CN108381127A - 电子产品壳的制作方法、电子产品壳、电子产品 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子产品壳的制作方法，包括以下步骤：将金属片进行热压成形和冷却定形，得到电子产品壳雏形；将所述电子产品壳雏形进行冲压处理和CNC加工，得到标准形状的电子产品壳；将所述电子产品壳进行氧化处理，得到防氧化的电子产品壳。本发明还公开了一种电子产品壳和电子产品。本发明通过将电子产品壳进行热压处理。旨在提高电子产品壳的硬度。

Description

电子产品壳的制作方法、电子产品壳、电子产品

技术领域

本发明涉及电子产品领域，尤其涉及电子产品壳的制作方法、电子产品壳和电子产品。

背景技术

随着科技的不断进步与发展，人们对手机等电子产品提出了质量更轻、壁厚更薄、强度更高、更加个性化等诸多方面的要求。

此外，人们对电子产品外观的要求越来越高。为了提高市场竞争力和吸引更多消费者，电子产品壳的外观也相当重要。如何生产高质量的电子产品外壳满足市场需求，成为电子产品外壳处理工艺中需要迫切解决的问题。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种电子产品壳的制作方法、电子产品壳、电子产品，旨在提高电子产品壳的硬度。

为实现上述目的，本发明提供一种电子产品壳的制作方法，所述电子产品壳的制作方法包括以下步骤：

将金属片进行热压成形和冷却定形，得到电子产品壳雏形；

将所述电子产品壳雏形进行冲压处理和CNC加工，得到标准形状的电子产品壳；

将所述电子产品壳进行氧化处理，得到防氧化的电子产品壳。

可选地，所述金属片为铝合金片，所述将金属片进行热压成形和冷却定形，得到电子产品壳雏形的步骤包括：

将铝合金片放置到成形模具内，并通过高温高压气体将铝合金片加热到预设热压温度区间，使得所述铝合金进行热压成形；

将热压成形的铝合金片进行冷却定形，得到铝合金制的电子产品壳雏形。

可选地，所述成形模具包括凸模模具和凹模模具，所述凹模模具中设有立体纹理；

所述将金属片进行热压成形和冷却定形，得到电子产品壳雏形的步骤包括：

判断当前铝合金片所制作的电子产品壳的类型；

若当前铝合金片所制作的电子产品壳为电子产品下壳，则将铝合金片放置到设有立体纹理的凹模模具内；

通过高温高压气体将铝合金片加热到预设热压温度区间，使得所述铝合金片贴合在所述凹模模具上，并将所述凹模模具内的立体纹理拓印在铝合金片的表面；

将具有立体纹理的铝合金片进行冷却定形，得到电子产品下壳雏形；

所述将所述电子产品壳进行氧化处理，得到防氧化的电子产品壳的步骤之后，包括：

将所述防氧化的电子产品壳上喷紫外线光固化油漆，得到具有立体纹理的电子产品下壳。

可选地，所述判断当前铝合金片所制作的电子产品壳的类型的步骤之后，还包括：

若当前铝合金片所制作的电子产品壳为电子产品上壳，则将铝合金片放置到凸模模具内；

通过高温高压气体将铝合金片加热到预设热压温度区间，使得所述铝合金片贴合在所述凸模模具上，并进行冷却定形，得到电子产品上壳雏形；

所述将所述电子产品壳进行氧化处理，得到防氧化的电子产品壳的步骤之后，包括：

将所述防氧化的电子产品壳上进行喷砂阳极操作，得到电子产品上壳。

可选地，所述预设热压温度区间为450摄氏度到500摄氏度。

可选地，所述将金属片进行热压成形和冷却定形，得到电子产品壳雏形的步骤之后，包括：

将电子产品壳雏形在预设保温温度下进行预设时间区间的时效处理。

可选地，所述预设保温温度为100摄氏度到300摄氏度，所述预设时间区间为10小时到48小时。

可选地，所述将所述电子产品壳雏形进行冲压处理和CNC加工，得到标准形状的电子产品壳的步骤之后，包括：

将电子产品外壳在设定的温度和湿度的条件下进行镭雕。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种电子产品壳，所述电子产品壳为上述的方法制备的电子产品壳。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种电子产品，所述电子产品包括上述的方法制备的电子产品壳。

本发明实施例提出的一种电子产品壳的制作方法、电子产品壳和电子产品，在本发明中电子产品壳的制作方法包括：将金属片进行热压成形和冷却定形，得到电子产品壳雏形；将所述电子产品壳雏形进行冲压处理和CNC加工，得到标准形状的电子产品壳；将所述电子产品壳进行氧化处理，得到防氧化的电子产品壳。本发明中在热压成形的过程中在增强了金属片的硬度，使得形成的电子产品壳的硬度较高，保证了电子产品壳的硬度性能，同时在用户使用的过程中防止电子产品壳被刮花，此外，热压成形的模具中设置了立体纹理，在热压成形的过程中将模具中的立体纹理拓印到电子产品壳的表面，使电子产品壳使得电子产品壳更加符合用户的个性化需求。

附图说明

图1为本发明电子产品壳的制作方法第一实施例的流程示意图；

图2为本发明电子产品壳的制作方法第二实施例的流程示意图；

图3为本发明电子产品壳的制作方法中电子产品壳立体纹理的实物示意图；

图4为本发明电子产品壳的制作方法第三实施例的流程示意图；

图5为本发明电子产品壳的制作方法第四实施例的流程示意图；

图6为本发明电子产品壳的制作方法第五实施例的流程示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

现有的电子产品壳的材料主要为铝合金和镁合金，其中，由于铝合金的性价比较高，电子产品壳多采用铝合金，铝合金的处理工艺得到的电子产品壳外观精致，表面耐磨性好，现有铝合金的处理工艺主要是：铝板进行CNC粗加工、纳米注塑、CNC精加工、后处理、氧化(高光)、CNC落料、镭雕贴辅料包装，但是当前工艺加工成本高，加工的到的电子产品壳硬度并不高，同时电子产品壳外观单一，并不能满足用户个性化需求。

参照图1，在本发明电子产品壳的制作方法的第一实施例中，所述电子产品壳的制作方法包括：

步骤S10，将金属片进行热压成形和冷却定形，得到电子产品壳雏形。

具体地，将金属片进行热压成形，其中，金属片可以是铝合金和镁合金，本实施例中铝合金为例进行说明，将铝合金片放置到凸模模具和/或凹模模具内，并向凸模模具和/或凹模模具通入高温高压气体，其中，高温高压的对应的温度和压力根据具体情况设置，例如，高温设置为510摄氏度，高压设置为9.8MPa，气体是指高温高压下不与铝合金发生化学反应的气体，例如，氮气，将高温高压气体通入凸模模具和/或凹模模具内，使铝合金片的温度超过铝合金片的熔点(铝合金片的熔点根据合金成分和组份确定，其中，铝合金组份是指合金中各个成分的占比)，使得铝合金融化，并将融化状态的铝合金片压缩到凸模模具和/或凹模模具的空腔部分，使得凸模模具和/或凹模模具中形成融熔状态的电子产品壳后，停止通入高温高压气体，并凸模模具和凹模模具中的融熔状态的电子产品壳进行冷却处理，得到电子产品壳雏形。

具体地，步骤S10包括：

步骤a1，将铝合金片放置到成形模具内，并通过高温高压气体将铝合金片加热到预设热压温度区间，使得所述铝合金进行热压成形；

步骤b1，将热压成形的铝合金片进行冷却定形，得到铝合金制的电子产品壳雏形。

例如，本实施例中以铝材AL5083为例进行说明：将厚度为0.6mm的铝材5052放置到凸模模具和/或凹模模具内(其中铝材的厚度可以根据具体情况设置，例如，设置为0.4mm-1mm)，并通入高温高压气体，使得铝材AL5083加热到450摄氏度～500摄氏度之间，铝材AL5083快速软化并贴合在凸模模具和/或凹模模具，在热压处理完成后，进行自然冷却，得到铝合金制的电子产品壳雏形。

需要补充说明的是：由于部分电子产品上下壳的材料不相同，本发明中电子产品壳是指电子产品上壳和/或电子产品下壳，即，本实施例中的凸模模具用于形成电子产品上壳，电子产品上壳，例如，随身听的上壳，凹模模具用于形成电子产品下壳，电子产品下壳例如，手机电池盖。

在本实施例中将电子产品壳进行热压成形，热压成形的过程中在增强了金属片的硬度，使得形成的电子产品壳的硬度较高，保证了电子产品壳的硬度性能，同时在用户使用的过程中防止电子产品壳被刮花。

步骤S20，将所述电子产品壳雏形进行冲压处理和CNC加工，得到标准形状的电子产品壳。

步骤S30，将所述电子产品壳进行氧化处理，得到防氧化的电子产品壳。

具体地，将电子产品壳雏形进行冲压处理和CNC加工，得到标准形状的电子产品壳。电子产品壳作为阳极置于电解溶液中，并进行通电处理，利用电解原理，使得电子产品外壳的表面形成氧化薄膜，得到防氧化电子产品壳，其中所述氧化处理包括高光处理。

本实施例中电子产品壳的制作方法，通过冲压方式替代金属板材挖空，节约材料成本，CNC加工时间的处理时间缩短，大幅度降低产品成本，提高了效率。

参照图2，在本发明第一实施例的基础上，进一步提出了本发明电子产品壳的制作方法的第二实施例。

本发明第二实施例与第一实施例的区别在于，在本第二实施例中所述成形模具包括凸模模具和凹模模具，在凹模模具中设有立体纹理，通过热压成形将凹模模具中的立体纹理拓印至电子产品壳，以满足用户的个性化需求。

所述电子产品壳的制作方法中，步骤S10包括：

步骤S11，判断当前铝合金片所制作的电子产品壳的类型。

步骤S12，若当前铝合金片所制作的电子产品壳为电子产品下壳，则将铝合金片放置到设有立体纹理的凹模模具内。

步骤S13，通过高温高压气体将铝合金片加热到预设热压温度区间，使得所述铝合金片贴合在所述凹模模具上，并将所述凹模模具内的立体纹理拓印在铝合金片的表面。

步骤S14，将具有立体纹理的铝合金片进行冷却定形，得到电子产品下壳雏形。

具体地，首先确定当前铝合金片所制作的电子产品壳的类型，并根据当前铝合金片所制作的电子产品壳的类型选择成形模具，若当前铝合金片所制作的电子产品壳为电子产品下壳，则选择凹模模具，并将铝合金片放置到设有立体纹理的凹模模具内，其中，凹模模具内的立体纹理形状可以根据用户需求设置，并向凹模模具通入高温高压气体将铝合金片加热到预设热压温度区间(预设热压温度区间根据铝合金的熔点确定，其中，可将预设热压温度区间设置为450摄氏度～500摄氏度)，使得所述铝合金片贴合在所述凹模模具上，并将所述凹模模具内的立体纹理拓印在铝合金片的表面，并将具有立体纹理的铝合金片进行冷却定形，得到电子产品下壳雏形。

在本实施例中在步骤S10之后，还需要进行：

步骤S20，将所述电子产品壳雏形进行冲压处理和CNC加工，得到标准形状的电子产品壳。

步骤S30，将所述电子产品壳进行氧化处理，得到防氧化的电子产品壳以得到防氧化的电子产品壳。

在得到防氧化的电子产品壳之后，为了使得电子产品壳更加美观，防止磕碰出现痕迹，还需要在防氧化的电子产品壳上进行喷紫外线光固化油漆，即，本实施例中还包括：

步骤S40，将所述防氧化的电子产品壳上喷紫外线光固化油漆，得到具有立体纹理的电子产品下壳。

将所述防氧化的电子产品壳上喷紫外线光固化油漆(紫外线光固化油漆又叫UV油漆)，其中，喷紫外线光固化油漆的喷射时间和喷射方向等不做具体限定，参照图3，得到具有立体纹理的电子产品下壳。

在本实施例中将电子产品壳上喷紫外线光固化油漆，既可以防止电子产品壳被刮花，还可以保证电子产品壳上的立体纹理的立体效果，若采用现有的喷砂阳极，会导致电子产品壳上的立体纹理的立体效果减弱。

参照图4，在本发明第一实施例的基础上，进一步提出了本发明电子产品壳的制作方法的第三实施例。

本发明第三实施例与第一实施例的区别在于，在本第三实施例中在所述成形模具包括凸模模具用与生产电子产品上壳。

所述电子产品壳的制作方法中，步骤S10包括：

步骤S11，判断当前铝合金片所制作的电子产品壳的类型。

步骤S15，若当前铝合金片所制作的电子产品壳为电子产品上壳，则将铝合金片放置到凸模模具内。

步骤S16，通过高温高压气体将铝合金片加热到预设热压温度区间，使得所述铝合金片贴合在所述凸模模具上，并进行冷却定形，得到电子产品上壳雏形。

具体地，首先确定当前铝合金片所制作的电子产品壳的类型，并根据当前铝合金片所制作的电子产品壳的类型选择成形模具，若当前铝合金片所制作的电子产品壳为电子产品上壳，则选择凸模模具，并将铝合金片放置到凸模模具内，并向凸模模具通入高温高压气体将铝合金片加热到预设热压温度区间(预设热压温度区间根据铝合金的熔点确定，其中，可将预设热压温度区间设置为450摄氏度～500摄氏度)，使得所述铝合金片贴合在所述凸模模具上，并将铝合金片进行冷却定形，得到电子产品上壳雏形。

在本实施例中在步骤S10之后，还需要进行：

步骤S20，将所述电子产品壳雏形进行冲压处理和CNC加工，得到标准形状的电子产品壳。

步骤S30，将所述电子产品壳进行氧化处理，得到防氧化的电子产品壳以得到防氧化的电子产品壳。

在得到防氧化的电子产品壳之后，为了使得电子产品壳更加美观，防止磕碰出现痕迹，还需要在防氧化的电子产品壳上进行喷砂阳极操作，本实施例中还包括：

步骤S50，将所述防氧化的电子产品壳上进行喷砂阳极操作，得到电子产品上壳。

将所述防氧化的电子产品壳上将所述防氧化的电子产品壳上进行喷砂阳极操作，其中，喷砂阳极操作的喷射时间和喷射方向等不做具体限定，得到电子产品上壳。

在本实施例中将电子产品壳上进行喷砂阳极操作，防止电子产品上壳被刮花。

参照图5，在本发明上述实施例的基础上，进一步提出了本发明电子产品壳的制作方法的第四实施例。

本实施例中所述将金属片进行热压成形和冷却定形，得到电子产品壳雏形的步骤10之后，包括：

步骤S60，将电子产品壳雏形在预设保温温度下进行预设时间区间的时效处理。

具体地，将电子产品壳雏形在100摄氏度到300摄氏度下放置10小时到48小时，以进行电子产品壳的时效处理，其中，时效处理:指合金工件经固溶处理，冷塑性变形或铸造，锻造后，在较高的温度或室温放置，使其性能、形状、尺寸随时间而变化的热处理工艺。本实施例中可以将电子产品壳雏形放置在100摄氏度到300摄氏度的温度下放置10小时到48小时进行人工时效处理，具体的，时效处理的处理温度和处理时间可以根据具体情况设置，例如，将电子产品壳雏形放置在150摄氏度，放置36小时，或者将电子产品壳雏形放置在250摄氏度，放置15小时。

本实施例中时效处理的是为了消除电子产品壳雏形的内应力，稳定组织和尺寸，改善机械性能等，使得电子产品壳雏形的硬度更高，即，不进行时效处理的电子产品壳雏形的硬度为60HV到80HV，进行时效处理的电子产品壳雏形的硬度为80HV-100HV，维氏硬度HV值(kgf/mm2)。

需要补充说明的是：本实施例中热压成形和冷却定形之后还可以进行热整形(热整形是为了调整电子产品壳雏形的平面度，使得电子产品壳雏形表面符合需求)，并将热整形完成的电子产品壳雏形进行时效处理(时效处理是为了进一步增强电子产品壳的硬度)，本实施例的热压成形和冷却定形又可以叫做塑金工艺。

参照图6，在本发明第一实施例的基础上，进一步提出了本发明电子产品壳的制作方法的第五实施例。

本实施例中将所述电子产品壳进行氧化处理，得到防氧化的电子产品壳的步骤30之后，包括：

步骤S70，将电子产品外壳在设定的温度和湿度的条件下进行镭雕。

具体的，设定环境温度和湿度：将镭雕机所在的环境的温度设置为25℃，环境的湿度设置为50％；利用金属片调整焦距：将一块金属片放置于镭雕机的工作台面，然后将镭雕机的激光发射器发出的激光照射在金属片的表面，然后调整激光发射器与金属片的表面之间的距离以使激光发射器发出的激光照射在金属片的表面发出最亮光，然后将金属片移出工作台面；并根据产品的镭雕面微调焦距：测量待镭雕的产品的最高镭雕面和最低镭雕面之间的差距，将所测得的差距除以2得出中间值，然后将激光发射器向下调降中间值对应的距离；设定镭雕速度和镭雕功率：将镭雕机的镭雕速度设置为8000mm/s，镭雕功率设置为40W；镭雕产品：将待镭雕的产品放置于工作台面，然后进行镭雕产品。

在本实施例中镭雕工艺，使得所镭雕的产品表面不会出现表面异色、表面烧焦和油漆未雕透的问题，该镭雕工艺能够提高产品的外观质量，降低废品率，从而降低生产成本，同时满足了用户个性化的需求。

此外，本发明实施例还提出电子产品壳。

所述电子产品壳是用上述实施例中的电子产品壳的制作方法制作得到。

此外，本发明实施例还提出电子产品。

将上述实施例中的电子产品壳的制作方法制作得到的电子产品上壳、电子产品下壳、电池和电子产品主体等进行点胶组装得到电子产品。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体/操作/对象与另一个实体/操作/对象区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体/操作/对象之间存在任何这种实际的关系或者顺序；术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电子产品壳的制作方法，其特征在于，所述电子产品壳的制作方法包括以下步骤：

将金属片进行热压成形和冷却定形，得到电子产品壳雏形；

将所述电子产品壳雏形进行冲压处理和CNC加工，得到标准形状的电子产品壳；

将所述电子产品壳进行氧化处理，得到防氧化的电子产品壳。

2.如权利要求1所述的电子产品壳的制作方法，其特征在于，所述金属片为铝合金片，所述将金属片进行热压成形和冷却定形，得到电子产品壳雏形的步骤包括：

将铝合金片放置到成形模具内，并通过高温高压气体将铝合金片加热到预设热压温度区间，使得所述铝合金进行热压成形；

将热压成形的铝合金片进行冷却定形，得到铝合金制的电子产品壳雏形。

3.如权利要求2所述的电子产品壳的制作方法，其特征在于，所述成形模具包括凸模模具和凹模模具，所述凹模模具中设有立体纹理；

所述将金属片进行热压成形和冷却定形，得到电子产品壳雏形的步骤包括：

判断当前铝合金片所制作的电子产品壳的类型；

若当前铝合金片所制作的电子产品壳为电子产品下壳，则将铝合金片放置到设有立体纹理的凹模模具内；

通过高温高压气体将铝合金片加热到预设热压温度区间，使得所述铝合金片贴合在所述凹模模具上，并将所述凹模模具内的立体纹理拓印在铝合金片的表面；

将具有立体纹理的铝合金片进行冷却定形，得到电子产品下壳雏形；

所述将所述电子产品壳进行氧化处理，得到防氧化的电子产品壳的步骤之后，包括：

将所述防氧化的电子产品壳上喷紫外线光固化油漆，得到具有立体纹理的电子产品下壳。

4.如权利要求3所述的电子产品壳的制作方法，其特征在于，所述判断当前铝合金片所制作的电子产品壳的类型的步骤之后，还包括：

若当前铝合金片所制作的电子产品壳为电子产品上壳，则将铝合金片放置到凸模模具内；

通过高温高压气体将铝合金片加热到预设热压温度区间，使得所述铝合金片贴合在所述凸模模具上，并进行冷却定形，得到电子产品上壳雏形；

所述将所述电子产品壳进行氧化处理，得到防氧化的电子产品壳的步骤之后，包括：

将所述防氧化的电子产品壳上进行喷砂阳极操作，得到电子产品上壳。

5.如权利要求2所述的电子产品壳的制作方法，其特征在于，所述预设热压温度区间为450摄氏度到500摄氏度。

6.如权利要求2所述的电子产品壳的制作方法，其特征在于，所述将金属片进行热压成形和冷却定形，得到电子产品壳雏形的步骤之后，包括：

将电子产品壳雏形在预设保温温度下进行预设时间区间的时效处理。

7.如权利要求6所述的电子产品壳的制作方法，其特征在于，所述预设保温温度为100摄氏度到300摄氏度，所述预设时间区间为10小时到48小时。

8.如权利要求1所述的电子产品壳的制作方法，其特征在于，所述将所述电子产品壳雏形进行冲压处理和CNC加工，得到标准形状的电子产品壳的步骤之后，包括：

将电子产品外壳在设定的温度和湿度的条件下进行镭雕。

9.一种电子产品壳，其特征在于，所述电子产品壳为如权利要求1-8任一项所述的方法制备的电子产品壳。

10.一种电子产品，其特征在于，所述电子产品包括如权利要求：所述电子产品包括如权利要求9所述的电子产品壳。