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CN108353502A - 布线基板以及布线基板的制造方法 - Google Patents

布线基板以及布线基板的制造方法 Download PDF

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CN108353502A
CN108353502A CN201680062754.7A CN201680062754A CN108353502A CN 108353502 A CN108353502 A CN 108353502A CN 201680062754 A CN201680062754 A CN 201680062754A CN 108353502 A CN108353502 A CN 108353502A
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Fujikura Ltd
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Abstract

布线基板(1)具备:支承体(10),其具有从上表面(101)贯通至下表面(102)的多个开口(13);以及导电体(20),其被支承体(10)支承,导电体(20)包括:第一外侧层(21),其形成于支承体(10)的上表面(101);第二外侧层(22),其形成于支承体(10)的下表面(102),并具有与第一外侧层(21)实质上相同的形状;以及内侧层(23),其形成于支承体(10)内,连接第一外侧层(21)与第二外侧层(22),内侧层(23)具有沿着第一外侧层的外缘并且沿着第二外侧层(22)的框形状。

Description

布线基板以及布线基板的制造方法
针对承认基于参照文献的引用的指定国,将于2015年12月17日在日本申请的特愿2015-246158号所记载的内容作为参照引入本说明书,并作为本说明书的一部分。
技术领域
本发明涉及布线基板以及该布线基板的制造方法。
背景技术
公知有如下方法,即:通过使含有金属氧化物和还原剂的分散液堆积在基板上而形成薄膜,并将该薄膜曝露于脉冲电磁放射线,将金属氧化物还原并且烧结,由此在基板上形成导电性薄膜(例如,参照专利文献1)。
专利文献1:日本特表2012-505966号公报
根据使用用途,有时使布线基板成为所谓的两面露出构造(相对于形成于基板的一面的导电性薄膜而能够从另一面电连接的构造。双通道构造)。对于通过相减法等现有的制法来制造的布线基板而言,在基板形成贯通孔,经由该贯通孔而使导电性薄膜在背面侧露出,从而确保两面露出构造。
然而,对于通过上述那样的光烧结工序而制造的布线基板而言,未还原/未烧结的金属氧化物作为绝缘体而残留于导电性薄膜的底部。因此,即使在基板形成贯通孔,也无法确保从基板的背面侧相对于导电性薄膜电连接,从而存在无法形成两面露出构造这样的问题。
发明内容
本发明欲解决的课题在于提供在使用光烧结工序的情况下也能够确保与两面露出构造同等的功能的布线基板、以及该布线基板的制造方法。
[1]本发明的布线基板具备:支承体,其具有从一面贯通至另一面的多个开口;以及导电体,其被上述支承体支承,上述导电体包括:第一外侧层,其形成于上述支承体的一面;第二外侧层,其形成于上述支承体的另一面,并具有与上述第一外侧层实质上相同的形状;以及内侧层,其形成于上述支承体内,连接上述第一外侧层与上述第二外侧层,上述内侧层至少具有沿着上述第一外侧层的外缘并且沿着上述第二外侧层的外缘的框形状。
[2]在上述发明中,上述布线基板可以还具备绝缘体,该绝缘体设置于框状的上述内侧层的内部,并由金属氧化物构成。
[3]在上述发明中,上述内侧层也可以具有与上述第一外侧层实质上相同的实心的形状。
[4]在上述发明中,上述支承体也可以包括由玻璃纤维以及树脂纤维的至少一方构成的无纺布。
[5]在上述发明中,上述支承体也可以由彼此层叠的多种基材构成,多种上述基材包括由彼此不同种类的纤维分别构成的多种无纺布。
[6]在上述发明中,上述布线基板还具备绝缘层,该绝缘层覆盖上述导电体,并且侵入上述支承体内,上述绝缘层具有:第一窗部,其使上述第一外侧层的一部分露出于外部;以及第二窗部,其使上述第二外侧层的一部分露出于外部。
[7]本发明的布线基板的制造方法包括:第一工序,将含有金属粒子以及金属氧化物粒子的至少一方的前驱体支承于支承体;以及第二工序,向上述前驱体照射脉冲电磁波而形成导电体,上述支承体具有从一面贯通至另一面的多个开口,上述第一工序以使上述前驱体经由上述开口而从上述支承体的一面贯通至另一面的方式使上述前驱体形成于上述支承体。
[8]在上述发明中,上述第一工序可以包括如下情况。即:将含有上述金属粒子以及上述金属氧化物的至少一方的分散液仅涂覆于上述支承体的一面。
[9]在上述发明中,上述第一工序可以包括如下情况,即:将含有上述金属粒子以及上述金属氧化物的至少一方的分散液涂覆于上述支承体的两面。
[10]在上述发明中,上述布线基板的制造方法可以具备压缩上述导电体的第三工序。
[11]在上述发明中,上述布线基板的制造方法可以具备第四工序,形成覆盖上述导电体并且侵入上述支承体内的绝缘层。
在本发明中,支承体具有从一面贯通至另一面的多个开口,形成于支承体内的内侧层连接第一外侧层与第二外侧层。因此,即使在使用光烧结工序的情况下,也能够形成具有与两面露出构造同等的功能的布线基板。
另外,在本发明中,以使形成导电体的前驱体经由开口而从支承体的一面贯通至另一面的方式,使该前驱体形成于支承体。因此,能够使用光烧结工序而形成具有与两面露出构造同等的功能的布线基板。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式的布线基板的立体图。
图2是沿着图1的II-II线的剖视图。
图3是本发明的实施方式的布线基板的局部放大俯视图。
图4是沿着图2的IV-IV线的剖视图。
图5是表示本发明的实施方式的布线基板的变形例的剖视图。
图6是沿着图5的VI-VI线的剖视图。
图7是表示本发明的实施方式的布线基板的制造方法的工序图。
图8的(a)是图7的步骤S10的剖视图,图8的(b)以及图8的(c)是图7的步骤S20的剖视图,图8的(d)是图7的步骤S30的剖视图。
图9是本发明的实施方式中使用的支承体的局部放大俯视图。
图10是表示在本发明的实施方式中使用的支承体的变形例的剖视图。
图11的(a)~图11的(f)是图7的步骤S10~S30的变形例的剖视图。
图12的(a)是图7的步骤S40的剖视图,图12的(b)是图7的步骤S50的剖视图。
图13的(a)以及图13的(b)是图7的步骤S60的剖视图,图13的(c)是图7的步骤S70的剖视图。
具体实施方式
以下,基于附图对本实施方式进行说明。
图1以及图2是本实施方式的布线基板的立体图以及剖视图,图3是本实施方式的布线基板的局部放大俯视图,图4是沿着图2的IV-IV线的剖视图,图5是表示本实施方式的布线基板的变形例的剖视图,图6是沿着图5的VI-VI线的剖视图。
如图1以及图2所示,本实施方式的布线基板1具备支承体10、导电体20以及绝缘层30。作为该布线基板1的使用用途,例如,能够例示出安装于汽车的窗玻璃、保险杠的车内侧的面的天线。此外,本发明的布线基板的使用用途未特别限定于上述。例如,也可以将本发明的布线基板用作多层印刷布线基板的内层。另外,根据布线基板1的用途,布线基板1也可以不具备绝缘层30。
支承体10通过由玻璃纤维构成的无纺布而形成,并具有电绝缘性。该支承体10具有从上表面101贯通至下表面102的多个开口13(参照图9)。该支承体10的结构与本实施方式的布线基板1的制造方法的说明一起在之后进行详述。
导电体20例如作为布线图案、焊盘、凸缘之类的布线基板1的导体部分而使用。该导电体20例如由铜(Cu)、银(Ag)、钼(Mo)、钨(W)等金属材料构成,并具有导电性。该导电体20如后面详述那样,通过使含浸于支承体10的金属氧化物油墨41干燥后进行光烧结而形成。此外,也可以通过电解电镀处理、无电解电镀处理而在该导电体20的表面追加形成导电性金属薄膜。
如图2所示,本实施方式的导电体20包括第一外侧层21、第二外侧层22以及内侧层23。
第一外侧层21形成于支承体10的上表面101。如图3所示,该第一外侧层21在透视俯视(从上方或者下方(该布线基板1的法线方向)透视布线基板1进行观察的情况下的俯视)时,具有由直线部211以及分别与该直线部211的两端连结的放大部212构成的平面形状。此外,该第一外侧层21的平面形状未特别限定于上述的形状,能够采用任意的形状。
第二外侧层22形成于支承体10的下表面102。该第二外侧层22在透视俯视时具有与第一外侧层21的平面形状实质上相同的平面形状,并具有直线部以及分别与该直线部的两端连结的一对放大部。
内侧层23利用含浸于支承体10的金属氧化物油墨41(后述)而形成于支承体10内。该内侧层23在透视俯视时具有沿着第一外侧层21的外缘并且沿着第二外侧层22的外缘的框状的平面形状,第一外侧层21与第二外侧层22经由形成于开口13内的内侧层23而连接。具体而言,如图4所示,该内侧层23具有由一对长边部231以及分别与长边部231的两端连续的矩形部232构成的框状的平面形状。长边部231与第一外侧层21的直线部211的侧边对应,矩形部232与第一外侧层21的放大部212对应。
在本实施方式中,框状的内侧层23的内部被绝缘体24充满。该绝缘体24例如由氧化铜(Cu2O,CuO)、氧化银(Ag2O)、氧化钼(MoO2、MoO3)、氧化钨(WO2、WO3)等金属氧化物构成。
此外,如图5以及图6所示,导电体20B的内侧层23B在透视俯视时可以具有与第一外侧层21实质上相同的实心的平面形状,也可以具有直线部233和一对放大部234。该情况下的布线基板1B不具备绝缘体24。
绝缘层30例如由树脂材料构成,并具有电绝缘性。该绝缘层30如后面详述那样,通过将形成有导电体20的支承体10含浸于液状树脂而固化来形成。因此,绝缘层30覆盖导电体20并且侵入到支承体10内。通过该绝缘层30,能够确保布线基板1的机械强度、电绝缘性、或保护导电体20。
在该绝缘层30的一面形成有第一窗部31,并且在该绝缘层30的另一面形成有第二窗部32。第一窗部31使导电体20的第一外侧层21的一方的放大部212朝向上方露出。与此相对,第二窗部32使导电体20的第二外侧层22的另一方的放大部朝向下方露出。因此,能够相对于布线基板1的导电体20从上下两侧电连接。
如以上那样,在本实施方式中,支承体10具有从上表面101贯通至下表面102的多个开口13,导电体20维持相同的平面形状而贯通该支承体10,因此即使在使用光烧结工序(Photo-sintering process)的情况下,也能够形成具有与两面露出构造的布线基板等同的功能的布线基板1。
另外,例如,对于车载天线而言,为了接收增益特性的稳定化而需要50~100μm左右的厚度的导体图案,通常使用50μm以上的铜箔制成。与此相对,本实施方式的布线基板1利用一对外侧层21、22的总厚度而能够确保50μm以上的厚度,并且经由内侧层23而能够使这些外侧层21、22在较广的区域电连接。因此,能够使用银布线通过布线基板1制作车载用途的天线,从而能够实现成本减少。
另外,通过构成绝缘层30的树脂材料的选择,也能够容易地实现布线基板1安装于车辆时的布线基板1的特性值(例如,热尺寸变化、粘合稳定性等)与周边的车体材料的匹配性。
接下来,参照图7~图13的(c)对本实施方式的布线基板1的制造方法进行说明。
图7是表示本实施方式的布线基板的制造方法的工序图,图8的(a)~图8的(d)是图7的步骤S10~S30的剖视图,图9是本实施方式中所使用的支承体的局部放大俯视图,图10是本实施方式中使用的支承体的变形例的剖视图,图11的(a)~图11的(f)是图7的步骤S10~S30的变形例的剖视图,图12的(a)~图13的(c)是图7的步骤S40~S70的剖视图。
本实施方式的布线基板1的制造方法是使用光烧结工序来形成具有与两面露出构造同等的功能的布线基板1的方法。
首先,在图7的步骤S10中,如图8的(a)所示,准备支承体10。如图9所示,该支承体10由通过使随机取向的多个纤维12相互结合而形成的片状的无纺布而构成。本例的纤维12是具有5~15μm左右的直径的玻璃纤维,且具有800℃左右的耐热性。作为结合纤维12的粘合剂,能够例示出以丙烯酸树脂、环氧树脂作为主成分的树脂材料。该粘合剂使纤维12彼此在交点相互粘合。因此,在纤维12彼此之间形成有空隙,在该支承体10形成有从上表面101以直线状贯通至下表面102的多个开口13。该支承体10具有50~100μm左右的厚度,并且具有75~90%左右的空隙率。此外,支承体10的厚度未特别限定,例如也可以具有30μm以下的厚度。该支承体10的厚度和空隙率对后述的图7的步骤S20中的金属氧化物油墨41向支承体10浸透的性能、以及后述的图7的步骤S40中的脉冲光向支承体10内侵入的性能给予影响。
此外,构成该支承体10的纤维只要是具备在后述的光烧结工序(图7的步骤S40)中不熔断的程度的耐热性,则未特别限定于玻璃纤维。例如,作为构成支承体10的纤维,也可以使用维尼纶纤维、芳纶纤维等树脂纤维。另外,为了确保与金属氧化物油墨41(后述)的亲和性以及支承体10的强度,也可以在纤维11的表面实施化学的处理或物理的处理。
在上述的例子中,通过由无纺布形成的一片基材来构成支承体10,但支承体的结构未特别局限于此,也可以将多个无纺布层叠而构成支承体。此时,也可以使构成多个无纺布的纤维的种类彼此不同、使构成多个无纺布的纤维的直径彼此不同、使构成多个无纺布的纤维的密度彼此不同。
例如,如图10所示,也可以使三片基材11A~11C彼此层叠而构成支承体10B。位于中央的第一基材11A是由上述那样的玻璃纤维构成的无纺布,能够确保机械强度以及足够的耐热性。与此相对,位于第一基材11A的外侧的一对第二基材11B、11C是由上述那样的树脂纤维构成的无纺布,相对于金属氧化物油墨而具有良好的印刷适应性。此外,在图10所示的例子中,第一基材11A作为支承体10B的芯材而发挥功能,作为构成第二基材11B、11C的纤维,也可以使用耐热性稍差的纤维。
另外,在上述的例子中,由单一种类的纤维构成一片无纺布,但未特别局限于此,也可以由多种纤维构成一片无纺布、或使用直径不同的纤维构成一片无纺布。例如,虽未特别图示,但也可以由含有玻璃纤维和树脂纤维这两者的一片无纺布构成支承体。
另外,也可以取代无纺布,而使用海绵那样的多孔质体作为支承体。该多孔质体具有从上表面贯通至下表面的多个开口,并能够通过对树脂、橡胶等有机材料进行发泡处理而形成。
接下来,在图7的步骤S20中,如图8的(b)所示,在支承体10的上表面101涂覆金属氧化物油墨41。本实施方式的金属氧化物油墨41相当于本发明的分散液的一个例子。
该金属氧化物油墨41是含有金属氧化物粒子和还原剂的溶液。作为金属氧化物粒子的具体例,例如能够例示出氧化铜(Cu2O)、氧化银(Ag2O)、氧化钼(MoO2,MoO3)、氧化钨(WO2,WO3)等纳米粒子。作为还原剂,能够使用将在金属氧化物的还原反应时作为还原性基而发挥功能的包含碳原子在内的材料,例如能够例示出乙二醇那样的烃类化合物。另外,作为金属氧化物油墨41的溶液中所包含的溶剂,例如能够使用水、各种有机溶剂。并且,金属氧化物油墨41也可以作为粘合剂成分而含有高分子化合物、或含有表面活性剂等各种调整剂。此外,在金属氧化物粒子为氧化银(Ag2O)的情况下,不需要还原剂。
此外,金属氧化物油墨41也可以含有多种金属氧化物粒子。另外,除了金属氧化物粒子之外,也可以使用银(Ag)、白金(Pt)、金(Au)等贵金属的粒子。或者,也可以取代金属氧化物粒子而使用银(Ag)、白金(Pt)、金(Au)等贵金属的粒子,此时,不需要还原剂。
作为将金属氧化物油墨41涂覆于支承体10的方法,未特别限定,但可以使用接触涂覆法或者非接触涂覆法的任一种。作为接触涂覆法的具体例,能够例示出:丝网印刷、凹版印刷、胶版印刷、凹版胶印、柔性版印刷等。另一方面,作为非接触涂覆法的具体例,能够例示出喷墨印刷、喷涂法、分配涂覆法、喷墨分配法等。
此外,金属氧化物油墨41向支承体10的涂覆次数未特别限定于一次,也可以将金属氧化物油墨41多次涂覆于支承体10的上表面101。另外,也可以按每次涂覆而使金属氧化物油墨41的组成不同。
如图8的(c)所示,涂覆于支承体10的上表面101的金属氧化物油墨41经由支承体10的开口13、空隙而浸透(浸润)于支承体10的内部,到达支承体10的下表面102。由此,在支承体10形成有油墨含浸部42。此时,在本实施方式中,支承体10通过由玻璃纤维11形成的无纺布而构成,因此金属氧化物油墨41不会在支承体10内渗透而扩张,维持涂覆于支承体10的上表面101时的平面形状(本例中,是具有直线部和一对放大部的平面形状)而到达下表面102。
与此相对,在作为支承体而使用了由植物性的纤维(纸浆)构成的无纺布(例如纸)的情况下,会导致涂覆于支承体的金属氧化物油墨浸透至构成该支承体的植物性的纤维本身的内部的情况。因此,导致金属氧化物油墨经由植物性的纤维而渗透扩张,无法维持向支承体的上表面的涂覆时的平面形状。与此相对,如本实施方式那样,在使用了玻璃纤维、树脂纤维作为构成支承体10的纤维的情况下,金属氧化物油墨41不会浸透至该纤维的内部,因此金属氧化物油墨41不会在支承体10内渗透而扩张。
另外,在作为支承体而使用了纺织物的情况下,纺织物本来开口、空隙较小,因此金属氧化物油墨难以浸透至该支承体的内部。另外,即便是金属氧化物油墨浸透至由纺织物构成的支承体,也会导致金属氧化物油墨沿着规则地排列的纤维渗透而扩张,从而无法维持向支承体的上表面的涂覆时的平面形状。与此相对,如本实施方式那样,在作为支承体10而使用了无纺布的情况下,开口13以及空隙比较大,因此金属氧化物油墨41容易浸透至该支承体10的内部。另外,在作为支承体10而使用了无纺布的情况下,纤维随机地取向,因此金属氧化物油墨也不会沿着纤维渗透而扩张。
接下来,在图7的步骤S30中,如图8的(d)所示,通过使油墨含浸部42干燥而除去溶剂,从而形成金属氧化物含有部43。具体而言,通过干燥装置,使油墨含浸部42以100~120℃干燥20~120分钟左右。本实施方式的金属氧化物含有部43相当于本发明的前驱体的一个例子。此外,金属氧化物含有部43是包含上述的金属氧化物粒子(氧化铜等)的层。
此外,例如在支承体10比较厚的情况下,如图11的(a)~图11的(f)所示,也可以通过从支承体10的两面涂覆金属氧化物油墨41A、41B从而形成金属氧化物含有部43A、43B。
具体而言,首先,在支承体10的一侧的主面101涂覆金属氧化物油墨41A(图11的(a)),使该金属氧化物油墨41A浸透至支承体10的中央附近而形成油墨含浸部42A(图11的(b)),使该油墨含浸部42A干燥而形成金属氧化物含有部43A(图11的(c))。接下来,使支承体10反转后,在支承体10的另一侧的主面102涂覆金属氧化物油墨41B(图11的(d)),使该金属氧化物油墨41B浸透至支承体10的中央附近,形成与金属氧化物含有部43A相接的油墨含浸部42B(图11的(e)),使该油墨含浸部42B干燥而形成金属氧化物含有部43B(图11的(f))。这样形成的金属氧化物含有部43A、43B从支承体10的上表面101贯通至下表面102。
返回图7,将金属氧化物含有部43形成于支承体10后,接下来,在步骤S40,如图12的(a)所示,从配置于支承体10的上下两侧的光源60,对支承体10的金属氧化物含有部43输出脉冲光(脉冲电磁波)。由此,进行金属氧化物粒子的还原反应与金属烧结,由金属氧化物含有部43形成烧结体44。伴随着该还原反应,从金属氧化物含有部43释放出二氧化碳(或氧气)、溶剂的气化气体,因此该烧结体44具有多孔质构造。此外,烧结体44是包含对上述的金属氧化物粒子进行了还原以及烧结的金属(铜等)的层。
作为光源60,未特别限定,但能够例示出氙气灯、水银灯、金属卤化物灯、化学灯、碳弧灯、红外线灯、激光照射装置等。作为从光源60照射的脉冲光所包含的波长成分,能够例示出可见光线、紫外线、红外线等。此外,脉冲光所包含的波长成分只要是电磁波则未特别限定,例如也可以包含X射线、微波等。另外,从光源60照射的脉冲光的照射能量例如为6.0~9.0J/cm2左右,该脉冲光的照射时间为2000~9000μ sec左右。
在该光烧结步骤S40中,从光源60对金属氧化物含有部43的上部以及下部直接供给脉冲光,脉冲光从光源60经由支承体10的开口13、空隙而供给于金属氧化物含有部43的侧部,金属氧化物粒子的还原反应与金属烧结从金属氧化物含有部43的外边缘侧进行。因此,由于在金属氧化物含有部43的上部、下部以及侧部先形成的烧结体44阻碍光能传播,使得脉冲光未充分到达金属氧化物含有部43的内部,从而导致由未烧结的金属氧化物构成的绝缘体45残留于烧结体44的内部。
其结果是,烧结体44具有:形成于支承体10的上表面101的第一外侧层441、形成于支承体10的下表面102的第二外侧层442、以及形成于支承体10内的内侧层443,通过烧结体44覆盖绝缘体45的整周。虽未特别图示,但第一外侧层441与上述的导电体20的第一外侧层21对应,具有与该第一外侧层21相同的平面形状(即,具有直线部和一对放大部的平面形状)。第二外侧层442与上述的导电体20的第二外侧层22对应,具有与第一外侧层441实质上相同的平面形状。内侧层443与上述的导电体20的内侧层23对应,具有沿着第一外侧层441的外缘并且沿着第二外侧层442的外缘的框状的平面形状,并连接第一外侧层441与第二外侧层442。
顺便一提,在使用了由植物性的纤维构成的基材(例如纸)作为支承体的情况下,与烧结层的内侧层接触的纤维不耐受烧结时的热履历而导致碳化断裂的风险较高。因此,由纸等植物性的纤维构成的基材不适于本制法的支承体。
此外,在支承体10的厚度较薄的情况下(例如,压缩前的支承体10的厚度为30μm以下的情况下),在该光烧结步骤S40中,脉冲光到达至金属氧化物含有部43的内部,该金属氧化物含有部43整体完全烧结。因此,此时,虽未特别图示,但在烧结体44的内部未残留有金属氧化物含有部43,因此形成具有与第一外侧层实质上相同的实心的平面形状的内侧层。该内侧层与上述的图5以及图6所示的布线基板1B的内侧层23B对应。
接下来,在图7的步骤S50中,如图12的(b)所示,使具有烧结体44的中间体50在一对压缩辊71、72之间通过。压缩辊71、72均为由不锈钢等构成的圆筒状的辊,且具有平滑的圆筒状的按压面。
中间体50在压缩辊71、72之间通过,从而烧结体44沿厚度方向被压缩,该烧结体44所具有的多孔质构造的空隙被破坏。由此,烧结体44的烧结金属粒块紧贴,形成表面电阻值低的导电体20。若列举一个例子,则在压缩前的烧结体44的表面电阻值为50mΩ/m2左右的情况下,经过该压缩步骤S50,从而导电体20的表面电阻值成为5mΩ/m2左右。顺便一提,在该压缩步骤S50中,压缩辊71、72的压缩方向为支承体10的厚度方向,因此支承体10的纤维11间的空隙在该厚度方向上变小,但在厚度方向上贯通的开口13不会变小。
接下来,在图7的步骤S60中,在形成有导电体20的支承体10选择性地涂覆液状树脂48。具体而言,在该步骤S60中,首先,如图13的(a)所示,在导电体20的第一外侧层21的一侧的放大部212(参照图1)上形成抗蚀剂层46,并且在导电体的第二外侧层22的另一侧的放大部上形成抗蚀剂层47。
接下来,在该步骤S60中,在支承体10以及导电体20整体涂覆液状树脂48。由此,如图13的(b)所示,液状树脂48覆盖导电体20的第一外侧层21以及第二外侧层22的表面,并且经由支承体10的开口13、空隙而浸透(浸润)至支承体10的内部。
未特别限定,但作为液状树脂的具体例,能够例示出使共聚物分散于水而成的聚合物乳液,作为共聚物的具体例,能够例示出使作为主成分的丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、与用于赋予所需要的特性的适量的苯乙烯、丙烯腈共聚的物质。另外,作为涂覆液状树脂的方法,能够例示出上述的接触涂覆法或者非接触涂覆法。
接下来,在图7的步骤S70中,如图13的(c)所示,通过覆盖导电体20的表面并且使浸入支承体10的液状树脂48固化,从而形成绝缘层30。接下来,虽未特别图示,但通过将在步骤S60中形成的抗蚀剂层46、47从导电体20除去,从而完成本实施方式的布线基板1。
如以上那样,在本实施方式中,以使金属氧化物含有部43经由开口13而从支承体10的上表面101贯通至下表面102的方式将该金属氧化物含有部43形成于支承体10。因此,能够使用光烧结工序来形成具有与两面露出构造同等的功能的布线基板1。
本实施方式的图7的步骤S20、S30相当于本发明的第一工序的一个例子,本实施方式的图7的步骤S40相当于本发明的第二工序的一个例子,本实施方式的图7的步骤S50相当于本发明的第三工序的一个例子,本实施方式的步骤S40、S50中的烧结体44相当于本发明的第二以及第三工序的导电体的一个例子,本实施方式的图7的步骤S60、S70相当于本发明的第四工序的一个例子。
此外,以上说明的实施方式是为了容易理解本发明而记载的,并不是为了限定本发明而记载的。因此,上述实施方式所公开的各要素包含属于本发明的技术范围的所有设计变更、均等物的主旨。
例如,在导电体20不要求优秀的电阻特性的情况下,也可以将压缩前的中间体50(参照图12的(a))作为布线基板而使用。此时,烧结体44相当于本发明的导电体的一个例子,烧结体44的第一外侧层441相当于本发明的第一外侧层的一个例子,烧结体44的第二外侧层442相当于本发明的第二外侧层的一个例子,烧结体44的内侧层443相当于本发明的内侧层的一个例子,本实施方式的步骤S40中的烧结体44相当于本发明的第二工序的导电体的一个例子。
附图标记说明
1、1B...布线基板;10、10B...支承体;101...上表面;102...下表面;11A~11C...基材;12...纤维;13...开口;20、20B...导电体;21...第一外侧层;211...直线部;212...放大部;22...第二外侧层;23、23B...内侧层;231...长边部;232...矩形部;233...直线部;234...放大部;24...绝缘体;30...绝缘层;31...第一窗部;32...第二窗部;41、41A、41B...金属氧化物油墨;42、42A、42B...油墨含浸部;43、43A、43B...金属氧化物含有部;44...烧结体;441...第一外侧层;442...第二外侧层;443...内侧层;45...绝缘体;46、47...抗蚀剂层;48...液状树脂;50...中间体;60...光源;71、72...压缩辊。

Claims (11)

1.一种布线基板,其特征在于,具备:
支承体,其具有从一面贯通至另一面的多个开口;以及
导电体,其被所述支承体支承,
所述导电体包括:
第一外侧层,其形成于所述支承体的一面;
第二外侧层,其形成于所述支承体的另一面,并具有与所述第一外侧层实质上相同的形状;以及
内侧层,其形成于所述支承体内,并连接所述第一外侧层与所述第二外侧层,
所述内侧层至少具有沿着所述第一外侧层的外缘并且沿着所述第二外侧层的外缘的框形状。
2.根据权利要求1所述的布线基板,其特征在于,
所述布线基板还具备绝缘体,该绝缘体设置于框状的所述内侧层的内部,并由金属氧化物构成。
3.根据权利要求1所述的布线基板,其特征在于,
所述内侧层具有与所述第一外侧层实质上相同的实心的形状。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的布线基板,其特征在于,
所述支承体包括由玻璃纤维以及树脂纤维的至少一方构成的无纺布。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的布线基板,其特征在于,
所述支承体由彼此层叠的多种基材构成,
多种所述基材包括由彼此不同种类的纤维分别构成的多种无纺布。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的布线基板,其特征在于,
所述布线基板还具备绝缘层,该绝缘层覆盖所述导电体,并且侵入所述支承体内,
所述绝缘层具有:
第一窗部,其使所述第一外侧层的一部分露出于外部;以及
第二窗部,其使所述第二外侧层的一部分露出于外部。
7.一种布线基板的制造方法,其特征在于,具备:
第一工序,将含有金属粒子以及金属氧化物粒子的至少一方的前驱体支承于支承体;以及
第二工序,向所述前驱体照射脉冲电磁波,从而形成导电体,
所述支承体具有从一面贯通至另一面的多个开口,
所述第一工序以使所述前驱体经由所述开口而从所述支承体的一面贯通至另一面的方式,使所述前驱体形成于所述支承体。
8.根据权利要求7所述的布线基板的制造方法,其特征在于,
所述第一工序包括如下情况,即:将含有所述金属粒子以及所述金属氧化物的至少一方的分散液仅涂覆于所述支承体的一面。
9.根据权利要求7所述的布线基板的制造方法,其特征在于,
所述第一工序包括如下情况,即:将含有所述金属粒子以及所述金属氧化物的至少一方的分散液涂覆于所述支承体的两面。
10.根据权利要求7~9中任一项所述的布线基板的制造方法,其特征在于,
所述布线基板的制造方法还具备对所述导电体进行压缩的第三工序。
11.根据权利要求7~10中任一项所述的布线基板的制造方法,其特征在于,
所述布线基板的制造方法还具备形成绝缘层的第四工序,所述绝缘层覆盖所述导电体,并且侵入至所述支承体内。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1005619A (en) * 1962-06-29 1965-09-22 Ibm Improvements in and relating to the deposition of copper on non-conductive surfaces
JPS61107792A (ja) * 1984-10-31 1986-05-26 東芝シリコ−ン株式会社 回路基布の形成方法
JPH10321989A (ja) * 1997-05-14 1998-12-04 Katsuya Hiroshige 導電パターンを形成した導電シート
JP2002299826A (ja) * 2001-03-30 2002-10-11 Toshiba Chem Corp 多層プリント配線基板、半導体装置、及び、これらの製造方法
US20050255312A1 (en) * 2004-05-13 2005-11-17 Nisca Corporation Conductive material and manufacturing method thereof
US20090286055A1 (en) * 2005-11-08 2009-11-19 Behnam Pourdeyhimi Methods and Devices for Providing Flexible Electronics
JP2013196881A (ja) * 2012-03-19 2013-09-30 Osaka Univ 導電パターン形成方法及び光照射またはマイクロ波加熱による導電パターン形成用組成物
US20140154427A1 (en) * 2012-12-03 2014-06-05 Ncc Nano, Llc Method for forming thin film conductors on a substrate

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1005619A (en) * 1962-06-29 1965-09-22 Ibm Improvements in and relating to the deposition of copper on non-conductive surfaces
JPS61107792A (ja) * 1984-10-31 1986-05-26 東芝シリコ−ン株式会社 回路基布の形成方法
JPH10321989A (ja) * 1997-05-14 1998-12-04 Katsuya Hiroshige 導電パターンを形成した導電シート
JP2002299826A (ja) * 2001-03-30 2002-10-11 Toshiba Chem Corp 多層プリント配線基板、半導体装置、及び、これらの製造方法
US20050255312A1 (en) * 2004-05-13 2005-11-17 Nisca Corporation Conductive material and manufacturing method thereof
US20090286055A1 (en) * 2005-11-08 2009-11-19 Behnam Pourdeyhimi Methods and Devices for Providing Flexible Electronics
JP2013196881A (ja) * 2012-03-19 2013-09-30 Osaka Univ 導電パターン形成方法及び光照射またはマイクロ波加熱による導電パターン形成用組成物
US20140154427A1 (en) * 2012-12-03 2014-06-05 Ncc Nano, Llc Method for forming thin film conductors on a substrate

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