CN109830828A - 一种模块化插座连接器组件及其生产工艺 - Google Patents

Abstract

一种模块化插座连接器组件。包括输入端组件，输出端组件，连接主体组件，电气组件；输入端组件包括输入端本体和复数根金属弹片；输出端组件包括输出端本体和复数根金属插脚；连接主体组件包括连接主体，连接主体设置连接点和至少一个容纳腔；所述电气组件包括基体，基体上设置出针孔，基体形状与连接主体配合；输入端组件、输出端组件与连接主体上设置的连接点活动连接，电气组件与连接主体活动连接，输入端组件中的金属弹片的端脚与输出端金属插脚的端脚从所述电气组件基体上设置的出针孔中穿出。该结构优化了插芯组件的生产工艺流程，拥有更大的容纳空间，弹针部分较短，不仅节省成本，而且更有利于高频信号的传输。

Description

一种模块化插座连接器组件及其生产工艺

技术领域

本专利涉及通信器材，尤其是涉及一种模块化插座连接器组件。

背景技术

随着计算机科技的快速发展普及，网络通讯应用愈发广泛，RJ45连接器作为有线LAN网络的标准配置，并且作为一个关键部件，其特性也必要适应下一代以太网的新要求。在服务器、交换机及路由器方面，RJ45连接器需要进一步满足设备功能要求越来越强大全面、高效集成的新要求。如更高的传输速率的支持：2.5G，5G，10G等；更大的单口PoE功率支持：90W，150W等。且要求体积尽量不增加甚至减小，还要有较高的性价比。随着功能要求的提升，内部元件数量及体积都有明显的变化，内部空间变得更局促狭小，更不利于生产操作。使其工艺窗口缩小，导致员工训练成本提升，不良率上升，工时增加，效率下降。

在现有技术中，产品结构中耗费人力成本最高的是插芯组装部分，(参见附图6)现有工艺是将输入端1及直插型LED灯52焊接到第三基体53上，通过转接头将其LED灯52的信号焊接到第三基体53底边的输出端子中；再通过跟侧面的PCB及滤波器连接在一起，最后通过侧PCB与输出端的端子焊接将其信号连接到输出端的端子上。这种组装焊接工艺操作繁琐复杂，人工成本高，需要大量的劳动人力，并且由于内部空间狭小，组装过程中容易导致线圈伤线，容易出现耐压不良率高，可靠性下降等。

专利CN200580003329公开了一种模块化插座连接器，是现有技术中最接近本发明申请的技术方案，其公开了：包括具有相反朝向的第一和第二侧的第一内侧插座连接器壳体(100)，在所述第一侧与第一内侧插座连接器壳体(100)相连的第一外侧插座连接器壳体(101)，和在所述第二侧与第一内侧插座连接器壳体(100)相连的第二外侧插座连接器壳体(102)，和至少一个插座连接器组件(200)，其插入每个插座连接器壳体(100，101，102)中，其中，为了形成模块组件，插座连接器壳体(100、101、102)串接在一起，并且各插座连接器壳体(100、101、102)包括一前连接侧面和一个与前连接侧面相对布置的后侧面(112)，该前连接侧面上具有至少两个开口(110、111)，该开口(110、111)一个位于另一个的上面，用来容纳多种电插头连接器并使其穿过该前连接侧面，该后侧面用来插入至少一个插座连接器组件(200)，其中各插座连接器组件(200)包括一纵向条形托架(250)，其具有一大致直角的外形，并且上下各具有一串列的挤出涂覆或注射模塑的插接端子(260)，该挤出涂覆或注射模塑的插接端子(260)在条形托架的前端上是未涂覆的，并且具有悬臂状向后弯曲的接触部分(265、266)，该未涂覆并向后弯曲的悬臂状接触部分(265、266)被布置成在插座连接器壳体(100，101，102)的上开口(110)和/或下开口(111)中排成一列。（上述描述没有相关配图，100~200间的指示不明）

但该专利技术方案插座连接器（200）中的插接端子托架（250）与支撑侧板（210）以及磁体箱型模块（280）的连接仍旧十分复杂，而且插接端子端部（263）是由支撑侧板出脚，当支撑侧板为pcb板时，过多的出针孔会影响线路板的布局，同时接插端子部分也占用了较多PCB上的空间，限制了磁芯箱体模块的大小，不利于较大变压器模组（如千兆PoE+模组）放置。

发明内容

本发明的目的是提供一种模块化插座连接器组件，以解决上述技术问题，为解决上述技术问题，本发明采取了如下技术方案：

一种模块化插座连接器组件，包括输入端组件，输出端组件，连接主体组件，电气组件；

所述输入端组件包括输入端本体和复数根金属弹片；

所述输出端组件包括输出端本体和复数根金属插脚；

所述连接主体组件包括连接主体，所述连接主体设置连接点和至少一个容纳腔；

所述电气组件包括基体，所述基体上设置出针孔，所述基体形状与连接主体配合；

所述输入端组件、输出端组件与连接主体上设置的连接点活动连接，所述电气组件与连接主体活动连接，所述输入端组件中的金属弹片的端脚，与所述输出端金属插脚的端脚从所述电气组件基体上设置的出针孔中穿出。

优选的，所述基体设置凸出部，所述凸出部形状与输入端配合，所述凸出部上设置第一出针孔，所述输入端组件中金属弹片的端脚扭转90度，由所述第一出针孔侧向出脚。

优选的，所述输出端组件中金属插脚端脚扭转90度，侧向出脚。

优选的，所述输入端组件、输出端组件与连接主体的连接方式为插接。

优选的，所述电气组件的基体有两个，扣接在所述连接主体上。

优选的，所述基体为PCB板，所述电气组件还包括贴片电阻电容、贴片LED及变压器滤波器，所述贴片电阻电容、贴片LED及变压器滤波器焊接到PCB板上，当基体与连接主体扣合时，所述滤波器位于连接主体的容纳腔内。

一种模块化插座连接器组件的生产工艺，包含以下步骤：

S1、PCB贴焊SMD器件制成PCBA

S2、PCBA测试检查

S3、PCBA与变压器滤波器焊装形成侧PCBA

S4、侧PCBA检测

S5、侧PCBA与输入端组件、输出端组件、连接主体组装加锡焊接形成插芯

S6、插芯装塑壳

S7、装配好插芯的塑壳装屏蔽金属壳得到成品

S8、成品测试

S9、成品检查

本发明相对于现有技术取得了以下技术效果：

1、该结构优化了插芯组件的生产工艺流程：采取本技术方案后可实现以下技术效果：

1）自动化贴装PCB组件,2）组装自动化点焊变压器滤波器线圈 3）一次性组装自动化焊接前后输入输出组件插芯

2、 该结构的LED采用SMD的元件可同其他元件一起一次性贴装至PCB上，不需要象传统采用带引脚插件的LED，弯折成型，再组装塑壳或手工焊接到PCB上。

3、该插芯的结构布局，将方便整块PCB的布图设计，为变压器模组留下较多空间，必要时可在pcb表面设置更多的电子器件。

4、该插芯的结构布局，使后部有较大的空间，可以容纳较大的PoE变压器组件，可以获得更好的散热。

5、该插芯的结构布局，由于设置了基体上的凸出部38，加强了输入端连接的稳定性，可以保证多次插拔无故障。

6、输入端前插芯用的弹针部分较短，不仅能节省成本，而且更短的信号线的连接，有利于高频型号的传输，便于2.5G、5G以及10G的产品设计。

7、节约工时，省略了前PCB装转接头、焊接转接头、LED加工、通过治具弯脚成型、前PCBA装LED、焊LED、前PCBA装LED支架、焊LED支架、（a2加锡焊接）、焊LED支架（反面）、（a2加锡焊接）、前PCBA装J端插芯、焊J端插芯、（a4加锡焊接）等十余个工序，大大节约了生产成本。

附图说明

图1为本发明结构示意图

图2为本发明主视图

图3为本发明侧视图

图4为本发明仰视图

图5为本发明成品装配示意图

图6为现有技术中的一种连接器组件

图7为专利CN200580003329的一种模块化插座连接器

图8为专利CN200580003329中的插接端子托架

其中1-输入端组件，11-输入端组件本体，12-金属弹片，13-金属弹片端脚，14-凸起骨位，2-连接主体，21-凹槽，22-T型轨，23-容纳腔，31-第一基体，32-第二基体，33-SMD LED灯， 34-滤波器，35-第一出针孔，36-第二出针孔，37-第三出针孔，38-凸出部，4-输出端组件，41-输出端组件本体，42-金属插脚端脚，43-金属插脚，44-T型槽， 51-输入端， 52-LED灯 53-第三基体 54-输入端插脚 ，55-输出端插脚 ， 250-插接端子托架 ，25-插接端子托架上半部分 252-插接端子托架下半部分， 253-接合装置， 254-接合装置， 255-电子组件， 260-插接端子 ，263-插接端子端部 ，264-半径区域， 265-插接端子部分上列 ，266-插接端子部分下列， 268 -固定装置

具体实施方式

以下通过附图和实施例对本发明的技术方案作进一步说明。

实施例1

一种模块化插座连接器组件，包括输入端组件1，输出端组件4，连接主体2，电气组件；

所述输入端组件1包括输入端本体11,输入端本体为塑料材质，8根根金属弹片12构成“L”型的端子均匀排列固定在本体内，金属弹片一端弯折形成接点，另一端在输入端本体内侧向弯折90°，形成端脚13，并从输入端本体1的侧面出脚，所述输入端本体11在远离金属弹片12进入的一端设置有凸起骨位14；

所述输出端组件4包括输出端本体41和28根金属插脚43；所述的金属插脚43按设定固定于输出端本体41上，一端与输出端本体41的下表面垂直分布，另一端弯折90°从输出端本体41侧面出脚形成金属插脚端脚42，所述金属插脚端脚42分为两层排列，底层24根，上层4根，所述输出端本体41上表面设置有T型槽44。

所述连接主体组件包括连接主体2，所述连接主体2上设置2个连接点所述连接点分别为凹槽21和T型轨22，所述连接主体2上还设置容纳腔23；

所述电气组件包括基体，所述基体分为第一基体31、第二基体32，所述基体为pcb板，pcb板上设置有第一出针孔35，第二出针孔36，第三出针孔37，所述第一基体31、第二基体32形状与连接主体2形状配合；所述电气组件还包括SMD LED灯33及滤波器34，所述SMD LED灯33及滤波器34焊接在所述pcb板上。

所述输入端组件1上的凸起骨位14与连接主体1上设置的凹槽21插接、所述输出端组件4上设置的T型槽44与连接主体1上设置的T型轨22插接，所述第一基体31、第二基体32与连接主体活动2扣接，所述滤波器34包含在所述连接主体1的容纳腔23中，所述输入端组件1中的金属弹片12的金属弹片端脚13从第一出针孔35穿出；所述输出端组件4中的金属插脚端脚42分别从第二出针孔36，第三出针孔37穿出，即组成本发明的一种模块化插座连接器组件。

一种模块化插座连接器组件，再装配至多口的塑壳、屏蔽金属壳中，组成一个完整的多口RJ45连接插座。

所述一种模块化插座连接器组件的生产工艺如下：首先将 磁环和漆包线通过自动穿线机穿线形成以太网变压器线圈，PCB通过锡膏印刷机、SMT贴片机、回流焊机把SMD器件焊接在PCB上,所述SMD器件包括贴片电阻电容、贴片LED以及保护器件等，在本实施例中封装选用0603，在其他实施例汇总也可以选用：0603、0805、1206等，用全自动光学检查议和电气性能综合测试议对PCBA检测（包括检测各SMD器件性能、PCB线路短路和断路情况、各焊盘上锡效果等），用自动点焊机将变压器滤波器线圈焊接到PCBA上形成侧PCBA，用电气性能综合测试议对侧PCBA进行检测，焊装变压器滤波器后的PCBA与输入端组件、输出端组件、连接主体组装，用自动焊接机焊接对侧PCBA 加锡焊接形成插芯，将插芯装配塑壳后将铁壳引脚浸锡，采取激光铁壳刻字（具体包括公司LOGO、产品型号及生产期号），装配好插芯的塑壳加装屏蔽金属壳得到成品，成品测试，成品检查，包装。即可得到所述的一种模块化插座连接器组件。

以上所述，仅是本发明较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (7)

1.一种模块化插座连接器组件，其特征在于，包括输入端组件，输出端组件，连接主体组件，电气组件；

所述输入端组件包括输入端本体和复数根金属弹片；

所述输出端组件包括输出端本体和复数根金属插脚；

所述连接主体组件包括连接主体，所述连接主体设置连接点和至少一个容纳腔；

所述电气组件包括基体，所述基体上设置出针孔，所述基体形状与连接主体配合；

所述输入端组件、输出端组件与连接主体上设置的连接点活动连接，所述电气组件与连接主体活动连接，所述输入端组件中的金属弹片的端脚，与所述输出端金属插脚的端脚从所述电气组件基体上设置的出针孔中穿出。

2.如权利要求1所述的一种模块化插座连接器组件，其特征在于，所述基体设置凸出部，所述凸出部形状与输入端配合，所述凸出部上设置第一出针孔，所述输入端组件中金属弹片的端脚扭转90度，由所述第一出针孔侧向出脚。

3.如权利要求1所述的一种模块化插座连接器组件，其特征在于，所述输出端组件中金属插脚端脚扭转90度，侧向出脚。

4.如权利要求1所述的一种模块化插座连接器组件，其特征在于，所述输入端组件、输出端组件与连接主体的连接方式为插接。

5.如权利要求1所述的一种模块化插座连接器组件，其特征在于，所述电气组件的基体有两个，扣接在所述连接主体上。

6.如权利要求5所述的一种模块化插座连接器组件，其特征在于，所述基体为PCB板，所述电气组件还包括贴片电阻电容、贴片LED及变压器滤波器，所述贴片电阻电容、贴片LED及变压器滤波器焊接到PCB板上，当基体与连接主体扣合时，所述变压器滤波器位于连接主体的容纳腔内。

7.一种模块化插座连接器组件的生产工艺，其特征在于，包含以下步骤：

S1、PCB贴焊SMD器件制成PCBA

S2、PCBA测试检查

S3、PCBA与变压器滤波器焊装形成侧PCBA

S4、侧PCBA检测

S5、侧PCBA与输入端组件、输出端组件、连接主体组装加锡焊接形成插芯

S6、插芯装塑壳

S7、装配好插芯的塑壳装屏蔽金属壳得到成品

S8、成品测试

S9、成品检查。