[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

CN109804446B - 固体电解电容器 - Google Patents

固体电解电容器 Download PDF

Info

Publication number
CN109804446B
CN109804446B CN201780061239.1A CN201780061239A CN109804446B CN 109804446 B CN109804446 B CN 109804446B CN 201780061239 A CN201780061239 A CN 201780061239A CN 109804446 B CN109804446 B CN 109804446B
Authority
CN
China
Prior art keywords
electrode
anode
sealing resin
cathode
electrolytic capacitor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201780061239.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109804446A (zh
Inventor
古川刚史
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of CN109804446A publication Critical patent/CN109804446A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109804446B publication Critical patent/CN109804446B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/008—Terminals
    • H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/0029—Processes of manufacture
    • H01G9/0032—Processes of manufacture formation of the dielectric layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/022—Electrolytes; Absorbents
    • H01G9/025—Solid electrolytes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/08—Housing; Encapsulation
    • H01G9/10—Sealing, e.g. of lead-in wires
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/15—Solid electrolytic capacitors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

本发明的固体电解电容器具备：电容器元件，具有在芯部的至少一个主面配置有多孔质部的阀作用金属基体、形成在上述多孔质部的表面的电介质层、设置在上述电介质层上的固体电解质层、以及设置在上述固体电解质层上的导电体层；密封树脂，对上述电容器元件的一个主面进行密封；阴极外部电极，与上述导电体层电连接；以及阳极外部电极，与上述芯部电连接，上述固体电解电容器的特征在于，在上述导电体层上依次设置上述密封树脂以及上述阴极外部电极，并且在上述导电体层上的上述密封树脂形成有贯通该密封树脂的阴极贯通电极，上述导电体层经由上述阴极贯通电极被电引出到上述密封树脂的表面，在上述密封树脂的表面露出的上述阴极贯通电极和上述阴极外部电极连接。

Description

固体电解电容器
技术领域
本发明涉及固体电解电容器。
背景技术
固体电解电容器具备电容器元件，该电容器元件具有：在由铝等阀作用金属构成的芯部的表面具有多孔质部的阀作用金属基体；形成在该多孔质部的表面的电介质层；设置在该电介质层上的固体电解质层；以及设置在该固体电解质层上的导电体层。
像在专利文献1记载的那样，以往是在层叠多片电容器元件并将进行了层叠的电容器元件与引线框电连接之后通过传递模塑等进行树脂密封。此外，也存在如下情况，即，代替引线框而在印刷基板等搭载基板电连接电容器元件，然后进行树脂密封。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2008-135427号公报
发明内容
发明要解决的课题
在固体电解电容器中，对静电电容有贡献的部分(以下，也称为电容发现部)是形成电介质层的蚀刻层等多孔质部。在降低ESR(等效串联电阻)以及ESL(等效串联电感)的方面，缩短从该电容发现部到作为电流的导出口的引线框等的外部电极的距离是有效的。但是，在层叠多片电容器元件的以往的工法中，因为到外部电极的距离变长，所以作为降低ESR以及ESL的设计会产生不利作用。此外，在以往的工法中，增大电容发现部的体积在电容器整体的体积中所占的比例的设计是困难的。像这样，在以往的工法中，难以设计ESR以及ESL低的薄型的固体电解电容器。
本发明是为了解决上述的问题而完成的，其目的在于，提供一种能够降低ESR以及ESL且能够设计为薄型的固体电解电容器。
用于解决课题的技术方案
本发明的固体电解电容器具备：电容器元件，具有在芯部的至少一个主面配置有多孔质部的阀作用金属基体、形成在上述多孔质部的表面的电介质层、设置在上述电介质层上的固体电解质层、以及设置在上述固体电解质层上的导电体层；密封树脂，对上述电容器元件的一个主面进行密封；阴极外部电极，与上述导电体层电连接；以及阳极外部电极，与上述芯部电连接，上述固体电解电容器的特征在于，在上述导电体层上依次设置上述密封树脂以及上述阴极外部电极，并且在上述导电体层上的上述密封树脂形成有贯通该密封树脂的阴极贯通电极，上述导电体层经由上述阴极贯通电极被电引出到上述密封树脂的表面，在上述密封树脂的表面露出的上述阴极贯通电极和上述阴极外部电极连接。
在本发明的固体电解电容器中，上述阴极贯通电极可以是由导电性膏的固化物构成的膏电极。此外，上述阴极贯通电极也可以是柱状的金属销。
在本发明的固体电解电容器中，优选在从上述电容器元件的一个主面的法线方向观察时，上述阴极外部电极比上述阴极贯通电极拓宽，使得覆盖上述阴极贯通电极。
在本发明的第一实施方式中，在上述芯部与上述密封树脂之间设置有绝缘层，在上述芯部上依次设置上述绝缘层、上述密封树脂以及上述阳极外部电极，并且分别在上述绝缘层上的上述密封树脂形成有贯通该密封树脂的第一阳极贯通电极，在上述芯部上的上述绝缘层形成有贯通该绝缘层的第二阳极贯通电极，上述芯部经由上述第二阳极贯通电极以及上述第一阳极贯通电极被电引出到上述密封树脂的表面，在上述密封树脂的表面露出的上述第一阳极贯通电极和上述阳极外部电极连接。
在本发明的第一实施方式中，优选在上述阀作用金属基体的一个主面，上述芯部的表面处于比上述多孔质部的表面低的位置。
在本发明的第一实施方式中，上述第一阳极贯通电极以及上述第二阳极贯通电极可以均为镀敷电极。此外，上述第一阳极贯通电极以及上述第二阳极贯通电极也可以均为由导电性膏的固化物构成的膏电极。
在本发明的第一实施方式中，上述第一阳极贯通电极以及上述第二阳极贯通电极的剖面形状优选均为上述阳极外部电极侧比上述芯部侧长的倒锥状。
在本发明的第一实施方式中，上述第一阳极贯通电极以及上述第二阳极贯通电极可以均为柱状的金属销。
在本发明的第一实施方式中，上述绝缘层可以由与上述密封树脂相同的材料构成。
在本发明的第二实施方式中，在上述芯部上依次设置上述密封树脂以及上述阳极外部电极，并且在上述芯部上的上述密封树脂形成有贯通该密封树脂的第一阳极贯通电极，上述第一阳极贯通电极与上述芯部直接相接，上述芯部经由上述第一阳极贯通电极被电引出到上述密封树脂的表面，在上述密封树脂的表面露出的上述第一阳极贯通电极和上述阳极外部电极连接。
在本发明的第二实施方式中，优选在上述阀作用金属基体的一个主面，上述芯部的表面处于比上述多孔质部的表面高的位置，或者处于与上述多孔质部的表面相同的位置。
在本发明的第二实施方式中，上述第一阳极贯通电极可以为镀敷电极。此外，上述第一阳极贯通极也可以为由导电性膏的固化物构成的膏电极。
在本发明的第二实施方式中，上述第一阳极贯通电极的剖面形状优选为上述阳极外部电极侧比上述芯部侧长的倒锥状。
在本发明的第二实施方式中，上述第一阳极贯通电极可以为柱状的金属销。
在本发明的第一实施方式以及第二实施方式中，优选在从上述电容器元件的一个主面的法线方向观察时，上述阳极外部电极比上述第一阳极贯通电极拓宽，使得覆盖上述第一阳极贯通电极。
在本发明的固体电解电容器中，上述阳极外部电极以及上述阴极外部电极可以均为由金属膜构成的金属电极。上述阳极外部电极以及上述阴极外部电极也可以均为由导电性膏的固化物构成的膏电极。此外，上述阳极外部电极可以为球状端子，上述阴极外部电极可以为球状端子。
在本发明的固体电解电容器中，包括上述阳极外部电极以及上述阴极外部电极的面以外的面可以被其它绝缘层覆盖。
在本发明的固体电解电容器中，可以在上述电容器元件与上述密封树脂之间设置有应力缓和层。此外，也可以在上述电容器元件与上述密封树脂之间设置有防湿膜。
发明效果
根据本发明，能够提供一种能够降低ESR以及ESL且能够设计为薄型的固体电解电容器。
附图说明
图1的(a)是示意性地示出本发明的第一实施方式涉及的固体电解电容器的一个例子的剖视图。图1的(b)是示意性地示出构成图1的(a)所示的固体电解电容器的电容器元件的一个例子的剖视图，图1的(c)是示意性地示出构成图1的(a)所示的固体电解电容器的电容器元件的一个例子的立体图。
图2-1的(a)、图2-1的(b)、图2-1的(c)、图2-1的(d)、图2-1的(e)以及图2-1的(f)是示意性地示出图1的(a)所示的固体电解电容器1的制造方法的一个例子的立体图。
图2-2的(g)、图2-2的(h)、图2-2的(i)、图2-2的(j)、图2-2的(k)以及图2-2的(1)是示意性地示出图1的(a)所示的固体电解电容器1的制造方法的一个例子的立体图。
图3的(a)是示意性地示出本发明的第二实施方式涉及的固体电解电容器的一个例子的剖视图。图3的(b)是示意性地示出构成图3的(a)所示的固体电解电容器的电容器元件的一个例子的剖视图，图3的(c)是示意性地示出构成图3的(a)所示的固体电解电容器的电容器元件的一个例子的立体图。
图4-1的(a)、图4-1的(b)、图4-1的(c)、图4-1的(d)以及图4-1的(e)是示意性地示出图3的(a)所示的固体电解电容器2的制造方法的一个例子的立体图。
图4-2的(f)、图4-2的(g)、图4-2的(h)、图4-2的(i)、图4-2的(j)以及图4-2的(k)是示意性地示出图3的(a)所示的固体电解电容器2的制造方法的一个例子的立体图。
具体实施方式
以下，对本发明的固体电解电容器进行说明。
然而，本发明并不限定于以下的结构，能够在不变更本发明的主旨的范围内适当地变更而进行应用。另外，将以下记载的本发明的每个优选的结构组合了两个以上的结构也还是本发明。
以下所示的各实施方式是例示，能够进行在不同的实施方式中示出的结构的部分置换或组合，这是不言而喻的。在第二实施方式以后，省略关于与第一实施方式共同的事项的记述，仅对不同点进行说明。特别是，对于同样的结构所带来的同样的作用效果，将不在每个实施方式中逐次提及。
在本发明的固体电解电容器中，在导电体层上依次设置密封树脂以及阴极外部电极，并且在导电体层上的密封树脂形成有阴极贯通电极，导电体层经由阴极贯通电极被电引出到密封树脂的表面。因此，在将功能仅汇集在阀作用金属基体的单面的同时将电容发现部(对静电电容有贡献的部分)以外的各功能层极小化，由此能够增大电容发现部的体积在电容器整体的体积中所占的比例。其结果是，能够提高电容发现部的体积效率，并且能够将固体电解电容器设计为薄型。
特别是，通过将外部电极设置在密封树脂的表面，从而无需使用搭载基板、引线框等有厚度的电极。因此，能够在保留电容器元件内部的功能层的厚度的同时进行产品整体的薄型设计。
此外，从设置在阴极部的导电体层的任一部位到外部电极的引出距离均短，因此与以往相比能够将ESR以及ESL都设计得较低。
[第一实施方式]
在本发明的第一实施方式中，在芯部与密封树脂之间设置有绝缘层，在芯部上依次设置绝缘层、密封树脂以及阳极外部电极，并且分别在绝缘层上的密封树脂形成有第一阳极贯通电极，在芯部上的绝缘层形成有第二阳极贯通电极，芯部经由第二阳极贯通电极以及第一阳极贯通电极被电引出到密封树脂的表面。作为本发明的第一实施方式的设计上的优点，可举出能够独立地进行与多孔质部直接接触的绝缘层的材料和密封树脂的材料的设计这一点。电容器元件的一个主面侧的阴极部被密封树脂以及阴极外部电极覆盖，因此实质上成为气密度高的构造，来自外部的水分侵入路径主要成为绝缘层以及各层的界面。此时，通过作为绝缘层的材料而选择高密接且具有防透湿能力的材料，从而能够采取可靠性优异的设计。此外，因为能够将阳极外部电极设置在与阴极外部电极相同侧，所以能够将固体电解电容器设计为薄型。
图1的(a)是示意性地示出本发明的第一实施方式涉及的固体电解电容器的一个例子的剖视图。图1的(b)是示意性地示出构成图1的(a)所示的固体电解电容器的电容器元件的一个例子的剖视图，图1的(c)是示意性地示出构成图1的(a)所示的固体电解电容器的电容器元件的一个例子的立体图。
图1的(a)所示的固体电解电容器1具备电容器元件10、密封树脂20、阴极外部电极30、以及阳极外部电极40。如图1的(a)以及图1的(b)所示，电容器元件10具有在芯部11b的一个主面配置有多孔质部11a的阀作用金属基体11、形成在多孔质部11a的表面的电介质层12、设置在电介质层12上的固体电解质层13、以及设置在固体电解质层13上的导电体层14。如图1的(a)所示，在芯部11b与密封树脂20之间设置有绝缘层15。
在图1的(a)所示的固体电解电容器1中，在阀作用金属基体11的一个主面，芯部11b的表面处于比多孔质部11a的表面低的位置。如图1的(b)以及图1的(c)所示，优选在阀作用金属基体11的中央部配置有多孔质部11a，在阀作用金属基体11的周缘部配置有芯部11b。但是，在阀作用金属基体11的一个主面，芯部11b的表面也可以处于与多孔质部11a的表面相同的位置，还可以处于比多孔质部11a的表面高的位置。
密封树脂20对电容器元件10的一个主面进行密封。在图1的(a)所示的固体电解电容器1中，密封树脂20设置在导电体层14上，使得覆盖电容器元件10的一个主面，并且还设置在绝缘层15上。
阴极外部电极30与导电体层14电连接。在图1的(a)所示的固体电解电容器1中，在导电体层14上依次设置密封树脂20以及阴极外部电极30，并且在导电体层14上的密封树脂20形成有贯通该密封树脂20的阴极贯通电极31。导电体层14(阴极部21)经由阴极贯通电极31被电引出到密封树脂20的表面，在密封树脂20的表面露出的阴极贯通电极31和阴极外部电极30连接。
阴极贯通电极31的形态没有特别限定，例如可举出膏电极等。另外，所谓膏电极，意味着由导电性膏的固化物构成的电极。如后所述，通过在形成凸块电极并用密封树脂进行被覆之后切削出密封树脂，从而能够容易地形成作为膏电极的阴极贯通电极31。
在图1的(a)中，示出了阴极贯通电极31的剖面形状为导电体层14侧比阴极外部电极30侧长的锥状的例子。在阴极贯通电极31为膏电极的情况下，阴极贯通电极31的剖面形状可以是上述那样的锥状，也可以是阴极外部电极30侧的长度与导电体层14侧的长度实质上相同的长方形。
此外，阴极贯通电极31可以是柱状的金属销。在阴极贯通电极31为金属销的情况下，阴极贯通电极31的剖面形状优选为阴极外部电极30侧的长度与导电体层14侧的长度实质上相同的长方形。作为金属销的形状，例如可举出圆柱状等。
虽然在图1的(a)中，阴极贯通电极31形成有四个，但是阴极贯通电极31只要形成有至少一个即可。
阴极贯通电极31的高度与密封树脂20的厚度一致。阴极贯通电极31的高度没有特别限定，优选为5μm以上且200μm以下。
阴极外部电极30的形态没有特别限定，例如可举出金属电极、膏电极等。另外，所谓金属电极，意味着由金属膜构成的电极。作为金属膜，例如可举出镀敷膜、溅射膜、蒸镀膜等。
在阴极外部电极30为金属电极的情况下，优选阳极外部电极40也为金属电极，但是也可以是膏电极。同样地，在阴极外部电极30为膏电极的情况下，优选阳极外部电极40也为膏电极，但是也可以是金属电极。在金属电极的情况下，通过在贯通电极的金属表面直接生长，从而能够期待低电阻化，在膏电极的情况下，能够期待对贯通电极的密接强度提高所带来的可靠性提高。
阴极外部电极30的形状没有特别限定，阴极外部电极30优选在从电容器元件10的一个主面的法线方向观察时比阴极贯通电极31拓宽，使得覆盖阴极贯通电极31。
此外，阴极外部电极30也可以是设置在阴极贯通电极31上的球状的端子。作为球状的端子，例如可举出BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)端子等。
阳极外部电极40与芯部11b电连接。在图1的(a)所示的固体电解电容器1中，在芯部11b上依次设置有绝缘层15、密封树脂20以及阳极外部电极40，并且分别在绝缘层15上的密封树脂20形成有贯通该密封树脂20的第一阳极贯通电极41，在芯部11b上的绝缘层15形成有贯通该绝缘层15的第二阳极贯通电极42。芯部11b(阳极部22)经由第二阳极贯通电极42以及第一阳极贯通电极41被电引出到密封树脂20的表面，在密封树脂20的表面露出的第一阳极贯通电极41和阳极外部电极40连接。虽然在图1的(a)中示出第一阳极贯通电极41与第二阳极贯通电极42的边界线来区分两者，但是第一阳极贯通电极和第二阳极贯通电极也可以一体化。
第一阳极贯通电极41的形态没有特别限定，例如可举出镀敷电极、膏电极等。第二阳极贯通电极42的形态也没有特别限定，例如可举出镀敷电极、膏电极等。在第一阳极贯通电极41为镀敷电极的情况下，优选第二阳极贯通电极42也为镀敷电极，但是也可以是膏电极。同样地，在第一阳极贯通电极41为膏电极的情况下，优选第二阳极贯通电极42也为膏电极，但是也可以是镀敷电极。
在图1的(a)中，示出了第一阳极贯通电极41以及第二阳极贯通电极42的剖面形状为阳极外部电极40侧比芯部11b侧长的倒锥状的例子。在第一阳极贯通电极41以及第二阳极贯通电极42为镀敷电极的情况下，第一阳极贯通电极41以及第二阳极贯通电极42的剖面形状优选为倒锥状。在该情况下，能够在确保能够用树脂来密封的区域的同时增大电容发现部。此外，在倒锥状的情况下，基于镀敷的填充效率好。
此外，第一阳极贯通电极41以及第二阳极贯通电极42也可以是柱状的金属销。在第一阳极贯通电极41以及第二阳极贯通电极42为金属销的情况下，第一阳极贯通电极41以及第二阳极贯通电极42的剖面形状优选为阳极外部电极40侧的长度与芯部11b侧的长度实质上相同的长方形。作为金属销的形状，例如可举出圆柱状等。
虽然在图1的(a)中，第一阳极贯通电极41以及第二阳极贯通电极42各形成有一个，但是第一阳极贯通电极41以及第二阳极贯通电极42只要各形成有至少一个即可。此外，虽然在图1的(a)中在左右两侧存在阳极部22且在右侧的阳极部22形成有第一阳极贯通电极41以及第二阳极贯通电极42，但是也可以在左侧的阳极部22也形成有第一阳极贯通电极41以及第二阳极贯通电极42。
阳极外部电极40的形态没有特别限定，例如可举出金属电极、膏电极等。
阳极外部电极40的形状没有特别限定，阳极外部电极40优选在从电容器元件10的一个主面的法线方向观察时比第一阳极贯通电极41拓宽，使得覆盖第一阳极贯通电极41。
此外，阳极外部电极40也可以是设置在第一阳极贯通电极41上的球状的端子。作为球状的端子，例如可举出BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)端子等。
在图1的(a)中，在密封树脂20的表面，阴极外部电极30和阳极外部电极40不相接并被绝缘。
虽然在图1的(a)中未示出，但是从保护其它面的观点出发，例如，包含阳极外部电极40以及阴极外部电极30的面以外的面可以被其它绝缘层覆盖。此外，从保护电容器元件的观点出发，也可以在电容器元件与密封树脂之间设置有例如应力缓和层、防湿膜等。
在本发明的固体电解电容器中，阀作用金属基体由示出所谓的阀作用的阀作用金属构成。作为阀作用金属，例如可举出铝、钽、铌、钛、锆等金属单体、或包含这些金属的合金等。在它们之中，优选铝或铝合金。
阀作用金属基体的形状优选为平板状，更优选为箔状。阀作用金属基体只要在至少一个主面具有多孔质部以及芯部即可，也可以在两个主面具有多孔质部以及芯部。多孔质部优选为形成在芯部的表面的蚀刻层。
芯部的厚度优选为5μm以上且100μm以下，多孔质部的厚度(除芯部以外的单面的厚度)优选为5μm以上且200μm以下。
在本发明的固体电解电容器中，电介质层形成在阀作用金属基体的多孔质部的表面。形成在多孔质部的表面的电介质层反映多孔质部的表面状态而成为多孔质，具有微小的凹凸状的表面形状。电介质层优选由上述阀作用金属的氧化被膜构成。例如，在作为阀作用金属基体而使用了铝箔的情况下，通过在包含己二酸铵等的水溶液中对铝箔的表面进行阳极氧化处理(也称为化成处理)，从而能够形成由氧化被膜构成的电介质层。另外，电介质层优选不形成在芯部的表面。
在本发明的固体电解电容器中，作为绝缘层的材料，例如可举出聚苯砜树脂、聚醚砜树脂、氰酸酯树脂、氟树脂(四氟乙烯、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物等)、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、以及它们的衍生物或前体等绝缘性树脂。另外，绝缘层可以由与后述的密封树脂相同的材料构成。
在本发明的固体电解电容器中，作为构成固体电解质层的材料，例如可举出聚吡咯类、聚噻吩类、聚苯胺类等导电性高分子等。在它们之中，优选聚噻吩类，特别优选被称为PEDOT的聚(3，4-乙烯二氧噻吩)。此外，上述导电性高分子可以包含聚苯乙烯磺酸(PSS)等掺杂剂。另外，固体电解质层优选包括对电介质层的细孔(凹部)进行填充的内层和被覆电介质层的外层。
在本发明的固体电解电容器中，导电体层优选由作为基底的碳层和其上的银层构成，但是也可以仅为碳层，还可以仅为银层。碳层、银层等导电体层优选被覆固体电解质层的整个面。
在本发明的固体电解电容器中，作为密封树脂的材质，例如可举出环氧树脂、酚醛树脂等。
图1的(a)所示的固体电解电容器1优选像以下那样制造。
图2-1的(a)、图2-1的(b)、图2-1的(c)、图2-1的(d)、图2-1的(e)、图2-1的(f)、图2-2的(g)、图2-2的(h)、图2-2的(i)、图2-2的(j)、图2-2的(k)以及图2-2的(1)是示意性地示出图1的(a)所示的固体电解电容器1的制造方法的一个例子的立体图。
如图2-1的(a)所示，准备在芯部11b的一个主面的整体具有蚀刻层等多孔质部11a的阀作用金属基体11，并如图2-1的(b)所示，在多孔质部11a的表面形成电介质层12。如上所述，例如，在作为阀作用金属基体而使用铝箔的情况下，通过在包含己二酸铵等的水溶液中对铝箔的表面进行阳极氧化处理(也称为化成处理)，从而能够形成由氧化被膜构成的电介质层。
如图2-1的(c)所示，通过利用激光处理等除去一部分的电介质层12以及多孔质部11a，从而使成为阳极部的芯部11b露出。在该情况下，芯部11b的表面变得比多孔质部11a的表面低。在图2-1的(c)中，使阀作用金属基体11的周缘部的芯部11b露出。另外，也可以在通过除去一部分的多孔质部11a而使芯部11b露出之后形成电介质层12。在该情况下，优选掩盖芯部11b的表面，使得不会在芯部11b的表面形成电介质层12。
此外，从提高制造效率的观点出发，作为在表面形成有电介质层的阀作用金属基体，可以使用预先实施了化成处理的化成箔。在该情况下，因为在化成箔的整体形成有电介质层，所以通过利用激光处理等除去一部分的电介质层以及多孔质部，从而能够使成为阳极部的芯部露出。
如图2-1的(d)所示，通过在芯部11b上涂敷绝缘性树脂来形成绝缘层15。涂敷绝缘性树脂的方法没有特别限定，例如可举出分配器、丝网印刷等。
如图2-1的(e)所示，在电介质层12上形成固体电解质层13。例如，能够通过使用包含3，4-乙烯二氧噻吩等的单体的处理液在电介质层的表面形成聚(3，4-乙烯二氧噻吩)等的聚合膜的方法、将聚(3，4-乙烯二氧噻吩)等聚合物的分散液涂敷到电介质层的表面并使其干燥的方法等来形成固体电解质层。另外，优选在形成了对电介质层的细孔(凹部)进行填充的内层之后，形成被覆电介质层的外层，从而形成固体电解质层。
如图2-1的(f)所示，在固体电解质层13上形成导电体层14。作为导电体层，优选依次层叠碳层以及银层来形成，但是也可以仅形成碳层，还可以仅形成银层。例如，在涂敷碳膏并使其干燥之后，涂敷银膏并使其干燥，由此能够形成碳层以及银层。
如图2-2的(g)所示，使用导电性膏在导电体层14上形成凸块电极(膏电极)31’，然后如图2-2的(h)所示，在导电体层14以及绝缘层15上配置密封树脂20，并用密封树脂20密封，使得凸块电极31’完全被覆盖。密封树脂例如能够通过模塑树脂成型法等来形成。此后，如图2-2的(i)所示，切削出密封树脂20，使得凸块电极31’的表面露出。由此，在密封树脂20形成贯通导电体层14上的密封树脂20的阴极贯通电极31。另外，阴极贯通电极31与凸块电极31’实质上相同。
如图2-2的(j)所示，通过激光加工等形成贯通芯部11b上的绝缘层15以及密封树脂20的贯通孔45。此后，如图2-2的(k)所示，形成贯通绝缘层15上的密封树脂20的第一阳极贯通电极41、以及贯通芯部11b上的绝缘层15的第二阳极贯通电极42(未图示)。作为第一阳极贯通电极以及第二阳极贯通电极，例如只要形成镀敷电极、膏电极等即可。
如图2-2的(1)所示，形成经由阴极贯通电极31与导电体层14电连接的阴极外部电极30、以及经由第二阳极贯通电极42以及第一阳极贯通电极41与芯部11b电连接的阳极外部电极40。作为阳极外部电极以及阴极外部电极，例如只要形成金属电极、膏电极、球状的端子等即可。
通过以上，可得到图1的(a)所示的固体电解电容器1。
[第二实施方式]
在本发明的第二实施方式中，在芯部上依次设置密封树脂以及阳极外部电极，并且在芯部上的密封树脂形成有第一阳极贯通电极，第一阳极贯通电极与芯部直接相接，芯部经由第一阳极贯通电极被电引出到密封树脂的表面。在本发明的第二实施方式的设计中，芯部实质上成为靠近阳极外部电极的位置，因此能够相对地缩短导电路径变细的贯通电极。其结果是，整体的低电阻化成为可能，能够应对大电流。特别是，在将3端子构造品用作电路旁路电容器的情况下，因为阳极-阳极间的允许电流容量想要设定得大，所以像第二实施方式那样的导电路径中的导体比率高的设计变得有利。此外，因为能够将阳极外部电极设置在与阴极外部电极相同侧，所以能够将固体电解电容器设计为薄型。
图3的(a)是示意性地示出本发明的第二实施方式涉及的固体电解电容器的一个例子的剖视图。图3的(b)是示意性地示出构成图3的(a)所示的固体电解电容器的电容器元件的一个例子的剖视图，图3的(c)是示意性地示出构成图3的(a)所示的固体电解电容器的电容器元件的一个例子的立体图。
图3的(a)所示的固体电解电容器2具备电容器元件10’、密封树脂20、阴极外部电极30、以及阳极外部电极40。如图3的(a)以及图3的(b)所示，电容器元件10’具有在芯部11b的一个主面配置有多孔质部11a的阀作用金属基体11、形成在多孔质部11a的表面的电介质层12、设置在电介质层12上的固体电解质层13、以及设置在固体电解质层13上的导电体层14。如图3的(a)所示，在阀作用金属基体11的一个主面上设置有绝缘层15。
在图3的(a)所示的固体电解电容器2中，在阀作用金属基体11的一个主面，芯部11b的表面处于比多孔质部11a的表面高的位置。如图3的(b)以及图3的(c)所示，优选在阀作用金属基体11的中央部配置有多孔质部l1a，并在阀作用金属基体11的周缘部配置有芯部11b。特别是，优选在阀作用金属基体11的凹部的内表面配置有多孔质部11a，并在凹部的内壁设置有绝缘层15。但是，也可以不在阀作用金属基体11形成凹部。此外，在阀作用金属基体11的一个主面，芯部11b的表面可以处于与多孔质部11a的表面相同的位置，也可以处于比多孔质部11a的表面低的位置。
密封树脂20对电容器元件10’的一个主面进行密封。在图3的(a)所示的固体电解电容器2中，密封树脂20设置在导电体层14上，并且还设置在芯部11b上，使得覆盖电容器元件10’的一个主面。
阴极外部电极30与导电体层14电连接。在图3的(a)所示的固体电解电容器2中，在导电体层14上依次设置有密封树脂20以及阴极外部电极30，并且在导电体层14上的密封树脂20形成有贯通该密封树脂20的阴极贯通电极31。导电体层14(阴极部21)经由阴极贯通电极31被电引出到密封树脂20的表面，在密封树脂20的表面露出的阴极贯通电极31和阴极外部电极30连接。
阴极贯通电极31的形态、剖面形状等与第一实施方式相同。此外，阴极外部电极30的形态、形状等也与第一实施方式相同。
阳极外部电极40与芯部11b电连接。在图3的(a)所示的固体电解电容器2中，在芯部11b上依次设置密封树脂20以及阳极外部电极40，并且在芯部11b上的密封树脂20形成有贯通该密封树脂20的第一阳极贯通电极41，第一阳极贯通电极41与芯部11b直接相接。芯部11b(阳极部22)经由第一阳极贯通电极41被电引出到密封树脂20的表面，在密封树脂20的表面露出的第一阳极贯通电极41和阳极外部电极40连接。
第一阳极贯通电极41的形态、剖面形状等与第一实施方式相同。此外，阳极外部电极40的形态、形状等也与第一实施方式相同。
在图3的(a)中，在密封树脂20的表面，阴极外部电极30和阳极外部电极40不相接并被绝缘。
虽然在图3的(a)中未示出，但是从保护其它面的观点出发，例如，包含阳极外部电极40以及阴极外部电极30的面以外的面也可以被其它绝缘层覆盖。此外，从保护电容器元件的观点出发，也可以在电容器元件与密封树脂之间设置有例如应力缓和层、防湿膜等。
关于构成电容器元件的阀作用金属基体的材料等，与第一实施方式相同。芯部的厚度优选为5μm以上且300μm以下，多孔质部的厚度(除芯部以外的单面的厚度)优选为5μm以上且200μm以下。此外，在阀作用金属基体形成有凹部的情况下，凹部的深度优选为5μm以上且200μm以下。
关于构成电容器元件的电介质层、固体电解质层、导电体层、绝缘层、以及密封树脂的材料等，与第一实施方式相同。在阀作用金属基体的凹部配置有多孔质部的情况下，固体电解质层以及导电体层分别优选不从凹部突出。
图3的(a)所示的固体电解电容器2优选像以下那样制造。
图4-1的(a)、图4-1的(b)、图4-1的(c)、图4-1的(d)、图4-1的(e)、图4-2的(f)、图4-2的(g)、图4-2的(h)、图4-2的(i)、图4-2的(j)以及图4-2的(k)是示意性地示出图3的(a)所示的固体电解电容器2的制造方法的一个例子的立体图。
如图4-1的(a)所示，在具有芯部11b的阀作用金属基体11形成凹部11’，并在凹部11’的内表面形成蚀刻层等多孔质部11a。形成凹部的方法没有特别限定，例如可举出切削、冲压、蚀刻等。另外，能够通过蚀刻同时进行凹部11’的形成和多孔质部11a的形成。在图4-1的(a)中，作为凹部11’的周围的、阀作用金属基体11的周缘部的芯部11b成为阳极部。在该情况下，芯部11b的表面变得比多孔质部11a的表面高。
如图4-1的(b)所示，通过在与芯部11b接触的凹部11’的外周部涂敷绝缘性树脂而形成绝缘层15。涂敷绝缘性树脂的方法没有特别限定，例如可举出分配器、丝网印刷等。另外，也可以在凹部11’的外周部形成绝缘层15之后，在凹部11’的内表面形成多孔质部11a。
如图4-1的(c)所示，在多孔质部11a的表面形成电介质层12。另外，优选掩盖芯部11b的表面，使得不会在芯部11b的表面形成电介质层12。
如图4-1的(d)所示，在电介质层12上形成固体电解质层13。另外，优选在形成了对电介质层的细孔进行填充的内层之后形成被覆电介质层的外层，由此形成固体电解质层。
如图4-1的(e)所示，在固体电解质层13上形成导电体层14。作为导电体层，优选依次层叠碳层以及银层来形成，但是也可以仅形成碳层，还可以仅形成银层。
如图4-2的(f)所示，使用导电性膏在导电体层14上形成凸块电极(膏电极)31’，然后如图4-2的(g)所示，在芯部11b、导电体层14以及绝缘层15上配置密封树脂20，并用密封树脂20进行密封，使得完全覆盖凸块电极31’。密封树脂例如能够通过模塑树脂成型法等来形成。此后，如图4-2的(h)所示，切削出密封树脂20，使得凸块电极31’的表面露出。由此，在密封树脂20形成贯通导电体层14上的密封树脂20的阴极贯通电极31。另外，阴极贯通电极31与凸块电极31’实质上相同。
如图4-2的(i)所示，通过激光加工等形成贯通芯部11b上的密封树脂20的贯通孔45。此后，如图4-2的(j)所示，形成贯通芯部11b上的密封树脂20的第一阳极贯通电极41。作为第一阳极贯通电极，例如，只要形成镀敷电极、膏电极等即可。
如图4-2的(k)所示，形成经由阴极贯通电极31与导电体层14电连接的阴极外部电极30以及经由第一阳极贯通电极41与芯部11b电连接的阳极外部电极40。作为阳极外部电极以及阴极外部电极，例如，只要形成金属电极、膏电极、球状的端子等即可。
通过以上，可得到图3的(a)所示的固体电解电容器2。
[其它实施方式]
本发明的固体电解电容器并不限定于上述实施方式，关于固体电解电容器的结构、制造条件等，能够在本发明的范围内加以各种应用、变形。
特别是，使芯部与阳极外部电极电连接的方法并不限定于在第一实施方式以及第二实施方式中说明的方法。虽然在图1的(a)所示的固体电解电容器1中，芯部11b(阳极部22)经由第二阳极贯通电极42以及第一阳极贯通电极41被电引出到密封树脂20的表面，在图3的(a)所示的固体电解电容器2中，芯部11b(阳极部22)经由第一阳极贯通电极41被电引出到密封树脂20的表面，但是在本发明的固体电解电容器中，也可以不形成第一阳极贯通电极等阳极贯通电极。例如，也可以在电容器元件10或10’的下表面配置引线框等。在未形成阳极贯通电极的情况下，密封树脂也可以不设置在未形成阴极部的芯部上。
此外，在本发明的固体电解电容器中，阳极并不限于1端子，也可以像在第一实施方式中说明的那样设为2端子以上。同样地，阴极也不限于1端子，也可以设为2端子以上。
附图标记说明
1、2：固体电解电容器；
10、10’：电容器元件；
11：阀作用金属基体；
11’：凹部；
11a：多孔质部；
11b：芯部；
12：电介质层；
13：固体电解质层；
14：导电体层；
15：绝缘层；
20：密封树脂；
21：阴极部；
22：阳极部；
30：阴极外部电极；
31：阴极贯通电极；
31’：凸块电极；
40：阳极外部电极；
41：第一阳极贯通电极；
42：第二阳极贯通电极；
45：贯通孔。

Claims (22)

1.一种固体电解电容器，具备：
电容器元件，具有在芯部的至少一个主面配置有多孔质部的阀作用金属基体、形成在所述多孔质部的表面的电介质层、设置在所述电介质层上的固体电解质层、以及设置在所述固体电解质层上的导电体层；
密封树脂，对所述电容器元件的一个主面进行密封；
阴极外部电极，与所述导电体层电连接；和
阳极外部电极，与所述芯部电连接，
所述固体电解电容器的特征在于，
在所述导电体层上依次设置所述密封树脂以及所述阴极外部电极，并且
在所述导电体层上的所述密封树脂形成有贯通该密封树脂的阴极贯通电极，
所述阴极贯通电极的剖面形状是所述导电体层侧比所述阴极外部电极侧长的锥状，
所述导电体层经由所述阴极贯通电极被电引出到所述密封树脂的表面，
在所述密封树脂的表面露出的所述阴极贯通电极和所述阴极外部电极连接，
在所述芯部与所述密封树脂之间设置有绝缘层，
在所述芯部上依次设置所述绝缘层、所述密封树脂以及所述阳极外部电极，并且
分别在所述绝缘层上的所述密封树脂形成有贯通该密封树脂的第一阳极贯通电极，在所述芯部上的所述绝缘层形成有贯通该绝缘层的第二阳极贯通电极，
所述第一阳极贯通电极以及所述第二阳极贯通电极的剖面形状均为所述阳极外部电极侧比所述芯部侧长的倒锥状，
所述芯部经由所述第二阳极贯通电极以及所述第一阳极贯通电极被电引出到所述密封树脂的表面，
在所述密封树脂的表面露出的所述第一阳极贯通电极和所述阳极外部电极连接，
所述阴极贯通电极与所述第一阳极贯通电极以及所述第二阳极贯通电极隔着所述密封树脂而对置。
2.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于，
在所述阀作用金属基体的一个主面，所述芯部的表面处于比所述多孔质部的表面低的位置。
3.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于，
所述第一阳极贯通电极以及所述第二阳极贯通电极均为镀敷电极。
4.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于，
所述第一阳极贯通电极以及所述第二阳极贯通电极均为由导电性膏的固化物构成的膏电极。
5.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于，
所述第一阳极贯通电极以及所述第二阳极贯通电极均为柱状的金属销。
6.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于，
所述绝缘层由与所述密封树脂相同的材料构成。
7.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于，
包括所述阳极外部电极以及所述阴极外部电极的面以外的面被其它绝缘层覆盖。
8.一种固体电解电容器，具备：
电容器元件，具有在芯部的至少一个主面配置有多孔质部的阀作用金属基体、形成在所述多孔质部的表面的电介质层、设置在所述电介质层上的固体电解质层、以及设置在所述固体电解质层上的导电体层；
密封树脂，对所述电容器元件的一个主面进行密封；
阴极外部电极，与所述导电体层电连接；和
阳极外部电极，与所述芯部电连接，
所述固体电解电容器的特征在于，
在所述导电体层上依次设置所述密封树脂以及所述阴极外部电极，并且
在所述导电体层上的所述密封树脂形成有贯通该密封树脂的阴极贯通电极，
所述阴极贯通电极的剖面形状是所述导电体层侧比所述阴极外部电极侧长的锥状，
所述导电体层经由所述阴极贯通电极被电引出到所述密封树脂的表面，
在所述密封树脂的表面露出的所述阴极贯通电极和所述阴极外部电极连接，在所述芯部上依次设置所述密封树脂以及所述阳极外部电极，并且
在所述芯部上的所述密封树脂形成有贯通该密封树脂的第一阳极贯通电极，
所述第一阳极贯通电极的剖面形状为所述阳极外部电极侧比所述芯部侧长的倒锥状，
所述第一阳极贯通电极与所述芯部直接相接，
所述芯部经由所述第一阳极贯通电极被电引出到所述密封树脂的表面，
在所述密封树脂的表面露出的所述第一阳极贯通电极和所述阳极外部电极连接，
所述阴极贯通电极与所述第一阳极贯通电极隔着所述密封树脂而对置。
9.根据权利要求8所述的固体电解电容器，其特征在于，
在所述阀作用金属基体的一个主面，所述芯部的表面处于比所述多孔质部的表面高的位置，或者处于与所述多孔质部的表面相同的位置。
10.根据权利要求8所述的固体电解电容器，其特征在于，
所述第一阳极贯通电极是镀敷电极。
11.根据权利要求8所述的固体电解电容器，其特征在于，
所述第一阳极贯通电极是由导电性膏的固化物构成的膏电极。
12.根据权利要求8所述的固体电解电容器，其特征在于，
所述第一阳极贯通电极为柱状的金属销。
13.根据权利要求1～12中的任一项所述的固体电解电容器，其特征在于，
所述阴极贯通电极是由导电性膏的固化物构成的膏电极。
14.根据权利要求1～12中的任一项所述的固体电解电容器，其特征在于，
所述阴极贯通电极是柱状的金属销。
15.根据权利要求1～12中的任一项所述的固体电解电容器，其特征在于，
在从所述电容器元件的一个主面的法线方向观察时，所述阴极外部电极比所述阴极贯通电极拓宽，使得覆盖所述阴极贯通电极。
16.根据权利要求1～12中的任一项所述的固体电解电容器，其特征在于，
在从所述电容器元件的一个主面的法线方向观察时，所述阳极外部电极比所述第一阳极贯通电极拓宽，使得覆盖所述第一阳极贯通电极。
17.根据权利要求1～12中的任一项所述的固体电解电容器，其特征在于，
所述阳极外部电极以及所述阴极外部电极均为由金属膜构成的金属电极。
18.根据权利要求1～12中的任一项所述的固体电解电容器，其特征在于，
所述阳极外部电极以及所述阴极外部电极均为由导电性膏的固化物构成的膏电极。
19.根据权利要求1～12中的任一项所述的固体电解电容器，其特征在于，
所述阳极外部电极为球状端子。
20.根据权利要求1～12中的任一项所述的固体电解电容器，其特征在于，
所述阴极外部电极为球状端子。
21.根据权利要求1～12中的任一项所述的固体电解电容器，其特征在于，
在所述电容器元件与所述密封树脂之间设置有应力缓和层。
22.根据权利要求1～12中的任一项所述的固体电解电容器，其特征在于，
在所述电容器元件与所述密封树脂之间设置有防湿膜。
CN201780061239.1A 2016-10-06 2017-08-24 固体电解电容器 Active CN109804446B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016197928 2016-10-06
JP2016-197928 2016-10-06
PCT/JP2017/030331 WO2018066253A1 (ja) 2016-10-06 2017-08-24 固体電解コンデンサ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109804446A CN109804446A (zh) 2019-05-24
CN109804446B true CN109804446B (zh) 2021-05-07

Family

ID=61832109

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780061239.1A Active CN109804446B (zh) 2016-10-06 2017-08-24 固体电解电容器

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11011318B2 (zh)
JP (1) JP6747512B2 (zh)
CN (1) CN109804446B (zh)
WO (1) WO2018066253A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6856076B2 (ja) * 2016-10-06 2021-04-07 株式会社村田製作所 固体電解コンデンサ
WO2018066253A1 (ja) 2016-10-06 2018-04-12 株式会社村田製作所 固体電解コンデンサ
CN114365249B (zh) * 2019-08-27 2024-06-25 株式会社村田制作所 电容器、连接结构和电容器的制造方法
US11515098B2 (en) * 2019-09-09 2022-11-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Solid electrolytic capacitor and method of producing solid electrolytic capacitor
TWI780668B (zh) * 2020-05-28 2022-10-11 日商村田製作所股份有限公司 用於半導體複合裝置之模組

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63268241A (ja) * 1987-04-27 1988-11-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体電解コンデンサ
CN1222200C (zh) * 2001-07-31 2005-10-05 松下电器产业株式会社 电路微型组件
CN101627449A (zh) * 2007-03-07 2010-01-13 凯米特电子公司 可嵌入到基板中的薄固态电解电容器
JP2011108901A (ja) * 2009-11-19 2011-06-02 Murata Mfg Co Ltd 電子部品内蔵樹脂基板および電子回路モジュール

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001185460A (ja) * 1999-12-27 2001-07-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体電解コンデンサおよびその製造方法並びに回路基板
KR100610462B1 (ko) * 2004-02-20 2006-08-08 엔이씨 도낀 가부시끼가이샤 고체 전해 커패시터, 전송선로장치, 그 제조방법 및 그것을이용하는 복합 전자부품
JP2007138236A (ja) 2005-11-17 2007-06-07 Showa Denko Kk コンデンサ用電極シートおよびその製造方法
JP2008135427A (ja) 2006-11-27 2008-06-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ形固体電解コンデンサの製造方法及びチップ形固体電解コンデンサ
JP5434364B2 (ja) * 2009-08-21 2014-03-05 日本ケミコン株式会社 固体電解コンデンサの製造方法
WO2012133839A1 (ja) 2011-03-30 2012-10-04 日本電気株式会社 機能素子内蔵基板、これを備えた電子機器及び機能素子内蔵基板の製造方法
JP5977051B2 (ja) 2012-03-21 2016-08-24 新光電気工業株式会社 半導体パッケージ、半導体装置及び半導体パッケージの製造方法
CN105960692B (zh) 2014-02-07 2019-01-15 株式会社村田制作所 电容器及其制造方法
WO2018066253A1 (ja) 2016-10-06 2018-04-12 株式会社村田製作所 固体電解コンデンサ
JP6856076B2 (ja) 2016-10-06 2021-04-07 株式会社村田製作所 固体電解コンデンサ

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63268241A (ja) * 1987-04-27 1988-11-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体電解コンデンサ
CN1222200C (zh) * 2001-07-31 2005-10-05 松下电器产业株式会社 电路微型组件
CN101627449A (zh) * 2007-03-07 2010-01-13 凯米特电子公司 可嵌入到基板中的薄固态电解电容器
JP2011108901A (ja) * 2009-11-19 2011-06-02 Murata Mfg Co Ltd 電子部品内蔵樹脂基板および電子回路モジュール

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2018066253A1 (ja) 2019-06-24
CN109804446A (zh) 2019-05-24
US11011318B2 (en) 2021-05-18
JP6747512B2 (ja) 2020-08-26
US20190244764A1 (en) 2019-08-08
WO2018066253A1 (ja) 2018-04-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109804445B (zh) 固体电解电容器
CN109791844B (zh) 固体电解电容器
TWI711062B (zh) 電容器陣列及複合電子零件
CN109804446B (zh) 固体电解电容器
CN110249400B (zh) 固体电解电容器及其制造方法
US11469053B2 (en) Capacitor array, composite electronic component, method for manufacturing capacitor array, and method for manufacturing composite electronic component
TWI829265B (zh) 電容器元件
US11355289B2 (en) Solid electrolytic capacitor
US7957120B2 (en) Capacitor chip and method for manufacturing same
CN115472439A (zh) 电容器以及复合电子部件
CN110291602B (zh) 固体电解电容器及其制造方法
US10304635B2 (en) Solid electrolytic capacitor having a directly bonded cathode layer
CN117501394A (zh) 固体电解电容器元件及固体电解电容器
TWI841362B (zh) 電容器陣列
US20240194414A1 (en) Solid electrolytic capacitor element, solid electrolytic capacitor, and method for manufacturing solid electrolytic capacitor element
WO2023026709A1 (ja) 固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの製造方法
CN111095452A (zh) 固体电解电容器及其制造方法
JP6790628B2 (ja) 固体電解コンデンサおよびその製造方法
JP5371865B2 (ja) ３端子型コンデンサ
CN112466667A (zh) 固体电解电容器以及固体电解电容器的制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant