CN109164685B - 一种euv光刻胶及其制备方法与应用 - Google Patents
一种euv光刻胶及其制备方法与应用 Download PDFInfo
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Abstract
Description
技术领域
本发明涉及半导体制备技术领域,具体涉及一种EUV光刻胶及其制备方法与应用。
背景技术
自从半导体技术发明以来,图形的转换都是通过光刻技术实现的。光刻技术已成为当今科学技术制备微电子器件、光电子器件的关键技术。光刻技术的发展遵循Moore定律,即半导体器件的尺寸不断缩小,密度不断增加,目前的半导体光刻工艺已进入了10nm时代。利用193nmArF光刻技术已经接近极限,而波长13.5nm的极紫外EUV光刻技术将成为下一代光刻的主体。
目前研发的EUV设备由于光源经过棱镜多次反射后,相对于193nm光刻技术,光强有极大的衰减,传统的EUV光刻胶在极紫外光刻(Extreme Ultraviolet Lithography,EUV)光刻中光敏性较差,导致线宽粗糙度(Line Width Roughness,LWR)较大,然而,对于EUV光刻胶的研发,目前还处于空白阶段。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种光敏性好、分辨率高的EUV光刻胶及其制备方法与应用,本发明方案的EUV光刻胶在现有技术中的EUV光刻胶基础上增强了EUV光刻胶的光敏性,使其适用于EUV光刻。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:一种EUV光刻胶,包括聚合物、光产酸剂、淬灭剂、含氟表面活性剂和溶剂,所述聚合物的主链中含有A、B或C三种结构单元中的一种或一种以上:
进一步地,所述聚合物、光产酸剂、淬灭剂、含氟表面活性剂和溶剂的质量比为50-200:10-100:1-5:0.1-1:1000-5000。
优选地,所述A1、B1、B2分别为酯基、环状烷基或甾体取代基。
优选地,所述A选自以下结构式:
所述B选自以下结构式:
所述C选自以下结构式:
进一步地,所述光产酸剂的化学结构式选自以下组:和/或其中,D1、D2、D3、E1、E2、X1、Y1分别相互独立,D1、D2、D3分别为芳香烃或烷基基团;E1、E2分别为芳香烃或烯烃或炔烃基团;X1、Y1分别为阴离子基团。
进一步地,所述含氟表面活性剂为含有氟链且成膜性好的含氟表面活性剂;优选地,所述含氟表面活性剂为3M公司生产的商品编号为FC-4430的含氟表面活性剂。
优选地,所述溶剂包括以下组分中的一种或多种:丙二醇甲醚乙酸酯(propyleneglycol methyl ether acetate,PGMEA)、丙二醇甲醚(Propylene glycol monomethylether,PGME)、乳酸乙酯、N-甲基吡咯烷酮(N-Methyl pyrrolidone,NMP)。
本发明还包括上述EUV光刻胶的制备方法,包括以下步骤:
S1、选择聚合物单体并将所述聚合物单体通过聚合反应制得聚合物,所述聚合物单体中含有A、B或C三种结构单元中的一种或多种;
S2、将上述操作制得的聚合物、光产酸剂、淬灭剂、含氟表面活性剂和溶剂按照质量比为50-200:10-100:1-5:0.1-1:1000-5000混合,过滤制得所述EUV光刻胶,优选地,所述过滤操作为采用0.2μm有机滤膜过滤。
本发明还包括将上述EUV光刻胶的应用于光刻中,优选地,将上述EUV光刻胶用于EUV光刻或E-Beam光刻中;优选地,所述应用包括以下步骤:S01、将所述EUV光刻胶加入匀胶机,涂布在硅片上;
S02、将涂布完后的硅片经过80-130℃下烘烤30-150s,在硅片上形成30-200nm的膜;
S03、将所述步骤S02操作处理后的硅片进行EUV曝光,曝光完后再次将硅片放在80-130℃下烘烤30-150s;
S04、将所述步骤S03烘烤完后的硅片放在TMAH水溶液中显影20-50s,取出后得到最终显影的硅片。
本发明的有益效果在于:本发明方案EUV光刻胶基于化学放大原理,利用聚合物经过EUV或E-Beam曝光后光产酸剂分解产酸,使得聚合物溶解性增强,经过显影后形成相应的图案,其分辨率且线宽粗糙度显示该EUV光刻胶具有良好的性能;该EUV光刻胶在EUV光刻中具有良好的光敏性,线宽粗糙度可达7以下,能够在10nm以下光刻节点刻蚀;本发明方案EUV光刻胶制备方法简单、易于操作、操作条件温和且重现性好;本发明方案的EUV光刻胶在EUV光刻工艺及E-beam光刻工艺均有广泛的应用前景。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式予以说明。
本发明最关键的构思在于:本发明方案的聚合物是由取代苯乙烯,取代丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯,蒎烯衍生物中的一种或多种单体聚合而成,经过EUV或E-Beam曝光后光产酸剂分解产酸,使得聚合物溶解性增强,经过显影后形成相应的图案,其分辨率及线宽粗糙度显示该EUV光刻胶具有良好的性能,本发明适合作为EUV或E-Beam曝光用正型EUV光刻胶。
本发明实施例为:一种EUV光刻胶的制备方法,包括以下步骤:
S1、聚合物的合成,具体包括聚合物1~5的制备:
1)、聚合物1的制备:
取500mL三口烧瓶,在氮气保护下,200mL滴液漏斗中加入50mL甲基乙基酮(Methylethyl ketone,MEK),随后加入8.8g A-8单体,2.2g甲B-5单体,4.24gB-6单体,2.84g C-2单体,0.759g偶氮二异丁酸二甲酯(V601)。氮气保护下在烧瓶中加入50mL甲基乙基酮,并加热至80℃。随后打开滴液漏斗,将单体溶液慢慢滴入烧瓶中,4小时内滴完。滴完后继续保持80℃反应16小时。
反应完成后,停止加热,待反应液冷却至室温后,将反应液慢慢滴入1000mL甲醇中,立即析出大量聚合物。过滤后用30mL甲醇洗涤两次。抽干后将滤饼溶于30mL甲基乙基酮(MEK),将溶液慢慢滴入1000mL甲醇中,立即析出大量聚合物。过滤后用30mL甲醇洗涤两次。抽干后将滤饼置于真空烘箱30℃抽干,得到白色粉末状聚合物16.5g通过凝胶渗透色谱(Gel Permeation Chromatography,GPC)测试可知Mn=5000,PDI=1.5。
2)、聚合物2的合成
取500mL三口烧瓶,在氮气保护下,200mL滴液漏斗中加入50mL甲基乙基酮(MEK),随后加入10g A-9单体,1.8g B-5单体,6.5g B-9单体,3.0g C-2单体,0.759g偶氮二异丁酸二甲酯(V601)。氮气保护下在烧瓶中加入50mL甲基乙基酮,并加热至80℃。随后打开滴液漏斗,将单体溶液慢慢滴入烧瓶中,4小时内滴完。滴完后继续保持80℃反应16小时。
反应完成后,停止加热,待反应液冷却至室温后,将反应液慢慢滴入1000mL甲醇中,立即析出大量聚合物。过滤后用30mL甲醇洗涤两次。抽干后将滤饼溶于30mL甲基乙基酮(MEK),将溶液慢慢滴入1000mL甲醇中,立即析出大量聚合物。过滤后用30mL甲醇洗涤两次。抽干后将滤饼置于真空烘箱30℃抽干。得到白色粉末状聚合物16.7g,GPC测试Mn=5500,PDI=1.45。
3)、聚合物3的合成
取500mL三口烧瓶,在氮气保护下,200mL滴液漏斗中加入50mL甲基乙基酮(MEK),随后加入10g A-9单体,6g B-9单体,4.5g C-9单体,0.759g偶氮二异丁酸二甲酯(V601)。氮气保护下在烧瓶中加入50mL甲基乙基酮,并加热至80℃。随后打开滴液漏斗,将单体溶液慢慢滴入烧瓶中,4小时内滴完。滴完后继续保持80℃反应16小时。
反应完成后,停止加热,待反应液冷却至室温后,将反应液慢慢滴入1000mL甲醇中,立即析出大量聚合物。过滤后用30mL甲醇洗涤两次。抽干后将滤饼溶于30mL甲基乙基酮(MEK),将溶液慢慢滴入1000mL甲醇中,立即析出大量聚合物。过滤后用30mL甲醇洗涤两次。抽干后将滤饼置于真空烘箱30℃抽干。得到白色粉末状聚合物16.75g,GPC测试Mn=5500,PDI=1.5。
4)、聚合物4的合成
取500mL三口烧瓶,在氮气保护下,200mL滴液漏斗中加入50mL甲基乙基酮(MEK),随后加入15g A-17单体,2.8g B-6单体,6.0g B-17单体,5.5g C-12单体,0.759g偶氮二异丁酸二甲酯(V601)。氮气保护下在烧瓶中加入50mL甲基乙基酮,并加热至80℃。随后打开滴液漏斗,将单体溶液慢慢滴入烧瓶中,4小时内滴完。滴完后继续保持80℃反应16小时。
反应完成后,停止加热,待反应液冷却至室温后,将反应液慢慢滴入1000mL甲醇中,立即析出大量聚合物。过滤后用30mL甲醇洗涤两次。抽干后将滤饼溶于30mL甲基乙基酮(MEK),将溶液慢慢滴入1000mL甲醇中,立即析出大量聚合物。过滤后用30mL甲醇洗涤两次。抽干后将滤饼置于真空烘箱30℃抽干。得到白色粉末状聚合物22.76g,GPC测试Mn=6000,PDI=1.55。
5)、聚合物5的合成
取500mL三口烧瓶,在氮气保护下,200mL滴液漏斗中加入50mL甲基乙基酮(MEK),随后加入8g A-23单体,18g B-20单体,8.2g C-23单体,0.759g偶氮二异丁酸二甲酯(V601)。氮气保护下在烧瓶中加入50mL甲基乙基酮,并加热至80℃。随后打开滴液漏斗,将单体溶液慢慢滴入烧瓶中,4小时内滴完。滴完后继续保持80℃反应16小时。
反应完成后,停止加热,待反应液冷却至室温后,将反应液慢慢滴入1000mL甲醇中,立即析出大量聚合物。过滤后用30mL甲醇洗涤两次。抽干后将滤饼溶于30mL甲基乙基酮(MEK),将溶液慢慢滴入1000mL甲醇中,立即析出大量聚合物。过滤后用30mL甲醇洗涤两次。抽干后将滤饼置于真空烘箱30℃抽干。得到白色粉末状聚合物26g,GPC测试Mn=5800,PDI=1.55。
S2、EUV光刻胶的配置:将EUV光刻胶的各组分(包括聚合物主体、光产酸剂、淬灭剂、含氟表面活性剂和溶剂)按比例混合后,经0.2um的UPE滤膜过滤后得到相应的正型EUV光刻胶。
分别将聚合物1-5制备EUV光刻胶,制得样品1~5,此外,还制备了比较例样1~3,各组分的含量比如表1所示。
表1各样品对应的组分及含量表
上表中,括号中的数字为对应组分的质量份数,如样品1是由聚合物1与光致产酸剂(D-1)、淬灭剂(F-1)、含氟表面活性剂(FC-4430)、溶剂(PGMEA)按质量比为80:10:10:1:4000混合再经过滤制备而成,表格中的“-”代表不含该组分。样品测试评价:使用匀胶机将样品1~5及比较例样1~3涂布在8英寸硅片上,随后120℃烘烤60s,经测试得到膜厚80nm。随后进行EUV曝光,继续120℃烘烤60s。随后将硅片浸入2.38%的四甲基氢氧化铵(TMAH)水溶液中显影。
将显影后的硅片在SEM下观察,对曝光性能进行评价,数据如表2所示:
表2各样品的曝光性能评价表
E<sub>op</sub>(uC/cm<sup>2</sup>) | 最大分辨率 | LWR | 图案 | |
样品1 | 33 | 35nm | 5 | 矩形 |
样品2 | 40 | 45nm | 6.5 | 矩形 |
样品3 | 35 | 40nm | 5 | 矩形 |
样品4 | 35 | 42nm | 5 | 矩形 |
样品5 | 40 | 45nm | 5 | 矩形 |
比较例样1 | 50 | 60nm | 15 | 矩形 |
比较例样2 | 55 | 65nm | 18 | 矩形 |
比较例样3 | 50 | - | - | - |
从上表可以看出,本发方案EUV光刻胶在35nm图案可显示出良好的图案外形,具有清晰的线条;从比较例样3可以看出,不加淬灭剂无法进行光刻显影。EUV曝光在30uC/cm2仍具有良好的光敏度,故本发明方案EUV光刻胶在EUV光刻中具有良好的应用前景。
综上所述,本发明提供的一种EUV光刻胶及其制备方法与应用,该EUV光刻胶制备工艺简单,且在EUV光刻工艺中具有良好的应用前景。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (3)
1.一种EUV光刻胶,其特征在于:包括聚合物、光产酸剂、淬灭剂、含氟表面活性剂和溶剂,所述聚合物的主链中含有A、B和C三种结构单元:
其中,所述A1、B1、B2、C1为无或相互独立的一个或多个取代基;所述聚合物、光产酸剂、淬灭剂、含氟表面活性剂和溶剂的质量比为50-200:10-100:1-5:0.1-1:1000-5000;所述A选自以下结构式:
所述B选自以下结构式:
所述C选自以下结构式:
所述光产酸剂的化学结构式选自以下组:和/或其中,D1、D2、D3、E1、E2、X1、Y1分别相互为独立的取代基团,D1、D2、D3分别为芳香烃或烷基基团;E1、E2分别为芳香烃或烯烃或炔烃基团;X1、Y1分别为阴离子基团;若所述光产酸剂中包含则选自以下化合物:
2.一种如权利要求1所述的EUV光刻胶的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1、选择聚合物单体并将所述聚合物单体通过聚合反应制得聚合物,所述聚合物单体中含有A、B和C三种结构单元;
S2、将上述操作制得的聚合物、光产酸剂、淬灭剂、含氟表面活性剂和溶剂按照质量比为50-200:10-100:1-5:0.1-1:1000-5000混合,过滤制得所述EUV光刻胶。
3.一种如权利要求1所述的EUV光刻胶的在光刻中的应用。
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