CN108614364A - 激光投射模组、摄像组件及终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种激光投射模组、摄像组件及终端。激光投射模组包括光源、棱镜及衍射元件。光源为边发射激光器并用于发射激光，边发射激光器包括发光面。棱镜设置在光源的光路上，棱镜包括弧形的反射面，发光面朝向反射面。衍射元件与棱镜对应，反射面将光源发出的激光反射并准直至衍射元件，衍射元件用于衍射经过棱镜后的激光以形成激光图案。本发明的激光投射模组、摄像组件及终端，光源采用温漂较小的边发射激光器，另外，棱镜的反射面能反射并准直光源发出的激光，衍射元件能够衍射经过棱镜的激光以形成激光图案，减小光源温漂对激光投射模组测量精度的影响。

Description

激光投射模组、摄像组件及终端

技术领域

本发明涉及消费性电子领域，更具体而言，涉及一种激光投射模组、摄像组件及终端。

背景技术

现有技术中，电子装置通常利用激光投射模组向场景投射激光以获得场景的激光图案。激光投射模组的光源多采用垂直腔面发射激光器(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，VCSEL)阵列，然而激光投射模组在工作时产生的热量较大，且VCSEL阵列的温漂较大，光源的温漂容易影响激光投射模组对场景深度图像的测量精度。

发明内容

本发明实施方式提供一种激光投射模组、摄像组件及终端。

本发明实施方式的激光投射模组包括：

光源，所述光源为边发射激光器并用于发射激光，所述边发射激光器包括发光面；

棱镜，所述棱镜设置在所述光源的光路上，所述棱镜包括弧形的反射面，所述发光面朝向所述反射面；及

衍射元件，所述衍射元件与所述棱镜对应，所述反射面将所述光源发出的所述激光反射并准直至所述衍射元件，所述衍射元件用于衍射经过所述棱镜后的激光以形成激光图案。

本发明实施方式的摄像组件包括：

上述任一实施方式所述的激光投射模组；

红外成像模组，所述红外成像模组用于采集由所述激光投射模组投射的激光图案；

框架，所述框架包括本体，所述本体包括相背的第一面及第二面，所述第二面开设有至少两个收容腔，所述第一面开设有与至少两个所述收容腔连通的至少两个通孔，所述激光投射模组及所述红外成像模组收容在所述收容腔内并从所述通孔暴露；及

处理器，所述处理器分别与所述激光投射模组及所述红外成像模组连接，所述处理器用于处理所述激光图案以获得深度图像。

本发明实施方式的终端包括：

主板，所述主板上开设有安装口；及

上述任一实施方式所述的摄像组件，所述框架安装在所述安装口，所述摄像组件与所述主板电连接。

本发明实施方式的激光投射模组、摄像组件及终端，光源采用温漂较小的边发射激光器，另外，棱镜的反射面能反射并准直光源发出的激光，衍射元件能够衍射经过棱镜的激光以形成激光图案，减小光源温漂对激光投射模组测量精度的影响。

本发明的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实施方式的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本发明实施方式的终端的结构示意图；

图2是本发明实施方式终端的摄像组件的平面装配示意图；

图3是图2中的摄像组件的另一视角的平面装配示意图；

图4是图2中的摄像组件的立体分解示意图；

图5是图2中的摄像组件的另一视角的立体分解示意图；

图6是本发明实施方式摄像组件的激光投射模组的剖面示意图；

图7是本发明实施方式摄像组件的激光投射模组的部分结构示意图；

图8是本发明实施方式的终端的部分结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

另外，下面结合附图描述的本发明的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明的实施方式，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

请参阅图1，本发明实施方式的终端1000包括摄像组件100、壳体200和主板300。终端1000可以是手机、平板电脑、手提电脑、游戏机、头显设备、门禁系统、柜员机等，本发明实施例以终端1000是手机为例进行说明，可以理解，终端1000的具体形式可以是其他，在此不作限制。

请参阅图1至图3，摄像组件100包括框架40、激光投射模组10、红外成像模组20、可见光成像模组50及处理器30(图8示)。激光投射模组10及红外成像模组20安装在框架40上。

激光投射模组10可用于向电子装置100外的目标物体投射激光图案，激光可以是红外激光，红外成像模组20可用于接收外界的红外光信号以生成红外图像，在一个例子中，红外成像模组20可以接收激光投射模组10发射并由目标物体反射形成的激光图案，激光投射模组10和红外成像模组20共同用于获得目标物体的深度信息。可见光成像模组50可接收外界的可见光信号以生成彩色图像，通过深度信息与彩色图像可以获取物体的三维立体图像。处理器30分别与激光投射模组10、红外成像模组20及可见光成像模组50连接。处理器30用于处理激光图案以获得深度图像。具体地，处理器30采用图像匹配算法计算出该激光图案中各像素点与参考图案中的对应各个像素点的偏离值，再根据该偏离值进一步获得该激光图案的深度图像。其中，图像匹配算法可为数字图像相关(Digital Image Correlation，DIC)算法。当然，也可以采用其它图像匹配算法代替DIC算法。处理器30还融合深度图像及彩色图像即可获取物体的的三维立体图像。

框架40作为激光投射模组10和红外成像模组20的安装载体，框架40能够固定并限位激光投射模组10和红外成像模组20，如此激光投射模组10和红外成像模组20的相对位置不会发生改变，从而更好地配合工作。具体地，框架40为一体成型结构，框架40包括本体41。本体41包括第一面411、第二面412和侧壁413，第一面411与第二面412相背，侧壁413连接第一面411与第二面412，侧壁413包括相背的顶侧壁414和底侧壁415。

请结合图4和图5，第二面412开设有至少两个收容腔42，收容腔42位于顶侧壁414和底侧壁415之间。第一面411开设有与至少两个收容腔42对应的至少两个通孔43。激光投射模组10及红外成像模组20收容在收容腔42内。收容腔42的具体形状与对应的激光投射模组10及红外成像模组20的形状对应，收容腔42的腔体可以略大于激光投射模组10及红外成像模组20以便于在收容腔42内点胶，收容腔42的腔体也可以略小于激光投射模组10及红外成像模组20以使激光投射模组10及红外成像模组20可通过过盈配合安装在收容腔42内。当激光投射模组10及红外成像模组20安装在框架40上时，激光投射模组10及红外成像模组20从通孔43暴露。具体地，收容腔42包括第一腔421、第二腔422及第三腔423。第一腔421用于安装激光投射模组10，第二腔422用于安装红外成像模组20，第三腔423用于安装可见光成像模组50。多个收容腔42可以互相间隔，例如第一腔421、第二腔422和第三腔423通过间隔壁416(如图3)依次间隔，也可以是任意两个、或三个等的收容腔42互相连通，例如第一腔421与第二腔422连通，第二腔422与第三腔423间隔。

通孔43包括第一通孔431、第二通孔432及第三通孔433，第一通孔431、第二通孔432及第三通孔433分别与第一腔421、第二腔422及第三腔423连通，也即是说，第一通孔431与第一腔421连通，第二通孔432与第二腔422连通，第三通孔433与第三腔423连通。在激光投射模组10、可见光成像模组50和红外成像模组20安装后，激光投射模组10从第一通孔431暴露，红外成像模组20从第二通孔432暴露，可见光成像模组50从第三通孔433暴露，三者的光轴位于同一平面内，易于三者互相配合工作。激光投射模组10、可见光成像模组50和红外成像模组20的顶面齐平，具体地，激光投射模组10的出光面、红外成像模组20的入光面和可见光成像模组50的入光面可以是位于同一个平面上。在本发明实施方式中，暴露指的是可以从第一面411或从第二面412看到激光投射模组10、红外成像模组20及可见光成像模组50，例如，激光投射模组10、红外成像模组20及可见光成像模组50可以穿过第一面411的通孔43并从第一面411暴露，激光投射模组10、红外成像模组20及可见光成像模组50也可以未穿过通孔43，但通过通孔43可以看到激光投射模组10、红外成像模组20及可见光成像模组50。第一通孔431与第二通孔432间隔，以使激光投射模组10、红外成像模组20及可见光成像模组50间隔，减小了相邻两个模组之间产生的热量相互影响。

请参阅图1，摄像组件100设置在壳体200内并从壳体200暴露以获取激光图案。壳体200可以给摄像组件100提供防尘、防水、防摔的保护，壳体200上还可以安装有显示屏、电池等元器件。壳体200包括前壳201和后壳202，前壳201与后壳202互相结合并将摄像组件100收容在前壳201与后壳202之间，前壳201与后壳202可以采用不锈钢、铝合金、塑料等材料制成。结合图2及图3，在将摄像组件100安装在壳体10内时，前壳201可以与第一面411相抵，后壳202可以与第二面412相抵以夹持框架40，避免框架40和带着激光投射模组10、及红外成像模组20、及可见光成像模组50沿终端1000的厚度方向(如图1中的Z方向)移动。

请参阅图1，壳体200也可以作为主板300的安装载体，壳体200可以给主板300提供防尘、防水、防摔的保护。主板300固定在壳体200内，具体地，主板300可以通过螺合、卡合等方式固定在前壳201或后壳202上。主板300可以与摄像组件100连接，主板300上还可以连接终端1000的处理芯片、控制芯片等，主板300上铺设的线路可以用于传输电信号。主板300上形成有安装口，框架40安装在安装口，摄像组件100与主板300电连接。具体地，摄像组件100上可以设置有连接器60(如图2)，连接器60可以插入到主板300上特定的连接座上，以电性及机械连接摄像组件100与主板300，将连接器60从连接座上拔出则可以将摄像组件100与主板300分离并断开二者之间的电性连接。框架40与主板300的安装口的位置对应，框架40的侧壁413可以与安装口的内壁相抵，使得框架40卡在安装口内，只需要将主板300的位置固定，就可避免框架40和摄像组件100沿终端1000的宽度方向(如图1中的Y方向)移动。

请参阅图6，下面将对激光投射模组10的结构作进一步介绍。激光投射模组10包括光源11、棱镜12、衍射元件13、基板组件14及镜筒15。

光源11用于发射激光。光源11为边发射激光器(Edge-Emitting Laser，EEL)。具体地，边发射激光器可以是分布反馈式激光器(Distributed Feedback Laser，DFB)。分布反馈式激光器的激光在传播时，需经过光栅结构的反馈获得功率的增益。要提高分布反馈式激光器的功率，需要通过增大注入电流和/或增加分布反馈式激光器的长度，由于增大注入电流会使得分布反馈式激光器的功耗增大并且出现发热严重的问题，因此，为了保证分布反馈式激光器能够正常工作，需要增加分布反馈式激光器的长度，因此分布反馈式激光器一般呈细长条结构。具体地，光源11包括发光面111及结合面112，激光从发光面111发出，结合面112为光源11与基板组件14结合的一个端面。采用边发射激光器作为光源11，一方面边发射激光器较VCSEL阵列的温漂较小，另一方面，由于边发射激光器为单点发光结构，无需设计阵列结构，制作简单，光源11的成本较低。

棱镜12设置在光源11的光路上，棱镜12与光源11相对。具体地，棱镜12用于改变从光源11发出的激光的光路，并用于准直光源11发出的激光。棱镜12包括弧形(凸面或凹面)的反射面121。反射面121可以为棱镜12的朝向光源11的一个外部端面(如图6)，也可以为棱镜12的朝向光源11的一个内部端面。反射面121上设置有一层或多层能够反射激光的材料。反射激光的材料包括金属(银、铝、锡)、合金或金属化合物薄膜等材料。发光面111朝向反射面121。反射面121能够反射并准直从光源11发出的激光。棱镜12还包括遮光面122。发光面111、遮光面122分别位于反射面121相背的两侧。遮光面122用于遮挡从反射面121透过的部分激光，以防止激光射到基板组件14上。

衍射元件13与棱镜12对应。反射面121将光源11发出的激光反射并准直至衍射元件13，衍射元件13用于衍射对应的激光以形成激光图案。具体地，衍射元件13可以设置在与光源11的光路上。衍射元件13包括相背的入射面131及出射面132。入射面131朝向反射面121。入射面131为衍射元件13的进光面，出射面132为衍射元件13的出光面。入射面131上形成有衍射结构，激光在其衍射作用下形成与衍射结构对应的激光图案。光源11发射的激光经过反射面121反射后并准直后射入衍射元件13，然后从激光投射模组10射出。在本实施例中，衍射元件13可以由玻璃制成，也可以由复合塑料(如PET)制成。

基板组件14包括基板141及承载在基板141上的电路板142。光源11设置在基板组件14上，基板141用于承载电路板142。光源11平躺设置在基板组件14上，发光面111朝向光源11，光源11发出的激光经过棱镜12准直及反射后射入衍射元件13。基板141的材料可以是塑料，比如基板141可以采用聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene GlycolTerephthalate，PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl Methacrylate，PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)中任意一种的单一塑料材质制成。如此，基板141质量较轻且具有足够的支撑强度。

电路板142可以是印刷电路板、柔性电路板、软硬结合板中的任意一种。电路板142上可以开设有过孔143，过孔143内可以用于容纳光源11及棱镜12。为了提高散热效率，基板141上还可以开设有散热孔1411，光源11或电路板142工作产生的热量可以由散热孔1411散出，散热孔1411内还可以填充导热胶，以进一步提高基板组件14的散热性能。当然，光源11可以通过封胶将结合面112粘结在基板组件14上，如此光源11与基板组件14结合得更加可靠。

镜筒15设置在基板组件14上并与基板组件14共同形成容置腔151，光源11、棱镜12及衍射元件13均收容在容置腔151内。镜筒15包括镜筒周壁152及相背的镜筒顶部153和镜筒底部154。镜筒周壁152包围容置腔151。容置腔151可以为光源11的光路的一部分。容置腔151的一个开口开设在镜筒顶部153上，另一个开口开设在镜筒底部154上。镜筒底部154与基板组件14结合，例如胶合。

综上，本发明实施方式的激光投射模组10、摄像组件100及终端1000，光源11采用温漂较小的边发射激光器，另外，棱镜12的反射面121能反射并准直光源11发出的激光，衍射元件13能够衍射经过棱镜12的激光以形成激光图案，如此，减小光源11温漂对激光投射模组10测量精度的影响。再者，另外，摄像组件100一并收容在框架40的收容腔42内，而不用设置多个框架来固定激光投射模组10、红外成像模组20及可见光成像模组50，节约了终端1000内部的安装空间。

请参阅图6，在某些实施方式中，镜筒15还包括自镜筒周壁152内凸出的限位凸台155。具体地，限位凸台155设置在镜筒顶部153与镜筒底部154之间。限位凸台155自镜筒周壁152的内周缘向容置腔151的中心延伸。具体地，限位凸台155可以呈连续的环状，或者限位凸台155包括多个，多个限位凸台155间隔分布。镜筒周壁152与限位凸台155之间的容置腔151可以用于收容衍射元件13。具体地，衍射元件13的入射面131与限位凸台155结合以将衍射元件13安装在限位凸台155上。限位凸台155形成有与容置腔151连通的通光孔156。通光孔156可以作为容置腔151的一部分，经过棱镜12的激光在穿过通光孔156后射入衍射元件13。

请参阅图6，在某些实施方式中，激光投射模组10还包括保护罩16。保护罩16与镜筒15结合，保护罩16用于限制衍射元件13的位置，具体地，保护罩16能够阻挡衍射元件13沿激光投射模组10的出光方向移动。保护罩16设置在镜筒顶部153上，衍射元件13的相背两侧分别与保护罩16及限位凸台155抵触。具体地，保护罩16与出射面132相抵触，限位凸台155与入射面131相抵触，从而防止衍射元件13沿出光方向从容置腔151内脱落。在一个例子中，保护罩16可以通过胶水粘贴在镜筒顶部153上以使保护罩16与镜筒15结合得更加可靠。

在某些实施方式中，保护罩16由金属材料制成，例如纳米银丝、金属银线、铜片等。由金属材料制成的保护罩16开设有透光孔161。透光孔161的位置与衍射元件13对应，激光穿过棱镜12、通光孔156、衍射元件13和透光孔161后从激光投射模组10中射出。在本实施例中，透光孔161可以呈正多边形、圆形、矩形、椭圆形、梯形等形状。透光孔161的孔径大小小于衍射元件13的宽度或长度中的至少一个以限制衍射元件13的位置。在其他实施例中，保护罩16还可以由透光材料制成，例如玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl Methacrylate，PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)等。由于玻璃、PMMA、PC、及PI等透光材料均具有优异的透光性能，保护罩16可以不用开设透光孔161。

请参阅图7，在某些实施方式中，激光投射模组10还包括固定件17，固定件17用于将光源11及棱镜12固定在基板组件14上。具体地，光源11还包括与发光面111及结合面112相接的安装面113。固定件17分别固定光源11相背两侧的安装面113，且固定件17分别固定棱镜12相背的两个端面，以防止光源11与棱镜12的相对位置发生改变。在一个例子中，固定件17包括为至少两个弹性支撑架172，至少两个支撑架172用于支撑住光源11及棱镜12。

请参阅图3和图5，在某些实施方式中，第二面412开设有间隔腔417，间隔腔417间隔第一腔421和第三腔423。具体地，本体41还包括多个间隔壁416。顶侧壁414、底侧壁415和间隔壁416共同形成间隔腔417。在激光投射模组10和可见光成像模组50安装在框架40上后，间隔腔417间隔激光投射模组10和可见光成像模组50，以防止激光投射模组10产生的热量和可见光成像模组50产生的热量相互影响。

请参阅图3和图5，在某些实施方式中，第二面412开设有分隔腔418，分隔腔418间隔第二腔422和第三腔423。具体地，本体41还包括多个间隔壁416。顶侧壁414、底侧壁415和间隔壁416共同形成分隔腔418。在可见光成像模组50和红外成像模组20安装在框架40后，分隔腔418间隔可见光成像模组50和红外成像模组20，以防止可见光成像模组50产生的热量和红外成像模组20产生的热量相互影响。

请继续参阅图3，在某些实施方式中，上述实施方式中的间隔腔417和分隔腔418设置有散热材料44。由于摄像组件100工作时产生的热量比较集中，容易造成摄像组件100的一些光学元件产生温漂，影响摄像组件100的精度。另外，摄像组件100长期处于高温环境，缩短摄像组件100的使用寿命。在间隔腔417内和分隔腔418内分别设置散热材料44，在能单独为激光投射模组10、可见光成像模组50及红外成像模组20散热的同时，还能减少摄像组件100中的相邻两个模组产生的热量的相互影响。在本实施例中，散热材料44可以为导热硅脂、导热金属(比如银、铜、金等)，还可以为陶瓷材料。当散热材料44为导热硅脂时，散热材料44可以铺设在间隔腔417的内壁及分隔腔418的内壁上。当散热材料44为导热金属时，散热材料44可以以单层或者多层的形式铺设在间隔腔417的内壁及分隔腔418的内壁上，例如，银层、铜层交替铺设。当散热材料44为陶瓷材料时，散热材料44可以填充满整个间隔腔417及分隔腔418。

请参阅图4和图5，在某些实施方式中，框架40在第二通孔432的侧壁开设有定位槽419a，定位槽419a用于限定红外成像模组20的安装位置。具体地，红外成像模组20包括形成在镜筒周缘的凸出部201。定位槽419a的位置和数量与凸出部201的位置和数量对应。凸出部201的数量可以是一个或多个，本实施例中，凸出部201的数量为两个，且两个凸出部201形成在红外成像模组20的镜筒周缘相背的两侧，定位槽419a的数量也为两个，且两个定位槽419a分别开设在第二通孔432的相对两侧的侧壁上。在红外成像模组20安装在第二腔422并从第二通孔432暴露时，定位槽419a与凸出部201卡合以表示安装到位。

请参阅图4和图5，在某些实施方式中，框架40在第三通孔433的侧壁开设有限位槽419b，限位槽419b用于限定可见光成像模组50的安装位置。具体地，可见光成像模组50包括形成在镜筒周缘的凸起部501。限位槽419b的位置和数量与凸起部501的位置和数量对应。凸起部501的数量可以是一个或多个，本实施例中，凸起部501的数量为两个，且两个凸起部501形成在可见光成像模组50的镜筒周缘相背的两侧，限位槽419b的数量也为两个，且两个限位槽419b分别开设在第三通孔433的相对两侧的侧壁上。在可见光成像模组50安装在第三腔423并从第三通孔433暴露时，限位槽419b与凸起部501卡合以表示安装到位。

请参阅图2和图4，在某些实施方式中，第一面411上开设有定位孔45，定位孔45用于定位框架40的安装位置。具体地，定位孔45的数量可以是一个或多个，本实施例中，定位孔45的数量为两个，且两个定位孔45开设在本体41的斜对角的位置。对应的，请结合图1，前壳201上可以凸出形成有前壳定位柱203，当第一面411与前壳201相抵时，前壳定位柱203伸入定位孔45中且与定位孔45配合，通过前壳定位柱203与定位孔45的配合可以快速定位框架40的安装位置，且进一步避免框架40在壳体10内晃动。

请参阅图1和图8，在某些实施方式中，终端1000还包括盖板70，盖板70与摄像组件100分别位于前壳201的相背两侧。前壳201开设有第一穿孔204、第二穿孔205及第三穿孔206。第一穿孔204与激光投射模组10对应，第二穿孔205与可见光成像模组50对应，第三穿孔206与红外成像模组20对应。盖板70在分别在与第一穿孔204和第三穿孔206对应处形成有红外透过油墨80。

具体地，盖板70可以是透光的，盖板70的材料可以是透光的玻璃、树脂、塑料等。盖板70覆盖第一穿孔204、第二穿孔205和第三穿孔206。激光投射模组10发出的激光穿过第一穿孔204后穿出盖板70。外界光线穿过盖板70后经过第二穿孔205进入可见光成像模组50。外界光线穿过盖板70后经过第三穿孔206进入红外成像模组20。在本实施例中，盖板70在与第一穿孔204及第三穿孔206对应处形成有红外透过油墨80。红外透过油墨80对红外光有较高的透过率，例如可达到85％或以上，且对可见光有较高的衰减率，例如可达到70％以上，使得用户在正常使用中，肉眼难以看到终端1000上被红外透过油墨80覆盖的区域。如此，用户难以通过第一穿孔204和第三穿孔206看到终端1000的内部结构(即难以看到激光投射模组10及红外成像模组20)，终端1000的外形较美观。

在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个，除非另有明确具体的限定。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种激光投射模组，其特征在于，包括：

光源，所述光源为边发射激光器并用于发射激光，所述边发射激光器包括发光面；

棱镜，所述棱镜设置在所述光源的光路上，所述棱镜包括弧形的反射面，所述发光面朝向所述反射面；及

衍射元件，所述衍射元件与所述棱镜对应，所述反射面将所述光源发出的所述激光反射并准直至所述衍射元件，所述衍射元件用于衍射经过所述棱镜后的激光以形成激光图案。

2.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组还包括基板组件及镜筒，所述镜筒设置在所述基板组件上并与所述基板组件共同形成容置腔，所述光源设置在所述基板组件上，且所述光源、所述棱镜及所述衍射元件均收容在所述容置腔内。

3.根据权利要求2所述的激光投射模组，其特征在于，所述镜筒包括镜筒周壁及自所述镜筒周壁向所述容置腔内凸出的限位凸台，所述衍射元件安装在所述限位凸台上。

4.一种摄像组件，其特征在于，包括：

权利要求1至3任意一项所述的激光投射模组；

红外成像模组，所述红外成像模组用于采集由所述激光投射模组投射的激光图案；

框架，所述框架包括本体，所述本体包括相背的第一面及第二面，所述第二面开设有至少两个收容腔，所述第一面开设有与至少两个所述收容腔连通的至少两个通孔，所述激光投射模组及所述红外成像模组收容在所述收容腔内并从所述通孔暴露；及

处理器，所述处理器分别与所述激光投射模组及所述红外成像模组连接，所述处理器用于处理所述激光图案以获得深度图像。

5.根据权利要求4所述的摄像组件，其特征在于，所述摄像组件还包括可见光成像模组，所述收容腔包括依次排列的第一腔、第二腔及第三腔，所述第一腔用于安装所述激光投射模组，所述第二腔用于安装所述红外成像模组，所述第三腔用于安装所述可见光成像模组。

6.根据权利要求5所述的摄像组件，其特征在于，所述通孔包括第一通孔、第二通孔及第三通孔，所述第一通孔、所述第二通孔及所述第三通孔分别与所述第一腔、所述第二腔及所述第三腔连通。

7.根据权利要求6所述的摄像组件，其特征在于，所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔的中心位于同一直线上。

8.一种终端，其特征在于，包括：

主板，所述主板上开设有安装口；及

权利要求4至7任一项所述的摄像组件，所述框架安装在所述安装口，所述摄像组件与所述主板电连接。

9.根据权利要求8所述的终端，其特征在于，所述终端还包括壳体，所述摄像组件设置在所述壳体内并从所述壳体暴露以获取激光图案，所述壳体包括前壳和后壳，所述前壳和所述后壳分别与所述第一面和所述第二面相抵以夹持所述框架。

10.根据权利要求9所述的终端，其特征在于，所述终端还包括盖板，所述盖板与所述摄像组件分别位于所述前壳的相背两侧，所述前壳开设有第一穿孔、第二穿孔及第三穿孔，所述第一穿孔与所述激光投射模组对应，所述第二穿孔与所述可见光成像模组对应，所述第三穿孔与所述红外成像模组对应，所述盖板在与所述第一穿孔及所述第三穿孔对应处形成有红外透过油墨。