CN108602943B

CN108602943B - 全芳香族液晶聚酯树脂及其制造方法

Info

Publication number: CN108602943B
Application number: CN201780006453.7A
Authority: CN
Inventors: 秋山希望; 川村亮人; 安藤正寿
Original assignee: JXTG Nippon Oil and Energy Corp
Current assignee: Eneos Corp
Priority date: 2016-02-04
Filing date: 2017-02-02
Publication date: 2020-08-21
Anticipated expiration: 2037-02-02
Also published as: TW201739786A; TWI732820B; CN108602943A; JP2017137438A; JP6626358B2; WO2017135365A1

Abstract

本发明提供具有高机械强度、优异的填充性、耐起泡性以及低翘曲性的全芳香族液晶聚酯树脂。本发明涉及的全芳香族液晶聚酯树脂是含有由式(I)～(V)表示的结构单元(I)～(V)的全芳香族液晶聚酯树脂，其特征在于，上述芳香族液晶聚酯中的结构单元(I)～(V)的组成比(摩尔％)为：15摩尔％≤结构单元(I)≤35摩尔％，5摩尔％≤结构单元(II)≤15摩尔％，21摩尔％≤结构单元(III)≤29摩尔％，1摩尔％≤结构单元(IV)≤9摩尔％，25摩尔％≤结构单元(V)≤40摩尔％，结构单元(I)～(V)的合计＝100摩尔％，熔点为320℃以上。

Description

全芳香族液晶聚酯树脂及其制造方法

技术领域

本发明涉及全芳香族液晶聚酯树脂及其制造方法。进而，本发明涉及包含该全芳香族液晶聚酯树脂的全芳香族液晶聚酯树脂组合物、包含该组合物的成型品和电子器件。

背景技术

全芳香族液晶聚酯树脂由于成型性、耐热性和填充性优异，因此使用其制造的成型品(例如注塑成型品)已用于各种电子器件。

近年来，由于个人电脑、智能电话等的小型化，电子器件的高集成化、薄壁化、薄型化发展，具有非常薄的壁厚部的成型品的需求高涨。因此，对于全芳香族液晶聚酯树脂要求具有更优异的填充性。

作为改善全芳香族液晶聚酯树脂等液晶聚合物的填充性、即流动性的方法，例如实施了降低液晶聚合物的分子量、使其低粘度化的方法。

但是，降低液晶聚合物的分子量除了会导致成型品的机械强度等物性降低以外，还存在着如下问题：将成型品应用于连接器等电子器件时进行的回流焊处理导致成型品表面发生鼓胀(起泡)、翘曲。此处，在专利文献1中提出了能够抑制起泡的发生的全芳香族液晶聚酯树脂。现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-126842号公报

发明内容

本发明的发明人此次获得如下见解：通过使全芳香族液晶聚酯树脂中所含的结构单元成为特定的结构单元、组成比，并且使全芳香族液晶聚酯树脂的熔点成为320℃以上，能够解决上述问题。本发明根据该见解而完成。

因此，本发明的目的在于提供维持机械强度等物性、并且具有优异的填充性和耐起泡性以及低翘曲性的全芳香族液晶聚酯树脂。

本发明涉及的全芳香族液晶聚酯树脂是含有由下述式(I)～(V)表示的结构单元(I)～(V)的全芳香族液晶聚酯树脂，

[化1]

[化2]

[化3]

[化4]

[化5]

其特征在于，芳香族液晶聚酯中的结构单元(I)～(V)的组成比(摩尔％)满足下述的条件：

15摩尔％≤结构单元(I)≤35摩尔％

5摩尔％≤结构单元(II)≤15摩尔％

21摩尔％≤结构单元(III)≤29摩尔％

1摩尔％≤结构单元(IV)≤9摩尔％

25摩尔％≤结构单元(V)≤40摩尔％

结构单元(I)+结构单元(II)+结构单元(III)+结构单元(IV)+结构单元(V)＝100摩尔％，

熔点为320℃以上。

上述方案中，优选结构单元(III)的含量为结构单元(IV)的含量的2倍以上。

本发明涉及的上述全芳香族液晶聚酯树脂的制造方法的特征在于，包含将由下述式(1)～(5)表示的单体聚合的工序。

[化6]

[化7]

[化8]

[化9]

[化10]

上述方案中，优选单体的聚合工序包含：在相对于由上述式(1)～(4)表示的单体具有的全部羟基而言为1.05～1.15摩尔当量的醋酸酐的存在下，将由上述式(1)～(5)表示的单体熔融聚合。

本发明涉及的全芳香族液晶聚酯树脂组合物的特征在于，包含上述全芳香族液晶聚酯树脂和无机填充剂。

上述方案中，优选无机填充剂为纤维状填充剂和板状填充剂。

上述方案中，优选：相对于全芳香族液晶聚酯树脂组合物中所含的全芳香族液晶聚酯树脂100重量份，纤维状填充剂和板状填充剂的含量为合计100重量份以下。

本发明涉及的成型品的特征在于，含有上述全芳香族液晶聚酯树脂组合物。

本发明涉及的电子器件的特征在于，含有上述全芳香族液晶聚酯树脂组合物。

根据本发明，由于具有高的机械强度、填充性和耐起泡性，因此能够制造具有非常薄的壁厚部的成型品，能够实现电子器件的高集成化、薄壁化、薄型化。另外，根据本发明，能够防止翘曲的发生。

附图说明

图1为实施例的填充性试验中使用的模具的俯视图和侧视图。

图2(a)为实施例的箱翘曲的测定中制作的箱形成型品的仰视图。

图2(b)为实施例的箱翘曲的测定中制作的箱形成型品的主视图。

具体实施方式

(全芳香族液晶聚酯树脂)

根据本发明的全芳香族液晶聚酯树脂含有由下述式(I)～(V)表示的结构单元(I)～(V)，芳香族液晶聚酯中的结构单元(I)～(V)的组成比(摩尔％)满足下述的条件。采用这样的全芳香族液晶聚酯树脂，能够对于使用该树脂制作的成型品赋予高的机械强度、填充性和耐起泡性以及低翘曲性。

[化11]

[化12]

[化13]

[化14]

[化15]

15摩尔％≤结构单元(I)≤35摩尔％

5摩尔％≤结构单元(II)≤15摩尔％

21摩尔％≤结构单元(III)≤29摩尔％

1摩尔％≤结构单元(IV)≤9摩尔％

25摩尔％≤结构单元(V)≤40摩尔％

结构单元(I)+结构单元(II)+结构单元(III)+结构单元(IV)+结构单元(V)＝100摩尔％。

就全芳香族液晶聚酯树脂中的结构单元(III)与结构单元(IV)的配合比(摩尔％)而言，优选结构单元(III)的含量为结构单元(IV)的含量的2倍以上，更优选为4倍以上。通过使结构单元(III)与结构单元(IV)的配合比(摩尔％)成为上述数值范围，能够提高全芳香族液晶聚酯树脂的熔点。

另外，根据本发明的全芳香族液晶聚酯树脂的熔点为320℃以上。

由于本发明涉及的全芳香族液晶聚酯树脂具有高熔点，因此能够满足作为电子器件所要求的耐热性。

熔点基于ISO11357-3、ASTMD3418，例如能够通过使用精工电子工业(株)制造的差示扫描量热计(DSC)而测定。

应予说明，以升温速度20℃/分从室温升温至380℃，使全芳香族液晶聚酯树脂完全地熔融后，以速度10℃/分降温到50℃，进而以20℃/分的速度升温到420℃，将此时得到的吸热峰的顶点设为熔点。

以下对于全芳香族液晶聚酯树脂中所含的各结构单元进行说明。

(结构单元(I))

全芳香族液晶聚酯树脂含有上述的结构单元(I)，芳香族液晶聚酯中的结构单元(I)的组成比(摩尔％)为15摩尔％～35摩尔％。更优选为20摩尔％～35摩尔％，进一步优选为25摩尔％～35摩尔％。

作为提供结构单元(I)的单体，可列举出：对羟基苯甲酸(HBA、下述式(1))、其酰化物、酯衍生物、酰卤化物等。

[化16]

(结构单元(II))

全芳香族液晶聚酯树脂含有上述的结构单元(II)，芳香族液晶聚酯中的结构单元(II)的组成比(摩尔％)为5摩尔％～15摩尔％。更优选为8摩尔％～15摩尔％，进一步优选为8摩尔％～10摩尔％。

作为提供结构单元(II)的单体，可列举出：6-羟基-2-萘甲酸(HNA、下述式(2))、其酰化物、酯衍生物、酰卤化物等。

[化17]

(结构单元(III))

全芳香族液晶聚酯树脂含有上述的结构单元(III)，芳香族液晶聚酯中的结构单元(III)的组成比(摩尔％)为21摩尔％～29摩尔％。更优选为21摩尔％～28摩尔％，进一步优选为22摩尔％～26摩尔％。

作为提供结构单元(III)的单体，可列举出：氢醌(HQ，下述式(3))、其酰化物等。

[化18]

(结构单元(IV))

全芳香族液晶聚酯树脂含有上述的结构单元(IV)，芳香族液晶聚酯中的结构单元(IV)的组成比(摩尔％)为1摩尔％～9摩尔％。更优选为1.5摩尔％～9摩尔％，进一步优选为1.5摩尔％～7摩尔％。

作为提供结构单元(IV)的单体，可列举出：4，4-二羟基联苯(BP、下述式(4))、其酰化物等。

[化19]

(结构单元(V))

全芳香族液晶聚酯树脂含有上述的结构单元(V)，芳香族液晶聚酯中的结构单元(V)的组成比(摩尔％)为25摩尔％～40摩尔％。更优选为25摩尔％～35摩尔％，进一步优选为27.5摩尔％～32.5摩尔％。

作为提供结构单元(V)的单体，可列举出：对苯二甲酸(TPA、下述式(5))、其酯衍生物、酰卤化物等。

[化20]

(全芳香族液晶聚酯树脂的制造方法)

本发明涉及的全芳香族液晶聚酯树脂能够通过采用以往公知的方法将由上述式(1)～(5)表示的单体聚合而制造。

例如，本发明涉及的全芳香族液晶聚酯树脂能够只采用熔融聚合制造。另外，也能够通过采用熔融聚合制作预聚物，进一步对其进行固相聚合而制造。

从高效率地得到本发明涉及的全芳香族聚酯化合物的观点出发，优选将由上述式(1)～(5)表示的单体以规定的配合来组合并使其成为100摩尔％，相对于由上述式(1)～(4)表示的单体具有的全部羟基，存在1.05～1.15摩尔当量的醋酸酐，在醋酸回流下进行熔融聚合。

在通过熔融聚合和随后的固相聚合这两阶段进行聚合反应的情况下，将采用熔融聚合得到的预聚物在冷却固化后粉碎，制成粉末状或薄片状后，优选选择公知的固相聚合方法，例如在氮等非活性气氛下或真空下在200～350℃的温度范围对预聚物树脂进行1～30小时热处理等方法。固相聚合可边搅拌边进行，另外，也可没有进行搅拌而在静置的状态下进行。

聚合反应中可使用催化剂，另外，也可不使用催化剂。作为使用的催化剂，能够使用作为聚酯的聚合用催化剂以往公知的催化剂，可列举出醋酸镁、醋酸亚锡、钛酸四丁酯、醋酸铅、醋酸钠、醋酸钾、三氧化锑等金属盐催化剂、N-甲基咪唑等含氮杂环化合物等、有机化合物催化剂等。对催化剂的使用量并无特别限定，相对于单体的总量100重量份，优选为0.0001～0.1重量份。

对熔融聚合中的聚合反应装置并无特别限定，优选使用在通常的高粘度流体的反应中使用的反应装置。作为这些反应装置的例子，例如可列举出：具有带有锚型、多段型、螺旋带型、螺旋轴型等或将它们变形而得的各种形状的搅拌叶片的搅拌装置的搅拌槽型聚合反应装置、或者捏合机、辊磨机、班伯里混合机等通常在树脂的混炼中所使用的混合装置等。

(全芳香族液晶聚酯树脂组合物)

根据本发明的全芳香族液晶聚酯树脂组合物含有上述全芳香族液晶聚酯树脂和无机填充剂。

全芳香族液晶聚酯树脂组合物中的全芳香族液晶聚酯树脂的含量优选为50重量％以上，更优选为60～90重量％。

另外，作为全芳香族液晶聚酯树脂组合物中所含的无机填充剂，例如能够使用纤维状、板状、粉末状的无机填充剂，可将它们组合使用。其中优选将纤维状填充剂和板状填充剂组合使用。

作为无机填充剂，例如可列举出：玻璃纤维、磨碎玻璃纤维、二氧化硅氧化铝纤维、氧化铝纤维、碳纤维、芳族聚酰胺纤维、钛酸钾晶须、硼酸铝晶须、硅灰石、滑石、云母、石墨、碳酸钙、白云石、粘土、玻璃薄片、玻璃珠、硫酸钡和氧化钛等，全芳香族液晶聚酯树脂组合物可含有这些无机填充剂中的1种或2种以上。

相对于全芳香族液晶聚酯树脂组合物中所含的全芳香族液晶聚酯树脂100重量份，全芳香族液晶聚酯树脂组合物中的无机填充剂的含量优选为100重量份以下，更优选为10～65重量份。通过使无机填充剂的含量为上述数值范围内，能够不影响成型时的填充性地防止成型品制造时的翘曲的发生。

根据本发明的全芳香族液晶聚酯树脂组合物可以在不损害本发明的效果的范围内含有全芳香族液晶聚酯树脂以外的树脂。例如可列举出：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚芳酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚醚砜、聚醚醚酮、聚苯硫醚、聚四氟乙烯等，全芳香族液晶聚酯树脂组合物可含有这些树脂中的1种或2种以上。

根据本发明的全芳香族液晶聚酯树脂组合物可以在不损害本发明的效果的范围内包含其他的添加剂，例如着色剂、分散剂、增塑剂、抗氧化剂、阻燃剂、热稳定剂、紫外线吸收剂、抗静电剂、表面活性剂。

(全芳香族液晶聚酯树脂组合物的制造方法)

通过在全芳香族液晶聚酯树脂中配合填充剂等，将得到的配合物使用班伯里混合机、捏合机、单螺杆或双螺杆挤出机等进行熔融混炼，能够得到全芳香族液晶聚酯树脂组合物。

(成型品)

根据本发明的成型品含有全芳香族液晶聚酯树脂组合物，能够通过对该组合物进行注塑成型、挤出成型而得到。另外，采用同样的方法，能够得到由全芳香族液晶聚酯树脂组合物制成的膜、片材和无纺布。

作为具体的成膜方法，可列举出：吹塑成型、熔融挤出成型、溶液浇注成型等。这样得到的膜可以是由全芳香族聚酯树脂组合物制成的单层膜，也可以是与异种材料的多层膜。

应予说明，为了改进尺寸稳定性、机械特性，可对经熔融挤出成型、溶液浇注成型而得的膜进行单轴或双轴拉伸处理。另外，为了将这些膜的各向异性除去，可进行热处理。

(电子器件)

根据本发明的电子器件含有上述全芳香族液晶聚酯树脂组合物。作为电子器件，例如可列举出：高速传送用连接器、CPU插口、电路基板、柔性电路基板、层叠用电路基板、防冲撞用雷达、RFID标签、电容器、逆变器器件、绝缘膜、锂离子电池等二次电池的绝缘材料、扩音器振动板等。具体地，这些电子器件具有由全芳香族液晶聚酯树脂组合物制成的成型品(例如注塑成型品)、膜等。

实施例

以下用实施例对本发明更具体地说明，但本发明并不限定于实施例。

＜全芳香族液晶聚酯树脂的制造＞

(实施例1：全芳香族液晶聚酯树脂A)

在具有搅拌叶片的聚合容器中，加入对羟基苯甲酸(HBA)24.9g(30摩尔％)、6-羟基-2-萘甲酸(HNA)11.3g(10摩尔％)、氢醌(HQ)15.9g(24摩尔％)、4,4-二羟基联苯(BP)6.7g(6摩尔％)、对苯二甲酸(TPA)29.9g(30摩尔％)，装入作为催化剂的醋酸钾和醋酸镁，进行3次聚合容器的减压-氮注入，进行了氮置换后，进一步添加醋酸酐66.2g(相对于羟基，为1.08摩尔当量)，升温到150℃，在回流状态下进行了2小时乙酰化反应。

乙酰化结束后，以0.5℃/分将处于馏出了醋酸的状态的聚合容器升温，在槽内的熔融体温度成为了310℃时将聚合物抽出，冷却固化。将得到的聚合物粉碎，粉碎为通过网眼大小1.0mm的筛的大小，得到了预聚物。

接下来，将上述得到的预聚物填充于柴田科学制玻璃管烘箱，边使其旋转边历时12小时使加热器温度从室温升温到290℃后，在290℃下将温度保持1小时，进行了固相聚合。然后边使槽旋转边在室温下自然放热，得到了全芳香族液晶聚酯树脂A。使用具有METTLER制的显微镜用热台FP82HT的奥林巴斯(株)制造的偏光显微镜BH-2，使聚酯试样在显微镜加热台上加热熔融，根据有无光学各向异性来确认液晶性。

(实施例2：全芳香族液晶聚酯树脂B)

将单体进料变为HBA 30摩尔％、HNA 15摩尔％、HQ 26摩尔％、BP 1.5摩尔％、TPA27.5摩尔％，除此以外，与实施例1同样地得到液晶聚酯树脂B，与上述同样地确认了液晶性。

(实施例3：全芳香族液晶聚酯树脂C)

将单体进料变为HBA 30摩尔％、HNA 10摩尔％、HQ 21摩尔％、BP 9摩尔％、TPA 30摩尔％，除此以外，与实施例1同样地得到液晶聚酯树脂C，与上述同样地确认了液晶性。

(实施例4：全芳香族液晶聚酯树脂D)

将单体进料变为HBA 30摩尔％、HNA 10摩尔％、HQ 25摩尔％、BP 5摩尔％、TPA 30摩尔％，除此以外，与实施例1同样地得到液晶聚酯树脂D，与上述同样地确认了液晶性。

(比较例1：全芳香族液晶聚酯树脂E)

将单体进料变为HBA 20摩尔％、HNA 20摩尔％、HQ 10摩尔％、BP 20摩尔％、TPA30摩尔％，除此以外，与实施例1同样地，在乙酰化结束后，得到处于馏出了醋酸的状态的预聚物。

接下来，将上述得到的预聚物填充于柴田科学制玻璃管烘箱，想要采用固相聚合使其聚合到所期望的分子量，结果预聚物熔融，未能进一步实施固相聚合。然后，边使槽旋转边在室温下自然放热，得到了液晶聚酯树脂E。

(比较例2：全芳香族液晶聚酯树脂F)

将单体进料变为HBA 30摩尔％、HNA 10摩尔％、HQ 16摩尔％、BP 14摩尔％、TPA30摩尔％，除此以外，与实施例1同样地，在乙酰化结束后，得到处于馏出了醋酸的状态的预聚物。

接下来，将上述得到的预聚物填充于柴田科学制玻璃管烘箱，想要采用固相聚合使其聚合到所期望的分子量，结果预聚物熔融，未能进一步实施固相聚合。然后，边使槽旋转边在室温下自然放热，得到了液晶聚酯树脂F。

(比较例3：全芳香族液晶聚酯树脂G)

将单体进料变为HBA 6摩尔％、HNA 10摩尔％、BP 42摩尔％、TPA 42摩尔％，除此以外，与实施例1同样地进行了乙酰化反应。在乙酰化结束后，以0.5℃/分将处于馏出了醋酸的状态的聚合容器升温到310℃，结果聚合物容易固化，未能从聚合容器中抽出。

(比较例4：全芳香族液晶聚酯树脂H)

将单体进料变为HBA 60摩尔％、BP 20摩尔％、TPA 15摩尔％、间苯二甲酸5摩尔％，除此以外，与实施例1同样地得到液晶聚酯树脂H，与上述同样地确认了液晶性。

＜＜抽出性＞＞

在聚合容器的温度达到了规定的温度后，观察从聚合容器将聚合物抽出时的行为，按照以下的评价基准对抽出性进行了评价。

(评价基准)

○：可容易地抽出。

×：抽出困难，树脂在容器内残存。

＜＜熔点的测定＞＞

采用精工电子工业(株)制造的差示扫描量热计(DSC)测定了实施例和比较例中得到的液晶聚酯树脂的熔点。此时，以升温速度20℃/分从室温升温到380℃，使聚合物完全熔融后，以速度10℃/分降温到50℃，进而以20℃/分的速度升温到420℃，将此时得到的吸热峰的顶点作为熔点。将测定结果汇总于表1。

[表1]

＜全芳香族液晶聚酯树脂组合物的制造＞

以成为与实施例1相同的单体组成的方式将对羟基苯甲酸663.0g(30摩尔％)、6-羟基-2-萘甲酸301.1g(10摩尔％)、氢醌422.8g(24摩尔％)、4,4-二羟基联苯178.8g(6摩尔％)、对苯二甲酸797.4g(30摩尔％)、作为催化剂的醋酸钾0.30g和醋酸镁0.30g装入以SUS316为材质、具有双螺旋搅拌叶片的内容积6L的聚合槽中，在与实施例1同样的条件下得到了预聚物。

接下来，将上述得到的预聚物填充于固相聚合装置，边使氮流通边以旋转速度5rpm历时1小时将加热器温度从室温升温到150℃后，历时10小时升温到250℃，在250℃下保持了2小时。

进而，历时6小时升温到270℃，进而历时6小时升温到290℃，在290℃下保持了2小时。进而，历时6小时升温到310℃，在310℃下保持1小时，进行了固相聚合。这样得到了全芳香族液晶聚酯树脂A。

相对于上述这样得到的全芳香族液晶聚酯树脂A 100重量份，配合纤维状填充剂(中央玻璃纤维株式会社制造、商品名：EFH150-01)7重量份、板状填充剂(云母、山口云母株式会社制造、商品名：AB-25S)36重量份、炭黑(卡博特公司制造、商品名：REGAL99I)1重量份，用双螺杆挤出机熔融混炼，将得到的熔融混炼物造粒，得到了全芳香族液晶聚酯树脂组合物A。

另外，除了将全芳香族液晶聚酯树脂A变为采用比较例4得到的全芳香族液晶聚酯树脂H以外，同样地得到了全芳香族液晶聚酯树脂组合物H。

＜＜填充性试验(流动长度的测定)＞＞

对于得到的全芳香族液晶聚酯树脂组合物A的粒料，使用注塑成型机(Sodick制造、商品名：LD10EH2)，将机筒温度设定为表观熔融粘度测定(升温)时熔融粘度的值开始稳定的温度(360℃)，使模具温度成为80℃，以注射速度133mm/秒向模具内注射。

在填充性试验中使用的模具为如图1中所示的模具，使用具有宽2.0mm、长40mm、厚0.1mm的薄壁部的模具，根据所注射的树脂组合物流入薄壁部并形成的薄壁部的长度对树脂组合物的填充性进行了评价。

将该试验反复进行20次，将形成的薄壁部的长度的平均值记载于表2中。

对于全芳香族液晶聚酯树脂组合物H也进行同样的试验，将其结果记载于表2中。

＜＜机械强度试验(弯曲强度的测定)＞＞

对于上述这样得到的树脂组合物A的粒料，使用注塑成型机(住友重机械工业(株)制造、商品名：SG-25)，在上述机筒温度下，使模具温度成为80℃，以注射速度100mm/秒进行注塑成型，制作以ASTM D790为基准的弯曲试验片(宽13mm、长130mm、厚3mm)，测定了弯曲强度。

另外，使用树脂组合物H，同样地制作试验片，测定了弯曲强度。将测定结果汇总于表2中。

<<耐起泡性试验(耐起泡温度的测定)>>

(试验片的成型)

对于上述这样得到的树脂组合物A的粒料，使用注塑成型机(Sodick制造、商品名：LD10EH2)，在上述机筒温度下，使模具温度成为80℃，以注射速度150mm/秒进行注塑成型，制作以JIS K71602形为基准的试验片(宽10mm、长60mm、厚0.4mm)。

另外，使用树脂组合物H，同样地制作试验片。将上述这样得到的试验片在保持于规定温度的空气烘箱中放置30分钟，将在试验片表面没有发生起泡和变形的最高温度作为耐起泡温度。将测定结果汇总于表2中。

<<箱翘曲量的测定>>

对于上述这样得到的树脂组合物A的粒料，使用注塑成型机(Sodick制造、商品名：LD10EH2)，使机筒温度成为熔点+10℃，使模具温度成为100℃，以注射速度133mm/秒进行注塑成型，得到了图2(a)和(b)中所示的箱型成型品。

将上述这样得到的成型品在保持于260℃的空气烘箱中放置10分钟，使用One-shot 3D Macroscope(KEYENCE CORPORATION制造、商品名：VR-3100)测定加热后的成型品的底面的翘曲(翘曲量)。将测定结果汇总于表2中。应予说明，形状稳定性越好，翘曲量越小。

[表2]

表2	流动长度(mm)	弯曲强度(MPa)	耐起泡温度(℃)	箱翘曲量(μm)
					实施例1	32.0	162	310	34
比较例4	24.4	161	290	45

Claims

1.一种全芳香族液晶聚酯树脂，是含有由下述式(I)～(V)表示的结构单元(I)～(V)的全芳香族液晶聚酯树脂，

[化1]

[化2]

[化3]

[化4]

[化5]

其特征在于，所述芳香族液晶聚酯中的结构单元(I)～(V)的组成比满足下述的条件，所述组成比的单位为摩尔％，

15摩尔％≤结构单元(I)≤35摩尔％

5摩尔％≤结构单元(II)≤15摩尔％

21摩尔％≤结构单元(III)≤29摩尔％

1摩尔％≤结构单元(IV)≤9摩尔％

25摩尔％≤结构单元(V)≤40摩尔％

结构单元(I)+结构单元(II)+结构单元(III)+结构单元(IV)+结构单元(V)＝100摩尔％；

熔点为320℃以上。

2.根据权利要求1所述的全芳香族液晶聚酯树脂，其中，结构单元(III)的含量为结构单元(IV)的含量的2倍以上。

3.一种方法，是权利要求1或2所述的全芳香族液晶聚酯树脂的制造方法，其包含将由下述式(1)～(5)表示的单体聚合的工序，

[化6]

[化7]

[化8]

[化9]

[化10]

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述单体的聚合工序包含：在相对于由所述式(1)～(4)表示的单体具有的全部羟基而言为1.05～1.15摩尔当量的醋酸酐的存在下，将由所述式(1)～(5)表示的单体熔融聚合。

5.一种全芳香族液晶聚酯树脂组合物，包含权利要求1或2所述的全芳香族液晶聚酯树脂和无机填充剂。

6.根据权利要求5所述的全芳香族液晶聚酯树脂组合物，其中，所述无机填充剂为纤维状填充剂和板状填充剂。

7.根据权利要求6所述的全芳香族液晶聚酯树脂组合物，其中，相对于所述全芳香族液晶聚酯树脂组合物中所含的全芳香族液晶聚酯树脂100重量份，所述纤维状填充剂和所述板状填充剂的含量的合计为100重量份以下。

8.一种成型品，含有权利要求5～7中的任一项所述的全芳香族液晶聚酯树脂组合物。

9.一种电子器件，含有权利要求5～7中的任一项所述的全芳香族液晶聚酯树脂组合物。