间距，当用所述的各向异性导电性片对多个电路基板连续地进行检查时，由于与电路基板反复接触，因此容易出现各向异性导电性片的位置偏移。于是，各向异性导电性片的导电路形成部和电路基板的电极位置便不一致，就不能得到良好的电连接，因此测定到过大的电阻值，容易将本来应该判断为合格品的印刷电路基板误判断为次品。

另外，在得到用于检查被检查电极间的间距小于等于100μm那样的、以狭窄间距配置被检查电极的电路基板的偏移型各向异性导电性弹性片时，必须以使邻接的导电路形成部之间相互绝缘的绝缘部的宽度小于等于100μm的方式形成，但是例如在专利文献6(特开平3-196416号公报)中所公开的通过以往的模具成形方式制造片的方法中，由于与邻接的模具磁极的磁场作用，很难形成小于等于100μm的绝缘部。因此，在这种以往的制造方法所形成的偏移型各向异性导电性弹性片中，虽然与片的厚度有关，但电路基板的电极间距离的可以检查的下限是约80～100μm。

因此，用于检查被检查电极的间距小于等于50μm的、以小间距配置被检查电极的电路基板的偏移型各向异性导电性弹性片，极难通过模具方法成形，实际上是不可能得到的。

另一方面，在导电性粒子沿着厚度方向配列，同时使其沿着面方向均匀地分散的、所谓的分散型的各向异性导电性弹性片中，为了通过缩小其厚度而得到较高的分辨率，例如，通过将其厚度设为30μm左右的方式，检查被检查电极的间距小于等于50μm的电路基板的做法，作为其分辨率，是可以实现的。

但是，在其厚度为30μm左右的较薄的分散型各向异性导电性弹性片中，作为各向异性导电性弹性片的一个特性的、构成由片本体的弹性实现的机械冲击的吸收、和由电极彼此的柔性接触实现的电连接的能力基本消失，因此在将具有包括多个高度不匀的被检查电极的被检查电路基板连接到检查装置上时，由于各向异性导电性弹性片的高度差吸收能力的降低，便很难同时连接多个被检查电极。例如，在通过电镀形成多个电极的电路基板中，其各个电极的高度不匀大约是20μm左右。

在分散型各向异性导电性弹性片中，当沿着厚度方向被压缩时，可以稳定地达成电导通的压缩率大约是小于等于20％。例如，如果以超过20％的方式进行压缩，则横向的电导通变大，不仅有损导通的各向异性，还会出现成为基板的弹性体的永久变形，从而很难重复使用。因此，在进行具有包括约20μm的高度不匀的电极的电路基板的检查时，必须使用厚度大于等于100μm的分散型各向异性导电性弹性片。

但是，如果使用厚度大于等于100μm的分散型各向异性导电性弹性片，就存在以下的问题，即检查以小于等于50μm的小间距配置被检查电极的电路基板的做法有损分辨率，因此实际上是不可能的。

进而，厚度较小的分散型各向异性导电性弹性片，由于片本体的弹性较低，因此机械冲击的吸收能力较小，在用于电路基板检查用转接器进行电路基板的重复检查时，各向异性导电性弹性片的劣化加快，因此不得不频繁地更换各向异性导电性弹性片，更换操作变得烦杂，电路基板的检查效率降低。

从以上情况来看，在采用了用于检查以小于等于50μm的较小间距配置被检查电极的电路基板的各向异性导电性弹性片的电路检查用转接器中，没能得到全部满足分辨率、高度差吸收能、重复使用耐久性的转接器。

进而，在为了以较高的精度检测电路基板的潜在的电缺陷而进行4端子检测时，相对于1个被检查用电路基板的被检查电极连接2个检查用电路基板的检查电极(电压用以及电流用)，因此，成为检查用电路基板组的检查电极之间的间距变小。例如，当被检查电路基板的被检查电极之间的间距为200μm时，被检查电极的直径约为100μm，由于相对于该直径约100μm的被检查电极连接2个检查用电路基板的检查电极，因此只能将检查用电路基板的检查电极之间的间距设为30～40μm左右。

如以上所述，在以往的偏移型各向异性导电性片和分散型各向异性导电性片中，相对于检查具有多个被检查电极的电路基板的检查装置，没能得到在分辨率和高度差吸收能、缓冲性、耐久性这些方面充分满足其性能的产品。

专利文献1：特开平6-94768号公报

专利文献2：特开平5-159821号公报

专利文献3：特开平7-248350号公报

专利文献4：特开平8-271569号公报

专利文献5：特开平8-338858号公报

专利文献6：特开平3-196416号公报

发明内容

本发明是为了解决所述以往技术的问题点而研制成的，其目的在于提供即便作为检查对象的被检查电路基板是具有微细间距的微小电极的基板，也可以进行信赖性较高的电路基板的电检查的电路基板的检查装置以及电路基板的检查方法。

另外，本发明的目的在于提供即便相对于作为检查对象的被检查电路基板的被检查电极的高度不匀，对于高度的追随性也良好，且不会发生导通不良，并可以实施正确的检查的电路基板的检查装置以及电路基板的检查方法。

另外，本发明的目的在于提供可以很好地分散相对于各向异性导电性片的检查时的应力集中，且重复使用耐久性良好的电路基板的检查装置以及电路基板的检查方法。

另外，本发明的目的在于提供不需要以一定间隔配置导电销，因此，对保持导电销的绝缘板进行贯通孔的钻孔加工的穿设操作较少，并可以降低成本的电路基板的检查装置。

另外，本发明的目的在于提供能够以较高的分辨率进行检查，很好地吸收被检查电路基板的被检查电极的高度差，同时各向异性导电性片的重复使用耐久性也很好的电路基板的检查装置以及电路基板的检查方法。

本发明的电路基板的检查装置，它是通过一对第1检查夹具和第2检查夹具，在两个检查夹具之间夹紧作为检查对象的被检查电路基板的两面而进行电检查的电路基板的检查装置，其特征在于：

所述第1检查夹具和第2检查夹具分别具备电路基板侧连接器、中继销单元、和测试器侧连接器，其中：

电路基板侧连接器具备：

间距变换用基板，在该间距变换用基板的基板的一面侧和另一面侧之间变换电极间距；

中继基板，配置在所述间距变换用基板的被检查电路基板侧，以可以沿着该中继基板的基板的厚度方向移动的方式保持贯通该中继基板的基板的多个刚性导体电极，并利用所述刚性导体电极中继所述间距变换用基板的检查电极和所述被检查电路基板的被检查电极的电连接；

配置在所述中继基板的一面侧以及另一面侧，导电性粒子沿着厚度方向配列，同时沿着面方向均匀地分散的一对第1各向异性导电性片；

配置在所述间距变换用基板的与被检查电路基板相反的一侧的第2各向异性导电性片；

中继销单元具备：

以规定的间距配置的多个导电销；

以可以向轴方向移动的方式支撑所述导电销的、一对分离的第1绝缘板和第2绝缘板；

测试器侧连接器具备将测试器和所述中继销单元电连接的连接器基板；

配置在所述连接器基板的与中继销单元侧同一侧的第3各向异性导电性片；

配置在所述连接器基板的与中继销单元相反的一侧的底板；

所述中继销单元具备：

配置在所述第1绝缘板和第2绝缘板之间的中间保持板；

配置在所述第1绝缘板和中间保持板之间的第1支撑销；

配置在所述第2绝缘板和中间保持板之间的第2支撑销；并且

所述第1支撑销的相对于中间保持板的第1触接支撑位置和所述第2支撑销的相对于中间保持板的第2触接支撑位置，在中间保持板的沿着厚度方向投影的中间保持板投影面上被配置在不同的位置上。

在所述发明的理想的一个方式中，在所述中继基板的基板上形成多个贯通孔，在该贯通孔内形成由高分子弹性体构成的绝缘部，所述刚性导体电极贯通该绝缘部，并以可以向所述中继基板的基板的厚度方向移动的方式由该绝缘部保持。

在所述发明的理想的另一个方式中，所述中继基板的基板具有绝缘性，在所述中继基板的基板上形成多个贯通孔；

所述刚性导体电极具备插通该贯通孔的躯干部，和形成在该躯干部的两端上并具有比所述贯通孔的径大的径的端子部；

所述刚性导体电极以可以向所述中继基板的基板的厚度方向移动的方式被保持在所述中继基板的基板的贯通孔内。

在所述发明中，当在第1检查夹具和第2检查夹具之间夹紧作为检查对象的被检查电路基板的两面进行电检查时，在加压的初期阶段，通过中继销单元的导电销的向厚度方向的移动、第1各向异性导电性片、第2各向异性导电性片、和第3各向异性导电性片的橡胶弹性压缩吸收压力，可以在某种程度上吸收被检查电路基板的被检查电极的高度不匀。

并且，由于第1支撑销的相对于中间保持板的第1触接支撑位置，和所述第2支撑销的相对于中间保持板的第2触接支撑位置，在中间保持板的沿着厚度方向投影的中间保持板投影面上，被配置在不同的位置上，因此当在第1检查夹具和第2检查夹具之间将作为检查对象的被检查电路基板进一步加压时，除了第1各向异性导电性片、第2各向异性导电性片、和第3各向异性导电性片的橡胶弹性压缩之外，通过中继销单元的第1绝缘板、第2绝缘板、和配置在第1绝缘板与第2绝缘板之间的中间保持板的弹簧弹性，可以相对于被检查电路基板的被检查电极的高度不匀，例如，焊料球电极的高度不匀，使压力集中分散，从而避免局部的应力集中。

由此，由于即便相对于具有高度不匀的被检查电路基板的各个被检查电极也能够确保稳定的电连接，进而能够降低应力集中，因此可以抑制各向异性导电性片的局部破损。其结果，各向异性导电性片的重复使用耐久性提高，因此各向异性导电性片的更换次数减少，检查操作效率提高。

另外，由于不需要以一定间隔配置导电销，因此对保持导电销的绝缘板进行贯通孔的钻孔加工的穿设操作减少，可以降低成本。

进而在本发明中，在被检查电路基板和间距变换用基板之间，配置以可以沿着该基板的厚度方向移动的方式保持贯通基板的多个刚性导体电极的中继基板，并在该中继基板的两侧配置有分散型各向异性导电性弹性片。

因此，即便为了得到与微细间距的被检查电极相对应的足够的分辨率而减少各个分散型各向异性导电性弹性片的厚度，通过这2片分散型各向异性导电性弹性片，也可以充分地吸收被检查电路基板的被检查电极的高度差，并稳定地连接多个被检查电极。另外，由于充分地吸收了机械冲击，因此分散型各向异性导电性弹性片的重复耐久性较高，并且由于不需要频繁地更换分散型各向异性导电性弹性片，因此被检查电路基板的检查效率提高。

进而，由于以可以沿着基板的厚度方向移动的方式保持刚性导体电极，因此通过中继基板也可以吸收被检查电路基板的被检查电极的高度差，并缓和对于分散型各向异性导电性弹性片的局部的应力集中。

本发明的电路基板的检查装置，其特征在于，以如下的方式构成，即：

当由一对第1检查夹具和第2检查夹具，在两个检查夹具之间夹紧作为检查对象的被检查电路基板的两面时；

所述中间保持板以所述第1支撑销的相对于中间保持板的第1触接支撑位置为中心，向所述第2绝缘板的方向挠曲；

同时所述中间保持板以所述第2支撑销的相对于中间保持板的第2触接支撑位置为中心，向所述第1绝缘板的方向挠曲。

通过以这种方式构成，由于中间保持板以第1触接支撑位置、第2触接支撑位置为中心向彼此相反的方向挠曲，因此当在第1检查夹具和第2检查夹具之间将作为检查对象的被检查电路基板进一步加压时，便进一步发挥中间保持板的弹簧弹性力，可以相对于被检查电路基板的被检查电极的高度不匀使压力集中分散，从而避免局部的应力集中，并可以抑制各向异性导电性片的局部的破损。其结果，各向异性导电性片的重复使用耐久性提高，因此各向异性导电性片的更换次数减少，检查操作效率提高。

所述第1支撑销的相对于中间保持板的第1触接支撑位置，在所述中间保持板投影面上配置成格子状；

所述第2支撑销的相对于中间保持板的第2触接支撑位置，在所述中间保持板投影面上配置成格子状；

在所述中间保持板投影面上，在由邻接的4个第1触接支撑位置构成的单位格子区域上，配置有1个第2触接支撑位置；

同时在所述中间保持板投影面上，在由邻接的4个第2触接支撑位置构成的单位格子区域上，配置有1个第1触接支撑位置。

通过以这种方式构成，第1触接支撑位置和第2触接支撑位置被配置成格子状，并且，第1触接位置和第2触接位置的格子点位置都被配置在偏移的位置上。

因而，中间保持板便以第1触接支撑位置、第2触接支撑位置为中心，向彼此相反的方向挠曲，当在第1检查夹具和第2检查夹具之间将作为检查对象的被检查电路基板加压时，便进一步发挥中间保持板的弹簧弹性力，可以相对于被检查电路基板的被检查电极的高度不匀使压力集中分散，从而避免局部的应力集中。因而，可以抑制各向异性导电性片的局部的破损，其结果，各向异性导电性片的重复使用耐久性提高，因此各向异性导电性片的更换次数减少，检查操作效率提高。

另外，本发明的电路基板的检查装置，其特征在于：

所述中继销单元具备以离开规定间隔的方式配置在所述第1绝缘板和第2绝缘板之间的多个中间保持板；

配置在邻接的中间保持板彼此之间的保持板支撑销；

同时至少在1个中间保持板上，相对于该中间保持板从一面侧触接的保持板支撑销的相对于该中间保持板的触接支撑位置，和相对于该中间保持板从另一面侧触接的第1支撑销、第2支撑销、或保持板支撑销的相对于该中间保持板的触接支撑位置，在该中间保持板的沿着厚度方向投影的中间保持板投影面上，被配置在不同的位置上。

通过以这种方式构成，便由这多个中间保持板进一步发挥弹簧弹性，可以相对于被检查电路基板的被检查电极的高度不匀使压力集中分散，从而进一步避免局部的应力集中，并可以抑制各向异性导电性片的局部的破损。其结果，各向异性导电性片的重复使用耐久性提高，因此各向异性导电性片的更换次数减少，检查操作效率提高。

另外，本发明的电路基板的检查装置，其特征在于，在所有的所述中间保持板上，相对于该中间保持板从一面侧触接的保持板支撑销的相对于该中间保持板的触接支撑位置，和相对于该中间保持板从另一面侧触接的第1支撑销、第2支撑销、或保持板支撑销的相对于该中间保持板的触接支撑位置，在该中间保持板的沿着厚度方向投影的中间保持板投影面上，被配置在不同的位置上。

由此，由于在邻接的中间保持板之间，保持板支撑销的与中间保持板的触接支撑位置被配置在偏移的位置上，因此便进一步发挥这多个中间保持板的弹簧弹性，可以相对于被检查电路基板的被检查电极的高度不匀使压力集中分散，从而进一步避免局部的应力集中，并可以抑制各向异性导电性片的局部的破损。其结果，各向异性导电性片的重复使用耐久性提高，因此各向异性导电性片的更换次数减少，检查操作效率提高。

本发明的电路基板的检查装置其特征在于，所述第2各向异性导电性片由沿着厚度方向延伸的多个导电路形成部，和将这些导电路形成部相互绝缘的绝缘部构成，只在导电路形成部中含有导电性粒子，由此，该导电性粒子沿着面方向被不均匀地分散，同时导电路形成部向所述第2各向异性导电性片的一面侧突出。

另外，本发明的电路基板的检查装置，其特征在于，所述第3各向异性导电性片由沿着厚度方向延伸的多个导电路形成部，和将这些导电路形成部相互绝缘的绝缘部构成，只在导电路形成部中含有导电性粒子，由此，该导电性粒子沿着面方向被不均匀地分散，同时导电路形成部向所述第3各向异性导电性片的一面侧突出。

这样，通过作为第2各向异性导电性片以及第3各向异性导电性片，使用由导电路形成部和绝缘部构成，只在导电路形成部中含有导电性粒子，并沿着面方向将其不均匀地分散，并且导电路形成部向片的一面侧突出的偏移型的各向异性导电性片，可以用这些片吸收由检查夹具的按压产生的加压力和冲击，由此，可以抑制第1各向异性导电性片的劣化。

在本发明的一个方式中，所述多个导电销由比所述第1绝缘板和第2绝缘板之间的间隔短的棒状的中央部，和形成在该中央部的两端侧且径比该中央部小的一对端部构成；

所述一对端部分别插通形成在所述第1绝缘板和第2绝缘板上的、径小于所述中央部且大于所述一对端部的贯通孔，由此，以可以向轴方向移动的方式支撑所述导电销。

通过以这种方式构成，导电销可以在第1绝缘板和第2绝缘板之间，以可以沿着轴方向移动并且不会脱落的方式保持。

在本发明的另一方式中，在所述第1绝缘板和中间保持板之间、所述第2绝缘板和中间保持板之间、或者中间保持板彼此之间，设有形成了插通所述导电销的贯通孔的弯曲保持板；

所述多个导电销以形成在所述第1以及第2绝缘板上的贯通孔，和形成在所述弯曲保持板上的贯通孔为支点，沿着彼此相反的方向被向横向按压，从而在所述弯曲保持板的贯通孔的位置上弯曲，由此，以可以沿着轴方向移动的方式支撑所述导电销。

通过以这种方式构成，导电销可以在第1绝缘板和第2绝缘板之间，以可以沿着轴方向移动并且不会脱落的方式保持。进而，由于作为导电销可以使用圆柱状且结构简单的销，因此可以抑制作为导电销以及保持它的部件的整体的成本。

本发明的电路基板的检查方法，它是采用所述电路基板的检查装置的电路基板的检查方法，其特征在于：

通过一对第1检查夹具和第2检查夹具，在两个检查夹具之间夹紧作为检查对象的被检查电路基板的两面进行电检查。

通过以这种方式构成，可以抑制各向异性导电性片的局部的破损，其结果，各向异性导电性片的重复使用耐久性提高，因此各向异性导电性片的更换次数减少，检查操作效率提高。

发明的效果

根据本发明的电路基板的检查装置以及电路基板的检查方法，即便作为检查对象的被检查电路基板是具有微细间距的微小电极的基板，也可以进行信赖性较高的电路基板的电检查。

根据本发明的电路基板的检查装置以及电路基板的检查方法，即便相对于作为检查对象的被检查电路基板的被检查电极的高度不匀，对于高度的追随性也较好，不会发生导通不良，并可以实施正确的检查。

根据本发明的电路基板的检查装置以及电路基板的检查方法，可以很好地分散相对于各向异性导电性片的检查时的应力集中，并提高其重复使用耐久性。

根据本发明的电路基板的检查装置，对保持导电销的绝缘板进行贯通孔的钻孔加工的穿设操作较少，可以降低成本。

根据本发明的电路基板的检查装置以及电路基板的检查方法，由于设为在中继基板的两面上配置分散型各向异性导电性弹性片的构成，因此通过减少配置的分散型各向异性导电性弹性片的厚度，可以用高分辨率进行被检查电路基板的检查，并且，可以很好地吸收由被检查电路基板的被检查电极的高度不匀造成的高度差，同时重复使用耐久性也较高。

附图说明

图1是说明本发明的检查装置的实施方式的剖面图。

图2是展示图1的检查装置的检查使用时的层叠状态的剖面图。

图3是展示间距变换用基板的电路基板侧的表面的图。

图4是展示间距变换用基板的销侧表面的图。

图5(a)是中继基板的部分剖面图，图5(b)是中继基板的部分俯视图。

图6是说明中继基板的制造工序的剖面图。

图7是说明中继基板的制造工序的剖面图。

图8是说明中继基板的制造工序的剖面图。

图9是第1各向异性导电性片的部分剖面图。

图10是展示将间距变换用基板、中继基板以及被检查电路基板经由第1各向异性导电性片而层叠的状态的部分剖面图。

图11是第2各向异性导电性片的部分剖面图。

图12是展示中继基板的另一例子的剖面图。

图13是图12所示的中继基板的刚性导体电极的放大图。

图14是说明中继基板的制造工序的剖面图。

图15是说明中继基板的制造工序的剖面图。

图16是说明中继基板的制造工序的剖面图。

图17是说明中继基板的制造工序的剖面图。

图18是说明中继基板的制造工序的剖面图。

图19是说明中继基板的制造工序的剖面图。

图20是说明中继基板的制造工序的剖面图。

图21是展示在图12的中继基板的两面上层叠第1各向异性导电性片的状态的剖面图。

图22是其一部分放大图。

图23是展示将图21的中继基板以及第1各向异性导电性片层叠在间距变换用基板上的状态的剖面图。

图24是中继销单元的剖面图。

图25是展示中继销单元的导电销、中间保持板以及绝缘板的一部分的剖面图。

图26是展示中继销单元的构成的另一例子的与图25同样的剖面图。

图27是展示在图26的构成中，到在第1绝缘板和第2绝缘板之间配置导电销为止的工序的剖面图。

图28是配置了弯曲保持板的中继销单元的剖面图。

图29是沿着中继销单元的中间保持板的厚度方向投影的中间保持板投影面的部分放大图。

图30是说明本发明的检查装置的实施方式的部分放大剖面图。

图31是说明本发明的一个实施方式的检查装置的使用状态的部分放大剖面图。

图32是说明本发明的检查装置的中继销单元的使用状态的部分放大剖面图。

图33是说明本发明的一个实施方式的检查装置的使用状态的部分放大剖面图。

图34是说明本发明的检查装置的另一实施方式的与图30同样的剖面图。

图35是图34的中继销单元的放大剖面图。

图36是以往的电路基板的检查装置的剖面图。

标号说明

1 被检查电路基板 2 被检查电极

3 被检查电极 11a 第1检查夹具

11b 第2检查夹具 21a、21b 电路基板侧连接器

22a、22b 第1各向异性导电性片 23a、23b 间距变换用基板

24a、24b 端子电极 25a、25b 连接电极

26a、26b 第2各向异性导电性片 27 电流用端子电极

28 电压用端子电极 29a、b 中继基板

31a、31b 中继销单元 32a、32b 导电销

33a、33b 第1支撑销 34a、34b 第1绝缘板

35a、35b 第2绝缘板 36a、36b 中间保持板

37a、37b 第2支撑销 38A 第1触接支撑位置

38B 第2触接支撑位置 39 保持板支撑销

39A 触接支撑位置 41a、41b 测试器侧连接器

42a、42b 第3各向异性导电性片 43a、43b 连接器基板

44a、44b 测试器侧电极 45a、45b 销侧电极

46a、46b 底板 49a、49b 支撑销

51 绝缘基板 52 配线

53 内部配线 54 绝缘层

55 绝缘层 61 片基体材料

62 导电性粒子 63 贯通孔

64 贯通孔 65 镀层

66 抗蚀剂层 71 绝缘部

72 导电路形成部 73 突出部

75 刚性导体电极 75a 突出部

76 绝缘部 77 基板

81a、81b 端部 82 中央部

83、83a、83b 贯通孔 84 弯曲保持板

85 贯通孔 86 贯通孔

90A 层叠材料 90B 复合层叠材料

91 绝缘基板 91H 贯通孔

92 刚性导体电极 92a 躯干部

92b 端子部 93A 金属层

93B 金属薄层 93K 开口

94 抗蚀剂膜 94H 图案孔

101 被检查电路基板 102 被检查电极

103 被检查电极 111a 第1检查夹具

111b 第2检查夹具 121a、121b 电路基板侧连接器

122a、122b 第1各向异性导电性片

123a、123b 间距变换用基板 124a、124b 端子电极

125a、125b 连接电极

126a、126b 第2各向异性导电性片

131a、131b 中继销单元 132a、132b 导电销

133a、133b 支撑销 134a、134b 绝缘板

141a、141b 测试器侧连接器

142a、142b 第3各向异性导电性片

143a、143b 连接器基板 144a、144b 测试器侧电极

145a、145b 销侧电极 146a、146b 底板

A 中间保持板投影面 L1 距离

L2 距离 Q1 对角线

Q2 对角线 R1 单位格子区域

R2 单位格子区域

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的实施方式。再者，在以后的记述中，当总称第1检查夹具和第2检查夹具的一对同样的构成元件(例如电路基板侧连接器21a和电路基板侧连接器21b、第1各向异性导电性片22a和第1各向异性导电性片22b等)时，有时省略记号“a”、“b”(例如，有时将第1各向异性导电性片22a和第1各向异性导电性片22b总地记述为“第1各向异性导电性片22”)。

图1是说明本发明的检查装置的实施方式的剖面图，图2是展示图1的检查装置的检查使用时的层叠状态的剖面图。

该检查装置是通过在用于安装集成电路等的印刷电路基板等作为检查对象的被检查电路基板1上，测定被检查电极之间的电阻的方式，进行被检查电路基板的电检查的装置。

并且，在该检查装置上，如图1以及图2所示，配置在被检查电路基板1的上面侧的第1检查夹具11a、和配置在下面侧的第2检查夹具11b以彼此上下相对的方式被配置。

第1检查夹具11a具备电路基板侧连接器21a，该电路基板侧连接器具备在两面侧配置了一对第1各向异性导电性片(分散型各向异性导电性片)22a的中继基板29a，配置在与该被检查电路基板1相反的一侧的间距变换用基板23a，和配置在间距变换用基板23a的另一面侧的第2各向异性导电性片(偏移型各向异性导电性片)26a。另外，第1检查夹具11a具备中继销单元31a。进而，第1检查夹具11a具备测试器侧连接器41a，该测试器侧连接器41a具备在该中继销单元31a侧配置了第3各向异性导电性片42a的连接器基板43a，和底板46a。

第2检查家具把11b也以与第1检查夹具11a同样的方式构成，具备电路基板侧连接器21b、中继销单元31b、和测试器侧连接器41b。

在被检查电路基板1的上面形成有被检查用的电极2，在其下面也形成有被检查用的电极3，它们被相互电连接。

图3是展示间距变换用基板23的被检查电路基板1侧的表面的图，图4是展示该中继销单元31侧的表面的图，图10是展示将间距变换用基板23、中继基板29以及被检查电路基板经由第1各向异性导电性片22而层叠的状态的部分剖面图。

在间距变换用基板23的一方的表面，即，被检查电路基板1侧上，如图3所示，形成有多个与被检查电路基板1的电极2、3电连接的连接电极(检查电极)25。这些连接电极25以与被检查电路基板1的被检查电极2、3的图案相对应的方式配置。

另外，该连接电极25，如图3所示，由相对于被检查电路基板1的一个被检查电极2(被检查电极3)被连接的、一对分离的电流用端子电极27以及电压用端子电极28构成。

另一方面，在间距变换用基板23的另一方的表面，即，与被检查电路基板1相反的一侧上，如图4所示，形成有多个与中继销单元31的导电销32电连接的端子电极24。这些端子电极24被配置在例如间距为2.54mm、1.8mm、1.27mm、1.06mm、0.8mm、0.75mm、0.5mm、0.45mm、0.3mm或0.2mm的一定间距的格子点上，该间距与中继销单元的导电销32a、32b的配置间距相同。

如图10所示，图3的各个连接电极25通过图3的配线52，和沿着绝缘基板51的厚度方向贯通的图10的内部配线53，与相对应的图4的端子电极24电连接。

间距变换用基板23的表面的绝缘部，例如，由以各个连接电极25露出到绝缘基板的表面上的方式形成的绝缘层54构成，该绝缘层54的厚度最好是5～100μm，更好的是10～60μm。如果该厚度过大，有可能连接电极25和各向异性导电性片的电连接变得困难。

作为形成间距变换用基板的绝缘基板的材料，一般可以采用作为印刷电路基板的基体材料而使用的材料。具体地说，例如可以列举聚酰亚胺树脂、玻璃纤维加强型聚酰亚胺树脂、玻璃纤维加强型环氧树脂、玻璃纤维加强型双马来酰亚胺三嗪树脂等。

作为绝缘层54、55的形成材料，可以采用能够成形为薄膜状的高分子材料，具体地说，例如可以列举环氧树脂、丙烯树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、它们的混合物、抗蚀剂材料等。

间距变换用基板23例如可以按照如下的方式制造。首先，准备在平板状的绝缘基板的两面上层叠了金属薄层的层叠材料，并通过数值控制型钻孔装置、光刻处理、激光加工处理等相对于该层叠材料，形成多个按照与要形成的端子电极相对应的图案沿着层叠材料的厚度方向贯通的贯通孔。

接着，通过在形成在层叠材料上的贯通孔内实施无电解电镀以及电解电镀，形成连结在基板两面的金属薄层上的过孔。之后，通过相对于金属薄层实施光刻处理，在绝缘基板的表面上形成配线图案以及连接电极，同时在相反的一侧的表面上形成端子电极。

然后，通过在绝缘基板51的表面上，以露出各个连接电极25的方式形成绝缘层54，同时在与其相反的一侧的表面上，以露出各个端子电极24的方式形成绝缘层55，得到间距变换用基板23。再者，绝缘层55的厚度最好是5～100μm，更好的是10～60μm。

图5(a)是中继基板的剖面图，图5(b)是其部分俯视图，图8(c)是中继基板的放大剖面图。在该中继基板29的基板77上，按照间距变换用基板23的电极图案形成有多个配置刚性导体电极75的贯通孔。通过在该贯通孔内埋设高分子弹性体，形成绝缘部76，刚性导体电极75以被该绝缘部76包围的方式被贯通形成。

例如，在形成在该基板77上的多个贯通孔内，分别配置与4端子检查所用的图3的电流用端子电极27以及电压用端子电极28相对应的刚性导体电极75的对。配置在一个贯通孔内的刚性导体电极75的个数没有特别地限定，但最好是1～4个。基板77的每个贯通孔的刚性导体电极75的个数，也可以与间距变换用基板23的连接电极相对应地都不同。

如图8(c)所示，最好在刚性导体电极75的两端侧形成有从绝缘部76的表面突出的突出部75a。通过以这种方式形成突出部75a，能够使被检查电路基板1的被检查电极和间距变换用基板23的连接电极以较低的电阻值可靠地导通。

绝缘部76可以由具有交联结构的弹性高分子物质形成。作为可以用于得到这种弹性高分子物质的硬化性的高分子物质形成材料，在具体例中，例如可以列举聚丁二烯橡胶、天然橡胶、聚异戊二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯共聚物橡胶、丙烯腈-丁二烯共聚物橡胶等共轭二烯烃类橡胶以及它们的氢添加物、苯乙烯-丁二烯-二烯烃嵌段共聚物橡胶、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物等嵌段共聚物橡胶以及它们的氢添加物、氯丁、聚氨酯橡胶、聚酯类橡胶、表氯醇橡胶、硅酮橡胶、乙烯-丙烯共聚物橡胶、乙烯-丙烯-二烯烃共聚物橡胶等。

以上，在要求耐气候性的情况下，最好采用共轭二烯烃类橡胶以外的材料，特别是从成形加工性以及电特性的观点来看，最好采用硅酮橡胶。

作为硅酮橡胶，最好是将液状硅酮橡胶交联或缩合的材料。液状硅酮橡胶最好是其粘度以变形速度10^-1sec计时小于等于10⁵泊的材料，可以是缩合型的材料、附加型的材料、含有乙烯基或羟基的材料中的任意一种。具体地说，可以列举二甲基硅酮生橡胶、甲基乙烯基硅酮生橡胶、甲基苯基乙烯基硅酮生橡胶等。

另外，硅酮橡胶最好是其分子量Mw(说的是标准聚苯乙烯换算重量平均分子量。以下相同。)为10,000～40,000的材料。另外，从得到良好的耐热性的观点来看，最好是分子量分布指数(说的是标准聚苯乙烯换算重量平均分子量Mw和标准聚苯乙烯换算数平均分子量Mn的比Mw/Mn的值。以下相同。)为小于等于2的材料。

作为中继基板的基板77的材料，具体地说，例如可以列举由玻璃纤维加强型聚酰亚胺树脂、玻璃纤维加强型环氧树脂、玻璃纤维加强型双马来酰亚胺三嗪树脂等复合树脂材料、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、聚芳酰胺树脂、聚酰胺树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂、液晶聚合物等机械强度较高的树脂材料、不锈钢等金属材料、氟化乙烯树脂纤维、芳香族聚酰胺纤维、聚乙烯纤维、聚芳酯纤维、尼龙纤维、聚酯纤维、液晶聚合物纤维等有机纤维构成的网格、无纺布、金属网格等。基板77的厚度虽然与形成材料有关，但最好是20～500μm。

以下，具体地说明中继基板29的制造方法。首先，如图6(a)所示，准备平板状的基板77。相对于该基板77，例如通过数值控制型钻孔装置、光刻处理、激光加工处理、冲孔加工等，在配置刚性导体电极75的位置上如图6(b)所示那样形成贯通孔63。

接着，例如用网板印刷等印刷法、滚筒涂布法、刮板涂布法等在贯通孔63内涂布绝缘部用材料，并进行硬化处理。由此，如图6(c)所示，在贯通孔63内在整体上形成由高分子弹性体构成的绝缘部76。绝缘部用材料的硬化处理，通常通过加热处理进行。具体的加热温度以及加热时间可以考虑绝缘部用材料的种类而适当设定。

接着，如图7(a)所示，在该绝缘部76上穿通用于形成刚性导体电极75的贯通孔64。该贯通孔64可以以如下的方式形成。首先，用无电解电镀法、溅射法等在基板77的一面侧的表面上用铜、金、铝、铑等形成电镀电极用的金属薄层。

利用光刻法在该金属薄层上形成按照与贯通孔64的形成图案相对应的特定的图案形成了多个开口的抗蚀剂层，然后通过将金属薄层作为电镀电极而实施电解电镀处理，在抗蚀剂层的开口内形成铜、铁、铝、金、铑等的金属掩模。

接着，通过相对于抗蚀剂层、金属薄层以及绝缘部76用二氧化碳激光器等实施激光加工，以贯通抗蚀剂层、金属薄层以及绝缘部76的方式形成贯通孔。之后，通过从绝缘部76的表面除去残存的金属薄层以及金属掩模，得到在绝缘部76上形成了贯通孔64的图7(a)的基板。

相对于以这种方式得到的图7(a)的基板77，在基板表面整体上实施铜的无电解电镀。由此，如图7(b)所示，形成电解电镀用的铜镀层65。

接着，如图7(c)所示，通过光刻的手法在基板77的两侧表面上形成在贯通孔64的位置上形成了开口的抗蚀剂层66。该抗蚀剂层66的厚度与要形成的刚性导体电极75的从绝缘部76突出的宽度相对应地设定。

在形成抗蚀剂层66之后，如图8(a)所示，通过将铜镀层65作为共通电极而实施电解铜电镀(孔内镀敷)，在各贯通孔64内形成刚性导体电极75。

接着，如图8(b)所示那样除去抗蚀剂层66。之后，通过在短时间内进行酸的蚀刻，剩下刚性导体电极75的两端侧的突出部而有选择地洗净除去镀层65，得到图8(c)所示的中继基板29。

构成电路基板侧连接器21，并配置在中继基板29的两面侧的第1各向异性导电性片22，如图9所示，在由绝缘性的弹性高分子构成的片基体材料61中，以在沿着面方向分散的同时沿着厚度方向配列的状态含有多个导电性粒子62。

第1各向异性导电性片22的厚度最好是20～200μm，更好的是30～100μm。如果该最小厚度小于20μm，第1各向异性导电性片22的机械强度容易变低，有可能得不到所需的耐久性。另一方面，如果该第1各向异性导电性片22的厚度大于200μm，则当要连接的电极的间距较小时，在通过加压而形成的导电路之间得不到所需的绝缘性，在被检查电极之间发生电短路，从而很难进行检查对象电路基板的电检查。

构成第1各向异性导电性片22的片基体材料61的弹性高分子物质，其杜罗硬度最好是30～90，更好的是35～80，再好一点是40～70。再者，在本说明书中，所谓的“杜罗硬度”说的是根据JIS K6253的杜罗硬度试验由型号A杜罗硬度计测定的硬度。如果弹性高分子物质的杜罗硬度小于30，当沿着厚度方向被按压时，各向异性导电性片的压缩、变形较大，并产生较大的永久变形，因此各向异性导电性片提前劣化，从而很难进行检查使用，耐久性容易变低。

另一方面，如果弹性高分子物质的杜罗硬度大于90，当各向异性导电性片沿着厚度方向被按压时，厚度方向的变形量不够，因此得不到良好的连接信赖性，容易发生连接不良。

作为构成第1各向异性导电性片22的基体材料的弹性高分子物质，只要是显示所述杜罗硬度的材料，就没有特别地限定，但从形成加工性以及电特性的观点来看，最好采用硅酮橡胶。

第1各向异性导电性片22，其厚度W₁(μm)和磁性导电性粒子的数平均粒子径D₁(μm)的比率W₁/D₁最好是1.1～10。在此，所谓的“磁性导电性粒子的数平均粒子径”说的是通过激光衍射散射法测定的值。如果比率W₁/D₁小于1.1，则相对于各向异性导电性片的厚度，磁性导电性粒子的直径相等或比其大，因此该各向异性导电性片其弹性变低，因此，当将该各向异性导电性片配置在印刷电路布线基板等被检查物(被检查电路基板1)和检查电极之间进行加压，并达成接触导通状态时，被检查物容易受损伤。

另一方面，如果比率W₁/D₁大于10，当将各向异性导电性片配置在印刷电路布线基板等被检查物和检查电极之间进行加压，并达成接触导通状态时，由于在被检查物和检查电极之间配列了多个导电性粒子而形成链，并且存在多个导电性粒子彼此的触点，因此电阻值容易变高，很难进行电检查的使用。

作为磁性导电性粒子，在用于形成各向异性导电性片的片成形材料中，从能够通过磁场的作用而容易地使磁性导电性粒子移动的观点来看，使用其饱和磁化最好大于等于0.1Wb/m²，更好的是大于等于0.3Wb/m²，特别好的是大于等于0.5Wb/m²的粒子。

通过饱和磁化大于等于0.1Wb/m²，在其制造工序中，能够通过磁场的作用可靠地使磁性导电性粒子移动而成为所需的取向状态，因此在使用各向异性导电性片时，可以形成磁性导电性粒子的链。

作为磁性导电性粒子的具体例，可以列举铁、镍、钴等显示磁性的金属的粒子或它们的合金的粒子或含有这些金属的粒子，或者将这些粒子作为芯粒子，并在该芯粒子的表面包敷高导电性金属的复合粒子，或者将非磁性金属粒子或玻璃珠等无机物质粒子或聚合物粒子作为芯粒子，并在该芯粒子的表面实施高导电性金属的电镀的复合粒子，或者在芯粒子上包敷铁素体、金属互化物等导电性磁性体以及高导电性金属这两方的复合粒子等。

在此，所谓的“高导电性金属”说的是0℃的导电率为大于等于5×10⁶Ω^-1m^-1的金属。作为这种高导电性金属，具体地说，可以采用金、银、铑、白金、铬等，其中，从在化学方面较稳定且具有较高的导电率的观点来看，最好采用金。

在所述磁性导电性粒子之中，最好是将镍粒子作为芯粒子，并在其表面上实施了金或银等高导电性金属的电镀的复合粒子。

作为在芯粒子的表面上包敷高导电性金属的方法，例如，可以采用无电解电镀法。

磁性导电性粒子，其数平均粒子径的变动系数最好是小于等于50％，更好的是小于等于40％，再好一点是小于等于30％，特别好的是小于等于20％。在此，所谓的“数平均粒子径的变动系数”说的是通过公式：(σ/Dn)×100(其中，σ表示粒子径的标准偏差的值，Dn表示粒子的数平均粒子径。)求出的值。

通过磁性导电性粒子的数平均粒子径的变动系数小于等于50％，粒子径的不一致的程度变小，因此可以缩小得到的各向异性导电性片的部分的导电性不匀。

这种磁性导电性粒子可以通过用平常方法将金属材料粒子化，或者准备市场销售的金属粒子，并相对于该粒子进行分级处理的方式得到。粒子的分级处理，例如，可以通过空气分级装置、声波筛网装置等分级装置进行。分级处理的具体的条件可以按照目标导电性金属粒子的数平均粒子径、分级装置的种类等而适当设定。

磁性导电性粒子的具体的形状没有特别地限定，但最好采用例如将多个球形的一次粒子一体地连结在一起的二次粒子。

当作为磁性导电性粒子而采用在芯粒子的表面上包敷了高导电性金属的复合粒子(以下，称为“导电性复合金属粒子”。)时，从得到良好的导电性的观点来看，导电性复合金属粒子的表面的高导电性金属的包敷率(相对于芯粒子的表面积的高导电性金属的包敷面积的比例)最好大于等于40％，更好的是大于等于45％，特别好的是47～95％。

另外，高导电性金属的包敷量最好是芯粒子的质量的2.5～50质量％，再好一点是3～45质量％，更好的是3.5～40质量％，特别好的是5～30质量％。

这种在绝缘性的弹性高分子物质中以沿着面方向分散并沿着厚度方向配列的状态含有多个导电性粒子62的各向异性导电性片，例如，如特开2003-77560号公报所公开的那样，可以通过如下的方法等制造，即，调制在被硬化而成为弹性高分子物质的高分子物质用材料中，含有显示磁性的导电性粒子的流动性的成形材料，将由该成形材料构成的成形材料层，形成在与该成形材料层的一面相接的一面侧成形部件，和与该成形材料层的另一面相接的另一面侧成形部件之间，相对于该成形材料层使磁场沿着其厚度方向起作用，同时将该成形材料层进行硬化处理。

图10是展示将间距变换用基板、中继基板以及被检查电路基板，经由第1各向异性导电性片而层叠的状态的部分剖面图。在该图中，展示了进行4端子检查的例子。如图示所示，在被检查电路基板1和间距变换用基板23之间，经由第1各向异性导电性片22配置中继基板29，与间距变换用基板23的电流用端子电极27以及电压用端子电极28相对应地，在中继基板29的1个贯通孔内形成有一对刚性导体电极75、75。电流用端子电极27以及电压用端子电极28，和一对刚性导体电极75、75经由第1各向异性导电性片22被电连接在一起。另一方面，被检查电路基板1的被检查电极2和所述一对刚性导体电极75、75，经由第1各向异性导电性片22被电连接在一起，在该状态下进行电检查。

间距变换用基板23的配置在中继销单元31侧的第2各向异性导电性片26，如图11所示，由多个导电性粒子62在绝缘性的弹性高分子材料中沿着厚度方向配列而形成的导电路形成部72，和分离各个导电路形成部72的绝缘部71构成。这样，导电性粒子62只在导电路形成部72中，沿着面方向被不均匀地分散。

导电路形成部72的厚度W₂最好是0.1～2mm，更好的是0.2～1.5mm。如果该厚度W₂小于0.1mm，相对于厚度方向的加压的吸收能力较低，在检查时，由检查夹具造成的加压力的吸收变小，缓和对电路基板侧连接器21的冲击的效果减少。因此，便很难抑制第1各向异性导电性片22的劣化，结果，被检查电路基板1的反复检查时的第1各向异性导电性片22的更换次数增加，从而检查的效率降低。另一方面，如果该厚度W₂大于2mm，则厚度方向的电阻容易变大，有可能很难进行电检查。

绝缘部71的厚度最好实际上与导电路形成部72的厚度相同，或者比它小。如图11所示，通过使绝缘部71的厚度小于导电路形成部72的厚度，从而导电路形成部72形成从绝缘部71突出的突出部73，则导电路形成部72的变形相对于厚度方向的加压变得容易，加压力的吸收能力增大，因此在检查时，可以吸收检查夹具的加压力，并缓和对电路基板侧连接器21的冲击。

当在构成第2各向异性导电性片26的导电性粒子62上使用磁性导电性粒子时，其数平均粒子径最好是5～200μm，更号的是5～150μm，再好一点是10～100μm。在此，所谓的“磁性导电性粒子的数平均粒子径”说的是通过激光衍射散射法测定的值。如果磁性导电性粒子的数平均粒子径大于等于5μm，各向异性导电性片的导电路形成部的加压变形变得容易。另外，在其制造工序中，在通过磁场取向处理使磁性导电性粒子取向时，磁性导电性粒子的取向较容易。如果磁性导电性粒子的数平均粒子径小于等于200μm，各向异性导电性片的导电路形成部72的弹性良好，且加压变形变得容易。

导电路形成部72的厚度W₂(μm)和磁性导电性粒子的数平均粒子径D₂(μm)的比例W₂/D₂最好是1.1～10。如果比率W₂/D₂小于1.1，由于相对于导电路形成部72的厚度，磁性导电性粒子的直径相等或比其大，因此导电路形成部72的弹性变低，其厚度方向的加压力的吸收能力变小。因此，吸收检查时的检查夹具的加压力的能力变低，缓和对电路基板侧连接器21的冲击的效果减少，因此便很难抑制第1各向异性导电性片22的劣化，结果，在被检查电路基板1的反复检查时，第1各向异性导电性片22的更换次数增加，从而检查的效率容易降低。

另一方面，如果比率W₂/D₂大于10，则在导电路形成部72中，多个导电性粒子配列而形成链，并且存在很多导电性粒子彼此的触点，因此电阻值容易变高。

作为导电路形成部72的基体材料的弹性高分子，其由型号A杜罗硬度计测定的杜罗硬度最好是15～60，更好的是20～50，再好一点是25～45。

当弹性高分子的杜罗硬度小于15时，沿着厚度方向被按压时的片的压缩、变形较大，并产生较大的永久变形，因此片形状提前变形，从而很难实现检查时的电连接。当弹性高分子的杜罗硬度大于60时，由于沿着厚度方向被按压时的变形较小，因此相对于其厚度方向的加压力的吸收能力变小。因此，便很难抑制第1各向异性导电性片22的劣化，结果，在被检查电路基板1的反复检查时，第1各向异性导电性片22的更换次数增加，从而检查的效率便容易降低。

作为成为导电路形成部72的基体材料的弹性高分子，只要是显示所述杜罗硬度的材料就没有特别地限定，但从加工性以及电特性的观点来看，最好采用硅酮橡胶。

第2各向异性导电性片26的绝缘部71，实际上由不含有导电性粒子的绝缘材料形成。作为绝缘材料，例如，可以采用绝缘性的高分子材料、无机材料、将表面进行了绝缘化处理的金属材料等，但如果采用与导电路形成部所使用的弹性高分子相同的材料，则生产较容易。在作为绝缘部的材料而使用弹性高分子时，最好使用杜罗硬度为所述范围的材料。

作为磁性导电性粒子，可以采用所述第1各向异性导电性片所用的导电性粒子。

第2各向异性导电性片26，例如，可以用如下的方法制造。首先，准备如下构成的各向异性导电性片成形用模具，即，由各自整体的形状大致为平板状且相互对应的上模和下模构成，并能够一面使磁场作用于被填充在上模和下模之间的成形空间内的材料层，一面将该材料层加热硬化。

为了使磁场作用于材料层从而在合适的位置上形成具有导电性的部分，在该各向异性导电性片成形用模具上，采用具有将由用于使模具内的磁场产生强度分布的铁、镍等构成的强磁性体部分，和由铜等非磁性金属或树脂构成的非磁性体部分，以彼此相邻接的方式交替配置的嵌镶状的层的基板。强磁性体部分与要形成的导电路形成部的图案相对应地配列。上模的成形面是平坦的，下模的成形面与要形成的各向异性导电性片的导电路形成部相对应地稍微有些凹凸。

接着，在各向异性导电性片成形用模具的成形空间内，注入在被硬化而成为弹性高分子物质的高分子物质材料中含有显示磁性的导电性粒子的成形材料，从而形成成形材料层。然后，通过利用上模以及下模的强磁性体部分以及非磁性体部分，并相对于形成的成形材料层，使沿着其厚度方向具有强度分布的磁场起作用，使导电性粒子集合在上模的强磁性体部分，和位于其正下方的下模的强磁性体部分之间，并使导电性粒子以沿着厚度方向排列的方式取向。然后，通过在该状态下将该成形材料层进行硬化处理，制造多个柱状的导电路形成部被绝缘部相互绝缘的各向异性导电性片。

图12是展示中继基板的另一例子的剖面图，图13是图12所示的中继基板的刚性导体电极的放大图。该中继基板29具备按照要连接的被检查电极的图案形成了多个分别沿着厚度方向延伸的贯通孔91H的绝缘基板91，和以从绝缘基板91的两面突出的方式配置在该绝缘基板91的各贯通孔91H内的多个刚性导体电极92。

在各个刚性导体电极92上设有插通在绝缘基板91的贯通孔91H内的圆柱状的躯干部92a，和一体地连结在该躯干部92a的两端的端子部92b。端子部92b从绝缘基板91的两侧表面露出。

刚性导体电极92的躯干部92a的长度L比绝缘基板91的厚度d大，躯干部92a的径r2比绝缘基板91的贯通孔91H的径r1小。另一方面，刚性导体电极92的端子部92b的径r3比绝缘基板91的贯通孔91H的径大。由此，刚性导体电极92以可以向绝缘基板91的厚度方向移动的方式被保持。

作为绝缘基板91的材料的具体例，可以列举液晶聚合物、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、聚芳酰胺树脂、聚酰胺树脂等树脂材料、玻璃纤维加强型环氧树脂、玻璃纤维加强型聚酯树脂、玻璃纤维加强型聚酰亚胺树脂等纤维加强型树脂材料、在环氧树脂中作为填充剂而含有氧化铝、氮化硼等无机材料的复合树脂材料等。

当在高温环境下使用具备中继基板29的本发明的检查装置时，作为绝缘基板91，最好采用线膨胀系数小于等于3×10^-5/K的材料，更好的是1×10^-6/K～2×10^-5/K，特别好的是1×10^-6/K～6×10^-6/K。通过采用线膨胀系数在所述范围内的绝缘基板91，可以抑制由绝缘基板91的热膨胀导致的刚性导体电极92的位置偏移。

绝缘基板91的厚度d最好是10～200μm，更好的是15～100μm。绝缘基板91的贯通孔91H的径r1最好是20～250μm，更好的是30～150μm。

作为刚性导体电极92的材料，最好是含有刚性的金属材料。特别是最好是在后述的中继基板29的制造方法中，比形成在绝缘基板91上的金属薄层更难被蚀刻的材料。作为这种金属材料的具体例，可以列举镍、钴、金、铝等金属单体或者它们的合金等。

刚性导体电极92的躯干部92a的径r2最好大于等于18μm，更好的是大于等于25μm。当该径r2过小时，有可能在刚性导体92上得不到所需的强度。

绝缘基板91的贯通孔91H的径r1和刚性导体电极92的躯干部92a的径r2的差(r1-r2)最好大于等于1μm，更好的是大于等于2μm。当该差过小时，便很难使刚性导体电极92沿着绝缘基板91的厚度方向移动。

刚性导体电极92的端子部92b的径r3最好是被检查电路基板1的被检查电极2、3的径的70～150％。刚性导体电极92的端子部92b的径r3和绝缘基板91的贯通孔91H的径r1的差(r3-r1)最好大于等于5μm，更好的是大于等于10μm。当该差过小时，刚性导体电极92有可能从绝缘基板91脱落。

刚性导体电极92可以沿着绝缘基板91的厚度方向移动的距离，即，刚性导体电极92的躯干部92a的长度L和绝缘基板91的厚度d的差(L-d)最好是5～50μm，更好的是10～40μm。当刚性导体电极92的可移动距离过小时，被检查电极2、3的凹凸吸收能力有可能不充分。当刚性导体电极92的可移动距离过大时，由于从绝缘基板91的贯通孔91H露出的刚性导体电极92的躯干部92a的长度变大，因此在检查时，躯干部92a有可能纵弯曲或损伤。

在以上说明的中继基板29中，在绝缘基板91的贯通孔91H内，以可以沿着厚度方向移动的方式配置有刚性导体电极92，该刚性导体电极92在躯干部92a的两端具备具有比绝缘基板91的贯通孔91H大的径的端子部92b。因此，端子部92b作为挡块起作用，刚性导体电极92不会从绝缘基板91脱落。因而，在单独处理中继基板29的情况下，其处理也较容易。

以下，参照图14～图20说明所述中继基板的制造方法。最初，如图14所示，准备在绝缘基板91的一面上一体地层叠了易蚀刻性的金属层93A的层叠材料90A。

通过相对于该层叠材料90A的金属层93A实施蚀刻处理并除去其一部分，如图15所示，按照被检查电路基板1的被检查电极2、3的图案形成多个开口93K。

其次，如图16所示，在层叠材料90A的绝缘基板91上，形成分别与金属层93A的开口93K连通地沿着厚度方向延伸的贯通孔91H。

之后，如图17所示，以覆盖绝缘基板91的贯通孔91H的内壁面以及金属层93A的开口缘的方式形成易蚀刻性的筒状的金属薄层93B。

这样，得到具备形成了分别沿着厚度方向延伸的多个贯通孔91H的绝缘基板91，层叠在该绝缘基板91的一面上，并且形成了与绝缘基板91的贯通孔91H连通的多个开口93K的易蚀刻性的金属层93A，和以覆盖绝缘基板91的贯通孔91H的内壁面以及金属层93A的开口缘的方式形成的易蚀刻性的金属薄层93B的复合层叠材料90B。

在以上的制造工序中，作为形成绝缘基板91的贯通孔91H的方法，例如，可以列举激光加工法、钻孔加工法、蚀刻加工法等。

作为构成金属层93A以及金属薄层93B的易蚀刻性的金属材料，例如，可以列举铜等。

金属层93A的厚度可以考虑目标刚性导体92的可移动距离等来设定，但最好是5～25μm，更好的是8～20μm。

金属薄层93B的厚度可以考虑绝缘基板91的贯通孔91H的径、和要形成的刚性导体电极92的躯干部92a的径来设定。

作为形成金属薄层93B的方法，例如，可以列举无电解电镀法等。

通过相对于经由所述制造工序得到的复合层叠材料90B实施光镀处理，在绝缘基板91的各个贯通孔91H内形成刚性导体电极92。具体地说，如图18所示，在形成在绝缘基板91的一面上的金属层93A的表面以及绝缘基板91的另一方的表面上形成抗蚀剂膜94，之后，在该抗蚀剂膜94上，按照要形成的刚性导体电极92的端子部92b的图案，形成与绝缘基板91的贯通孔91H连通的多个图案孔94H。

其次，如图19所示，通过将金属层93A作为共通电极，然后在金属薄层93B的表面上堆积金属，由此在绝缘基板91的贯通孔91H内以及抗蚀剂膜94的图案孔94H内填充金属的方式，形成沿着绝缘基板91的厚度方向延伸的刚性导体电极92。

在以这种方式形成刚性导体电极92之后，通过从金属层93A的表面除去抗蚀剂膜94，如图20所示，使金属层93A露出。之后，通过实施蚀刻处理除去金属层93A以及金属薄层93B，得到图12所示的中继基板29。

根据以上说明的制造方法，预先在绝缘基板91的一面以及贯通孔91H的内壁面上分别形成易蚀刻性的金属层93A以及金属薄层93B。其次，在绝缘基板91的贯通孔91H内形成刚性导体电极92，之后，通过蚀刻处理除去金属层93A以及金属薄层93B。因而，在绝缘基板91和刚性导体电极92之间可靠地形成所需的间隙，因此能够可靠地形成可以移动的刚性导体电极92。

图21是展示在图12的中继基板的两面上层叠第1各向异性导电性片的状态的剖面图，图22是其一部分放大图。

在第1各向异性导电性片22上，使用所述分散型的各向异性导电性片。其绝缘基体材料的材料、片厚度、导电性粒子P的材料以及粒子径等如所述内容。

图23是展示将图21的中继基板以及第1各向异性导电性片层叠在间距变换用基板上的状态的剖面图。在该例中，在间距变换用基板23上设有由分别连接在同一个被检查电极2(被检查电极3)上的、被相互分离地配置的一对电流用端子电极27以及电压用端子电极28构成的连接电极25。这些连接电极25按照被检查电极2、3的图案配置。

电流用端子电极27以及电压用端子电极28，分别通过内部配线53与端子电极24电连接。按照连接电极25的特定的图案配置刚性导体电极92，并且刚性导体电极92位于连接电极25的正上方。

通过采用这样的中继基板，即便作为检查对象的电路基板是邻接的被检查电极之间的距离较小，且在被检查电极的高度上存在不均匀的基板，也能够以在邻接的被检查电极之间确保必要的绝缘性的状态，达成相对于各个被检查电极的电连接。

在本发明的检查装置中，测试器侧连接器41a、41b，如图1所示，具备第3各向异性导电性片42a、42b、连接器基板43a、43b、和底板46a、46b。在第3各向异性导电性片42a、42b上使用与所述第2各向异性导电性片26同样的片。即，第3各向异性导电性片42a、42b，如图11所示，由将多个导电性粒子在绝缘性的弹性高分子材料中沿着厚度方向配列而形成的导电路形成部，和分离各个导电路形成部的绝缘部构成。

连接器基板43a、43b具备绝缘基板，在其表面的中继销单元31侧上，如图1以及图2所示那样形成有销侧电极45a、45b。

这些销侧电极45被配置在一定间距，例如，2.54mm、1.8mm、1.27mm、1.06mm、0.8mm、0.75mm、0.5mm、0.45mm、0.3mm或0.2mm的一定间距的格子点上，其配置间距与中继销单元31的导电销32的配置间距相同。

各个销侧电极45通过形成在绝缘基板的表面上的配线图案以及形成在其内部的内部配线，与测试器侧电极44a、44b电连接。

再者，如果是进行4端子检查的检查装置，这些销侧电极45以单独地分别与间距变换用基板23的电流用端子电极27和电压用端子电极28电连接的方式，由一对电流用销侧电极和电压用销侧电极构成。这些电流用销侧电极和电压用销侧电极分别配置在与后述的中继销单元31的导电销32相对应的位置上。

中继销单元31，如图1、图2、图24(图24是为了便于说明而展示中继销单元31a的)、以及图30～33所示，具备以规定的间距，并且以朝向上下方向的方式并列地设置的多个导电销32a、32b。另外，中继销单元31具备设在这些导电销32a、32b的两端侧，并配置在插通支撑导电销32a、32b的被检查电路基板1侧的第1绝缘板34a、34b，和配置在与被检查电路基板1相反的一侧的第2绝缘板35a、35b这2片绝缘板。

导电销32，例如如图25所示，由直径较大的中央部82，和直径比它小的端部81a、81b构成。在第1绝缘板34和第2绝缘板35上，形成有插入导电销32的端部81的贯通孔83。并且，贯通孔83的直径形成的比导电销32的端部81a、81b的直径大，并且比中央部82的直径小，由此，以导电销32不会脱落的方式保持它。

第1绝缘板34以及第2绝缘板35，以它们的间隔比导电销32的中央部82的长度长的方式被图1的第1支撑销33以及第2支撑销37固定，由此，以导电销32可以向上下移动的方式保持它。导电销32的端部81的长度以比第1绝缘板34以及第2绝缘板35的厚度长的方式形成，由此，导电销32便从第1绝缘板34以及第2绝缘板35中的至少一方突出。

中继销单元将多个导电销配置在例如2.54mm、1.8mm、1.27mm、1.06mm、0.8mm、0.75mm、0.5mm、0.45mm、0.3mm或0.2mm的间距的格子点上。

通过将中继销单元31的导电销32的配置间距，和设在间距变换用基板23上的端子电极24的配置间距设为相同，间距变换用基板23便经由导电销32与测试器侧电连接在一起。

另外，如图1以及图24所示，在中继销单元31上，在第1绝缘板34a、34b和第2绝缘板35a、35b之间，配置有中间保持板36a、36b。

并且，在第1绝缘板34a、34b和中间保持板36a、36b之间，配置有第1支撑销33a、33b，由此，将第1绝缘板34a、34b和中间保持板36a、36b之间固定。

同样地，在第2绝缘板35a、35b和中间保持板36a、36b之间，配置有第2支撑销37a、37b，由此，将第2绝缘板35a、35b和中间保持板36a、36b之间固定。

作为第1支撑销33和第2支撑销37的材质，例如，可以使用黄铜、不锈钢等金属。

再者，作为图24的第1绝缘板34与中间保持板36之间的距离L1，和第2绝缘板35与中间保持板36之间的距离L2，没有特别地限定，但如后述那样，如果考虑由第1绝缘板34、中间保持板36、第2绝缘板35的弹性实现的被检查电路基板1的被检查电极2、3的高度不匀的吸收性，最好是大于等于2mm，更好的是大于等于2.5mm。

并且，如图24所示，第1支撑销33的相对于中间保持板36的第1触接支撑位置38A，和第2支撑销37的相对于中间保持板36的第2触接支撑位置38B，在将检查装置沿着中间保持板的厚度方向(在图1中从上方向下方)投影的中间保持板投影面A上，被配置在不同的位置上。

这时，作为不同的位置，没有特别地限定，但第1触接支撑位置38A和第2触接支撑位置38B，如图29所示，最好在中间保持板投影面A上被形成在格子上。

具体地说，如图29所示，在中间保持板投影面A上，在由邻接的4个第1触接支撑位置38A构成的单位格子区域R1上，配置1个第2触接支撑位置38B。另外，在中间保持板投影面A上，在由邻接的4个第2触接支撑位置38B构成的单位格子区域R2上，配置1个第1触接支撑位置38A。再者，在图29中，用黑点表示第1触接支撑位置38A，用白点表示第2触接支撑位置38B。

再者，在此，在第1触接支撑位置38A的单位格子区域R1的对角线Q1的中央，配置有1个第2触接支撑位置38B，同时在第2触接支撑位置38B的单位格子区域R2的对角线Q2的中央，配置有1个第1触接支撑位置38A。但是，它们的相对的位置并没有特别地限定，如所述内容那样，只要在将检查装置沿着中间保持板的厚度方向投影的中间保持板投影面A上被配置在不同的位置上即可。即，在没有被配置成格子状的情况下，不拘束于这种相对的位置关系，如所述内容那样，只要在将检查装置沿着中间保持板的厚度方向投影的中间保持板投影面A上被配置在不同的位置上即可。

另外，这时，彼此邻接的第1触接支撑位置38A之间的间距，第2触接支撑位置38B之间的间距，最好是10～100mm，更好的是12～70mm，特别好的是15～50mm。

在第1绝缘板34、中间保持板36、第2绝缘板35的形成材料方面，采用具有可挠性的材料。这些板的可挠性最好是如下的程度，即，在分别以10cm间隔支撑的状态下水平地配置第1绝缘板34、中间保持板36、第2绝缘板35的两端部的情况下，通过以50kgf的压力从上方加压的方式产生的挠曲，小于等于这些绝缘板的宽度的0.02％，并且即便以200kgf的压力从上方加压，也不会产生破坏以及永久变形。

作为第1绝缘板34、中间保持板36、第2绝缘板35的材料，具体地说，可以列举电阻率大于等于1×10¹⁰Ω·cm的绝缘性材料，例如聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、酚醛树脂、聚甲醛树脂、聚丁烯对酞酸盐树脂、聚对苯二甲酸乙酯、间规聚苯乙烯树脂、聚苯硫醚树脂、聚醚醚酮树脂、氟化乙烯树脂、聚萘二甲酸乙二酯树脂、聚醚砜树脂、多芳化树脂、聚酰胺亚胺树脂等机械强度较高的树脂材料、玻璃纤维加强型环氧树脂、玻璃纤维加强型聚酯树脂、玻璃纤维加强型聚酰亚胺树脂、玻璃纤维加强型酚醛树脂、玻璃纤维加强型氟化乙烯树脂等玻璃纤维型复合树脂材料、碳纤维加强型环氧树脂、碳纤维加强型聚酯树脂、碳纤维加强型聚酰亚胺树脂、碳纤维加强型酚醛树脂、碳纤维加强型氟化乙烯树脂等碳纤维型复合树脂、在环氧树脂、酚醛树脂等中填充了二氧化硅、氧化铝、氮化硼等无机材料的复合树脂材料、在环氧树脂、酚醛树脂等中含有网眼的复合树脂材料等。另外，也可以采用将由这些材料构成的板材层叠多层而构成的复合板材等。

第1绝缘板34、中间保持板36、以及第2绝缘板35的厚度，可以按照构成第1绝缘板34、中间保持板36、第2绝缘板35的材料的种类而适当选择，但最好是1～10mm。例如，可以使用由玻璃纤维加强型环氧树脂构成，其厚度为2～5mm的板材。

作为以可以在第1绝缘板34以及第2绝缘板35上移动的方式支撑导电销32的方法，除了图25所示的方法之外，可以列举图26～图28所示的方法。如图示所示，在该例中，在第1绝缘板34和第2绝缘板35之间设有弯曲保持板84。

另外，作为导电销32，采用圆柱形状的金属销。

如图26所示，在弯曲保持板84上形成有插通导电销32的贯通孔85。导电销32以形成在第1绝缘板34上的贯通孔83a以及形成在第2绝缘板35上的贯通孔83b，和形成在弯曲保持板84上的贯通孔85为支点，沿着彼此相反的方向被向横向按压，从而在弯曲保持板84的贯通孔85的位置上弯曲，由此，以可以沿着轴方向移动的方式支撑导电销32。

再者，在中间保持板36上形成有将径扩大到不和导电销32接触的程度的贯通孔86，并将导电销32插通在该贯通孔86内。

导电销32按照图27(a)～图27(c)所示的步骤由第1绝缘板34以及第2绝缘板35支撑。如图27(a)所示，将弯曲保持板84配置在使第1绝缘板34的贯通孔83a以及形成在第2绝缘板35上的贯通孔83b，和弯曲保持板84的贯通孔85沿着轴方向对位的位置上。

其次，如图27(b)所示，将导电销32从第1绝缘板34的贯通孔83a通过弯曲保持板84的贯通孔85后一直插入到第2绝缘板35的贯通孔83b。

其次，如图27(c)所示，沿着与导电销32的轴方向垂直的横向(水平方向)移动弯曲保持板84，并用适当的装置固定弯曲保持板84的位置。由此，导电销32以第1绝缘板34的贯通孔83a以及形成在第2绝缘板35上的贯通孔83b，和弯曲保持板84的贯通孔85为支点，沿着彼此相反的方向被向横向按压，从而在弯曲保持板84的贯通孔85的位置上弯曲，由此，以可以沿着轴方向移动的方式支撑导电销32。

通过以这种方式构成，导电销32在第1绝缘板34和第2绝缘板35之间，可以以能够沿着轴方向移动，并且不会脱落的方式保持，同时由于作为导电销32可以使用圆柱状这样简单结构的销，因此可以抑制作为导电销32以及保持它的部件的整体的成本。

再者，配置弯曲保持板84的位置，也可以是第1绝缘板34和中间保持板36之间。

在以这种方式构成的本实施方式的检查装置中，如图2所示，被检查电路基板1的电极2以及电极3，经由第1各向异性导电性片22a、22b，间距变换用基板23a、23b，第2各向异性导电性片26a、26b，导电销32a、32b，第3各向异性导电性片42a、42b，连接器基板43a、43b，然后通过由测试器的加压机构以规定的压力按压配置在最外侧的底板46a、46b的方式，与测试器(图未示)电连接，并进行被检查电路基板1的电极间的电阻测定等电检查。

在检查时，相对于被检查电路基板从上侧以及下侧的第1检查夹具11a、第2检查夹具11b按压的压力，例如是100～250kgf。

以下，参照图30～图33(为了方便只展示第2检查夹具11b)说明在第1检查夹具11a和第2检查夹具11b之间夹紧被检查电路基板1的两面时的压力吸收作用以及压力分散作用。

如图31所示，当在第1检查夹具11a和第2检查夹具11b之间夹紧作为检查对象的被检查电路基板1的两面而进行电检查时，在加压的初期阶段，通过中继销单元31的导电销32的向厚度方向的移动、第1各向异性导电性片22、第2各向异性导电性片26、和第3各向异性导电性片42的橡胶弹性压缩吸收压力，从而可以在某种程度上吸收被检查电路基板1的被检查电极的高度不匀。

然后，由于第1支撑销的相对于中间保持板的第1触接支撑位置，和第2支撑销的相对于中间保持板的第2触接支撑位置，在中间保持板的沿着厚度方向投影的中间保持板投影面上被配置在不同的位置上，因此如图32的箭头所示那样，力沿着上下方向起作用，如图33所示，当在第1检查夹具11a和第2检查夹具11b之间将作为检查对象的被检查电路基板1进一步加压时，除了第1各向异性导电性片22、第2各向异性导电性片26、和第3各向异性导电性片42的橡胶弹性压缩之外，通过中继销单元31的第1绝缘板34、第2绝缘板35、和配置在第1绝缘板34和第2绝缘板35之间的中间保持板36的弹簧弹性，可以相对于被检查电路基板1的被检查电极的高度不匀，例如，焊料球电极的高度不匀使压力集中分散，从而避免局部的应力集中。

即，如图32以及图33所示，中间保持板36以第1支撑销33的相对于中间保持板36的第1触接支撑位置38A为中心，向第2绝缘板35的方向挠曲(参照图33的单点划线包围的E的部分)，同时中间保持板36以第2支撑销37的相对于中间保持板36的第2触接支撑位置38B为中心，向第1绝缘板34的方向挠曲(参照图33的单点划线包围的D的部分)。再者，在此所谓的“挠曲”以及“挠曲方向”说的是中间保持板36以向成为凸状的方向突出的方式挠曲的情况，以及该突出方向。

这样，由于中间保持板36以第1触接支撑位置38A、第2触接支撑位置38B为中心，向彼此相反的方向挠曲，因此当在第1检查夹具11a和第2检查夹具11b之间将作为检查对象的被检查电路基板1进一步加压时，便发挥中间保持板36的弹簧弹性力。

另外，如图33的单点划线包围的B部分所示，通过第2各向异性导电性片26的导电路形成部的突出部的压缩，吸收导电销32的高度，不能被该突出部的压缩完全吸收的压力便附加在第1绝缘板34上。

因而，如图33的单点划线包围的C部分所示，由于第1绝缘板34和第2绝缘板35也在与第1支撑销33、第2支撑销37的触接位置上向彼此相反的方向挠曲，因此当在第1检查夹具11a和第2检查夹具11b之间将作为检查对象的被检查电路基板1进一步加压时，便发挥第1绝缘板34和第2绝缘板35的弹簧弹性力。

由此，由于相对于具有高度不匀的被检查电路基板1的各个被检查电极确保稳定的电接触，并进而降低应力集中，因此可以抑制第1各向异性导电性片22的局部的破损。其结果，第1各向异性导电性片22的重复使用耐久性提高，因此其更换次数减少，检查操作效率便提高。

图34是说明本发明的检查装置的另一实施方式的与图30同样的剖面图(为了方便只展示了第2检查夹具)，图35是其中继销单元的放大剖面图。该检查装置基本上与图1所示的检查装置是同样的构成，对于同样的构成部件标以同样的参照标号。在该检查装置中，如图34以及图35所示，在第1绝缘板34和第2绝缘板35之间，以规定间隔分离地配置多个(在本实施方式中是3个)中间保持板36，同时在这些邻接的中间保持板36彼此之间配置有保持板支撑销39。

这时，至少在1个中间保持板36b上，相对于中间保持板36b从一面侧触接的保持板支撑销39b的相对于中间保持板36b的触接支撑位置，和相对于中间保持板36b从另一面侧触接的第1支撑销33b、第2支撑销37b、或者保持板支撑销39b的相对于中间保持板36b的触接支撑位置，在中间保持板36b的沿着厚度方向投影的中间保持板投影面上，必须被配置在不同的位置上。

更好的是在所有的中间保持板36b上，相对于中间保持板36b从一面侧触接的保持板支撑销39b的相对于中间保持板36b的触接支撑位置，和相对于中间保持板36b从另一面侧触接的第1支撑销33b、第2支撑销37b、或者保持板支撑销39b的相对于中间保持板36b的触接支撑位置，在中间保持板36b的沿着厚度方向投影的中间保持板投影面上，被配置在不同的位置上。

这时，虽然没有详细叙述，但所谓的“不同的位置”可以设为与在所述的实施方式中，说明第1支撑销33与中间保持板36的第1触接位置位置38A，和第2支撑销37与中间保持板36的第2触接支撑位置38B之间的关系的相对位置同样的配置。

在本实施例中，3个中间保持板36b之中，在上侧的中间保持板36上，相对于中间保持板36b从一面侧触接的保持板支撑销39b的相对于中间保持板36b的触接支撑位置39A，和相对于中间保持板36b从另一面侧触接的第1支撑销33b的相对于中间保持板36b的触接支撑位置38A，在中间保持板36b的沿着厚度方向投影的中间保持板投影面上，被配置在不同的位置上。

另外，3个中间保持板36b之中，在中央的中间保持板36b上，相对于中间保持板36b从一面侧触接的保持板支撑销39b的相对于中间保持板36b的触接支撑位置39A，和相对于中间保持板36b从另一面侧触接的保持板支撑销39b的相对于中间保持板36b的触接支撑位置39A，在中间保持板36b的沿着厚度方向投影的中间保持板投影面上，被配置在不同的位置上。

另外，3个中间保持板36b之中，在下侧的中间保持板36b上，相对于中间保持板36b从一面侧触接的保持板支撑销39b的相对于中间保持板36b的触接支撑位置39A，和相对于中间保持板36b从另一面侧触接的第2支撑销37b的相对于中间保持板36b的触接支撑位置38B，在中间保持板36b的沿着厚度方向投影的中间保持板投影面上，被配置在不同的位置上。

通过以这种方式构成，由这多个中间保持板36进一步发挥弹簧弹性，可以相对于被检查电路基板1的被检查电极的高度不匀使压力集中分散，从而进一步避免局部的应力集中，并可以抑制各向异性导电性片的局部的破损，其结果，各向异性导电性片的重复使用耐久性提高，因此各向异性导电性片的更换次数减少，检查操作效率提高。

再者，作为中间保持板36的个数，只要是多个即可，没有特别地限定。

另外，在使用用于保持导电销32的所述弯曲保持板84时，根据情况，可以配置在第2绝缘板35和中间保持板36之间，第1绝缘板34和中间保持板36之间，或者2片中间保持板36之间。

以上，说明了本发明的实施方式，但本发明不限于这些实施方式，在不脱离其宗旨的范围内可以进行各种变形、变更。

例如，被检查电路基板1，除了印刷电路基板之外，也可以是封装IC、MCM、CSP等半导体集成电路装置、形成在晶片上的电路装置。另外，印刷电路基板，不只是两面抑制电路基板，也可以是单面印刷电路基板。

第1检查夹具11a和第2检查夹具11b在使用材料、部件结构等方面不一定必须相同，它们也可以是不同的。

测试器侧连接器也能够以将连接器基板那样的电路基板和各向异性导电性片层叠多个的方式构成。

在所述实施例中，作为第2各向异性导电性片26以及第3各向异性导电性片42，采用了由沿着厚度方向延伸的多个导电路形成部，和将这些导电路形成部相互绝缘的绝缘部构成，只在导电路形成部中含有导电性粒子，由此，将该导电性粒子沿着面方向不均匀地分散，同时导电路形成部向片的一面侧突出的片，但不限于此。

另外，如图1、图2、图30、图31、图33以及图34所示，在测试器侧连接器41的连接器基板43和底板46之间，也可以配置支撑销49。通过这些支撑销49，与第1支撑销33、第2支撑销37(在图18中是第1支撑销33、第2支撑销37以及保持板支撑销39)提供的作用同样，也可以提供使表面压力分散的作用。为了提供该表面压力分散作用，支撑销49的位置和第2支撑销37的位置最好以在面方向上彼此不同的方式配置它们。

以下，展示本发明的具体的实施例以及比较例。

(实施例1)

制作适合于导轨输送型电路基板自动检查机(日本电产引线社制，品名：STARREC V5)的检查部的、图1所示那样的用于检查如下的评价用电路基板的检查装置。

(1)评价用电路基板1

准备如下的式样的评价用电路基板1。

尺寸：100mm(纵)×100mm(横)×0.8mm(厚度)

上面侧的被检查电极的个数：3600个

上面侧的被检查电极的径：0.25mm

上面侧的被检查电极的最小配置间距：0.4mm

下面侧的被检查电极的个数：2600个

下面侧的被检查电极的径：0.25mm

下面侧的被检查电极的最小配置间距：0.4mm

(2)第1各向异性导电性片22

制作导电性粒子沿着厚度方向配列，同时沿着面方向均匀地分散的如下的第1各向异性导电性片。

尺寸：110mm×110mm，厚度0.05mm

导电性粒子：材质：实施了镀金处理的镍粒子，平均粒子径：20μm，含有率：18体积％

弹性高分子物质：材质：硅酮橡胶(硬度40)

(3)间距变换用基板23

在于由玻璃纤维加强型环氧树脂构成的厚度0.5mm的绝缘基板的两面正面上，形成了由厚度为18μm的铜构成的金属薄层的层叠材料(松下电工社制，品名：R-1766)上，利用数值控制型钻孔装置，合计形成7200个分别沿着层叠材料的厚度方向贯通的直径0.1mm的圆形的贯通孔。

这时，贯通孔的形成以2个为一组，形成在与评价用电路基板的上面侧的被检查电极相对应的位置上，一组贯通孔以设置0.1mm的间隙的方式形成(即，意思是以贯通孔A＝0.1mm和贯通孔B＝0.1mm之间的间隙＝0.1mm的方式设定)。

之后，通过相对于形成了贯通孔的层叠材料，用EDTA类型铜镀液实施无电解电镀处理，在各贯通孔的内壁上形成铜镀层，进而，通过用硫酸铜镀液实施电解镀铜处理，在各贯通孔内形成将层叠材料表面的各金属薄层相互电连接在一起的、厚度约10μm的圆筒状的过孔。

接着，在层叠材料表面的金属薄层上，将厚度为25μm的干膜抗蚀剂(东京应化制，品名：FP-225)层叠后形成抗蚀剂层，同时在该层叠材料的另一面侧的金属薄层上配置保护密封垫。在该抗蚀剂层上配置光掩模，并相对于抗蚀剂层用平行光曝光机(オ一ク制作所制)实施曝光处理，之后通过进行显影处理，形成蚀刻用的抗蚀剂图案。然后，通过相对于形成了抗蚀剂图案的面的金属薄层实施蚀刻处理，在绝缘基板的表面上形成直径为60μm的圆形的7200个连接电极，和将各连接电极与过孔电连接的线宽度为100μm的图案配线部，接着，除去抗蚀剂图案。

接着，在层叠材料的形成了连接电极和图案配线部的一侧的面上，将厚度为25μm的干膜抗蚀剂(东京应化制，品名：FP-225)层叠后形成抗蚀剂层，在该抗蚀剂层之上配置光掩模，然后相对于抗蚀剂层用平行光曝光机(オ一ク制作所制)实施曝光处理，之后通过进行显影处理，形成露出各个连接电极的、直径为60μm的圆形的7200个开口。

然后，用硫酸铜镀液，将层叠材料的另一面侧的金属薄层作为共通电极，并通过相对于各个连接电极实施电解镀铜处理，形成7200个连接电极。接着，除去抗蚀剂图案。

接着，除去层叠材料的另一面侧的金属薄层上的保护密封垫，在这一面的金属薄层上将厚度为25μm的干膜抗蚀剂(东京应化制，品名：FP-225)层叠后形成抗蚀剂层。之后，通过在该抗蚀剂层上配置光掩模，并相对于抗蚀剂层用平行光曝光机(オ一ク制作所制)实施曝光处理，之后通过进行显影处理，在层叠材料的金属薄层上形成蚀刻用的抗蚀剂图案。

接着，当在层叠材料的形成了连接电极的一侧的面上实施了保护密封垫之后，通过实施蚀刻处理，在绝缘性基板的背面上形成7200个端子电极，和将各端子电极与过孔电连接的图案配线部，并除去抗蚀剂图案。

接着，在形成了端子电极以及图案配线部的绝缘基板的背面上，将厚度为38μm的干膜焊料抗蚀剂(ニチゴ一モ一トン制，品名：コンフオマスク2015)层叠后形成绝缘层，并在该绝缘层上配置光掩模，接着，相对于绝缘层用平行光曝光机(オ一ク制作所制)实施曝光处理之后，通过显影处理，形成7200个露出电极的直径0.4mm的开口。

按照以上方式制作间距变换用基板23。该间距变换用基板23，纵横的尺寸为120mm×160mm，厚度为0.5mm，连接电极25的从绝缘层表面露出的部分的尺寸为直径约60μm，连接电极25的从绝缘层表面突出的高度为约30μm，成对的连接电极25之间的分离距离为60μm，端子电极24的直径为0.4mm，端子电极24的配置间距为0.75mm。

另外，按照与以上同样的方式制作在表面上具有5200个连接电极25，同时在背面上具有5200个端子电极24的、第2检查夹具11b用的间距变换用基板23b。

该间距变换用基板23b，纵横的尺寸为120mm×160mm，厚度为0.5mm，连接电极25的露出到绝缘层的表面上的部分的直径为约60μm，连接电极25的从绝缘层的表面突出的高度为约30μm，成对的连接电极之间的分离距离为60μm，端子电极24的直径为0.4mm，端子电极24的配置间距为0.75mm。

(4)中继基板29

在于两面上具备铜箔的、由厚度为0.1mm的双马来酰亚胺三嗪树脂构成的层叠材料(三菱气体化学：BT树脂印刷电路布线板用材料CCL-HL832)的两面正面上，利用数值控制型钻孔装置合计形成3600个分别沿着层叠材料的厚度方向贯通的直径0.3mm的圆形的贯通孔。

在贯通孔内用橡皮滚填充附加型液状硅酮橡胶，其次，通过相对于在该贯通孔内配置了附加型液状硅酮橡胶的树脂制基板，用100℃的温度进行90分钟的加热处理，形成在贯通孔内具备由硅酮橡胶构成的绝缘性弹性膜的基板材料。

接着，将在与被检查电路基板的被检查电极相对应的位置上具有直径60μm的开口图案的激光加工用金属掩模，层叠在具备所述绝缘性弹性膜的基板材料的一面侧上，将该层叠体配置在CO₂激光加工机“ImpactL-500”(住友重机械工业(株)制)的加工台上，并通过从层叠了激光加工用金属掩模的一侧开始以如下的条件照射激光，在绝缘性弹性膜上形成直径约60μm的贯通孔。

(激光的照射条件)

·激光种类：TEA-CO₂

·频率(每1秒的脉冲数)：50Hz

·图案(光线宽度)：0.9×1.9mm

·扫描速度(激光加工机的工作台移动速度)：814mm/min

·电压(激励电压)：20kV

·能量密度(每个单位面积的激光照射能量)：11J/cm²

·扫描次数：4次

之后，除去层叠的激光加工用金属掩模，通过相对于在绝缘性弹性膜上形成了贯通孔的基板材料，用EDTA类型铜镀液实施无电解电镀处理，得到在各贯通孔的内壁以及基板材料的表面上形成了铜镀层的层叠基板材料。

接着，在实施了铜镀层的层叠基板材料的两面上将厚度25μm的干膜抗蚀剂层叠后形成抗蚀剂层。

然后，在设在绝缘性弹性膜上的贯通孔部分上形成直径60μm的图案开口。

进而，通过用硫酸铜镀液实施电解镀铜处理，在各贯通孔内形成将该层叠材料的各金属薄层相互电连接的直径约60μm的圆筒状的过孔，和位于干膜的图案开口内、并与过孔连接的直径为60μm、厚度约为25μm的电极部。

接着，通过将形成了该电极部的层叠材料在45℃的氢氧化钠液中浸泡2分钟，除去干膜层，接着，通过用氯化铁类蚀刻液实施50℃、30秒钟的蚀刻处理，除去层叠材料的表面的铜层，将由各个电极部和通孔构成的邻接的电极结构体彼此电绝缘，得到第1检查夹具11a用的中继基板29a。

另外，按照与以上同样的方式制作具有5200个电极结构体的第2检查夹具11b用的中继基板29b。

以这种方式得到的具备电极结构体(刚性导体电极)的中继基板是如下的基板。

(中继基板29a)

绝缘性基板的厚度 100μm

绝缘性弹性膜的直径 300μm

绝缘性弹性膜的厚度 100μm

电极结构体的电极部的尺寸直径60μm×厚度150μm

电极结构体的通孔部的尺寸直径60μm×厚度100μm

成对的电极结构体之间的分离距离 60μm

电极结构体个数 7200个

(中继基板29b)

绝缘性基板的厚度 100μm

绝缘性弹性膜的直径 300μm

绝缘性弹性膜的厚度 100μm

电极结构体的电极部的尺寸直径60μm×厚度150μm

电极结构体的通孔部的尺寸直径60μm×厚度100μm

成对的电极结构体之间的分离距离 60μm

电极结构体个数 5200个

(5)电路基板侧连接器21

通过在所述间距变换用基板23的一面侧上，以用一对所述第1各向异性导电性片22夹住所述中继基板29的方式配置它们，在背面侧上配置由由沿着厚度方向延伸的多个导电路形成部，和将它们相互绝缘的绝缘部构成，并且导电路形成部向一面侧突出的偏移型各向异性导电性片构成的第2各向异性导电性片26的方式，制成电路基板侧连接器21。

再者，第2各向异性导电性片26是图11所示的形状，具体地说，使用以下的构成。

(第2各向异性导电性片26)

尺寸：110mm×150mm

导电路形成部的厚度：0.6mm

导电路形成部的外径：0.35mm

导电路形成部的突出高度：0.05mm

导电性粒子：材质：实施了镀金处理的镍粒子，平均粒子径：35μm，导电路形成部的导电性粒子的含有率：30体积％

弹性高分子物质：材质：硅酮橡胶，硬度：30

(W₂/D₂＝17)

(6)中继销单元31

作为第1绝缘板34、中间保持板36、第2绝缘板35的材料，采用电阻率为大于等于1×10¹⁰Ω·cm的绝缘性材料，由玻璃纤维加强型环氧树脂构成，其厚度为1.9mm的板材。

然后，以第1绝缘板34与中间保持板36之间的距离L1为36.3mm，第2绝缘板35与中间保持板36之间的距离L2为3mm的方式，由第1支撑销33(直径2mm，长度36.3mm)和第2支撑销37(直径2mm，长度3mm)固定支撑，同时在第1绝缘板34和第2绝缘板35之间，将如下构成的图25的导电销32以移动自如的方式配置并制作在贯通孔83(直径0.4mm)内。

(导电销)

材质：实施了镀金处理的黄铜

前端部81a的尺寸：外径0.35mm，全长2.1mm

中央部32的尺寸：外径0.45mm，全长41mm

基端部81b的尺寸：外径0.35mm，全长2.1mm

再者，这时，第1支撑销33的与中间保持板36的第1触接支撑位置38A，和第2支撑销37的与中间保持板36的第2触接支撑位置38B，如图29所示，配置成格子状。再者，将彼此邻接的第1触接支撑位置38A之间的分离距离，第2触接支撑位置38B之间的分离距离设为17.5mm。

(7)测试器侧连接器41

将测试器侧连接器41如图1所示那样由第3各向异性导电性片42、连接器基板43、和底板46构成。再者，在第3各向异性导电性片42上，采用与所述第2各向异性导电性片26相同的片。

性能试验

1.最低冲压压力的测定

将制成的检查装置安置在导轨输送型电路基板自动检查机“STARREC V5”的检查部上，并相对于检查装置安置准备好的评价用电路基板1，然后使导轨输送型电路基板自动检查机“STARRECV5”的冲压压力在100～210kgf的范围内阶段性地变化，在每个冲压条件下各进行10次如下的测定，即，用电压测定用电极对评价用电路基板1的被检查电极测定通过电流供给用电极附加1毫安的电流时的导通电阻值。

将测定的导通电阻值大于等于10Ω的检查点(以下，称为“NG检查点”)判定为导通不良，算出总检查点中的NG检查点的比例(以下，称为“NG检查点比例”)，并将NG检查点比例小于等于0.01％的最低冲压压力作为最低冲压压力。

在该导通电阻值的测定中，在一次导通电阻值的测定结束之后，释放该测定的冲压压力，从而使检查装置恢复到无加压状态，下一次的导通电阻值的测定通过再次使规定大小的冲压压力起作用的方式进行。

NG检查点比例表示在通过评价用电路基板1的上面被检查电极数为3600点，下面被检查电极数为2600点，在各个冲压压力条件下进行10次测定的方式，并用公式(3600+2600)×10＝62000算出的62000点的检查点中所占的NG检查点的比例。

这时，所谓的“最低冲压压较小”，意思是可以用较低的冲压压力进行被检查电路基板的电检查。在检查装置中，如果可以将检查时的加压压力设定的较低，不仅可以抑制由检查时的加压压力造成的被检查电路基板以及各向异性导电性片和检查用电路基板的劣化，作为检查装置的构成部件，还可以使用耐久强度较低的零件，因此可以缩小检查装置的结构并小型化。其结果，可以达成检查装置的耐久性的提高以及检查装置的制造的成本削减，因此最好最低冲压压较小。

在表1中展示了最低冲压压的测定结果。

2.各向异性导电性片的耐久性的测定

将制成的检查装置安置在导轨输送型电路基板自动检查机“STARREC V5”的检查部，相对于该检查装置安置准备好的评价用电路基板1，然后将导轨输送型电路基板自动检查机“STARRECV5”的冲压压力条件设为130kgf，在进行了规定次数的加压之后，在冲压压力130kgf的条件下，对评价用电路基板1的被检查电极测定10次通过电流供给用电极附加1毫安的电流时的导通电阻值，接着，进行规定次数的加压，并同样地重复用电压测定用电极测定10次导通电阻值的操作。

将测定的导通电阻值大于等于10Ω的检查点(NG检查点)判定为导通不良，并算出总检查点中的NG检查点的比例(NG检查点比例)。

接着，将检查装置的各向异性导电性片更换成新的，除了将冲压压力条件变更为150kgf以外，用与上述同样的条件进行规定次数的加压，并用与上述同样的方法算出NG检查点比例。

在有关该各向异性导电性片的耐久性的导通电阻值的测定中，在一次导通电阻值的测定结束之后，释放该测定的冲压压力，从而使检查装置恢复到无加压状态，下一次的导通电阻值的测定通过再次使规定大小的冲压压力起作用的方式进行。

在该检查装置中，在实用方面，NG检查点比例必须小于等于0.01％。即，当NG检查点比例大于0.01％时，有可能相对于是合格品的被检查电路基板得到错误地判断为次品的检查结果，因此有可能不能进行信赖性较高的电路基板的电检查。

在表2中展示了各向异性导电性片的耐久性的测定结果。

3.绝缘性的评价

按照以下的方式评价电路基板侧连接器21的间距变换用基板23的成对的连接电极25(电流用端子电极27以及电压用端子电极28)之间的绝缘电阻。

在连接电极之间的绝缘性的评价时，使用纵向的长度为100mm、横向的长度为100mm、厚度为0.8mm的、在表面上实施了绝缘性涂层的玻璃环氧树脂基板。

将制成的检查装置安置在导轨输送型电路基板自动检查机“STARREC V5”的检查部，并相对于检查装置安置所述玻璃环氧树脂基板，然后使导轨输送型电路基板自动检查机“STARREC V5”的冲压压力在100～210kgf的范围内阶段性地变化，在每个冲压压力条件下测定10次设在第1检查夹具11a用的间距变换用基板23a上的各个成对的连接电极25之间的绝缘电阻。

具体地说，通过一面通过与成对的连接电极25相对应的端子电极24附加1毫安的电流，一面测定成对的连接电极25的导通电阻值的方式得到绝缘电阻值。将测定的绝缘电阻值大于等于100Ω的连接电极的对判定为绝缘良好，并算出相对于总检查点数的判定为绝缘良好的点的比例(以下称为“绝缘性合格点比例”)。

第1检查夹具11a的间距变换用基板23a的连接电极25有7200个，是3600对。即，存在3600个连接电极的对，通过在各冲压条件下进行10次测定的方式，绝缘性合格点比例，具体地说表示在用公式(3600)×10＝36000算出的36000点的检查点中所占的NG检查点的比例。

在该检查装置中，在实用方面，绝缘性合格点比例必须大于等于99.9％。即，当绝缘性合格点比例小于99.9％时，在检查时，由于从作为电流供给用电极使用的连接电极向作为电压测定用电极使用的连接电极流过漏电流，因此有可能相对于是合格品的被检查电路基板得到错误地判断为次品的检查结果。因此，有可能不能进行信赖性较高的电路基板的电检查。

在表3中展示了绝缘性评价的结果。

(实施例2)

将实施例1的检测装置的中继基板29变更为图12所示的中继基板。首先，按照如下的方式制造具有7200个电极结构体的第1检查夹具11a用的中继基板29a。

准备在由厚度为50μm的液晶聚合物构成的绝缘基板91的一面上一体地层叠由厚度为18μm的铜构成的金属层93A而成的层叠材料90A(新日铁化学社制“Espanex LC18-50-00NE”)(图14)，在该层叠材料的金属层上，通过将干膜抗蚀剂层叠的方式形成抗蚀剂膜。

接着，通过相对于形成的抗蚀剂膜实施曝光处理以及显影处理，按照与所述评价用电路装置的上面侧被检查电极相对应的图案在该抗蚀剂膜上形成直径为40μm的圆形的图案孔。然后，通过相对于金属层93A进行蚀刻处理，在金属层93A上形成与抗蚀剂膜的图案孔相同的图案的开口93K，之后，除去抗蚀剂膜(图15)。

之后，通过相对于层叠材料的绝缘基板91，经由形成在金属层93A上的开口93K用CO₂激光加工机实施激光加工，形成与金属层93A的开口93K连通的贯通孔91H。

然后，通过在绝缘基板91的贯通孔91H的内壁面上实施无电解镀铜处理，进而，将金属层93A作为共通电极实施电解镀铜处理，以覆盖绝缘基板91的贯通孔91H的内壁面以及金属层93A的开口缘的方式，形成由厚度为5μm的铜构成的筒状的金属薄层93B，由此，制造了图17所示的复合层叠材料90B。在此，形成了金属薄层之后的贯通孔91H的直径约为30μm。

接着，通过在复合层叠材料90B的两面(形成在绝缘基板91的一面上的金属层93A的表面以及绝缘基板91的另一面)的每一面上，将厚度为25μm的干膜抗蚀剂层叠，然后实施曝光处理以及显影处理，形成图18所示那样的、按照要形成的刚性导体电极92的端子部92b的图案形成了直径50μm的圆形的图案孔94H的抗蚀剂膜94。之后，通过将金属层93A作为共通电极并用溶解了氨基磺酸镍的电镀液实施电解电镀处理，如图19所示，形成由镍构成的刚性导体电极92。

然后，通过研磨刚性导体电极92的端子部92b的表面，将刚性导体电极92的端子部92b的表面平坦化，同时使该端子部92b的厚度与抗蚀剂膜94的厚度相一致。接着，在从复合层叠材料90B的两面除去抗蚀剂膜94之后，通过相对于该复合层叠材料90B用溶解了氯化铁的蚀刻液实施60℃、3小时的蚀刻处理，除去金属层93A以及金属薄层93B，由此，制造了中继基板29a。

如果对得到的中继基板29a进行说明，就是中继基板29a其材质为液晶聚合物，纵横的尺寸为190mm×130mm，厚度d为50μm，贯通孔91H的直径r1为40μm，刚性导体电极92其总数为7200个，躯干部92a的径r2为30μm，端子部92b的径r3为50μm，躯干部92a的长度L为73μm，刚性导体电极92的移动距离(L-d)为23μm，成对的刚性导体电极92之间的分离距离为70μm。

另外，按照与所述内容同样的方式制造具有5200个刚性导体电极92的第2检查夹具11b用的中继基板29b。

如果对得到的中继基板29b进行说明，就是中继基板29b其材质为液晶聚合物，纵横的尺寸为190mm×130mm，厚度d为50μm，贯通孔91H的直径r1为40μm，刚性导体电极92其总数为7200个，躯干部92a的径r2为30μm，端子部92b的径r3为50μm，躯干部92a的长度L为73μm，刚性导体电极92的移动距离(L-d)为23μm，成对的刚性导体电极92之间的分离距离为70μm。

除了用所述中继基板29a、29b代替实施例1的中继基板29a、29b之外，与实施例1同样地构成检查装置。对该检查装置进行所述最低冲压压的测定、各向异性导电性片的耐久性的测定、以及绝缘性的评价。

在表1～表3中展示了其结果。

(比较例1)

代替所述中继销单元31，采用图36所示的以往的中继销单元131a、131b。即，制作除了具备具有以一定间距(2.54mm间距)配置在格子点上的多个(8000销)导电销132a、132b，和以可以向上下移动的方式支撑该导电销132a、132b的绝缘板134a、134b的中继销单元以外，和实施例1是同样构成的检查装置。

用与实施例1同样的方法，对制作的比较用检查装置测定最低冲压压以及各向异性导电性片的耐久性。

在表1中展示了最低冲压压的测定结果，在表2中展示了各向异性导电性片的耐久性的测定结果。

(比较例2)

在实施例1的检查装置中，代替电路基板侧连接器21的中继基板29，和以夹住它的方式配置的厚度50μm的一对第1各向异性导电性片22，配置由厚度100μm的分散型各向异性导电性弹性片构成的第1各向异性导电性片22，并用所述方法评价成对的连接电极25之间的绝缘电阻。

在表3中展示了绝缘性评价的结果。

(表1)

(表2)

(表3)

正如从表1以及表2所了解的那样，与比较例的检查装置相比，实施例1以及实施例2的检查装置其最低冲压压较低，另外，各向异性导电性片的耐久性也特别高。

并且，正如从表3的结果所了解的那样，实施例1以及实施例2的检查装置基本没有发生连接电极之间的漏电流。因而，可以进行信赖性较高的电路基板的电检查。

Claims

1.一种电路基板的检查装置，通过一对第1检查夹具和第2检查夹具，在两个检查夹具之间夹紧作为检查对象的被检查电路基板的两面而进行电检查，其特征在于：

所述第1检查夹具和第2检查夹具分别具备电路基板侧连接器、中继销单元和测试器侧连接器，其中：

电路基板侧连接器具备：

配置在所述中继基板的一面侧以及另一面侧、导电性粒子沿着厚度方向配列、同时沿着面方向均匀地分散的一对第1各向异性导电性片；和

配置在所述间距变换用基板的与被检查电路基板相反的一侧的第2各向异性导电性片，

中继销单元具备：

以规定的间距配置的多个导电销；和

以可以向轴方向移动的方式支撑所述导电销的、一对分离的第1绝缘板和第2绝缘板，

测试器侧连接器具备：

将测试器和所述中继销单元电连接的连接器基板；

配置在所述连接器基板的与中继销单元侧同一侧的第3各向异性导电性片；和

配置在所述连接器基板的与中继销单元相反的一侧的底板，

所述中继销单元具备：

配置在所述第1绝缘板和第2绝缘板之间的中间保持板；

配置在所述第1绝缘板和中间保持板之间的第1支撑销；和

配置在所述第2绝缘板和中间保持板之间的第2支撑销，并且

2.如权利要求1所述的电路基板的检查装置，其特征在于，在所述中继基板的基板上形成有多个贯通孔，在该贯通孔内形成有由高分子弹性体构成的绝缘部，所述刚性导体电极贯通该绝缘部，并以可以向所述中继基板的基板的厚度方向移动的方式由该绝缘部保持。

3.如权利要求1所述的电路基板的检查装置，其特征在于：

所述中继基板的基板具有绝缘性，在所述中继基板的基板上形成有多个贯通孔；

所述刚性导体电极具备插通该贯通孔的躯干部和形成在该躯干部的两端上并具有比所述贯通孔的径大的径的端子部；

4.如权利要求1～3的任意一项所述的电路基板的检查装置，其特征在于，以如下的方式构成，即：

当由一对第1检查夹具和第2检查夹具在两个检查夹具之间夹紧作为检查对象的被检查电路基板的两面时，

所述中间保持板以所述第1支撑销的相对于中间保持板的第1触接支撑位置为中心，向所述第2绝缘板的方向挠曲，并且

所述中间保持板以所述第2支撑销的相对于中间保持板的第2触接支撑位置为中心，向所述第1绝缘板的方向挠曲。

5.如权利要求1～3的任意一项所述的电路基板的检查装置，其特征在于，以如下的方式构成，即：

在所述中间保持板投影面上，在由邻接的4个第1触接支撑位置构成的单位格子区域上，配置有1个第2触接支撑位置；并且

在所述中间保持板投影面上，在由邻接的4个第2触接支撑位置构成的单位格子区域上，配置有1个第1触接支撑位置。

6.如权利要求1～3的任意一项所述的电路基板的检查装置，其特征在于：

所述中继销单元具备：

以离开规定间隔的方式配置在所述第1绝缘板和第2绝缘板之间的多个中间保持板；和

配置在邻接的中间保持板彼此之间的保持板支撑销，并且

至少在1个中间保持板上，相对于该中间保持板从一面侧触接的保持板支撑销的相对于该中间保持板的触接支撑位置，和相对于该中间保持板从另一面侧触接的第1支撑销、第2支撑销、或保持板支撑销的相对于该中间保持板的触接支撑位置，在该中间保持板的沿着厚度方向投影的中间保持板投影面上，被配置在不同的位置上。

7.如权利要求6所述的电路基板的检查装置，其特征在于，在所有的所述中间保持板上，相对于该中间保持板从一面侧触接的保持板支撑销的相对于该中间保持板的触接支撑位置，和相对于该中间保持板从另一面侧触接的第1支撑销、第2支撑销、或保持板支撑销的相对于该中间保持板的触接支撑位置，在该中间保持板的沿着厚度方向投影的中间保持板投影面上，被配置在不同的位置上。

8.如权利要求1～3的任意一项所述的电路基板的检查装置，其特征在于，所述第2各向异性导电性片由沿着厚度方向延伸的多个导电路形成部和将这些导电路形成部相互绝缘的绝缘部构成，只在导电路形成部中含有导电性粒子，由此，该导电性粒子沿着面方向被不均匀地分散，并且导电路形成部向所述第2各向异性导电性片的一面侧突出。

9.如权利要求1～3的任意一项所述的电路基板的检查装置，其特征在于，所述第3各向异性导电性片由沿着厚度方向延伸的多个导电路形成部和将这些导电路形成部相互绝缘的绝缘部构成，只在导电路形成部中含有导电性粒子，由此，该导电性粒子沿着面方向被不均匀地分散，并且导电路形成部向所述第3各向异性导电性片的一面侧突出。

10.如权利要求1～3的任意一项所述的电路基板的检查装置，其特征在于：

所述多个导电销由比所述第1绝缘板和第2绝缘板之间的间隔短的棒状的中央部和形成在该中央部的两端侧且径比该中央部小的一对端部构成；

11.如权利要求1～3的任意一项所述的电路基板的检查装置，其特征在于：

在所述第1绝缘板和中间保持板之间、所述第2绝缘板和中间保持板之间、或者中间保持板彼此之间，设有形成了插通所述导电销的贯通孔的弯曲保持板；

所述多个导电销以形成在所述第1以及第2绝缘板上的贯通孔和形成在所述弯曲保持板上的贯通孔为支点，沿着彼此相反的方向被向横向按压，从而在所述弯曲保持板的贯通孔的位置上弯曲，由此，以可以沿着轴方向移动的方式支撑所述导电销。

12.一种电路基板的检查方法，它是采用权利要求1～11的任意一项所述的电路基板的检查装置的电路基板的检查方法，其特征在于：

13.一种中继基板，包括由多个刚性导体电极贯通的基板，

其中，所述多个刚性导体电极被保持从而可沿所述中继基板的基板的厚度方向移动。

14.根据权利要求13所述的中继基板，其中多个贯通孔形成在所述中继基板的基板上，由高分子弹性体形成的绝缘部分形成在贯通孔中，并且刚性导体电极贯通绝缘部分并由绝缘部分保持从而可沿所述中继基板的基板的厚度方向移动。

15.根据权利要求13所述的中继基板，其中所述中继基板的基板具有绝缘性，多个贯通孔形成在所述中继基板的基板上，

刚性导体电极包括插入贯通孔的躯干部、和形成在躯干部的两端并且直径大于贯通孔的直径的端子部，并且

刚性导体电极被保持在所述中继基板的基板的贯通孔中从而可沿所述中继基板的基板的厚度方向移动。

16.一种电路基板侧连接器，包括：

根据权利要求13-15中任何一项权利要求所述的中继基板，

一对第一各向异性导电性片，其被配置在中继基板的一面侧和另一面侧上，并且具有沿厚度方向排列且在平面方向均匀地分散的导电粒子；

间距变换用基板，该间距变换用基板的基板变换其一面侧与另一面侧之间的电极间距；以及

第二各向异性导电性片，其被配置在所述间距变换用基板的与被检查电路基板相反的一侧上。