CN108177829B - 一种电子器件包装装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及包装技术领域，具体公开了电子器件包装装置，其包括送料部、吸附部和放置部，送料部包括柱体、第一气缸和吸附体，柱体的下端设有底部开口的气腔，吸附体的上部插入气腔内，第一气缸安装在柱体内，第一气缸可驱动吸附体伸出或缩回气腔，吸附体的下部侧壁上设有；吸附部包括除尘管、风机和风管，除尘管与风管之间形成风道，风管的中部向内凹陷，风道上部与风机连通，除尘管的侧壁上设有条形狭缝；吸附部的上方和下方均设有封口部，封口部包括两个相对设置的第二气缸和热压块；放置部包括座体和工件台，工件台滑动连接在座体上，工件台的下方设有压簧。通过本装置包装电子器件时，可对电子器件除尘，并使包装后的袋体呈鼓起状。

Description

一种电子器件包装装置

技术领域

本发明涉及包装技术领域，具体涉及一种电子器件包装装置。

背景技术

当电子器件的表面吸附有灰尘时，将对电子器件的性能具有影响，且由于电子器件表面本身易产生静电，使得电子器件易吸附灰尘。因此在对电子器件进行包装时，需先对电子器件进行除尘，而在目前的电子器件包装过程中，电子器件的除尘和包装两个工序分开进行，因此在以上两个工序之间还需设置传输过程，从而将导致包装效率降低。另外，电子器件受到挤压时容易损坏，因此在包装电子器件时，通常还需对包装袋进行充气，以使包装电子器件后的包装袋呈鼓起状，从而在将电子器件装箱时可避免电子器件相互挤压。在现有的包装过程中，将电子器件装入包装袋后，还需将需对包装袋进行充气，然后在对包装袋进行封口，才能保证包装袋呈鼓起状，但在充气和封口时，很容易将包装袋压瘪，因此在包装电子器件时，需要操作人员具有较丰富的包装经验。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子器件包装装置，以在包装时可对电子器件除尘，并使包装后的袋体呈鼓起状。

为达到上述目的，本发明的基础方案如下：

电子器件包装装置从上至下依次包括送料部、吸附部和放置部，所述送料部包括柱体、第一气缸和吸附体，柱体的下端设有底部开口的气腔，吸附体的上部插入气腔内并可在气腔内上下滑动，第一气缸安装在柱体内，第一气缸可驱动吸附体伸出或缩回气腔，吸附体的下部周向的侧壁上设有与气腔连通的气孔；所述吸附部包括除尘管、风机和套设在除尘管外周的风管，除尘管与风管之间形成风道，风管的中部向内凹陷使风道的中部形成喉部，喉部的上方为入口段，喉部的下方为扩散段，入口段与风机连通，所述除尘管的侧壁上设有多个位于喉部处的条形狭缝，条形狭缝竖直设置，且条形狭缝沿除尘管的周向均匀分布；吸附部的上方和下方均设有封口部，封口部包括两个相对设置的第二气缸和两个相对设置的热压块，所述热压块分别固定在两个第二气缸的活塞杆上；所述放置部包括座体和工件台，工件台滑动连接在座体上，且工件台仅可沿竖直方向滑动，工件台的下方设有与工件台相抵的压簧，工件台上设有第一楔面，位于所述吸附部下方的封口部的热压块上设有与第一楔面配合并可下压工件台的第二楔面。

本方案电子器件包装装置的原理在于：

采用电子器件包装装置包装电子器件时，将筒状的塑料包装薄膜套设在柱体上，由于塑料膜与柱体表面具有一定的粘附力，因此塑料膜将吸附在柱体上，从而避免塑料膜从柱体上滑落。启动风机使风机向风道内鼓风，则风道内形成向下流动的气流，气流在风道内依次经过入口段、喉部和扩散段，气流经过喉部时流速加快，从而喉部处的压力降低。由于条形狭缝与喉部连通，因此条形狭缝内将形成从除尘管流向喉部的气流。将电子器件放置在工件台上，则电子器件将位于除尘管内，而条形狭缝则分别在电子器件周围，因此条形狭缝对电子器件具有吸尘作用，即将电子器件表面的灰尘吸入风道内。

电子器件表面的灰尘被吸走后，向下拉动塑料薄膜，并使塑料薄膜将吸附体下部的气孔覆盖，然后启动第一气缸，使第一气缸推动吸附体向下滑动。吸附体向下滑动的过程中，气腔的空间增大，因此气腔将通过吸附体上的气孔吸入空气，从而与吸附体下部相对的塑料膜将被气孔吸附在吸附体的表面。吸附体对塑料膜的吸附力大于柱体表面对塑料膜的吸附力，则第一气缸推动吸附体向下滑动的过程中，吸附体将同时下拉塑料膜，从而吸附体可将塑料膜拉入除尘筒内。塑料膜被吸附体拉入除尘筒内后，吸附体将停止向下移动；通过将吸附体下部的外周面设置为粗糙状，或在吸附体下部的外周面上设置若干沟槽，则塑料膜粘附在吸附体表面后，空气仍然能从吸附体上的沟槽进入气孔内，并进入气腔；当气腔内的压力恢复为常压后，吸附体将不在对塑料膜具有吸附作用，而此时条形狭缝则将塑料膜吸附在除尘筒的内壁上，此时将塑料膜割断，并通过第一气缸使吸附体上移，则用于包装电子器件的塑料膜将被吸附在除尘筒内壁上并位于电子器件外周。

启动第二气缸，则第二气缸将驱动两相对设置的热压块相向运动，从而热压块可分别将筒状的塑料膜的上下两端压合在一起。且热压块可将塑料膜熔融并压合，从而可将塑料膜的两端封口。位于吸附部下方的封口部的热压块上设有第二楔面，当热压块朝向工作台运动时，第二楔面将与工作台上第一楔面配合，从而热压块将下压工件台，使工件台向下运动。另外，由于热压块的运动速度快，因此工作台将迅速下移，而放置于工作台上电子器件在惯性力的作用下将仍停留在塑料膜内，从而对塑料膜的两端进行封口时，可使电子器件停留在塑料膜内，完成对电子器件的包装。

本方案产生的有益效果是：

(一)在对电子器件进行包装时，可通过吸附部对电子器件先进行除尘，从而避免包装后，电子器件表面残留有灰尘。

(二)吸附部还对塑料膜具有吸附作用，在本方案中，由于用于包装电子器件的塑料膜两端开口，将塑料膜套设在电子器件外周时，工作台对塑料膜不具有支撑作用，因此通过吸附部从塑料膜的周向将塑料膜吸附住，有利于对塑料膜的两端进行热压。且由于塑料膜的周向被吸附住，因此将塑料膜的两端热压后，塑料膜中部的气体会留在两端热压后的塑料膜内，从而热压后的塑料膜呈鼓起状，则在装箱时，可避免电子器件之间相互挤压。

(三)在吸附体向下移动的过程中，吸附体对塑料膜会产生吸附力，从而拉动塑料膜向下移动；当吸附体不向下移动时，对塑料膜则不具有吸附力，可使塑料膜被吸附在除尘筒内壁上，从而便于向除尘筒内送入塑料膜。

优选方案一：作为对基础方案的进一步优化，所述柱体的下端设有切割部，切割部包括与柱体转动连接的环体，环体上设有沿竖直方向的环形的气流通道，气流通道内设有若干螺旋形的导气片，环体的周向上设有若干可沿环体径向滑动的刀片，环体转动时刀片从环体内伸出；所述柱体上内设有与气流通道连通的第一通道，第一通道通过第一单向阀与气腔连通，第一单向阀的入口端与气腔连通；所述气孔通过第二单向阀与气腔连通，第二单向阀的出口端与气腔连通。

在优选方案一中，当吸附体向上移动时，气腔的空间变小，因此气腔内的空气将通过第一单向阀排出并进入第一通道内，且由于第一通道与环体上的气流通道连通，气流经过环形通道排出时，气流将在螺旋形的导气片上产生风压，该风压将驱动环体转动；其原理类似于涡轮增压器中涡轮的运行原理。当环体转动时，刀片将受到离心力的将作用，从而刀片将从环体内滑出，并凸出环体的外周面扎入塑料膜内，同时环体转动可在塑料膜上形成切口，以将塑料膜切断。

优选方案二：作为对优选方案一的进一步优化，所述封口部的其中一热压块为由陶瓷制成第一热压块，另一热压块为由铸铁制成的第二热压块，所述第一热压块内设有涡流线圈。第一热压块内的涡流线圈接通交流电，当第二热压块第一热压块时，第二热压块内将形成涡流，即第二热压块内将形成环形流动的电流，使第二热压块发热，从而将塑料膜熔融并压合；当第一热压块和第二热压块分离后，则第二热压块内将不在具有涡流，从而第二热压块的温度开始降低。

优选方案三：作为对优选方案二的进一步优化，所述工件台的上表面设有定位槽。电子器件放置在定位槽内，在除尘筒内气流的干扰作用下，定位槽对电子器件具有定位作用，可避免电子器件倾倒。

优选方案四：作为对优选方案三的进一步优化，所述放置部还包括第三气缸，所述座体可上下滑动，且第三气缸的活塞杆与座体固定连接。通过第三气缸的伸缩可带动放置部上下移动，从而可以向下移动放置部后可方便向工件台上放置电子器件，同时也便于取下包装后的电子器件。

附图说明

图1为本明电子器件包装装置实施例的结构示意图；

图2为图1中A部分放大图；

图3为图1中B部分放大图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：

说明书附图中的附图标记包括：柱体10、第一气缸11、吸附体12、第一通道13、第一单向阀14、第二单向阀15、环体16、刀片17、导气片18、气孔19、上方封口部20a、下方封口部20b、热压块21、第二楔面23、第一楔面24、吸附部30、风道31、除尘管32、条形狭缝33、风机34、座体40、工件台41、压簧42、塑料包装薄膜50、电子器件60

实施例基本如图1、图2、图3所示：

本实施例的电子器件60包装装置从上至下依次包括送料部、吸附部30和放置部。送料部包括柱体10、第一气缸11和吸附体12，柱体10的下端设有底部开口的气腔，吸附体12的上部插入气腔并将气腔封闭，柱体10的上部设有空腔，第一气缸11的缸体安装在空腔内，且第一气缸11的活塞杆伸入气腔内并与吸附体12固定，通过第一气缸11的活塞杆的伸缩可以带动吸附体12在气腔内上下滑动。吸附体12内设有第二通道，吸附体12的下部周向的侧壁上设有若干气孔19，气孔19通过第二通道与气腔连通，且第二通道内设有第二单向阀15，第二单向阀15的出口端与气腔连通。柱体10的下端设有切割部，切割部包括与柱体10转动连接的环体16，环体16内设有沿竖直方向的环形的气流通道，气流通道内设有若干沿周向均匀设置的螺旋形的导气片18，当有气流经过气流通道时，气流将在导气片18上产生风压，且由于导气片18螺旋设置，因此导气片18将受到沿环体16切线方向的分力，从而可使环体16相对于柱体10转动。环体16的周向上设有多个沿径向的安装孔，安装孔内设有可滑动的刀片17，且安装孔内设有顶压在刀片17上的弹簧，当环体16转动时，刀片17将在离心力的作用下从安装孔内滑出，而当环体16停止转动时，弹簧则将刀片17压回安装孔内。柱体10上内设有第一通道13，第一通道13将气流通道和气腔连通，且在第一通道13内设有第一单向阀14，第一单向阀14的入口端与气腔连通。吸附体12下部的外周面设置为粗糙状，或在吸附体12下部的外周面上设置若干沟槽，以使得塑料膜粘附在吸附体12表面后，吸附体12上的沟槽进可使气腔和外部连通。

吸附部30包括除尘管32、风机34和套设在除尘管32外周的风管，除尘管32与风管之间形成风道31，风管的中部向内凹陷使风道31的中部形成喉部，喉部的上方为入口段，喉部的下方为扩散段，入口段、喉部和扩散段组成风道31。入口段与风机34连通，风机34启动后将向风道31鼓风，从而在风道31内形成从上至下流动的风。除尘管32的侧壁上设有六个条形狭缝33，条形狭缝33竖直设置，且条形狭缝33沿除尘管32的周向均匀分布。当气流经过风道31的喉部时，气流流速将加快，从而将使喉部处的压力降低，因此除尘管32内的空气将经过条形狭缝33进入喉部，从而使得条形狭缝33对除尘筒内的空气产生吸力。

吸附部30的上方和下方均设有封口部，位于上方的封口部为上方封口部20a，位于下方的封口部为下方封口部20b。封口部均包括两个相对设置的第二气缸和两个相对设置的热压块21，热压块21分别固定在两个第二气缸活塞杆上；当需要对塑料膜封口时，第二气缸将快速推动热压块21相对运动，两热压块21接触则可对塑料膜进行封口。封口部的其中一热压块21为由陶瓷制成第一热压块21，另一热压块21为由铸铁制成的第二热压块21，第一热压块21内设有涡流线圈；第一热压块21内的涡流线圈接通交流电，当第二热压块21第一热压块21时，第二热压块21内将形成涡流，从而使第二热压块21发热；当第一热压块21和第二热压块21分离后，则第二热压块21内将不在具有涡流；另外为了放置第一热压块21和第二热压块21分离后，涡流线圈内的电流增大，涡流线圈还与空气开关连接，从而对涡流线圈进行保护。

放置部包括座体40、工件台41和第三气缸，第三气缸的活塞杆与座体40固定，从而第三气缸可推动座体40上下滑动。工件台41滑动连接在座体40上，工件台41的下方设有与工件台41相抵的压簧42，在压簧42的作用下可使工作在从座体40的上表面伸出，而当工件台41受压后，则可使压簧42收缩，工件台41向下移动。工件台41的左右两侧均设有第一楔面24，而下方封口部20b的第一热压块21和第二热压块21上设有可与第一楔面24配合的第二楔面23；当第一楔面24和第二楔面23相抵时，工件台41将受到向下的压力，从而可使工件台41迅速向下移动。工件台41的上表面设有定位槽，电子器件60放置在定位槽内，可避免电子器件60倾倒。

本实施例电子器件60包装装置的具体工作过程为：

将筒状的塑料包装薄膜50套设在柱体10上，然后启动风机34使风机34向风道31内鼓风，则风道31内形成向下流动的气流，气流经过喉部时流速加快，使得喉部处的压力降低，因此条形狭缝33内将形成从除尘管32流向喉部的气流。将电子器件60卡合在工件台41上的定位槽内，则对电子器件60具有吸尘作用，使得电子器件60表面的灰尘被吸入风道31内。完成电子器件60的放置后，向下拉动塑料薄膜，使塑料薄膜将吸附体12下部的气孔19覆盖，然后启动第一气缸11，使第一气缸11推动吸附体12向下滑动，则气腔的空间增大，气腔将通过气孔19吸入空气，则与吸附体12下部相对的塑料膜将被气孔19吸附在吸附体12的表面；因此吸附体12将同时下拉塑料膜，从而吸附体12可将塑料膜拉入除尘筒内。塑料膜被吸附体12拉入除尘筒内后，吸附体12将停止向下移动；空气将从吸附体12上的沟槽进入气孔19内，并进入气腔；当气腔内的压力恢复为常压后，吸附体12将不在对塑料膜具有吸附作用，此时条形狭缝33则将塑料膜吸附在除尘筒的内壁上。启动第一气缸11使吸附体12上移，气腔内的空气将通过第二单向阀15排出并进入环体16内的气流通道内，从而驱动环体16转动，刀片17也从环体16上的安装孔内伸出，配合环体16的转动，刀片17可将塑料膜切断，则用于包装电子器件60的塑料膜将被吸附在除尘筒内壁上并位于电子器件60外周。

启动第二气缸，则第二气缸将驱动热压块21相向运动，从而热压块21可分别将筒状的塑料膜的上下两端压合在一起，以将塑料膜熔融并压合，实现对塑料膜的两端封口。且下方吸附部30的热压块21上的第二楔面23将与工作台上第一楔面24配合，从而使工件台41向下运动；由于热压块21的运动速度快，使得工作台将迅速下移，而放置于工作台上电子器件60在惯性力的作用下仍停留在塑料膜内，完成对电子器件60的包装。

以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。

Claims (5)

1.电子器件包装装置，包括送料部和放置部，放置部包括座体和工件台；其特征在于：还包括吸附部，送料部、吸附部和放置部从上至下依次布置，所述送料部包括柱体、第一气缸和吸附体，柱体的下端设有底部开口的气腔，吸附体的上部插入气腔内并可在气腔内上下滑动，第一气缸安装在柱体内，第一气缸可驱动吸附体伸出或缩回气腔，吸附体的下部周向的侧壁上设有与气腔连通的气孔；所述吸附部包括除尘管、风机和套设在除尘管外周的风管，除尘管与风管之间形成风道，风管的中部向内凹陷使风道的中部形成喉部，喉部的上方为入口段，喉部的下方为扩散段，入口段与风机连通，所述除尘管的侧壁上设有多个位于喉部处的条形狭缝，条形狭缝竖直设置，且条形狭缝沿除尘管的周向均匀分布；吸附部的上方和下方均设有封口部，封口部包括两个相对设置的第二气缸和两个相对设置的热压块，所述热压块分别固定在两个第二气缸的活塞杆上；所述工件台滑动连接在座体上，且工件台仅可沿竖直方向滑动，工件台的下方设有与工件台相抵的压簧，工件台上设有第一楔面，位于所述吸附部下方的封口部的热压块上设有与第一楔面配合并可下压工件台的第二楔面。

2.根据权利要求1所述的电子器件包装装置，其特征在于：所述柱体的下端设有切割部，切割部包括与柱体转动连接的环体，环体上设有沿竖直方向的环形的气流通道，气流通道内设有若干螺旋形的导气片，环体的周向上设有若干可沿环体径向滑动的刀片，环体转动时刀片从环体内伸出；所述柱体上内设有与气流通道连通的第一通道，第一通道通过第一单向阀与气腔连通，第一单向阀的入口端与气腔连通；所述气孔通过第二单向阀与气腔连通，第二单向阀的出口端与气腔连通。

3.根据权利要求2所述的电子器件包装装置，其特征在于：所述封口部的其中一热压块为由陶瓷制成第一热压块，另一热压块为由铸铁制成的第二热压块，所述第一热压块内设有涡流线圈。

4.根据权利要求3所述的电子器件包装装置，其特征在于：所述工件台的上表面设有定位槽。

5.根据权利要求4所述的电子器件包装装置，其特征在于：所述放置部还包括第三气缸，所述座体可上下滑动，且第三气缸的活塞杆与座体固定连接。