CN109109481A - 一种锡膏的印刷方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种锡膏的印刷方法，制备方法具体为提供一印刷电路板，印刷电路板的上表面上具有第一焊盘区、第二焊盘区及非焊盘区，第一焊盘区所需印刷锡膏厚度大于第二焊盘区；在非焊盘区上制备第一阻焊层；在第一阻焊层上制备第二阻焊层；去掉第二焊盘区周围的第二阻焊层形成第一印刷区；覆盖钢网；钢网上涂敷锡膏，刮刀在钢网上移动，经过第一印刷区时变形下沉并紧贴第一阻焊层，按压刮刀锡膏穿过钢网涂覆于第一焊盘区、第二焊盘区上，第二焊盘区及第二焊盘区的周围向下凹陷，使覆盖在第二焊盘区的锡膏的厚度小于覆盖在第一焊盘区的锡膏的厚度；取下钢网，最终在同一块印刷电路板上制得厚薄不一的锡膏。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板组装工艺，尤其涉及一种锡膏的印刷方法。
背景技术
在制造电子产品过程中，需要采用表面贴装技术(SMT)将各种元器件焊接到印刷电路板上，较为常用的表面贴装工艺流程为：首先在印刷电路板需要贴装元器件的一面在需要贴装元器件的部位涂布锡膏，然后再将需要焊接的元器件贴到印刷电路板对应的位置上，完成元器件的贴装后进行回流焊接，这就完成了印刷电路板其中一面上元器件的贴装，经检验合格后即可完成表面贴装。
钢网是一种表面贴装技术专用模具，其主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是将准确数量的锡膏转移到印刷线路板上的对应焊盘的位置。由于不同元器件焊接对锡膏厚度的需求不同，在锡膏印刷的工序常会使用到阶梯钢网，所述阶梯钢网上的不同区域钢片的厚度是不同的，所以最后焊盘上锡膏的厚度也不相同。
但是阶梯钢网制作工艺复杂，且成本高；印刷效果不好，若阶梯钢网薄区域的面积过小，就会造成此区域容易出现锡膏残留的现象。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种成本低且具有较好的印刷效果的锡膏印刷方法。
为解决上述技术问题，本发明采用下述技术方案：一种锡膏的印刷方法，其用于在印刷电路板组装过程中印刷锡膏，包括以下步骤：
(1)提供一印刷电路板，所述印刷电路板的上表面上具有第一焊盘区、第二焊盘区及非焊盘区，所述第一焊盘区所需印刷锡膏厚度大于所述第二焊盘区；
(2)在所述非焊盘区上制备第一阻焊层；
(3)在所述第一阻焊层上制备第二阻焊层；
(4)去掉第二焊盘区周围的第二阻焊层形成第一印刷区；
(5)在所述第二阻焊层上覆盖一层钢网；
(6)在所述钢网上涂敷锡膏，利用刮刀在所述钢网上移动，所述刮刀经过第一印刷区时所述钢网变形下沉并紧贴所述第一阻焊层，按压所述刮刀使所述钢网上的锡膏穿过所述钢网涂覆于所述第一焊盘区、所述第二焊盘区上，所述第二焊盘区及所述第二焊盘区的周围向下凹陷，使覆盖在所述第二焊盘区的锡膏的厚度小于覆盖在所述第一焊盘区的锡膏的厚度；
(7)取下所述钢网。
根据本发明的设计构思，本发明所述钢网还包括本体及设置于本体外侧的定位框，通过所述定位框对所述钢网定位。
根据本发明的设计构思，本发明所述步骤S5中，所述钢网包括贯穿所述本体的第一印刷孔和第二印刷孔，所述第一印刷孔和所述第二印刷孔与所述第一焊盘区及所述第二焊盘区的位置及大小相对应。
根据本发明的设计构思，本发明所述步骤S2中，所述第一阻焊层和步骤S3中所述第二阻焊层由液态的阻焊油在紫外光激发下，交联成固态制备而成。
根据本发明的设计构思，本发明所述阻焊油包括环氧树脂、感光剂、溶剂、填充剂及颜料。
根据本发明的设计构思，本发明所述紫外照射的紫外光波长为365nm，功率为5～10W。
根据本发明的设计构思，本发明所述步骤S6中，刮刀与钢网的角度为45～60°。
根据本发明的设计构思，本发明所述步骤S6中，锡膏的滚动直径为9～15mm。
根据本发明的设计构思，本发明所述步骤S2中，所述第一阻焊油层的厚度大于0.1mm。
与现有技术相比，本发明具有下述有益效果：
本发明提供的在印刷电路板上印刷不同厚度锡膏的方法，仅使用普通钢网，通过两层阻焊油层调节所制备锡膏的厚度，无需制作阶梯钢网，便可达到较好的印刷效果,既降低了工艺成本，同时更解决了阶梯钢网对元器件布局的限制性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一实施例提供的印刷电路板上印刷锡膏的流程示意图；
图2至图9是本发明实施例提供的印刷电路板上印刷锡膏的结构示意图；
图10是本发明实施例提供的印刷电路板上覆盖的普通钢网的结构示意图；
图中：
10、印刷电路板；20a、第一焊盘区；20b、第二焊盘区；20c、非焊盘区；30、第一阻焊层；40、第二阻焊层；40a、第一印刷区域；50、钢网；50a、第一印刷孔；50b、第二印刷孔；50c、钢网本体；60、锡膏。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和有益技术效果更加清晰明白，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如附图1所示，一种锡膏的印刷方法，其包括如下步骤：
步骤S1：提供一印刷电路板10，所述印刷电路板10的上表面上具有第一焊盘区20a、第二焊盘区20b及非焊盘区20c，所述第一焊盘区20a所需印刷锡膏厚度大于所述第二焊盘区20b；
步骤S2：在所述非焊盘区20c上制备第一阻焊层30；
步骤S3：在所述第一阻焊层30上制备第二阻焊层40；
步骤S4：去掉第二焊盘区20b周围的第二阻焊层40形成第一印刷区40a；
步骤S5：在所述第二阻焊层40上覆盖一层钢网50；
步骤S6：在所述钢网50上涂敷锡膏60，利用刮刀在所述钢网50上移动，所述刮刀经过第一印刷区40a时所述钢网50变形下沉并紧贴所述第一阻焊层30，按压所述刮刀使所述钢网50上的锡膏60穿过所述钢网50涂覆于所述第一焊盘区20a、所述第二焊盘区20b上，所述第二焊盘区20b及所述第二焊盘区20b的周围向下凹陷，使覆盖在所述第二焊盘区20b及所述第二焊盘区20b的周围的锡膏60的厚度小于覆盖在所述第一焊盘区20a的锡膏60的厚度；
步骤S7：取下所述钢网50。
本发明提供的印刷锡膏的方法，仅使用普通钢网，通过两层阻焊油层调节所制备锡膏的厚度，无需制作阶梯钢网，便可达到较好的印刷效果，既降低了工艺成本，同时更解决了阶梯钢网对元器件布局的限制性。
下面参照附图，对所述锡膏的印刷方法加以详细阐述。
请参照附图2，执行步骤S1，提供一印刷电路板10。由于不同的电子元件进行贴装所需要的锡膏60的厚度不同，所述印刷电路板10的上表面上具有第一焊盘区20a、第二焊盘区20b及非焊盘区20c，所述第一焊盘区20a所需印刷锡膏60的厚度大于所述第二焊盘区20b的厚度；
请参照附图3，执行步骤S2，在所述非焊盘区20c上制备第一阻焊层30。；所述第一阻焊层30由阻焊油制备而成，所述阻焊油包括环氧树脂、感光剂、溶剂、填充剂及颜料，其具体制备过程为：采用激光打印，以菲林片为打印介质，制作阻焊胶片；将待印刷的印刷电路板10表面清洁干净，水洗后风干；以丝印或滚涂的方式将所述阻焊油均匀地涂布在印刷电路板10表面；将打印好的阻焊胶片与印刷电路板10重叠，且印刷电路板10与阻焊胶片间不留空隙，置于紫外光波长为365nm，功率为5～10W的紫外光灯下曝光；待液体阻焊油固化后取下阻焊胶片，将被遮挡的第一焊盘区20a和第二焊盘区20b上未固化的液态阻焊油用无水酒精或香蕉水擦去，用清水冲洗，风干，制成第一阻焊层30。优选地，所制备的第一阻焊油层的厚度大于0.1mm。
请参照附图4，执行步骤S3，制备第二阻焊层40过程与步骤S2中制备第一阻焊层30一致。
请参照附图5和附图6，执行步骤S4，将第二焊盘区20b周围的第二阻焊层40在其固化后去除，形成第一印刷区40a。
请参照附图7和附图10，执行步骤S5，在所述第二阻焊层40上覆盖一层钢网50。所述钢网50还包括本体50c及设置于本体50c外侧的定位框(图未示)，通过所述定位框对所述钢网50定位。所述还钢网50包括贯穿所述本体的第一印刷孔50a和第二印刷孔50b，所述第一印刷孔50a和第二印刷孔50b与所述第一焊盘区20a及所述第二焊盘区20b的位置及大小相对应。
请参照附图8，执行步骤S6，在所述钢网50上涂敷锡膏60，刮刀以一定的速度和角度向前移动，对锡膏60产生一定的压力，推动锡膏60向前滚动。刮刀在所述钢网50上移动，当所述刮刀经过第一印刷区40a时所述钢网50受到刮刀的压力变形下沉并紧贴所述第一阻焊层30，按压所述刮刀使所述钢网50上的锡膏60穿过所述钢网50涂覆于所述第一焊盘区20a、所述第二焊盘区20b上，所述第二焊盘区20b及所述第二焊盘区20b的周围向下凹陷，覆盖在所述第二焊盘区20b的锡膏60的厚度小于覆盖在所述第一焊盘区20a的锡膏60的厚度；
当刮刀的压力为刮刀刚好刮尽钢网50上的锡膏时的压力，刮刀与钢网50的角度为45～60°，锡膏60的滚动直径为9～15mm时，锡膏60的涂覆均匀，效果较佳。
请参照附图8，执行步骤S7，将所述钢网50取下。
如上所述，本发明所述的印刷电路板上印刷锡膏的方法，通过制备第一阻焊层30和第二阻焊层40，去除需要印刷薄锡膏厚度的第一印刷区40a的第二阻焊层40，借用钢刀压力使得钢网50变形紧贴第一阻焊层30，达到在同一印刷电路板10上制备不同厚度锡膏60的目的。此法仅使用普通钢网50，通过第一阻焊层30和第二阻焊层40调节所制备锡膏60的厚度，无需制作阶梯钢网，便可达到较好的印刷效果。既降低了工艺成本，同时更解决了阶梯钢网对元器件布局的限制性。
Claims (9)
1.一种锡膏的印刷方法，其用于在印刷电路板组装过程中印刷锡膏，其特征在于，所述锡膏的印刷方法其包括如下步骤：
步骤S1：提供一印刷电路板，所述印刷电路板的上表面上具有第一焊盘区、第二焊盘区及非焊盘区，所述第一焊盘区所需印刷锡膏厚度大于所述第二焊盘区；
步骤S2：在所述非焊盘区上制备第一阻焊层；
步骤S3：在所述第一阻焊层上制备第二阻焊层；
步骤S4：去掉第二焊盘区周围的第二阻焊层形成第一印刷区；
步骤S5：在所述第二阻焊层上覆盖一层钢网；
步骤S6：在所述钢网上涂敷锡膏，利用刮刀在所述钢网上移动，所述刮刀经过第一印刷区时所述钢网变形下沉并紧贴所述第一阻焊层，按压所述刮刀使所述钢网上的锡膏穿过所述钢网涂覆于所述第一焊盘区、所述第二焊盘区上，所述第二焊盘区及所述第二焊盘区的周围向下凹陷，使覆盖在所述第二焊盘区的锡膏的厚度小于覆盖在所述第一焊盘区的锡膏的厚度；
步骤S7：取下所述钢网。
2.根据权利要求1所述的一种锡膏的印刷方法，其特征在于，所述钢网还包括本体及设置于本体外侧的定位框，通过所述定位框对所述钢网定位。
3.根据权利要求2所述的一种锡膏的印刷方法，其特征在于，步骤S5中，所述钢网包括贯穿所述本体的第一印刷孔和第二印刷孔，所述第一印刷孔和第二印刷孔与所述第一焊盘区及所述第二焊盘区的位置及大小相对应。
4.根据权利要求1所述的一种锡膏的印刷方法，其特征在于，步骤S2中所述第一阻焊层和步骤S3中所述第二阻焊层由液态的阻焊油在紫外光激发下，交联成固态制备而成。
5.根据权利要求3所述的一种锡膏的印刷方法，其特征在于，所述阻焊油包括环氧树脂、感光剂、溶剂、填充剂及颜料。
6.根据权利要求3所述的一种锡膏的印刷方法，其特征在于，所述紫外照射的紫外光波长为365nm，功率为5～10W。
7.根据权利要求1所述的一种锡膏的印刷方法，其特征在于，步骤S6中，刮刀与钢网的角度为45～60°。
8.根据权利要求1所述的一种锡膏的印刷方法，其特征在于，步骤S6中，所述锡膏的滚动直径为9～15mm。
9.根据权利要求1所述的一种锡膏的印刷方法，其特征在于，步骤S2中，所述第一阻焊油层的厚度大于0.1mm。
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