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CN109137021A - 一种热板吸液芯的制备方法 - Google Patents

一种热板吸液芯的制备方法 Download PDF

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Publication number
CN109137021A
CN109137021A CN201811091073.0A CN201811091073A CN109137021A CN 109137021 A CN109137021 A CN 109137021A CN 201811091073 A CN201811091073 A CN 201811091073A CN 109137021 A CN109137021 A CN 109137021A
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CN
China
Prior art keywords
preparation
electroplated
bath solution
current density
repeated
Prior art date
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Pending
Application number
CN201811091073.0A
Other languages
English (en)
Inventor
邵志松
周韦
曹经倩
史少欣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangxi Huadu Electronic New Materials Co Ltd
Original Assignee
Jiangxi Huadu Electronic New Materials Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Jiangxi Huadu Electronic New Materials Co Ltd filed Critical Jiangxi Huadu Electronic New Materials Co Ltd
Priority to CN201811091073.0A priority Critical patent/CN109137021A/zh
Publication of CN109137021A publication Critical patent/CN109137021A/zh
Pending legal-status Critical Current

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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated

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Abstract

本发明涉及一种热板吸液芯的制备方法，包括如下步骤；(1)、配置电镀槽液，电镀槽液包括硫酸铜50‑‑150g/L，98％浓硫酸50‑200ml/L，温度20‑60℃；(2)、第一次电镀，在步骤(1)制备的电镀槽液中采用高电流电镀，电流密度2‑50A/dm2，电镀时间1‑15min；(3)、第二次电镀，在步骤(1)制备的电镀槽液中采用低电流电镀，电流密度0.5‑10A/dm2，电镀时间15‑60min；其中，步骤(2)的电流密度大于步骤(3)的电流密度。本发明仅采用一个电镀槽进行电镀，并且对电流密度和电流时间进行控制，达到分段电镀的目的，制备的厚吸液芯，不仅具有丰富的毛细结构，而且具有良好的结合力，传热性能良好，使用寿命长，生产效率高。

Description

一种热板吸液芯的制备方法
技术领域
本发明涉及热板吸液芯的制造，具体涉及一种热板吸液芯的制备方法。
背景技术
热板作为一种电子产品的传热器件被广泛使用，其中热板内部的吸液芯含有丰富毛细结构，对传热效果起十分重要的作用。目前制备吸液芯的方法主要有：铜粉烧结、铜网附着。铜粉烧结后形成丰富的毛细结构，这种热板传热性能优异，但该方法生产效率低，成本高，目前量产少。铜网附着方法制备的吸液芯，毛细结构不够丰富，制造出的超薄热板传热性能不够理想。电镀法制备吸液是新的一种方法，目前主要通过起砂和加固两个过程实现，需要配置两种不同的浓度槽液。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明旨在提供一种热板吸液芯的制备方法，仅采用一个电镀槽进行电镀，并且对电流密度和电流时间进行控制，达到分段电镀的目的，制备的吸液芯，不仅具有丰富的毛细结构，而且具有良好的结合力，传热性能良好，使用寿命长，生产效率高。
本发明的通过如下技术方案实现。
一种热板吸液芯的制备方法，包括如下步骤；
(1)、配置电镀槽液，电镀槽液包括硫酸铜50--150g/L，98％浓硫酸 50-100ml/L，温度20-60℃；
(2)、第一次电镀，在步骤(1)制备的电镀槽液中采用高电流电镀，电流密度2-50A/dm2，电镀时间1-15min；
(3)、第二次电镀，在步骤(1)制备的电镀槽液中采用低电流电镀，电流密度0.5-10A/dm2，电镀时间10-60min；
其中，步骤(2)的电流密度大于步骤(3)的电流密度。
进一步，还包括如下步骤：
(4)、重复步骤(2)；
(5)、重复步骤(3)；
……；
(2n)、重复步骤(2)；
(2n+1)、重复步骤(3)；
n为大于1的正整数。
优选的，步骤(2)和步骤(3)使用的电源为能够通过设定工艺参数进行分段控制的电源。
与现有技术相比，本发明的优点是：本发明仅采用一个电镀槽进行电镀，并且对电流密度和电流时间进行控制，达到分段电镀的目的，制备的吸液芯，不仅具有丰富的毛细结构，而且具有良好的结合力，传热性能良好，使用寿命长，生产效率高。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。
实施例1
一种热板吸液芯的制备方法，包括如下步骤；
(1)、配置电镀槽液，电镀槽液为硫酸铜50g/L，98％浓硫酸100ml/L，温度20-30℃；
(2)、第一次电镀，在步骤(1)制备的电镀槽液中采用高电流电镀，电流密度5A/dm2，电镀时间5min；
(3)、第二次电镀，在步骤(1)制备的电镀槽液中采用低电流电镀，电流密度1A/dm2，电镀时间45min；
制备的吸液芯厚度50微米左右，颗粒铜层毛细管道丰富，结合力良好。
实施例2
一种热板吸液芯的制备方法，包括如下步骤；
(1)、配置电镀槽液，电镀槽液为硫酸铜100g/L，98％浓硫酸75ml/L，温度50-60℃；
(2)、第一次电镀，在步骤(1)制备的电镀槽液中采用高电流电镀，电流密度10A/dm2，电镀时间5min；
(3)、第二次电镀，在步骤(1)制备的电镀槽液中采用低电流电镀，电流密度2A/dm2，电镀时间45min；
(4)、重复步骤(2)；
(5)、重复步骤(3)；
制备的吸液芯厚度150微米左右，颗粒铜层毛细管道丰富，结合力良好。
实施例3
一种热板吸液芯的制备方法，包括如下步骤；
(1)、配置电镀槽液，电镀槽液为硫酸铜150g/L，98％浓硫酸100ml/L，温度20-30℃；
(2)、第一次电镀，在步骤(1)制备的电镀槽液中采用高电流电镀，电流密度15A/dm2，电镀时间2min；
(3)、第二次电镀，在步骤(1)制备的电镀槽液中采用低电流电镀，电流密度1.5A/dm2，电镀时间30min；
(4)、重复步骤(2)；
(5)、重复步骤(3)；
(6)、重复步骤(2)；
(7)、重复步骤(3)；
制备的吸液芯厚度200微米左右，颗粒铜层毛细管道丰富，结合力良好。
实施例4
一种热板吸液芯的制备方法，包括如下步骤；
(1)、配置电镀槽液，电镀槽液为硫酸铜50g/L，98％浓硫酸50ml/L，温度20-30℃；
(2)、第一次电镀，在步骤(1)制备的电镀槽液中采用高电流电镀，电流密度4A/dm2，电镀时间5min；
(3)、第二次电镀，在步骤(1)制备的电镀槽液中采用低电流电镀，电流密度1A/dm2，电镀时间45min；
(4)、重复步骤(2)；
(5)、重复步骤(3)；
制备的吸液芯厚度80微米左右，颗粒铜层毛细管道丰富，结合力良好。
实施例5
一种热板吸液芯的制备方法，包括如下步骤；
(1)、配置电镀槽液，电镀槽液为硫酸铜75g/L，98％浓硫酸75ml/L，温度30-40℃；
(2)、第一次电镀，在步骤(1)制备的电镀槽液中采用高电流电镀，电流密度3A/dm2，电镀时间3min；
(3)、第二次电镀，在步骤(1)制备的电镀槽液中采用低电流电镀，电流密度1A/dm2，电镀时间20min；
(4)、重复步骤(2)；
(5)、重复步骤(3)；
(6)、重复步骤(2)；
(7)、重复步骤(3)；
(8)、重复步骤(2)；
(9)、重复步骤(3)；
制备的吸液芯厚度120微米左右，颗粒铜层毛细管道丰富，结合力良好。
实施例6
一种热板吸液芯的制备方法，包括如下步骤；
(1)、配置电镀槽液，电镀槽液为硫酸铜120g/L，98％浓硫酸100ml/L，温度50-60℃；
(2)、第一次电镀，在步骤(1)制备的电镀槽液中采用高电流电镀，电流密度8A/dm2，电镀时间10min；
(3)、第二次电镀，在步骤(1)制备的电镀槽液中采用低电流电镀，电流密度3A/dm2，电镀时间60min；
(4)、重复步骤(2)；
(5)、重复步骤(3)；
(6)、重复步骤(2)；
(7)、重复步骤(3)；
(8)、重复步骤(2)；
(9)、重复步骤(3)；
制备的吸液芯厚度350微米左右，颗粒铜层毛细管道丰富，结合力良好。
上述各实施例使用的电源为能够通过设定工艺参数进行分段控制的电源，相对于采用多个电镀槽进行分步电镀的方法，省去了电镀过程中更换电镀槽过程，生产效率较多个电镀槽进行分步电镀的方法有所提高。
以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。

Claims (3)

1.一种热板吸液芯的制备方法，其特征在于，包括如下步骤；
(1)、配置电镀槽液，电镀槽液包括硫酸铜50--150g/L，98％浓硫酸50-200ml/L，温度20-60℃；
(2)、第一次电镀，在步骤(1)制备的电镀槽液中采用高电流电镀，电流密度2-50A/dm2，电镀时间1-15min；
(3)、第二次电镀，在步骤(1)制备的电镀槽液中采用低电流电镀，电流密度0.5-10A/dm2，电镀时间15-60min；
其中，步骤(2)的电流密度大于步骤(3)的电流密度。
2.根据权利要求1所述的热板吸液芯的制备方法，其特征在于，还包括如下步骤：
(4)、重复步骤(2)；
(5)、重复步骤(3)；
……；
(2n)、重复步骤(2)；
(2n+1)、重复步骤(3)；
n为大于1的正整数。
3.根据权利要求1所述的热板吸液芯的制备方法，其特征在于，步骤(2)和步骤(3)使用的电源为能够通过设定工艺参数进行分段控制的电源。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106811778A (zh) * 2015-11-27 2017-06-09 中国科学院大连化学物理研究所 组分和厚度可控的钯铜合金膜的制备及钯铜合金膜和应用
CN107937943A (zh) * 2017-11-16 2018-04-20 中达电子(江苏)有限公司 多孔吸液芯及其制备方法

Patent Citations (2)

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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20190104

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