CN109857227A - 服务器的液冷系统 - Google Patents
服务器的液冷系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109857227A CN109857227A CN201811623926.0A CN201811623926A CN109857227A CN 109857227 A CN109857227 A CN 109857227A CN 201811623926 A CN201811623926 A CN 201811623926A CN 109857227 A CN109857227 A CN 109857227A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- liquid
- cooling system
- cooling device
- cold
- refrigerating plant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
本发明提供一种服务器的液冷系统(10),包括:冷却装置(12),容纳有冷流体并且和服务器的发热元件接触;液体管路(14),与冷却装置(12)连接并且用于输送冷流体;以及制冷装置(16),通过液体管路(14)与冷却装置(12)形成闭式回路。本发明的目的在于至少实现提高服务器的散热效率。
Description
技术领域
本发明涉及散热系统,更具体地,涉及一种服务器的液冷系统。
背景技术
现在,随着人工智能等新产业的兴起,以及互联网计算机行业对图形处理的要求也来越高,对显卡的需求也越来越高。显卡,作为计算机发热的大客户,单片的发热量高于200W,这种高密度的发热量不容忽视。而且,显卡的性能在这几年也成倍的增长,其及工作环境温度高,都促使了显卡“高烧不退”局面的产生。而GPU为显卡中的关键那么如何解决硬件芯片发热问题,便成为众人都关注的话题。目前常用的显卡的散热方式为主动式散热及被动式散热。被动式散热是在GPU表面安装散热片,并不需要散热风扇。主动式散热采用在GPU表面安装散热片的同时安装散热风扇。
对于被动式散热由于其散热能力较差,其只能用于工作频率较低的显卡,而主动式散热虽然可以用于工作频率较高的显卡,但是由于工作环境导致进出口温度不稳定,特别对于环境温度较高的夏季,其散热能力明显被环境温度所限制。
发明内容
针对相关技术中存在的问题,本发明的目的在于提供一种服务器的液冷系统,以至少实现提升服务器的散热效率。
为实现上述目的,本发明提供了一种服务器的液冷系统,包括:冷却装置,容纳有冷流体并且和服务器的发热元件接触;液体管路,与冷却装置连接并且用于输送冷流体;以及制冷装置,通过液体管路与冷却装置形成闭式回路。
根据本发明的一个实施例,制冷装置包括冷排,冷排通过液体管路与冷却装置形成闭式回路。
根据本发明的一个实施例,制冷装置还包括风机,风机设置为形成冷风并且与冷排中的冷流体进行热交换。
根据本发明的一个实施例,冷却装置包括和第一发热元件接触的多个第一冷却装置,制冷装置通过液体管路和多个第一冷却装置形成第一串联回路。
根据本发明的一个实施例,冷却装置包括和第二发热元件接触的多个第二冷却装置,制冷装置通过液体管路和多个第二冷却装置形成第二串联回路。
根据本发明的一个实施例,第一发热元件为图形处理器,并且第二发热元件为中央处理器。
根据本发明的一个实施例,第一串联回路和第二串联回路中的冷流体在制冷装置中汇合。
根据本发明的一个实施例,冷却装置为冷板。
根据本发明的一个实施例,制冷装置具有进液口和出液口,进液口和出液口连接液体管路。
根据本发明的一个实施例,冷流体为去离子水或电子氟化液。
本发明的有益技术效果在于:
与现有的风冷散热相比,液冷散热比风冷具有更高散热效率,可以使GPU在较低的温度下进行工作,并且采用闭式冷却系统对GPU进行散热,系统结构较为简单。
附图说明
图1示出了本发明一个实施例的服务器的液冷系统的装置图。
具体实施方式
下面将结合附图,对本发明进行进一步阐述。
图1示出了本发明一个实施例的服务器的液冷系统的装置图,包括:冷却装置12,容纳有冷流体并且和服务器的发热元件接触;液体管路14,与冷却装置12连接并且用于输送冷流体;以及制冷装置16,通过液体管路14与冷却装置12形成闭式回路。换句话说,冷流体通过液体管路14在冷却装置12和制冷装置16之间循环。
根据本发明的一个实施例,制冷装置16包括冷排18,冷却装置12为冷板,冷排18通过液体管路14与冷却装置12形成闭式回路。制冷装置16还包括风机20,风机20设置为形成冷风并且与冷排18中的冷流体进行热交换。
根据本发明的一个实施例,冷却装置12包括和第一发热元件接触的多个第一冷却装置22,制冷装置16通过液体管路14和多个第一冷却装置22形成第一串联回路24。冷却装置12包括和第二发热元件接触的多个第二冷却装置26,制冷装置16通过液体管路14和多个第二冷却装置26形成第二串联回路28。在一个实施例中,第一发热元件为图形处理器,并且第二发热元件为中央处理器。
本发明采用闭式循环系统对GPU及CPU进行液冷散热,在本发明的实施例中,冷流体从冷排18流出后分为两路,一路经过液体管路14进入GPU冷板,并分别流经8片不同GPU冷板后,将GPU元件工作产生的热量带走后形成热流体返回冷排18。另一路液体经过液体管路14后进入CPU冷板后依次进入CPU进行散热,液体经过CPU冷板后形成热流体回到冷排18中。由风机20形成的冷风与冷排18中的热流体进行热交换或将热量带走,从而达到给GPU散热的目的。
根据本发明的一个实施例,第一串联回路24和第二串联回路28中的冷流体在制冷装置16中汇合。制冷装置12具有进液口30和出液口32,进液口30和出液口32连接液体管路14。在一个实施例中,冷流体为去离子水或电子氟化液。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种服务器的液冷系统(10),其特征在于,包括:
冷却装置(12),容纳有冷流体并且和所述服务器的发热元件接触;
液体管路(14),与所述冷却装置(12)连接并且用于输送所述冷流体;以及
制冷装置(16),通过所述液体管路(14)与所述冷却装置(12)形成闭式回路。
2.根据权利要求1所述的液冷系统(10),其特征在于,所述制冷装置(16)包括冷排(18),所述冷排(18)通过所述液体管路(14)与所述冷却装置(12)形成所述闭式回路。
3.根据权利要求2所述的液冷系统(10),其特征在于,所述制冷装置(16)还包括风机(20),所述风机(20)设置为形成冷风并且与所述冷排(18)中的冷流体进行热交换。
4.根据权利要求1所述的液冷系统(10),其特征在于,所述冷却装置(12)包括和第一发热元件接触的多个第一冷却装置(22),所述制冷装置(16)通过所述液体管路(14)和所述多个第一冷却装置(22)形成第一串联回路(24)。
5.根据权利要求1所述的液冷系统(10),其特征在于,所述冷却装置(12)包括和第二发热元件接触的多个第二冷却装置(26),所述制冷装置(16)通过所述液体管路(14)和所述多个第二冷却装置(26)形成第二串联回路(28)。
6.根据权利要求4或5所述的液冷系统(10),其特征在于,所述第一发热元件为图形处理器,并且所述第二发热元件为中央处理器。
7.根据权利要求4或5所述的液冷系统(10),其特征在于,所述第一串联回路(24)和所述第二串联回路(28)中的所述冷流体在所述制冷装置(16)中汇合。
8.根据权利要求1所述的液冷系统(10),其特征在于,所述冷却装置(12)为冷板。
9.根据权利要求1所述的液冷系统(10),其特征在于,所述制冷装置(12)具有进液口(30)和出液口(32),所述进液口(30)和所述出液口(32)连接所述液体管路(14)。
10.根据权利要求1所述的液冷系统(10),其特征在于,所述冷流体为去离子水或电子氟化液。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811623926.0A CN109857227A (zh) | 2018-12-28 | 2018-12-28 | 服务器的液冷系统 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811623926.0A CN109857227A (zh) | 2018-12-28 | 2018-12-28 | 服务器的液冷系统 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109857227A true CN109857227A (zh) | 2019-06-07 |
Family
ID=66892875
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811623926.0A Pending CN109857227A (zh) | 2018-12-28 | 2018-12-28 | 服务器的液冷系统 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN109857227A (zh) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1658125A (zh) * | 2005-02-28 | 2005-08-24 | 刘忠平 | 内置微型液泵的液冷散热器 |
CN1658120A (zh) * | 2004-02-16 | 2005-08-24 | 株式会社日立制作所 | 液冷系统及具有该液冷系统的电子设备 |
US20180059690A1 (en) * | 2011-11-16 | 2018-03-01 | Zane Coleman | Device with dynamic optical states using fluids with different optical properties |
CN207397196U (zh) * | 2017-11-09 | 2018-05-22 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种设有液冷装置的服务器 |
CN108235655A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-06-29 | 华南理工大学 | 一种采用液冷散热的易插拔的服务器机柜 |
CN207780708U (zh) * | 2018-01-30 | 2018-08-28 | 深圳市智通电子有限公司 | 一种服务器液冷散热装置 |
-
2018
- 2018-12-28 CN CN201811623926.0A patent/CN109857227A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1658120A (zh) * | 2004-02-16 | 2005-08-24 | 株式会社日立制作所 | 液冷系统及具有该液冷系统的电子设备 |
CN1658125A (zh) * | 2005-02-28 | 2005-08-24 | 刘忠平 | 内置微型液泵的液冷散热器 |
US20180059690A1 (en) * | 2011-11-16 | 2018-03-01 | Zane Coleman | Device with dynamic optical states using fluids with different optical properties |
CN207397196U (zh) * | 2017-11-09 | 2018-05-22 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种设有液冷装置的服务器 |
CN108235655A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-06-29 | 华南理工大学 | 一种采用液冷散热的易插拔的服务器机柜 |
CN207780708U (zh) * | 2018-01-30 | 2018-08-28 | 深圳市智通电子有限公司 | 一种服务器液冷散热装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104320953B (zh) | 一种二次水环路服务器机柜散热系统 | |
CN102819303A (zh) | 计算机机箱 | |
US6945315B1 (en) | Heatsink with active liquid base | |
CN108153401A (zh) | 一种计算机服务器散热装置 | |
CN206039415U (zh) | 一种计算机主体的散热结构 | |
CN108121423A (zh) | 一种服务器液冷散热装置 | |
CN207705568U (zh) | 一种用于小型激光冷却机箱的蒸发腔散热器 | |
CN207488929U (zh) | 一种接触式冷能散热器 | |
US20110192572A1 (en) | Heat exchanger | |
CN205793895U (zh) | 散热组件 | |
CN112578875A (zh) | 一种计算机水冷散热装置 | |
CN207719189U (zh) | 一种cpu高热散热装置 | |
CN109600969A (zh) | 一种服务器机柜散热系统 | |
JP2020071857A (ja) | 室外冷却器ラックシステムを用いた液体冷却 | |
CN109857227A (zh) | 服务器的液冷系统 | |
CN108489303A (zh) | 一种带隔热层的散热器装置 | |
CN209168016U (zh) | 一种具有高散热性能的内置笔记本散热装置 | |
TW201941677A (zh) | 伺服器之擴展散熱器設計 | |
CN205946478U (zh) | 用于机房中服务器的冷却系统及服务器机房 | |
CN106766346B (zh) | 一种循环水冷式散热半导体制冷系统 | |
CN209728654U (zh) | 基于半导体热泵的笔记本电脑散热器 | |
CN109814689A (zh) | 液冷式服务器 | |
CN109840002B (zh) | 一种无泵水冷静音机箱散热控制方法 | |
CN202975955U (zh) | 一种cpu散热装置 | |
CN207909067U (zh) | 一种计算机服务器散热装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: 100193 building 36, Zhongguancun Software Park, 8 North East West Road, Haidian District, Beijing. Applicant after: Dawning data infrastructure innovation technology (Beijing) Co.,Ltd. Address before: 100193 room 528, 5th floor, building 36, courtyard 8, Dongbeiwang West Road, Haidian District, Beijing Applicant before: SUGON ENERGY-SAVING TECHNOLOGY (BEIJING) Co.,Ltd. |
|
CB02 | Change of applicant information | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190607 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |