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CN109066151B - 电连接器 - Google Patents

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CN109066151B CN201810748814.1A CN201810748814A CN109066151B CN 109066151 B CN109066151 B CN 109066151B CN 201810748814 A CN201810748814 A CN 201810748814A CN 109066151 B CN109066151 B CN 109066151B
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Abstract

本发明公开了一种电连接器，用于电性连接具有多个插脚的一芯片模块，包括：一本体，用于向上承载芯片模块，本体设有多个收容孔贯穿本体的上表面和下表面，收容孔具有一挡壁；多个端子，对应收容于多个收容孔，每一端子包括一基部、自基部相对两侧向前弯折再向上延伸的二第一臂、以及自基部向前弯折且向下延伸的一第二臂，二第一臂具有二夹持部以及自二夹持部向上且相互远离延伸的二第一导引部，挡壁遮盖二第一导引部的上端，第二臂具有一第二导引部以及自第二导引部向下延伸的一抵接部，二第一导引部和第二导引部用于导引插脚向下插入，且二夹持部和抵接部用于共同夹持插脚，该电连接器用于防止端子损坏且方便芯片模块的插脚顺利插接。

Description

电连接器
技术领域
本发明涉及一种电连接器，尤其是指一种电性连接芯片模块的电连接器。
背景技术
现有的一种电连接器，用于电性连接设有多个插脚的一芯片模块，该电连接器包括一绝缘本体、上下贯穿绝缘本体的多个端子槽、以及收容于端子槽内的多个导电端子。
每一导电端子包括一主体部、自主体部向上延伸形成的三个弹性臂，每一弹性臂具有自其顶端向下延伸形成的一导引部及自导引部向下延伸形成的一接触部,且弹性臂的顶端显露于端子槽的上端开口。
该电连接器使用时，芯片模块的插脚向下插入端子槽内，所述导引部导引所述插脚向下移动进而所述插脚夹持于导电端子的三个弹性臂之间，以实现芯片模块与电连接器之间的电性连接。
但是，当芯片模块的插脚相对于正常插入位置产生偏移向下插入时，芯片模块的插脚容易向下碰撞弹性臂的顶端，导致弹性臂因碰撞而损坏，从而影响了芯片模块与电连接器之间的稳定导接。
因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。
发明内容
本发明的创作目的在于提供一种防止端子损坏且方便芯片模块的插脚顺利插接的电连接器。
为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种电连接器，用于电性连接具有多个插脚的一芯片模块，其特征在于，包括：一本体，用于向上承载所述芯片模块，所述本体设有多个收容孔贯穿所述本体的上表面和下表面，所述收容孔具有一挡壁；多个端子，对应收容于多个所述收容孔，每一所述端子包括一基部、自所述基部相对两侧向前弯折再向上延伸的二第一臂、以及自所述基部向前弯折且向下延伸的一第二臂，所述二第一臂具有二夹持部以及自所述二夹持部向上且相互远离延伸的二第一导引部，所述挡壁遮盖所述二第一导引部的上端，所述第二臂具有一第二导引部以及自所述第二导引部向下延伸的一抵接部，所述二第一导引部和所述第二导引部用于导引所述插脚向下插入，且所述二夹持部和所述抵接部用于共同夹持所述插脚。
进一步，沿自前向后的方向所述二夹持部之间的间隙逐渐变大。
进一步，所述第一臂的上端向下凹设一开口连接所述第一导引部的前侧。
进一步，所述开口的宽度小于所述插脚底端的直径。
进一步，每一所述收容孔包括自所述本体的上表面向下凹设的一导引孔、自所述导引孔向下延伸的一连接孔用于收容所述插脚及自连接孔向下延伸至贯穿所述本体下表面的一容纳孔用于收容所述端子，所述连接孔的孔径小于所述容纳孔的孔径，所述容纳孔的上壁形成所述挡壁，所述二夹持部和所述抵接部均位于所述连接孔的正下方。
进一步，所述夹持部与所述插脚的接触位置与所述抵接部与所述插脚的接触位置高度不同。
进一步，所述夹持部与所述插脚的接触位置高于所述抵接部与所述插脚的接触位置。
进一步，所述基部具有一通孔以及位于所述通孔相对两侧的二钩部，所述第二臂自所述通孔的上端向下延伸形成，所述本体对应每一钩部设有一限位槽向上贯穿所述本体的上表面，所述限位槽的底面位于所述钩部的正下方用于限制所述端子向下移动。
进一步，自所述基部的左右两侧先沿左右方向延伸再向上延伸形成两凸部，其与所述收容孔配合用于限制所述端子移动。
进一步，两个所述凸部的其中一个的侧缘设有凸起与所述收容孔干涉配合，另一个的侧缘为直线。
与现有技术相比，本发明电连接器具有以下有益效果：
当所述插脚相对于正常插入位置产生偏移向下插入时，由于所述挡壁遮盖了所述二第一导引部上端，所述第二臂自所述基部向下延伸形成，故所述插脚不会碰撞所述二第一臂的自由端和所述第二臂的自由端，从而避免所述二第一臂和所述第二臂损坏，且方便所述插脚顺利插接，保证了芯片模块与电连接器之间的稳定导接。
【附图说明】
图1为本发明电连接器在芯片模块组装前的立体图；
图2为图1中端子与焊料组装后的立体图；
图3为图2的主视图；
图4为图2的侧视图；
图5为图1中电连接器的俯视图；
图6为图5中电连接器与芯片模块在组装前且沿A-A方向的剖视图；
图7为图6中电连接器与芯片模块在组装后的剖视图；
图8为图5中电连接器沿B-B方向的剖视图；
图9为图5中电连接器与芯片模块在组装前且沿C-C方向的剖视图；
图10为图9中电连接器的端子与芯片模块的插脚开始接触时的剖视图；
图11为图10中电连接器与芯片模块沿D-D方向的剖视图；
图12为图9中电连接器与芯片模块在组装后的剖视图；
图13为图12中电连接器与芯片模块沿E-E方向的剖视图。
具体实施方式的附图标号说明：
电连接器100 本体1 上表面11 下表面12
收容孔13 导引孔131 连接孔132 容纳孔133
挡壁134 限位槽135 凹槽136 端子2
基部21 通孔211 钩部212 凸部213
凸起214 第一臂22 延伸臂221 弹性臂222
夹持部223 第一导引部224 开口225 第二臂23
第二导引部231 抵接部232 抱臂24 挡止部25
止位部26 芯片模块200 插脚3 电路板300
焊料4 前后方向X 左右方向Y 上下方向Z
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
如图1所示，本发明电连接器100定义有一前后方向X以及垂直于所述前后方向X的一左右方向Y与一上下方向Z。
如图1和图7所示，为本发明电连接器100，用于电性连接一芯片模块200至一电路板300，其包括用于向上承载所述芯片模块200的一本体1、以及收容于所述本体1的多个端子2。
如图1和图6所示，所述芯片模块200具有多个插脚3。
如图1和图6所示，所述本体1为绝缘材料制成的一体式结构，当然在其它实施例中，所述本体1也可采用分离的两件式结构。所述本体1具有相对的一上表面11和一下表面12、以及上下贯穿所述上表面11和所述下表面12的多个收容孔13。
如图1、图6和图7所示，每一所述收容孔13包括自所述上表面11向下凹设的一导引孔131、自所述导引孔131向下延伸的一连接孔132用于收容所述插脚3、以及自所述连接孔132向下延伸至贯穿所述下表面12的一容纳孔133用于收容所述端子2。所述导引孔131呈倒置锥台状且用于导引所述插脚3向下移动。所述连接孔132呈圆柱孔状且其孔径小于所述容纳孔133的孔径，从而所述容纳孔133的上壁形成一挡壁134，所述挡壁134平行于所述上表面11。
如图1和图8所示，每一所述容纳孔133还具有向上贯穿所述上表面11的二限位槽135以及向下贯穿所述下表面12的二凹槽136。
如图1所示，多个所述端子2对应收容于多个所述容纳孔133。
如图2至图4所示，每一所述端子2包括一基部21、二第一臂22、一第二臂23、二抱臂24、二挡止部25以及二止位部26。
如图6所示，所述基部21呈竖直平板状，且其上端位于所述挡壁134的正下方。
如图2和图3所示，所述基部21具有一通孔211、位于所述通孔211左右两侧的二钩部212。自所述基部21左右两侧先沿所述左右方向Y延伸再向上延伸的二凸部213，以增大所述凸部213的面积进而增强所述凸部213的强度。如图8所示，所述钩部212对应收容于所述限位槽135，且所述限位槽135的底面位于所述钩部212的正下方，用于限制所述端子2向下移动。如图8所示，所述凸部213收容于所述凹槽136，所述凸部213的上缘与所述凹槽136的顶面配合，以限制所述端子2向上移动。在本实施例中，两个所述凸部213的其中一个的侧缘为直线，其与所述凹槽136的侧面配合，于水平方向调整所述端子2在所述收容孔13中的位置，以将所述端子2正确定位于所述收容孔13，防止所述端子2倾斜；另一个凸部213的侧缘设有凸起214，其与所述凹槽136的另一侧面干涉配合，从而当所述凸部213由于制造误差而导致尺寸过大时，所述凸起214可刺破所述凹槽136的侧面，以将所述端子2顺利组装于所述收容孔12中。
如图2至图4所示，所述二第一臂22自所述基部21的左右两侧向前弯折再向上延伸形成，每一所述第一臂22包括自基部21向上同时向前弯折延伸的一延伸臂221（所述延伸臂221自所述基部21向上延伸设置，是为了成型所述凸部213时让位所述凸部213）、自所述延伸臂221上端向上延伸的一弹性臂222、自所述弹性臂222的后侧向后延伸的一夹持部223、自所述夹持部223向上延伸的一第一导引部224。
所述延伸臂221和所述弹性臂222如此结构设置，增加了所述第一臂22的长度，且使用时所述延伸臂221和所述弹性臂222可以一起弹性变形，所以所述端子2可以提供较好的弹性力，从而可以减少损失所述芯片模块200的所述插脚3的问题。
如图5和图9所示，所述弹性臂222的上端向外扩张且位于所述挡壁134的正下方。所述夹持部223位于所述连接孔132的正下方，且沿自前向后的方向所述二夹持部223之间的间隙逐渐变大。所述第一导引部224向外扩张且其上端位于所述挡壁134的正下方，且所述第一导引部224部分位于所述连接孔132的正下方。
如图2和图4所示，所述第一臂22还具有自其上端向下凹设的一开口225，所述开口225同时连接所述弹性臂222的后侧、所述夹持部223的上端和所述第一导引部224的前侧。如图5和图6所示，所述开口225部分位于所述连接孔132的正下方，且每一所述开口225的宽度小于所述插脚3底端的直径。
如图2至图4所示，所述第二臂23包括自所述通孔211的上端向前弯折且向下延伸的一第二导引部231、以及自所述第二导引部231向下延伸的一抵接部232。
如图5和图6所示，所述第二导引部231部分位于所述连接孔132的正下方，且所述抵接部232位于所述连接孔132的正下方。如图6和图7所示，所述第二导引部231位于所述第一导引部224的下方，且所述第二导引部231和所述第一导引部224用于导引所述插脚3向下插入，所述抵接部232位于所述夹持部223的下方，且所述抵接部232和所述二夹持部223用于共同夹持所述插脚3（参看图13）。
如图7所示，在本实施例中，所述夹持部223与所述插脚3的接触位置高于所述抵接部232与所述插脚3的接触位置。当然在其它实施例中，所述夹持部223与所述插脚3的接触位置也可低于所述抵接部232与所述插脚3的接触位置。
如图2、图3和图6所示，所述二抱臂24自所述基部21下端的左右两侧向前弯折延伸形成，所述二抱臂24用于夹持一焊料4以将所述端子2焊接至所述电路板300。在本实施例中，所述焊料4为锡球。所述二挡止部25自所述二抱臂24的中部向上且相互靠近弯折延伸形成，所述二挡止部25位于所述焊料4的正上方用于限制所述焊料4向上移动。在本实施例中，所述二挡止部25和所述二抱臂24共同夹持所述焊料4，且与所述第一臂22位于所述基部21的同一侧。所述二止位部26自所述二抱臂24的前端向上延伸形成，且所述二止位部26位于所述二挡止部25的前方，当所述焊料4向上装入所述二抱臂24之间时，所述二止位部26与所述容纳孔133配合，用于防止所述二抱臂24过度向上移动。
如图1和图8所示，所述电连接器100组装时，先将所述端子2自下向上安装至所述容纳孔133中，直至所述钩部212收容于所述限位槽135，同时所述凸部213与所述凹槽136的壁面配合，以将所述端子2固定于所述容纳孔133中。如图5、图6和图9所示，所述第一导引部224的上端和所述基部21的上端均位于所述挡壁134的正下方，且所述夹持部223和所述抵接部232位于所述连接孔132的正下方。
如图9、图10和图12所示，所述电连接器100使用时，先将所述电连接器100安装于所述电路板300上，利用所述焊料4将所述电连接器100焊接固定于所述电路板300，再将所述芯片模块200向下安装至所述电连接器100上，所述插脚3依次经由所述导引孔131和所述连接孔132向下插入所述容纳孔133中，并且所述二第一导引部224和所述第二导引部231导引所述插脚3向下移动，使得所述插脚3先夹持于所述二夹持部223再抵接所述抵接部232（参看图6和图7），直至所述芯片模块200向下抵接所述绝缘本体1，以电性连接所述芯片模块200至所述电路板300。
综上所述，本发明电连接器有下列有益效果：
（1）当所述插脚3相对于正常插入位置产生偏移向下插入时，由于所述挡壁134遮盖了所述二第一导引部224上端，所述第二臂23自所述基部21向下延伸形成，故所述插脚3不会碰撞所述二第一臂22的自由端和所述第二臂23的自由端，从而避免所述二第一臂22和所述第二臂23损坏，且方便所述插脚3顺利插接，保证了芯片模块200与电连接器100之间的稳定导接。
（2）当所述二夹持部223和所述抵接部232共同夹持所述插脚3时，由于沿自前向后的方向所述二夹持部223之间的间隙逐渐变大，使得所述二夹持部223对所述插脚3的作用力F1与所述抵接部232对所述插脚3的作用力F2相平衡，保证了所述端子2与所述插脚3的稳定接触。
（3）所述开口225自所述第一臂22的上端向下凹设且连接所述第一导引部224的前侧，用以方便同时成型所述弹性臂222上端向外扩张和成型所述夹持部223向后扩张。
（4）所述开口225的宽度小于所述插脚3底端的直径，避免所述插脚3在插入时由于卡合于所述开口225中，从而导致所述插脚3无法顺利插入，甚至导致所述第一臂22因碰撞而损坏。
（5）当所述插脚3经由所述连接孔132插入所述容纳孔133中时，所述二夹持部223和所述抵接部232均位于所述连接孔132的正下方，使得所述插脚3可靠接触所述二夹持部223和所述抵接部232。
（6）所述夹持部223与所述插脚3的接触位置和所述抵接部232与所述插脚3的接触位置高度不同，使得所述插脚3与所述夹持部223和所述抵接部232先后接触，降低所述插脚3的最大插入力。
以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (10)

1.一种电连接器，用于电性连接具有多个插脚的一芯片模块，其特征在于，包括：
一本体，用于向上承载所述芯片模块，所述本体设有多个收容孔贯穿所述本体的上表面和下表面，所述收容孔具有一挡壁；
多个端子，对应收容于多个所述收容孔，每一所述端子包括一基部、自所述基部相对两侧向前弯折再向上延伸的二第一臂、以及自所述基部向前弯折且向下延伸的一第二臂，所述二第一臂具有二夹持部以及自所述二夹持部向上且相互远离延伸的二第一导引部，所述挡壁遮盖所述二第一导引部的上端，所述第二臂具有一第二导引部以及自所述第二导引部向下延伸的一抵接部，所述二第一导引部和所述第二导引部用于导引所述插脚向下插入，且所述二夹持部和所述抵接部用于共同夹持所述插脚。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：沿自前向后的方向所述二夹持部之间的间隙逐渐变大。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一臂的上端向下凹设一开口连接所述第一导引部的前侧。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述开口的宽度小于所述插脚底端的直径。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：每一所述收容孔包括自所述本体的上表面向下凹设的一导引孔、自导引孔向下延伸的一连接孔用于收容所述插脚及自连接孔向下延伸至贯穿所述本体下表面的一容纳孔用于收容所述端子，所述连接孔的孔径小于所述容纳孔的孔径，所述容纳孔的上壁形成所述挡壁，所述二夹持部和所述抵接部均位于所述连接孔的正下方。
6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述夹持部与所述插脚的接触位置与所述抵接部与所述插脚的接触位置高度不同。
7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述夹持部与所述插脚的接触位置高于所述抵接部与所述插脚的接触位置。
8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述基部具有一通孔以及位于所述通孔相对两侧的二钩部，所述第二臂自所述通孔的上端向下延伸形成，所述本体对应每一钩部设有一限位槽向上贯穿所述本体的上表面，所述限位槽的底面位于所述钩部的正下方用于限制所述端子向下移动。
9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：自所述基部的左右两侧先沿左右方向延伸再向上延伸形成两凸部，其与所述收容孔配合用于限制所述端子移动。
10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：两个所述凸部的其中一个的侧缘设有凸起与所述收容孔干涉配合，另一个的侧缘为直线。
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