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CN108788487A - 衬底切割控制与检查 - Google Patents

衬底切割控制与检查 Download PDF

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CN108788487A
CN108788487A CN201810354813.9A CN201810354813A CN108788487A CN 108788487 A CN108788487 A CN 108788487A CN 201810354813 A CN201810354813 A CN 201810354813A CN 108788487 A CN108788487 A CN 108788487A
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CN
China
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light
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inspection system
workbench
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Application number
CN201810354813.9A
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卡雷尔·梅科尔·理查德·范·德·斯塔姆
圭多·马蒂纳斯·亨里克斯·克尼佩斯
鲁斯兰·理佛维奇·赛百克汉格洛夫
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ASMPT Singapore Pte Ltd
Original Assignee
ASM Technology Singapore Pte Ltd
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Publication date
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Abstract

一种晶圆衬底，所述晶圆衬底通过在两侧上对其进行照射并对已经从所述衬底反射的并且透射穿过所述衬底的光进行成像而被检查。所述衬底被支撑在工作台上，并且第一和第二照射源被设置用于在使用时分别照射由所述工作台支撑的所述衬底的第一表面以及由所述工作台支撑的所述衬底的第二表面。至少一个相机被适配用于当所述衬底被所述第一照射源和/或所述第二照射源照射时对从所述衬底接收到的光进行成像。可以在切割工艺期间进行检查。

Description

衬底切割控制与检查
技术领域
本发明涉及检查系统、衬底切割设备、检查衬底的方法以及衬底切割工艺。
背景技术
划片和开槽是半导体行业中公知的工艺，在半导体行业中，切割机用于加工工件或如半导体晶圆的衬底，所述工件或衬底例如可以包括硅，但不限于此。在本说明书中，术语“衬底”用于包含所有这些产品。传统地，例如使用圆锯机的机械切割机已经被用于此，然而最近激光切割机也已经变得普及，这些机器产生一个或多个激光束(例如，激光束阵列)并且将所述一个或多个激光束引导至衬底上。在激光切片(例如也被称为激光分割、激光切断、激光劈开)中，一个或多个激光束用于完全切穿衬底(如将衬底分割成单独的管芯)。在激光开槽(例如也被称为激光划刻、激光刻痕、激光刨削或激光开沟)中，一个或多个激光束用于将沟道或沟槽切割成衬底。接着，可以应用其他工艺，例如，通过沿着激光切割沟道使用物理锯来进行的完整分割。在本说明书中，术语“激光切割”将用于包括激光切片和激光开槽两者。
针对激光切割(即，激光切片和激光开槽两者)，以两种方式对切割工艺进行控制：
1)通过激光切割机很好地控制输入参数(例如，激光功率、激光频率等)，以及
2)使用激光切割机内的成像系统来检验激光工艺的结果，或通过从机器上移除衬底并且在独立检查工具(例如，显微镜或3D分析器)上检查结果来检验激光工艺的结果。
可以非常准确地控制激光工艺的输入参数。然而，目前检查激光工艺的结果具有明显的限制。虽然从机器上移除衬底来进行独立检查实现了高质量检查，但既消耗时间又消耗资源，并且由此仅适合于测试或定期质量控制。在生产期间，需要快速、在线检查。
在现有机器情况下，通常通过从上方照射衬底并且然后使用相机获得来自衬底表面的反射图像来执行检查。然后检查相机图像。然而，此方法具有若干限制，例如：
1)图像质量受到存在于衬底表面上的在激光切割工艺期间产生的污染物的限制。当然，可以在每次检查之前对衬底进行清洗，但这可能使生产力大幅度降低；
2)成像技术仅对衬底的顶表面敏感，无法获得关于衬底材料的信息；以及
3)成像技术在拓扑结构中的紧随的大偏差方面受到限制。例如，无法准确地检测到深且窄的切缝。
可能通过背景技术提到的已知现有技术是：US-B2-7494900、US-B2-9266192、US-A1-2011/0132885以及US-A1-2013/0329222。
本发明的目的是克服这些问题并且实现更高的质量检查。此检查可以例如在切割操作期间执行。
根据本发明，此目的是通过从衬底的下方和上方提供照射(即，使光入射到衬底的下外表面和上外表面两者上)来实现的。有利地，然后可以使用透射穿过衬底并且从衬底反射的光来获得图像。
如上所述，从下方照射衬底。此照射的波长对衬底材料来说可以是特定的(吸收不应太高)或可以使用宽带照射(如‘白光”)。例如，当衬底安装在透明工作台上时，照射源可以是单个点光源，但在一个优选实施中，照射源被整合在工作台内。由于应对衬底上的每个点进行成像，所以工作台可以配备有例如单独光源(如LED)阵列，可以单独地控制所述单独光源以防止过度加热(请注意，理想情况下，应只检查并照射激光加工点)。在可替代优选实施中，可以例如通过激光器从侧面照射透明或半透明工作台，其中，工作台内的散射使光线从工作台的顶部射出。
使用这些技术，可以“即时”(即，在切割工艺期间)测量所有所需切割工艺条件：包括确定沟槽宽度、沟槽/切缝位置、沟槽/切缝深度以及剩余模具。
随着反馈回路的添加，可以基于“即时”测量结果来自动调整工艺。
优选系统提供光学器件以在相机上对透射光进行成像。在从下方的照射是宽带照射的情况下，可以使用滤光器来增加信噪比。
在激光切割工艺期间，由于衬底厚度的局部减少，所以可以通过增加透射光使被移除的材料(即，激光沟槽或激光划片切缝)可视化。通过在相机上对透射光进行成像，可以使衬底的吸收图案可视化。因此，此吸收图案提供了激光工艺的实时信息，并且可以从此相机图像获得激光切缝的深度、宽度和位置。
本文中描述的方法还可以用于实现衬底对准。这可能在衬底的顶表面不含有用于准确定位衬底的充分信息的情况(如，可能是用于存储器晶圆(例如，模塑晶圆)的情况)下特别有用。
发明内容
根据本发明的第一方面，提供了一种用于检查衬底的检查系统，所述衬底基本上是平坦的并且具有位于其相对侧上的第一和第二主表面，所述检查系统包括：
工作台，所述工作台用于在使用时支撑所述衬底；
第一照射源，所述第一照射源被设置用于在使用时照射由所述工作台支撑的所述衬底的所述第一表面；
第二照射源，所述第二照射源被设置用于在使用时照射由所述工作台支撑的所述衬底的所述第二表面；以及
至少一个相机，所述至少一个相机被适配用于当所述衬底被所述第一照射源和/或所述第二照射源照射时对从所述衬底接收到的光进行成像。
根据本发明的第二方面，提供了一种衬底切割设备，所述衬底切割设备包括根据第一方面的检查系统以及衬底切割装置。
根据本发明的第三方面，提供了一种检查衬底的方法，所述衬底基本上是平坦的并且具有位于其相对侧上的第一和第二主表面，所述方法包括以下步骤：
i)照射所述衬底的所述第一表面；
ii)照射所述衬底的所述第二表面；以及
iii)对从所述衬底接收的光进行成像。
有利地，优选在衬底切割期间同时执行步骤i)、ii)和iii)以提高效率、缩短加工时间并且实现“即时”加工。
根据本发明的第四方面，提供了一种衬底切割工艺，所述衬底切割工艺包括执行第三方面的衬底检查方法。
还描述了用于在衬底切割工艺期间支撑衬底的工作台，所述工作台包括：
用于在使用时将所述衬底支撑于其上的表面；
所述工作台内的空腔；
照射源，所述照射源安装在所述空腔内，从而使得由所述照射源发出的光在使用时逃逸出所述空腔并且入射到所述衬底上。
所述表面可以包括透明窗口，所述衬底在使用时被支撑在所述窗口的第一侧上，所述空腔被定位成邻近所述窗口的与所述第一侧相对的第二侧。
所述表面可以包括开口，所述开口在使用时位于被支撑的所述衬底的下方，所述开口通向所述空腔。
照射源可以包括单独光源的阵列。可单独控制所述阵列的光源。
还描述了用于支撑衬底的工作台，所述工作台包括：
透明或半透明本体,
所述本体具有用于在使用时将衬底的下表面支撑于其上的上表面；以及
与所述上表面相对的下表面，
其中，所述下表面从内部反射光。
本体可以包括至少一个侧壁，所述至少一个侧壁从内部反射光。
所述或每个内反射表面可以包括镜像表面。
检查系统可以包括这种工作台和照射源，所述照射源在使用时可操作用于照射所述工作台的侧部。照射源可以包括激光器。检查系统可以包括光学引导系统，所述光学引导系统在使用时可操作用于将照射源发出的光引导至侧部。
检查系统可以包括：
上照射源，所述上照射源被设置用于在使用时照射由所述工作台支撑的所述衬底的上表面；以及
至少一个相机，所述至少一个相机被适配用于对从所述衬底接收到的光进行成像。
本发明的其他方面和特征将在所附权利要求书中陈述。
附图说明
现在将参照如下附图描述本发明。
图1A示意性地示出了根据本发明的第一实施例的在划片操作期间使用的检查系统。
图1B示意性地示出了在图1A的划片操作期间拍摄的相机图像。
图2A示意性地示出了根据本发明的第二实施例的在开槽操作期间使用的检查系统。
图2B示意性地示出了在图2A的开槽操作期间拍摄的相机图像。
图3A示意性地示出了根据本发明的第三实施例的在模塑划片操作期间使用的检查系统。
图3B示意性地示出了在图3A的模塑划片操作期间拍摄的相机图像。
图4示意性地示出了根据本发明的第四实施例的检查系统。
图5示意性地示出了根据本发明的第五实施例的检查系统。
附图标记
1、1'、1”、31、41-检查系统
2、2'、2”-衬底/晶圆
2A-衬底的第一表面
2B-衬底的第二表面
3、3'、3”-器件
4、34、44-工作台/卡盘
5-第一照射源
6、20-第二照射源
7-单独LED
8-空腔
9-第一相机
10-第二相机
11-第一成像透镜
12-第二成像透镜
13-聚焦透镜
14-切缝
15-第一分束器
16-第二分束器
17-沟槽
18-模塑划片切口
19-模塑化合物材料
20-切割激光器
21-支架
22-IR光源
23-切割带
24-激光反射镜
42-工作台本体的上表面
45、46-镜像表面
47-非镜像区域
48-激光输入
具体实施方式
现在将参照图1A和1B来描述本发明的第一实施例，图1A和图1B分别示意性地示出了在划片操作期间使用的检查系统和在划片操作期间拍摄的相机图像。图1A是局部剖视图，在所述局部剖视图中，沿着与纸张的平面正交的轴线切割衬底。
在此实施例中，检查系统1用于检查在硅衬底(有时被称为工件或晶圆)2上执行的划片操作，划片操作在此实施例中为激光划片操作。衬底2基本上是平坦的并且具有位于相对侧上的第一主表面2A和第二主表面2B。衬底2具有位于其顶/第一表面2A上的多个器件3。如本领域中的标准，衬底2具有粘合到第二表面2B的切割带背衬23。检查系统1形成衬底切割设备的构件，所述衬底切割设备进一步包括激光切割装置。激光切割装置包括切割激光器20，所述切割激光器产生入射到引导装置(此处为反射镜24)上的光束，所述引导装置将激光束引导到衬底2上。合适的激光切割装置在本领域是公知的。使用此种装置，一个或多个激光束被引导到衬底上以烧蚀至衬底的全部或部分深度。虽然为了清晰起见在图1A中未示出，但可以将衍射光学元件(DOE)置于激光束的路径中以产生修正的光束图案，以进行更有效切割。
衬底2在使用时被支撑在卡盘或工作台4上。如本领域中已知的，可以使用真空夹持(未示出)将衬底2保持在工作台4上。针对待执行的切割操作，衬底2以及支撑衬底2的支撑工作台4必须相对于所述或每个激光切割束移动，从而使得沿着水平扩展(即，衬底的平面)进行切割。由于激光装置可能对移动敏感，所以一般优选地在水平方向上移动工作台以及由其支撑的衬底，同时保持激光切割装置静止。这样，提供了用于移动工作台4的驱动装置。为了清晰起见，从图1A省略了这些驱动装置，但其在本领域中是公知的。检查系统1被定位成在工作台移动方向上跟随激光切割装置，换句话说，使得其检查衬底2的切割部分14。
在衬底2的上方提供了第一(上)照射源5，所述第一照射源可操作用于在第一频率范围内发出光。在此实施例中，第一照射源5发出在紫外线(UV)范围内(即，其中波长在约10nm与约400nm之间的范围内，优选地在200nm至400nm的范围内)的光。第一照射源5具有相关联的可控电源(未示出)，所述相关联的可控电源位于切割装置内并且用于为第一照射源提供操作电力。如以下所描述的，第一照射源5被设置用于照射衬底2的第一表面2A。
在此实施例中，UV激光器可以用作第一照射源或可替代地用作适当准直UV源(如UV发光二极管(LED)阵列或灯等)。
来自第一照射源5的UV光依次穿过第一和第二分束器15、16(例如采用单向或部分镀银反射镜的形式)到达聚焦透镜13。聚焦透镜13将UV光聚焦到衬底2的表面附近。应当注意的是，UV光将入射到衬底的切割区域上，切割区域由于其性质可以具有不同深度。照此，透镜13的聚焦必须适合于满足深度范围。UV光路径被设置成基本上与衬底2的平面正交。入射到衬底2上的很大一部分UV光被表面反射，从而返回穿过聚焦透镜13。第二分束器16被选择成对UV光是透明的，因此，所述UV光返回穿过此第二分束器到达第一分束器15。第一分束器15反射UV光并且被设置用于经由第一成像透镜11将反射光朝向第一、UV敏感相机9引导。来自第一相机9的图像信息被传递至独立控制装置(未示出)(如处理器或计算机)以便进行分析。有利地，此控制装置还可以可操作用于根据接收到的图像信息来控制衬底切割设备的激光切割器。
除了上述第一照射机制，检查系统1还包括第二照射机制，所述第二照射机制被设置用于发射穿过衬底2的光(在此实施中为红外(IR)光)。在此实施例中,包括单独点光源(此处为LED 7))阵列的第二照射源6安装在空腔8内，所述空腔作为凹陷形成在工作台4内，其上部范围是在使用时被支撑的衬底下方的表面中的开口。LED 7位于空腔的下部上，从而使得从阵列发出的光通常被向上朝向开口和衬底2引导，因此，发出的光逃逸出空腔8。切割带23对IR光来说是透明的，并且因此IR光在使用时可以穿过切割带入射到衬底2的第二表面2B上。阵列是二维的，从而使得至少一个LED 7能够沿着所述或每一条切割线在任何点的下方直接照射衬底2的下侧。在可替代实施例中(未示出)，透明窗口或盖子可以被定位成邻近空腔8以覆盖并且封闭空腔并且将衬底2支撑在其第一侧(上侧)上，同时允许光通过，空腔被定位成邻近透明窗口的与第一侧相对的第二侧(下侧)。在又进一步实施例中(未示出)，整个空腔8可以填充有透明灌注化合物以保护LED 7。在切割设备内的位置处提供用于LED 7的电源(未示出)，从而使得可以经由电源线将电力从电源馈送到LED。因此，可以通过适当地控制输入电力来控制LED 7的操作，并且有利地，控制装置可以单独控制阵列内的LED 7中的每一个。应当注意的是，由于工作台4是可以移动的，所以电源线必须被配置成在没有损坏风险的情况下随着工作台移动。在合适的配置中，电源线包括长线，所述长线经由在工作台4内形成的专用沟道(未示出)连通在空腔8与电源之间。
在此实施例中，第二照射源6可操作用于发出红外(IR)光(即，波长在约600nm至约2000nm范围内的光)，并且应当注意的是，第一和第二照射源5、6因此被设置用于在各自的频率范围内发出光，第一和第二频率范围不同。红外光由于可以透射穿过多种类型的工件而非常适合。所使用的实际范围可以针对所考虑的工件进行选择。下表1列出了用于各种衬底材料的一些合适波长范围：
表1
第二相机10(其可操作用于对从第二照射源6发射的光进行成像)与第一相机9位于衬底2的同一侧。在使用期间，从第二照射源发出的光穿过衬底2、由透镜13聚焦并且然后由第二分束器16经由第二成像透镜12引导至第二相机10。应当注意的是，对于波长高达约1um来说，第二相机10可以包括标准IR相机。对于更长的波长，InGaAs相机可能是首选。来自第二相机10的图像信息被传递至控制装置以便进行分析。
现在将描述图1A的检查系统的操作。首先，如本领域中的标准，将具有表面器件3的衬底2加载到工作台4上并且例如通过真空夹持将其保持就位。将衬底2与工作台空腔8对准，从而使得衬底2的在预期切割线下方并且沿着预期切割线的整个下侧可被第二照射源6照射。水平移动工作台4，从而使得衬底2被照射并且由此沟槽14被由切割激光器20产生的静态切割激光束切割，其中，通过工作台4相对于切割激光束的移动方向来确定切割线。这是划片操作，虽然在切割工艺结束时，衬底2将完全被切断，但图1A示出了工艺的中间“快照”，在所述快照中，完全分离尚未发生。检查系统在切割后运行，从而使得可以观察切割效果。UV光路径及其相关联的光学器件5、15、13、11和9用于检查衬底2的表面特征。另外，第二照射源6的阵列内的一个或多个LED 7发光以照射衬底的位于聚焦透镜13下方并且在切割位置后面的一部分,同时第二相机10对已经通过衬底2的接收到的光进行成像。一旦衬底2已经被移动，则可以关闭这些LED 7例如以减少加热和电力消耗，并且打开聚焦透镜13下方的邻近LED，并且重复此顺序，从而使得衬底沿着切割线从下方持续被至少一个LED 7照射。
由第二相机10捕获的图像提供关于衬底的深度的信息，并且在图1B中示意性地示出了此图像的说明性示例。可以清楚地看到切缝14从图像的顶部延伸到底部，在所处切缝处，穿过衬底的透射由于切缝处移除的材料的量而增加。使用此图像，可以简单地确定切缝14的宽度。应当注意的是，虽然图1B未示出器件3的任何影响，但如果视场足够大，则可以从图像获得关于这些器件3的信息。
通过同时照射衬底2的第一表面2A、衬底的第二表面2B并且对从衬底接收到的光进行成像(特别是如果在衬底切割期间执行这些步骤)，提高了效率。
可以以多种方式确定并且控制衬底2的对准。例如，由于位于衬底2的上表面上的器件3将在此图像中可见，所以可以分析由第一相机9成像的UV光来确定对准。照此，器件3作为衬底位置的参考。作为可替代方案，由于器件3的存在在此图像内是明显的，所以由第二相机10成像的IR光可以用于对准。再次，器件3作为衬底位置的参考。作为进一步可替代方案，可以基于从UV图像和IR图像两者获得的信息来确定对准，其中一个图像为另一个图形提供证实和备份。
从UV和IR图像两者获得的信息由控制装置处理。从两者获得的信息的等级足以实现“即时”(即,在切割操作期间)充分分析。切缝位置、切缝宽度(在切缝的底部处)以及划片深度均可以被即时测量。可以提供反馈，从而使得根据所获得的信息调整切割操作。以这种方式可控的运行参数可以包括例如工作台的速度、切割功率、聚焦、使用的任何衍射光学元件(DOE)或有源光学元件的控制。
一旦衬底已经被切割，新衬底就进入切割设备进行加工。
在图2A和图2B中示意性地示出了本发明的第二实施例,图2A和图2B分别示意性地示出了在开槽期间使用的检查系统1’和在开槽操作期间拍摄的相机图像。图2A是局部剖视图，在所述局部剖视图中，沿着与纸张的平面正交的轴线对衬底进行开槽。
明显的是，此第二实施例与第一实施例具有很多相似之处，并且因此在所有可能的情况下保留相似参考标记。事实上，如图1A中所示出的相同检查系统可以用于开槽操作。关键区别在于此处的切割设备被配置用于在衬底2’内产生较宽的沟槽17。
在开槽工艺期间使用本检查系统1’使沟槽位置、宽度和深度能够被“即时”测量。此外，由于器件3’在UV和IR图像两者中可见，所以可以以与第一实施例相类似的方式执行对准处理。
在图3A和图3B中示意性地示出了本发明的第三实施例,图3A和图3B分别示意性地示出了在模塑划片操作期间使用的检查系统1”和在模塑划片操作期间拍摄的相机图像。图3A是局部剖视图，在所述局部剖视图中，沿着与纸张的平面正交的轴线对衬底进行划片。
明显的是，此第三实施例与第一和第二实施例具有很多相似之处，并且因此在所有可能的情况下保留相似参考标记。事实上，如图1A和/或2A中所示出的相同检查系统可以用于模塑划片操作。在模塑划片操作期间，加工衬底2”，衬底2”具有被定位于其上的多个器件3”，所述器件3”被包封在模塑化合物材料19中(如本领域中已知的)。使用此类工艺，针对第二照射源6选择的波长范围必须适用于透射穿过所考虑的模塑化合物材料19。上述表1中列出了合适波长。
如从图3B可以看出的，模塑划片切口18作为具有最大IR透射的区域清晰可见。切口18由透射减小的区域界定，这些区域与剩余模塑化合物19的区域相关。因此,明显的是，切缝和剩余模塑化合物的位置都可以被“即时”测量。使用模塑划片工艺，可能无法通过使用反射的UV图像来提供对准，因为器件3”由于被包封在模塑化合物19中而变得模糊。然而，由于与模塑化合物19的周围区域相比，器件3”更少”阻挡透射，所以仍然可以使用传输的IR图像来执行对准，从而使器件3”在图像中可见。
在图4中示意性地示出了本发明的第四实施例，图4是局部剖视图，并且在所述局部剖视图中，沿着与纸张的平面正交的轴线对衬底2进行划片。明显的是，此第四实施例与第一实施例具有很多相似之处，并且因此在所有可能的情况下保留相似参考标记。在此图中，虽然为了清晰起见，省略了激光切割装置，但其仍然存在。
在此实施例中，检查系统31包括第二照射源20，所述第二照射源安装在支架21内,所述支架在卡盘或工作台34的外部并且位于其下方。此处，第二照射源20包括用于提供IR照射的单个IR光源22，而不是单独光源阵列。由于在此实施例中，光源22与衬底2间隔开，所以加热效应不那么明显或有问题，并且因此可以使用单个光源22。将光源22安装成在大致竖直向上的方向上朝向工作台34发出光。从而使得光可以穿透工作台34，并且由此在透射穿过工作台34之后照射衬底2的第二侧2B，工作台由透明或至少半透明材料(如玻璃或塑料材料)形成。另外，对检查系统31的操作与第一实施例类似。
在图5中示意性地示出了本发明的第五实施例，图5是局部剖视图，并且在所述局部剖视图中，沿着与纸张的平面正交的轴线对衬底2进行划片。明显的是，此第五实施例与第一实施例具有很多相似之处，并且因此在所有可能的情况下保留相似参考标记。在此图中，虽然为了清晰起见，省略了激光切割装置，但其仍然存在。与图4的实施例相比，此实施例具有优点，因为其实现了有限的头负载。
在此实施例中，检查系统41包括卡盘或工作台44，所述卡盘或工作台具有透明或至少半透明的本体(如例如，玻璃或塑料本体)。工作台本体具有用于将衬底2安装于其上的上表面42。例如通过涂覆镀银涂层来对工作台44的下表面45(其在使用时与上表面42和衬底2边平行并且相对)执行镜像，从而使得下表面45至少部分地在内部反射光、至少反射由第二照射源发出的光的波长。类似地，还可以以这种方式对工作台44的侧壁46(与下表面45正交的那些壁)执行镜像。但在第一侧壁上保留非镜像区域47，从而形成“窗口”。可以根据应用选择此区域47的尺寸，但在如图5所示出的此实施例中，此区域在最左边侧壁的整个高度和宽度上延伸(如所示出的)。提供了区域47,从而使得来自作为第二照射源的照射源(在此情况下为IR激光器48)的光可以穿过区域47进入工作台44。镜像表面45、46使来自激光器48的至少一些任何入射光在内部被反射。工作台44内的散射使光最终从工作台的顶部离开，其中至少一些此光入射到衬底2上并且透射穿过衬底2。由相机10以与第一实施例相类似的方式对透射光进行成像。
应当理解的是，由于工作台44在切割操作期间移动，所以必须确保来自激光器48的光在整个操作中保持对准区域47。因此，激光器48可以安装在工作台44上以便随其移动，或可替代地，激光器48可以被静态地安装并且提供光学引导系统来确保从激光器发射的光束跟随工作台的行程。这可以例如通过使用可横向移动以跟随工作台或可旋转以将光束朝向工作台引导的反射镜网络来实现。作为可替代方案，柔性光纤可以光学和机械地连接在激光器48与区域47之间。其他方向性光学网络对本领域技术人员而言将是明显的。
在使用类似技术的可替代实施例中(未示出)，可以仅对工作台的底面执行镜像，而所有侧壁对透射保持打开。根据工作台的尺寸，大部分光仍然可以穿过工作台的上表面离开。
上述实施例仅是示例性的，并且在本发明的范围内的其他可能性和可替代方案对本领域技术人员而言将是显而易见的。例如：
-如果光源的加热效应足够低，则可以在非透明/半透明工作台内使用单个IR光源；
-如果使用透明/半透明工作台，则可以在位于工作台的外部及其下方的支架内提供IR光源阵列；
-第一照射源不需要发出UV光，但可以例如发出其他波长的光(例如，绿光或IR光)；
-第二照射源不需要发出IR光，但可以例如发出宽带光。在使用宽带照射的情况下，可以仅在相机前将合适的滤光器运用于宽带光学路径中以增加信噪比；
-根据第一和第二照射源使用的波长，单个相机可以代替上述第一和第二相机。此相机必须能够区分从第一和第二照射源接收的光；
-虽然上述实施例都使用激光切割装置，但本检查系统还可以和机械切割装置一起使用；
-本发明同样适用于其他工艺(例如，不包括有非恒定光吸收剖面的切割)。例如，合适的工艺可以包括在模塑样品中进行孔隙检测或在硅衬底中进行裂纹检测。

Claims (24)

1.一种用于检查衬底的检查系统，其特征在于：所述衬底基本上是平坦的并且具有位于其相对侧上的第一和第二主表面，所述检查系统包括：
工作台，所述工作台用于在使用时支撑所述衬底；
第一照射源，所述第一照射源被设置用于在使用时照射由所述工作台支撑的所述衬底的所述第一表面；
第二照射源，所述第二照射源被设置用于在使用时照射由所述工作台支撑的所述衬底的所述第二表面；以及
至少一个相机，所述至少一个相机被适配用于当所述衬底被所述第一照射源和/或所述第二照射源照射时对从所述衬底接收到的光进行成像。
2.根据权利要求1所述的检查系统，其特征在于：包括第一和第二相机，所述第一相机被定位成接收来自所述第一照射源的从所述第一表面反射的光，并且所述第二相机被定位成接收来自所述第二照射源的透射穿过所述衬底的光，可选地，所述第一和第二相机都被定位在所述衬底的第一侧上方。
3.根据权利要求1所述的检查系统，其特征在于：所述第一和第二照射源被设置用于在各自的频率范围内发出光，所述第一和第二频率范围不同。
4.根据权利要求1所述的检查系统，其特征在于：所述第一照射源被设置用于在使用时发出紫外光，所述紫外光的波长在约10nm至约400nm的范围内。
5.根据权利要求1所述的检查系统，其特征在于：所述第二照射源被设置用于在使用时发出宽带波长光，可选地，所述检查系统包括所述宽带光的光学路径中的滤光器。
6.根据权利要求1所述的检查系统，其特征在于：所述第二照射源被设置用于在使用时发出红外光，所述红外光的波长在约600nm至约2000nm的范围内。
7.根据权利要求1所述的检查系统，其特征在于：所述工作台是透明的或半透明的。
8.根据权利要求7所述的检查系统，其特征在于：所述第二照射源设置在所述工作台的外部，从而使得所述第二照射源在其发出的光透射穿过所述工作台后照射所述衬底的所述第二表面。
9.根据权利要求8所述的检查系统，其特征在于：所述工作台包括：上表面，所述衬底在使用时被支撑在所述上表面上；以及与所述上表面相对的下表面，所述下表面从内部反射来自所述第二照射源的光。
10.根据权利要求9所述的检查系统，其特征在于：所述工作台包括至少一个侧壁，所述至少一个侧壁从内部反射光。
11.根据权利要求9所述的检查系统，其特征在于：所述第二照射源在使用时可操作用于照射所述工作台的侧部，可选地，所述第二照射源包括激光器，可选地，所述检查系统包括光学引导系统，所述光学引导系统在使用时可操作用于将从所述第二照射源发出的光引导至所述侧部。
12.根据权利要求1所述的检查系统，其特征在于：所述第二照射源安装在所述工作台内。
13.根据权利要求12所述的检查系统，其特征在于：所述工作台包括：
用于在使用时将所述衬底支撑于其上的表面；
所述工作台内的空腔；
其中，所述第二照射源安装在所述空腔内，从而使得由所述第二照射源发出的光在使用时逃逸出所述空腔并且入射到所述衬底上。
14.根据权利要求13所述的检查系统，其特征在于：所述表面包括透明窗口，所述衬底在使用时被支撑在所述窗口的第一侧上，所述空腔被定位成邻近所述窗口的与所述第一侧相对的第二侧。
15.根据权利要求13所述的检查系统，其特征在于：所述表面包括开口，所述开口在使用时位于被支撑的所述衬底的下方，所述开口通向所述空腔。
16.根据权利要求1所述的检查系统，其特征在于：所述第二照射源包括光源的阵列，可选地，可单独控制所述阵列的所述光源。
17.一种衬底切割设备，所述衬底切割设备包括如权利要求1所述的检查系统和衬底切割装置，可选地，所述衬底切割装置包括激光切割器，可选地，所述衬底切割设备包括控制装置，所述控制装置用于控制所述激光切割器，所述控制装置可操作用于接收来自所述第一和第二相机的图像信息并且根据所接收到的图像信息控制所述激光切割器。
18.一种检查衬底的方法，其特征在于：所述衬底基本上是平坦的并且具有位于其相对侧上的第一和第二主表面，所述方法包括以下步骤：
i)照射所述衬底的所述第一表面；
ii)照射所述衬底的所述第二表面；以及
iii)对从所述衬底接收的光进行成像。
19.根据权利要求18所述的方法，其特征在于：步骤iii)包括使用第一和第二相机对接收到的光进行成像，所述第一相机被定位成接收来自第一照射源的从所述第一表面反射的光，并且所述第二相机被定位成接收来自第二照射源的透射穿过所述衬底的光，并且可选地，步骤ii)包括至少照射透明或半透明工作台的侧壁的区域，所述衬底被支撑在所述工作台上。
20.根据权利要求18所述的方法，其特征在于：步骤i)包括使用在第一频率范围内的光照射所述衬底的所述第一表面，步骤ii)包括使用在第二频率范围内的光照射所述衬底的所述第二表面，并且其中，所述第一和第二频率范围不同。
21.根据权利18所述的方法，其特征在于：同时执行步骤i)、ii)和iii)。
22.根据权利18所述的方法，其特征在于：所述方法作为衬底切割操作的一部分而被执行，其中，在所述衬底的切割期间执行步骤i)、ii)和iii)。
23.根据权利18所述的方法，进一步包括以下步骤：
iv)使用来自在步骤ii)中执行的照射的接收到的光来对准所述衬底。
24.一种衬底切割工艺，包括执行如权利要求18所述的衬底切割方法。
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