CN109762483A - 垂直导电热解粘胶带及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种垂直导电热解粘胶带，包括导电金属箔层，此导电金属箔层的一面贴覆有一护膜层，一丙烯酸树脂胶黏层成型于此导电金属箔层的另一面，所述丙烯酸树脂胶黏层相背于导电金属箔层的一面设置有一离型膜层；所述丙烯酸树脂胶黏层原料由以下组分组成：丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸、环氧树脂、异氰酸酯基丙烯酸乙酯、偶氮二异丁腈、2‑氨基‑5‑丙磺酰基苯并咪唑、异辛酸锌、硅烷偶联剂、十二硫醇、聚环氧乙烷、可膨胀微球发泡剂、纳米银粉、有机溶剂；该胶带在受热后胶层失去粘性而易与元件分离，能够显著提高后制程生产效率，并能满足带电切割工艺的要求。

Description

垂直导电热解粘胶带及其制备方法

技术领域

本发明涉及一种胶带，尤其涉及一种垂直导电热解粘胶带。

背景技术

随着消费电子行业的进步，当代电子产品正不断向智能化、薄型化的方向发展，这也对电子元件、晶元等的精密加工环节提出了更高的要求。在加工环节中需要对元件表面进行固定和保护，保证其在加工过程中不会发生表面损伤或因移动而影响尺寸。

目前该行业所使用的单面贴膜虽能发挥很好的固定功能，但是不具有精密加工中要求的垂直导电的性能，另外切割完毕后也不易从细小的元件表面分离，影响后制程工作效率。因此，如何开发出一种具有垂直导电性能，且易与元件表面分离的热解失粘导电胶带，成为本领域技术人员努力的方向。

发明内容

本发明目的在于提供一种以金属箔为基材的垂直导电热解粘胶带，该胶带具有热解粘的特性，在受热后胶层失去粘性而易与元件分离，不残胶，能够显著提高后制程生产效率；本发明的另一个目的是提供一种用于上述以金属箔为基材的垂直导电热解粘胶带的制备方法。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种以金属箔为基材的垂直导电热解粘胶带，包括导电金属箔层，此导电金属箔层的一面贴覆有一护膜层，一丙烯酸树脂胶黏层成型于此导电金属箔层的另一面，所述丙烯酸树脂胶黏层相背于导电金属箔层的一面设置有一离型膜层；

所述离型膜层由离型膜基材和涂布于离型膜基材表面的离型剂层组成，所述护膜层进一步包括护膜基材和设置于护膜基材表面的黏胶层；

所述丙烯酸树脂胶黏层原料由以下重量份组分组成：

丙烯酸丁酯 15~25份，

丙烯酸异辛酯 10~20份，

甲基丙烯酸甲酯 5~10份，

丙烯酸 1~5份，

环氧树脂 8~15份，

异氰酸酯基丙烯酸乙酯 5~10份，

偶氮二异丁腈 2~5份，

2-氨基-5-丙磺酰基苯并咪唑 1~5份，

异辛酸锌 0.1~1份，

硅烷偶联剂 0.5~5份，

十二硫醇 0.1~1份，

聚环氧乙烷 2~5份，

可膨胀微球发泡剂 8~14.5份，

纳米银粉 15~30份，

有机溶剂 45~65份。

上述技术方案中进一步改进的技术方案如下：

1.上述方案中，所述离型膜基材为PET薄膜，或者所述离型剂层为硅系离型剂层。

2.上述方案中，所述丙烯酸树脂胶黏层的厚度为5~30μm。

3.上述方案中，所述导电金属箔层选自铝箔层、铜箔层、银箔层、铁箔层或镍箔层，或者所述导电金属箔层的厚度为10~50μm。

4.上述方案中，所述护膜基材选自PET薄膜、PE薄膜、PP薄膜、PVC薄膜或PI薄膜，或者所述黏胶层为耐高温硅胶层。

5.上述方案中，所述可膨胀微球发泡剂的粒径为3~20μm。

6.上述方案中，所述硅烷偶联剂为γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷或氨丙基甲基二乙氧基硅烷。

7.上述方案中，所述纳米银粉为平均粒径小于100nm的银粉。

8.上述方案中，所述有机溶剂为乙酸乙酯，甲苯和乙酸乙酯，或二甲苯和乙酸乙酯。

本发明采用的制备方法技术方案是：一种用于上述以金属箔为基材的垂直导电热解粘胶带的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1.称取丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸、环氧树脂、异氰酸酯基丙烯酸乙酯、2-氨基-5-丙磺酰基苯并咪唑、异辛酸锌、十二硫醇、聚环氧乙烷、可膨胀微球发泡剂、纳米银粉、总重量65%的有机溶剂加入反应容器中，通氮气置换反应器中空气，搅拌混合1h并升温至70~75℃；将偶氮二异丁腈溶于剩下的有机溶剂中，在4h内滴加到反应容器中，滴加完成后，升温至77~78℃并保温3h；降温至45℃，加入硅烷偶联剂，出料，制得丙烯酸树脂胶黏剂；

S2.采用精密覆膜机将护膜层与导电金属箔层覆合在一起；

S3.将S1中制备得到的丙烯酸树脂胶黏剂涂布于导电金属箔层相背于护膜层的表面，烘干，形成丙烯酸树脂胶黏层；

S4.在丙烯酸树脂胶黏层表面贴覆设置离型膜层，收卷，即制得所述以金属箔为基材的垂直导电热解粘胶带。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

1. 本发明垂直导电热解粘胶带，其丙烯酸树脂胶黏层配方在基础树脂组分外额外添加了可膨胀微球发泡剂8~14.5份和2-氨基-5-丙磺酰基苯并咪唑1~5份，还特别选用了本身具有化学发泡性的偶氮二异丁腈作为引发剂，使得丙烯酸树脂胶黏层在正常制备和使用过程中能够保证粘度，不易脱落，保证胶带与工件的贴合，而在受热后胶层失去粘性而易与元件分离，不残胶，显著提高了后制程生产效率，降低了人工成本。

2. 本发明垂直导电热解粘胶带，采用了具有导电性能的金属箔层作为基材，另外基材表面涂布的丙烯酸树脂胶黏层配方中加入了纳米银粉15~30份、异辛酸锌0.1~1份、聚环氧乙烷2~5份以提高导电率，异辛酸锌和聚环氧乙烷的添加使得胶层在相对较小银粉添加量的情况下仍能保证良好的导电率，降低了胶黏剂的生产成本并且避免了银粉的添加量过大以致影响体系力学性能的问题，制得的胶带垂直阻抗小，能够满足带电切割工艺的要求。

附图1为本发明以金属箔为基材的垂直导电热解粘胶带结构示意图。

以上附图中：1、离型膜层；11、离型膜基材；12、离型剂层；2、丙烯酸树脂胶黏层；3、导电金属箔层；4、护膜层；41、护膜基材；42、黏胶层。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步描述：

实施例1~4：一种垂直导电热解粘胶带，包括导电金属箔层3，此导电金属箔层3的一面贴覆有一护膜层4，一丙烯酸树脂胶黏层2成型于此导电金属箔层3的另一面，所述丙烯酸树脂胶黏层2相背于导电金属箔层3的一面设置有一离型膜层1；

所述离型膜层1由离型膜基材11和涂布于离型膜基材11表面的离型剂层12组成，所述护膜层4进一步包括护膜基材41和设置于护膜基材41表面的黏胶层42；

所述丙烯酸树脂胶黏层2的厚度为20μm，所述导电金属箔层3为厚度为12μm的铝箔层；

上述以金属箔为基材的垂直导电热解粘胶带通过以下步骤制得：

S1.称取丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸、环氧树脂、异氰酸酯基丙烯酸乙酯、2-氨基-5-丙磺酰基苯并咪唑、异辛酸锌、十二硫醇、聚环氧乙烷、可膨胀微球发泡剂、纳米银粉、总重量65%的有机溶剂加入反应容器中，通氮气置换反应器中空气，搅拌混合1h并升温至70~75℃；将偶氮二异丁腈溶于剩下的有机溶剂中，在4h内滴加到反应容器中，滴加完成后，升温至77~78℃并保温3h；降温至45℃，加入硅烷偶联剂，出料，制得丙烯酸树脂胶黏剂；

S2.采用精密覆膜机将护膜层4与导电金属箔层3覆合在一起；

S3.将S1中制备得到的丙烯酸树脂胶黏剂涂布于导电金属箔层3相背于护膜层4的表面，烘干，形成丙烯酸树脂胶黏层2；

S4.在丙烯酸树脂胶黏层2表面贴覆设置离型膜层1，收卷，即制得所述以金属箔为基材的垂直导电热解粘胶带。

上述丙烯酸树脂胶黏层2原料具体由以下重量份组分组成：

表1

其中，纳米银粉为平均粒径小于100nm的银粉；

实施例1中的硅烷偶联剂为γ-氨丙基三甲氧基硅烷，溶剂为乙酸乙酯；实施例2中的硅烷偶联剂为γ-氨丙基三甲氧基硅烷，溶剂为甲苯和乙酸乙酯；实施例3中的硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷，溶剂为二甲苯和乙酸乙酯；实施例4中的硅烷偶联剂为氨丙基甲基二乙氧基硅烷，溶剂为乙酸乙酯。

对比例1，其与实施例1的区别在于，丙烯酸树脂胶黏层2原料中未添加2-氨基-5-丙磺酰基苯并咪唑和聚环氧乙烷。

对比例2，其与实施例2的区别在于，丙烯酸树脂胶黏层2原料中未添加可膨胀微球发泡剂和异辛酸锌。

对比例3，其与实施例3的区别在于，丙烯酸树脂胶黏层2原料中引发剂未选用偶氮二异丁腈，而是选用了过氧化苯甲酰。

上述实施例1~4和对比例1~3制得的胶带的性能如表3所示：

表3

上述表中检测数据均为揭去离型膜层1和护膜层4后的产品（实际使用状态）的检测数据。

如表3的评价结果所示，本发明各实施例的金属箔为基材的垂直导电热解粘胶带无论是垂直阻抗还是热失粘时间数据均显著优于各对比例，该胶带在受热后胶层失去粘性而易与元件分离，能够显著提高后制程生产效率，并能满足带电切割工艺的要求。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种垂直导电热解粘胶带，其特征在于：包括导电金属箔层（3），此导电金属箔层（3）的一面贴覆有一护膜层（4），一丙烯酸树脂胶黏层（2）成型于此导电金属箔层（3）的另一面，所述丙烯酸树脂胶黏层（2）相背于导电金属箔层（3）的一面设置有一离型膜层（1）；

所述离型膜层（1）由离型膜基材（11）和涂布于离型膜基材（11）表面的离型剂层（12）组成，所述护膜层（4）进一步包括护膜基材（41）和设置于护膜基材（41）表面的黏胶层（42）；

所述丙烯酸树脂胶黏层（2）原料由以下重量份组分组成：

丙烯酸丁酯 15~25份，

丙烯酸异辛酯 10~20份，

甲基丙烯酸甲酯 5~10份，

丙烯酸 1~5份，

环氧树脂 8~15份，

异氰酸酯基丙烯酸乙酯 5~10份，

偶氮二异丁腈 2~5份，

2-氨基-5-丙磺酰基苯并咪唑 1~5份，

异辛酸锌 0.1~1份，

硅烷偶联剂 0.5~5份，

十二硫醇 0.1~1份，

聚环氧乙烷 2~5份，

可膨胀微球发泡剂 8~14.5份，

纳米银粉 15~30份，

有机溶剂 45~65份。

2.根据权利要求1所述的垂直导电热解粘胶带，其特征在于：所述离型膜基材（11）为PET薄膜，或者所述离型剂层（12）为硅系离型剂层。

3.根据权利要求1所述的以金属箔为基材的垂直导电热解粘胶带，其特征在于：所述丙烯酸树脂胶黏层（2）的厚度为5~30μm。

4.根据权利要求1所述的垂直导电热解粘胶带，其特征在于：所述导电金属箔层（3）选自铝箔层、铜箔层、银箔层、铁箔层或镍箔层，或者所述导电金属箔层（3）的厚度为10~50μm。

5.根据权利要求1所述的垂直导电热解粘胶带，其特征在于：所述护膜基材（41）选自PET薄膜、PE薄膜、PP薄膜、PVC薄膜或PI薄膜，或者所述黏胶层（42）为耐高温硅胶层。

6.根据权利要求1所述的垂直导电热解粘胶带，其特征在于：所述可膨胀微球发泡剂（21）的粒径为3~20μm。

7.根据权利要求1所述的垂直导电热解粘胶带，其特征在于：所述硅烷偶联剂为γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷或氨丙基甲基二乙氧基硅烷。

8.根据权利要求1所述的垂直导电热解粘胶带，其特征在于：所述纳米银粉为平均粒径小于100nm的银粉。

9.根据权利要求1所述的垂直导电热解粘胶带，其特征在于：所述有机溶剂为乙酸乙酯，甲苯和乙酸乙酯，或二甲苯和乙酸乙酯。

10.一种用于权利要求1~9任意一项所述的垂直导电热解粘胶带的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1.称取丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸、环氧树脂、异氰酸酯基丙烯酸乙酯、2-氨基-5-丙磺酰基苯并咪唑、异辛酸锌、十二硫醇、聚环氧乙烷、可膨胀微球发泡剂、纳米银粉、总重量65%的有机溶剂加入反应容器中，通氮气置换反应器中空气，搅拌混合1h并升温至70~75℃；将偶氮二异丁腈溶于剩下的有机溶剂中，在4h内滴加到反应容器中，滴加完成后，升温至77~78℃并保温3h；降温至45℃，加入硅烷偶联剂，出料，制得丙烯酸树脂胶黏剂；

S2.采用精密覆膜机将护膜层（4）与导电金属箔层（3）覆合在一起；

S3.将S1中制备得到的丙烯酸树脂胶黏剂涂布于导电金属箔层（3）相背于护膜层（4）的表面，烘干，形成丙烯酸树脂胶黏层（2）；

S4.在丙烯酸树脂胶黏层（2）表面贴覆设置离型膜层（1），收卷，即制得所述以金属箔为基材的垂直导电热解粘胶带。