CN108112284A - Led照明装置 - Google Patents
Led照明装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108112284A CN108112284A CN201680039250.3A CN201680039250A CN108112284A CN 108112284 A CN108112284 A CN 108112284A CN 201680039250 A CN201680039250 A CN 201680039250A CN 108112284 A CN108112284 A CN 108112284A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- arrangements
- led module
- ceramic wafer
- substrate portions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 75
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 59
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 19
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims 2
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003362 replicative effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
- H05B45/30—Driver circuits
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
- F21V23/02—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being transformers, impedances or power supply units, e.g. a transformer with a rectifier
- F21V23/023—Power supplies in a casing
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/855—Optical field-shaping means, e.g. lenses
- H10H20/856—Reflecting means
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H29/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one light-emitting semiconductor element covered by group H10H20/00
- H10H29/10—Integrated devices comprising at least one light-emitting semiconductor component covered by group H10H20/00
- H10H29/14—Integrated devices comprising at least one light-emitting semiconductor component covered by group H10H20/00 comprising multiple light-emitting semiconductor components
- H10H29/142—Two-dimensional arrangements, e.g. asymmetric LED layout
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
- F21Y2103/10—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明提供一种包括第一和第二LED布置的LED照明装置。每个LED布置定位在相应的衬底部分上以便形成相应的LED模块,其中每个LED布置定位在其衬底部分上以便基本上在衬底部分表面的单个侧内。LED模块被布置成使得第一和第二LED布置被定位成彼此并排行进,使得每个LED布置的正极(例如阳极)被定位在相同的第一端并且每个LED布置的负极(例如阴极)被定位在相同的第二端。
Description
技术领域
本发明涉及LED照明装置领域,并且更具体地涉及包括多个LED模块的LED照明装置的领域。
背景技术
随着已知与典型的卤素光源相比发光二极管(LED)具有改进的功率效率和光输出,已经存在朝着LED照明装置的发展趋势。
LED照明装置可以包括多于一个的LED模块,每个模块具有朝向相应的陶瓷电路板的单个、第一侧定位的LED布置。以此方式将LED布置定位在陶瓷电路板的单个侧上允许通过另一个、第二侧的使用增加的散热。第二侧可以例如进一步适于允许通过顶部接触(例如通过带状结合(ribbon bond))或通过底部接触(比如在标准SMT技术中使用例如焊料)电连接到LED模块。
而且,对于许多照明应用,优选的是,照明装置仅具有从其中输出光的单个紧凑区域。形成这种单个区域的一种已知方法是将两个这样的LED模块布置成使得两个LED布置彼此并排定位(即,LED布置被安排成面对彼此)。显然,紧密定位的LED布置形成可从其中输出光的单个区域。
为了提供到两个LED模块的电连接,已知的是串联或并联连接LED模块。与并联连接的LED模块相比,串联连接的LED模块需要更大的电压用于正确操作,这可能是不期望的。典型地,并联连接的LED模块不利地包括定位在两个LED模块之间的返回线。
发明内容
本发明由权利要求限定。
根据本发明构思的第一方面,提供了一种LED照明装置,包括:第一LED模块,其包括第一衬底部分,第一衬底部分具有基本上定位到第一衬底部分一侧的第一LED布置;以及第二LED模块,其包括第二衬底部分,第二衬底部分具有基本上定位到第二衬底部分一侧的第二LED布置,其中第一LED模块和第二LED模块被布置成使得第一LED布置和第二LED布置彼此并排行进,并且其中第一和第二LED布置的阳极终止于相同的第一端并且第一和第二LED布置的阴极终止于相同的第二端。
换言之,可以提供包括第一和第二LED布置的照明装置,其中LED布置被并排定位,使得模块相对于彼此成180度取向。布局因此是彼此的镜像图像,特别是阳极和阴极接触相对于整体外部形状的位置。每个LED布置被定位到相应衬底部分的一侧(即,偏离中心)。
也就是说,LED布置占用衬底部分的表面区域,其中所占用的表面区域基本上在衬底部分的一半中,使得LED布置的大部分(即,超过一半)(例如超过LED布置的电路系统的一半)被定位、布置或安装在不超过衬底部分的总表面区域的一半上。
可以认为存在第一侧,称为LED模块的“安装侧”,该安装侧是LED布置基本定位在其上的衬底部分的那一侧。类似地,可以认为存在第二侧,称为LED模块的“非安装侧”,该非安装侧是LED布置基本上未定位的衬底部分的那一侧。
将第一LED布置和第二LED布置彼此并排定位可以被理解为表示第一LED布置的长度沿基本上平行于第二LED布置的长度行进。因此,第一LED模块被布置成使得第一LED模块的整个安装侧比LED模块的任何其他面更接近第二LED模块的安装侧。换言之,LED模块被布置成使得LED布置背对背定位。
当以这种方式取向时,在每个LED布置的极性中被取向成在相同的方向上。换言之,每个LED布置的阳极终止于相同的第一端,并且每个LED布置的阴极终止于相同的第二端。也就是说,每个LED布置的正极在相同的第一端,并且每个LED布置的负极也在相同的第二端。
从概念上讲,当每个LED模块相对于其相应的LED布置在相同的方向上取向时,每个LED布置的极性与另一个相反。举例而言,如果第一LED模块和第二LED模块在概念上被布置或取向成使得每个LED模块的LED布置被定位在其相应模块的顶部(即,衬底部分的安装侧被定位成LED模块的最顶部),每个LED布置的电极性与另一个LED布置相反。
因此,如果每个LED模块的安装侧被并排定位,其中该LED模块的其余部分与其相应的安装侧位于相同的相对方向上,则第一和第二LED模块的相同极将彼此接近(例如,第一和第二LED模块的正极将直接并排)。
另外可以理解的是,当在包括端到端长度方向的法平面中取每个LED模块的截面时,第一LED布置的极性与第二LED布置的极性相反(例如,第一LED布置的最左侧/极是正的,并且第二LED布置的最左侧/极是负的,反之亦然)。
当与常规的LED照明装置相比时,根据实施例的照明装置可以允许照明装置的更小的整体区域以及从其中输出光的更紧凑的区域。本文描述的照明装置还允许减少的布线和/或电路连接以及照明装置的降低的整体布线复杂度。
优选地,LED布置被定位成在衬底部分的边缘旁边行进。衬底部分可以例如是其上安装LED布置的板的表面。每个LED布置可以与单独的板相关联,使得每个板的表面的总表面区域被认为是衬底部分。
第一LED布置和第二LED布置优选地定位成电并联。优选地,第一和第二LED模块并联电连接。
换言之,如果每个LED模块被认为具有相应的正端(例如阳极)和相应的负端(例如阴极),则LED模块的正端彼此相邻定位并且负端彼此相邻定位。优选地,正端连接在一起,并且负端连接在一起。
第一LED布置可以包括第一多个串联连接的LED,并且第二LED布置可以相应地包括第二多个串联连接的LED。
换言之,每个LED布置的LED优选地电串联布置。将容易理解的是,在可替换的实施例中,每个LED布置的LED电并联布置。
第一LED模块可以被认为包括连接到第一LED布置的第一阳极和第一阴极;并且第二LED模块可以被认为包括连接到第二LED布置的第二阳极和第二阴极。
由于LED模块的布置,第一阳极典型地比第二阴极更接近第二阳极,并且第一阴极典型地比第一阳极更接近第二阴极。
照明装置可以进一步包括:电连接到第一和第二LED布置的阳极(即第一和第二阳极)的第一电气垫;以及电连接到第一和第二LED布置的阴极(即第一和第二阴极)的第二电气垫。
每个衬底部分优选地是单独的陶瓷板,使得第一LED布置安装在第一陶瓷板的第一表面的单个侧上;并且第二LED布置安装在第二陶瓷板的第一表面的单个侧上。
换言之,每个LED布置可以与陶瓷板相关联,并且每个LED布置可以沿着相应的陶瓷板的一侧安装。也就是说,LED布置占用的陶瓷板的表面区域可以基本上在陶瓷板的一半中,使得LED布置的大部分(即超过一半)定位在陶瓷板的一半中。在优选实施例中,每个LED布置完全定位在陶瓷板的可用的或选定的表面区域的一半内,使得所述表面区域的至少一半不包括LED布置的任何部分。
在一些另外的实施例中,第一LED布置的阳极和阴极中的至少一个定位在第一陶瓷板的第一表面的第二、不同侧上;并且第二LED布置的阳极和阴极中的至少一个定位在第二陶瓷板的第一表面的第二、不同侧上。
在其他或另外的实施例中,第一LED布置的阳极和阴极中的至少一个定位在第一陶瓷板的第二表面上,所述第二表面与第一陶瓷板的第一表面相对;第二LED布置的阳极和阴极中的至少一个定位在第二陶瓷板的第二表面上,所述第二表面与第二陶瓷板的第一表面相对。
每个LED模块可以进一步包括通过陶瓷板的电路系统,以将其相应的阴极和阳极电连接到其LED布置。
在其他或另外的实施例中,第一LED模块进一步包括定位在第一陶瓷板的第二表面上的第一热垫,所述第二表面与第一陶瓷板的第一表面相对;并且第二LED模块进一步包括定位在第一陶瓷板的第二表面上的第二热垫,所述第二表面与第一陶瓷板的第一表面相对。
照明装置可以进一步包括引线框架,其中第一和第二LED模块桥接引线框架中的孔。
第一和第二LED模块可以例如安装在印刷电路板、引线框架或其他芯片载体上或者嵌入在印刷电路板、引线框架或其他芯片载体内。
根据本发明构思的第二方面,提供一种形成照明装置的方法,该方法包括:提供第一LED模块,第一LED模块包括第一衬底部分,第一衬底部分具有基本上朝向第一衬底部分的一侧定位的第一LED布置;提供第二LED模块,第二LED模块包括第二衬底部分,第二衬底部分具有基本上朝向第二衬底部分的一侧定位的第二LED布置,其中第二LED布置的阳极/阴极布局是第一LED布置的阳极/阴极布局的镜像;以及将第二LED模块定位在第一LED模块旁边,使得第一LED布置和第二LED布置彼此并排定位。
可选地,第一LED布置包括第一多个串联连接的LED,并且第二LED布置包括第二多个串联连接的LED。
可选地,该方法包括:将第一电气垫电连接到第一和第二LED布置的阳极;以及将第二电气垫电连接到第一和第二LED布置的阴极。
该方法可以进一步包括:将第一LED布置安装在第一陶瓷板的第一表面的一侧上,使得第一LED模块包括第一陶瓷板;以及将第二LED布置安装在第二陶瓷板的第一表面的一侧上,使得第二LED模块包括第二陶瓷板。
在实施例中,该方法包括:将至少一个第一热垫定位在第一陶瓷板的第二表面上,所述第二表面与第一陶瓷板的第一表面相对;以及将至少一个第二热垫定位在第二陶瓷板的第二表面上,所述第二表面与第二陶瓷板的第一表面相对。
可选地,该方法包括:将引线框架的孔与第一LED模块桥接;以及将引线框架的同一个孔与第二LED模块桥接。
本发明的这些和其他方面根据下文描述的实施例将是显然的并且将参照下文描述的实施例进行阐述。
附图说明
现在将参考附图详细描述本发明的示例,其中:
图1示意性地图示了根据本发明的第一实施例的照明装置;
图2图示了根据本发明第一实施例的第一LED模块;
图3图示了根据本发明第一实施例的第一和第二LED模块的概念图;
图4A描绘了根据本发明第一实施例的第一LED模块的第一截面图;
图4B描绘了根据本发明第一实施例的第一LED模块的第二截面图;
图5A描绘了根据本发明第二实施例的第一LED模块的第一截面图;
图5B描绘了根据本发明第二实施例的第一LED模块的第二截面图;以及
图6概念性地图示了根据本发明实施例的提供照明装置的方法的流程图。
具体实施方式
本发明提供了一种包括第一和第二LED布置的LED照明装置。每个LED布置被定位在相应的衬底部分上以便形成相应的LED模块,其中每个LED布置被定位在其衬底部分上以便基本上在衬底部分表面的单个侧内。LED模块被布置成使得第一和第二LED布置被定位成彼此并排行进,使得每个LED布置的正极(例如阳极)被定位在第一端并且每个LED布置的负极(例如阴极)被定位在相同的第二端。
根据一个实施例的照明装置1可以容易地参考图1-5进行描述。照明装置1包括具有第一衬底部分100的第一LED模块10和具有第二衬底部分150的第二LED模块20。第一LED模块包括安装在第一衬底部分100上的第一LED布置110,并且第二LED模块150包括安装在第二衬底部分150上的第二LED布置160。
在本实施例中,每个衬底部分100、150是包括陶瓷材料的单独陶瓷板,LED布置可安装在该陶瓷板上。在其他实施例中,衬底部分是例如半导体材料晶片的相应部分。典型地,每个LED模块被认为与另一个LED模块分离,使得在第一LED布置与第二LED布置之间存在间隙(例如气隙)。
仅举例而言,示例性陶瓷材料可以包括AlN、Al2O3、SiC和WC中的至少一种。
参考图2描述了典型的LED模块的布置,图2图示了第一LED模块10。可以认为衬底部分100存在两侧或两半。因此,衬底部分100可以被认为分250(例如一分为二)成第一201侧和第二202侧,分别称为安装侧201和非安装侧202。LED布置110定位成基本上在安装侧201内。典型地,非安装侧上什么也没有安装或仅无源SMD元件(如例如TVS二极管)安装在非安装侧上;从而允许非安装侧充当散热器120,允许散热。
然而,在一些实施例中,LED布置110可以部分地侵占或部分地被安装在非安装侧上。然而,应该理解的是,LED布置110的大部分(即超过一半)定位在不超过衬底部分的一半上(即,超过一半的LED布置定位在安装侧上)。
返回到图1,每个LED布置具有相应电极对(用+和-字符标识),赋予相应的极性。如目前所体现的,每个LED布置与外部连接器对相关联,其中外部连接器适于保持在相反的电压。例如,第一LED布置与第一阳极131和第一阴极132相关联并且连接到第一阳极131和第一阴极132,并且第二LED布置与第二阳极133和第二阴极134相关联并且连接到第二阳极133和第二阴极134。
当LED模块相对于它们的LED布置朝向相同的方向被观看时,第一LED布置110的极性与第二LED布置160的极性相反。例如,如图3中所示,当每个LED模块100、150取向成使得其相应的LED布置110、160被定位成LED模块的最上部部分时,第一LED布置110的极性与第二LED布置160的极性相反。
相应地,如本文所体现的,当以这种方式取向时,第一阳极相对于其LED模块上的第二阳极的位置定位在其LED模块的相对侧上。因此,可以理解,第一LED模块中的第一LED布置的相对极性是第二LED模块中的第二LED布置的相对极性的相反极性。
在至少一个实施例中,为了实现LED布置110、160的这种相反极性,第二LED布置的电路布局是第一LED布置的电路布局的镜像图像。换言之,第一LED布置的电路布局的版图设计或其他示意图是第二LED布置的电路布局的版图设计或示意图的翻转或镜像图像。然而,实施例不一定限于此。
第一LED模块100相对于第二LED模块150被布置成使得第一LED布置110被安排成与第二LED布置160并排行进。换言之,在自顶向下视图或平面视图中(例如在图1中),两个LED布置被定位成面对彼此,使得例如第一和第二阳极一起定位在相同的第一端并且第一和第二阴极也一起定位在相同的第二端。
第一和第二LED布置以这种方式的定位允许存在从其中输出光的单个、紧凑的区域。这可以例如允许LED布置模拟细长的光源(例如复制卤素光源的灯丝)。
第一和第二阳极可以通过第一电气垫141连接,并且第一和第二阴极可以通过第二电气垫连接,从而并联连接第一和第二LED模块。这允许相同的电压可以被供应给每个LED布置,以确保例如来自两个LED布置的一致的光输出。此外,为每组阳极/阴极提供单个电气垫降低了照明装置的整体布线复杂度。
举例而言,为了给LED布置供电,跨所述LED布置可能需要不超过12V的电压差。因此,在一些实施例中,将12V的电压供应给第一和第二阳极中的每一个,或者优选供应给连接第一和第二阳极的第一电气垫。类似地,在其他或另外的实施例中,接地电压可以施加到第一和第二阴极,或者优选地供应给连接第一和第二阴极的第二电气垫。
技术人员将容易理解,LED是指发光二极管,并且可以包括本领域中已知的包括至少两个电连接器(例如阳极或阴极)的任何半导体光源。LED布置包括至少一个这种LED以及可选地包括附加电路系统(例如电阻器),其适于在LED布置被供电时允许所述至少一个LED发光。
在实施例中,LED布置包括多个电连接的LED。例如,第一LED布置110包括第一LED111、第二LED 112、第三LED 113、第四LED 114和第五LED 115。如本文所体现的,这些LED可以并联连接或优选地串联连接。在这样的实施例中(当LED串联连接时),第一LED 111的阳极可以形成LED布置的阳极,并且该LED串联中的最后一个LED(例如第五LED 115)的阴极可以形成LED布置的阴极。LED布置的阳极和阴极可以连接到相应的外部连接器,例如,第一LED布置的阳极和阴极连接到第一阳极131和第一阴极132。优选地,第一和第二LED布置包括相同数量的LED。
现在参考图4A和图4B,示出了第一LED模块10的两个截面。第一截面,图4A,在包括侧到侧宽度方向的平面中标识第一LED模块,使得仅LED布置110的第一LED 111是可见的。第二截面,图4B,在包括端到端长度方向(即,朝向图4A中标识的轴490-495观看的方向)的平面中图示了第一LED模块。
可以认为第一LED布置被安装在衬底部分的第一表面401(例如上表面)的安装侧201上。
定位在衬底部分的第二表面402上的是第一阳极131和第一阴极132,第二表面是衬底部分的、与第一表面401相对且面向第一表面401的表面(例如下表面)。优选地,第一阳极和第一阴极被定位成不正对LED布置,而是可以例如定位在衬底部分100的第二表面的非安装侧202。
第一阳极131和第一阴极132可以通过相应的贯通导线、相应的通孔或其他已知的连接电路系统电连接到LED布置110。例如,第一阳极131通过穿过第一陶瓷板/衬底部分100的材料的贯通导线420连接到LED布置的第一LED 111。
在实施例中,LED模块可以进一步包括定位在衬底部分的第二表面402(例如下表面)上的热垫450。热垫适于通过例如将衬底部分热耦合到外部散热器(例如PCB的衬底)来促成热量离开衬底部分100的传导。优选地,热垫450定位在与LED布置110正对的第二表面上。因此,例如,热垫定位在衬底部分的第二表面的安装侧上。
对于技术人员将显而易见的是,第一和第二LED模块中的任一个可以包括上述特征中的至少一个(并且优选地全部)。然而,在不脱离本发明的范围的情况下,本文所标识的特征的任何组合可以存在于任何这样的LED模块中。
照明模块10可以进一步包括安装第一LED模块10和第二LED模块20的底座。举例而言,第一LED模块可以安装在印刷电路板、引线框架或其他芯片载体上,或者可以嵌入其中。第一电气垫141和第二电气垫142可以形成为底座的面,使得底座可以包括用于连接到第一和第二LED模块的至少两个导电区域。
在一些示例性实施例中,每个LED模块被定位成桥接引线框架中的单个孔。所述孔的任一侧的引线框的部分在实施例中可以形成第一电气垫141和第二电气垫142。
在一些实施例中,照明模块的每个衬底部分是印刷电路板的部分,使得每个LED模块形成在单个印刷电路板上。在其他或另外的实施例中,每个LED模块是单独的管芯、芯片或集成电路。
照明模块10可以包括例如安装在底座上的附加的LED模块。这将允许提供多个紧凑的光源区域。
现在参考图5A和图5B,示出了用于根据本发明的第二实施例的照明装置的第一LED模块11的两个截面。根据本发明的第二实施例的照明装置包括在可替代的配置中参考图1-4B描述的根据第一实施例的照明装置的相同特征。以下仅描述那些被不同地体现的特征。
第一截面,图5A,在包括侧到侧宽度方向的平面中标识第一LED模块11,使得仅LED布置110的第一LED 111是可见的。第二截面,图5B,在包括端到端长度方向(即,朝向图5A中标识的轴590-595观看的方向)的平面中图示了第一LED模块。
LED布置110的阳极131和阴极132不是定位在衬底部分402的第二表面上,而是阳极131和阴极132定位在衬底部分402的相同第一表面上。在本实施例中,LED布置的阳极和阴极二者都定位在衬底部分402的第二、非安装侧202上。这样的布置可以有利地允许例如附加的热垫550定位在第二、下表面402上。这样的热垫550可以例如定位在第二表面402的非安装侧202上并且沿着LED模块11的长度跨越。这可以允许热量离开衬底部分100的增加的传导。
因此,用于根据本发明第二实施例的照明装置的LED模块可以被认为是顶部接触LED模块,而用于根据本发明第一实施例的照明装置的LED模块可以被认为是底部接触LED模块。
将容易理解的是,在不脱离本发明的范围的情况下,可以实现阳极和阴极在衬底上的定位的任何组合。例如,LED布置110的阳极131可以被定位在衬底部分的第一表面上,并且LED布置110的阴极131可以被定位在LED部分的第二、相对表面上(即,阳极是顶部安装的,并且阴极是底部安装的)。
还应该理解的是,阳极和阴极不必定位在LED模块的非安装侧上,而是也可以安装在LED模块的安装侧上。照明装置的第一和第二LED模块的阳极和阴极的位置不必完全相同,尽管这可以有利地简化生产过程。
尽管在此体现为具有矩形或长方形形状/表面区域,但是衬底部分不应该被解释为限于这样的形状,而是可以通过规则或不规则地成型。
根据本发明的另一个实施例,可以存在一种提供LED照明装置,例如LED照明装置1的方法。可以参照图6描述这种方法。
该方法可以包括:提供601第一LED模块,第一LED模块包括第一衬底部分,第一衬底部分具有基本上朝向第一衬底部分的一侧定位的第一LED布置;提供602第二LED模块,第二LED模块包括第二衬底部分,第二衬底部分具有基本上朝向第二衬底部分的一侧定位的第二LED布置,其中第二LED布置的阳极/阴极布局是第一LED布置的阳极/阴极布局的镜像;以及将第二LED模块定位603在第一LED模块旁边,使得第一LED布置和第二LED布置彼此并排定位。
可选地,该方法可以进一步包括将第一LED模块和第二LED模块安装到底座,例如印刷电路板、引线框架或其他芯片载体。
可选地,该方法可以包括:将第一电气垫电连接604到第一和第二LED布置的阳极;以及将第二电气垫电连接到第一和第二LED布置的阴极。
可选地,该方法可以包括:将第一LED布置安装在第一陶瓷板的第一表面的一侧上,使得第一LED模块包括第一陶瓷板;以及将第二LED布置安装在第二陶瓷板的第一表面的一侧上,使得第二LED模块包括第二陶瓷板。
在另外的实施例中,该方法包括:将至少一个第一热垫定位在第一陶瓷板的第二表面上,所述第二表面与第一陶瓷板的第一表面相对;以及将至少一个第二热垫定位在第二陶瓷板的第二表面上,所述第二表面与第二陶瓷板的第一表面相对。
通过研究附图、公开内容和所附权利要求,本领域技术人员在实践所要求保护的本发明时可以理解和实现所公开实施例的其他变型。在权利要求中,词语“包括”不排除其他元件或步骤,并且不定冠词“一”不排除多个。在相互不同的从属权利要求中叙述某些措施的仅有事实并不表示这些措施的组合不能被有利地使用。权利要求中的任何附图标记不应被解释为限制范围。
Claims (15)
1.一种LED照明装置,包括:
第一LED模块,其包括第一衬底部分(100),第一衬底部分(100)具有基本上定位到第一衬底部分一侧(201)的第一LED布置(110);以及
第二LED模块,其包括第二衬底部分(150),第二衬底部分(150)具有基本上定位到第二衬底部分一侧的第二LED布置(160),
其中当第一和第二衬底部分取向成使得第一LED布置和第二LED布置分别在第一衬底部分和第二衬底部分的最顶部时,第一LED布置的极性和所述第二LED布置的极性是相反的;并且
其中第一LED模块和第二LED模块被布置成使得第一LED布置和第二LED布置彼此并排行进,并且其中第一和第二LED布置的阳极终止于相同的第一端并且第一和第二LED布置的阴极终止于相同的第二端。
2.权利要求1的照明装置,其中第一LED布置和第二LED布置并联电连接。
3.权利要求1或2的照明装置,其中第一LED布置包括第一多个串联连接的LED,并且第二LED布置包括第二多个串联连接的LED。
4.任一项前述权利要求的照明装置,进一步包括:
电连接到第一和第二LED布置的阳极的第一电气垫(141);以及
电连接到第一和第二LED布置的阴极的第二电气垫(142)。
5.任一项前述权利要求的照明装置,其中每个衬底部分是单独的陶瓷板,并且:
第一LED布置安装在第一陶瓷板的第一表面(401)的第一侧上;并且
第二LED布置安装在第二陶瓷板的第一表面的第一侧上。
6.权利要求5的照明装置,其中:
第一LED布置的阳极和阴极中的至少一个定位在第一陶瓷板的第一表面的第二、不同侧上;并且
第二LED布置的阳极和阴极中的至少一个定位在第二陶瓷板的第一表面的第二、不同侧上。
7.权利要求5或6中任一项的照明装置,其中:
第一LED布置的阳极和阴极中的至少一个定位在第一陶瓷板的第二表面上,所述第二表面与第一陶瓷板的第一表面相对;
第二LED布置的阳极和阴极中的至少一个定位在第二陶瓷板的第二表面上,所述第二表面与第二陶瓷板的第一表面相对。
8.权利要求5至7中任一项的照明装置,其中:
第一LED模块进一步包括定位在第一陶瓷板的第二表面上的第一热垫(450),所述第二表面与第一陶瓷板的第一表面相对;并且
第二LED模块进一步包括定位在第一陶瓷板的第二表面上的第二热垫,所述第二表面与第一陶瓷板的第一表面相对。
9.任一项前述权利要求的照明装置,进一步包括引线框架,其中第一和第二LED模块桥接引线框架中的孔。
10.权利要求1至8中任一项的照明装置,其中第一和第二LED模块安装在印刷电路板、引线框架或其他芯片载体上或嵌入在印刷电路板、引线框架或其他芯片载体内。
11.一种形成照明装置的方法,该方法包括:
提供第一LED模块,第一LED模块包括第一衬底部分,第一衬底部分具有基本上朝向第一衬底部分的一侧定位的第一LED布置;
提供第二LED模块,第二LED模块包括第二衬底部分,第二衬底部分具有基本上朝向第二衬底部分的一侧定位的第二LED布置,其中第二LED布置的阳极/阴极布局是第一LED布置的阳极/阴极布局的镜像;以及
将第二LED模块定位在第一LED模块旁边,使得第一LED布置和第二LED布置彼此并排定位,
其中当第一和第二衬底部分取向成使得第一LED布置和第二LED布置分别在第一衬底部分和第二衬底部分的最顶部时,第一LED布置的极性和第二LED布置的极性是相反的。
12.权利要求11的方法,进一步包括:
将第一电气垫电连接到第一和第二LED布置的阳极;以及
将第二电气垫电连接第一和第二LED布置的阴极。
13.权利要求11或12的方法,进一步包括:
将第一LED布置安装在第一陶瓷板的第一表面的一侧上,使得第一LED模块包括第一陶瓷板;以及
将第二LED布置安装在第二陶瓷板的第一表面的一侧上,使得第二LED模块包括第二陶瓷板。
14.权利要求13的方法,进一步包括:
将至少一个第一热垫定位在第一陶瓷板的第二表面上,所述第二表面与第一陶瓷板的第一表面相对;以及
将至少一个第二热垫定位在第二陶瓷板的第二表面上,所述第二表面与第二陶瓷板的第一表面相对。
15.权利要求11至14中任一项的方法,进一步包括:
将引线框架的孔与第一LED模块桥接;以及
将引线框架的同一个孔与第二LED模块桥接。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP15174948 | 2015-07-02 | ||
EP15174948.8 | 2015-07-02 | ||
PCT/EP2016/064849 WO2017001336A1 (en) | 2015-07-02 | 2016-06-27 | An led lighting device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108112284A true CN108112284A (zh) | 2018-06-01 |
CN108112284B CN108112284B (zh) | 2020-12-01 |
Family
ID=53498915
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201680039250.3A Active CN108112284B (zh) | 2015-07-02 | 2016-06-27 | Led照明装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10159121B2 (zh) |
EP (1) | EP3318109A1 (zh) |
JP (1) | JP6811195B2 (zh) |
KR (1) | KR102458620B1 (zh) |
CN (1) | CN108112284B (zh) |
WO (1) | WO2017001336A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114121840A (zh) * | 2020-08-31 | 2022-03-01 | 苏州兴锝电子有限公司 | 半导体可控硅模块 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10475876B2 (en) | 2016-07-26 | 2019-11-12 | X-Celeprint Limited | Devices with a single metal layer |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040066307A1 (en) * | 2002-09-04 | 2004-04-08 | Ming-Der Lin | Light-emitting device array |
CN102003640A (zh) * | 2009-08-27 | 2011-04-06 | 夏普株式会社 | 光源装置 |
US8616720B2 (en) * | 2010-04-27 | 2013-12-31 | Cooper Technologies Company | Linkable linear light emitting diode system |
US20140361697A1 (en) * | 2011-12-02 | 2014-12-11 | Lynk Labs, Inc | Color temperature controlled and low thd led lighting devices and systems and methods of driving the same |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101115800B1 (ko) | 2004-12-27 | 2012-03-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 발광소자 패키지, 이의 제조 방법 및 백라이트 유닛 |
US7518148B2 (en) * | 2005-03-29 | 2009-04-14 | General Electric Company | Full fault tolerant architecture for organic electronic devices |
US8272757B1 (en) * | 2005-06-03 | 2012-09-25 | Ac Led Lighting, L.L.C. | Light emitting diode lamp capable of high AC/DC voltage operation |
US7714348B2 (en) * | 2006-10-06 | 2010-05-11 | Ac-Led Lighting, L.L.C. | AC/DC light emitting diodes with integrated protection mechanism |
KR100803162B1 (ko) * | 2006-11-20 | 2008-02-14 | 서울옵토디바이스주식회사 | 교류용 발광소자 |
JP5366688B2 (ja) * | 2009-07-16 | 2013-12-11 | 日本航空電子工業株式会社 | ソケット、基板組立体及びそれを備える装置 |
WO2011139768A2 (en) * | 2010-04-28 | 2011-11-10 | Cooper Technologies Company | Linear led light module |
US8573804B2 (en) * | 2010-10-08 | 2013-11-05 | Guardian Industries Corp. | Light source, device including light source, and/or methods of making the same |
DE202010013142U1 (de) * | 2010-12-16 | 2011-02-17 | Rui Teng Opto Technology Co., Ltd., Pingzhen City | LED-Modulaufbau |
US9698327B2 (en) * | 2012-06-07 | 2017-07-04 | Shikoku Instrumentation Co., Ltd. | LED illumination module and LED illumination apparatus |
DE102013211223A1 (de) * | 2013-06-14 | 2014-12-18 | Osram Gmbh | Leadframe für eine Leuchtvorrichtung |
-
2016
- 2016-06-27 CN CN201680039250.3A patent/CN108112284B/zh active Active
- 2016-06-27 KR KR1020187003233A patent/KR102458620B1/ko active IP Right Grant
- 2016-06-27 JP JP2017568061A patent/JP6811195B2/ja active Active
- 2016-06-27 US US15/740,165 patent/US10159121B2/en active Active
- 2016-06-27 EP EP16732607.3A patent/EP3318109A1/en active Pending
- 2016-06-27 WO PCT/EP2016/064849 patent/WO2017001336A1/en unknown
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040066307A1 (en) * | 2002-09-04 | 2004-04-08 | Ming-Der Lin | Light-emitting device array |
CN102003640A (zh) * | 2009-08-27 | 2011-04-06 | 夏普株式会社 | 光源装置 |
US8616720B2 (en) * | 2010-04-27 | 2013-12-31 | Cooper Technologies Company | Linkable linear light emitting diode system |
US20140361697A1 (en) * | 2011-12-02 | 2014-12-11 | Lynk Labs, Inc | Color temperature controlled and low thd led lighting devices and systems and methods of driving the same |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114121840A (zh) * | 2020-08-31 | 2022-03-01 | 苏州兴锝电子有限公司 | 半导体可控硅模块 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3318109A1 (en) | 2018-05-09 |
WO2017001336A1 (en) | 2017-01-05 |
KR20180026497A (ko) | 2018-03-12 |
CN108112284B (zh) | 2020-12-01 |
US20180199402A1 (en) | 2018-07-12 |
JP2018521476A (ja) | 2018-08-02 |
JP6811195B2 (ja) | 2021-01-13 |
KR102458620B1 (ko) | 2022-10-25 |
US10159121B2 (en) | 2018-12-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8492777B2 (en) | Light emitting diode package, lighting device and light emitting diode package substrate | |
US7777237B2 (en) | Semiconductor light-emitting device and method of fabricating the same | |
CN104508811B (zh) | Led封装和制造方法 | |
JP5571946B2 (ja) | 発光素子パッケージ | |
TW200913221A (en) | LED light source module and manufacturing method thereof, LED backlight module | |
CN103426989A (zh) | 半导体发光器件及其制造方法、发光模块和照明设备 | |
WO2008082098A1 (en) | Light emitting diode package | |
WO2015093180A1 (ja) | 発光装置 | |
TWM498387U (zh) | 熱電分離的發光二極體封裝模組及電連接模組 | |
KR20100117451A (ko) | 방열홀을 가지는 인쇄회로기판 및 이를 이용한 led 조명 | |
US9743521B2 (en) | Light-source module and light-emitting device | |
JP2013222782A (ja) | Ledモジュール | |
CN105280795A (zh) | 发光单元与发光模块 | |
TWI689113B (zh) | 發光裝置及其製造方法 | |
CN108112284B (zh) | Led照明装置 | |
KR101011990B1 (ko) | 방사형 방열구조를 가지는 인쇄회로기판 및 이를 이용한 led 조명 | |
JP2013219263A (ja) | Ledモジュール | |
TW201636535A (zh) | 光照射模組 | |
CN101713521B (zh) | 交流发光二极管结构 | |
CN106465537B (zh) | 印刷电路板和包括该印刷电路板的光发射器件 | |
JP2010225757A (ja) | 多面付け基板および半導体発光装置の製造方法。 | |
JP2012134306A (ja) | 発光装置及びそれを用いた照明装置 | |
JP2018195706A (ja) | 発光装置 | |
CN102454878A (zh) | 发光二极管模组 | |
CN204792889U (zh) | 发光结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |