[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

CN109929490A - 一种常温固化导电胶及其制备方法 - Google Patents

一种常温固化导电胶及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109929490A
CN109929490A CN201910134770.8A CN201910134770A CN109929490A CN 109929490 A CN109929490 A CN 109929490A CN 201910134770 A CN201910134770 A CN 201910134770A CN 109929490 A CN109929490 A CN 109929490A
Authority
CN
China
Prior art keywords
conducting resinl
normal temperature
temperature cure
alcohol
silver powder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910134770.8A
Other languages
English (en)
Inventor
饶龙来
赵月
郎嘉良
赵刚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Helium Shipping Technology Co Ltd
Original Assignee
Beijing Helium Shipping Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Helium Shipping Technology Co Ltd filed Critical Beijing Helium Shipping Technology Co Ltd
Priority to CN201910134770.8A priority Critical patent/CN109929490A/zh
Publication of CN109929490A publication Critical patent/CN109929490A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Conductive Materials (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明具体涉及一种常温固化导电胶及其制备方法,所述常温固化导电胶通过以下方法制备得到:将热塑性醇溶性丙烯酸树脂和无水乙醇搅拌混合,然后继续加入分散剂、流平剂、增稠防沉剂、白炭黑、纳米银粉和微米银粉搅拌混合,球磨,过滤、灌装。制得的导电胶固化速度快、适用期长、粘结性好,能够很好地用作LCD液晶屏等电子器件用于导静电功能的导电胶。

Description

一种常温固化导电胶及其制备方法
技术领域
本发明涉及导电胶技术领域,具体涉及一种常温固化导电胶及其制备方法。
背景技术
导电胶是一种固化后具有一定粘结性能的胶粘剂,它通常以导电填料和基胶为主要原料,通过基胶的粘结作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘结材料的导电连接。
传统的导电胶有三大类型,环氧体系,硅酮体系,有机硅体系。环氧体系,需要使用固化剂才能实现固化成膜,大多数环氧固化剂需要加热才能发生交联反应,常温固化剂潜伏性较短,适用期只有数小时甚至几分钟。硅酮体系,虽然常温固化型适用期较长,但固化反应有乙醇、丙酮等副产物产生,易造成被粘结基材产生腐蚀的现象。有机硅体系,固化后形成的胶膜较软,存在粘结强度低等技术问题。因此,需要克服现有的导电胶常温固化时间长、常温下适用期短、粘结性差等技术问题,提高导电胶的适用性。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种常温固化导电胶,由以下重量份数的原料制成:
作为优选技术方案,所述热塑性醇溶性丙烯酸树脂的分子量为20000~50000,粘度为1000-10000cps。
作为更优选技术方案,所述热塑性醇溶性丙烯酸树脂的粘度为1000-6000cps。
作为优选技术方案,所述白炭黑为H18、H20、H21中的一种或一种以上的组合。
作为优选技术方案,所述流平剂为水油通用型聚醚改性聚硅氧烷流平剂。
作为优选技术方案,所述增稠防沉剂为聚酰胺蜡。
作为优选技术方案,所述分散剂为醇醚类溶剂类分散剂。
作为优选技术方案,所述纳米银粉的粒径为100-200nm。
作为优选技术方案,所述微米银粉的粒径为1-3μm。
本发明目的之二在于提供上述常温固化导电胶的制备方法,包括以下步骤:
(1)将热塑性醇溶性丙烯酸树脂和无水乙醇加入到反应釜中搅拌混合;
(2)将分散剂、流平剂、增稠防沉剂、白炭黑、纳米银粉和微米银粉加入到步骤(1)中所得的混合物中搅拌混合;
(3)将步骤(2)中所得的混合物进行球磨,过滤、灌装。
作为优选技术方案,步骤(1)中所述搅拌混合的温度为15-25℃,时间为1-12小时。
作为优选技术方案,步骤(2)中所述搅拌混合的温度为室温,时间为0.5-5小时。
作为优选技术方案,步骤(3)中所述球磨时间为1-12小时;球磨粒径为1-3μm。
作为优选技术方案,步骤(3)中所述过滤条件为:筛网目数300-800目。
作为优选技术方案,步骤(3)中所述罐装为针筒灌装。
本发明的有益技术效果:
本发明提供的常温固化导电胶,采用热塑性醇溶性丙烯酸树脂,其与玻璃基材附着力较好,用热塑性醇溶性丙烯酸树脂制成的导电胶在玻璃基材,特别是LCD屏幕上有较强的粘接性;无需添加固化剂进行固化反应;采用无水乙醇做导电胶溶剂,无水乙醇在常温下挥发速度快,使得制成的导电胶在常温下干燥速度快;采用白炭黑做触变剂,制成的导电胶触变性较高,具有良好的点胶性能;最终制得的导电胶具有常温固化时间短、适用期长、体积电阻率小、附着力强的优点,特别适合用作LCD液晶屏等电子器件用于导静电功能的导电胶。
作为优选技术方案,本发明提供的常温固化导电胶,白炭黑选自H18、H20、H21中的一种或一种以上的组合,其能够与树脂溶剂体系有更完美的相容性,充分发挥其触变性能。
作为优选技术方案,本发明提供的常温固化导电胶,增稠防沉剂选自聚酰胺蜡,其能使制成的导电胶中的银粉颗粒不发生沉降现象,延长导电胶的适用期。
作为优选技术方案,本发明提供的常温固化导电胶,流平剂为水油通用型聚醚改性聚硅氧烷流平剂,其与热塑性醇溶性丙烯酸树脂和无水乙醇溶剂能有更好的相容性,使制得的导电胶不分层,且具有较好的流平性。
作为优选技术方案,所述分散剂为醇醚类溶剂类分散剂,其与热塑性醇溶性丙烯酸树脂和无水乙醇溶剂能有更好的相容性,使制得的导电胶不分层,且具有较好的分散导电银粉的性能。
本发明提供的常温固化导电胶的制备方法,操作简单,通过选用特定的原料配方以及优化操作条件,使得制备的常温固化导电胶具有常温固化时间短,适用期长的优点。
作为优选技术方案,本发明提供的常温固化导电胶的制备方法,通过优化搅拌混合条件来控制导电胶溶剂的挥发速度,从而提高导电胶的稳定性。
作为优选技术方案,本发明提供的常温固化导电胶的制备方法,过滤条件能够有效去除大颗粒的银粉,提高导电胶的稳定性。
具体实施方式
以下对本发明的具体实施方式进行详细说明。
本发明提供的常温固化导电胶,由以下原料制得:热塑性醇溶性丙烯酸树脂、无水乙醇、白炭黑、流平剂、分散剂、增稠防沉剂、纳米银粉和微米银粉;
其中,各原料的重量份数组成如下:
所述热塑性醇溶性丙烯酸树脂为5-30份,具体地,例如可以为5、10、15、20、25、30份;
所述无水乙醇为30-60份,具体地,例如可以为30、40、50、60份;
所述白炭黑为5-10份,具体地,例如可以为5、6、7、8、9、10份;
所述流平剂为1-4份,具体地,例如可以为1、2、3、4份;
所述分散剂为1-4份,具体地,例如可以为1、2、3、4份;
所述增稠防沉剂为0.1-1份,具体地,例如可以为0.1、0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.7、0.8、0.9、1.0份;
所述纳米银粉为20-50份,具体地,例如可以为20、30、40、50份;
所述微米银粉为30-50份,具体地,例如可以为30、35、40、45、50份。
优选地,所述热塑性醇溶性丙烯酸树脂的分子量为20000~50000,粘度为1000-10000cps,具体地,例如可以为1000、2000、3000、4000、5000、6000、7000、8000、9000、10000cps。更优选地,所述醇溶性丙烯酸树脂的粘度为1000-6000cps,具体地,例如可以为1000、2000、3000、4000、5000、6000cps。所述热塑性醇溶性丙烯酸树脂可以通过市售获得,例如可以是热塑性醇溶性丙烯酸树脂B725、热塑性醇溶性丙烯酸树脂B731、热塑性醇溶性丙烯酸树脂B736、热塑性醇溶性丙烯酸树脂B805、热塑性醇溶性丙烯酸树脂B817、热塑性醇溶性丙烯酸树脂B875中的一种或几种,但不限于此。
优选地,所述白炭黑为H18、H20、H21中的一种或一种以上的组合;
优选地,所述流平剂为水油通用型聚醚改性聚硅氧烷流平剂。所述水油通用型聚醚改性聚硅氧烷流平剂可以通过市售获得,例如可以是水油通用型聚醚改性聚硅氧烷流平剂SP-931、水油通用型聚醚改性聚硅氧烷流平剂SP-963或水油通用型聚醚改性聚硅氧烷流平剂SP-983中的一种或几种,但不限于此。
优选地,所述增稠防沉剂为聚酰胺蜡。
优选地,所述分散剂为醇醚类溶剂类分散剂。所述醇醚类溶剂类分散剂可以通过市售获得,例如可以是醇醚类溶剂类分散剂LD-1211、醇醚类溶剂类分散剂BYK-P104S或醇醚类溶剂类分散剂BYK-163中的一种或几种,但不限于此。
优选地,所述纳米银粉的粒径为100-200nm,具体地,例如可以为100、110、120、130、140、150、160、170、180、190、200nm。更优选地,所述纳米银粉的粒径为100-160nm,具体地,例如可以为100、110、120、130、140、150、160nm。
优选地,所述微米银粉的粒径可以为1-3μm,具体地,例如可以为1、1.5、2、2.5、3μm。
上述常温固化导电胶是通过以下方法制备:
(1)将热塑性醇溶性丙烯酸树脂和无水乙醇加入到反应釜中搅拌混合;
(2)将分散剂、流平剂、增稠防沉剂、白炭黑、纳米银粉和微米银粉加入到步骤(1)中所得的混合物中搅拌混合;
(3)将步骤(2)中所得的混合物进行球磨,过滤、灌装。
优选地,步骤(1)中所述搅拌混合的条件为:温度为15-25℃,具体地,例如可以为15、20、25℃;搅拌时间为1-12小时,具体地,例如可以为1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12小时。
优选地,步骤(2)中所述搅拌混合的过程在室温下进行的,搅拌混合的时间为0.5-5小时,具体地,例如可以为0.5、1、2、3、4、5小时。
优选地,步骤(3)中所述球磨时间为1-12小时,具体地,例如可以为1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12小时;球磨粒径为1-3μm;
优选地,步骤(3)中所述过滤条件为:筛网目数300-800目,具体地,例如可以为300目、400目、500目、600目、700目、800目。
优选地,步骤(3)中所述罐装为针筒灌装。
以下将通过实施例对本发明进行详细描述,但本发明的保护范围并不仅限于此。
实施例1
一种常温固化导电胶,通过以下方法制备得到:
(1)在25℃条件下,将10份粘度为3000cps的热塑性醇溶性丙烯酸树脂B725和30份无水乙醇加入到反应釜中搅拌混合5小时;
(2)在25℃条件下,将1份醇醚类溶剂类分散剂LD-1211、水油通用型聚醚改性聚硅氧烷流平剂SP-931,0.3份聚酰胺蜡,5份白炭黑H18,20份粒径为100nm的纳米银粉和30份粒径为1μm的微米银粉加入到步骤(1)中所得的混合物中搅拌混合2小时;
(3)将步骤(2)中所得的混合物进行球磨5小时,测试物料细度至3μm以下即可收料,收料后用400目筛网过滤,过滤完灌装至针筒中保存。
将制得的导电胶在25℃进行固化,固化时间为13min,固化后附着力为4B,电阻率为2.5×10-4Ω·cm,适用期为45h。
实施例2
(1)在25℃条件下,将10份粘度为6000cps的热塑性醇溶性丙烯酸树脂B731和35份无水乙醇加入到反应釜中搅拌混合5小时;
(2)在25℃条件下,将1份醇醚类溶剂类分散剂BYK-P104S,1份水油通用型聚醚改性聚硅氧烷流平剂SP-963,0.1份聚酰胺蜡,5份白炭黑H20,40份粒径为150nm的纳米银粉和30份粒径为1μm的微米银粉加入到步骤(1)中所得的混合物中搅拌混合2小时;
(3)将步骤(2)中所得的混合物进行球磨5小时,测试物料细度至3μm以下即可收料,收料后用400目筛网过滤,过滤完灌装至针筒中保存。
将制得的导电胶在25℃进行固化,固化时间为12min,固化后附着力为4B,电阻率为2.1×10-4Ω·cm,适用期为46h。
实施例3
(1)在25℃条件下,将15份粘度为4000cps的热塑性醇溶性丙烯酸树脂B736和35份无水乙醇加入到反应釜中搅拌混合5小时;
(2)在25℃条件下,将1份醇醚类溶剂类分散剂BYK-163,1份水油通用型聚醚改性聚硅氧烷流平剂SP-983,0.2份聚酰胺蜡,5份白炭黑H21,30份粒径为100nm的纳米银粉和35份粒径为1μm的微米银粉加入到步骤(1)中所得的混合物中搅拌混合的时间为2小时;
(3)将步骤(2)中所得的混合物进行球磨5小时,测试物料细度至3μm以下即可收料,收料后用400目筛网过滤,过滤完灌装至针筒中保存。
将制得的导电胶在25℃进行固化,固化时间为11min,固化后附着力为4B,电阻率为2.3×10-4Ω·cm,适用期为47h。
实施例4
(1)在25℃条件下,将20份粘度为4000cps的热塑性醇溶性丙烯酸树脂B805和50份无水乙醇加入到反应釜中搅拌混合5小时;
(2)在25℃条件下,将1份醇醚类溶剂类分散剂LD-1211,1份水油通用型聚醚改性聚硅氧烷流平剂SP-931,0.3份聚酰胺蜡,5份白炭黑H18,50份粒径为100nm的纳米银粉和50份粒径为1μm的微米银粉加入到步骤(1)中所得的混合物中搅拌混合2小时;
(3)将步骤(2)中所得的混合物进行球磨5小时,测试物料细度至3μm以下即可收料,收料后用400目筛网过滤,过滤完灌装至针筒中保存。
将制得的导电胶在25℃进行固化,固化时间为10min,固化后附着力为5B,电阻率为2×10-4Ω·cm,适用期为48h。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值,这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说,各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间,以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围,这些数值范围应被视为在本文中具体公开。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种常温固化导电胶,其特征在于,由以下重量份数的原料制成:
2.根据权利要求1所述的常温固化导电胶,其特征在于,所述热塑性醇溶性丙烯酸树脂的分子量为2000-5000,粘度为1000-10000cps,优选为1000-6000cps。
3.根据权利要求1所述的常温固化导电胶,其特征在于,所述白炭黑为H18、H20、H21中的一种或一种以上的组合。
4.根据权利要求1所述的常温固化导电胶,其特征在于,所述流平剂为水油通用型聚醚改性聚硅氧烷流平剂。
5.根据权利要求1所述的常温固化导电胶,其特征在于,所述增稠防沉剂为聚酰胺蜡。
6.根据权利要求1所述的常温固化导电胶,其特征在于,所述分散剂为醇醚类溶剂类分散剂。
7.根据权利要求1所述的常温固化导电胶,其特征在于,所述纳米银粉的粒径为100-200nm,所述微米银粉的粒径为1-3μm。
8.根据权利要求1-7任意一项所述的常温固化导电胶的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将热塑性醇溶性丙烯酸树脂和无水乙醇搅拌混合;
(2)将分散剂、流平剂、增稠防沉剂、白炭黑、纳米银粉和微米银粉加入到步骤(1)中所得的混合物中搅拌混合;
(3)将步骤(2)中所得的混合物进行球磨,过滤、灌装。
9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)中所述搅拌混合的温度为15-25℃,时间为1-12小时;步骤(2)中所述搅拌混合的温度为室温,时间为0.5-5小时。
10.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,步骤(3)中所述球磨时间为1-12小时,球磨粒径为1-3μm;步骤(3)中所述过滤条件为:筛网目数300-800目。
CN201910134770.8A 2019-02-24 2019-02-24 一种常温固化导电胶及其制备方法 Pending CN109929490A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910134770.8A CN109929490A (zh) 2019-02-24 2019-02-24 一种常温固化导电胶及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910134770.8A CN109929490A (zh) 2019-02-24 2019-02-24 一种常温固化导电胶及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109929490A true CN109929490A (zh) 2019-06-25

Family

ID=66985835

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910134770.8A Pending CN109929490A (zh) 2019-02-24 2019-02-24 一种常温固化导电胶及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109929490A (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110964462A (zh) * 2019-12-09 2020-04-07 南京金世家新材料科技有限公司 一种常温存储及固化的单组份导电胶及其制备方法和应用
CN111925753A (zh) * 2020-07-20 2020-11-13 华南理工大学 一种烟用接装纸卷烟相变材料及其制备方法与应用
CN112614610A (zh) * 2020-11-06 2021-04-06 深圳市飞荣达科技股份有限公司 嵌段导电胶线缆及其制备方法
CN114854340A (zh) * 2022-05-20 2022-08-05 长春艾德斯新材料有限公司 一种低渗透性导电银胶及其制备方法
CN115074052A (zh) * 2022-05-20 2022-09-20 长春艾德斯新材料有限公司 一种室温快速固化的导电银胶及制备方法和导电膜

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101659843A (zh) * 2008-08-28 2010-03-03 北京玉佳明三态离子科学研究院有限公司 一种具有可焊接性的导电胶的组方及其制造工艺
CN102079847A (zh) * 2009-11-27 2011-06-01 东莞市立高电子制品有限公司 一种光敏银浆导电胶及其制备方法
US20140196847A1 (en) * 2013-01-15 2014-07-17 Rainforest Technologies, Llc Conductive aqueous-based adhesive compositions and methods of use thereof
CN105938732A (zh) * 2016-07-08 2016-09-14 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司 一种热固化导电浆料及其制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101659843A (zh) * 2008-08-28 2010-03-03 北京玉佳明三态离子科学研究院有限公司 一种具有可焊接性的导电胶的组方及其制造工艺
CN102079847A (zh) * 2009-11-27 2011-06-01 东莞市立高电子制品有限公司 一种光敏银浆导电胶及其制备方法
US20140196847A1 (en) * 2013-01-15 2014-07-17 Rainforest Technologies, Llc Conductive aqueous-based adhesive compositions and methods of use thereof
CN105938732A (zh) * 2016-07-08 2016-09-14 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司 一种热固化导电浆料及其制备方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110964462A (zh) * 2019-12-09 2020-04-07 南京金世家新材料科技有限公司 一种常温存储及固化的单组份导电胶及其制备方法和应用
CN111925753A (zh) * 2020-07-20 2020-11-13 华南理工大学 一种烟用接装纸卷烟相变材料及其制备方法与应用
CN112614610A (zh) * 2020-11-06 2021-04-06 深圳市飞荣达科技股份有限公司 嵌段导电胶线缆及其制备方法
CN114854340A (zh) * 2022-05-20 2022-08-05 长春艾德斯新材料有限公司 一种低渗透性导电银胶及其制备方法
CN115074052A (zh) * 2022-05-20 2022-09-20 长春艾德斯新材料有限公司 一种室温快速固化的导电银胶及制备方法和导电膜
CN114854340B (zh) * 2022-05-20 2023-09-05 长春艾德斯新材料有限公司 一种低渗透性导电银胶及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109929490A (zh) 一种常温固化导电胶及其制备方法
CN106847369A (zh) 一种印刷型电容式触摸屏用低温固化导电银浆及制备方法
CN101925628B (zh) 热固化型环氧树脂组合物
TWI574940B (zh) 以環脂族及脂肪族二胺爲基礎且作爲有機凝膠劑使用之脂肪酸二醯胺
CN104910333A (zh) 一种改性氧化石墨烯聚合物复合材料及其制备方法
CN105602504B (zh) 一种导电银胶及其制备方法
CN110240888A (zh) 一种双组份缩合型导热硅凝胶及其制备方法
CN109988538A (zh) 无溶剂型聚氨酯胶粘剂的制备方法
JP5045896B2 (ja) エポキシ樹脂用潜在性硬化剤及びその製造方法
CN107488416A (zh) 一种含液态金属导热填料的pet导热薄膜
CN103865308A (zh) 一种抗蠕变导电涂料及其制备方法
CN107353777A (zh) 电磁屏蔽膜涂层及电磁屏蔽膜的制备方法
CN107636095A (zh) 导电性液状组合物
CN103694639B (zh) 一种无卤耐老化环氧树脂组合物及用该树脂组合物制备覆盖膜的方法
TW201510113A (zh) 奈米粒子墨水組成物、方法及應用
CN105304161B (zh) 低温环保导电银浆及其制备方法与应用
CN103249754B (zh) 潜在性固化剂的制备方法
CN1914290B (zh) 粘结剂组合物
CN101838515B (zh) 光纤用粘结剂组合物
CN118280632B (zh) 一种导电银浆及其制备方法
CN101463223B (zh) 一种环氧增强的韧性有机硅涂料
CN110818919A (zh) 改质聚四氟乙烯颗粒、其制备方法及组合物
CN107022294A (zh) 一种水性哑光木杆弹性体铅笔漆及其制备方法
CN104194593A (zh) 一种超耐水性人造石水转印用罩光清漆及其制备和使用方法
CN107805477A (zh) 一种光固化胶粘剂及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20190625