CN108493529B - 双频滤波器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种双频滤波器，设置为多层电路，包括：第一谐振单元，设置于多层电路的第三层和第四层；第二谐振单元，设置于多层电路的第二层和第三层；以及第三谐振单元，设置于多层电路的第三层和第四层，其中，第一谐振单元和第三谐振单元的拓扑结构相同，且排布成左右镜像对称，并且第二谐振单元级联于第一谐振单元与第三谐振单元之间。本发明具有体积小、插入损耗小、工作频段独立可调等优点，能够实现多种频段信号的提取和抑制干扰。

Description

双频滤波器

技术领域

本发明涉及微波通信技术领域，尤其涉及一种双频滤波器。

背景技术

滤波器对信号具有频率选择性，能够在通信系统中通过或阻断、分开或合成某些频率的信号。由于电磁波频谱资源越来越有限，必须按照应用加以分配，所以用作分离/组合信号的滤波器便显得愈发重要，其性能特性直接影响整个系统指标。双频滤波器可以同时工作在两个不同频段，常应用在前端微波射频模块及多路通信系统中。

近年来，微机电系统(MEMS)技术、高温超导技术、低温共烧陶瓷(LTCC)技术、光子带隙结构、微波单片集成电路等新型材料和工艺技术的涌现，推动了滤波器从性能到体积的不断改善。随着无线通信系统和微波毫米波组件的持续发展，更小的体积、更轻的重量、更低的成本、更高的性能已成为滤波器发展的必然趋势和要求。

另外，伴随无线通讯系统的迅猛发展，各种终端设备已经广泛支持诸如2G、3G、LTE、Wi-Fi、GPS等多种通信协议。只适用于单一频段和单一通信标准的无线通信系统已不能满足当前需求，可同时覆盖两个频段的双频无线通信系统由此得到蓬勃发展。而作为双频段无线通信系统的核心组件之一，小体积高性能的双频滤波器设计已然成为业界的研究重点，有着广阔的应用前景。

在现有技术中，文献1(专利号201210116440.4)公开了一种基于非对称阶跃阻抗谐振器的超窄带双频滤波器，利用两节折叠成螺旋形状的阶跃阻抗谐振器以及输入/输出耦合传输线来构成滤波器主体，并通过改变其谐振器的阻抗比来得到所需的谐振频率，从而实现相对带宽分别为2％和1.3％的超窄带双频滤波器设计。该滤波器结构相对简单，带外抑制较高。但由于阶跃阻抗谐振器的传输特性，该滤波器的工作频率相互影响，两个频段无法独立控制。此外，由于其工作带宽非常窄，这就对加工工艺提出了非常高的要求，一旦精度控制出现偏差，工作频率很容易发生偏移。文献2(专利号201410019016.7)公开了一种枝节加载的方环双模双频滤波器，通过在一个方形环的四个内角沿对角线向内延伸出四个主枝节线，每条主枝节线的末端平行方形环的内壁各延伸出一条开路短截线，可引入新的微扰结构激励起两个简并模式，从而实现双模双频滤波器的响应特性。该滤波器两个通带的中心频率可通过改变方环内枝节线的长度来进行调整，但通带内插损较高，且整体占用面积较大，很难满足日益发展的高集成无线通讯终端对滤波器等射频元器件低成本、小体积、轻重量和高性能的要求。

因此，需要一种体积小、插入损耗小、带外抑制度高、工作频段独立可调的双频滤波器，对多频段信号提取和抑制干扰。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种双频滤波器，具有多层电路结构，能够调整传输零点和独立调节工作频率，具有小型化、低插损、高抑制的特点。

本发明提供的双频滤波器设置为多层电路，包括：第一谐振单元，设置于多层电路的第三层和第四层；第二谐振单元，设置于多层电路的第二层、第三层和第四层；以及第三谐振单元，设置于多层电路的第三层和第四层，其中，第一谐振单元和第三谐振单元的拓扑结构相同，且排布成左右镜像对称，并且第二谐振单元级联于第一谐振单元与第三谐振单元之间。

可选地，第一谐振单元包括位于第三层上的第一谐振微带线、第一极板和位于第四层上的第二谐振微带线、第二极板，第一极板和第二极板层间耦合构成第一微带等效电容；第三谐振单元包括位于第三层上的第三谐振微带线、第三极板和位于第四层上的第四谐振微带线、第四极板，第三极板和第四极板层间耦合构成第二微带等效电容。

可选地，第二谐振微带线的一端经由第二过孔与第一谐振微带线的一端相连，第一谐振微带线的另一端与第一极板相连；第四谐振微带线的一端经由第六过孔与第三谐振微带线的一端相连，第三谐振微带线的另一端与第三极板相连。

可选地，第二谐振单元包括位于第三层的第五谐振微带线、第六谐振微带线、第七谐振微带线、位于第二层的第五极板和位于第四层上的第六极板，第五极板与第七谐振微带线以及第六极板层间耦合构成第三微带等效电容，第六谐振微带线的两端分别与第五谐振微带线的一端和第七谐振微带线的一端相连。

可选地，第五谐振微带线的另一端经由第九过孔与第五极板的一端相连，第七谐振微带线的另一端与第五极板以及第六极板层间耦合。

可选地，该双频滤波器还包括：输入端，设置于多层电路的第一层，第一谐振微带线的一端经由第十过孔与输入端相连；以及输出端，设置于多层电路的第一层，第三谐振微带线的一端经由第十一过孔与输出端相连。

可选地，输入端与输出端采用共面波导传输线。

可选地，共面波导传输线的特性阻抗为50欧姆。

可选地，该双频滤波器还包括：接地层，设置于多层电路的第五层，第二谐振微带线的另一端经由第一过孔与接地层相连，第四谐振微带线的另一端经由第五过孔与接地层相连，第二极板经由第三过孔和第四过孔与接地层相连，第四极板经由第七过孔和第八过孔与接地层相连。

可选地，多层电路的各层电路拓扑结构左右镜像对称。

可选地，第一层与第二层的第一间距以及第四层与第五层的第四间距大于第二层与第三层的第二间距以及第三层与第四层的第三间距。

可选地，多层电路是基于低温共烧陶瓷技术制造的；并且/或者多层电路采用的内埋金属材料为银；并且/或者多层电路的基板材料的介电常数为5.9；并且/或者多层电路的基板材料的介电损耗正切角为0.002。

可选地，通过改变第一微带等效电容的电容值调节第一谐振单元的传输零点；通过改变第二微带等效电容的电容值调节第三谐振单元的传输零点；以及通过改变第三微带等效电容的电容值调节第二谐振单元的传输零点。

可选地，通过改变第一谐振微带线和第三谐振微带线的阻抗值，调节双频滤波器的第一工作频段；以及通过改变第五谐振微带线和第七谐振微带线的阻抗值，调节双频滤波器的第二工作频段。

本发明提供的双频滤波器，通过在多层电路的五个导体层上集成三个谐振单元，通过使用垂直耦合方式，可在较小体积内实现较大容值。与传统双频带通滤波器相比，本发明实施例的技术方案具有以下技术优点：

(1)体积小。基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术，使滤波器结构紧凑，可重复性好，适用于如手机、数据卡等对体积要求严格的无线通讯终端及射频前端。(2)通带频率及传输零点方便控制。基于该双频滤波器水平镜像对称的结构特点，可对其谐振单元进行奇偶模分析，从而对通带谐振频率和传输零点位置进行独立设定，方便滤波器在不同需求环境下在宽频带和高抑制之间切换。(3)插入损耗小。(4)高选择性。滤波器在较小的体积内实现了较高的带外抑制，能有效滤除各种无用信号和噪声信号，降低各通信频道间的信号干扰。

附图说明

通过结合附图对本公开示例性实施方式进行更详细的描述，本公开的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本公开示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。

图1为本发明实施例的双频滤波器三维结构示意图。

图2为本发明实施例的双频滤波器的等效原理图。

图3为本发明实施例的双频滤波器的第一层俯视示意图。

图4为本发明实施例的双频滤波器的第二层俯视示意图。

图5为本发明实施例的双频滤波器的第三层俯视示意图。

图6为本发明实施例的双频滤波器的第四层俯视示意图。

图7为本发明实施例的双频滤波器的第五层俯视示意图。

图8为本发明实施例的双频滤波器的第一谐振微带线的阻抗对5.2GHz通带谐振频率的影响示意图。

图9为本发明实施例的双频滤波器的示意性频率响应特性曲线图。

附图标记说明：

1第一层；2第二层；3第三层；4第四层；5第五层；6输入端；7输出端；8、11、8′第三微带等效电容；9第五谐振微带线；10第六谐振微带线；11第七谐振微带线；12第一谐振微带线；13第三谐振微带线；14、14′第一微带等效电容；15、15′第二微带等效电容；16第二谐振微带线；17第四谐振微带线；18第十过孔；19第十一过孔；20第九过孔；21第二过孔；21′第六过孔；22第一过孔；23第五过孔；24第三过孔和第四过孔；25第七过孔和第八过孔。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的优选实施方式。虽然附图中显示了本公开的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本公开更加透彻和完整，并且能够将本公开的范围完整地传达给本领域的技术人员。

传统的双频滤波器的设计方式包括：(1)通过在单通带滤波器中引入传输零点，将单通带分成双通带，该滤波器结构复杂，设计难度大；(2)采用阶梯阻抗双模特性设计双通带滤波器，该滤波器每一通带难以单独控制；(3)通过通带滤波器和阻带滤波器级联实现双通带滤波器，该滤波器结构复杂、尺寸大；(4)采用两个单通带滤波器并联实现双通带滤波器，该滤波器虽然可以对每一通带进行单独控制，但结构复杂、体积大。针对传统双频滤波器存在的技术问题，本发明将双频滤波器设置为多层电路。

图1为本发明实施例的双频滤波器的三维结构示意图。如图1所示，双频滤波器设置为多层电路，包括五层导体层：输入端6、输出端7位于多层电路的第一层，第一谐振单元(12、16、14、14′)、第二谐振单元(8、8′、9、10、11)以及第三谐振单元(13、17、15、15′)位于多层电路的第二层、第三层和第四层，构成了双频滤波器的主体，第五层为接地层，各导体层之间通过金属过孔相连通，可以是通孔式过孔或掩埋式过孔。

其中，该双频滤波器多层电路可以基于低温共烧陶瓷(LTCC)工艺将各种无源器件掩埋在陶瓷介质中，在三维电路基板上实现有源和无源的集成，使电路小型化与高密度化。可以使用高电导率的金属材料，如银、铜作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因数。例如可以采用银作为内埋金属材料，在烧结过程中不会氧化，可以无需电镀保护。LTCC材料的介电常数可以在很大范围内变动，谐振单元的长度与LTCC材料的介电常数的平方根成反比，为满足高频和高速的需求，可以采用陶瓷基板材料的介电常数为5.9，介电损耗正切角为0.002。

如图1所示，输入端6和输出端7位于多层电路的第一层1，输入端6用于微波信号的馈入，输出端7用于微波信号的输出，其中，微波信号是指频率为300MHz～300GHz的电磁波信号。

输入端6设置于多层电路的第一层1，位于第三层3的第一谐振单元的第一谐振微带线12的一端经由第十过孔18与输入端6相连。

输出端7设置于多层电路的第一层1，位于第三层3的第三谐振单元的第三谐振微带线13的一端经由第十一过孔19与输出端7相连。

图3为本发明实施例的双频滤波器第一层俯视示意图。输入端6与输出端7可以采用共面波导传输线的形式，采用共面波导传输线，是将接地带与中心导体带置于同一平面而构成，由于共面波导不仅在介质底面有接地面且在介质顶部信号传输线两侧也分布着接地面，因此其具有更大的接地面积。共面波导通过接地带包围中心导体带的方式可以实现电气性能的稳定。相比于微带线，具有更宽的有效带宽、更大的阻抗范围和更好的模式抑制。

共面波导传输线的传输特性可以用特性阻抗和有效介电常数来表征，其中，特性阻抗为传输线处于行波传输状态时，同一点的电压电流比。共面波导传输线的特性阻抗可以设置为50欧姆，是考虑了最小损耗和最大功率的平衡所做的折中。

第一谐振单元(例如图1所示的12、14、14'、16)，设置于多层电路的第三层3和第四层4；第二谐振单元(例如图1所示的8、8'、9、10、11)，设置于多层电路的第二层2、第三层3和第四层4；以及第三谐振单元(例如图1所示的13、15、15'、17)，设置于多层电路的第三层3和第四层4。

第一谐振单元和第三谐振单元的拓扑结构相同，且排布成左右镜像对称。第二谐振单元级联于第一谐振单元与第三谐振单元之间。

这里，谐振单元可以是包含电感、电容、电阻的无源端口网络，当电路端口的电压和电流出现同相位时发生谐振。可以将各导体层上的拓扑结构均设置为左右镜像对称，以便进行奇偶模电磁分析。

图5为本发明实施例的双频滤波器第三层俯视示意图。图6为本发明实施例的双频滤波器第四层俯视示意图。

如图5-图6所示，第一谐振单元包括位于第三层3上的第一谐振微带线12、第一极板和位于第四层4上的第二谐振微带线16、第二极板，第一极板和第二极板层间耦合构成第一微带等效电容14、14'。第三谐振单元与第一谐振单元左右镜像对称，包括位于第三层3上的第三谐振微带线13、第三极板和位于第四层4上的第四谐振微带线17、第四极板，第三极板和第四极板层间耦合构成第二微带等效电容15、15'。

如图1或图5-图6所示，第二谐振微带线16的一端经由第二过孔21与第一谐振微带线12的一端相连，第一谐振微带线12的另一端与第一极板相连。第四谐振微带线17的一端经由第六过孔21'与第三谐振微带线13的一端相连，第三谐振微带线13的另一端与第三极板相连。

如图5所示，第三层3上还可以包括两条用于级联的导线，可以是微带线，与第一谐振单元、第二谐振单元和第三谐振单元均电气连接。

图4为本发明实施例的双频滤波器第二层俯视示意图。

如图4-图5所示，第二谐振单元包括位于第三层3的第五谐振微带线9、第六谐振微带线10、第七谐振微带线11、位于第二层2的第五极板和位于第四层上的第六极板，第五极板与第七谐振微带线以及第六极板层间耦合构成第三微带等效电容，第六谐振微带线10的两端分别与第五谐振微带线9的一端和第七谐振微带线11的一端相连。第五谐振微带线9的另一端经由第九过孔20与第五极板的一端相连，第五极板与第三层3的第七谐振微带线11和第四层的第六极板层间耦合共同构成了多层电容C₂，即第三微带等效电容，在较小体积内实现了C₂所需的较大容值。其中，第七谐振微带线11可以是支在介质基片上的单一导体带构成的微波传输线，一般介质基片选用介电常数高、微波损耗低的材料。多层电容C₂的结构可以包括三部分：陶瓷介质、金属内电极、金属外电极，可以看作是多个简单平行板电容器的并联体。

双频滤波器还可以包括接地层，设置于多层电路的第五层5。

图7为本发明双频滤波器第五层俯视示意图。

如图7所示，接地层设置有第一过孔22、第三过孔和第四过孔24、第五过孔23、第七过孔和第八过孔25。如图1所示，第二谐振微带线16的另一端经由第一过孔22与接地层相连，第四谐振微带线17的另一端经由第五过孔23与接地层相连，第二极板经由第三过孔和第四过孔24与接地层相连，第四极板经由第七过孔和第八过孔25与接地层相连。为了实施接地层，多层电路基板的一面可以由连续铜制造，而且用作地。

以上所述的相连为电气连接，多层电路的各层电路拓扑结构均可以设置为左右镜像对称。

在一个实施例中，第一层1与第二层2的第一间距以及第四层4与第五层5的第四间距大于第二层2与第三层3的第二间距以及第三层3与第四层4的第三间距。

例如，第一层1与第二层2的第一间距和第四层4与第五层5的第四间距可以设置为相同，如0.3mm，第二层2与第三层3的第二间距和第三层3与第四层4的第三间距可以设置为相同，如0.03mm。

可以利用等效电路法计算滤波器中各元件的值，然后通过电路变换得到实际所需滤波器的电路结构和元件值。

图2为本发明实施例的双频滤波器的等效原理图。

如图2所示，双频滤波器可等效为三个谐振单元的级联。级联一般是同样的单元器件首尾相连，形成新的逻辑单元。

第一谐振单元和第三谐振单元镜像对称，分别由两段谐振传输线和一个微带电容等效组成。谐振微带线可等效为LC并联或串联谐振电路，其频率选择性和阻抗特性都可以利用等效的LC谐振电路进行解释。

阻抗Z₁、Z₁′等效为图1中的第一谐振微带线12、第三谐振微带线13，设置为具有相同的阻抗值Z₁和电长度θ₁。

阻抗Z₂、Z₂′等效为图1中的第二谐振微带线16、第四谐振微带线17，设置为具有相同的阻抗值Z₂和电长度θ₂。

电容C₁、C₁′等效为图1中的第一微带等效电容(14、14′)、第二微带等效电容(15、15′)，设置为具有相同的电容值C₁。

第二谐振单元位于第一谐振单元与第三谐振单元之间，由三段谐振传输线和一个微带电容等效组成。

阻抗Z₃、Z₃′等效为图1中的第五谐振微带线9、第七谐振微带线11，设置为具有相同的阻抗值Z₃和电长度θ₃。

阻抗Z₄等效为图1中的第六谐振微带线10。

电容C₂等效为图1中的第三微带等效电容(8、11、8′)。

一个信号可以分解为奇模和偶模的叠加，奇模分析相当于在两段线之间加了一个地，偶模分析就是两条线并行，可以用一段线进行电路、场的分析。奇偶模分析的核心是解耦，可以根据图2所示等效电路对本发明可调双频滤波器进行奇偶模分析。

可得到滤波器的回波损耗S₁₁和传输损耗S₂₁如下所示：

S₂₁＝Y₀(Y_odd-Y_even)/[(Y₀+Y_even)(Y₀+Y_odd)] (2)

其中Y₀为特征导纳，Y_odd为奇模导纳，Y_even为偶模导纳，有下列等式成立：

其中，θ₁、θ₂、θ_3、θ₄分别为阻抗Z₁、Z₂、Z₃、Z₄的电长度，通过将等式(3)和(4)代入等式(1)和(2)，并假定S₂₁＝0，且Z₃＝Z₄(为简化计算)，可得到传输零点位置由下列等式决定：

1-ω₁C₁Z₁tanθ₁＝0 (5)

1-ω₂C₂Z₃sin(2θ₃+θ₄)＝0 (6)

其中ω₁表示第一谐振单元和第三谐振单元传输零点的位置，ω₂表示第二谐振单元传输零点的位置。即传输零点指的是滤波器的传输函数为零的位置，在这一频点上能量不能通过网络，因而起到隔离频率的作用。由等式(5)和(6)可知，ω₁的位置由等效电容C₁、C₁′和等效阻抗Z₁、Z₁′决定，ω₂的位置由等效电容C₂和等效阻抗Z₃、Z₃′、Z₄决定。也即是说，两个通带的传输零点可分别由其对应的谐振单元等效元件独立调控，互不影响。可以通过改变第一微带等效电容的电容值调节第一谐振单元的传输零点，通过改变第二微带等效电容的电容值调节第三谐振单元的传输零点，通过改变第三微带等效电容的电容值调节第二谐振单元的传输零点。

本发明的LTCC小型化可调双频滤波器还可对其通带频率进行独立调节。可以通过改变第一谐振微带线和第三谐振微带线的阻抗值，调节双频滤波器的第一工作频段，通过改变第五谐振微带线和第七谐振微带线的阻抗值，调节双频滤波器的第二工作频段。

下面以5.2GHz通带频率调谐为例，2.4GHz通带频率的调谐类似，在此不赘述。图8示出了本发明实施例中等效阻抗Z₁对5.2GHz通带谐振频率的影响示意图。如图8所示，当其他元件值不变，阻抗Z₁的阻抗值从20Ω变化至40Ω时，其高频通带的中心频率从6.5GHz降至5.2GHz，调谐范围高达1.3G，而低频通带几乎不受影响。这也为滤波器的灵活设计提供了极大的便利性。

在一个实施例中，图3～7所示的各项参数设置可以如下：W1＝0.6mm，W2＝0.4mm，W3＝0.58mm，W4＝0.6mm，W5＝0.2mm，W6＝0.34mm，W7＝0.45mm，W8＝0.58mm，W9＝0.3mm，W10＝0.45mm，W11＝4.6mm，L1＝0.8mm，L2＝0.7mm，L3＝3.8mm，L4＝1.7mm，L5＝4.3mm，L6＝0.8mm，L7＝0.7mm，L8＝4.1mm，L9＝0.8mm，L10＝5.1mm。

LTCC材料的介电常数可以为5.9，介质损耗正切角值可以为0.002。经过低温共烧陶瓷工艺制造，整个双频滤波器的体积可以仅为5.1mm×4.6mm×0.7mm。

图9为本发明实施例中双频滤波器的示意性频率响应特性曲线图。测试结果如图9所示，该滤波器在2.4G频段的插入损耗为0.75dB，相对带宽为4.6％，在5.2G频段的插入损耗为0.72dB，相对带宽为4.1％，有效覆盖整个工作频段。可见，滤波器在高低频段的插入损耗均在0.8dB以内，可在无线局域网常用的2.4GHz和5.2GHz频段实现双通带响应。此外，两个通带内的回波损耗均大于20dB，体现了良好的传输特性。传输零点的存在使得滤波器的选择性非常好，从6GHz开始到至少10GHz，实现了超过23dB的带外抑制水平。可见该滤波器除了体积小，插损低，还具有良好的选择性和宽阻带特性。

综上所述，本发明提供了一种基于LTCC多层电路的小型化可调双频滤波器。可根据需求独立调谐两个频段的谐振频率和传输零点位置，设计灵活，调谐方便。具有体积小、插入损耗小、带外高抑制、宽阻带等优异性能，易于与其他电路模块进行集成，在新一代无线通讯领域具有广阔的应用前景。

本领域技术人员还将明白的是，结合这里的公开所描述的各种示例性逻辑块、模块、电路和算法步骤可以被实现为电子硬件、计算机软件或两者的组合。

附图中的流程图和框图显示了根据本发明的多个实施例的系统和方法的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标记的功能也可以以不同于附图中所标记的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

以上已经描述了本发明的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。

Claims (13)

1.一种双频滤波器，设置为多层电路，包括：

第一谐振单元，设置于所述多层电路的第三层和第四层；

第二谐振单元，设置于所述多层电路的第二层、第三层和第四层；以及

第三谐振单元，设置于所述多层电路的第三层和第四层，

其中，所述第一谐振单元和所述第三谐振单元的拓扑结构相同，且排布成左右镜像对称，所述第一谐振单元包括位于所述第三层上的第一谐振微带线、第一极板和位于所述第四层上的第二谐振微带线、第二极板，所述第一极板和所述第二极板层间耦合构成第一微带等效电容，所述第三谐振单元包括位于所述第三层上的第三谐振微带线、第三极板和位于所述第四层上的第四谐振微带线、第四极板，所述第三极板和所述第四极板层间耦合构成第二微带等效电容，并且

所述第二谐振单元级联于所述第一谐振单元与所述第三谐振单元之间。

2.根据权利要求1所述的双频滤波器，其中，

所述第二谐振微带线的一端经由第二过孔与所述第一谐振微带线的一端相连，所述第一谐振微带线的另一端与所述第一极板相连；以及

所述第四谐振微带线的一端经由第六过孔与所述第三谐振微带线的一端相连，所述第三谐振微带线的另一端与所述第三极板相连。

3.根据权利要求2所述的双频滤波器，其中，

所述第二谐振单元包括位于所述第三层的第五谐振微带线、第六谐振微带线、第七谐振微带线、位于所述第二层的第五极板和位于所述第四层上的第六极板，

所述第五极板与所述第七谐振微带线以及所述第六极板层间耦合构成第三微带等效电容，以及

所述第六谐振微带线的两端分别与所述第五谐振微带线的一端和所述第七谐振微带线的一端相连。

4.根据权利要求3所述的双频滤波器，其中，

所述第五谐振微带线的另一端经由第九过孔与所述第五极板的一端相连，所述第七谐振微带线的另一端与所述第五极板以及所述第六极板层间耦合。

5.根据权利要求2所述的双频滤波器，还包括：

输入端，设置于所述多层电路的第一层，所述第一谐振微带线的所述一端经由第十过孔与所述输入端相连；以及

输出端，设置于所述多层电路的第一层，所述第三谐振微带线的所述一端经由第十一过孔与所述输出端相连。

6.根据权利要求5所述的双频滤波器，其中，

所述输入端与所述输出端采用共面波导传输线。

7.根据权利要求6所述的双频滤波器，其中，所述共面波导传输线的特性阻抗为50欧姆。

8.根据权利要求2所述的双频滤波器，还包括：

接地层，设置于所述多层电路的第五层，

所述第二谐振微带线的另一端经由第一过孔与所述接地层相连，

所述第四谐振微带线的另一端经由第五过孔与所述接地层相连，

所述第二极板经由第三过孔和第四过孔与所述接地层相连，以及

所述第四极板经由第七过孔和第八过孔与所述接地层相连。

9.根据权利要求1所述的双频滤波器，其中，所述多层电路的各层电路拓扑结构左右镜像对称。

10.根据权利要求1所述的双频滤波器，其中，

所述多层电路的第一层与第二层的第一间距以及所述多层电路的第四层与第五层的第四间距大于所述第二层与所述第三层的第二间距以及所述第三层与所述第四层的第三间距。

11.根据权利要求10所述的双频滤波器，其中，

所述多层电路是基于低温共烧陶瓷技术制造的；并且/或者

所述多层电路采用的内埋金属材料为银；并且/或者

所述多层电路的基板材料的介电常数为5.9；并且/或者

所述多层电路的基板材料的介电损耗正切角为0.002。

12.根据权利要求3所述的双频滤波器，其中，

通过改变所述第一微带等效电容的电容值调节所述第一谐振单元的传输零点；

通过改变所述第二微带等效电容的电容值调节所述第三谐振单元的传输零点；以及

通过改变所述第三微带等效电容的电容值调节所述第二谐振单元的传输零点。

13.根据权利要求3所述的双频滤波器，其中，

通过改变所述第一谐振微带线和所述第三谐振微带线的阻抗值，调节所述双频滤波器的第一工作频段；以及

通过改变所述第五谐振微带线和所述第七谐振微带线的阻抗值，调节所述双频滤波器的第二工作频段。