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CN109511230B - 一种线路板阻焊喷印加工方法 - Google Patents

一种线路板阻焊喷印加工方法 Download PDF

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CN109511230B
CN109511230B CN201811103210.8A CN201811103210A CN109511230B CN 109511230 B CN109511230 B CN 109511230B CN 201811103210 A CN201811103210 A CN 201811103210A CN 109511230 B CN109511230 B CN 109511230B
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Tongyuan Technology Huizhou Co ltd
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    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

本发明公开了一种线路板阻焊喷印加工方法,包括:第一步,前处理,去除线路板面上的氧化物、油迹及杂质,粗化铜面;第二步,喷印:将油墨直接喷印在线路板预设位置上;第三步,UV预固化:将喷印在线路板上的油墨初步固化;第四步,激光修理:用激光切割机将线路板上不需要油墨覆盖的图形区域渗入油墨的位置修理平整;第五步,热固化:将喷印在线路板上的油墨彻底的固化,表面形成稳定的交联结构;上述加工方法,省去了对位曝光和显影流程,缩短制程时间,提升了生产效率;取消了网版的制作、曝光菲林的制作、显影药水的消耗及废水的处理,节约了人工成本;减少了设备投资,适用所有不同板厚及不同尺寸的线路板,节省了换板的时间。

Description

一种线路板阻焊喷印加工方法
技术领域
本发明涉及印制线路板制作技术领域,具体为一种线路板阻焊喷印加工方法。
背景技术
线路板阻焊工序,目的是为了在SMT焊接过程中只对露出铜的部分上锡,对不需要焊接线路图形部位涂上油墨,起到不贴锡的作用。同时线路板制作完成后该层油墨可以永久性保护线路在大气中不被腐蚀,同时防潮功能,保证线路之间的电器绝缘可靠性。
阻焊工序常用到两种油墨为感光型油墨和UV+热固化型油墨;
油墨印刷到线路板上的制作方式主要有丝网印刷、幕帘涂布、辘涂、静电喷涂、气式喷涂;广为采用的方式是丝网印刷。
阻焊制作主要工艺流程:
前处理 → 丝印第一面 → 预烘 → 丝印第二面 → 预烘 → 对位曝光 → 显影 → 热固化
主要设备:
磨板机、丝印机、涂布机、曝光机、烘道、显影机和光固化机、烘箱等。
无论采用上述何种方式印刷油墨,都需要经过烤箱烘烤,曝光机曝光、显影机显影等步骤,制造周期长,需要消耗大量人工、水电、辅助物料、原材料,比如丝印要制作丝印网版,对位曝光要用到曝光菲林,显影要消耗显影药水等。同时相关设备的操作、维护、保养都对操作设备的人员的技能都要求非常高。
因此线路板阻焊制作工序长期以来一直是线路板制作的难点工序,过程复杂,生产周期长(正常制作时间需6-8小时),对熟练丝印工有依赖。
发明内容
基于此,本发明提供了一种线路板阻焊喷印加工方法。
一种线路板阻焊喷印加工方法,包括:
第一步,前处理,去除线路板面上的氧化物、油迹及杂质,粗化铜面;
第二步,喷印:将油墨直接喷印在线路板预设位置上;
第三步,UV预固化:将喷印在线路板上的油墨初步固化;
第四步,激光修理:用激光切割机将线路板上不需要油墨覆盖的图形区域渗入油墨的位置修理平整;
第五步,热固化:将喷印在线路板上的油墨彻底的固化,表面形成稳定的交联结构。
其中一个实施例为,所述喷印包括如下步骤:
2.1,喷印线路板第一面;
2.2,翻转线路板;
2.3,喷印线路板第二面。
其中一个实施例为,喷印油墨厚度为5um-100um。
其中一个实施例为,喷印的油墨颜色包括绿色、蓝色、黑色、红色和白色中的至少一种。
上述一种线路板阻焊喷印加工方法,相对于现有的阻焊制作流程的有益效果为:
1、省去了对位曝光和显影流程,缩短制程时间,提升了生产效率。
2、取消了网版的制作、曝光菲林的制作、显影药水的消耗及废水的处理,节约了人工和物料成本。
3、曝光机、显影机、网版制作设备都可以取消,减少了设备投资,减少设备占用场地及水电消耗。
4、适用所有不同板厚及不同尺寸的线路板,节省了换板的时间。
5、本方法操作简单,普通丝印工也可以操作,降低了多熟手丝印工的依赖。
附图说明
图1为本发明一种线路板阻焊喷印加工方法的流程框图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进,因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1所示, 一种线路板阻焊喷印加工方法,包括:
第一步,前处理,去除线路板面上的氧化物、油迹及杂质,粗化铜面;
第二步,喷印:将油墨直接喷印在线路板预设位置上;
第三步,UV预固化:将喷印在线路板上的油墨初步固化;
第四步,激光修理:用激光切割机将线路板上不需要油墨覆盖的图形区域渗入油墨的位置修理平整;
第五步,热固化:将喷印在线路板上的油墨彻底的固化,表面形成稳定的交联结构。
对线路板开始进行阻焊处理时,
第一步,前处理,去除线路板面上的氧化物、油迹及杂质,粗化铜面;增强油墨与线路板面的结合力;
第二步,喷印:将油墨直接喷印在线路板预设位置上;喷印工艺是通过喷印机高精密度喷头将特制喷涂油墨直接按焊接资料预先设定好的位置喷印在线路板上,对不需要焊接线路图形的部位涂上油墨,需要露出焊接的图形部位则保持开窗无油墨覆盖。
第三步,UV预固化:将喷印在线路板上的油墨初步固化;
第四步,激光修理:用激光切割机将线路板上不需要油墨覆盖的图形区域渗入油墨的位置修理平整;因油墨会有一定的流平性,开窗边缘会有轻微的油墨渗出,所以对不需要油墨覆盖的高精细度的图形区域用激光切割机修理平整,通过调整激光脉冲和频率,可以实现清除渗出的油墨而不伤害到线路板上线路。
第五步,热固化:将喷印在线路板上的油墨彻底的固化,表面形成稳定的交联结构。
这样,一种线路板阻焊喷印加工方法,相对于现有的阻焊制作流程的有益效果为:
1、省去了对位曝光和显影流程,缩短制程时间,提升了生产效率。
2、取消了网版的制作、曝光菲林的制作、显影药水的消耗及废水的处理,节约了人工和物料成本。
3、曝光机、显影机、网版制作设备都可以取消,减少了设备投资,减少设备占用场地及水电消耗。
4、适用所有不同板厚及不同尺寸的线路板,节省了换板的时间。
5、本方法操作简单,普通丝印工也可以操作,降低了多熟手丝印工的依赖。
进一步地,为了使线路可以达到更好地喷印效果,所述喷印包括如下步骤:
2.1,喷印线路板第一面;
2.2,翻转线路板;
2.3,喷印线路板第二面。
其中一个实施例为:
第一步,前处理,去除线路板面上的氧化物、油迹及杂质,粗化铜面;
第二步,喷印线路板第一面:将油墨直接喷印在线路板第一面的预设位置上;
第三步,翻转线路板;
第四步,喷印线路板第二面;将油墨直接喷印在线路板第二面的预设位置上;
第五步,UV预固化:将喷印在线路板第一面和第二面上的油墨初步固化;
第六步,激光修理:对线路板的第一面和第二面上不需要油墨覆盖的图形区域用激光切割机修理平整;
第七步,热固化:将喷印在线路板第一面和第二面上的油墨彻底的固化,表面形成稳定的交联结构。
其中另一个实施例为:
第一步,前处理,去除线路板面上的氧化物、油迹及杂质,粗化铜面;
第二步,喷印线路板第一面:将油墨直接喷印在线路板第一面的预设位置上;
第三步,第一次UV预固化:将喷印在线路板第一面上的油墨初步固化;
第三步,翻转线路板;
第四步,喷印线路板第二面;将油墨直接喷印在线路板第二面的预设位置上;
第五步,第二次UV预固化:将喷印在线路板第二面上的油墨初步固化;
第六步,激光修理:对线路板的第一面和第二面上不需要油墨覆盖的图形区域用激光切割机修理平整;
第七步,热固化:将喷印在线路板第一面和第二面上的油墨彻底的固化,表面形成稳定的交联结构。
这样,线路板在阻焊过程中,可以先对线路板的两面进行喷印后再进行UV预固化,也可以线路板的两面依次进行喷印和UV预固化,使整个流程适用性更强,不会因为喷印和UV预固化的顺序错误导致整个线路板的损坏。
进一步,喷印油墨厚度为5um-100um。
进一步地,喷印的油墨颜色包括绿色、蓝色、黑色、红色和白色中的至少一种。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (4)

1.一种线路板阻焊喷印加工方法,其特征在于:包括:
第一步,前处理,去除线路板面上的氧化物、油迹及杂质,粗化铜面;
第二步,喷印:将油墨直接喷印在线路板预设位置上;
第三步,UV预固化:将喷印在线路板上的油墨初步固化;
第四步,激光修理:用激光切割机将线路板上不需要油墨覆盖的图形区域渗入油墨的位置修理平整;
第五步,热固化:将喷印在线路板上的油墨彻底的固化,表面形成稳定的交联结构。
2.根据权利要求1所述的一种线路板阻焊喷印加工方法,其特征在于:所述喷印包括如下步骤:
2.1,喷印线路板第一面;
2.2,翻转线路板;
2.3,喷印线路板第二面。
3.根据权利要求1所述的一种线路板阻焊喷印加工方法,其特征在于:喷印油墨厚度为5um-100um。
4.根据权利要求1所述的一种线路板阻焊喷印加工方法,其特征在于:喷印的油墨颜色包括绿色、蓝色、黑色、红色和白色中的至少一种。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110202970A (zh) * 2019-06-18 2019-09-06 东莞市智美标识科技有限公司 一种利用uv油墨进行喷印的方法
CN110831341A (zh) * 2019-11-15 2020-02-21 江苏上达电子有限公司 一种用于印刷线路板的新型油墨涂布方法
CN110856370A (zh) * 2019-12-02 2020-02-28 上海第二工业大学 一种5g高频线路板阻焊前处理方法
CN111182738B (zh) * 2020-01-15 2021-01-15 珠海崇达电路技术有限公司 一种pcb大铜面字符的制作方法
CN111565519B (zh) * 2020-06-02 2021-08-17 锡凡半导体无锡有限公司 一种印刷无感光蚀工艺
CN113784536B (zh) * 2020-06-10 2023-06-02 深南电路股份有限公司 印刷电路板及其制备方法、以及应用其的电子设备
CN113163615A (zh) * 2021-02-05 2021-07-23 东莞市春瑞电子科技有限公司 一种非光聚合pcb阻焊油墨开窗及阻焊油桥工艺
WO2022183411A1 (zh) * 2021-03-03 2022-09-09 柏承科技(昆山)股份有限公司 高制程能力的塞孔压膜工艺
CN113141733A (zh) * 2021-03-03 2021-07-20 柏承科技(昆山)股份有限公司 高制程能力的塞孔压膜工艺
CN113939102A (zh) * 2021-08-27 2022-01-14 江苏博敏电子有限公司 一种pcb阻焊图形的制作方法
CN113973439B (zh) * 2021-09-07 2024-06-07 德中(天津)技术发展股份有限公司 一种解决阻焊进孔并增强孔壁爬锡能力的方法
CN114698252A (zh) * 2022-03-18 2022-07-01 信丰迅捷兴电路科技有限公司 一种利用挠性油墨的挠性线路板焊盘开窗制作工艺
CN115923350A (zh) * 2022-11-30 2023-04-07 湖北金禄科技有限公司 线路板及其阻焊油墨印刷制作方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02117195A (ja) * 1988-10-27 1990-05-01 Furukawa Electric Co Ltd:The 回路基板の半田レジスト層形成方法
CN101296570A (zh) * 2007-04-25 2008-10-29 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板及其制作方法
CN107509317B (zh) * 2017-08-02 2020-01-17 深圳市景旺电子股份有限公司 一种pcb防焊处理方法及pcb板
CN108419378B (zh) * 2018-05-09 2019-12-20 深圳市百柔新材料技术有限公司 印刷线路板保护层的制作方法

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