CN109825229A - 一种单组份低粘度耐高温、高气密性环氧胶粘剂及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种单组份低粘度耐高温、高气密性环氧胶粘剂，由以下百分比组份的原料组成：环氧树脂30‑100份、多元醇10～50份，酸酐类固化剂5～50份，胺类固化剂1～10份，颜料或色浆0.1～1份。本发明胶粘剂粘度低，细度小，适合自动化点胶或喷胶生产，具有极佳的密封性能。
Description
技术领域
本发明涉及胶粘剂制备技术领域，具体涉及一种单组份低粘度耐高温、高气密性环氧胶粘剂及其制备方法。
背景技术
随着电子产品对密封防水性能要求的提高，越来越多的电子产品配件生产企业开始在此方面进行设计开发，主要是采用胶粘剂类产品对空隙处进行密封，多数企业使用橡胶圈或有机硅胶粘剂，但这两种材料均存在较大的问题，橡胶圈几乎无法达到理想密封作用，有机硅胶粘剂虽在密封性能上优于橡胶圈，但由于这些电子产品配件在密封处理后还要经高温回流焊一次或两次焊接，高温后会对有机硅胶粘剂的密封性能产生较大影响，使产品合格率降低，因此，有待进一步的改进。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种导电性能好、能有效降低电池内阻、提高电池循环寿命的一种单组份低粘度耐高温、高气密性环氧胶粘剂及其制备方法及其制备方法。
本发明为解决上述问题所采用的技术方案为：
本发明提供一种单组份低粘度耐高温、高气密性环氧胶粘剂，由以下百分比组份的原料组成：
环氧树脂30-100份、
多元醇10～50份，
酸酐类固化剂5～50份，
胺类固化剂1～10份，
颜料或色浆0.1～1份。。
进一步地，所述环氧树脂为缩水甘油基型环氧树脂、脂环族环氧树脂中的一种或几种。
进一步地，所述多元醇为二缩二乙二醇、一缩二丙二醇、三羟甲基丙烷、甘油、聚酯型多元醇、聚醚型多元醇中的一种或几种的混合。
进一步地，所述酸酐类固化剂为邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、六氢苯二甲酸酐、甲基内次甲基四氢邻苯二甲酸酐、环戊四酸二酐、聚癸二酸酐、偏苯三甲酸酐甘油酯中的一种或几种的混合。
进一步地，所述胺类固化剂为脂肪多元胺类、脂环多元胺类、脂肪芳香多元胺类、改性胺类、聚酰胺类、叔胺类固化剂中的一种或几种的混合。
一种单组份低粘度耐高温、高气密性环氧胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：
1)混合：
按比例称取各组份的原料并进行混合处理；
2)分散
将步骤(1)中经过混合均匀的原料进行分散处理，得到无明显颗粒物的胶液；
3)真空消泡
将分散好的胶液盛于真空消泡机中，在小于-0.1Mpa的真空状态下保持0.5～3小时，至无气泡冒出；
4)过滤包装，得到成品
使用200～400目滤布，或装有10～15um滤袋的过滤器进行过滤，并在500rpm条件下离心消泡1-10分钟，得到成品。
进一步地，所述分散步骤为在真空或非真空下进行高速分散搅拌，直至固体材料均匀分散于胶液中，无明显颗粒物，停止搅拌。
进一步地，所述分散步骤为使用三辊研磨机，在低压力下进行至少两遍研磨，直至固体材料均匀分散于胶液中，无明显颗粒物。
进一步地，所述分散步骤为使用2～2.5mm直径氧化锆球在200rpm下进行15～30分钟研磨分散，直至固体材料均匀分散于胶液中，无明显颗粒物。
本发明的有益效果在于：
本发明所提供的一种单组份低粘度耐高温、高气密性环氧胶粘剂及其制备方法具有如下优点：
1、本申请所提供的胶粘剂粘度低，细度小，适合自动化点胶或喷胶生产；
2、本发明通过环氧树脂、多元醇及固化剂的配合，使固化膜在常温下有一定硬度，不易变形，随着温度的升高，固化膜逐渐软化，柔韧性增加，且具有一定的弹性，并保持对基材有一定的附着力，使灌胶固化后的电子产品配件既使经过回流焊约260℃的高温后，胶膜与基材之间仍能保持较好的粘接，并保持配件的密封性能，不透水、不漏气，使生产合格率大幅提升；
3、本发明的耐高温高湿性能好，施胶并固化后，或固化后再经过两次高温回流焊的配件产品，在85℃和85％湿度下保持48小时均具有极佳的密封性能；
4、本发明的耐盐雾性能好，施胶并固化后，或固化后再经过两次高温回流焊的配件产品，经盐雾1000小时测试，具有极佳的密封性能。
具体实施方式
下面结合实施例具体阐明本发明的实施方式，这些实施例的给出仅仅是为了说明的目的，并不能理解为对本发明的限定，仅供参考和说明使用，不构成对本发明专利保护范围的限制，因为在不脱离本发明的精神和范围的基础上，可以对本发明进行许多改变。
实施例1
本发明提供一种单组份低粘度耐高温、高气密性环氧胶粘剂，由以下百分比组份的原料组成：
环氧树脂100份、
多元醇50份，
酸酐类固化剂50份，
胺类固化剂10份，
颜料或色浆1份。。
本实施例中，所述环氧树脂为缩水甘油基型环氧树脂、脂环族环氧树脂按照1:1进行配比形成的混合物。
本实施例中，所述多元醇为二缩二乙二醇、一缩二丙二醇、三羟甲基丙烷、甘油、聚酯型多元醇、聚醚型多元醇按照1:1:1:1:1:1进行配比形成的混合物。
本实施例中，所述酸酐类固化剂为邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、六氢苯二甲酸酐、甲基内次甲基四氢邻苯二甲酸酐、环戊四酸二酐、聚癸二酸酐、偏苯三甲酸酐甘油酯按照1:1:1:1:1:1:1:1:1:1进行配比形成的混合物。
本实施例中，所述胺类固化剂为脂肪多元胺类、脂环多元胺类、脂肪芳香多元胺类、改性胺类、聚酰胺类、叔胺类固化剂按照1:1:1:1:1:1进行配比形成的混合物。
一种单组份低粘度耐高温、高气密性环氧胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：
1)混合：
按比例称取各组份的原料并进行混合处理；
2)分散
将步骤(1)中经过混合均匀的原料进行分散处理，得到无明显颗粒物的胶液；
3)真空消泡
将分散好的胶液盛于真空消泡机中，在小于-0.1Mpa的真空状态下保持0.5～3小时，至无气泡冒出；
4)过滤包装，得到成品
使用200～400目滤布，或装有10～15um滤袋的过滤器进行过滤，并在500rpm条件下离心消泡1-10分钟，得到成品。
本实施例中，所述分散步骤为在真空或非真空下进行高速分散搅拌，直至固体材料均匀分散于胶液中，无明显颗粒物，停止搅拌。
实施例2
本发明提供一种单组份低粘度耐高温、高气密性环氧胶粘剂，由以下百分比组份的原料组成：
环氧树脂50份、
多元醇25份，
酸酐类固化剂25份，
胺类固化剂5份，
颜料或色浆1份。。
本实施例中，所述环氧树脂为缩水甘油基型环氧树脂、脂环族环氧树脂按照1:1进行配比形成的混合物。
本实施例中，所述多元醇为二缩二乙二醇、一缩二丙二醇、三羟甲基丙烷、甘油、聚酯型多元醇、聚醚型多元醇按照1:1:1:1:1:1进行配比形成的混合物。
本实施例中，所述酸酐类固化剂为邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、六氢苯二甲酸酐、甲基内次甲基四氢邻苯二甲酸酐、环戊四酸二酐、聚癸二酸酐、偏苯三甲酸酐甘油酯按照1:1:1:1:1:1:1:1:1:1进行配比形成的混合物。
本实施例中，所述胺类固化剂为脂肪多元胺类、脂环多元胺类、脂肪芳香多元胺类、改性胺类、聚酰胺类、叔胺类固化剂按照1:1:1:1:1:1进行配比形成的混合物。
一种单组份低粘度耐高温、高气密性环氧胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：
1)混合：
按比例称取各组份的原料并进行混合处理；
2)分散
将步骤(1)中经过混合均匀的原料进行分散处理，得到无明显颗粒物的胶液；
3)真空消泡
将分散好的胶液盛于真空消泡机中，在小于-0.1Mpa的真空状态下保持0.5～3小时，至无气泡冒出；
4)过滤包装，得到成品
使用200～400目滤布，或装有10～15um滤袋的过滤器进行过滤，并在500rpm条件下离心消泡1-10分钟，得到成品。
本实施例中，所述分散步骤为使用三辊研磨机，在低压力下进行至少两遍研磨，直至固体材料均匀分散于胶液中，无明显颗粒物。
实施例3
本发明提供一种单组份低粘度耐高温、高气密性环氧胶粘剂，由以下百分比组份的原料组成：
环氧树脂80份、
多元醇50份，
酸酐类固化剂30份，
胺类固化剂5份，
颜料或色浆1份。。
本实施例中，所述环氧树脂为缩水甘油基型环氧树脂、脂环族环氧树脂按照1:1进行配比形成的混合物。
本实施例中，所述多元醇为二缩二乙二醇、一缩二丙二醇、三羟甲基丙烷、甘油、聚酯型多元醇、聚醚型多元醇按照1:1:1:1:1:1进行配比形成的混合物。
本实施例中，所述酸酐类固化剂为邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、六氢苯二甲酸酐、甲基内次甲基四氢邻苯二甲酸酐、环戊四酸二酐、聚癸二酸酐、偏苯三甲酸酐甘油酯按照1:1:1:1:1:1:1:1:1:1进行配比形成的混合物。
本实施例中，所述胺类固化剂为脂肪多元胺类、脂环多元胺类、脂肪芳香多元胺类、改性胺类、聚酰胺类、叔胺类固化剂按照1:1:1:1:1:1进行配比形成的混合物。
一种单组份低粘度耐高温、高气密性环氧胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：
1)混合：
按比例称取各组份的原料并进行混合处理；
2)分散
将步骤(1)中经过混合均匀的原料进行分散处理，得到无明显颗粒物的胶液；
3)真空消泡
将分散好的胶液盛于真空消泡机中，在小于-0.1Mpa的真空状态下保持0.5～3小时，至无气泡冒出；
4)过滤包装，得到成品
使用200～400目滤布，或装有10～15um滤袋的过滤器进行过滤，并在500rpm条件下离心消泡1-10分钟，得到成品。
本实施例中，所述分散步骤为使用2～2.5mm直径氧化锆球在200rpm下进行15～30分钟研磨分散，直至固体材料均匀分散于胶液中，无明显颗粒物。
对实施例1-3得到的耐高温热压成型环氧胶进行测试，结果测试结果如表1所示。
表1
| 实施例 | 固化温度 | 固化时间 |
| 实施例1 | 120℃ | 60～90分钟 |
| 实施例2 | 130℃ | 40～60分钟 |
| 实施例3 | 150℃ | 30～50分钟 |
由测试结果可以看出实施例2表现出了极佳的效果，可以作为本申请最佳的实施例。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种单组份低粘度耐高温、高气密性环氧胶粘剂，其特征在于，由以下百分比组份的原料组成：
环氧树脂30-100份、
多元醇10～50份，
酸酐类固化剂5～50份，
胺类固化剂1～10份，
颜料或色浆0.1～1份。
2.根据权利要求1所述的一种单组份低粘度耐高温、高气密性环氧胶粘剂，其特征在于：所述环氧树脂为缩水甘油基型环氧树脂、脂环族环氧树脂中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的一种单组份低粘度耐高温、高气密性环氧胶粘剂，其特征在于：所述多元醇为二缩二乙二醇、一缩二丙二醇、三羟甲基丙烷、甘油、聚酯型多元醇、聚醚型多元醇中的一种或几种的混合。
4.根据权利要求1所述的一种单组份低粘度耐高温、高气密性环氧胶粘剂，其特征在于：所述酸酐类固化剂为邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、六氢苯二甲酸酐、甲基内次甲基四氢邻苯二甲酸酐、环戊四酸二酐、聚癸二酸酐、偏苯三甲酸酐甘油酯中的一种或几种的混合。
5.根据权利要求1所述的一种单组份低粘度耐高温、高气密性环氧胶粘剂，其特征在于：所述胺类固化剂为脂肪多元胺类、脂环多元胺类、脂肪芳香多元胺类、改性胺类、聚酰胺类、叔胺类固化剂中的一种或几种的混合。
6.一种单组份低粘度耐高温、高气密性环氧胶粘剂的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
1)混合：
按比例称取各组份的原料并进行混合处理；
2)分散
将步骤(1)中经过混合均匀的原料进行分散处理，得到无明显颗粒物的胶液；
3)真空消泡
将分散好的胶液盛于真空消泡机中，在小于-0.1Mpa的真空状态下保持0.5～3小时，至无气泡冒出；
4)过滤包装，得到成品
使用200～400目滤布，或装有10～15um滤袋的过滤器进行过滤，并在500rpm条件下离心消泡1-10分钟，得到成品。
7.根据权利要求6所述的一种单组份低粘度耐高温、高气密性环氧胶粘剂的制备方法，其特征在于：所述分散步骤为在真空或非真空下进行高速分散搅拌，直至固体材料均匀分散于胶液中，无明显颗粒物，停止搅拌。
8.根据权利要求6所述的一种单组份低粘度耐高温、高气密性环氧胶粘剂的制备方法，其特征在于：所述分散步骤为使用三辊研磨机，在低压力下进行至少两遍研磨，直至固体材料均匀分散于胶液中，无明显颗粒物。
9.根据权利要求6所述的一种单组份低粘度耐高温、高气密性环氧胶粘剂的制备方法，其特征在于：所述分散步骤为使用2～2.5mm直径氧化锆球在200rpm下进行15～30分钟研磨分散，直至固体材料均匀分散于胶液中，无明显颗粒物。
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|---|---|---|---|---|
| CN111826105A (zh) * | 2020-06-11 | 2020-10-27 | 北京康美特科技股份有限公司 | 一种led用封装胶及其使用方法和应用 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101578346A (zh) * | 2007-01-18 | 2009-11-11 | 3M创新有限公司 | 高强度环氧树脂粘结剂及其用途 |
| CN102643621A (zh) * | 2012-04-20 | 2012-08-22 | 浙江荣泰科技企业有限公司 | 具有高耐热性的浸渍用环氧树脂胶及制备方法 |
| CN107474481A (zh) * | 2016-06-08 | 2017-12-15 | 瀚森有限责任公司 | 包含基于环氧化合物的聚合物的组合物 |
-
2018
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101578346A (zh) * | 2007-01-18 | 2009-11-11 | 3M创新有限公司 | 高强度环氧树脂粘结剂及其用途 |
| CN102643621A (zh) * | 2012-04-20 | 2012-08-22 | 浙江荣泰科技企业有限公司 | 具有高耐热性的浸渍用环氧树脂胶及制备方法 |
| CN107474481A (zh) * | 2016-06-08 | 2017-12-15 | 瀚森有限责任公司 | 包含基于环氧化合物的聚合物的组合物 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111826105A (zh) * | 2020-06-11 | 2020-10-27 | 北京康美特科技股份有限公司 | 一种led用封装胶及其使用方法和应用 |
| CN111826105B (zh) * | 2020-06-11 | 2022-04-15 | 北京康美特科技股份有限公司 | 一种led用封装胶及其使用方法和应用 |
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