CN109929490A - 一种常温固化导电胶及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明具体涉及一种常温固化导电胶及其制备方法,所述常温固化导电胶通过以下方法制备得到:将热塑性醇溶性丙烯酸树脂和无水乙醇搅拌混合,然后继续加入分散剂、流平剂、增稠防沉剂、白炭黑、纳米银粉和微米银粉搅拌混合,球磨,过滤、灌装。制得的导电胶固化速度快、适用期长、粘结性好,能够很好地用作LCD液晶屏等电子器件用于导静电功能的导电胶。
Description
技术领域
本发明涉及导电胶技术领域,具体涉及一种常温固化导电胶及其制备方法。
背景技术
导电胶是一种固化后具有一定粘结性能的胶粘剂,它通常以导电填料和基胶为主要原料,通过基胶的粘结作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘结材料的导电连接。
传统的导电胶有三大类型,环氧体系,硅酮体系,有机硅体系。环氧体系,需要使用固化剂才能实现固化成膜,大多数环氧固化剂需要加热才能发生交联反应,常温固化剂潜伏性较短,适用期只有数小时甚至几分钟。硅酮体系,虽然常温固化型适用期较长,但固化反应有乙醇、丙酮等副产物产生,易造成被粘结基材产生腐蚀的现象。有机硅体系,固化后形成的胶膜较软,存在粘结强度低等技术问题。因此,需要克服现有的导电胶常温固化时间长、常温下适用期短、粘结性差等技术问题,提高导电胶的适用性。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种常温固化导电胶,由以下重量份数的原料制成:
作为优选技术方案,所述热塑性醇溶性丙烯酸树脂的分子量为20000~50000,粘度为1000-10000cps。
作为更优选技术方案,所述热塑性醇溶性丙烯酸树脂的粘度为1000-6000cps。
作为优选技术方案,所述白炭黑为H18、H20、H21中的一种或一种以上的组合。
作为优选技术方案,所述流平剂为水油通用型聚醚改性聚硅氧烷流平剂。
作为优选技术方案,所述增稠防沉剂为聚酰胺蜡。
作为优选技术方案,所述分散剂为醇醚类溶剂类分散剂。
作为优选技术方案,所述纳米银粉的粒径为100-200nm。
作为优选技术方案,所述微米银粉的粒径为1-3μm。
本发明目的之二在于提供上述常温固化导电胶的制备方法,包括以下步骤:
(1)将热塑性醇溶性丙烯酸树脂和无水乙醇加入到反应釜中搅拌混合;
(2)将分散剂、流平剂、增稠防沉剂、白炭黑、纳米银粉和微米银粉加入到步骤(1)中所得的混合物中搅拌混合;
(3)将步骤(2)中所得的混合物进行球磨,过滤、灌装。
作为优选技术方案,步骤(1)中所述搅拌混合的温度为15-25℃,时间为1-12小时。
作为优选技术方案,步骤(2)中所述搅拌混合的温度为室温,时间为0.5-5小时。
作为优选技术方案,步骤(3)中所述球磨时间为1-12小时;球磨粒径为1-3μm。
作为优选技术方案,步骤(3)中所述过滤条件为:筛网目数300-800目。
作为优选技术方案,步骤(3)中所述罐装为针筒灌装。
本发明的有益技术效果:
本发明提供的常温固化导电胶,采用热塑性醇溶性丙烯酸树脂,其与玻璃基材附着力较好,用热塑性醇溶性丙烯酸树脂制成的导电胶在玻璃基材,特别是LCD屏幕上有较强的粘接性;无需添加固化剂进行固化反应;采用无水乙醇做导电胶溶剂,无水乙醇在常温下挥发速度快,使得制成的导电胶在常温下干燥速度快;采用白炭黑做触变剂,制成的导电胶触变性较高,具有良好的点胶性能;最终制得的导电胶具有常温固化时间短、适用期长、体积电阻率小、附着力强的优点,特别适合用作LCD液晶屏等电子器件用于导静电功能的导电胶。
作为优选技术方案,本发明提供的常温固化导电胶,白炭黑选自H18、H20、H21中的一种或一种以上的组合,其能够与树脂溶剂体系有更完美的相容性,充分发挥其触变性能。
作为优选技术方案,本发明提供的常温固化导电胶,增稠防沉剂选自聚酰胺蜡,其能使制成的导电胶中的银粉颗粒不发生沉降现象,延长导电胶的适用期。
作为优选技术方案,本发明提供的常温固化导电胶,流平剂为水油通用型聚醚改性聚硅氧烷流平剂,其与热塑性醇溶性丙烯酸树脂和无水乙醇溶剂能有更好的相容性,使制得的导电胶不分层,且具有较好的流平性。
作为优选技术方案,所述分散剂为醇醚类溶剂类分散剂,其与热塑性醇溶性丙烯酸树脂和无水乙醇溶剂能有更好的相容性,使制得的导电胶不分层,且具有较好的分散导电银粉的性能。
本发明提供的常温固化导电胶的制备方法,操作简单,通过选用特定的原料配方以及优化操作条件,使得制备的常温固化导电胶具有常温固化时间短,适用期长的优点。
作为优选技术方案,本发明提供的常温固化导电胶的制备方法,通过优化搅拌混合条件来控制导电胶溶剂的挥发速度,从而提高导电胶的稳定性。
作为优选技术方案,本发明提供的常温固化导电胶的制备方法,过滤条件能够有效去除大颗粒的银粉,提高导电胶的稳定性。
具体实施方式
以下对本发明的具体实施方式进行详细说明。
本发明提供的常温固化导电胶,由以下原料制得:热塑性醇溶性丙烯酸树脂、无水乙醇、白炭黑、流平剂、分散剂、增稠防沉剂、纳米银粉和微米银粉;
其中,各原料的重量份数组成如下:
所述热塑性醇溶性丙烯酸树脂为5-30份,具体地,例如可以为5、10、15、20、25、30份;
所述无水乙醇为30-60份,具体地,例如可以为30、40、50、60份;
所述白炭黑为5-10份,具体地,例如可以为5、6、7、8、9、10份;
所述流平剂为1-4份,具体地,例如可以为1、2、3、4份;
所述分散剂为1-4份,具体地,例如可以为1、2、3、4份;
所述增稠防沉剂为0.1-1份,具体地,例如可以为0.1、0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.7、0.8、0.9、1.0份;
所述纳米银粉为20-50份,具体地,例如可以为20、30、40、50份;
所述微米银粉为30-50份,具体地,例如可以为30、35、40、45、50份。
优选地,所述热塑性醇溶性丙烯酸树脂的分子量为20000~50000,粘度为1000-10000cps,具体地,例如可以为1000、2000、3000、4000、5000、6000、7000、8000、9000、10000cps。更优选地,所述醇溶性丙烯酸树脂的粘度为1000-6000cps,具体地,例如可以为1000、2000、3000、4000、5000、6000cps。所述热塑性醇溶性丙烯酸树脂可以通过市售获得,例如可以是热塑性醇溶性丙烯酸树脂B725、热塑性醇溶性丙烯酸树脂B731、热塑性醇溶性丙烯酸树脂B736、热塑性醇溶性丙烯酸树脂B805、热塑性醇溶性丙烯酸树脂B817、热塑性醇溶性丙烯酸树脂B875中的一种或几种,但不限于此。
优选地,所述白炭黑为H18、H20、H21中的一种或一种以上的组合;
优选地,所述流平剂为水油通用型聚醚改性聚硅氧烷流平剂。所述水油通用型聚醚改性聚硅氧烷流平剂可以通过市售获得,例如可以是水油通用型聚醚改性聚硅氧烷流平剂SP-931、水油通用型聚醚改性聚硅氧烷流平剂SP-963或水油通用型聚醚改性聚硅氧烷流平剂SP-983中的一种或几种,但不限于此。
优选地,所述增稠防沉剂为聚酰胺蜡。
优选地,所述分散剂为醇醚类溶剂类分散剂。所述醇醚类溶剂类分散剂可以通过市售获得,例如可以是醇醚类溶剂类分散剂LD-1211、醇醚类溶剂类分散剂BYK-P104S或醇醚类溶剂类分散剂BYK-163中的一种或几种,但不限于此。
优选地,所述纳米银粉的粒径为100-200nm,具体地,例如可以为100、110、120、130、140、150、160、170、180、190、200nm。更优选地,所述纳米银粉的粒径为100-160nm,具体地,例如可以为100、110、120、130、140、150、160nm。
优选地,所述微米银粉的粒径可以为1-3μm,具体地,例如可以为1、1.5、2、2.5、3μm。
上述常温固化导电胶是通过以下方法制备:
(1)将热塑性醇溶性丙烯酸树脂和无水乙醇加入到反应釜中搅拌混合;
(2)将分散剂、流平剂、增稠防沉剂、白炭黑、纳米银粉和微米银粉加入到步骤(1)中所得的混合物中搅拌混合;
(3)将步骤(2)中所得的混合物进行球磨,过滤、灌装。
优选地,步骤(1)中所述搅拌混合的条件为:温度为15-25℃,具体地,例如可以为15、20、25℃;搅拌时间为1-12小时,具体地,例如可以为1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12小时。
优选地,步骤(2)中所述搅拌混合的过程在室温下进行的,搅拌混合的时间为0.5-5小时,具体地,例如可以为0.5、1、2、3、4、5小时。
优选地,步骤(3)中所述球磨时间为1-12小时,具体地,例如可以为1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12小时;球磨粒径为1-3μm;
优选地,步骤(3)中所述过滤条件为:筛网目数300-800目,具体地,例如可以为300目、400目、500目、600目、700目、800目。
优选地,步骤(3)中所述罐装为针筒灌装。
以下将通过实施例对本发明进行详细描述,但本发明的保护范围并不仅限于此。
实施例1
一种常温固化导电胶,通过以下方法制备得到:
(1)在25℃条件下,将10份粘度为3000cps的热塑性醇溶性丙烯酸树脂B725和30份无水乙醇加入到反应釜中搅拌混合5小时;
(2)在25℃条件下,将1份醇醚类溶剂类分散剂LD-1211、水油通用型聚醚改性聚硅氧烷流平剂SP-931,0.3份聚酰胺蜡,5份白炭黑H18,20份粒径为100nm的纳米银粉和30份粒径为1μm的微米银粉加入到步骤(1)中所得的混合物中搅拌混合2小时;
(3)将步骤(2)中所得的混合物进行球磨5小时,测试物料细度至3μm以下即可收料,收料后用400目筛网过滤,过滤完灌装至针筒中保存。
将制得的导电胶在25℃进行固化,固化时间为13min,固化后附着力为4B,电阻率为2.5×10-4Ω·cm,适用期为45h。
实施例2
(1)在25℃条件下,将10份粘度为6000cps的热塑性醇溶性丙烯酸树脂B731和35份无水乙醇加入到反应釜中搅拌混合5小时;
(2)在25℃条件下,将1份醇醚类溶剂类分散剂BYK-P104S,1份水油通用型聚醚改性聚硅氧烷流平剂SP-963,0.1份聚酰胺蜡,5份白炭黑H20,40份粒径为150nm的纳米银粉和30份粒径为1μm的微米银粉加入到步骤(1)中所得的混合物中搅拌混合2小时;
(3)将步骤(2)中所得的混合物进行球磨5小时,测试物料细度至3μm以下即可收料,收料后用400目筛网过滤,过滤完灌装至针筒中保存。
将制得的导电胶在25℃进行固化,固化时间为12min,固化后附着力为4B,电阻率为2.1×10-4Ω·cm,适用期为46h。
实施例3
(1)在25℃条件下,将15份粘度为4000cps的热塑性醇溶性丙烯酸树脂B736和35份无水乙醇加入到反应釜中搅拌混合5小时;
(2)在25℃条件下,将1份醇醚类溶剂类分散剂BYK-163,1份水油通用型聚醚改性聚硅氧烷流平剂SP-983,0.2份聚酰胺蜡,5份白炭黑H21,30份粒径为100nm的纳米银粉和35份粒径为1μm的微米银粉加入到步骤(1)中所得的混合物中搅拌混合的时间为2小时;
(3)将步骤(2)中所得的混合物进行球磨5小时,测试物料细度至3μm以下即可收料,收料后用400目筛网过滤,过滤完灌装至针筒中保存。
将制得的导电胶在25℃进行固化,固化时间为11min,固化后附着力为4B,电阻率为2.3×10-4Ω·cm,适用期为47h。
实施例4
(1)在25℃条件下,将20份粘度为4000cps的热塑性醇溶性丙烯酸树脂B805和50份无水乙醇加入到反应釜中搅拌混合5小时;
(2)在25℃条件下,将1份醇醚类溶剂类分散剂LD-1211,1份水油通用型聚醚改性聚硅氧烷流平剂SP-931,0.3份聚酰胺蜡,5份白炭黑H18,50份粒径为100nm的纳米银粉和50份粒径为1μm的微米银粉加入到步骤(1)中所得的混合物中搅拌混合2小时;
(3)将步骤(2)中所得的混合物进行球磨5小时,测试物料细度至3μm以下即可收料,收料后用400目筛网过滤,过滤完灌装至针筒中保存。
将制得的导电胶在25℃进行固化,固化时间为10min,固化后附着力为5B,电阻率为2×10-4Ω·cm,适用期为48h。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值,这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说,各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间,以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围,这些数值范围应被视为在本文中具体公开。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种常温固化导电胶,其特征在于,由以下重量份数的原料制成:
2.根据权利要求1所述的常温固化导电胶,其特征在于,所述热塑性醇溶性丙烯酸树脂的分子量为2000-5000,粘度为1000-10000cps,优选为1000-6000cps。
3.根据权利要求1所述的常温固化导电胶,其特征在于,所述白炭黑为H18、H20、H21中的一种或一种以上的组合。
4.根据权利要求1所述的常温固化导电胶,其特征在于,所述流平剂为水油通用型聚醚改性聚硅氧烷流平剂。
5.根据权利要求1所述的常温固化导电胶,其特征在于,所述增稠防沉剂为聚酰胺蜡。
6.根据权利要求1所述的常温固化导电胶,其特征在于,所述分散剂为醇醚类溶剂类分散剂。
7.根据权利要求1所述的常温固化导电胶,其特征在于,所述纳米银粉的粒径为100-200nm,所述微米银粉的粒径为1-3μm。
8.根据权利要求1-7任意一项所述的常温固化导电胶的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将热塑性醇溶性丙烯酸树脂和无水乙醇搅拌混合;
(2)将分散剂、流平剂、增稠防沉剂、白炭黑、纳米银粉和微米银粉加入到步骤(1)中所得的混合物中搅拌混合;
(3)将步骤(2)中所得的混合物进行球磨,过滤、灌装。
9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)中所述搅拌混合的温度为15-25℃,时间为1-12小时;步骤(2)中所述搅拌混合的温度为室温,时间为0.5-5小时。
10.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,步骤(3)中所述球磨时间为1-12小时,球磨粒径为1-3μm;步骤(3)中所述过滤条件为:筛网目数300-800目。
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PB01 | Publication | ||
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
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