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CN109857227A - 服务器的液冷系统 - Google Patents

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Publication number
CN109857227A
CN109857227A CN201811623926.0A CN201811623926A CN109857227A CN 109857227 A CN109857227 A CN 109857227A CN 201811623926 A CN201811623926 A CN 201811623926A CN 109857227 A CN109857227 A CN 109857227A
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CN
China
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liquid
cooling system
cooling device
cold
refrigerating plant
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201811623926.0A
Other languages
English (en)
Inventor
何继盛
韩磊
崔新涛
李丹丹
赵志鸿
刘佳伟
武英俊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shuguang Energy Saving Technology (beijing) Ltd By Share Ltd
Original Assignee
Shuguang Energy Saving Technology (beijing) Ltd By Share Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of CN109857227A publication Critical patent/CN109857227A/zh
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

本发明提供一种服务器的液冷系统(10),包括:冷却装置(12),容纳有冷流体并且和服务器的发热元件接触;液体管路(14),与冷却装置(12)连接并且用于输送冷流体;以及制冷装置(16),通过液体管路(14)与冷却装置(12)形成闭式回路。本发明的目的在于至少实现提高服务器的散热效率。

Description

服务器的液冷系统
技术领域
本发明涉及散热系统,更具体地,涉及一种服务器的液冷系统。
背景技术
现在,随着人工智能等新产业的兴起,以及互联网计算机行业对图形处理的要求也来越高,对显卡的需求也越来越高。显卡,作为计算机发热的大客户,单片的发热量高于200W,这种高密度的发热量不容忽视。而且,显卡的性能在这几年也成倍的增长,其及工作环境温度高,都促使了显卡“高烧不退”局面的产生。而GPU为显卡中的关键那么如何解决硬件芯片发热问题,便成为众人都关注的话题。目前常用的显卡的散热方式为主动式散热及被动式散热。被动式散热是在GPU表面安装散热片,并不需要散热风扇。主动式散热采用在GPU表面安装散热片的同时安装散热风扇。
对于被动式散热由于其散热能力较差,其只能用于工作频率较低的显卡,而主动式散热虽然可以用于工作频率较高的显卡,但是由于工作环境导致进出口温度不稳定,特别对于环境温度较高的夏季,其散热能力明显被环境温度所限制。
发明内容
针对相关技术中存在的问题,本发明的目的在于提供一种服务器的液冷系统,以至少实现提升服务器的散热效率。
为实现上述目的,本发明提供了一种服务器的液冷系统,包括:冷却装置,容纳有冷流体并且和服务器的发热元件接触;液体管路,与冷却装置连接并且用于输送冷流体;以及制冷装置,通过液体管路与冷却装置形成闭式回路。
根据本发明的一个实施例,制冷装置包括冷排,冷排通过液体管路与冷却装置形成闭式回路。
根据本发明的一个实施例,制冷装置还包括风机,风机设置为形成冷风并且与冷排中的冷流体进行热交换。
根据本发明的一个实施例,冷却装置包括和第一发热元件接触的多个第一冷却装置,制冷装置通过液体管路和多个第一冷却装置形成第一串联回路。
根据本发明的一个实施例,冷却装置包括和第二发热元件接触的多个第二冷却装置,制冷装置通过液体管路和多个第二冷却装置形成第二串联回路。
根据本发明的一个实施例,第一发热元件为图形处理器,并且第二发热元件为中央处理器。
根据本发明的一个实施例,第一串联回路和第二串联回路中的冷流体在制冷装置中汇合。
根据本发明的一个实施例,冷却装置为冷板。
根据本发明的一个实施例,制冷装置具有进液口和出液口,进液口和出液口连接液体管路。
根据本发明的一个实施例,冷流体为去离子水或电子氟化液。
本发明的有益技术效果在于:
与现有的风冷散热相比,液冷散热比风冷具有更高散热效率,可以使GPU在较低的温度下进行工作,并且采用闭式冷却系统对GPU进行散热,系统结构较为简单。
附图说明
图1示出了本发明一个实施例的服务器的液冷系统的装置图。
具体实施方式
下面将结合附图,对本发明进行进一步阐述。
图1示出了本发明一个实施例的服务器的液冷系统的装置图,包括:冷却装置12,容纳有冷流体并且和服务器的发热元件接触;液体管路14,与冷却装置12连接并且用于输送冷流体;以及制冷装置16,通过液体管路14与冷却装置12形成闭式回路。换句话说,冷流体通过液体管路14在冷却装置12和制冷装置16之间循环。
根据本发明的一个实施例,制冷装置16包括冷排18,冷却装置12为冷板,冷排18通过液体管路14与冷却装置12形成闭式回路。制冷装置16还包括风机20,风机20设置为形成冷风并且与冷排18中的冷流体进行热交换。
根据本发明的一个实施例,冷却装置12包括和第一发热元件接触的多个第一冷却装置22,制冷装置16通过液体管路14和多个第一冷却装置22形成第一串联回路24。冷却装置12包括和第二发热元件接触的多个第二冷却装置26,制冷装置16通过液体管路14和多个第二冷却装置26形成第二串联回路28。在一个实施例中,第一发热元件为图形处理器,并且第二发热元件为中央处理器。
本发明采用闭式循环系统对GPU及CPU进行液冷散热,在本发明的实施例中,冷流体从冷排18流出后分为两路,一路经过液体管路14进入GPU冷板,并分别流经8片不同GPU冷板后,将GPU元件工作产生的热量带走后形成热流体返回冷排18。另一路液体经过液体管路14后进入CPU冷板后依次进入CPU进行散热,液体经过CPU冷板后形成热流体回到冷排18中。由风机20形成的冷风与冷排18中的热流体进行热交换或将热量带走,从而达到给GPU散热的目的。
根据本发明的一个实施例,第一串联回路24和第二串联回路28中的冷流体在制冷装置16中汇合。制冷装置12具有进液口30和出液口32,进液口30和出液口32连接液体管路14。在一个实施例中,冷流体为去离子水或电子氟化液。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种服务器的液冷系统(10),其特征在于,包括:
冷却装置(12),容纳有冷流体并且和所述服务器的发热元件接触;
液体管路(14),与所述冷却装置(12)连接并且用于输送所述冷流体;以及
制冷装置(16),通过所述液体管路(14)与所述冷却装置(12)形成闭式回路。
2.根据权利要求1所述的液冷系统(10),其特征在于,所述制冷装置(16)包括冷排(18),所述冷排(18)通过所述液体管路(14)与所述冷却装置(12)形成所述闭式回路。
3.根据权利要求2所述的液冷系统(10),其特征在于,所述制冷装置(16)还包括风机(20),所述风机(20)设置为形成冷风并且与所述冷排(18)中的冷流体进行热交换。
4.根据权利要求1所述的液冷系统(10),其特征在于,所述冷却装置(12)包括和第一发热元件接触的多个第一冷却装置(22),所述制冷装置(16)通过所述液体管路(14)和所述多个第一冷却装置(22)形成第一串联回路(24)。
5.根据权利要求1所述的液冷系统(10),其特征在于,所述冷却装置(12)包括和第二发热元件接触的多个第二冷却装置(26),所述制冷装置(16)通过所述液体管路(14)和所述多个第二冷却装置(26)形成第二串联回路(28)。
6.根据权利要求4或5所述的液冷系统(10),其特征在于,所述第一发热元件为图形处理器,并且所述第二发热元件为中央处理器。
7.根据权利要求4或5所述的液冷系统(10),其特征在于,所述第一串联回路(24)和所述第二串联回路(28)中的所述冷流体在所述制冷装置(16)中汇合。
8.根据权利要求1所述的液冷系统(10),其特征在于,所述冷却装置(12)为冷板。
9.根据权利要求1所述的液冷系统(10),其特征在于,所述制冷装置(12)具有进液口(30)和出液口(32),所述进液口(30)和所述出液口(32)连接所述液体管路(14)。
10.根据权利要求1所述的液冷系统(10),其特征在于,所述冷流体为去离子水或电子氟化液。
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