[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

CN108958527B - 包括遮光层的触摸输入装置及其制造方法 - Google Patents

包括遮光层的触摸输入装置及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108958527B
CN108958527B CN201810276099.6A CN201810276099A CN108958527B CN 108958527 B CN108958527 B CN 108958527B CN 201810276099 A CN201810276099 A CN 201810276099A CN 108958527 B CN108958527 B CN 108958527B
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate layer
layer
pressure sensor
substrate
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810276099.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108958527A (zh
Inventor
崔爀在
金世晔
李元雨
金本冀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hideep Inc
Original Assignee
Hideep Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hideep Inc filed Critical Hideep Inc
Publication of CN108958527A publication Critical patent/CN108958527A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108958527B publication Critical patent/CN108958527B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0414—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using force sensing means to determine a position
    • G06F3/04144—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using force sensing means to determine a position using an array of force sensing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0414—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using force sensing means to determine a position
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0447—Position sensing using the local deformation of sensor cells
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/126—Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/208—Touch screens
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04105—Pressure sensors for measuring the pressure or force exerted on the touch surface without providing the touch position
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04107—Shielding in digitiser, i.e. guard or shielding arrangements, mostly for capacitive touchscreens, e.g. driven shields, driven grounds

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

本发明的实施例的触摸输入装置的特征在于包括：具有发光的有机物层的显示板、直接形成于所述显示板的下面检测施加于所述触摸输入装置的触摸压力的压力传感器及遮蔽照射到所述压力传感器的所述光的遮光层。根据本发明，在触摸输入装置配置遮光层对压力传感器遮光，因此能够使得从外部看不到。

Description

包括遮光层的触摸输入装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及包括遮光层的触摸输入装置，更具体来讲涉及对包含于触摸输入装置的压力传感器遮光使得从外部看不到的包括遮光层的触摸输入装置。
背景技术
为了操作计算系统而利用多种输入装置。例如，利用按键(button)、键(key)、操纵杆(joystick)及触摸屏之类的输入装置。由于触摸屏简单易操作，因此触摸屏在操作计算系统方面的利用率上升。
触摸屏可构成包括触摸感测板(touch sensor panel)的触摸输入装置的触摸表面，所述触摸感测板可以是具有触摸-感应表面(touch-sensitive surface)的透明板。这种触摸感测板附着在显示屏的前面，触摸-感应表面可盖住显示屏的可视面。用户用手指等单纯地触摸触摸屏即可操作计算系统。通常，计算系统能够识别触摸屏上的触摸及触摸位置并解析该触摸并相应地进行运算。
在此，产生了对能够在不降低显示模块的性能的同时检测触摸屏上的触摸的触摸位置及触摸的压力大小的触摸输入装置的需求。
并且，欲在触摸输入装置上形成能够检测触摸的压力大小的压力传感器的情况下，根据包含于触摸输入装置的显示板的种类及传感器的材质，可能会发生用户能够看到压力传感器的问题。例如，显示板为OLED的情况下有机物层发光，而在有机物层的下部形成压力传感器且这种压力传感器由非透明物质构成的情况下，可能会发生用户能够看到压力传感器的问题。
发明内容
技术问题
根据本发明的实施例，目的在于将遮光层配置在触摸输入装置对压力传感器遮光使得从外部看不到以解决上述技术问题。
技术方案
本发明实施例的触摸输入装置可包括具有发光的有机物层的显示模块、直接形成于所述显示模块的下面用于检测施加于所述触摸输入装置的触摸压力的压力传感器及屏蔽照射到所述压力传感器的所述光的遮光层。
技术效果
根据本发明的一个实施例，在触摸输入装置配置遮光层对压力传感器遮光，因此能够使得从外部看不到。
附图说明
图1a及图1b是本发明实施例的触摸输入装置中所包含的电容方式的触摸传感器及用于其工作的构成的简要示意图；
图2例示本发明实施例的触摸输入装置中用于控制触摸位置、触摸压力及显示动作的控制块；
图3a及图3b是用于说明本发明实施例的触摸输入装置中显示模块的构成的概念图；
图4a至图4e例示本发明实施例的触摸输入装置形成有压力传感器的例子；
图5a至图5c是显示直接形成于本发明实施例的触摸输入装置的多种显示板的压力传感器的实施例的剖面图；
图6a至图6f是显示本发明实施例的压力传感器与遮光层的配置关系的触摸输入装置的剖面图；
图7a至图7d是显示在本发明的触摸输入装置中显示板的下面形成压力传感器的第一工程的示意图；
图8是用于说明利用辊型印刷方式在第二基板层形成压力传感器的方法的示意图；
图9是用于说明利用片型印刷方式在第二基板层形成压力传感器的方法的示意图；
图10是用于说明利用反转胶版印刷方式在第二基板层形成压力传感器的方法的示意图；
图11是用于说明利用喷墨印刷法在第二基板层形成压力传感器的方法的示意图；
图12是用于说明利用丝网印刷法在第二基板层形成压力传感器的方法的示意图；
图13是用于说明利用柔版印刷法在第二基板层形成压力传感器的方法的示意图；
图14是用于说明利用转移印刷法在第二基板层形成压力传感器的方法的示意图；
图15a至图15d是在本发明的触摸输入装置中显示板的下面形成压力传感器的第二工程的示意图；
图16a至图16d是例示本发明的触摸输入装置中所包括的电极的形态的示意图；
图17是显示本发明实施例的压力传感器为应变片的情况的示意图。
具体实施方式
以下参见示出能够实施本发明的特定实施例的附图具体说明本发明。通过具体说明这些实施例使得本领域技术人员足以实施本发明。本发明的多种实施例虽各不相同，但并非相互排斥。例如，一个实施例中记载的特定形状、结构及特性在不超出本发明的精神及范围的前提下可以通过其他实施例实现。另外，应理解公开的各实施形态内的个别构成要素的位置或配置在不超出本发明的精神及范围的前提下可以变更实施。因此，下述具体说明并非以进行限定为目的，若适当说明，本发明的范围取决于技术方案及与技术方案等同的所有范围。附图中类似的附图标记在各方面表示相同或类似的功能。
以下参见附图具体说明本发明实施例的触摸输入装置。以下例示电容方式的触摸传感器板100及压力感测部，但可以适用能够以任意方式检测触摸位置及/或触摸压力的触摸传感器板100及压力感测部。
图1a为本发明实施例的触摸输入装置中的电容方式的触摸传感器10及用于其工作的构成的简要示意图。参见图1a，触摸传感器10包括多个驱动电极TX1至TXn及多个接收电极RX1至RXm，可包括驱动部12及感测部11，在此驱动部12为了所述触摸传感器10的工作而向多个驱动电极TX1至TXn施加驱动信号，感测部11从多个接收电极RX1至RXm接收包括关于随施加于触摸表面的触摸变化的电容变化量的信息的感测信号以检测触摸及触摸位置。
如图1a所示，触摸传感器10可包括多个驱动电极TX1至TXn与多个接收电极RX1至RXm。图1a显示触摸传感器10的多个驱动电极TX1至TXn与多个接收电极RX1至RXm构成正交阵列，但本发明不限于此。可以使多个驱动电极TX1至TXn与多个接收电极RX1至R Xm构成对角线、同心圆及三维随机排列等任意数维及其应用排列。此处，n及m是正整数，可具有相同或不同的值，大小可以因实施例而异。
多个驱动电极TX1至TXn与多个接收电极RX1至RXm可排列成分别相互交叉。驱动电极TX可包括向第一轴方向延伸的多个驱动电极TX1至TXn，接收电极RX可包括向交叉于第一轴方向的第二轴方向延伸的多个接收电极RX1至RXm。
如图16a及图16b所示，本发明实施例的触摸传感器10中多个驱动电极TX1至TXn与多个接收电极RX1至RXm可形成于相同的层。例如，多个驱动电极TX1至TXn与多个接收电极RX1至RXm可形成于下述显示板200A的上面。
并且，如图16c所示，多个驱动电极TX1至TXn与多个接收电极RX1至RXm可彼此形成于不同的层。例如，可以使多个驱动电极TX1至TXn与多个接收电极RX1至RXm中任意一个形成于显示板200A的上面，其余一个形成于下述盖的下面或显示板200A的内部。
多个驱动电极TX1至TXn与多个接收电极RX1至RXm可以由透明导电物质(例如，由氧化锡(SnO2)及氧化铟(In2O3)等构成的铟锡氧化物(ITO：Indium Tin Oxide)或氧化锑锡(ATO：Antimony Tin Oxide))等形成。但这只是举例而已，驱动电极TX及接收电极RX也可以由其他透明导电物质或非透明导电物质形成。例如，形成驱动电极TX及接收电极RX的物质可包括银墨(silver ink)、铜(copper)、银纳米(nano silver)及碳纳米管(CNT：CarbonNanotube)中至少任意一个。并且，驱动电极TX及接收电极RX可以采用金属网(metal mesh)构成。
本发明实施例的驱动部12可以向驱动电极TX1至TXn施加驱动信号。根据本发明的实施例，可以向第一驱动电极TX1至第n驱动电极TXn按顺序一次向一个驱动电极施加驱动信号。可以再次重复上述驱动信号施加过程。但这只是举例而已，根据实施例，可以同时向多个驱动电极施加驱动信号。
感测部11可以通过接收电极RX1至RXm接收包括关于被施加驱动信号的驱动电极TX1至TXn与接收电极RX1至RXm之间生成的电容(Cm)14的信息的感测信号，以此检测有无触摸及触摸位置。例如，感测信号可以是施加到驱动电极TX的驱动信号通过驱动电极TX与接收电极RX之间生成的电容(Cm)14耦合的信号。如上，可以将通过接收电极RX1至RXm感测施加到第一驱动电极TX1至第n驱动电极TXn的驱动信号的过程称为扫描(scan)触摸传感器10。
例如，感测部11可包括通过开关连接于各接收电极RX1至RXm的接收器(未示出)。所述开关在感测相应接收电极RX的信号的时段开启(on)使得接收器能够从接收电极RX感测到感测信号。接收器可包括放大器(未示出)及结合于放大器的负(-)输入端与放大器的输出端之间，即反馈路径的反馈电容器。此处，放大器的正(+)输入端可与接地(ground)连接。并且，接收器还可以包括与反馈电容器并联的复位开关。复位开关可以对接收器执行的从电流到电压的转换进行复位。放大器的负输入端连接于相应接收电极RX，可以在接收包括关于电容(Cm)14的信息的电流信号后通过积分转换为电压。感测部11还可以包括将通过接收器积分的数据转换为数字数据的模数转换器(未示出，analog to digitalconverter：ADC)。随后，数字数据输入到处理器(未示出)，能够被处理成用于获取对触摸传感器10的触摸信息。感测部11除接收器之外还可以包括ADC及处理器。
控制部13可以执行控制驱动部12与感测部11的动作的功能。例如，控制部13可以生成驱动控制信号后发送到驱动部12使得驱动信号在预定时间施加到预先设定的驱动电极TX。并且，控制部13可以生成感测控制信号后发送到感测部11使得感测部11在预定时间从预先设定的接收电极RX接收感测信号并执行预先设定的功能。
图1a中，驱动部12及感测部11可以构成能够检测触摸传感器10是否受到触摸及触摸位置的触摸检测装置(未标出)。触摸检测装置还可以包括控制部13。触摸检测装置可以集成于包括触摸传感器10的触摸输入装置中相当于下述的触摸传感器控制器1100的触摸感测IC(touch sensing Integrated Circuit)上。包含于触摸传感器10的驱动电极TX及接收电极RX例如可以通过导电线路(conductive trace)及/或印刷于电路板上的导电图案(conductive pattern)等连接到包含于触摸感测IC的驱动部12及感测部11。触摸感测IC可以位于印刷有导电图案的电路板，在图6a至图6f中，例如可以位于触摸电路板(以下称为“触摸PCB”)上。根据实施例，触摸感测IC可安装在用于触摸输入装置工作的主板上。
如上所述，驱动电极TX与接收电极RX的各交叉点都生成预定值的电容(Cm)，手指之类的客体靠近触摸传感器10时所述电容的值能够发生变化。图1a中，所述电容可以表示互电容(Cm，mutual capacitance)。感测部11可以通过感测这种电学特性感测触摸传感器10是否受到触摸及/或触摸位置。例如，可以感测由第一轴与第二轴构成的二维平面构成的触摸传感器10的表面是否受到触摸及/或其位置。
更具体来讲，触摸传感器10受到触摸时可以通过检测被施加驱动信号的驱动电极TX检测触摸的第二轴方向的位置。同样，触摸传感器10受到触摸时可以从通过接收电极RX接收的接收信号检测电容变化，以检测触摸的第一轴方向的位置。
以上说明了根据驱动电极TX与接收电极RX之间的互电容变化量感测触摸位置的触摸传感器10的工作方式，但本发明不限于此。即，还可以如图1b根据自电容(self-capacitance)的变化量感测触摸位置。
图1b为用于说明包含于本发明又一实施例的触摸输入装置的又一电容方式的触摸传感器10及其工作的简要示意图。图1b所示的触摸传感器10具有多个触摸电极30。多个触摸电极30可如图16d所示相隔预定间隔配置成格子状，但不限于此。
由控制部13生成的驱动控制信号传输到驱动部12，驱动部12根据驱动控制信号在预定时间向预先设定的触摸电极30施加驱动信号。并且，由控制部13生成的感测控制信号传输到感测部11，感测部11根据感测控制信号在预定时间从预先设定的触摸电极30接收感测信号。此处，感测信号可以是关于形成于触摸电极30的自电容变化量的信号。
此处，根据感测部11感测的感测信号检测触摸传感器10是否受到触摸及/或触摸位置。例如，由于事先知道触摸电极30的坐标，因此能够感测客体是否触摸了触摸传感器10的表面及/或其位置。
以上，为了方便而说明了驱动部12与感测部11分为独立的块动作的情况，但可以使得由一个驱动及感测部执行向触摸电极30施加驱动信号，并从触摸电极30接收感测信号的动作。
以上具体说明了作为触摸传感器10的电容方式的触摸传感器板，但本发明实施例的触摸输入装置1000中用于检测是否受到触摸及触摸位置的触摸传感器10除上述方法之外还可以用表面电容方式、投射(projected)电容方式、电阻膜方式、表面弹性波方式(SAW：surface acoustic wave)、红外线(infrared)方式、光学成像方式(optical imaging)、分散信号方式(dispersive signal technology)及声学脉冲识别(acoustic pulserecognition)方式等任意的触摸感测方式来实现。
图2例示本发明实施例的触摸输入装置中用于控制触摸位置、触摸压力及显示动作的控制块。除显示功能及检测触摸位置之外还能够检测触摸压力的触摸输入装置1000中，控制块可包括用于检测上述触摸位置的触摸传感器控制器1100、用于驱动显示板的显示控制器1200及用于检测压力的压力传感器控制器1300。显示控制器1200可包括控制电路，该控制电路使得从用于触摸输入装置1000工作的主板(main board)上的中央处理单元即CPU(central processing unit)或应用处理器(AP：application processor)等接收输入并在显示板200A上显示所需的内容。这种控制电路可安装在显示电路板(以下称为“显示PCB”)。这种控制电路可包括显示板控制IC、图形控制IC(graphic controller IC)及其他显示板200A工作所需的电路。
用于通过压力传感器检测压力的压力传感器控制器1300可以和触摸传感器控制器1100的构成相似地构成并与触摸传感器控制器1100近似地工作。具体来讲，压力传感器控制器1300可如图1a及图1b包括驱动部、感测部及控制部，并通过感测部感测的感测信号检测压力的大小。此处，压力传感器控制器1300可安装于安装有触摸传感器控制器1100的触摸PCB，也可以安装于安装有显示控制器1200的显示PCB。
根据实施例，触摸传感器控制器1100、显示控制器1200及压力传感器控制器1300可作为不同的构成要素包含于触摸输入装置1000。例如，触摸传感器控制器1100、显示控制器1200及压力传感器控制器1300可分别由不同的芯片(chip)构成。此处，触摸输入装置1000的处理器1500可对触摸传感器控制器1100、显示控制器1200及压力传感器控制器1300起到主(host)处理器的功能。
本发明实施例的触摸输入装置1000可包括手机(cell phone)、个人数字助理(PDA：Personal Data Assistant)、智能手机(smart phone)、平板电脑(tablet PersonalComputer)、MP3播放器、笔记本电脑(notebook)等具有显示画面及/或触摸屏的电子装置。
为了将上述触摸输入装置1000制造成纤薄(slim)且轻量(light weight)，可以将上述分别构成的触摸传感器控制器1100、显示控制器1200及压力传感器控制器1300根据实施例集成为一个以上的构成。进一步地，可以将各控制器集成于处理器1500。并且，根据实施例，可以在显示板200A上集成触摸传感器10及/或压力传感器。
实施例的触摸输入装置1000中，用于检测触摸位置的触摸传感器10可位于显示板200A外部或内部。实施例的触摸输入装置1000的显示板200A可以是包含于液晶显示装置(LCD：Liquid Crystal Display)、等离子显示装置(PDP：Plasma Display Panel)、有机发光显示装置(Organic Light Emitting Diode：OLED)等的显示板。因此，用户可以一边视觉确认显示于显示板的画面，一边对触摸表面进行触摸进行输入行为。
图3a及图3b为用于说明本发明的触摸输入装置1000中显示模块200的构成的概念图。首先参见图3a说明包括利用LCD板的显示板200A的显示模块200的构成。
如图3a所示，显示模块200可包括LCD板构成的显示板200A、配置于显示板200A上部的第一偏光层271及配置于显示板200A下部的第二偏光层272。并且，LCD板构成的显示板200A可包括具有液晶元件(liquid crystal cell)的液晶层250、配置于液晶层250的上部的第一基板层261及配置于液晶层250的下部的第二基板层262。在此，第一基板层261可以是滤色玻璃(color filter glass)，第二基板层262可以是薄膜晶体管玻璃(TFT glass)。并且，根据实施例，第一基板层261及第二基板层262中至少一个可以由塑料之类的能够弯曲(bending)的物质形成。图3a中，第二基板层262可以由包括数据线(data line)、栅极线(gate line)、TFT、公用电极(Vcom：common electrode)及像素电极(pixel electrode)等的多种层构成。这些电子构成要素能够生成受控的电场使得位于液晶层250的液晶取向。
以下参见图3b说明包括利用OLED板的显示板200A的显示模块200的构成。
如图3b所示，显示模块200可包括由OLED板构成的显示板200A、配置于显示板200A上部的第一偏光层282。并且，由OLED板构成的显示板200A可包括含有OLED(OrganicLight-Emitting Diode)的有机物层280、配置于有机物层280的上部的第一基板层281及配置于有机物层280下部的第二基板层283。此处，第一基板层281可以是封装玻璃(Encapsulation glass)，第二基板层283可以是TFT玻璃(TFT glass)。并且，根据实施例，第一基板层281及第二基板层283中至少一个可以由塑料之类的能够弯曲(bending)的物质形成。图3b所示的OLED板的情况下，可包括栅极线、数据线、第一电源线(ELVDD)、第二电源线(ELV SS)等用于驱动显示板200A的电极。OLED(Organic Light-Emitting Diode)板是利用向荧光或磷光有机物薄膜导通电流时电子与空穴在有机物层结合的同时发光的原理的自发光型显示板，构成发光层的有机物质决定光的颜色。
具体来讲，OLED利用在玻璃或塑料上涂布有机物并导通电流时有机物发光的原理。即，利用分别向有机物的阳极与阴极注入空穴与电子使得在发光层再结合时形成高能量态的励磁(excitation)，励磁降到低能量态的过程中放出能量生成特定波长的光的原理。此处，光的颜色因发光层的有机物而异。
根据构成像素矩阵的像素的工作特性，OLED具有线驱动方式的无源矩阵OLED(PM-OLED：Passive-matrix Organic Light-Emitting Diode)与独立驱动方式的主动矩阵OLED(AM-OLED：Active-matrix Organic Light-Emitting Diode)。由于两者都不需要背光，因此其优点是能够使显示模块非常薄，各角度具有一定的明暗比，基于温度的颜色再现性强。并且，由于未驱动的像素不消耗电能，因此还具有很好的经济性。
在工作方面，PM-OLED仅在扫描时间(scanning time)期间用高电流发光，AM-OLED在帧时间(frame time)期间用低电流保持持续发光状态。因此，与PM-OLED相比，AM-OL ED具有分辨率高、有利于驱动大面积显示板、电能消耗少的优点。并且，由于可以内置薄膜晶体管(TFT)并分别控制各元件，因此容易得到精致画面。
并且，有机物层280可包括空穴注入层(HIL：Hole Injection Layer)、空穴输送层(HTL：Hole Transfer Layer)、电子注入层(EIL：Emission Material Layer)、电子输送层(ETL：Electron Transfer Layer)及发光层(EML：Electron Injection Layer)。
以下对各层进行简单说明。HIL注入空穴，利用CuPc等物质。HTL的功能是对注入的空穴进行移动，主要利用空穴移动性(hole mobility)好的物质。HTL可以采用芳基胺(arylamine)、TPD等。EIL与ETL是用于注入和输送电子的层，注入的电子与空穴在EML结合发光。EML是呈现发光颜色的元件，由决定有机物寿命的主体(host)与决定色感与效率的掺杂物(dopant)构成。以上只是说明了包含于OLED板的有机物层280的基本构成，本发明不受有机物层280的层结构或元材料等限制。
有机物层280插入到阳极(Anode)(未示出)与阴极(Cathode)(未示出)之间，在TFT为开(On)状态时阳极被施加驱动电流以被注入空穴，阴极被注入电子，空穴与电子向有机物层280移动而发光。
LCD板或OLED板还可包括用于执行显示功能的其他构成且可以变形，这对于本领域技术人员来讲是显而易见的。
本发明的触摸输入装置1000的显示模块200可包括显示板200A及用于驱动显示板200A的构成。具体来讲，显示板200A为LCD板的情况下，显示模块200可包括配置于第二偏光层272下部的背光单元(未示出：backlight unit)，还可以包括用于LCD板工作的显示板控制IC、图形控制IC及其他电路。
本发明的实施例的触摸输入装置1000中用于检测触摸位置的触摸传感器10可位于显示模块200外部或内部。
触摸输入装置1000的触摸传感器10配置于显示模块200的外部的情况下，可在显示模块200上部配置触摸传感器板，触摸传感器10可包含于触摸传感器板。触摸输入装置1000的触摸表面可以是触摸传感器板的表面。
触摸输入装置1000的触摸传感器10配置于显示模块200的内部的情况下，可以使触摸传感器10位于显示板200A外部。具体来讲，触摸传感器10可形成于第一基板层261、281的上面。在此，触摸输入装置1000的触摸表面为显示模块200的外部面，在图3a及图3b中可以是上部面或下部面。
触摸输入装置1000的触摸传感器10配置于显示模块200的内部的情况下，根据实施例，可以使触摸传感器10中至少一部分位于显示板200A内，触摸传感器10中至少其余一部分位于显示板200A外部。例如，可以使构成触摸传感器10的驱动电极TX与接收电极RX中任意一个电极位于显示板200A外部，可以使其余电极位于显示板200A内部。具体来讲，可以使构成触摸传感器10的驱动电极TX与接收电极RX中任意一个电极形成于第一基板层261、281上面，其余电极形成于第一基板层261、281下面或第二基板层262、283上面。
触摸输入装置1000的触摸传感器10配置于显示模块200的内部的情况下，可以使触摸传感器10位于显示板200A内部。具体来讲，触摸传感器10可形成于第一基板层261、281的下面或第二基板层262、283的上面。
在显示板200A内部配置触摸传感器10的情况下，还可以另外配置用于触摸传感器工作的电极，但也可以将位于显示板200A内部的多种构成及/或电极用作感测触摸的触摸传感器10。具体来讲，显示板200A为LCD板的情况下，包含于触摸传感器10的电极中至少任意一个可包括数据线(data line)、栅极线(gate line)、TFT、公用电极(Vcom：commonelectrode)及像素电极(pixel electrode)中至少任意一个，显示板200A为OLED板的情况下，包含于触摸传感器10的电极中至少任意一个可包括数据线(data line)、栅极线(gateline)、第一电源线(ELVDD)及第二电源线(ELVSS)中的至少任意一个。
在此，触摸传感器10可通过图1a说明的驱动电极及接收电极工作，根据驱动电极及接收电极之间的互电容检测触摸位置。并且，触摸传感器10可通过图1b说明的单一电极30工作，根据各单一电极30的自电容检测触摸位置。此处，包含于触摸传感器10的电极为用于驱动显示板200A的电极的情况下，可以在第一时段驱动显示板200A，在不同于第一时段的第二时段检测触摸位置。
以下举例具体说明为了使本发明的实施例的触摸输入装置检测触摸压力而配置不同于用来检测触摸位置的电极及用来驱动显示板的电极的另外的传感器作为压力感测部的情况。
本发明的触摸输入装置1000中形成有用于检测触摸位置的触摸传感器的覆盖层100与包括显示板200A的显示模块200之间可通过粘合剂(OCA：Optically ClearAdhesive)之类的粘贴剂层合。因此，可提高能够通过触摸传感器的触摸表面确认的显示模块200的显示颜色鲜明度、清晰度及透光性。
图4a至图4e例示本发明的触摸输入装置形成有压力传感器的例子。
图4a及以下的部分附图示出显示板200A直接层合附着于覆盖层100，但这只是为了便于说明而已，但也可以将第一偏光层271、282位于显示板200A上部的显示模块200层合附着于覆盖层100，LCD板为显示板200A的情况下，省略示出了第二偏光层272及背光单元。
参见图4a至图4e所述说明中，例示了本发明的实施例的触摸输入装置1000中形成有触摸传感器的覆盖层100通过粘贴剂层合附着于图3a及图3b所示显示模块200上的情况，但本发明的实施例的触摸输入装置1000还可以包括触摸传感器10配置于图3a及图3b所示显示模块200内部的情况。更具体来讲，图4a至图4b显示了形成有触摸传感器10的覆盖层100遮盖包括显示板200A的显示模块200，而触摸传感器10位于显示模块200内部且显示模块200被玻璃之类的覆盖层100覆盖的触摸输入装置1000也可用作本发明的实施例。
本发明的实施例的触摸输入装置1000可包括手机(cell phone)、个人数字助理(PDA：Personal Data Assistant)、智能手机(smartphone)、平板电脑(tablet PersonalComputer)、MP3播放器、笔记本电脑(notebook)等包括显示屏的电子装置。
本发明的实施例的触摸输入装置1000中，基板300例如可以和作为触摸输入装置1000的最外廓机构的壳体320一起起到包围能够配置用于触摸输入装置1000工作的电路板及/或电池的装配空间310等的功能。此处，用于触摸输入装置1000工作的电路板可以作为主板(main board)装配有中央处理单元即CPU(central processing unit)或应用处理器(AP：application processor)等。可通过基板300分离显示模块200与用于触摸输入装置1000工作的电路板及/或电池，切断显示模块200发生的电噪声及电路板发生的噪声。
在触摸输入装置1000中，触摸传感器10或覆盖层100可以比显示模块200、基板300及装配空间310大，因此可以将壳体320形成为壳体320与触摸传感器10一起包围显示模块200、基板300及电路板。
本发明实施例的触摸输入装置1000可通过触摸传感器10检测触摸位置，可通过配置不同于用来检测触摸位置的电极及用来驱动显示板的电极的另外的传感器作为压力感测部检测触摸压力。此处，触摸传感器10可位于显示模块200的内部或外部。
以下将用于检测压力的构成统称为压力感测部。例如，实施例的压力感测部可包括压力传感器450、460。
压力感测部例如还可以包括由气隙(air gap)构成的间隔层420，后续参见图4a至图4d对此进行具体说明。
根据实施例，间隔层420可以由气隙(air gap)构成。根据实施例，间隔层可以由冲击吸收物质构成。根据实施例，可以用介电物质(dielectric material)填充间隔层420。根据实施例，间隔层420可以由具有被施加压力时收缩且压力被解除时恢复原形态的恢复力的物质形成。根据实施例，间隔层420可以由弹性泡沫(elastic foam)形成。并且，由于间隔层配置于显示模块200下部，因此可以由透明物质或非透明物质构成。
并且，基准电位层可配置于显示模块200的下部。具体来讲，基准电位层可形成于配置在显示模块200下部的基板300或由基板300本身起到基准电位层的作用。并且，基准电位层可配置在基板300上部且配置于显示模块200的下部，形成于起到保护显示模块200的功能的盖(未示出)，或由盖本身起到基准电位层的作用。向触摸输入装置1000施加压力时显示板200A弯曲，随着显示板200A弯曲，基准电位层与压力传感器450、460之间的距离能够发生变化。并且，基准电位层与压力传感器450、460之间还可以配置有间隔层。具体来讲，可以在显示模块200与配置有基准电位层的基板300之间或在显示模块200与配置有基准电位层的盖之间配置间隔层。
并且，基准电位层可配置于显示模块200的内部。具体来讲，基准电位层可配置于显示板200A的第一基板层261、281的上面或下面或第二基板层262、283的上面或下面。向触摸输入装置1000施加压力时显示板200A弯曲，随着显示板200A弯曲，基准电位层与压力传感器450、460之间的距离能够发生变化。并且，基准电位层与压力传感器450、460之间可配置有间隔层。图3a及图3b所示触摸输入装置1000的情况下，间隔层还可以配置于显示板200A的上部或内部。
同样，根据实施例，间隔层可以由气隙(air gap)构成。根据实施例，间隔层可以由冲击吸收物质构成。根据实施例，可以用介电物质(dielectric material)填充间隔层。根据实施例，间隔层可以由弹性泡沫(elastic foam)形成。此处，实施例的弹性泡沫具有受到冲击时挤压等形态可变的柔软性以起到吸收冲击的作用且具有恢复力，因此可提供压力检测性能均匀性。并且，由于间隔层配置于显示板200A上部或内部，因此可以是透明物质。此处，实施例的弹性泡沫可包括聚氨酯(Polyurethane)、聚酯(Polyester)、聚丙烯(Polypropylene)及丙烯酸(Acrylic)中至少任意一种。
根据实施例，间隔层配置于显示模块200内部的情况下，间隔层可以是制造显示板200A及/或背光单元时包含于在此的气隙(air gap)。显示板200A及/或背光单元包括一个气隙的情况下，所述一个气隙可起到间隔层的功能，包括多个气隙的情况下所述多个气隙可以整体起到间隔层的功能。
以下为了与包含于触摸传感器10的电极明确区分，将用于检测压力的传感器450及460称为压力传感器450、460。此处，压力传感器450、460配置在显示板200A的后面而不是前面，因此不仅可以由透明物质构成，也可以由非透明物质构成。显示板200A为LCD板的情况下，光应从背光单元透过，因此压力传感器450、460可以由ITO之类的透明物质构成。
此处，为保持用于配置压力传感器450、460的间隔层420，可以沿着基板300上部边缘形成具有预定高度的框架330。此处，框架330可通过粘贴带(未示出)粘贴于覆盖层100。图4b显示框架330形成于基板300的所有边缘(例如，四角形的四个边)，但框架330可以仅形成于基板300的边缘中至少一部分(例如，四角形的三个边)。根据实施例，框架330可以形成于基板300的上部面且与基板300形成一体。本发明的实施例中框架330可以由无弹性的物质构成。本发明的实施例中，通过覆盖层100向显示板200A施加压力的情况下，覆盖层100与显示板200A能够一起弯曲，因此即使框架330未随压力发生形体变形也能够检测触摸压力的大小。
图4c为本发明实施例的包括压力传感器的触摸输入装置的剖面图。如图4c所示，本发明实施例的压力传感器450、460可以在间隔层420内配置于显示板200A下部面上。
用于检测压力的压力传感器可包括第一传感器450与第二传感器460。此处，可以使第一传感器450与第二传感器460中任意一个是驱动传感器，其余一个是接收传感器。可向驱动传感器施加驱动信号并通过接收传感器获取包括关于随着施加压力发生变化的电子特性的信息的感测信号。例如，施加电压的情况下第一传感器450与第二传感器460之间可生成互电容。
图4d为图4c所示的触摸输入装置1000被施加压力的情况的剖面图。基板300的上部面可具有接地(ground)电位以用于屏蔽噪声。通过客体500向覆盖层100的表面施加压力的情况下，覆盖层100及显示板200A能够弯曲或下压。因此，接地电位面与压力传感器450、460之间的距离d能够减小到d'。这种情况下，边缘电容随着所述距离d减小而被基板300的上部面吸收，因此第一传感器450与第二传感器460之间的互电容能够减小。因此，可以从通过接收传感器获取的感测信号中获取互电容的减小量并以此算出触摸压力的大小。
图4d说明了基板300的上部面为接地电位，即基准电位层的情况，但基准电位层也可以配置在显示模块200内部。此处，通过客体500向覆盖层100的表面施加压力的情况下，覆盖层100及显示板200A能够弯曲或下压。因此，配置于显示模块200内部的基准电位层与压力传感器450、460之间的距离变化，从而可以从通过接收传感器获得的感测信号中获取电容变化量算出触摸压力的大小。
本发明实施例的触摸输入装置1000中，显示板200A能够随施加压力的触摸发生弯曲或下压。根据实施例，显示板200A弯曲或下压时发生最大变形的位置可能与所述触摸位置不一致，但显示板200A的所述触摸位置至少能够发生弯曲。例如，触摸位置相邻于显示板200A的外围及边缘等的情况下，显示板200A弯曲或下压程度最大的位置可能不同于触摸位置，但至少显示板200A的所述触摸位置能够发生弯曲或下压。
第一传感器450与第二传感器460形成于同一层的形态中，图4c及图4d所示的第一传感器450与第二传感器460可分别如图16a由菱形的多个传感器构成。在此，多个第一传感器450为向第一轴方向彼此连续的形态，多个第二传感器460是向正交于第一轴方向的第二轴方向彼此连续的形态，第一传感器450及第二传感器460中至少任意一个可以是各自的多个菱形的传感器通过桥连接使得第一传感器450与第二传感器460彼此绝缘的形态。并且，此处，图5a至图5c所示的第一传感器450与第二传感器460可以由图16b所示形态的传感器构成。
以上例示了根据第一传感器450与第二传感器460之间的互电容的变化检测触摸压力。但是，可以将压力感测部构成为仅包括第一传感器450与第二传感器460中任意一个压力传感器，这种情况下，可通过检测一个压力传感器与接地层(基板300或显示模块200内部配置的基准电位层)之间的电容，即，自电容的变化检测触摸压力的大小。此处，驱动信号施加于所述一个压力传感器，可以从所述压力传感器感测压力传感器与接地层之间的自电容变化。
例如，图4c的压力传感器可以仅包括第一传感器450，此处，可根据随基板300与第一传感器450之间的距离变化发生的第一传感器450与基板300之间的电容变化检测触摸压力的大小。距离d随着触摸压力的增大而减小，因此基板300与第一传感器450之间的电容可随着触摸压力增大而增大。此处，压力传感器无需具备提高互电容变化量检测精确度所需的梳齿形态或三叉形状，可以具有一个板(例如，四角板)形状，可以如图16d将多个第一传感器450相隔预定间隔配置成格子状。
图4e例示压力传感器450、460在间隔层420内形成于基板300的上部面及显示板200A的下部面上的情况。此处，第一传感器450形成于显示板200A的下部面上，第二传感器460可以以第二传感器460形成于第一绝缘层470上且第二绝缘层471形成于第二传感器460上的传感器片的形态配置于基板300的上部面。
通过客体500向覆盖层100的表面施加压力的情况下，覆盖层100及显示板200A能够弯曲或下压。因此，第一传感器450与第二传感器460之间的距离d能够减小。这种情况下，第一传感器450与第二传感器460之间的互电容能够随着所述距离d减小而增大。因此，可以从通过接收传感器获取的感测信号中获取互电容的增加量算出触摸压力的大小。此处，图4e中第一传感器450与第二传感器460彼此形成于不同的层，因此第一传感器450及第二传感器460无需具有梳齿形状或三叉形状，第一传感器450及第二传感器460中任意一个可以是一个板(例如，四角板)形状，另一个可以如图16d所示，多个传感器可以相隔预定间隔配置成格子状。
本发明的触摸输入装置1000中压力传感器450、460可直接形成于显示板200A。图5a至图5c为显示压力传感器直接形成于本发明实施例的触摸输入装置的多种显示板的实施例的剖面图。
首先，图5a显示形成于利用LCD板的显示板200A的压力传感器450、460。具体如图5a所示，压力传感器450、460可形成于第二基板层262下面。此处，压力传感器450、460也可形成于第二偏光层272下面。向触摸输入装置1000施加压力时，根据互电容变化量检测触摸压力的情况下，向第一压力传感器(驱动传感器，450)施加驱动信号，从第二压力传感器(接收传感器，460)接收包括随与压力传感器450、460相隔的基准电位层(未示出)和压力传感器450、460的距离变化发生变化的电容的信息的电子信号。根据自电容变化量检测触摸压力的情况下，向压力传感器450、460施加驱动信号，从压力传感器450、460接收包括随与压力传感器450、460相隔的基准电位层(未示出)和压力传感器450、460的距离变化发生变化的电容的信息的电子信号。
然后，图5b显示形成于利用OLED板(尤其是AM-OLED板)的显示板200A的下部面的压力传感器450、460。具体地，压力传感器450、460可形成于第二基板层283下面。此处，检测压力的方法和图5a说明的方法相同。
OLED板的情况下有机物层280发光，因此形成于配置在有机物层280下部的第二基板层283的下面的压力传感器450、460可以由非透明物质构成。但该情况下，用户能够看到形成于显示板200A下面的压力传感器450、460的图案，因此为了将压力传感器450、460直接形成在第二基板层283下面，可以在第二基板层283下面涂布黑墨之类的遮光层后在遮光层上形成压力传感器450、460。
并且，图5b显示了压力传感器450、460形成于第二基板层283的下面，但也可以在第二基板层283的下部配置第三基板层，并在第三基板层的下面配置压力传感器450、460。尤其，显示板200A为柔性OLED板的情况下，由第一基板层281、有机物层280及第二基板层283构成的显示板200A非常薄且容易弯曲，因此可以在第二基板层283的下部配置相对不容易弯曲的第三基板层285。在此，还可以在第三基板层285下部配置遮光层，后续对此进行具体说明。根据本发明的另一实施例，可以采用被着色成黑色的基板之类的具有遮光功能的基板作为第三基板层285。如上，第三基板层具有遮光功能的情况下，即使不另外配置遮光层也能够防止形成于显示板200A下部的压力传感器450的图案显示于用户。
然后，图5c显示形成于利用OLED板的显示板200A内的压力传感器450。具体地，压力传感器450可形成于第二基板层283上面。此处，检测压力的方法与图5a说明的方法相同。
并且，图5c举例说明了利用OLED板的显示板200A，但也可以在利用LCD板的显示板200A的第二基板层262上面形成压力传感器450。
并且，图5a至图5c说明了压力传感器450形成于第二基板层262、283的上面或下面，但压力传感器450也可以形成于第一基板层261、281的上面或下面。
之后，如上所述，尤其要在图5b实施例的显示板200A下面形成压力传感器450的情况下，显示板200A为OLED板的情况下有机物层280发光，因此形成于配置在有机物层280下部的第二基板层283的下面的压力传感器450由非透明物质构成的情况下，用户能够看到形成于显示板200A下面的压力传感器450的图案。为了使得看不到这种压力传感器450的图案，有必要另外配置遮光层。
以下，图6a至图6f示出配置了这种遮光层的显示板200A的形态，图7a至图7d示出通过第一工程在显示板200A的一面形成压力传感器450的过程，图15a至图15d示出通过第二工程在显示板200A的一面形成压力传感器450的过程，以下对此进行具体说明。
具体来讲，根据本发明的实施例，图6a至图6f的配置了遮光层的显示板200A的形态可通过图7a至图7d所示的第一工程制成，也可以通过图15a至图15d所示的第二工程制成。
本发明的一个实施例如图6a所示，可在第二基板层283下部配置黑墨之类的遮光层284后，在遮光层284下面形成压力传感器450。
或者，本发明的另一实施例如图6b所示，可先将压力传感器450直接接触形成于第二基板层283下面后在形成有压力传感器450的第二基板层283下部配置遮光层284。
本发明的另一实施例如图6c所示，显示板200A还可以包括配置于第二基板层283下部的第三基板层285，在此，可在第三基板层285下部配置黑墨之类的遮光层284后，在遮光层284下面形成压力传感器450。
并且，本发明的另一实施例如图6d所示，显示板200A还可以包括配置于第二基板层283下部的第三基板层285，在此，可先将压力传感器450直接接触形成于第三基板层285下面后，在形成有压力传感器450的第三基板层285下部配置遮光层284。
并且，本发明的又一实施例如图6e所示，显示板200A还可以包括配置于第二基板层283下部的第三基板层285，在此，可先将压力传感器450直接接触形成于第三基板层285下面后，在第二基板层283与第三基板层285之间配置遮光层284。
最后，本发明的又一实施例如图6f所示，显示板200A还可以包括配置于第二基板层283下部的第三基板层285，在此，遮光层284配置于第三基板层285下部，压力传感器450可配置于第二基板层283与第三基板层285之间。
在上述六种实施例中，遮光层除黑色墨之外还可以包括黑色膜、黑色两面粘贴带(DAT：Double Adhesive Tape)或吸收对触摸输入装置的冲击的黑色的弹性物质。在此，实施例的弹性物质(或弹性泡沫)具有受到冲击时挤压等形态发生变化的柔软性而起到吸收冲击的作用且具有复原力，因此能够在压力检测方面提供性能均匀性，例如，可构成为包括聚氨酯(Polyurethane)、聚酯(Polyester)、聚丙烯(Polypropylene)及丙烯酸(Acrylic)中至少任意一种。
本发明的实施例所述的‘黑色’可表示无光反射的完全黑的颜色，也可以表示在预定的临界值范围内明度及彩度中至少一个不同于黑色的黑颜色。例如，前者表示100％全黑的颜色，后者可表示在预先设定的预定的临界值范围内(例如，30％范围)明度及彩度中至少一个不同于黑色的黑颜色。后者的情况下，压力传感器450即使仅有约70％左右的黑色的明度或彩度也能够对压力传感器450遮光。换而言之，此处所述的预定的临界值范围可以是能够对压力传感器450遮光的程度的范围。
此外，图7a至图7d显示在本发明的触摸输入装置中显示板200A的一面形成压力传感器的第一工程。
首先，如图7a所示，将第二基板层283翻转成第二基板层283的下面朝向上部，并在朝向上部的第二基板层283的下面形成压力传感器450。形成压力传感器450的方法有多种，以下说明几种方法。
第一，基于光刻法(photolithography)的压力传感器形成方法。首先，将第二基板层283翻转过来。在此，可事先执行利用去离子水(De-Ionized water)去除沾在第二基板层283的表面的杂质的清洗工程。之后，将可用作压力传感器450的沉积物通过物理沉积(physical vapor deposition)或化学沉积(chemical vapor deposition)沉积到第二基板层283的下面。所述沉积物可以是Al、Mo、AlNd、MoTi、ITO等金属，也可以是掺杂的单晶硅等用于半导体工程的物质。之后，通过旋转涂布(spin coating)、挤压式涂布(slit diecoating)、丝网印刷(screen printing)、干膜抗蚀(DFR：dry film resist)层合等工程将光刻胶(photoresist)涂布到第二基板层283的下面。利用紫外线(UV)对所述光刻胶曝光以在配置有光刻胶的第二基板层283的下面形成掩膜(mask)状的图案。在此，如果利用的光刻胶为正型光刻胶(positive PR)，则曝光部分因化学分解而在曝光后被显影剂洗掉，而如果是负型光刻胶(negative PR)，曝光部分发生化学结合，在曝光后未曝光的部分被显影剂洗掉。利用显影剂(developer)使曝光的图案显影，并去除曝光的部位的光刻胶。在此，显影剂可以是混合了亚硫酸钠、碳酸钠等碱的水溶液。在下个步骤，用氯化物混合气体、氟酸、草酸等溶化压力传感器450膜的图案部位形成电路后，通过蚀刻(etching)工程形成图案，然后去除残留于第二基板层283的表面的光刻胶。最后，再次用去离子水去除残留于第二基板层283表面上的杂质形成压力传感器450。该方法具有图案的线整洁且能够得到细微图案的有益效果。
第二，利用抗蚀剂(etching resist)的压力传感器形成方法。抗蚀剂表示为部分防止蚀刻而配置的覆膜或其材料，可采用有机物、无机物、金属等。首先，用去离子水去除第二基板层283表面的杂质。之后，通过物理沉积或化学沉积将可用作压力传感器450的沉积物沉积在第二基板层283的下面。所述沉积物可以是Al、Mo、AlNd、MoTi、ITO等金属，可以是掺杂的单晶硅等用于半导体工程的物质。并且，通过丝网印刷(screen printing)、凹面涂布(gravure coating)、喷墨涂布(inkjet coating)等在第二基板层283上涂布抗蚀剂。涂布抗蚀剂后进行干燥工程并转到蚀刻步骤。即，用氯化物混合气体、氟酸、草酸等蚀刻剂溶解沉积于第二基板层283的下面的压力传感器450的图案部位形成电路。之后去除残留于第二基板层283的表面的抗蚀剂。该方法不需要昂贵的曝光设备，因此能够相对低廉地形成压力传感器。
第三，利用蚀刻膏(etching paste)的压力传感器形成方法。在第二基板层283的下面沉积了沉积物后，通过丝网印刷(screen printing)、凹面涂布(gravure coating)、喷墨涂布(inkjet coating)等在第二基板层283上涂布蚀刻膏。之后，为提高蚀刻膏的蚀刻率，在80～120℃的高温加热约5～10分钟。之后执行清洗工程以在第二基板层283的下面形成压力传感器450。但与此不同地，经过加热工程后还包括彻底干燥蚀刻膏的工程也无妨。第三个方法具有工程简单、能够节省材料费的有益效果。并且，还包括干燥工程的情况下具有可形成细微图案的有益效果。
通过所述方法在第二基板层283的下面形成压力传感器450后，在压力传感器450上形成绝缘层(insulator)600。其具有保护形成于第二基板层283的下面的压力传感器450的功能。绝缘层也可以通过上述方法形成。简单来讲，可通过物理或化学沉积工程在压力传感器450上沉积绝缘体，涂布光刻胶后进行干燥，经过曝光工程后进行蚀刻。最后，通过去除残留的光刻胶的光刻胶剥去工程完成压力传感器图案。在此，可利用SiNx、SiOx等材料作为绝缘体。
之后，为在工程中保护压力传感器450的图案而形成保护层610，保护层610可通过涂布或附着形成。在此，为保护硬度低的TFT等要素，优选的是保护层610由能够保护各层的高硬度材料形成。之后，再次将第二基板层283翻转成第二基板层283的上面朝向上部。图7b示出形成保护层610后将第二基板层283翻转到原位置的状态。
在图7c的过程中形成层积到第二基板层283的上部面的显示板200A的构成。图7c是在假设为OLED板的情况下示出的，因此示出了形成TFT层620。TFT层620包括包含于OLED板(尤其是AM-OLED板)的基本构成。即，可如以上对OLED板所述说明包括阴极、有机物层及阳极这些构成，而且还包括TFT电极，可形成有用于层积这些的各种要素(例：保护层(OC：over coat)、钝化层(PAS：passivation)、层间绝缘层(ILD：inter-layer dielectric)、栅极绝缘层(GI：gate insulator)、遮光层(LS：light shield)等)。这些可以通过多种OLED板形成工程形成。
与此不同，是LCD板的情况下，可以用包括液晶层的各种要素替代图7c的TFT层620。
最后，如图7d在TFT层620上形成第一基板层281，并以化学或物理方式去除在图7b形成的保护层610即可制得下部面形成有压力传感器450的显示板200A。
通过上述方法在利用LCD板或OLED板的显示板200A的下部面形成压力传感器450的情况下，可达到能够检测触摸压力的触摸输入装置1000的厚度更薄、制造费用下降的效果。
另外，在第二基板层283上形成压力传感器450的方法除上述方式之外还有凹版(Gravure)印刷方式(或滚筒印刷方式)。
凹版印刷方式包括凹版胶印(Gravure offset)印刷方式及反向胶印(Reverseoffset)印刷方式，凹版胶印印刷方式包括辊型(Roll type)印刷方式和片型(Sheet type)印刷方式。以下参见附图依次说明作为凹版胶印印刷方式的辊型印刷方式和片型印刷方式，以及反向胶印印刷方式。
图8为用于说明利用辊型印刷方式在第二基板层283上形成压力传感器450的方法的示意图。
参见图8，用注入单元(injection unit)820向形成于凹版辊(Gravure Roll)810的槽815注入压力传感器形成物质。在此，用刀片(blade)830使压力传感器形成物质填充到槽815内。在此，槽815的形状对应于将印刷于翻转的第二基板层283的下面的压力传感器450的形状，刀片830的作用是去除溢出到槽815外的超出分量的压力传感器形成物质及向槽815内填入压力传感器形成物质。并且，注入单元820与刀片830固定设置于凹版辊810周围，凹版辊810向逆时针方向旋转。
通过旋转凹版辊810将填充到凹版辊810的槽815的压力传感器图案M转印到转印辊850的滚筒皮(Blanket)855。转印辊850的旋转方向与凹版辊810的旋转方向相反，滚筒皮855可以是具有预定的黏性的树脂，尤其是硅系树脂。
通过旋转转印辊850将转印到转印辊850的滚筒皮855的压力传感器图案M转印到第二基板层283。如上，可在翻转的第二基板层283的下面形成压力传感器450。
上述图8所示的辊型印刷方式相比于图9及图10所示的方式量产性好，因此有利于形成条纹(stripe)形状的压力传感器或网格(mesh)形状的压力传感器之类的简单形状的压力传感器。
图9为用于说明利用片型印刷方式在第二基板层283上形成压力传感器450的方法的示意图。
参见图9，通过向刻板(Cliche plate)910的槽915注入压力传感器形成物质在槽915上形成压力传感器图案M。
然后，通过在刻板910上旋转包括滚筒皮(blanket)955的转印辊950在滚筒皮955上形成压力传感器图案M。在此，可以使得转印辊950只是在固定状态下旋转，刻板910在转印辊950下部移动，或者固定刻板910并使转印辊950在刻板910上旋转的同时移动。槽915的形状对应于将印刷到翻转的第二基板层283的下面的压力传感器450的形状。并且，滚筒皮955可以是具有预定的黏性的树脂，尤其是硅系树脂。
将压力传感器图案M转印到转印辊950的滚筒皮955后，在第二基板层283上旋转转印辊950使得压力传感器图案M转印到第二基板层283的下面。至此，可在翻转的第二基板层283的下面形成压力传感器450。在此，可以使转印辊950只是在固定状态下旋转，第二基板层283能够在转印辊950下部移动，或者固定第二基板层283并使转印辊950在第二基板层283上旋转的同时移动。
上述图9所示的片型印刷方式相比于图8及图10所示的方式具有印刷精密度高、压力传感器形成物质(例如墨水)的消耗量低的有益效果。
图10是用于说明利用反向胶印印刷方式在第二基板层283上形成压力传感器450的方法的示意图。
参见图10，通过在包括凸起1015的刻板(Cliche plate)1010上旋转包括滚筒皮(blanket)1055的转印辊1050，利用涂布于滚筒皮1055的整个外面的压力传感器形成物质层L加工压力传感器图案M。涂布于滚筒皮1055的整个外面的压力传感器形成物质层L中与凸起1015接触的部分转印到凸起1015，不接触的其余部分仍留在滚筒皮1055，因此滚筒皮1055上将会形成一部分被凸起1015去除的预定的压力传感器图案M。在此，可以使转印辊1050只是在固定状态下旋转，刻板1010在转印辊1050下部移动，也可以固定刻板1010并使转印辊1050能够在刻板1010上旋转的同时移动。凸起1015的形状对应于将印刷于翻转的第二基板层283的下面的压力传感器450的形状。并且，滚筒皮1055可以是具有预定的黏性的树脂，尤其是硅系树脂。
在转印辊1050的滚筒皮1055上加工出压力传感器图案M后，在第二基板层283上旋转转印辊1050使得压力传感器图案M转印到第二基板层283的下面。可通过上述过程在翻转的第二基板层283的下面形成压力传感器450。在此，可以使转印辊1050只是在固定状态下旋转，第二基板层283在转印辊1050下部移动，也可以固定第二基板层283并使转印辊1050能够在第二基板层283上旋转的同时移动。
上述图10所示的反向胶印印刷方式的情况下相比于图8至图9所示的方式具有有利于形成大面积的压力传感器的优点。
使用图8至图10所示的凹版印刷方式的情况下，可在第二基板层283上直接印刷形成压力传感器450。虽然这种凹版印刷方式的分辨率(resolution)略低于上述光刻法、抗蚀剂、蚀刻膏方式，但具有压力传感器的形成过程比上述方式简单且量产性高的优点。
并且，在第二基板层283上形成压力传感器450的方法有喷墨印刷法(InkjetPrinting)。
喷墨印刷法是吐出作为压力传感器450形成物质的液滴(直径为30μm以下)在第二基板层283上图案化压力传感器450的方法。
喷墨印刷法适合用于以非接触方式在小体积上形成复杂的形状。喷墨印刷法的优点是工程简单、能够降低设备费用及制造费用，将材料堆积在需要的图案位置，从原则上来讲无材料损耗，因此无原料浪费、环境负荷少。并且，不需要像光刻法一样进行显影及蚀刻等工程，因此不会发生基板或材料的特性受化学影响而劣化的情况，而且，由于是非接触式印刷方式，因此不会发生接触引发的设备损伤，还可以在凹凸的基板上图案化。并且，以基于按需(on demand)方式印刷的情况下，还具有能够用计算机直接编辑和变更图案形状的优点。
喷墨印刷法分为连续吐出液滴的连续(continuous)方式和选择性地吐出液滴的基于按需(on demand)方式。连续(continuous)方式通常采用大型装置且印刷品质低，从而不利于色彩化，因此主要用于低分辨率的标记。以高分辨率的图案化为目的时对象为基于按需(on demand)方式。
基于按需(On demand)方式的喷墨印刷法有压电(piezo)方式和喷泡方式(thermal方式)。压电(Piezo)方式是将墨盒换为压电元件(施加电压的情况下变形的元件)，通过变更体积向墨盒内的墨水施加压力的情况下通过喷嘴吐出，喷泡方式是对墨水加热使得瞬间发生气泡并用其压力吐出墨水的方式。由于喷泡方式易于小型化及高密度化，而且头部费用低廉，因此是最适合用于办公的方式。但由于进行加热，因此头部的耐久寿命短，无法避免溶剂沸点的影响或墨水材料的热损伤，因此具有可使用的墨水有限的问题。与此相比，压电(piezo)方式虽然在高密度化和头部费用方面不如喷泡方式，但由于不对墨水加热，因此头部寿命及墨水的适应性(flexibility)优异，从而可以认为是适合用于办公用途以外的商业印刷或工业印刷，更适合用于制造装置的方式。
图11是用于说明利用喷墨印刷法在第二基板层283上形成压力传感器450的方法的示意图。
参见图11，通过喷嘴1110吐出的微小液滴1150在空中飞过并附着到第二基板层283的表面，固态成分随着溶剂干燥而固着形成压力传感器450。
液滴1150的大小为数-数十pl，直径为10μm左右。液滴1150碰撞附着于第二基板层283的一面形成预定的图案。决定形成的图案的分辨率的主要因素是液滴1150的大小和湿润性。落在第二基板层283上的液滴1150在第二基板层283上二维扩散最终成为尺寸比液滴1150大的压力传感器450，液滴1150的扩散依赖于与第二基板层283碰撞时的动能和溶剂的湿润性。液滴1150过小的情况下动能的影响极小，因此湿润性起到主导性作用。液滴1150的湿润性越低且湿润角越大，液滴1150的扩散越受到抑制，从而能够印刷细微的压力传感器450。而湿润角过大的情况下液滴1150飞溅凝结，从而可能无法形成压力传感器450。因此为了得到高分辨率的压力传感器450，需要选择溶剂或控制第二基板层283表面状态以确保能够得到合适的湿润角。优选的湿润角为约30～70度。附着于第二基板层283的液滴1150的溶剂蒸发以固定压力传感器450，由于该步骤中液滴1150的大小微小，因此干燥速度快。
并且，在第二基板层283上形成压力传感器450的方法有丝网印刷法(ScreenPrinting)。
图12是用于说明利用丝网印刷法在第二基板层283上形成压力传感器450的方法的示意图。
丝网印刷法是像喷墨印刷一样材料损耗少的工程。
参见图12，在被很强的张力拉动的屏(Screen)1210上放置作为压力传感器形成物质的浆料(paste)1230并下压及移动刮墨刀(squeegee)1250，通过屏1210的网格(mesh)将浆料1230挤出到第二基板层283的表面的转印工程。
图12中，附图标记1215是屏框架(screen frame)，附图标记1270是塑料乳胶(plastic emulsion)，附图标记1280是用于安装第二基板层283的座(Nest)，附图标记1290是溢出片(flood blade)。
为了形成细微的压力传感器450，屏1210的网格(mesh)的材质可以是不锈钢金属。浆料1230需要具有适当的黏度，因此可以是树脂或溶剂等分散于金属粉末或半导体等的基本材料的物质。虽然丝网印刷法是屏1210与第二基板层283之间保持数mm的间隔且屏1210在刮墨刀1250通过的瞬间接触第二基板层283以转印浆料1230的方式即接触型印刷方式，但几乎没有因接触而给第二基板层283造成的影响。
丝网印刷法通过滚压、吐出、板分离、流平等四种基本过程完成。滚压是指屏1210上的浆料1230通过移动的刮墨刀1250向前旋转，起到稳定浆料1230的黏度使得具有预定水平，是用于得到均匀的薄膜的重要过程。吐出过程是指浆料1230在刮墨刀1250的推动下通过屏1210的网格间隙挤出到第二基板层283表面的过程，吐出的力依赖于刮墨刀1250相对于屏1210的角度和移动速度，刮墨刀1250的角度越小、速度越慢，吐出力则越大。板分离过程是指浆料1230到达第二基板层283表面后屏1210离开第二基板层283的步骤，是决定分辨率和连续印刷性的非常重要的过程。通过屏1210以到达第二基板层283的浆料1230在夹于屏1210与第二基板层283的状态下扩散晕染，因此优选的是立即离开屏1210。为此，需要用高张力拉屏1210。吐出到第二基板层283上后板分离的浆料1230具有流动性，因此存在压力传感器450发生变化的可能性，从而会产生网格痕或气孔等，随着时间的推移、溶剂的蒸发等，黏度会逐渐增大而失去流动性，最终形成压力传感器450。这种过程称为流平。
基于丝网印刷法的压力传感器450的印刷条件取决于如下四项：①用于稳定地分离板的间隙(clearance)，②用于吐出浆料1230的刮墨刀1250的角度，③影响浆料1230的吐出和板分离速度的刮墨刀1250速度，④刮掉屏1210上的浆料1230的刮墨刀1250压力等。
印刷得到的压力传感器450的厚度取决于屏1210的网格厚度和开口率的乘积即吐出量，压力传感器450的精密度依赖于网格的精细度。为了加快板分离，有必要用强张力拉屏1210，但利用具有薄网格的屏1210进行细微图案化的情况下，可能会超过具有薄网格的屏1210所能承受的尺寸稳定性的限度，而利用采用了约16μm的丝的屏1210的情况下还能够图案化线宽为20μm以下的压力传感器450。
并且，在第二基板层283上形成压力传感器450的方法有柔版印刷法(Flexography)。
图13为用于说明利用柔版印刷法在第二基板层283上形成压力传感器450的方法的示意图。
参见图13，将从供应部1310供应的压力传感器形成物质即墨水涂布到具有均匀的格栅(grating)的网纹传墨辊(Anilox roller)1320上，利用刮墨片(未示出)均匀地摊开到网纹传墨辊1320的表面。之后，将摊开到网纹传墨辊1320表面的墨水以阳刻的图案转印于安装在印刷筒1330上的柔性(soft)印刷基板1340。然后，将转印到柔性印刷基板1340的墨水通过坚硬(hard)的印刷辊1350的旋转印刷到移动的第二基板层283表面形成压力传感器450。
图13所示的柔版印刷法能够通过网纹传墨辊1320的气孔大小和密度调节印刷到第二基板层283的压力传感器450的厚度，因此具有能够形成均匀薄膜的优点。并且，变更图案化的压力传感器450的形状的情况下，能够精密控制涂布位置或范围，从而具有还可适用于利用柔性基板的印刷的优点。
这种柔版印刷法作为涂布LCD的取向膜的方法，采用通过柔版印刷法形成均匀厚度的聚酰亚胺取向膜并拓印(rubbing)的方法。此外，随着第二基板层283的尺寸大型化，对于第六代(1500×1800)以后的第二基板层283来讲，可变更为印刷辊1350移动的形态。
并且，在第二基板层283上形成压力传感器450的方法有转移印刷法(TransferPrinting)。转移印刷法包括激光转移(laser transfer)印刷法和热转移(thermaltransfer)印刷法。
图14是用于说明利用激光转移印刷法在第二基板层283上形成压力传感器450的方法的示意图。
参见图14，存储于供应部1410的压力传感器形成物质即墨水通过泵1430供应到墨水供应站1440。在此，供应部1410上可具有用于控制墨水的黏度(viscosity)和温度(temperature)的控制器1420。
墨水供应站1440中的墨水通过辊1450涂布到透明循环带(Transparent endlessbelt)1460的一面。在此，透明循环带1460通过多个导辊(Guide roller)1470旋转。
在透明循环带1460通过导辊1470旋转期间，向透明循环带1460施以激光1480将墨水从透明循环带1460转印到第二基板层283的表面。通过控制激光1480将通过激光1480发生的热和激光的压力将预定的墨水转印到第二基板层283。转印的墨水成为压力传感器450。在此，搬运系统(Handling system)1490向预定的印刷方向(print direction)移送第二基板层283。此外，虽然图中并未示出，热转移印刷法是与图14所示的激光转移印刷法类似的方法，是通过设置向被涂布墨水的透明循环带放出高温的热的放热元件在第二基板层283的表面形成具有预定的图案的压力传感器450的方法。
包括激光转移印刷法和热转移印刷法的转移印刷法具有能够非常精密地形成转印到第二基板层283的压力传感器450，即，使精密度达到约±2.5μm左右的优点。
以上说明了形成有压力传感器450的显示板200A的制造工程，而变更其顺序也无妨，可省略其中任意一个过程。例如，对于图7a至图7d及图8至图14的工程来讲，说明了在第一工程首先翻转第二基板层283并在第二基板层283的下面形成压力传感器450后，再将第二基板层283翻转到原位置，然后形成TFT层620及第一基板层281的情况，但其顺序可变。
例如，利用图7a至图7d说明的沉积工程形成压力传感器450时，如果沉积物(压力传感器)为硅等，这种情况下需要高温的工程条件。该情况下，由于形成于第二基板层283上面的TFT层620含有金属层，因此如果在形成TFT层620之后形成压力传感器450，此时高温的工程环境能够损坏包含于TFT层620的金属层。因此，这种情况下如图7a至图7d所述说明，优选的是首先在第二基板层283下面形成压力传感器450后形成TFT层620。
而压力传感器450的组成物为金属的情况下，优选的是通过第二工程形成TFT层620后形成压力传感器450。形成TFT层620时同样需要硅沉积等高温的工程条件，因此若先形成压力传感器450，则形成TFT层620时压力传感器450可能会受损。因此，这种情况下，优选的是首先形成TFT层620后在第二基板层283下面形成压力传感器450。
具体来讲，参见经过第二工程的图15a至图15d，首先在第二基板层283上面形成TFT层620，之后在TFT层620上形成第一基板层281，然后将由第一基板层281、TFT层620及第二基板层283构成的显示板200A翻转过来使得第二基板层283的下面朝向上部。之后，可通过上述方法在朝向上部的第二基板层283的下面形成压力传感器450。在此，也可以在显示板200A的上部配置完第一偏光层282后将该状态的显示模块200翻转过来并形成压力传感器450。
在此，利用用于说明通过沉积工程形成压力传感器450的方法的图7a至图7d对图15a至图15d进行了说明，但不限于此，还可以适用于通过图8至图14所示的其他工程形成压力传感器450的方法。即，也可以通过图8至图14所示的其他工程形成显示板200A的第二基板层283、TFT层620及第一基板层281后，在第二基板层283的下面形成压力传感器450。
并且，抗蚀剂、蚀刻膏等压力传感器形成方法或图8至图14所示的压力传感器形成方法不仅可以适用于在上述第二基板层283上形成压力传感器450的情况，还可以同样/类似地适用于在第三基板层285上形成压力传感器450的情况。
在此，如上所述，作为本发明的实施例的图6a至图6f的配置有遮光层的显示板200A的形态可通过图7a至图7d的第一工程制成，也可以通过图15a至图15d的第二工程制成。
具体来讲，如图6a所示，可以利用图7a至图7d的第一工程先在朝向上部的第二基板层283下部配置遮光层284，之后在朝向上部的遮光层284的下面形成压力传感器450，然后翻转形成有压力传感器450的遮光层284及第二基板层283。然后，可以在翻转的第二基板层283的上面形成液晶层或有机物层280后在液晶层或有机物层280上形成第一基板层281。
反面，图6a所示的形成有压力传感器的显示板也可以利用图15a至图15d的第二工程形成。可以首先在第二基板层283的上面形成液晶层或有机物层280，并在液晶层或有机物层280的上部形成第一基板层281，然后将包括第二基板层283、液晶层或有机物层280及第一基板层281的板翻转过来，在朝向上部的第二基板层283下部配置遮光层284后，在朝向上部的遮光层284的下面形成压力传感器450。
如本发明的另一实施例即图6b所示，可利用图7a至图7d的第一工程首先在朝向上部的第二基板层283下面形成压力传感器450，在朝向上部的形成有压力传感器450的第二基板层283的下部配置遮光层284。之后，可以翻转形成有遮光层284及压力传感器450的第二基板层283，并在翻转的第二基板层283的上面形成液晶层或有机物层280，在液晶层或有机物层280的上部形成第一基板层281。
反面，可利用图15a至图15d的第二工程形成图6b所示的形成有压力传感器的显示板。可以首先在第二基板层283的上面形成液晶层或有机物层，在液晶层或有机物层280的上部形成第一基板层281后，翻转包括第二基板层283、液晶层或有机物层280及第一基板层281的板。之后，可以在朝向上部的第二基板层283下面形成压力传感器450，然后在朝向上部的形成有压力传感器450的第二基板层283下部配置遮光层284。
以上说明了在第二基板层283下部形成遮光层284与压力传感器450的方法，而以下说明在第三基板层285下部形成遮光层284与压力传感器450的方法。
如本发明的另一实施例即图6c所示，可以利用图7a至图7d的第一工程首先在朝向上部的第三基板层285下部配置遮光层284，并在朝向上部的遮光层284的下面形成压力传感器450，然后翻转形成有压力传感器450的遮光层284及第三基板层285。之后，可在翻转的第三基板层285的上部配置由第二基板层、液晶层或有机物层280及第一基板层281构成的板。
反面，图6c所示的形成有压力传感器的显示板也可以利用图15a至图15d所示的第二工程形成。可以首先在第二基板层283的上面形成液晶层或有机物层280，并在液晶层或有机物层280的上部形成第一基板层，然后翻转包括第二基板层283、液晶层或有机物层280及第一基板层281的板。之后，可以在翻转的第二基板层283的下部配置第三基板层285，并在朝向上部的第三基板层285下部配置遮光层284后，然后在朝向上部的遮光层284的下面形成压力传感器450。
如本发明的另一实施例即图6d所示，可以利用图7a至图7d的第一工程首先在朝向上部的第三基板层285下面形成压力传感器450，并在朝向上部的形成有压力传感器450的第三基板层285的下部配置遮光层284，然后翻转遮光层284与第三基板层285。之后，可在翻转的第三基板层285的上部配置由第二基板层283、液晶层或有机物层280及第一基板层281构成的板。
反面，图6d所示的形成有压力传感器的显示板也可利用图15a至图15d的第二工程形成。可以首先在所述第二基板层283的上面形成液晶层或有机物层，并在液晶层或有机物层的上部形成第一基板层281，然后翻转包括第二基板层283、液晶层或有机物层280及第一基板层281的板。之后，可以在翻转的第二基板层283下部配置第三基板层285，然后在朝向上部的所述第三基板层285下面形成压力传感器450，并在朝向上部的形成有压力传感器450的第三基板层285下部配置遮光层284。
另外，如本发明的又一实施例即图6e所示，可以利用图7a至图7d的第一工程首先在朝向上部的第三基板层285下面形成压力传感器450，并翻转形成有压力传感器450的第三基板层285，然后在翻转的第三基板层285的上部配置由遮光层284、第二基板层283、液晶层或有机物层及第一基板层281构成的板。
与此不同地，可以首先在朝向上部的第三基板层285下面形成压力传感器450，然后翻转形成有压力传感器450的第三基板层285，并在翻转的第三基板层285的上部配置遮光层284，在遮光层284的上部配置由第二基板层283、所述液晶层或有机物层及所述第一基板层281构成的板。
反面，图6e所示的形成有压力传感器的显示板也可利用图15a至图15d的第二工程形成。可以首先在朝向上部的第二基板层283的上面形成液晶层或有机物层，并在液晶层或有机物层的上部形成第一基板层281，然后翻转包括第二基板层283、液晶层或有机物层及第一基板层281的显示板，并在朝向上部的第二基板层283下部配置遮光层284，在朝向上部的遮光层284下部配置第三基板层285，在朝向上部的第三基板层285的下面形成压力传感器450。
另外，如本发明的又一实施例即图6f所示，可利用图7a至图7d的第一工程在朝向上部的所述第三基板层285下面形成遮光层284，并翻转形成有遮光层284的第三基板层285，然后在翻转的第三基板层285的上部配置由压力传感器450、第二基板层283、液晶层或有机物层及第一基板层281构成的板。
与此不同地，可以首先在朝向上部的第三基板层285下部配置遮光层284，并翻转配置有遮光层284的第三基板层285，然后在翻转的第三基板层285的上面形成压力传感器450，然后在压力传感器450上面配置由第二基板层283、液晶层或有机物层及第一基板层281构成的板。
反面，图6f所示的形成有压力传感器的显示板也可以利用图15a至图15d的第二工程形成。可以首先在朝向上部的第二基板层283的上面形成液晶层或有机物层，在液晶层或有机物层的上部形成第一基板层，然后翻转包括第二基板层283、液晶层或有机物层及第一基板层281的显示板，并在朝向上部的第二基板层283下面形成压力传感器450，在朝向上部的压力传感器450下部配置第三基板层，在朝向上部的第三基板层285的下部配置遮光层284。
此外，用于本发明的触摸输入装置的能够感测触摸压力的压力传感器450可包括压力电极或应变片。并且，显示模块随着施加于触摸输入装置的触摸压力发生弯曲，可根据压力传感器450的基于弯曲的电子特性检测触摸压力。
压力传感器450为压力电极的情况下，触摸输入装置包括与压力电极相隔预定距离形成的基准电位层(例如，基板300)，可根据随压力电极与基准电位层之间的距离变化的电容检测触摸压力。反面，压力传感器450为如图17所示的应变片的情况下，可根据基于触摸压力的应变片的电阻值变化检测触摸压力。
图17为用于本发明的触摸输入装置的能够感测触摸压力的例示的压力传感器450的平面图。该情况下，压力传感器450可以是应变片(strain gauge)。应变片是电阻随应变量成比例地变化的装置，通常可使用金属结合的应变片。
可用于应变片的材料的透明物质有导电性高分子(PEDOT：polyethyleneioxythiophene)、铟锡氧化物(ITO：Indium Tin Oxide)、锑锡氧化物(ATO：Antimony Tin Oxide)、碳纳米管(CNT：Carbon Nanotube)、石墨烯(graphene)、镓锌氧化物(gallium zinc oxide)、铟镓锌氧化物(IGZO：indium gallium zinc oxide)、氧化锡(SnO2)、氧化铟(In2O3)、氧化锌(ZnO)、氧化钙(Ga2O3)、氧化镉(CdO)、其他掺杂金属氧化物、压电电阻元件(piezoresistive element)、压电电阻半导体物质(piezoresis tivesemiconductor materials)、压电电阻金属物质(piezoresistive metal material)、银纳米线(silver nanowire)、铂纳米线(platinum nanowire)、镍纳米线(nickel nanowire)、其他金属纳米线(metallic nanowires)等。可用的非透明物质有银墨(silver ink)、铜(copper)、银纳米(nano silver)、碳纳米管(CNT：carbon nanotube)、康铜合金(Constantan alloy)、卡吗合金(Karma alloys)、掺杂多晶硅(polycrystallinesilicon)、掺杂非晶硅(amorphous silicon)、掺杂单晶硅(single crystal silicon)、掺杂的其他半导体物质(semiconductor material)等。
上述各实施例说明的特征、结构、效果等包含于本发明一个实施例中，但并非仅限定于一个实施例。进一步地，实施例所属领域的普通技术人员可以在其他实施例中组合或变形各实施例所例示的特征、结构、效果等进行实施。因此，关于这些组合与变形的内容应视为包含于本发明的范围。
并且，以上以实施例为中心进行了说明，但这些不过是举例说明而已，并非对本发明进行限定，本发明所属领域的普通技术人员在不超出本实施例的本质特性的范围内，还可以进行以上未例示的多种变形及应用。例如，实施例中具体出现的各构成要素可变形实施。并且，应该将有关这些变形与应用的差异视为包含于本发明的范围。

Claims (43)

1.一种触摸输入装置，其中，包括：
显示板，其包括第一基板层、配置于所述第一基板层的下部的第二基板层以及配置于所述第一基板层与所述第二基板层之间的液晶层或有机物层；
压力传感器，其形成于所述显示板的下部检测施加于所述触摸输入装置的触摸压力；以及
遮光层，其配置于所述第二基板层的下部，遮蔽照射到所述压力传感器的光。
2.根据权利要求1所述的触摸输入装置，其中，
所述压力传感器形成于所述第二基板层的下面，
所述遮光层配置于形成有所述压力传感器的所述第二基板层的下部。
3.根据权利要求1所述的触摸输入装置，其中，所述遮光层配置于所述第二基板层的下部，
所述压力传感器形成于所述遮光层的下面。
4.根据权利要求1所述的触摸输入装置，其中，所述显示板还包括：
配置于所述第二基板层的下部的第三基板层，
其中，所述压力传感器形成于所述第三基板层的下面，
所述遮光层配置于形成有所述压力传感器的所述第三基板层的下部。
5.根据权利要求1所述的触摸输入装置，其中，所述显示板还包括：
配置于所述第二基板层的下部的第三基板层，
其中，所述遮光层配置于所述第三基板层的下部，
所述压力传感器形成于所述遮光层的下面。
6.根据权利要求1所述的触摸输入装置，其中，所述显示板还包括：
配置于所述第二基板层的下部的第三基板层，
其中，所述压力传感器形成于所述第三基板层的下面，
所述遮光层配置于所述第二基板层与所述第三基板层之间。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的触摸输入装置，其中，
所述遮光层包括黑色墨、黑色膜、黑色两面粘贴带或吸收对所述触摸输入装置的冲击的黑色的弹性物质。
8.根据权利要求7所述的触摸输入装置，其中，
所述黑色包括无光反射的第一黑颜色及在预定的临界值范围内明度及彩度中至少一个不同于所述黑色的第二黑颜色。
9.根据权利要求4至6中任一项所述的触摸输入装置，其中，
所述第三基板层相比于所述第一基板层、所述液晶层或有机物层及所述第二基板层相对不容易弯曲。
10.根据权利要求4至6中任一项所述的触摸输入装置，其中，
所述第三基板层具有遮光功能。
11.根据权利要求1至6中任一项所述的触摸输入装置，其中，
所述压力传感器由压力电极构成。
12.根据权利要求1至6中任一项所述的触摸输入装置，其中，
所述压力传感器由应变片构成。
13.根据权利要求1至6中任一项所述的触摸输入装置，其中，
所述显示板为OLED板。
14.根据权利要求1所述的触摸输入装置，其中，所述显示板还包括：
配置于所述第二基板层的下部的第三基板层，
其中，所述遮光层配置于所述第三基板层的下部，
所述压力传感器配置于所述第二基板层与所述第三基板层之间。
15.一种包括显示板、压力传感器及遮光层的触摸输入装置的制造方法，其中所述显示板包括第一基板层、配置于所述第一基板层的下部的第二基板层及配置于所述第一基板层与所述第二基板层之间的液晶层或有机物层，所述制造方法包括：
在朝向上部的所述第二基板层的下面形成所述压力传感器的压力传感器形成步骤；
在朝向上部的形成有所述压力传感器的所述第二基板层的下部配置所述遮光层的遮光层配置步骤；
翻转所述遮光层及形成有所述压力传感器的所述第二基板层的遮光层及第二基板层翻转步骤；
在翻转的所述第二基板层的上面形成液晶层或有机物层的液晶层或有机物层形成步骤；以及
在所述液晶层或有机物层的上部形成所述第一基板层的第一基板层形成步骤。
16.一种包括显示板、压力传感器及遮光层的触摸输入装置的制造方法，其中所述显示板包括第一基板层、配置于所述第一基板层的下部的第二基板层及配置于所述第一基板层与所述第二基板层之间的液晶层或有机物层，所述制造方法包括：
在所述第二基板层的上面形成液晶层或有机物层的液晶层或有机物层形成步骤；
在所述液晶层或有机物层的上部形成第一基板层的第一基板层形成步骤；
翻转包括所述第二基板层、所述液晶层或有机物层及所述第一基板层的板的板翻转步骤；
在朝向上部的所述第二基板层的下面形成所述压力传感器的压力传感器形成步骤；以及
在朝向上部的形成有所述压力传感器的所述第二基板层的下部配置所述遮光层的遮光层配置步骤。
17.一种包括显示板、压力传感器及遮光层的触摸输入装置的制造方法，其中所述显示板包括第一基板层、配置于所述第一基板层的下部的第二基板层及配置于所述第一基板层与所述第二基板层之间的液晶层或有机物层，所述制造方法包括：
在朝向上部的所述第二基板层的下部配置所述遮光层的遮光层配置步骤；
在朝向上部的所述遮光层的下面形成所述压力传感器的压力传感器形成步骤；
翻转形成有所述压力传感器的所述遮光层及所述第二基板层的遮光层及第二基板层翻转步骤；
在翻转的所述第二基板层的上面形成液晶层或有机物层的液晶层或有机物层形成步骤；以及
在所述液晶层或有机物层的上部形成第一基板层的第一基板层形成步骤。
18.一种包括显示板、压力传感器及遮光层的触摸输入装置的制造方法，其中所述显示板包括第一基板层、配置于所述第一基板层的下部的第二基板层及配置于所述第一基板层与所述第二基板层之间的液晶层或有机物层，所述制造方法包括：
在所述第二基板层的上面形成液晶层或有机物层的液晶层或有机物层形成步骤；
在所述液晶层或有机物层的上部形成第一基板层的第一基板层形成步骤；
翻转包括所述第二基板层、所述液晶层或有机物层及所述第一基板层的板的板翻转步骤；
在朝向上部的所述第二基板层的下部配置所述遮光层的遮光层配置步骤；以及
在朝向上部的所述遮光层的下面形成所述压力传感器的压力传感器形成步骤。
19.一种触摸输入装置的制造方法，其中所述触摸输入装置包括显示板、压力传感器及遮光层，所述显示板包括第一基板层、配置于所述第一基板层的下部的第二基板层、配置于所述第一基板层与所述第二基板层之间的液晶层或有机物层及配置于所述第二基板层的下部的第三基板层，所述制造方法包括：
在朝向上部的所述第三基板层的下面形成所述压力传感器的压力传感器形成步骤；
在朝向上部的形成有所述压力传感器的所述第三基板层的下部配置所述遮光层的遮光层配置步骤；
翻转所述遮光层及所述第三基板层的遮光层及第三基板层翻转步骤；以及
在翻转的所述第三基板层的上部配置由所述第二基板层、所述液晶层或有机物层及所述第一基板层构成的板的板配置步骤。
20.一种触摸输入装置的制造方法，其中所述触摸输入装置包括显示板、压力传感器及遮光层，所述显示板包括第一基板层、配置于所述第一基板层的下部的第二基板层、配置于所述第一基板层与所述第二基板层之间的液晶层或有机物层及配置于所述第二基板层的下部的第三基板层，所述制造方法包括：
在所述第二基板层的上面形成液晶层或有机物层的液晶层或有机物层形成步骤；
在所述液晶层或有机物层的上部形成第一基板层的第一基板层形成步骤；
翻转包括所述第二基板层、所述液晶层或有机物层及所述第一基板层的板的板翻转步骤；
在翻转的所述第二基板层的下部配置所述第三基板层的第三基板层配置步骤；
在朝向上部的所述第三基板层的下面形成所述压力传感器的压力传感器形成步骤；以及
在朝向上部的形成有所述压力传感器的所述第三基板层的下部配置所述遮光层的遮光层配置步骤。
21.一种触摸输入装置的制造方法，其中所述触摸输入装置包括显示板、压力传感器及遮光层，所述显示板包括第一基板层、配置于所述第一基板层的下部的第二基板层、配置于所述第一基板层与所述第二基板层之间的液晶层或有机物层及配置于所述第二基板层的下部的第三基板层，所述制造方法包括：
在朝向上部的所述第三基板层的下部配置所述遮光层的遮光层配置步骤；
在朝向上部的所述遮光层的下面形成所述压力传感器的压力传感器形成步骤；
翻转形成有所述压力传感器的所述遮光层及所述第三基板层的遮光层及第三基板层翻转步骤；以及
在翻转的所述第三基板层的上部配置由所述第二基板层、所述液晶层或有机物层及所述第一基板层构成的板的板配置步骤。
22.一种触摸输入装置的制造方法，其中所述触摸输入装置包括显示板、压力传感器及遮光层，所述显示板包括第一基板层、配置于所述第一基板层的下部的第二基板层、配置于所述第一基板层与所述第二基板层之间的液晶层或有机物层及配置于所述第二基板层的下部的第三基板层，所述制造方法包括：
在所述第二基板层的上面形成液晶层或有机物层的液晶层或有机物层形成步骤；
在所述液晶层或有机物层的上部形成第一基板层的第一基板层形成步骤；
翻转包括所述第二基板层、所述液晶层或有机物层及所述第一基板层的板的板翻转步骤；
在翻转的所述第二基板层的下部配置所述第三基板层的第三基板层配置步骤；
在朝向上部的所述第三基板层下部配置所述遮光层的遮光层配置步骤；以及
在朝向上部的所述遮光层的下面形成压力传感器的压力传感器形成步骤。
23.一种触摸输入装置的制造方法，其中所述触摸输入装置包括显示板、压力传感器及遮光层，所述显示板包括第一基板层、配置于所述第一基板层的下部的第二基板层、配置于所述第一基板层与所述第二基板层之间的液晶层或有机物层及配置于所述第二基板层的下部的第三基板层，所述制造方法包括：
在朝向上部的所述第三基板层的下面形成所述压力传感器的压力传感器形成步骤；
翻转形成有所述压力传感器的所述第三基板层的第三基板层翻转步骤；以及
在翻转的所述第三基板层的上部配置由所述遮光层、所述第二基板层、所述液晶层或有机物层及所述第一基板层构成的板的板配置步骤。
24.一种触摸输入装置的制造方法，其中所述触摸输入装置包括显示板、压力传感器及遮光层，所述显示板包括第一基板层、配置于所述第一基板层的下部的第二基板层、配置于所述第一基板层与所述第二基板层之间的液晶层或有机物层及配置于所述第二基板层的下部的第三基板层，所述制造方法包括：
在朝向上部的所述第三基板层的下面形成所述压力传感器的压力传感器形成步骤；
翻转形成有所述压力传感器的第三基板层的第三基板层翻转步骤；
在翻转的所述第三基板层的上部配置遮光层的遮光层配置步骤；以及
在所述遮光层的上部配置由所述第二基板层、所述液晶层或有机物层及所述第一基板层构成的板的板配置步骤。
25.一种触摸输入装置的制造方法，其中所述触摸输入装置包括显示板、压力传感器及遮光层，所述显示板包括第一基板层、配置于所述第一基板层的下部的第二基板层、配置于所述第一基板层与所述第二基板层之间的液晶层或有机物层及配置于所述第二基板层的下部的第三基板层，所述制造方法包括：
在朝向上部的所述第二基板层的上面形成液晶层或有机物层的液晶层或有机物层形成步骤；
在所述液晶层或有机物层的上部形成第一基板层的第一基板层形成步骤；
翻转包括所述第二基板层、所述液晶层或有机物层及所述第一基板层的显示板的显示板翻转步骤；
在朝向上部的所述第二基板层的下部配置所述遮光层的遮光层配置步骤；
在朝向上部的所述遮光层的下部配置所述第三基板层的第三基板层配置步骤；以及
在朝向上部的所述第三基板层的下面形成所述压力传感器的压力传感器形成步骤。
26.根据权利要求15至25中任一项所述的触摸输入装置的制造方法，其中，
所述压力传感器形成步骤通过光刻法及利用抗蚀剂或蚀刻膏的蚀刻工程中任意一个形成所述压力传感器。
27.根据权利要求15至25中任一项所述的触摸输入装置的制造方法，其中，
所述压力传感器形成步骤利用凹版印刷方式形成所述压力传感器。
28.根据权利要求27所述的触摸输入装置的制造方法，其中，所述压力传感器形成步骤包括：
向形成于凹版辊的槽注入压力传感器形成物质形成压力传感器图案的步骤；
通过旋转所述凹版辊将所述压力传感器图案转印到旋转的转印辊的滚筒皮的步骤；以及
通过旋转所述转印辊转印已转印到所述转印辊的滚筒皮的所述压力传感器图案的步骤。
29.根据权利要求27所述的触摸输入装置的制造方法，其中，所述压力传感器形成步骤包括：
通过向形成于刻板(Cliche plate)的槽注入压力传感器形成物质在所述槽形成压力传感器图案的步骤；
通过在所述刻板上旋转转印辊将所述压力传感器图案转印到所述转印辊的滚筒皮的步骤；以及
通过旋转所述转印辊转印已转印到所述转印辊的滚筒皮的所述压力传感器图案的步骤。
30.根据权利要求27所述的触摸输入装置的制造方法，其中，所述压力传感器形成步骤包括：
通过在包括凸起的刻板上旋转转印辊用涂布到所述转印辊的滚筒皮的整个外面的压力传感器形成物质层加工出压力传感器图案的步骤；以及
通过旋转所述转印辊转印加工于所述转印辊的滚筒皮的所述压力传感器图案的步骤。
31.根据权利要求15至25中任一项所述的触摸输入装置的制造方法，其中，
所述压力传感器形成步骤利用喷墨印刷法形成所述压力传感器。
32.根据权利要求31所述的触摸输入装置的制造方法，其中，所述压力传感器形成步骤包括：
通过喷嘴吐出液滴并附着所述液滴的步骤；以及
对附着的所述液滴的溶剂进行干燥的步骤。
33.根据权利要求15至25中任一项所述的触摸输入装置的制造方法，其中，
所述压力传感器形成步骤利用丝网印刷法形成所述压力传感器。
34.根据权利要求33所述的触摸输入装置的制造方法，其中，所述压力传感器形成步骤包括：
向被预定的张力拉动的屏上放作为压力传感器形成物质的浆料，并下压及移动刮墨刀的步骤；以及
通过所述屏的网格挤出所述浆料的转印步骤。
35.根据权利要求34所述的触摸输入装置的制造方法，其中，
所述网格为不锈钢金属。
36.根据权利要求15至25中任一项所述的触摸输入装置的制造方法，其中，
所述压力传感器形成步骤利用柔版印刷法形成所述压力传感器。
37.根据权利要求36所述的触摸输入装置的制造方法，其中，所述压力传感器形成步骤包括：
将从供应部供应的作为压力传感器形成物质的墨水涂布到具有均匀的格栅的网纹传墨辊上的步骤；
将摊开于所述网纹传墨辊的表面的墨水以阳刻的图案转印至安装在印刷筒上的柔性印刷基板的步骤；以及
通过坚硬的印刷辊的旋转将转印到所述柔性印刷基板的墨水印刷到移动的表面的步骤。
38.根据权利要求15至25中任一项所述的触摸输入装置的制造方法，其中，
所述压力传感器形成步骤利用转移印刷法形成所述压力传感器。
39.根据权利要求38所述的触摸输入装置的制造方法，其中，所述压力传感器形成步骤包括：
将从供应部供应的作为压力传感器形成物质的墨水涂布到透明循环带的步骤；以及
利用激光转印涂布到所述透明循环带的表面的墨水的步骤。
40.根据权利要求39所述的触摸输入装置的制造方法，其中，所述压力传感器形成步骤包括：
将从供应部供应的作为压力传感器形成物质的墨水涂布到透明循环带的步骤；以及
利用发热元件转印涂布于所述透明循环带的表面的墨水的步骤。
41.一种触摸输入装置的制造方法，其中所述触摸输入装置包括显示板、压力传感器及遮光层，所述显示板包括第一基板层、配置于所述第一基板层的下部的第二基板层、配置于所述第一基板层与所述第二基板层之间的液晶层或有机物层及配置于所述第二基板层的下部的第三基板层，所述制造方法包括：
在朝向上部的所述第三基板层的下面形成所述遮光层的遮光层形成步骤；
翻转形成有所述遮光层的所述第三基板层的第三基板层翻转步骤；以及
在翻转的所述第三基板层的上部配置由所述压力传感器、所述第二基板层、所述液晶层或有机物层及所述第一基板层构成的板的板配置步骤。
42.一种触摸输入装置的制造方法，其中所述触摸输入装置包括显示板、压力传感器及遮光层，所述显示板包括第一基板层、配置于所述第一基板层的下部的第二基板层、配置于所述第一基板层与所述第二基板层之间的液晶层或有机物层及配置于所述第二基板层的下部的第三基板层，所述制造方法包括：
在朝向上部的所述第三基板层的下部配置所述遮光层的遮光层配置步骤；
翻转配置有所述遮光层的所述第三基板层的第三基板层翻转步骤；
在翻转的所述第三基板层的上面形成压力传感器的压力传感器形成步骤；以及
在所述压力传感器上面配置由所述第二基板层、所述液晶层或有机物层及所述第一基板层构成的板的板配置步骤。
43.一种触摸输入装置的制造方法，其中所述触摸输入装置包括显示板、压力传感器及遮光层，所述显示板包括第一基板层、配置于所述第一基板层的下部的第二基板层、配置于所述第一基板层与所述第二基板层之间的液晶层或有机物层及配置于所述第二基板层的下部的第三基板层，所述制造方法包括：
在朝向上部的所述第二基板层的上面形成液晶层或有机物层的液晶层或有机物层形成步骤；
在所述液晶层或有机物层的上部形成第一基板层的第一基板层形成步骤；
翻转包括所述第二基板层、所述液晶层或有机物层及所述第一基板层的显示板的显示板翻转步骤；
在朝向上部的所述第二基板层的下面形成所述压力传感器的压力传感器形成步骤；
在朝向上部的所述压力传感器的下部配置所述第三基板层的第三基板层配置步骤；以及
在朝向上部的所述第三基板层的下部配置所述遮光层的遮光层配置步骤。
CN201810276099.6A 2017-05-22 2018-03-29 包括遮光层的触摸输入装置及其制造方法 Active CN108958527B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2017-0063030 2017-05-22
KR1020170063030A KR101886683B1 (ko) 2017-05-22 2017-05-22 차광층을 포함하는 터치 입력 장치 및 차광층 포함하는 터치 입력 장치 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108958527A CN108958527A (zh) 2018-12-07
CN108958527B true CN108958527B (zh) 2021-12-07

Family

ID=63251339

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810276099.6A Active CN108958527B (zh) 2017-05-22 2018-03-29 包括遮光层的触摸输入装置及其制造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20180335883A1 (zh)
JP (2) JP6793145B2 (zh)
KR (1) KR101886683B1 (zh)
CN (1) CN108958527B (zh)
WO (1) WO2018216959A1 (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10585480B1 (en) 2016-05-10 2020-03-10 Apple Inc. Electronic device with an input device having a haptic engine
CN107315505B (zh) * 2017-06-30 2020-10-09 上海天马微电子有限公司 显示面板、触控显示装置及触控压力检测方法
US11054932B2 (en) 2017-09-06 2021-07-06 Apple Inc. Electronic device having a touch sensor, force sensor, and haptic actuator in an integrated module
KR102632927B1 (ko) * 2018-04-25 2024-02-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US10936071B2 (en) 2018-08-30 2021-03-02 Apple Inc. Wearable electronic device with haptic rotatable input
US10966007B1 (en) 2018-09-25 2021-03-30 Apple Inc. Haptic output system
US11024135B1 (en) 2020-06-17 2021-06-01 Apple Inc. Portable electronic device having a haptic button assembly
TWI832208B (zh) * 2022-04-14 2024-02-11 東隆五金工業股份有限公司 微觸式面板裝置
CN115513263A (zh) * 2022-09-15 2022-12-23 业泓科技(成都)有限公司 遮光结构、触控显示模组和电子设备

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103907081A (zh) * 2011-10-27 2014-07-02 Lg伊诺特有限公司 触控面板
CN104391614A (zh) * 2013-12-02 2015-03-04 深圳市联合瑞泰科技有限公司 凹版微移印制作触摸屏传感器的方法
CN104903784A (zh) * 2012-12-27 2015-09-09 凸版印刷株式会社 液晶显示装置、滤色器基板及滤色器基板制造方法
CN104992627A (zh) * 2015-07-29 2015-10-21 敦泰电子有限公司 具有压力检测器的显示模块
CN205334426U (zh) * 2015-10-28 2016-06-22 敦泰电子股份有限公司 触控显示装置
CN205427383U (zh) * 2016-02-22 2016-08-03 信利光电股份有限公司 一种压力感应触控屏及电子设备
CN106406599A (zh) * 2015-07-29 2017-02-15 希迪普公司 触摸输入装置及压力电极形成方法
WO2017026364A1 (ja) * 2015-08-07 2017-02-16 株式会社村田製作所 表示装置
JP2017054435A (ja) * 2015-09-11 2017-03-16 株式会社村田製作所 表示装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112007001290T5 (de) * 2006-06-09 2009-07-02 Apple Inc., Cupertino Flüssigkristallanzeige mit Berührungsbildschirm
KR100955339B1 (ko) 2008-04-22 2010-04-29 주식회사 애트랩 접촉 및 접근을 감지할 수 있는 디스플레이 패널과디스플레이 장치 및 이 패널을 이용하는 접촉 및 접근 감지방법
KR101500426B1 (ko) * 2008-08-26 2015-03-09 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 표시 장치
KR100976527B1 (ko) 2008-10-14 2010-08-17 하이디스 테크놀로지 주식회사 광도전체를 이용한 터치스크린 기능이 내장된 액정표시장치
EP2555089A1 (en) * 2010-03-29 2013-02-06 Sharp Kabushiki Kaisha Display device with touch panel functionality
US9880653B2 (en) * 2012-04-30 2018-01-30 Corning Incorporated Pressure-sensing touch system utilizing total-internal reflection
JP6119518B2 (ja) 2013-02-12 2017-04-26 ソニー株式会社 センサ装置、入力装置及び電子機器
KR102221154B1 (ko) * 2013-10-28 2021-03-02 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR101633923B1 (ko) * 2015-06-19 2016-06-27 주식회사 하이딥 스마트폰
KR101675254B1 (ko) * 2015-07-17 2016-11-23 (주)이미지스테크놀로지 터치스크린 일체형 표시장치
KR101727263B1 (ko) * 2015-09-09 2017-04-26 주식회사 하이딥 디스플레이 모듈을 포함하는 터치 압력 검출 가능한 터치 입력 장치
KR102408442B1 (ko) * 2015-10-20 2022-06-14 삼성디스플레이 주식회사 터치 센서 및 이를 포함한 액정 표시 장치
KR101666866B1 (ko) * 2015-12-29 2016-10-17 주식회사 하이딥 스마트폰
JP6176368B2 (ja) * 2016-06-23 2017-08-09 ソニー株式会社 ヘッドマウントディスプレイ及び情報表示装置
US10296091B2 (en) * 2016-10-13 2019-05-21 Immersion Corporation Contextual pressure sensing haptic responses
CN108108045A (zh) * 2016-11-24 2018-06-01 合肥鑫晟光电科技有限公司 触控基板、触控屏及其制造方法、显示设备
KR102718155B1 (ko) * 2017-02-03 2024-10-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103907081A (zh) * 2011-10-27 2014-07-02 Lg伊诺特有限公司 触控面板
CN104903784A (zh) * 2012-12-27 2015-09-09 凸版印刷株式会社 液晶显示装置、滤色器基板及滤色器基板制造方法
CN104391614A (zh) * 2013-12-02 2015-03-04 深圳市联合瑞泰科技有限公司 凹版微移印制作触摸屏传感器的方法
CN104992627A (zh) * 2015-07-29 2015-10-21 敦泰电子有限公司 具有压力检测器的显示模块
CN106406599A (zh) * 2015-07-29 2017-02-15 希迪普公司 触摸输入装置及压力电极形成方法
WO2017026364A1 (ja) * 2015-08-07 2017-02-16 株式会社村田製作所 表示装置
JP2017054435A (ja) * 2015-09-11 2017-03-16 株式会社村田製作所 表示装置
CN205334426U (zh) * 2015-10-28 2016-06-22 敦泰电子股份有限公司 触控显示装置
CN205427383U (zh) * 2016-02-22 2016-08-03 信利光电股份有限公司 一种压力感应触控屏及电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
JP2018198049A (ja) 2018-12-13
WO2018216959A1 (ko) 2018-11-29
CN108958527A (zh) 2018-12-07
JP7164891B2 (ja) 2022-11-02
JP2020194589A (ja) 2020-12-03
KR101886683B1 (ko) 2018-08-09
US20180335883A1 (en) 2018-11-22
JP6793145B2 (ja) 2020-12-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109271052B (zh) 触摸输入装置制造方法及触摸输入装置
CN108958527B (zh) 包括遮光层的触摸输入装置及其制造方法
US10809830B2 (en) Touch input device including display panel formed with strain gauge and display panel formed with strain gauge forming method
CN106406599B (zh) 触摸输入装置及压力电极形成方法
JP6467449B2 (ja) タッチ入力装置
KR102018680B1 (ko) 스트레인 게이지가 형성된 디스플레이 패널을 포함하는 터치 입력 장치 및 스트레인 게이지가 형성된 디스플레이 패널 제조 방법
KR101156771B1 (ko) 전도성 투명기판의 제조방법
US20190033653A1 (en) Method for forming pressure electrode on display module
KR102245679B1 (ko) 압력 전극이 형성된 디스플레이 모듈을 포함하는 터치 입력 장치 및 압력 전극 형성 방법
KR20170121104A (ko) 디스플레이 모듈에 압력 전극을 형성하는 방법
KR20170032273A (ko) 압력 전극이 형성된 디스플레이 모듈을 포함하는 터치 입력 장치 및 압력 전극 형성 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant