CN107920419A - 布线基板的制造方法 - Google Patents

Abstract

提供布线基板的制造方法，得到更良好地与所搭载的部件的电极进行连接、平坦度更高的布线基板。在芯基板的正面和背面形成基体绝缘层(基体绝缘层形成步骤ST1)，利用刀具工具或磨削磨具对正面和背面的基体绝缘层的表面进行切削而平坦化(正面和背面平坦化步骤ST2)，利用激光光线或光刻在基体绝缘层上形成作为电路图案的槽(槽形成步骤ST3)。利用溅射等在基体绝缘层上形成金属薄膜(金属薄膜形成步骤ST4)，以金属薄膜作为电极，利用镀覆处理将金属包覆在基体绝缘层的表面上(金属包覆步骤ST5)。利用刀具工具来切削金属和基体绝缘层直至基体绝缘层达到规定的完工厚度，形成金属的电路图案露出而成的平坦的电路图案层(电路图案层形成步骤ST6)。

Description

布线基板的制造方法

技术领域

本发明涉及布线基板的制造方法。

背景技术

以往公知有涉及安装搭载半导体芯片及各种电气部件并确保它们的电极与其他部件导通的中介层(interposer)或印刷布线基板等具有再布线层的布线基板的技术。例如，在专利文献1中公开了在芯基板的正面和背面交替堆积导体层和有机绝缘层的沉积(build-up)方式的印刷布线板。

另外，在专利文献2中公开了一种印刷布线板，其中，在具有增强材料的芯基板的两个面上设置使树脂浸渍到增强材料而成的第一绝缘层，然后利用第一绝缘层对芯基板进行增强，再层叠不含有增强材料的多个第二绝缘层。该印刷布线板通过在芯基板和第一绝缘层中含有增强材料，或者使第一绝缘层的厚度厚于各第二绝缘层的厚度，抑制在对印刷布线板施加热履历时产生翘曲。

专利文献1：日本特开2001-196743号公报

专利文献2：日本特开2013-80823号公报

搭载于上述专利文献1、2所述的布线基板上的半导体芯片及各种电气部件其轻薄短小化不断发展，与布线基板的电极连接的电极垫也变小。因此，当布线基板翘曲、或者不平坦时，无法将所搭载的半导体芯片及各种电气部件的电极与布线基板的电极良好地连接，会成为动作不良的主要原因。如上所述，专利文献2中所述的印刷布线板抑制了在施加热履历时产生翘曲，但仅仅抑制热履历所导致的变形，在芯基板原本翘曲、或者不平坦的情况下，有可能无法平坦地形成布线基板。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供布线基板的制造方法，能够得到更良好地与所搭载的部件的电极进行连接、平坦度更高的布线基板。

为了解决上述课题实现目的，本发明是一种布线基板的制造方法，制造出在正面和背面具有再布线层的布线基板，其特征在于，该布线基板的制造方法具有如下的步骤：基体绝缘层形成步骤，在作为芯的基板的正面和背面上形成树脂的基体绝缘层；正面和背面平坦化步骤，利用刀具工具或磨削磨具对正面和背面的该基体绝缘层的表面进行切削而进行平坦化；槽形成步骤，利用激光光线或光刻在该基体绝缘层上形成作为电路图案的槽；金属包覆步骤，在该槽形成步骤之后，将金属包覆在该基体绝缘层的表面上；以及电路图案层形成步骤，利用刀具工具对该金属和该基体绝缘层进行切削直至该基体绝缘层达到规定的完工厚度，形成该金属的该电路图案露出而成的平坦的电路图案层，利用该正面和背面平坦化步骤以及该电路图案层形成步骤而形成平坦的布线基板。

另外，优选在该槽形成步骤之后且在该金属包覆步骤之前，在该基体绝缘层的表面上包覆金属薄膜，将该金属薄膜作为利用镀覆处理而将该金属包覆在该基体绝缘层的表面上时的电极。

另外，优选在该电路图案层上进一步层叠形成该电路图案层。

在本发明的布线基板的制造方法中，对形成于作为芯的基板的正面侧和背面侧这双方的基体绝缘层进行平坦化。其结果是，即使作为芯的基板本身产生翘曲、或者在基板的正面存在凹凸，也能够使之后作为电路图案层的基体绝缘层的表面平坦。另外，将基体绝缘层上所包覆的金属与基体绝缘层一起进行切削，从而形成电路图案露出的电路图案层，因此能够使电路图案层的表面更平坦。因此，根据本实施方式的布线基板的制造方法，能够得到能够更良好地与所搭载的部件的电极进行连接、平坦度更高的布线基板。

附图说明

图1是示出利用实施方式的布线基板的制造方法而制造的布线基板的剖视图。

图2是作为实施方式的布线基板的制造方法的流程的一部分示出形成各电路图案层的处理过程的流程图。

图3是示出利用基体绝缘层形成步骤形成了基体绝缘层的芯基板的说明图。

图4是示出在正面和背面平坦化步骤中对基体绝缘层的表面进行平坦化的情况的说明图。

图5是示出在正面和背面平坦化步骤中对基体绝缘层的表面进行平坦化的情况的其他例的说明图。

图6是示出基体绝缘层已进行了平坦化的芯基板的说明图。

图7是示出在槽形成步骤中在基体绝缘层的表面上形成多个槽的情况的说明图。

图8是示出利用金属薄膜形成步骤在基体绝缘层的表面上形成有金属薄膜的芯基板的说明图。

图9是示出利用金属包覆步骤在基体绝缘层上包覆有金属的芯基板的说明图。

图10是示出在电路图案层形成步骤中对金属和基体绝缘层的一部分进行切削的情况的说明图。

图11是示出形成有第一电路图案层的芯基板的说明图。

图12是示出实施变形例的槽形成步骤的情况的说明图。

标号说明

1：布线基板；10：芯基板；10a：正面；10b：背面；20：电路图案层(再布线层)；21：第一电路图案层；21a、22a、23a：基体绝缘层；21b、22b、23b：电路图案；211b：露出面；21c：金属薄膜；22：第二电路图案层；23：第三电路图案层；30：刀具切削装置；31：刀具工具；32：卡盘工作台；32a：保持面；33：刀具轮；40：激光加工装置；41：卡盘工作台；41a：保持面；42：激光光线照射部；50：磨削装置；51：切削磨具；52：卡盘工作台；52a：保持面；60：掩模；L：激光光线；M：金属；R：槽。

具体实施方式

参照附图，对用于实施本发明的方式(实施方式)进行详细的说明。本发明并不被以下的实施方式记载的内容所限定。另外，以下记载的结构要素中包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。另外，以下记载的结构可以适当组合。另外，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。

根据附图，对本发明的实施方式的布线基板的制造方法进行说明。图1是示出利用实施方式的布线基板的制造方法制造的布线基板的剖视图。图1所示的布线基板1是安装搭载半导体芯片及各种电气部件并确保它们的电极与其他部件导通的中介层或印刷布线基板等具有再布线层的布线基板。在本实施方式中，布线基板1是中介层，该中介层搭载半导体芯片并与印刷布线基板连接，按照预先对半导体芯片的电极和印刷布线基板的布线图案进行了设定的图案进行连接。如图1所示，布线基板1具有：作为芯的芯基板10；以及电路图案层20，其是形成于芯基板10的正面10a和背面10b这双方的再布线层。

芯基板10例如是由玻璃环氧树脂、陶瓷、玻璃等形成的绝缘性(非导电性)的基板。芯基板10的厚度例如为50μm左右。如图1所示，在本实施方式中，芯基板10是按照描绘凸型的方式向背面10b侧(图中下侧)弯曲的形状。另外，包含图1在内，在以下说明的附图中，为了对芯基板10弯曲的情况进行说明，与在芯基板10上实际产生的弯曲程度相比夸张地记载弯曲程度。

电路图案层20具有：形成在芯基板10的正面10a上和背面10b上的第一电路图案层21；形成在第一电路图案层21上的第二电路图案层22；以及形成在第二电路图案层22上的第三电路图案层23。另外，电路图案层20只要在芯基板10上形成至少一层即可，也可以形成四层以上。

第一电路图案层21具有：绝缘性的基体绝缘层21a；以及埋入基体绝缘层21a内的作为电极电路的多个电路图案21b。第二电路图案层22具有：绝缘性的基体绝缘层22a；以及埋入基体绝缘层22a内的作为电极电路的多个电路图案22b。第三电路图案层23具有：绝缘性的基体绝缘层23a；以及埋入基体绝缘层23a内的作为电极电路的多个电路图案23b。

基体绝缘层21a、22a、23a是包含树脂材料在内的干膜式的层间绝缘材料，使用Ajinomoto Fine-Techno株式会社生产的Ajinomoto沉积膜(以下称为“ABF”)来形成。在本实施方式中，基体绝缘层21a、22a、23a由ABF构成，但构成基体绝缘层21a、22a、23a的材料不限于ABF。基体绝缘层21a、22a、23a使在各电路图案层20内相邻的电路图案21b、22b、23b彼此绝缘，并且使各电路图案层20之间的电路图案21b、22b、23b彼此绝缘。基体绝缘层21a、22a、23a的厚度例如为40μm左右。

各电路图案21b、22b、23b例如由铜等金属形成。各电路图案21b、22b、23b的高度(电路图案层的层叠方向上的高度)例如为15μm～20μm左右。如图1所示，各电路图案21b、22b、23b在规定的部位电连接。位于最外层的第三电路图案层23的电路图案23b在布线基板1的外侧露出。在布线基板1的外侧露出的电路图案23b与半导体芯片的电极或印刷布线基板的布线图案连接。另外，布线基板1具有在芯基板10中从正面10a贯通到背面10b且与电路图案层20连接的贯通电极。布线基板1通过使在布线基板1的外侧露出的电路图案23b与半导体芯片的电极或印刷布线基板的布线图案连接且使各电路图案层20的电路图案21b、22b、23b彼此在规定的部位电连接，从而按照预先对半导体芯片的电极和印刷布线基板的布线图案进行了设定的图案进行电连接。

接着，对实施方式的布线基板的制造方法进行说明。图2是作为实施方式的布线基板的制造方法的流程的一部分示出形成各电路图案层的处理过程的流程图。如图2所示，实施方式的布线基板的制造方法具有基体绝缘层形成步骤ST1、正面和背面平坦化步骤ST2、槽形成步骤ST3、金属薄膜形成步骤ST4、金属包覆步骤ST5以及电路图案层形成步骤ST6。布线基板1通过反复实施图2所示的处理，从而层叠地形成第一电路图案层21、第二电路图案层22和第三电路图案层23。以下，以形成芯基板10上所形成的第一电路图案层21的情况为例，根据附图对各电路图案层的形成过程进行说明。

图3是示出利用基体绝缘层形成步骤ST1形成了基体绝缘层21a的芯基板10的说明图，图4是示出在正面和背面平坦化步骤ST2中对基体绝缘层21a的表面进行平坦化的情况的说明图，图5是在正面和背面平坦化步骤ST2中对基体绝缘层21a的表面进行平坦化的情况的其他例的说明图，图6是示出基体绝缘层21a已进行了平坦化的芯基板10的说明图，图7是示出在槽形成步骤ST3中在基体绝缘层21a的表面上形成多个槽R的情况的说明图，图8是示出利用金属薄膜形成步骤ST4在基体绝缘层21a的表面上形成有金属薄膜21c的芯基板10的说明图，图9是示出利用金属包覆步骤ST5在基体绝缘层21a上包覆有金属M的芯基板10的说明图，图10是示出在电路图案层形成步骤ST6中对金属M和基体绝缘层21a的一部分进行切削的情况的说明图，图11是示出形成有第一电路图案层21的芯基板10的说明图。

基体绝缘层形成步骤ST1是在芯基板10的正面10a和背面10b上形成基体绝缘层21a的步骤。如图3所示，在基体绝缘层形成步骤ST1中，利用加热压接等将Ajinomoto Fine-Techno株式会社生产的ABF固定在芯基板10的正面10a和背面10b这双方上。此时，本实施方式的芯基板10按照向背面10b侧(图中下侧)描绘凸形状的方式弯曲，因此如图3所示，固定于芯基板10的正面10a和背面10b的基体绝缘层21a的与芯基板10相反的一侧的表面211a也与芯基板10的形状一致地弯曲。

正面和背面平坦化步骤ST2是利用刀具工具31对形成于芯基板10的正面10a和背面10b的基体绝缘层21a的表面211a进行切削而平坦化的步骤。如图4所示，在正面和背面平坦化步骤ST2中，使芯基板10的正面10a和背面10b的一方侧的基体绝缘层21a吸引保持于刀具切削装置30的具有由金属制的销卡盘等形成的保持面32a的卡盘工作台32。然后，使刀具切削装置30的刀具轮33旋转，利用未图示的移动单元使刀具轮33向图中下方向移动，使刀具工具31和卡盘工作台32在与保持面32a平行的方向上相对移动，利用刀具工具31对基体绝缘层21a的表面211a进行切削而平坦化。接着，使芯基板10的正面10a和背面10b的另一方侧的基体绝缘层21a吸引保持于卡盘工作台32，对一方侧的基体绝缘层21a的表面211a同样地利用刀具工具31进行切削而平坦化。由此，如图6所示，能够平坦地形成芯基板10的正面10a侧和背面10b侧这双方的基体绝缘层21a的表面。另外，在正面和背面平坦化步骤ST2中，可以在吸引保持于卡盘工作台31的侧的基体绝缘层21a的表面上粘贴粘接带等保护部件。

在图4所示的例子中，利用刀具切削装置30的刀具工具31对基体绝缘层21a的表面211a进行了切削而进行平坦化，但也可以如图5所示，在正面和背面平坦化步骤ST2中，利用磨削装置50的磨削磨具51对基体绝缘层21a的表面211a进行切削而进行平坦化。在利用磨削装置50的磨削磨具51对基体绝缘层21a的表面211a进行切削而进行平坦化的情况下，一边在使基体绝缘层21a吸引保持于磨削装置50的具有保持面52a的卡盘工作台52且使磨削装置50的磨削磨具51与基体绝缘层21a接触的状态下使卡盘工作台52旋转，一边使磨削磨轮53旋转，从而利用磨削磨具51对基体绝缘层21a的表面211a进行切削而平坦化。另外，当在正面和背面平坦化步骤ST2中使用磨削装置50的情况下，也可以在吸引保持于卡盘工作台52的侧的基体绝缘层21a的表面粘贴粘接带等保护部件。

另外，在实施了形成第一电路图案层21时的正面和背面平坦化步骤ST2之后，为了在布线基板1上形成未图示的贯通电极，因此对芯基板10和基体绝缘层21a实施使用了激光的烧蚀加工，形成贯通芯基板10本身和芯基板10的正面10a侧和背面10b侧这双方的基体绝缘层21a的未图示的贯通孔(通孔)。另外，该烧蚀加工也可以在后述的槽形成步骤ST3中进行。

槽形成步骤ST3是利用激光光线在基体绝缘层21a上形成作为电路图案21b的槽R的步骤。在槽形成步骤ST3中，使芯基板10的正面10a和背面10b的一方侧的基体绝缘层21a吸引保持于激光加工装置40的具有由多孔陶瓷等形成的保持面41a的卡盘工作台41。然后，如图7所示，按照预先设定的图案从激光光线照射部42例如使准分子激光等激光光线L照射至基体绝缘层21a的规定的范围，从而在基体绝缘层21a的表面211a形成多个槽R。这样，通过对基体绝缘层21a的规定的范围照射激光光线L，能够更高效地形成多个槽R。另外，通过使用激光加工，与例如利用能够进行光刻的树脂材料形成基体绝缘层21a并利用光刻形成槽R的情况相比，能够方便地形成多个槽R。接着，使芯基板10的正面10a和背面10b的另一方侧的基体绝缘层21a吸引保持于卡盘工作台41，对一方侧的基体绝缘层21a的表面211a同样地照射激光光线L而形成多个槽R。另外，在槽形成步骤ST3中，可以在吸引保持于卡盘工作台41的侧的基体绝缘层21a的表面上粘贴粘接带等保护部件。

金属薄膜形成步骤ST4是在基体绝缘层21a的表面上形成金属薄膜21c的步骤。在金属薄膜形成步骤ST4中，利用溅射依次将由导电性的金属构成的金属薄膜21c覆膜于芯基板10的正面10a侧和背面10b侧这双方的基体绝缘层21a上。由此，如图8所示，包含多个槽R的内部在内，在芯基板10的正面10a侧和背面10b侧这双方的基体绝缘层21a的整个表面211a上形成有金属薄膜21c。此时，在未图示的贯通电极用的贯通孔的内表面上也形成金属薄膜21c。另外，对于金属薄膜21c，可以利用丝网印刷或喷墨方式的印刷将由金属材料构成的焊接材料等形成在基体绝缘层21a上。

金属包覆步骤ST5是以金属薄膜21c作为电极，利用镀覆处理将金属M包覆在基体绝缘层21a的表面211a上的步骤。在金属包覆步骤ST5中，在溶液内以金属薄膜21c作为电极，使导电性的金属M电沉积在基体绝缘层21a的表面211a上的金属薄膜21c和未图示的贯通孔的内表面的金属薄膜21c上，如图9所示，在槽R内填充金属M。此时，在未图示的贯通电极用的贯通孔内也填充金属M。在金属包覆步骤ST5中，对芯基板10的正面10a侧和背面10b侧这双方的基体绝缘层21a依次或同时实施镀覆处理。由此，如图9所示，在芯基板10的正面10a侧和背面10b侧这双方上，包含多个槽R的内部在内，在基体绝缘层21a的表面211a上包覆金属M。

电路图案层形成步骤ST6是利用刀具工具31对金属M和基体绝缘层21a进行切削直至基体绝缘层21a达到规定的完工厚度而形成金属的电路图案21b露出而成的平坦的第一电路图案层21的步骤。如图10所示，在电路图案层形成步骤ST6中，使包覆在芯基板10的正面10a和背面10b的一方侧的基体绝缘层21a上的金属M的表面吸引保持于刀具切削装置30的具有由金属制的销卡盘等形成的保持面32a的卡盘工作台32。然后，一边使刀具切削装置30的刀具轮33旋转并使刀具轮33与卡盘工作台32相对于保持面32a在平行方向上相对移动一边利用刀具工具31对金属M进行切削。此时，以包含基体绝缘层21a的表层部分在内的方式对金属M进行切削。接着，使包覆在芯基板10的正面10a和背面10b的另一方侧的基体绝缘层21a上的金属M的表面吸引保持于卡盘工作台32。然后，与包覆在一方侧的基体绝缘层21a的金属M同样地利用刀具工具31进行切削。另外，在电路图案层形成步骤ST6中，可以在吸引保持于卡盘工作台32的侧的基体绝缘层21a上所包覆的金属M的表面上粘贴粘接带等保护部件。

由此，如图11所示，在芯基板10的正面10a侧和背面10b侧这双方上，从除了多个槽R的内部之外的基体绝缘层21a的表面上将金属M和金属薄膜21c去除。残留于多个槽R内的金属M和金属薄膜21c作为埋入基体绝缘层21a的电路图案21b，在基体绝缘层21a的表面211a上露出。另外，残留于未图示的贯通电极用的贯通孔内的金属M和金属薄膜21c作为贯通电极用的电路图案，在基体绝缘层21a的表面211a上露出。另外，基体绝缘层21a的表面211a与电路图案21b的露出面211b平坦(成为同一平面)地形成。即，能够平坦地形成第一电路图案层21。另外，只要能够从除了多个槽R的内部之外的基体绝缘层21a的表面211a上去除金属M和金属薄膜21c，并且能够平坦地形成第一电路图案层21，则优选基体绝缘层21a的表层部分的切削量尽可能少。由此，能够抑制由于ABF中所含的二氧化硅填料而在刀具切削装置30的刀具工具31上发生磨损或崩边，或者在电路图案21b的露出面211b上产生粗糙(拖尾)。另外，电路图案层形成步骤ST6也可以与正面和背面平坦化步骤ST2同样地，使用图5所示的磨削装置50，利用磨削磨具51对金属M和基体绝缘层21a进行切削直至基体绝缘层21a达到规定的完工厚度，形成金属的电路图案21b露出的平坦的第一电路图案层21。

在通过上述过程形成了第一电路图案层21之后，再次反复实施从基体绝缘层形成步骤ST1到电路图案层形成步骤ST6的处理。即，将ABF固定于第一电路图案层21上而形成基体绝缘层22a(基体绝缘层形成步骤ST1)，并使用刀具切削装置30对基体绝缘层22a进行平坦化(正面和背面平坦化步骤ST2)。接着，使用激光加工装置40在基体绝缘层22a上形成多个槽R(槽形成步骤ST3)。然后，利用溅射等在基体绝缘层22a上形成金属薄膜(金属薄膜形成步骤ST4)，以金属薄膜作为电极而利用镀覆处理将金属M包覆在基体绝缘层22a的表面上(金属包覆步骤ST5)。进而，使用刀具切削装置30而利用刀具工具31(或磨削磨具51)与基体绝缘层22a的表层部分一起对金属M进行切削，形成第二电路图案22b露出的平坦的第二电路图案层22(电路图案层形成步骤ST6)。由此，能够在平坦的第一电路图案层21上形成平坦的第二电路图案层22。另外，通过同样的过程，能够在平坦的第二电路图案层22上形成平坦的第三电路图案层23。其结果是，能够形成图1所示的具有平坦的电路图案层20的布线基板1。

另外，包含将未图示的贯通电极用的电路图案彼此连接的情况在内，当在各电路图案层20之间使电路图案彼此电连接时，在图2所示的处理过程中，在槽形成步骤ST3中在基体绝缘层上形成达到下层侧的电路图案露出的位置的槽R。由此，在金属薄膜形成步骤ST4中，在下层侧的电路图案的露出面上形成金属薄膜，在金属包覆步骤ST5中，在该槽R内填充金属M。并且，利用电路图案层形成步骤ST6，能够形成与下层侧的电路图案连接的电路图案。另外，在布线基板1的最外层，在电路图案中仅所谓的电极垫部在表面露出。电极垫部是用于将布线基板1与搭载于布线基板1的半导体芯片或与布线基板1连接的其他布线基板电连接的部分。

如以上说明那样，在本实施方式的布线基板的制造方法中，对形成于芯基板10的正面10a和背面10b的基体绝缘层21a进行平坦化(正面和背面平坦化步骤ST2)。其结果是，即使如本实施方式的芯基板10那样芯基板10本身产生翘曲(弯曲)，或者在芯基板10的正面10a或背面10b上存在凹凸，也能够使之后作为电路图案层21的基体绝缘层21a的表面平坦。另外，对包覆在基体绝缘层21a上的金属M与基体绝缘层21a一起进行切削，从而形成电路图案21b露出的第一电路图案层21，因此能够使第一电路图案层21的表面更平坦。因此，根据本实施方式的布线基板的制造方法，能够得到能够更良好地与所搭载的部件的电极进行连接、平坦度更高的布线基板1。

另外，在槽形成步骤ST3之后且在金属包覆步骤ST5之前，在基体绝缘层21a的表面上包覆金属薄膜21c(金属薄膜形成步骤ST4)，将金属薄膜21c作为利用镀覆处理而将金属M包覆在基体绝缘层21a的表面时的电极。由此，能够将作为电路图案21b的金属M容易地包覆在基体绝缘层21a上。

另外，在电路图案层上进一步层叠形成电路图案层。即，通过反复实施图2所示的处理过程，在平坦的第一电路图案层21上层叠形成平坦的第二电路图案层22，在平坦的第二电路图案层22上层叠形成平坦的第三电路图案层23。由此，能够良好地抑制每当层叠各层时平坦度降低。因此，能够更良好地确保位于最外层的第三电路图案层23的平坦度，能够更良好地进行布线基板1的电极与搭载于布线基板1的部件的电极的连接。即，本发明适合布线基板1那样的多层布线型的布线基板的制造。另外，通过对各电路图案21b、22b、23b的表面进行平坦化，能够使各电路图案21b、22b、23b的层间距离(电极高度)恒定。其结果是，能够使各电路图案21b、22b、23b中的电阻及通信速度的值恒定。

在本实施方式中，在基体绝缘层形成步骤ST1中，使用Ajinomoto Fine-Techno公司生产的ABF来形成基体绝缘层21a、22a、23a，在槽形成步骤ST3中通过对基体绝缘层21a、22a、23a照射激光光线而形成多个槽R，但基体绝缘层21a、22a、23a和多个槽R的形成手法不限于此。图12是示出实施变形例的槽形成步骤ST3的情况的说明图。

图12所示的形成于芯基板10的基体绝缘层21a包含能够通过光刻(Photolithography)进行图案化去除的感光性的树脂材料。例如，使用包含感光性的树脂材料的干膜作为基体绝缘层21a，在基体绝缘层形成步骤ST1中，利用加热压接等将干膜固定于芯基板10的正面10a和背面10b。另外，也可以是，例如使用具有感光性的液态树脂作为基体绝缘层21a，在基体绝缘层形成步骤ST1中，利用旋涂将液态树脂滴加至芯基板10的正面10a和背面10b，并利用加热进行固定。形成第二电路图案层22的基体绝缘层22a、第三电路图案层23的基体绝缘层23a时也是同样的。

并且，在图12所示的变形例的槽形成步骤ST3中，如图中实线箭头所示，经由预先形成有沿着多个槽R的图案P的掩模60，将光以规定的时间照射至基体绝缘层21a。由此，沿着掩模60的图案P，基体绝缘层21a的曝光的部位的表面侧的一部分被图案化去除，在基体绝缘层21a上形成多个槽R。另外，在要进行光刻(Photolithography)以便将基体绝缘层21a的曝光的部位以外的部位图案化去除的情况下，将掩模60的图案P形成为沿着多个槽R以外的部分的形状即可。在第二电路图案层22的基体绝缘层22a、第三电路图案层23的基体绝缘层23a上形成多个槽R时也是同样的。

这样，不使用ABF而是由能够通过光刻(Photolithography)进行图案化去除的感光性的树脂材料形成基体绝缘层21a(22a、23a)，从而在电路图案层形成步骤ST6中，能够抑制由于对包含二氧化硅填料的ABF进行切削而在刀具工具31上产生磨损或崩边，或者电路图案21b的表面粗糙。

另外，在本实施方式中，在芯基板10的正面10a和背面10b这双方上形成电路图案层20，但本发明也可以应用于仅在芯基板10的任意一方的面上形成电路图案层20的情况。

Claims (3)

1.一种布线基板的制造方法，制造出在正面和背面具有再布线层的布线基板，其特征在于，

该布线基板的制造方法具有如下的步骤：

基体绝缘层形成步骤，在作为芯的基板的正面和背面上形成树脂的基体绝缘层；

正面和背面平坦化步骤，利用刀具工具或磨削磨具对正面和背面的该基体绝缘层的表面进行切削而进行平坦化；

槽形成步骤，利用激光光线或光刻在该基体绝缘层上形成作为电路图案的槽；

金属包覆步骤，在该槽形成步骤之后，将金属包覆在该基体绝缘层的表面上；以及

电路图案层形成步骤，利用刀具工具对该金属和该基体绝缘层进行切削直至该基体绝缘层达到规定的完工厚度，形成该金属的该电路图案露出而成的平坦的电路图案层，

利用该正面和背面平坦化步骤以及该电路图案层形成步骤而形成平坦的布线基板。

2.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其特征在于，

在该槽形成步骤之后且在该金属包覆步骤之前，在该基体绝缘层的表面上包覆金属薄膜，将该金属薄膜作为利用镀覆处理而将该金属包覆在该基体绝缘层的表面上时的电极。

3.根据权利要求1或2所述的布线基板的制造方法，其特征在于，

在该电路图案层上进一步层叠形成该电路图案层。