CN100414419C - 驱动元件贴附方法及贴附设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种驱动元件贴附方法，其包括以下步骤：面板清洗，提供一包括一基板的液晶显示面板，该基板的相邻第一端及第二端均设有贴附区域，贴附区域包括连接区域，清洗该液晶显示面板的贴附区域；第一段异方性导电薄膜贴附，在该基板第一端的贴附区域间隔的贴附异方性导电薄膜，异方性导电薄膜仅贴附在连接区域；第一段驱动元件预压合，将驱动元件放置的该第一端的连接区域，预压该驱动元件；第二段异方性导电薄膜贴附，在该基板第二端的贴附区域间隔的贴附异方性导电薄膜，异方性导电薄膜仅贴附在连接区域；第二段驱动元件预压合，将驱动元件放置在该第二端的连接区域，预压该驱动元件；第一段主压合，加压在第一端的驱动元件，使其与该基板实现连接；第二段主压合，加压在第二端的驱动元件，使其与该基板实现连接。
Description
【技术领域】
本发明是关于一种驱动元件贴附方法及贴附设备，特别是关于一种液晶显示装置(Liquid Crystal Display，LCD)的驱动元件贴附方法及贴附设备。
【背景技术】
液晶显示装置因为具有低辐射性、轻薄短小及耗电低等特点，在使用上日渐广泛，并且随着相关技术的成熟及创新，其种类亦日益繁多。
采用主动矩阵阵列的液晶显示装置一般包括设置在同一基板的多个栅极线及源极线相互交叉形成的像素区域及多个设置在栅极线及源极线交叉处的薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)，其中，每一像素区域有一像素电极，该薄膜晶体管用于控制该像素电极的开关。
该栅极线及源极线分别与驱动元件连接，以提供驱动信号加载至薄膜晶体管，激活像素区域。该驱动元件包括栅极驱动芯片及源极驱动芯片。该驱动元件藉由软性电路板与印刷电路板连接。该驱动元件与基板之间、该软性电路板与基板之间、该软性电路板与印刷电路板之间等电路组件连接结构通常使用异方性导电薄膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)实现机械连接及电性连接。
请一起参阅图1、2、3，图1是一种现有技术液晶显示面板的结构示意图，图2是图1中沿线II-II的剖面结构示意图，图3是图1中沿线III-III的剖面结构示意图。该液晶显示面板10包括第一基板11、第二基板12及夹于该第一基板11与第二基板12之间的液晶层13。在第一基板11的相邻二端均设有贴附区域(未标示)，该贴附区域通常由异方性导电薄膜15所覆盖。贴附区域中，承载驱动元件14的区域为连接区域(未标注)。该驱动元件14包括栅极驱动芯片及源极驱动芯片。连接区域中，驱动元件14藉由异方性导电薄膜15与第一基板11实现机械连接及电性连接。驱动元件14之间的区域为间隔区域(未标注)。
该异方性导电薄膜15是通过在高分子树脂(如环氧树脂或丙烯酸树脂)内散布导电粒子制成，并且在该异方性导电薄膜15的一个表面上设置一隔离膜。贴附驱动元件14时，低温下先将异方性导电薄膜15预压在贴附区域，剥离异方性导电薄膜15的隔离膜，再将驱动元件14放至在连接区域，高温下加压于驱动元件14上实现连接。
请一起参阅图4，是图1中该液晶显示面板的驱动元件贴附方法的流程图。该驱动元件贴附方法100包括以下步骤：
步骤101，面板清洗，使用紫外光及电浆(Plasma)清洗该液晶显示面板10的贴附区域；
步骤102，异方性导电薄膜贴附，在第一基板11的相邻两端的贴附区域贴附异方性导电薄膜15，并剥离该异方性导电薄膜15上表面的隔离膜；
步骤103，驱动元件预压合(Pre-Bonding)，将驱动元件14放置在连接区域，低温下(100℃以下)加低压(约40牛顿)在该驱动元件14上，使其通过异方性导电薄膜15与第一基板11实现预连接，此时异方性导电薄膜15中的导电粒子未变形或稍有变形；
步骤104，第一段主压合(Main-Bonding)，高温下(140℃以上)加高压(60牛顿以上)在该源极端驱动元件14上，使其通过对应区域的异方性导电薄膜15与第一基板11实现电性及机械连接，此时该异方性导电薄膜15中的导电粒子发生较大变形；
步骤105，第二段主压合，高温下加高压在该栅极端驱动元件14上，使其通过异方性导电薄膜15与第一基板11实现电性及机械连接，此时异方性导电薄膜15中的导电粒子发生较大变形，然后传送至后续工序。
该异方性导电薄膜15是成本较高的耗材，业界均希望减少异方性导电薄膜15的使用量。但是，该液晶显示面板10中，覆盖间隔区域的异方性导电薄膜15增加了异方性导电薄膜15的使用量，增加成本。
同时，在贴附区域中，由于连接区域具有栅极线或源极线的连接端子，因此连接区域与间隔区域之间存在高度差。贴附异方性导电薄膜中，贴附设备的温度及压力并没有充分地传送至间隔区域对应的异方性导电薄膜15上，因此间隔区域对应的异方性导电薄膜15与第一基板11的粘合强度低。当剥离隔离膜时，会导致异方性导电薄膜15在间隔区域内浮起甚至断裂卷起，从而影响连接区域对应的异方性导电薄膜15与基板11的粘合强度，降低贴附的可靠性。
并且，该驱动元件贴附方法中，该步骤102异方性导电薄膜贴附及步骤103驱动元件预压合是耗时较长的步骤，而步骤104第一段主压合及步骤105第二段主压合耗时短。因此该驱动元件贴附过程中，步骤104第一段主压合会出现等待状态，使该驱动元件贴附方法的贴附效率低下。
【发明内容】
为了解决现有技术中驱动元件贴附方法的成本高的问题，有必要提供一种降低成本的驱动元件贴附方法。
还提供一种降低成本的驱动元件贴附设备。
一种驱动元件贴附方法，其包括以下步骤：
面板清洗，提供一包括一基板的液晶显示面板，该基板的相邻第一端及第二端均设有贴附区域，贴附区域中，承载驱动元件的区域为连接区域，驱动元件之间的区域为间隔区域，清洗该液晶显示面板的贴附区域；
第一段异方性导电薄膜贴附，在该基板第一端的贴附区域间隔的贴附异方性导电薄膜，异方性导电薄膜仅贴附在连接区域，并剥离该异方性导电薄膜上表面的隔离膜；
第一段驱动元件预压合，将驱动元件放置在该第一端的连接区域，预压该驱动元件，使其通过异方性导电薄膜与该基板实现预连接；
第二段异方性导电薄膜贴附，在该基板第二端的贴附区域间隔的贴附异方性导电薄膜，异方性导电薄膜仅贴附在连接区域，并剥离该异方性导电薄膜上表面的隔离膜；
第二段驱动元件预压合，将驱动元件放置在该第二端的连接区域，预压该驱动元件，使其通过异方性导电薄膜与该基板实现预连接；
第一段主压合，加压在第一端的驱动元件，使其通过异方性导电薄膜与该基板实现电性及机械连接；及
第二段主压合，加压在第二端的驱动元件，使其通过异方性导电薄膜与该基板实现电性及机械连接，然后传送至后续工序。
一种驱动元件贴附设备，其包括呈顺序排布的一清洗室、一第一段贴附室、一第一段预压合室、一第二段贴附室、一第二段预压合室、一第一段主压合室及一第二段主压合室，该清洗室中，提供一包括一基板的液晶显示面板，该基板的相邻第一端及第二端均设有贴附区域，贴附区域中，承载驱动元件的区域为连接区域，驱动元件之间的区域为间隔区域，清洗该液晶显示面板的贴附区域；该第一段贴附室中，在该基板第一端的贴附区域间隔的贴附异方性导电薄膜，异方性导电薄膜仅贴附在连接区域，并剥离该异方性导电薄膜上表面的隔离膜；该第一段预压合室中，将驱动元件放置在该第一端的连接区域，预压该驱动元件，使其通过异方性导电薄膜与该基板实现预连接；该第二段贴附室中，在该基板第二端的贴附区域间隔的贴附异方性导电薄膜，异方性导电薄膜仅贴附在连接区域，并剥离该异方性导电薄膜上表面的隔离膜；该第二段预压合室中，将驱动元件放置在该第二端的连接区域，预压该驱动元件，使其通过异方性导电薄膜与该基板实现预连接；该第一段主压合室中，加压在第一端的驱动元件，使其通过异方性导电薄膜与该基板实现电性及机械连接；该第二段主压合室中，加压在第二端的驱动元件，使其通过异方性导电薄膜与该基板实现电性及机械连接，然后传送至后续工序。
与现有技术相比，本发明中贴附区域间隔的贴附异方性导电薄膜，因此部分间隔区域中并不设置异方性导电薄膜，可有效的减少异方性导电薄膜的使用量，极大的降低成本。同时预压异方性导电薄膜的连接区域后，剥离隔离膜时并不影响异方性导电薄膜与第一基板的粘合强度，因此连接可靠性高。
并且该驱动元件贴附过程中，各步骤的耗时大致相等，使各步骤之间可连续工作，提高贴附效率。
同理该驱动元件贴附设备也具有降低成本的作用。同时该驱动元件贴附设备也可提高连接可靠性、提高贴附效率。
【附图说明】
图1是一种现有技术液晶显示面板的结构示意图。
图2是图1中沿线II-II的剖面结构示意图。
图3是图1中沿线III-III的剖面结构示意图。
图4是图1中该液晶显示面板的驱动元件贴附方法的流程图。
图5是一待贴附驱动元件的液晶显示面板的结构示意图。
图6是本发明驱动元件贴附设备第一实施方式的结构示意图。
图7是图6中该驱动元件贴附设备所采用的驱动元件贴附方法的流程图。
图8是本发明驱动元件贴附设备第二实施方式的结构示意图。
图9是图8中该驱动元件贴附设备所采用的驱动元件贴附方法的流程图。
【具体实施方式】
请参阅图5，是一待贴附驱动元件的液晶显示面板的结构示意图。该液晶显示面板20包括第一基板21、第二基板22及夹于该第一基板21与第二基板22之间的液晶层(图未示)。该第一基板21包括相邻的第一端23及第二端24，该二端23、24均设有贴附区域(未标注)。贴附区域中，承载驱动元件的区域为连接区域25，该连接区域25之间的区域为间隔区域26。
请参阅图6，是本发明驱动元件贴附设备第一实施方式的结构示意图。该驱动元件贴附设备30作用是在该液晶显示面板20上贴附驱动元件，其包括顺序排布的清洗室31、第一段贴附室32、第一段预压合室33、第二段贴附室34、第二段预压合室35、第一段主压合室36及第二段主压合室37。该液晶显示面板20经前段工序处理完毕，会被传送至该驱动元件贴附设备30，该液晶显示面板20首先进入清洗室31，然后在第一段贴附室32、第一段预压合室33、第二段贴附室34、第二段预压合室35、第一段主压合室36及第二段主压合室37依次被传送及进行相应操作。
在该清洗室31中，使用紫外光及电浆清洗该液晶显示面板20在前段工序中残留在贴附区域的残留物。
在第一段贴附室32中，在该第一基板21的第一端23的贴附区域间隔的贴附异方性导电薄膜，并剥离该异方性导电薄膜上表面的隔离膜，其中部分间隔区域26并不设置异方性导电薄膜。在第一段预压合室33中，将驱动元件放置在该第一端23的连接区域25，低温(100℃以下)低压(约40牛顿)下预压该驱动元件，使其通过异方性导电薄膜与该第一基板21实现预连接，此时该异方性导电薄膜中的导电粒子未变形或稍有变形。
在第二段贴附室34中，在该第一基板21的第二端24的贴附区域间隔的贴附异方性导电薄膜，并剥离该异方性导电薄膜上表面的隔离膜。在第二段预压合室35中，将驱动元件放置在该第二端24的连接区域25，低温低压下预压该驱动元件，使其通过异方性导电薄膜与该第一基板21实现预连接，此时该异方性导电薄膜中的导电粒子未变形或稍有变形。
在第一段主压合室36中，高温下(140℃以上)加高压(60牛顿以上)在该第一端23的驱动元件上，使其通过异方性导电薄膜与该第一基板21实现电性及机械连接，此时异方性导电薄膜中的导电粒子发生较大变形。
在第二段主压合室37中，高温下加高压在该第二端24的驱动元件上，使其通过异方性导电薄膜与该第一基板21实现电性及机械连接，此时异方性导电薄膜中的导电粒子发生较大变形。
请一起参阅图7，是图6中该驱动元件贴附设备30所采用的驱动元件贴附方法的流程图。该驱动元件贴附方法300包括以下步骤：
步骤201，面板清洗，使用紫外光及电浆清洗该液晶显示面板20的贴附区域；
步骤202，第一段异方性导电薄膜贴附，在该第一基板21的第一端23的贴附区域间隔的贴附异方性导电薄膜，并剥离该异方性导电薄膜上表面的隔离膜；
步骤203，第一段驱动元件预压合，将驱动元件放置在该第一端23的连接区域25，低温低压下预压该驱动元件，使其通过异方性导电薄膜与该第一基板21实现预连接，此时该异方性导电薄膜中的导电粒子未变形或稍有变形；
步骤204，第二段异方性导电薄膜贴附，在该第一基板21的第二端24的贴附区域间隔的贴附异方性导电薄膜，并剥离该异方性导电薄膜上表面的隔离膜；
步骤205，第二段驱动元件预压合，将驱动元件放置在该第二端24的连接区域25，低温低压下预压该驱动元件，使其通过异方性导电薄膜与该第一基板21实现预连接，此时该异方性导电薄膜中的导电粒子未变形或稍有变形；
步骤206，第一段主压合，高温下加高压在该第一端23的驱动元件上，使其通过异方性导电薄膜与该第一基板21实现电性及机械连接，此时异方性导电薄膜中的导电粒子发生较大变形；
步骤207，第二段主压合，高温下加高压在该第二端24的驱动元件上，使其通过异方性导电薄膜与该第一基板21实现电性及机械连接，此时异方性导电薄膜中的导电粒子发生较大变形，然后传送至后续工序。
在驱动元件贴附方法300中，贴附区域间隔的贴附异方性导电薄膜，因此部分间隔区域26中并不设置异方性导电薄膜，可有效的减少异方性导电薄膜的使用量，极大的降低成本。同时预压异方性导电薄膜的连接区域25后，剥离隔离膜时并不影响异方性导电薄膜与第一基板21的粘合强度，因此连接可靠性高。
并且该驱动元件贴附过程中，各步骤的耗时大致相等，使各步骤之间可连续工作，提高贴附效率。
同理该驱动元件贴附设备30也具有降低成本的作用。同时该驱动元件贴附设备30也可提高连接可靠性、提高贴附效率。
在驱动元件贴附设备30及贴附方法300中，该第一基板21的第一端23为源极端，第二端24为栅极端；同时，放置在第一端23的连接区域25的驱动元件为源极驱动芯片，放置在第二端24的连接区域25的驱动元件为栅极驱动芯片。当然，该第一基板21的第一端23也可以为栅极端，第二端24为源极端；同时，放置在第一端23的连接区域25的驱动元件为栅极驱动芯片，放置在第二端24的连接区域25的驱动元件为源极驱动芯片。
请参阅图8，是本发明驱动元件贴附设备第二实施方式的结构示意图。该驱动元件贴附设备40作用是在该液晶显示面板20上贴附驱动元件，其包括顺序排布的清洗室41、预贴附室48、第一段贴附室42、第一段预压合室43、第二段贴附室44、第二段预压合室45、第一段主压合室46及第二段主压合室47。该液晶显示面板20经前段工序处理完毕，会被传送至该驱动元件贴附设备40，该液晶显示面板20首先进入清洗室41，然后在预贴附室48、第一段贴附室42、第一段预压合室43、第二段贴附室44、第二段预压合室45、第一段主压合室46及第二段主压合室47依次被传送及进行相应操作。
该清洗室41中，使用紫外光及电浆清洗该液晶显示面板20在前段工序中残留在贴附区域的残留物。
在该预贴附室48中，在该液晶显示面板20的第一基板21的第一端23一部分连接区域25上贴附异方性导电薄膜，并剥离该异方性导电薄膜上表面的隔离膜。在第一段贴附室42中，在该第一基板21上的第一端23另一部分连接区域25贴附异方性导电薄膜，并剥离该异方性导电薄膜上表面的隔离膜，因此间隔区域26上并不设置异方性导电薄膜。在第一段预压合室43中，将驱动元件放置在该第一端23的连接区域25，低温(100℃以下)低压(约40牛顿)下预压该驱动元件，使其通过异方性导电薄膜与第一基板21实现预连接，此时该异方性导电薄膜中的导电粒子未变形或稍有变形。
在第二段贴附室44中，在该液晶显示面板20的第一基板21上的第二端24的连接区域25贴附异方性导电薄膜，并剥离该异方性导电薄膜上表面的隔离膜。在第二段预压合室45中，将驱动元件放置在该第二端24的连接区域25，低温低压下预压该驱动元件，使其通过异方性导电薄膜与第一基板21实现预连接。
在第一段主压合室46中，高温下(140℃以上)加高压(60牛顿以上)在该第一端23的驱动元件上，使其通过异方性导电薄膜与第一基板21实现电性及机械连接。
在第二段主压合室47中，高温下加高压在该第二端24的驱动元件上，使其通过异方性导电薄膜与第一基板21实现电性及机械连接。
请一起参阅图9，是图8中该驱动元件贴附设备40所采用的驱动元件贴附方法的流程图。该驱动元件贴附方法400包括以下步骤：
步骤401，面板清洗，使用紫外光及电浆清洗液晶显示面板20的贴附区域；
步骤402，异方性导电薄膜预贴附，在第一基板21的第一端23一部分连接区域25上贴附异方性导电薄膜，并剥离该异方性导电薄膜上表面的隔离膜；
步骤403，第一段异方性导电薄膜贴附，该第一基板21上的第一端23另一部分连接区域25贴附异方性导电薄膜，并剥离该异方性导电薄膜上表面的隔离膜；
步骤404，第一段驱动元件预压合，将驱动元件放置在该第一端23的连接区域25，低温低压下预压该驱动元件，使其通过异方性导电薄膜与第一基板21实现预连接；
步骤405，第二段异方性导电薄膜贴附，在第一基板21的第二端24的连接区域25贴附异方性导电薄膜，并剥离该异方性导电薄膜上表面的隔离膜；
步骤406，第二段驱动元件预压合，将驱动元件放置在该第二端24的连接区域25，低温低压下预压该驱动元件，使其通过异方性导电薄膜与第一基板21实现预连接；
步骤407，第一段主压合，高温下加高压在该第一端23的驱动元件上，使其通过异方性导电薄膜与第一基板21实现电性及机械连接；
步骤408，第二段主压合，高温下加高压在该第二端24的驱动元件上，使其通过异方性导电薄膜与第一基板21实现电性及机械连接，然后传送至后续工序。
在驱动元件贴附设备40及贴附方法400中，该第一基板21的第一端23为源极端，第二端24为栅极端；同时，放置在第一端23的连接区域25的驱动元件为源极驱动芯片，放置在第二端24的连接区域25的驱动元件为栅极驱动芯片。
在驱动元件贴附方法400中，在连接区域贴附异方性导电薄膜，因此间隔区域26中并不设置异方性导电薄膜，可有效的减少异方性导电薄膜的使用量，极大的降低成本。同时预压异方性导电薄膜的连接区域25后，剥离隔离膜时并不影响异方性导电薄膜与第一基板21的粘合强度，因此连接可靠性高。
并且该驱动元件贴附过程中，各步骤的耗时大致相等，使各步骤的间可连续工作，提高贴附效率。
同理该驱动元件贴附设备40也具有降低成本的作用。同时该驱动元件贴附设备40也可提高连接可靠性、提高贴附效率。
Claims (14)
1. 一种驱动元件贴附方法，其包括以下的步骤：
面板清洗，提供一包括一基板的液晶显示面板，该基板的相邻第一端及第二端均设有贴附区域，贴附区域中，承载驱动元件的区域为连接区域，驱动元件之间的区域为间隔区域，清洗该液晶显示面板的贴附区域；
第一段异方性导电薄膜贴附，在该基板第一端的贴附区域间隔的贴附异方性导电薄膜，异方性导电薄膜仅贴附在连接区域，并剥离该异方性导电薄膜上表面的隔离膜；
第一段驱动元件预压合，将驱动元件放置在该第一端的连接区域，预压该驱动元件，使其通过异方性导电薄膜与该基板实现预连接；
第二段异方性导电薄膜贴附，在该基板第二端的贴附区域间隔的贴附异方性导电薄膜，异方性导电薄膜仅贴附在连接区域，并剥离该异方性导电薄膜上表面的隔离膜；
第二段驱动元件预压合，将驱动元件放置在该第二端的连接区域，预压该驱动元件，使其通过异方性导电薄膜与该基板实现预连接；
第一段主压合，加压在第一端的驱动元件，使其通过异方性导电薄膜与该基板实现电性及机械连接；及
第二段主压合，加压在第二端的驱动元件，使其通过异方性导电薄膜与该基板实现电性及机械连接，然后传送至后续工序。
2. 如权利要求1所述的驱动元件贴附方法，其特征在于：该基板的第一端为源极端，第二端为栅极端。
3. 如权利要求2所述的驱动元件贴附方法，其特征在于：该放置在第一端的连接区域的驱动元件为源极驱动芯片，放置在第二端的连接区域的驱动元件为栅极驱动芯片。
4. 如权利要求1所述的驱动元件贴附方法，其特征在于：该基板的第一端为栅极端，第二端为源极端。
5. 如权利要求4所述的驱动元件贴附方法，其特征在于：该放置在第一端的连接区域的驱动元件为栅极驱动芯片，放置在第二端的连接区域的驱动元件为源极驱动芯片。
6. 如权利要求1所述的驱动元件贴附方法，其特征在于：该第一段驱动元件预压合及第二段驱动元件预压合的步骤中，预压驱动元件是在100℃以下施加40牛顿压力在该驱动元件下进行的。
7. 如权利要求1所述的驱动元件贴附方法，其特征在于：该第一段主压合及第二段主压合的步骤中，加压在驱动元件是在140℃以上施加60牛顿以上压力在该驱动元件下进行的。
8. 一种驱动元件贴附设备，其包括呈顺序排布的：
一清洗室，提供一包括一基板的液晶显示面板，该基板的相邻第一端及第二端均设有贴附区域，贴附区域中，承载驱动元件的区域为连接区域，驱动元件之间的区域为间隔区域，清洗该液晶显示面板的贴附区域；
一第一段贴附室，在该基板第一端的贴附区域间隔的贴附异方性导电薄膜，异方性导电薄膜仅贴附在连接区域，并剥离该异方性导电薄膜上表面的隔离膜；
一第一段预压合室，将驱动元件放置在该第一端的连接区域，预压该驱动元件，使其通过异方性导电薄膜与该基板实现预连接；
一第二段贴附室，在该基板第二端的贴附区域间隔的贴附异方性导电薄膜，异方性导电薄膜仅贴附在连接区域，并剥离该异方性导电薄膜上表面的隔离膜；
一第二段预压合室，将驱动元件放置在该第二端的连接区域，预压该驱动元件，使其通过异方性导电薄膜与该基板实现预连接；
一第一段主压合室，加压在第一端的驱动元件，使其通过异方性导电薄膜与该基板实现电性及机械连接；及
一第二段主压合室，加压在第二端的驱动元件，使其通过异方性导电薄膜与该基板实现电性及机械连接，然后传送至后续工序。
9. 如权利要求8所述的驱动元件贴附设备，其特征在于：该基板的第一端为源极端，第二端为栅极端。
10. 如权利要求9所述的驱动元件贴附设备，其特征在于：该放置在第一端的连接区域的驱动元件为源极驱动芯片，放置在第二端的连接区域的驱动元件为栅极驱动芯片。
11. 如权利要求8所述的驱动元件贴附设备，其特征在于：该基板的第一端为栅极端，第二端为源极端。
12. 如权利要求11所述的驱动元件贴附设备，其特征在于：该放置在第一端的连接区域的驱动元件为栅极驱动芯片，放置在第二端的连接区域的驱动元件为源极驱动芯片。
13. 如权利要求8所述的驱动元件贴附设备，其特征在于：该第一段预压合室及第二段预压合室中，预压驱动元件是在100℃以下施加40牛顿压力在该驱动元件下进行的。
14. 如权利要求8所述的驱动元件贴附设备，其特征在于：该第一段主压合室及第二段主压合室中，加压在驱动元件是在140℃以上施加60牛顿以上压力在该驱动元件下进行的。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CNB200510120677XA CN100414419C (zh) | 2005-12-16 | 2005-12-16 | 驱动元件贴附方法及贴附设备 |
Applications Claiming Priority (1)
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