CN109551069A - 一种自动化激光多通道锡球焊接装置及焊接方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种自动化激光多通道锡球焊接装置及焊接方法。包括支架，还包括输送组件、吸取组件、焊接治具和锡球盒；所述输送组件固定于支架上方用于驱动吸取组件前后运动，所述吸取组件固定于输送组件侧面可上下运动用于吸取或丢放锡球，所述焊接治具位于吸取组件下方，且固定于支架上用于焊接，所述锡球盒设置于支架内，且位于输送组件下方用于存放锡球。本发明可以一次丢放多个锡球，可以有效降低生产成本和提高生产效率；本发明可以在两个方向平行移动，焊接物件及锡球放置简单方便，操作简单易行，可有效降低人工劳动成本。

Description

一种自动化激光多通道锡球焊接装置及焊接方法

技术领域

本发明属于激光应用技术领域，具体涉及一种自动化激光多通道锡球焊接装置及焊接方法。

背景技术

激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一。多年以来激光工业在全球发展迅猛，激光锡球焊接装置及方法已经被广泛成功应用于微、小型零件的精密焊接中，为微电子发展及现代通讯技术做出了不可磨灭的贡献。

目前关于激光锡球焊接的装置主要是圆盘式单通道锡球焊接装置(见图1)，其机构主要包括转轴001、锡球桶002、上盖体004、分球盘005、下盖体006、喷嘴009和垫圈011。将大量锡球放入到锡球桶002内，锡球通过第一通道003到达厚度比锡球直径稍大的分球盘005上部，其中有一颗锡球落入到A分球孔0051的位置，随着转轴001的转动，当这颗锡球被传送到B分球孔0052的位置的时候，通过控制气压的方式使单颗锡球依次通过第二通道007、第三通道008、第四通道010后到达喷嘴009，等待激光照射将其熔化，并迅速将熔化的锡球吹向需要焊接的物体进行焊接。

此种结构的优点是提高了加工的精密度，可以焊接十分微小型的零件。

此种结构的缺点是分球盘的厚度有单颗锡球的直径来决定，由于通常情况下的锡球的直径都很小，分球盘呈薄片形，为了保证分球盘的刚度及两平面的平面度，对加工要求就极其高，增加了加工难度及加工成本。由于锡球喷出需要调节气压来控制，整个密封性就要求非常严格，上下盖体及垫圈的配合就要求十分紧密，配合后不允许透气，整个设备加工要求都极其高。另一方面此装置一次只能喷出单个锡球，进行单个焊点的焊接，比较浪费工时，不能有效提高生产效率。

发明内容

本发明的目的就是为了解决上述背景技术存在的不足，提供一种自动化激光多通道锡球焊接装置及焊接方法。可同时丢放多个锡球，并一次进行多个焊点的焊接，可以有效改进现有技术的不足，大大提高生产效率，进一步提高加工产品的质量。

本发明采用的技术方案是：一种自动化激光多通道锡球焊接装置，包括支架，还包括输送组件、吸取组件、焊接治具和锡球盒；所述输送组件固定于支架上方用于驱动吸取组件前后运动，所述吸取组件固定于输送组件侧面可上下运动用于吸取或丢放锡球，所述焊接治具位于吸取组件下方，且固定于支架上用于焊接，所述锡球盒设置于支架内，且位于输送组件下方用于存放锡球。

进一步优选的结构，所述支架包括夹具放置板、左侧板、底板和右侧板；所述夹具放置板、左侧板和右侧板分别安装在底板的一端和两侧。

进一步优选的结构，所述输送组件包括上部板、线性滑轨、滑动板、前限位块、横向缓冲器、无杆气缸、气缸安装板和后限位块；所述上部板安装在左侧板和右侧板上，所述无杆气缸安装在左侧板上，所述无杆气缸的气缸滑块与气缸安装板连接，所述气缸安装板与滑动板连接，所述滑动板固定在线性滑轨的滑块上，所述线性滑轨固定在上部板上，2个所述横向缓冲器分别安装在2个前限位块上，2个前限位块固定在上部板的前端，另2个所述横向缓冲器分别安装在2个后限位块上，2个后限位块安装在上部板上；所述气缸滑块前后滑动时带动滑动板沿无杆气缸和线性滑轨前后滑动。

进一步优选的结构，所述吸取组件包括立板、上下滑板、挡块、纵向缓冲器、下限位块、更换块、针头固定板、管接头、气缸和吸管；所述立板固定于滑动板上，所述气缸安装在立板上，所述气缸与所述上下滑板连接，所述上下滑板的两侧各安装有一个挡块，所述立板的下部两侧各装有一个下限位块，所述下限位块上装有纵向缓冲器用于与挡块限位，2个针头固定板分别安装在上下滑板上，每个针头固定板上分别装有2个管接头，每个针头固定板的下部分别装有1个更换块，用于吸取或丢放锡球的排状吸管安装于更换块内。

进一步优选的结构，每个针头固定板上的2个管接头，其中有一个管接头可插入向针头固定板进气的气管，另外一个管接头可插入从针头固定板出气的气管，由进气和出气两根气管来控制针头固定板内的气压，继而控制排状吸管内的气压，从而控制排状吸管吸取或丢放锡球。

进一步优选的结构，所述气缸的气缸杆和T形件装配，所述T形件一端的T形头放入到连接件的连接件T形槽内，所述连接件的连接件窄端穿过立板的立板槽口，所述连接件窄端安装在上下滑板的凹槽内，两侧2个上下滑板的侧凹槽分别和线性导轨的2个导轨滑块装配连接，线性导轨的2个导轨轨道安装在立板的立板凹槽内。

进一步优选的结构，所述焊接治具包括治具底板、固定于治具底板上的治具盖板、置于治具盖板上的两个电路板，所述治具底板安装于夹具放置板上，两个所述电路板分别设有横向纵向夹具结构。

进一步优选的结构，所述横向纵向夹具结构包括手柄、夹块、横向弹簧、纵向弹簧、U形板、轴承和轴承转轴；所述夹块安装在治具底板上一端与电路板接触连接，所述横向弹簧一端与夹块另一端接触连接，另一端与治具底板接触连接，所述夹块可以在横向弹簧的伸缩作用下沿治具底板横向滑动；所述轴承通过轴承转轴安装在夹块上，所述轴承与U形板限位连接，所述U形板与手柄转动连接，所述U形板一端与纵向弹簧一端接触连接，所述纵向弹簧另一端与治具底板接触连接。

进一步优选的结构，所述夹块上设有夹块纵面在横向将电路板限位，设有夹块横面在纵向将电路板限位。

进一步优选的结构，所述焊接治具还包括导向压板，所述导向压板通过压板转轴安装在压板安装座上，所述导向压板内装有磁铁，所述导向压板可从上方压住电路板，且通过电路板定位销定位，所述导向压板上开设若干压板腰形孔，所述压板腰形孔按照设定的位置置于电路板的需要焊接的点上方，所述压板腰形孔内放置适量的锡膏。

进一步优选的结构，所述锡球盒包括盒盖和盒体，所述盒体安装在底板的底板槽口内，所述盒盖安装在盒体上，所述盒体内部容腔内可盛满锡球，所述盒盖上开有2个盒盖槽口。

一种自动化激光多通道锡球焊接装置的焊接方法，包括如下步骤：

(1)、将适量锡球放入锡球盒内；

(2)、将电路板和需要跟电路板焊接在一起的物件一起装在焊接治具上，用导向压板将电路板压紧；

(3)、将装有排状吸管的针头固定板移动到盒盖槽口内吸取适量的锡球；

(4)、控制装有排状吸管的针头固定板将锡球放置到压板腰形孔内；

(5)、用激光依次照射焊点位置进行焊接。

本发明可以一次丢放多个锡球，可以有效降低生产成本和提高生产效率；本发明可以在两个方向平行移动，焊接物件及锡球放置简单方便，操作简单易行，可有效降低人工劳动成本。

附图说明

图1是现有的圆盘式单通道锡球焊接装置的平面示意图；

图2是本发明自动化激光多通道锡球焊接装置的立体图；

图3是支架部分的立体图；

图4是输送组件的立体图；

图5是气缸安装板的立体图；

图6是吸取组件示意图；

图7是吸取组件另一角度示意图；

图8是吸取组件俯视方向示意图；

图9是吸取组件中连接件的立体图；

图10是排状吸管在更换块中的装配示意图；

图11是焊接治具的主视图；

图12是焊接治具的仰视图；

图13是焊接治具的背面视图；

图14是导向压板的立体图；

图15是夹块的装配立体图示意；

图16是锡球盒的立体图；

图17是盒体的立体图。

图中：001-转轴，002-锡球桶，003-第一通道，004-上盖体，005-分球盘，0051-A分球孔，0052-B分球孔，006-下盖体，007-第二通道，008-第三通道，009-喷嘴，010-第四通道，011-垫圈，1-支架，101-放置板，102-左侧板，102-1-左侧板上螺纹孔，102-2-左侧板侧螺纹孔，103-底板，103-1-底板螺纹孔，103-2-底板槽口，104-右侧板，104-1-右侧板上螺纹孔，2-输送组件，201-上部板，201-1-上部板沉孔，201-2-上部板后部沟槽，201-3-上部板侧沟槽，202-线性滑轨，202-1-线性滑轨滑块，202-2-线性滑轨沉孔，203-滑动板，203-1-滑动板沉孔，203-2-滑动板前端面，203-3-滑动板后端面，204-前限位块，205-横向缓冲器，205-1-横向缓冲块，206-无杆气缸，206-1-气缸沉孔，206-2-气缸滑块，207-气缸安装板，207-1-气缸安装板螺纹孔，207-2-气缸安装板沉孔，208-后限位块，208-1-后限位块孔，3-吸取组件，301-立板，301-1-立板凹槽，301-2-立板沉孔，301-3-立板槽口，302-上下滑板，302-1-凹槽，302-2-侧凹槽，303-挡块，304-纵向缓冲器，304-1-纵向缓冲块，305-下限位块，306-更换块，307-聚氨酯垫片，308-针头固定板，308-1-固定板孔，309-管接头，310-气缸，310-1-气缸杆，310-2-气缸沉孔，311-连接件，311-1-连接件T形槽，311-2-连接件沉孔，311-3-连接件窄端，312-T形件，312-1-T形头，313-筋板，313-1-筋板螺纹孔，314-线性导轨，314-1-导轨滑块，314-2-导轨轨道，315-吸管，4-焊接治具，401-导向压板，401-1-压板沉孔，401-2-压板腰形孔，401-3-压板通孔，401-4-压板穿孔，402-治具底板，402-1-治具底板沉孔，402-2-治具底板弧形槽口，402-3-治具底板槽口，402-31-治具底板槽口端面，402-32-治具底板槽口侧面，402-4-治具底板后端槽口，402-41-治具底板后端槽口平面，403-治具盖板，403-1-治具盖板沉孔，403-2-治具盖板槽口，404-电路板，405-治具螺钉，406-转位轴，407-手柄，407-1-手柄平端，407-2-手柄圆面，408-夹块，408-1-夹块纵面，408-2-夹块横面，408-3-夹块凹槽，409-横向弹簧，410-电路板定位销，411-压板转轴，412-压板安装座，413-纵向弹簧，414-手柄转轴，415-U形板，415-1-U形板槽口，416-轴承，417-轴承转轴，5-锡球盒，501-盒盖，501-1-盒盖沉孔，501-2-盒盖槽口，502-盒体，502-1-盒体沉孔，502-2-盒体螺纹孔，502-3-盒体内部容腔。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细说明，便于清楚地了解本发明，但它们不对本发明构成限定。

如图2所示，本发明包括支架1、输送组件2、吸取组件3、焊接治具4和锡球盒5。

如图3所示，所述支架1包括夹具放置板101、左侧板102、底板103和右侧板104；夹具放置板101、左侧板102和右侧板104分别安装在底板103的一端和两侧。

如图4、图5所示，所述输送组件2包括上部板201、线性滑轨202、滑动板203、前限位块204、横向缓冲器205、无杆气缸206、气缸安装板207和2个后限位块208；上部板201通过4个上部板沉孔201-1、2个左侧板上螺纹孔102-1和2个右侧板上螺纹孔104-1安装在左侧板102和右侧板104上，无杆气缸206通过4个气缸沉孔206-1和4个左侧板侧螺纹孔102-2安装在左侧板102上，气缸滑块206-2通过4个气缸安装板沉孔207-2与气缸安装板207连接在一起，气缸安装板207又通过4个气缸安装板螺纹孔207-1和4个左侧的滑动板沉孔203-1与滑动板203连接在一起，滑动板203通过4个右侧的滑动板沉孔203-1固定在线性滑轨滑块202-1上，线性滑轨202通过线性滑轨沉孔202-2固定在上部板侧沟槽201-3内，2个横向缓冲器205分别安装在2个前限位块204上，2个前限位块204又固定在上部板201的前端，另2个横向缓冲器205分别安装在2个后限位块208上，2个后限位块208又通过后限位块孔208-1安装在上部板后部沟槽201-2内。气缸滑块206-2前后滑动时带动滑动板203沿无杆气缸206和线性滑轨202前后滑动，当滑动板203滑动到接近前端极限位置时，2个横向缓冲块205-1与2个滑动板前端面203-2相互碰撞，以此减缓滑动板203停下时的压力，并降低滑动板203在设定的前端极限位置停下时的撞击噪声；同样的道理当滑动板203滑动到接近后端极限位置时，其余2个横向缓冲块205-1与滑动板后端面203-3相互碰撞，以减缓滑动板203停下时的压力，并降低滑动板203在设定的后端极限位置停下时的撞击噪声。

如图6—图10所示，吸取组件3包括立板301、上下滑板302、挡块303、纵向缓冲器304、下限位块305、更换块306、聚氨酯垫片307、针头固定板308、管接头309、气缸310、连接件311、T形件312、筋板313、线性导轨314和吸管315。立板301和筋板313装配在一起，然后通过2个立板沉孔301-2和1个筋板螺纹孔313-1安装在滑动板203上，气缸310通过气缸沉孔310-2安装在立板301上，气缸杆310-1和T形件312装配在一起，T形头312-1放入到连接件T形槽311-1内，连接件窄端311-3穿过立板301的立板槽口301-3，连接件窄端311-3通过2个连接件沉孔311-2安装在上下滑板凹槽302-1内，两侧2个上下滑板侧凹槽302-2分别和2个导轨滑块314-1装配连接，2个导轨轨道314-2安装在立板凹槽301-1内，这样上下滑板302就跟气缸310连接在一起，当气缸310工作时上下滑板302便上下滑动，上下滑板302的两侧还各安装有一个挡块303，立板301的下部两侧各装有一个下限位块305，下限位块305上装有纵向缓冲器304，当上下滑板302向下滑动到设定位置时2个挡块303与2个纵向缓冲块304-1碰撞，以减缓上下滑板302停下时的压力，并降低上下滑板302在设定位置停下来的噪声。2个针头固定板308分别通过其2个固定板孔308-1安装在上下滑板302上，每个针头固定板308上分别装有2个管接头309，每个针头固定板308的下部分别装有1个更换块306，针头固定板308与更换块306之间装有聚氨酯垫片307使机构密封，排状吸管315安装在更换块306内。

吸取组件3可以随滑动板203在无杆气缸206的带动下前后滑动，2组装有排状吸管315的更换块306可以随上下滑板302在气缸310的带动下上下滑动。

每个针头固定板308上的2个管接头309，其中有一个管接头309可插入向针头固定板308进气的气管，另外一个管接头309可插入从针头固定板308出气的气管，由进气和出气两根气管来控制针头固定板308内的气压，继而控制排状吸管315内的气压，从而控制排状吸管315吸取或丢放锡球。

如图11—图15所示，焊接治具4包括导向压板401、治具底板402、治具盖板403、电路板404、治具螺钉405、转位轴406、手柄407、夹块408、横向弹簧409、电路板定位销410、压板转轴411、压板安装座412、纵向弹簧413、手柄转轴414、U形板415、轴承416和轴承转轴417。焊接治具4通过4个治具底板沉孔402-1安装在夹具放置板101上。2个夹块408分别安装在治具底板槽口402-3内，横向弹簧409一端安装在夹块凹槽408-3内，另一端顶在治具底板槽口端面402-31上，夹块408可以在横向弹簧409的伸缩作用下沿治具底板槽口侧面402-32滑动，治具盖板403通过4个治具盖板沉孔403-1用螺钉安装在治具底板402上，2个电路板定位销410分别安装在治具底板402设定的位置，2个电路板404通过电路板定位销410放置在2个治具盖板槽口403-2内，当手柄平端407-1朝向治具底板后端槽口平面402-41时，轴承416处于U形板槽口415-1内，因为轴承416通过轴承转轴417安装在夹块408上，在横向弹簧409的作用下此时夹块纵面408-1在横向将电路板404限位，夹块横面408-2在纵向将电路板404限位，沿治具底板弧形槽口402-2顺时针转动手柄407后手柄圆面407-2将U形板415推向治具底板后端槽口平面402-41的方向，轴承416脱离U形板槽口415-1，从而带动夹块408移动将横向弹簧409压缩，使夹块纵面408-1和夹块横面408-2脱离电路板404，此时在导向压板401没有压在电路板404上的情况下电路板404可以从治具上取下。压板转轴411穿过压板穿孔401-4后安装在压板安装座412上，导向压板401可绕压板转轴411转动，压板沉孔401-1内装入圆形磁铁后用胶水将圆形磁铁粘牢固定，治具底板402使用铁质材质做成，转动导向压板401使其压在电路板404上，磁铁吸紧治具底板402，导向压板401将电路板404压紧，电路板定位销410穿过压板通孔410-3，压板腰形孔401-2按照设定的位置置于电路板404的需要焊接的点上方，在压板腰形孔401-2内放置适量的锡膏，当更换块306带着吸管315移动至压板腰形孔401-2的位置时，通过管接头309控制针头固定板308内的气压，使适量的锡球从吸管315内丢出粘在压板腰形孔401-2内的锡膏上，移开更换块306用激光照射锡球将所需要的物件与电路板404焊接在一起。

如图16—图17所示，锡球盒5包括盒盖501和盒体502。盒体502通过4个盒体沉孔502-1和4个底板螺纹孔103-1安装在底板103的底板槽口103-2内，盒盖501通过盒盖沉孔501-1和盒体螺纹孔502-2安装在盒体502上，盒体内部容腔502-3内可盛满锡球，盒盖501上开有2个盒盖槽口501-2，当2组装有排状吸管315的更换块306滑动到2个盒盖槽口501-2的上方时可以向下滑动伸入到2个盒盖槽口501-2内用2组装有排状吸管315的更换块306吸取锡球后再移出。

一种自动化激光多通道锡球焊接装置的焊接方法，包括如下步骤：

1、将自动化激光多通道锡球焊接装置装配完整；

2、将适量锡球放入锡球盒5内；

3、将电路板404和需要跟电路板404焊接在一起的物件一起装在焊接治具4上，用导向压板401将电路板压紧；

4、将装有排状吸管315的针头固定板308移动到盒盖槽口501-2内吸取适量的锡球；

5、控制装有排状吸管315的针头固定板308将锡球放置到压板腰形孔410-2内；

6、用激光依次照射焊点位置进行焊接。

本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

Claims (12)

1.一种自动化激光多通道锡球焊接装置，包括支架(1)，其特征在于：还包括输送组件(2)、吸取组件(3)、焊接治具(4)和锡球盒(5)；所述输送组件(2)固定于支架(1)上方用于驱动吸取组件(3)前后运动，所述吸取组件(3)固定于输送组件(2)侧面可上下运动用于吸取或丢放锡球，所述焊接治具(4)位于吸取组件(3)下方，且固定于支架(1)上用于焊接，所述锡球盒(5)设置于支架(1)内，且位于输送组件(2)下方用于存放锡球。

2.根据权利要求1所述一种自动化激光多通道锡球焊接装置，其特征在于：所述支架(1)包括夹具放置板(101)、左侧板(102)、底板(103)和右侧板(104)；所述夹具放置板(101)、左侧板(102)和右侧板(104)分别安装在底板(103)的一端和两侧。

3.根据权利要求2所述一种自动化激光多通道锡球焊接装置，其特征在于：所述输送组件(2)包括上部板(201)、线性滑轨(202)、滑动板(203)、前限位块(204)、横向缓冲器(205)、无杆气缸(206)、气缸安装板(207)和后限位块(208)；所述上部板(201)安装在左侧板(102)和右侧板(104)上，所述无杆气缸(206)安装在左侧板(102)上，所述无杆气缸(206)的气缸滑块(206-2)与气缸安装板(207)连接，所述气缸安装板(207)与滑动板(203)连接，所述滑动板(203)固定在线性滑轨(202)的滑块(202-1)上，所述线性滑轨(202)固定在上部板(201)上，2个所述横向缓冲器(205)分别安装在2个前限位块(204)上，2个前限位块(204)固定在上部板(201)的前端，另2个所述横向缓冲器(205)分别安装在2个后限位块(208)上，2个后限位块(208)安装在上部板(201)上；所述气缸滑块(206-2)前后滑动时带动滑动板(203)沿无杆气缸(206)和线性滑轨(202)前后滑动。

4.根据权利要求3所述一种自动化激光多通道锡球焊接装置，其特征在于：所述吸取组件(3)包括立板(301)、上下滑板(302)、挡块(303)、纵向缓冲器(304)、下限位块(305)、更换块(306)、针头固定板(308)、管接头(309)、气缸(310)和吸管(315)；所述立板(301)固定于滑动板(203)上，所述气缸(310)安装在立板(301)上，所述气缸(310)与所述上下滑板(302)连接，所述上下滑板(302)的两侧各安装有一个挡块(303)，所述立板(301)的下部两侧各装有一个下限位块(305)，所述下限位块(305)上装有纵向缓冲器(304)用于与挡块(303)限位，2个针头固定板(308)分别安装在上下滑板(302)上，每个针头固定板(308)上分别装有2个管接头(309)，每个针头固定板(308)的下部分别装有1个更换块(306)，用于吸取或丢放锡球的排状吸管(315)安装于更换块(306)内。

5.根据权利要求4所述一种自动化激光多通道锡球焊接装置，其特征在于：每个针头固定板(308)上的2个管接头(309)，其中有一个管接头(309)可插入向针头固定板(308)进气的气管，另外一个管接头(309)可插入从针头固定板(308)出气的气管，由进气和出气两根气管来控制针头固定板(308)内的气压，继而控制排状吸管(315)内的气压，从而控制排状吸管(315)吸取或丢放锡球。

6.根据权利要求4所述一种自动化激光多通道锡球焊接装置，其特征在于：所述气缸(310)的气缸杆(310-1)和T形件(312)装配，所述T形件(312)一端的T形头(312-1)放入到连接件(311)的连接件T形槽(311-1)内，所述连接件(311)的连接件窄端(311-3)穿过立板(301)的立板槽口(301-3)，所述连接件窄端(311-3)安装在上下滑板(302)的凹槽(302-1)内，两侧2个上下滑板(302)的侧凹槽(302-2)分别和线性导轨(314)的2个导轨滑块(314-1)装配连接，线性导轨(314)的2个导轨轨道(314-2)安装在立板(301)的立板凹槽(301-1)内。

7.根据权利要求4所述一种自动化激光多通道锡球焊接装置，其特征在于：所述焊接治具(4)包括治具底板(402)、固定于治具底板(402)上的治具盖板(403)、置于治具盖板(403)上的两个电路板(404)，所述治具底板(402)安装于夹具放置板(101)上，两个所述电路板(404)分别设有横向纵向夹具结构。

8.根据权利要求7所述一种自动化激光多通道锡球焊接装置，其特征在于：所述横向纵向夹具结构包括手柄(407)、夹块(408)、横向弹簧(409)、纵向弹簧(413)、U形板(415)、轴承(416)和轴承转轴(417)；所述夹块(408)安装在治具底板(402)上一端与电路板(404)接触连接，所述横向弹簧(409)一端与夹块(408)另一端接触连接，另一端与治具底板(402)接触连接，所述夹块(408)可以在横向弹簧(409)的伸缩作用下沿治具底板(402)横向滑动；所述轴承(416)通过轴承转轴(417)安装在夹块(408)上，所述轴承(416)与U形板(415)限位连接，所述U形板(415)与手柄(407)转动连接，所述U形板(415)一端与纵向弹簧(413)一端接触连接，所述纵向弹簧(413)另一端与治具底板(402)接触连接。

9.根据权利要求8所述一种自动化激光多通道锡球焊接装置，其特征在于：所述夹块(408)上设有夹块纵面(408-1)在横向将电路板(404)限位，设有夹块横面(408-2)在纵向将电路板(404)限位。

10.根据权利要求7所述一种自动化激光多通道锡球焊接装置，其特征在于：所述焊接治具(4)还包括导向压板(401)，所述导向压板(401)通过压板转轴(411)安装在压板安装座(412)上，所述导向压板(401)内装有磁铁，所述导向压板(401)可从上方压住电路板(404)，且通过电路板定位销(410)定位，所述导向压板(401)上开设若干压板腰形孔(401-2)，所述压板腰形孔(401-2)按照设定的位置置于电路板(404)的需要焊接的点上方，所述压板腰形孔(401-2)内放置适量的锡膏。

11.根据权利要求1或2所述一种自动化激光多通道锡球焊接装置，其特征在于：所述锡球盒(5)包括盒盖(501)和盒体(502)，所述盒体(502)安装在底板(103)的底板槽口(103-2)内，所述盒盖(501)安装在盒体(502)上，所述盒体(502)内部容腔(502-3)内可盛满锡球，所述盒盖(501)上开有2个盒盖槽口(501-2)。

12.基于权利要求1所述一种自动化激光多通道锡球焊接装置的焊接方法，其特征在于：包括如下步骤：

(1)、将适量锡球放入锡球盒(5)内；

(2)、将电路板(404)和需要跟电路板(404)焊接在一起的物件一起装在焊接治具(4)上，用导向压板(401)将电路板压紧；

(3)、将装有排状吸管(315)的针头固定板(308)移动到盒盖槽口(501-2)内吸取适量的锡球；

(4)、控制装有排状吸管(315)的针头固定板(308)将锡球放置到压板腰形孔(410-2)内；

(5)、用激光依次照射焊点位置进行焊接。