CN108472783A - 研磨装置及研磨方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种研磨装置，即使斜角部的形状有各种状况，仍可根据研磨前的状态选择适当的研磨处理程序进行研磨。研磨装置(100)具有：保持基板(W1)而研磨的保持研磨部(102)；及辨识关于进行研磨前的基板(W1)外周部的状态的数据(104a)的辨识部(104)。保持研磨部(102)具有：保持基板(W1)使其旋转的保持部(106)；及将研磨部件按压于基板(W1)的外周部来研磨外周部的研磨部(108)。研磨条件决定部(110)根据表示外周部的形状是关于形状的多类型中的哪种类型的数据(104a)来决定研磨条件。

Description

研磨装置及研磨方法

技术领域

本发明涉及一种研磨半导体晶片等被研磨体的外周部的研磨装置及研磨方法。

背景技术

从提高半导体制造产量的观点，近年来特别重视半导体晶片等基板的外周部表面状态的管理。半导体制造工序因为是在硅晶片上成膜、堆栈许多材料，所以在产品不使用的外周部形成不需要的膜及表面粗糙。近年来普遍采用以支臂仅保持基板外周部而搬送基板的方法。在这种背景下，残留于外周部的不需要的膜经过各种工序时会剥离而附着于器件，造成产量降低。因此，过去是使用研磨装置研磨基板的外周部，而除去不需要的膜及表面粗糙。

这种研磨装置，公知如日本特开2011-161625号记载的使用研磨带研磨基板的外周部的装置。这种研磨装置通过使研磨带的研磨面滑动接触于基板的外周部来研磨基板的外周部。此处，本说明书是将基板的外周部定义为包含：位于基板最外周的斜角部、位于该斜角部的径向内侧的顶缘部及底缘部的区域。

图1(a)及图1(b)是表示基板的外周部的放大剖面图。更详细而言，图1(a)是所谓直边型基板的剖面图，图1(b)是所谓圆形基板的剖面图。图1(a)的基板W1中，斜角部是指由构成基板W1的最外周面的上侧倾斜部(上侧斜角部)PP、下侧倾斜部(下侧斜角部)Q1、及侧部(顶点)RR构成的部分BB，此外，图1(b)的基板W1中，是指构成基板W1的最外周面的具有弯曲剖面的部分BB。此外，顶缘部是指比倾斜部BB位于径向内侧的区域，且比形成器件的区域D1位于径向外侧的平坦部E1。底缘部是指位于与顶缘部相反侧，且比斜角部BB位于径向内侧的平坦部E2。这些顶缘部E1及底缘部E2也总称为近缘部。

斜角研磨是使基板在圆周方向旋转，而且在研磨部中将作为研磨部件的金刚石研磨带等按压于基板外周部的研磨对象面进行研磨。因而，研磨状况会依基板外周部的研磨前的形状而改变。

使用研磨带时，在研磨前计测斜角形状，作业人员按照经验制作符合斜角形状的研磨条件(研磨处理程序)，确定实际上研磨基板无问题。在确认无问题后，才开始连续处理多片基板。

半导体晶片的斜角部的形状依半导体晶片厂商而异。半导体厂商为了使半导体晶片的供给稳定化，会从多家半导体晶片厂商购买半导体晶片。半导体厂商依器件会使用不同斜角形状的半导体晶片。基于这些理由，是以批次为单位或各片混合各种斜角形状的半导体晶片而在半导体电路的生产线上流动。

在混合状况下，每当晶片形状改变而作业人员检讨加工处理程序时，若是从使用研磨装置方面检讨非常麻烦，且研磨装置的停机时间也增加。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-161625号

发明内容

发明要解决的问题

本发明鉴于上述的过去问题，目的为提供一种即使斜角部的形状有各种状况，仍可根据研磨前的状态选择适当的研磨处理程序进行研磨的研磨装置。此外，本发明的目的为提供一种使用这种研磨装置的研磨方法。

(解决问题的手段)

为了解决上述问题，在第一种方式中，一种研磨装置具有：保持部，该保持部用于保持被研磨体；研磨部件，该研磨部件按压于所述被研磨体的外周部用于研磨该外周部；研磨条件决定部，该研磨条件决定部根据关于进行所述研磨前的所述外周部的状态的数据，决定对应于所述状态的研磨条件；及控制部，其是按照所述研磨条件，以所述研磨部件研磨所述被研磨体的方式控制所述研磨部件。

通过采用这种构成，即使被研磨体的外周部的状态(例如形状)有各种状况，仍可根据关于进行研磨前的外周部的状态的数据选择适当的研磨条件。因而，可减少研磨不良，使用装置的用户的手续也减少，也缩减研磨装置的停机时间。

在第二种方式中，所述数据为表示所述外周部的状态为关于所述状态的多种类型中的哪种类型。

采用此方式时，事前通过实验等决定假设为被研磨体的状态的各类型研磨条件时，研磨条件决定部可决定对应于所述状态的研磨条件。

第三种方式是所述外周部的状态为所述外周部的形状。

在第四种方式中，关于所述外周部的形状的数据为通过共焦点激光显微镜所获得的数据。

在第五种方式中，关于所述外周部的形状的数据为通过远心光学系统所获得的数据。

在第六种方式中，所述外周部的状态为所述外周部处的附着物的状态。

在第七种方式中，具有研磨结束决定部，在所述研磨部研磨所述被研磨体之后，该研磨结束决定部根据关于所述外周部研磨后的状态的数据决定是否结束所述研磨。

在第八种方式中，所述被研磨体的外周部为作为所述被研磨体的外周部处的端面的斜角部。

在第九种方式中，具有辨识部，该辨识部辨识关于进行所述研磨前的所述外周部的状态的数据，并将所获得的数据发送至所述研磨条件决定部。

通过采用这种构成，即使被研磨体的外周部的状态有各种状况，仍可在开始研磨处理之前以辨识部辨识进行研磨前的外周部的状态，并选择适当的研磨条件。

在第十种方式中，是一种研磨方法，保持被研磨体并使该被研磨体旋转，并且将研磨部件按压于所述被研磨体的外周部来研磨该外周部，所述研磨方法包含：根据关于进行所述研磨前的所述外周部的状态的数据，决定对应于所述状态的研磨条件的步骤；及按照所述研磨条件研磨所述被研磨体的步骤。

附图说明

图1(a)及图1(b)是表示基板的外周部的放大剖面图。

图2是表示本发明一种实施方式的研磨装置的方块图。

图3是表示本发明一种实施方式的类型种类的图。

图4是表示本发明一种实施方式的保持研磨部的俯视图。

图5是图4所示的研磨装置的纵剖面图。

图6是研磨头的放大图。

图7是表示通过倾斜机构而向上方倾斜的研磨头的图。

图8是表示通过倾斜机构而向下方倾斜的研磨头的图。

图9是表示在水平状态的研磨头的图。

图10是表示研磨基板的斜角部时将研磨头向上方倾斜的状态图。

图11是表示研磨基板的斜角部时将研磨头向下方倾斜的状态图。

图12是表示研磨基板的斜角部时使研磨头的倾斜角度连续变化的情形图。

图13是表示本实施例的处理步骤的流程图。

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明一种实施方式。

图2是表示本发明一种实施方式的研磨装置100的方块图。该研磨装置100适合使用于研磨基板的斜角部的斜角研磨装置。研磨的基板的例如为成膜的直径为300mm的半导体晶片。

研磨装置100具有：保持基板W1(被研磨体)而研磨的保持研磨部102；及辨识关于进行研磨前的基板W1的外周部的状态的数据104a的辨识部104。保持研磨部102具有：保持基板W1使其旋转的保持部106；及配置按压于基板W1的外周部来研磨外周部的研磨部件的研磨部(研磨头)108。辨识部104将获得的数据104a发送至研磨条件决定部110。

保持研磨部102进一步具有：根据关于进行研磨前的外周部的状态的数据104a，决定对应于状态的研磨条件的研磨条件决定部110；及以研磨部件按照研磨条件来研磨基板W1的方式控制研磨部件的控制部112。研磨条件决定部110从辨识部104接收关于进行研磨前的外周部的状态的数据104a。

本实施例中，进行研磨前的外周部的状态是外周部的形状。本实施例中，作为研磨对象的基板W1的外周部是在基板W1的外周部的端面的斜角部BB。作为本发明的研磨对象的基板W1的外周部也可是斜角部以外的顶缘部E1及底缘部E2。

进行本发明的研磨前的外周部的状态也可为在外周部的附着物的状态。在外周部的附着物的状态是残留于外周部的不需要的膜及尘垢等附着物的附着状态(也即附着量及附着位置等)。

辨识部104也辨识关于外周部研磨后的状态的数据104b。辨识部104将获得的数据104b发送至研磨条件决定部110。

辨识部104决定进行研磨前的外周部状态是关于状态的多种类型中的哪种类型，并将关于所获得的类型的信息作为数据104a而发送至研磨条件决定部110。研磨条件决定部110根据数据104a，也即根据所决定的类型决定研磨条件。研磨条件决定部110也兼有如下功能：在研磨部108研磨基板W1之后，根据关于外周部研磨后的状态的数据104b，决定是否结束研磨的研磨结束决定部的功能。

具体说明本实施例。在研磨基板W1的斜角部之前，辨识部104正确计测基板W1端面的剖面形状并进行辨识。辨识部104并将其形状区别成不同类型(例如区分成5种类型)。研磨条件决定部110从该不同类型信息判断属于事先各类型所准备的加工处理程序的哪一个，来选择加工处理程序。

研磨条件决定部110发送加工处理程序至控制部112。控制部112按照所选择的加工处理程控研磨部108并自动进行研磨处理。

通过加工处理程序规定的研磨条件为研磨时间、研磨头与基板W1之间的研磨角度、基板W1的旋转数、研磨压力、研磨带的进给速度等。加工处理程序的内容是事前通过实验等对后述的各类型A、B、C、D、E作决定。

首先说明辨识部104。辨识部104使用共焦点激光显微镜105、107三维计测基板W1的端部的表面形状。使用共焦点激光显微镜105、107等共焦点光学系统的辨识装置是将从激光光源所产生的激光光经由对物透镜投射至样本表面，并由一次元影像传感器接收来自样本的反射光。

共焦点光学系统仅在扫描光束的聚焦点位于基板W1上时，最大亮度的反射光入射于受光组件，聚焦点从基板W1表面偏移时，入射于受光组件的反射光的光量大幅降低。因此，可通过固定共焦点光学系统，移动基板W1，而获得产生来自基板W1表面的反射光最大亮度值的基板W1的位置信息，从而辨识基板W1的剖面形状。

基板W1在斜角研磨的前工序的处理结束后，通过未图示的搬送机构搬送，而装载于配置在基座109上的三维移动机构120。基座109固定于辨识部104的框架(未图示)。三维移动机构120由定位于水平面内的XY方向的XY载台122、定位于高度方向的Z方向的Z载台124、及设定旋转轴126周围的旋转位置的θ载台128而构成。在旋转轴126上设置晶片吸附台130，基板W1通过真空而固定于晶片吸附台130上。XY载台122、Z载台124、及θ载台128通过控制器132控制各个移动量。

来自共焦点激光显微镜105、107的亮度为最大，也即最明亮的基板W1的位置表示基板W1的表面的位置信息。因此，利用这点，亮度成为最大时的控制器132通过记录XY载台122、Z载台124、及θ载台128的位置信息，可取得基板W1的位置信息。使基板W1相对于共焦点激光显微镜105、107相对移动，储存获得最明亮的最大亮度的位置信息。由此可获得基板W1的表面形状(剖面形状)。控制器132将获得的剖面形状区分成多种类型，而生成外周部的剖面形状为关于剖面形状的多种类型中的哪一个类型的数据104a。

本实施例的辨识部104具备内存与CPU，通过执行预先所存储的程序，内存与CPU发挥控制器132的功能。另外，控制器132的功能的至少一部分也可由专用的硬件电路构成。

图3表示数据104a的具体例。图3是剖面形状区分成5种类型时的例。另外，本发明并非限于区分成5种类型，也可比5种类型多或少。究竟区分成几种类型取决于本装置所处理的基板W1种类、及本装置的用户的制造工序。图3是数据104a为类型A、B、C、D、E的其中一个。图3(a)表示各种类型的剖面形状的照片，图3(b)表示对应于类型A、B、C、D、E的剖面形状的数据。具体而言，剖面形状的数据是表示亮度高部分的位置的平面(二次元)数值数据的集合(各组由X、Y坐标数据构成的多组的集合)。

有各种将剖面形状区分成类型A、B、C、D、E的方法(图像辨识方法)。例如利用以下的步骤。步骤(1)通过剖面形状的中心136上有无直线部L1、L2、L3，而将剖面形状区分成类型A、B、C与类型D、E。步骤(2)其次，通过直线部L1、L2、L3的长度将剖面形状区分成类型A、B与类型C。步骤(3)通过有无倾斜的直线部L4而将剖面形状区分成类型A与类型B。步骤(4)通过曲线部R1、R2的长度将剖面形状区分成类型D与类型E。

其他方法也可采用将典型的类型A、B、C、D、E的剖面形状数值数据制成样板而预先存储于辨识部104中，通过乘上所辨识的剖面形状数据并与样板相加来计算类似度的方法(样板匹配法)。将相加的数值为最大的类型作为剖面形状的类型。

控制器132决定外周部的形状为哪种类型时，将类型识别信息(表示属于类型A、B、C、D、E的哪一种的信息)作为关于进行研磨前的外周部的状态的数据104a而发送至研磨条件决定部110。

另外，共焦点激光显微镜105计测基板W1的上侧表面，共焦点激光显微镜107计测基板W1的下侧表面。此外，本发明的辨识部104不限于使用共焦点激光显微镜105、107三维计测基板W1的端部的表面形状。例如也可使用远心光学系统。远心光学系统是在透镜的一侧将光轴与主光线视为平行的光学系统，且即使焦点偏差而影像模糊，其大小也不变。远心光学系统是使用CCD摄影机。远心光学系统不论远或近皆看成相同大小。

远心光学系统因为影像尺寸固定无变化，所以是最适合图像辨识及图像处理的光学系统，且可检测图像中的边缘(基板W1的表面形状)。将从CCD摄影机所获得的影像信号通过明亮度数据转换成灰阶，并检测数据的峰值作为边缘位置。因为是从变化率而非明暗的绝对量求出，所以不易受到照明及表面反射率等变动的影响，可稳定地检测边缘位置。

另外，辨识部104的CCD摄影机134辨识关于外周部研磨后的状态的数据104b(彩色图像)。CCD摄影机134拍摄的研磨后外周部的状态为研磨后在外周部的附着物的状态。研磨条件决定部110利用颜色判断研磨后在外周部的附着物的状态，也即残留于外周部的不需要的膜及尘垢等附着物的附着状态(也即附着量及附着位置等)。控制器132将获得的彩色图像作为数据104b而发送至研磨条件决定部110。研磨条件决定部110例如当特定的颜色比指定值淡时或无法检测特定的颜色时，判断为研磨结束。

其次，说明保持研磨部102。保持研磨部102的研磨条件决定部110从辨识部104的控制器132接收关于进行研磨前的外周部状态的数据104a。

研磨条件决定部110根据所决定的类型决定研磨条件。研磨条件决定部110从该不同类型信息判断属于事先各类型所准备的加工处理程序的哪一个，来选择加工处理程序。研磨条件决定部110发送加工处理程序至控制部112。控制部112按照所选择的加工处理程序控制研磨部108并自动进行研磨处理。

本实施例的保持研磨部102具备内存与CPU，内存与CPU通过执行预先所存储的程序，而发挥研磨条件决定部110、研磨结束决定部110、及控制部112的功能。另外，研磨条件决定部110、研磨结束决定部110、及控制部112的功能的至少一部分也可以专用的硬件电路构成。

其次，详细说明保持基板W1使其旋转的保持部106以及将研磨头按压于基板W1的外周部来研磨外周部的研磨部108所进行的研磨处理。

图4是表示本发明一种实施方式的保持部106与研磨部108的俯视图，且图5是图4所示的保持部106与研磨部108的纵剖面图。如图4及图5所示，该装置在其中央部具备水平保持研磨对象物的基板W1并使其旋转的旋转保持机构(保持部)106。经辨识部104辨识剖面形状的基板W1通过未图示的搬送机构从辨识部104搬送至旋转保持机构106的保持载台4。

图4中表示旋转保持机构106保持基板W1的状态。旋转保持机构106至少具备：通过真空吸附而保持基板W1的背面的盘状保持载台4；连结于保持载台4的中央部的中空轴杆5；及使该中空轴杆5旋转的马达M1。基板W1通过搬送机构的手臂(未图示)，以基板W1中心与中空轴杆5的轴心一致的方式装载于保持载台4上。本实施例的旋转保持机构106进一步具备以下所示的组件。

中空轴杆5通过球形花键(Ball Spline)轴承(直动轴承)6而上下移动自如地支承。在保持载台4的上表面形成有槽4a，该槽4a连通于通过中空轴杆5而延伸的连通路7。连通路7经由安装于中空轴杆5下端的旋转接头8而连接于真空管线9。连通路7也连接于用于使处理后的基板W1从保持载台4脱离的氮气供给管线10。通过切换这些真空管线9与氮气供给管线10而使基板W1真空吸附于保持载台4的上表面或脱离。

中空轴杆5经由连结于该中空轴杆5的滑轮p1、安装于马达M1的旋转轴的滑轮p2、以及挂在这些滑轮p1、p2的皮带b1而通过马达M1旋转。马达M1的旋转轴与中空轴杆5平行延伸。通过如此构成，保持于保持载台4上表面的基板W1通过马达M1而旋转。

球形花键轴承6是容许中空轴杆5向其长度方向自由移动的轴承。球形花键轴承6固定于圆筒状的套管12。因此，本实施方式中的中空轴杆5是构成可对套管12上下直线动作，而中空轴杆5与套管12一体旋转。中空轴杆5连结于空气气缸(升降机构)15，中空轴杆5及保持载台4可通过空气气缸15而上升及下降。

在套管12与在其外侧同心上配置的圆筒状套管14之间介有径向轴承18，套管12通过轴承18而旋转自如地支承。通过这种构成，旋转保持机构106可使基板W1在其中心轴Cr周围旋转，且可使基板W1沿着中心轴Cr上升下降。

如图4所示，在保持于旋转保持机构106的基板W1的周围配置有4个研磨头组合体1A、1B、1C、1D。在研磨头组合体1A、1B、1C、1D的径向外侧分别设有研磨带供给机构2A、2B、2C、2D。研磨头组合体1A、1B、1C、1D与研磨带供给机构2A、2B、2C、2D通过分隔壁20隔离。分隔壁20的内部空间构成研磨室21，4个研磨头组合体1A、1B、1C、1D及保持载台4配置于研磨室21。另外，研磨带供给机构2A、2B、2C、2D配置于分隔壁20外侧(也即研磨室21外)。研磨头组合体1A、1B、1C、1D彼此具有相同构成，研磨带供给机构2A、2B、2C、2D也彼此具有相同构成。以下就研磨头组合体1A及研磨带供给机构2A作说明。

研磨带供给机构2A具备：将研磨带(研磨部件)23供给至研磨头组合体1A的供给卷筒24；及回收使用于研磨基板W1的研磨带23的回收卷筒25。供给卷筒24配置于回收卷筒25上方。供给卷筒24及回收卷筒25经由耦合器27分别连结于马达M2(图4中仅表示连结于供给卷筒24的耦合器27与马达M2)。各个马达M2在指定的旋转方向上施加一定扭矩，可对研磨带23施加指定的张力。

研磨带23是长条带状的研磨工具，其单面构成研磨面。研磨带23具有：由PET片等构成的基材带；及形成于基材带上的研磨层。研磨层由覆盖基材带一方表面的粘合剂(例如树脂)与保持于粘合剂的研磨粒构成，研磨层表面构成研磨面。研磨工具也可使用带状的研磨布来取代研磨带。

研磨带23在卷绕于供给卷筒24的状态下设于研磨带供给机构2A。研磨带23的一端安装于回收卷筒25，通过回收卷筒25卷收供给于研磨头组合体1A的研磨带23，从而回收研磨带23。研磨头组合体1A具备用于使从研磨带供给机构2A供给的研磨带23抵接于基板W1外周部的研磨头108。研磨带23以研磨带23的研磨面朝向基板W1的方式供给至研磨头108。

研磨带供给机构2A具有多个导辊31、32、33、34，供给至研磨头组合体1A并从研磨头组合体1A回收的研磨带23通过这些导辊31、32、33、34引导。研磨带23通过设于分隔壁20的开口部20a而从供给卷筒24供给至研磨头108，使用后的研磨带23通过开口部20a回收至回收卷筒25。

如图5所示，在基板W1的上方配置上侧供给喷嘴36，并朝向保持于旋转保持机构106的基板W1的上表面中心供给研磨液。此外，具备朝向基板W1的背面与旋转保持机构106的保持载台4的边界部(保持载台4的外周部)供给研磨液的下侧供给喷嘴37。再者，研磨装置具备在研磨处理后清洗研磨头108的清洗喷嘴38。

中空轴杆5相对于套管12升降时，为了使球形花键轴承6及径向轴承18等机构从研磨室21隔离，如图5所示，中空轴杆5与套管12的上端以可上下伸缩的波纹管19连接。图5表示中空轴杆5下降的状态，并表示保持载台4在研磨位置。

分隔壁20具备用于将基板W1搬入及搬出研磨室21的搬送口20b。搬送口20b形成水平延伸的缺口。因此，被搬送机构握持的基板W1可保持水平状态的同时，通过搬送口20b横穿研磨室21。在分隔壁20的上表面设有开口20c及通风窗40，下面设有排气口(未图示)。研磨处理时，搬送口20b可藉未图示的闸门关闭。

如图4所示，研磨头108固定于支臂60的一端，支臂60构成绕与基板W1的切线方向平行的旋转轴Ct旋转自如。支臂60的另一端经由滑轮p3、p4及皮带b2连结于马达M4。马达M4通过以指定角度在顺时针方向及逆时针方向旋转，而使支臂60绕轴Ct以指定角度旋转。本实施方式是通过马达M4、支臂60、滑轮p3、p4及皮带b2构成使研磨头108相对于基板W1的表面倾斜的倾斜机构。

倾斜机构搭载于移动台61。移动台61经由导板62及轨道63而移动自如地连结于基板65。轨道63沿着保持于旋转保持机构106的基板W1的半径方向直线地延伸，移动台61可沿着基板W1的半径方向直线地移动。在移动台61安装贯通基板65的连结板66，连结板66经由接头68而连结线性致动器67。线性致动器67直接或间接地固定于基板65。

通过线性致动器67、轨道63、导板62构成使研磨头108在基板W1的半径方向直线地移动的移动机构。也即，移动机构是以沿着轨道63使研磨头108相对于基板W1接近及分离的方式动作。另外，研磨带供给机构2A固定于基板65。

图6是研磨头108的放大图。如图6所示，研磨头108至少具备对基板W1以指定的力按压研磨带23的研磨面的按压机构41。此外，本实施例的研磨头108具备将研磨带23从供给卷筒24向回收卷筒25输送的带输送机构42。本实施例的研磨头108进一步具有多个导辊43、44、45、46、47、48、49，这些导辊以研磨带23在与基板W1的切线方向正交的方向行进的方式引导研磨带23。

设于研磨头108的带输送机构42具备：带输送辊42a、带握持辊42b以及使带输送辊42a旋转的马达M3。马达M3设于研磨头108的侧面，在马达M3的旋转轴安装有带输送辊42a。带握持辊42b邻接于带输送辊42a而配置。带握持辊42b通过未图示的机构以在图6的箭头NF指示方向(朝向带输送辊42a的方向)产生力的方式支承，并按压带输送辊42a而构成。

马达M3在图6所示的箭头方向旋转时，带输送辊42a旋转，可将研磨带23从供给卷筒24经由研磨头108向回收卷筒25输送。带握持辊42b构成可绕自身的轴旋转，研磨带23随输送而旋转。

按压机构41具备：配置于研磨带23背面侧的按压部件50；及使该按压部件50朝向基板W1外周部移动的空气气缸(驱动机构)52。通过控制对空气气缸52供给的空气压，调整对基板W1按压研磨带23的力。配置于基板W1周围的4个研磨头组合体1A、1B、1C、1D的倾斜机构、按压机构41、带输送机构42、及使各研磨头组合体移动的移动机构构成为可分别独立动作。

由于基板W1通过与研磨带23滑动接触而研磨，因此通过研磨带23除去的膜量是通过接触于研磨带23的累积时间来决定。

图7是表示通过倾斜机构而向上方倾斜的研磨头的图，图8是表示通过倾斜机构而向下方倾斜的研磨头的图。

图7至图9是表示使用具备图7所示的按压部件50的研磨头108的研磨方法的一例图。首先，如图7所示，将研磨头108向上方倾斜，并通过突起部51a将研磨带23按压于基板W1的顶缘部来研磨顶缘部。其次，如图8所示，将研磨头108向下方倾斜，并通过突起部51b将研磨带23按压于基板W1的底缘部来研磨底缘部。而后如图9所示，将研磨头108保持水平(对基板W1表面的倾斜角度为0)，并通过按压垫70将研磨带23按压于基板W1的斜角部来研磨斜角部。

再者，如图10及图11所示，也可在使研磨头108倾斜指定角度的状态下，通过按压垫70将研磨带23对基板W1的斜角部倾斜按压来研磨斜角部。如此，通过使研磨头108倾斜，可研磨包含图1(a)所示的上侧倾斜部(上侧斜角部)PP、下侧倾斜部(下侧斜角部)Q1、及侧部(顶点)RR的整个斜角部。再者，如图12所示，也可通过按压垫70对基板W1的斜角部按压研磨带23，而且通过倾斜机构使研磨头108的倾斜角度连续变化。

如此，通过使用具有突起部51a、51b及按压垫70的按压部件50，研磨带23可研磨基板W1的整个外周部。

其次，通过图13说明使用本实施例的研磨装置的研磨方法。图13是表示本实施例的处理步骤的流程图。用户将开始研磨的指示输入研磨装置100的输入设备(未图示)(步骤S10)时，控制部112经由信号线112a指示辨识部104的控制器132开始计测斜角部的形状(步骤S12)。控制器132控制三维移动机构120与共焦点激光显微镜105、107，开始辨识关于进行研磨前的斜角部形状的数据(步骤S14)。

控制器132根据关于进行研磨前的斜角部形状的数据，辨识斜角部的剖面形状属于5种类型的哪一个，并区别成5种类型的哪一个(步骤S16)。研磨条件决定部110选择对应于5种类型的研磨处理程序(步骤S18)。控制部112按照研磨处理程序使旋转保持机构106保持基板W1而旋转，并且在研磨部108中使研磨头按压于基板W1的斜角部来研磨斜角部(步骤S20)。

研磨部108按照研磨处理程序研磨基板W1后，研磨条件决定部110根据关于斜角部研磨后的状态的数据104b，决定是否结束研磨。判断为附着物在规定量以下时，研磨条件决定部110将研磨加工结束发送至控制部112，控制部112结束研磨处理(步骤S22)。

采用本实施例时，即使斜角部的形状有各种状况，仍可根据研磨前的状态选择适当的研磨处理程序，来研磨基板W1的斜角部。

另外，上述实施例中，进行研磨前的外周部的状态为采用外周部的形状，不过本发明并非限于此。进行研磨前的外周部的状态也可采用研磨前在外周部的上述附着物的状态。控制器132通过颜色判断在外周部的附着物的状态，也即存在于外周部的不需要的膜及尘垢等附着物的附着状态(也即，附着量及附着位置等)。也即，控制器132通过颜色种类或浓度辨识附着物的种类或附着量的大小，并将附着物的状态分类成多种类型。研磨条件决定部110根据来自控制器132的关于类型的信息决定研磨处理程序。

符号说明

1A～1D 研磨头组合体

2A～2D 研磨带供给机构

4 保持载台

24 供给卷筒

25 回收卷筒

41 按压机构

42 带输送机构

50 按压部件

52 空气气缸

67 线性致动器

100 研磨装置

102 保持研磨部

104 辨识部

106 旋转保持机构

108 研磨部

110 研磨条件决定部

112 控制部

Claims (10)

1.一种研磨装置，其特征在于，具有：

保持部，该保持部用于保持被研磨体；

研磨部件，该研磨部件按压于所述被研磨体的外周部而用于研磨该外周部；

研磨条件决定部，该研磨条件决定部根据关于进行所述研磨前的所述外周部的状态的数据，决定对应于所述状态的研磨条件；及

控制部，该控制部按照所述研磨条件，以所述研磨部件研磨所述被研磨体的方式控制所述研磨部件。

2.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，

所述数据是表示所述外周部的状态为关于所述状态的多种类型中的哪种类型的数据。

3.根据权利要求1或2所述的研磨装置，其特征在于，

所述外周部的状态是所述外周部的形状。

4.根据权利要求3所述的研磨装置，其特征在于，

关于所述外周部的形状的数据是通过共焦点激光显微镜所获得的数据。

5.根据权利要求3所述的研磨装置，其特征在于，

关于所述外周部的形状的数据是通过远心光学系统所获得的数据。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的研磨装置，其特征在于，

所述外周部的状态是所述外周部处的附着物的状态。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的研磨装置，其特征在于，

具有研磨结束决定部，所述研磨部研磨所述被研磨体之后，该研磨结束决定部根据关于所述外周部研磨后的状态的数据决定是否结束所述研磨。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的研磨装置，其特征在于，

所述被研磨体的外周部是作为所述被研磨体的外周部处的端面的斜角部。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的研磨装置，其特征在于，

具有辨识部，该辨识部辨识关于进行所述研磨前的所述外周部的状态的数据，并将所获得的该数据发送至所述研磨条件决定部。

10.一种研磨方法，保持被研磨体并使该被研磨体旋转，并且将研磨部件按压于所述被研磨体的外周部来研磨该外周部，所述研磨方法的特征在于，包含：

根据关于进行所述研磨前的所述外周部的状态的数据，决定对应于所述状态的研磨条件的步骤；以及

按照所述研磨条件研磨所述被研磨体的步骤。