CN107850735A - 一种光纤预处理方法 - Google Patents
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Abstract
一种光纤预处理方法，其包括步骤：A、夹持待处理光纤(1)；B、通过传感器识别所述光纤外层结构(2,3)，并传输识别结果信息至处理器；C、处理器接收所述结果信息并反馈相对应的控制信息给自动剥刀以及自动切刀；D、自动剥刀以及自动切刀接收控制信息并执行，依次对光纤(1)进行预处理。该光纤预处理方法实现了全机械化，并智能化控制，降低工人工作量、增加工作效率、出错率更低。
Description
本发明涉及光纤熔接领域，特别涉及一种光纤预处理方法。
在光纤熔接之前，需要对光纤进行预处理，现有的光纤预处理过程如下：
先进行剥纤，通常是人工用一种钳子一样的工具手动剥纤，但是要剥好光纤的学习成本是非常大的，同时，对于所需剥皮的光纤数量很大时，对于工人来说是非常辛苦的一件事情，而且效率不高，到后期工人疲劳后还有一定几率剥坏光纤；
剥纤完成后还需要对剥好的光纤表面进行擦拭工作，一般用酒精进行人工擦拭，少部分情况下，工人也直接用手擦拭，去掉光纤上残余的涂覆层(人工剥纤可能涂覆层会剥不干净)；
在以上工序完成后，再进行光纤的熔接；
可见，现有技术中光纤熔接前对于光纤的预处理的过程都是单独的通过人工的分开进行，而且效率很低，工人的工作量太大，易出现部分预处理失误造成光纤浪费的情况；
现发明了一种整合了多个加工装置、对光纤预处理实现全机械化、降低工人工作量、增加工作效率、出错率更低的一体化光纤预处理装置，相对应的，也需要一种匹配的光纤预处理方法。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中所存在的上述不足，提供一种对光纤预处理实现全机械化，并智能化控制，降低工人工作量、增加工作效率、出错率更低的光纤预处理方法。
为了实现上述发明目的，本发明提供了以下技术方案：
一种光纤预处理方法，其特征在于，包括步骤：
A、夹持待处理光纤；
B、通过传感器识别所述光纤外层结构，并传输识别结果信息至处理器；
C、处理器接收所述结果信息并反馈相对应的控制信息给自动剥刀以及自动切刀；
D、自动剥刀以及自动切刀接收控制信息并执行，依次对光纤进行预处理。
对应背景技术中所述的一体化光纤预处理装置，本方案提供了一种全新的对光纤预处理的方法，通过传感器、处理器以及自动的剥刀、切刀的相互配合，对光纤预处理实现全机械化，并智能化控制，相比如背景技术所述的现有技术，降低工人工作量、增加工作效率、出错率更低。
作为本发明的优选方案，步骤B中，所述处理器根据结果信息判定所述光纤为裸纤时，步骤C中处理器接收所述结果信息并反馈相对应的控制信息给自动切刀，进行步骤D，对光纤进行切断，对于裸纤，可以直接进行切纤工序。
作为本发明的优选方案，步骤B中，所述处理器根据结果信息判定所述外层结构为单层且不包括金属结构时，步骤D中，所述自动剥刀对所述外层结构进行分段剥离，对于光纤外的非金属的外层结构，运用自动剥刀，如果采用一次性整段剥离的方式，在光纤一定长度时，很容易把光纤拉断，因为外层结构
在剥离过程中，已被剥断但未剥离光纤的外层结构和光纤表面有一个摩擦，由于外层结构会有形变，在收到这种摩擦时，反而会增大被剥离段的压缩的程度，同时进一步增大和光纤之间的摩擦力，如果被剥离段的外层结构太长，则对于光纤的摩擦力就会很大，当这么摩擦力超过光纤的抗拉强度时，光纤就会断裂。
作为本发明的优选方案，步骤B中，所述处理器根据结果信息判定所述外层结构为单层且为金属结构时，步骤D中，所述自动剥刀对所述外层结构进行一次性整段剥离，在剥离外层结构过程中，会出现上述的摩擦力的问题，但是如果为金属结构的话，其硬度比较高，不易变形，所以在已被剥断但未剥离光纤的外层金属结构被拉动时，其对光纤的摩擦力在可控范围内，不会因为上述的“压缩”情况使摩擦力继续增大，则可以一次性整段剥离，效果更高，针对性更强。
作为本发明的优选方案，步骤B中，所述处理器根据结果信息判定所述外层结构为多层且不包括金属结构时，步骤D中，所述自动剥刀对所述外层结构进行分层地分段剥离，如果为多层结构的情况下，剥刀分层进行剥离，且分层后对于非金属结构层的剥离分别采用分段的方式进行剥离，避免出现上述拉断的光纤的情况，同时分层方案的采用也是为了避免光纤收到摩擦力太大被拉断的情况，考虑的原因和分段剥离相同。
作为本发明的优选方案，步骤C中处理器接收所述结果信息并反馈相对应的控制信息给自动切刀以及自动剥刀，进行步骤D，控制自动剥刀对所述光纤外的涂覆层进行去除，再控制自动切刀对光纤进行切断，对于光纤在裸纤状态或被剥除外层结构后，光纤表面可能还会残余涂覆层的残留物，这时需要单独进行一步除涂覆层的工序，使光纤的预处理效果更完美。
作为本发明的优选方案，步骤B中，所述处理器根据结果信息判定所述外层结构为多层且包括金属结构时，步骤D中，所述自动剥刀对所述外层结构进行分层剥离，非金属结构层进行分段剥离，金属结构层进行一次性整段剥离，分层以及一次性整段剥离的理由如上述。
作为本发明的优选方案，步骤C中的控制信息包括刀具选择信息，所述刀具选择信息在步骤D中控制所述自动剥刀选择对应的刀具对光纤不同的外层结构针对性地进行剥除，比如外层结构中有加强体时(加强体可为纤维，或细铁丝等用于加强结构强度的材料单独或相互组合形成的一层结构)，选择超声波剥刀对外层结构的剥离效果更好。
作为本发明的优选方案，步骤C中的控制信息包括刀具选择信息，所述刀具选择信息在步骤D中控制所述自动切刀选择对应的刀具对光纤进行切断，可以选择合金切刀，也可以采用超声波切刀，根据加工效果的具体要求以及成本的控制选择不同的方案。
作为本发明的优选方案，步骤D中，自动剥刀对所述光纤外的涂覆层进行去除后，再对光纤表面进行清洁(通过自动剥刀)，再控制自动切刀对光纤进行切断，清洁步骤的加入使光纤的预处理效果更好。
与现有技术相比，本发明的有益效果：
对光纤预处理实现全机械化，并智能化控制，降低工人工作量、增加工作效率、出错率更低。
图1为本发明流程示意图；
图2为本发明光纤外层结构为单层的截面图；
图3为本发明光纤外层结构为多层的截面图；
图中标记：1-光纤，2-单层结构，3-第二层结构。
下面结合实施例及具体实施方式对本发明作进一步的详细描述。但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本发明内容所实现的技术均属于本发明的范围。
实施例1
如图1，一种光纤预处理方法，其特征在于，包括步骤：
A、夹持待处理光纤；
B、通过传感器识别所述光纤外层结构，并传输识别结果信息至处理器；
C、处理器接收所述结果信息并反馈相对应的控制信息给自动剥刀以及自动切刀；
D、自动剥刀以及自动切刀接收控制信息并执行，依次对光纤进行预处理：
自动剥刀对非裸纤情况下的光纤进行外层结构的剥离，自动剥刀在剥除光纤外层结构后或面对裸纤时，对所述光纤外的涂覆层进行去除，去除后再对光纤表面进行清洁，最终再进行自动切刀对光纤的切断。
具体执行时，分为以下几种情况：
步骤B中，所述处理器根据结果信息判定所述光纤为裸纤时，步骤C中处理器接收所述结果信息并反馈相对应的控制信息给自动切刀，进行步骤D，对
光纤进行切断(切断前需通过剥刀对光纤表面的涂覆层残余进行去除)；
步骤B中，所述处理器根据结果信息判定所述外层结构为单层且不包括金属结构时(截面如图2，这里单层结构2为非金属结构)，步骤D中，所述自动剥刀对所述外层结构进行分段剥离(剥离完成后再通过自动切刀进行切断，切断前需通过剥刀对光纤1表面的涂覆层残余进行去除)；
步骤B中，所述处理器根据结果信息判定所述外层结构为单层且为金属结构时(截面如图2，这里只是单层结构2为金属结构)，步骤D中，所述自动剥刀对所述外层结构进行一次性整段剥离(剥离完成后再通过自动切刀进行切断，切断前需通过剥刀对光纤1表面的涂覆层残余进行去除)；
步骤B中，所述处理器根据结果信息判定所述外层结构为多层且不包括金属结构时(截面如图3，本实施例为两层，单层结构2外还有第二层结构3，第二层结构3为非金属结构)，步骤D中，所述自动剥刀对所述外层结构进行分层地分段剥离(剥离完成后再通过自动切刀进行切断，切断前需通过剥刀对光纤1表面的涂覆层残余进行去除)；
步骤B中，所述处理器根据结果信息判定所述外层结构为多层且包括金属结构时(截面如图3，本实施例为两层，单层结构2外还有第二层结构3，第二层结构3为金属结构)，步骤D中，所述自动剥刀对所述外层结构进行分层剥离，非金属结构层进行分段剥离，金属结构层进行一次性整段剥离(剥离完成后再通过自动切刀进行切断，切断前需通过剥刀对光纤1表面的涂覆层残余进行去除)。
本实施例中，步骤C中的控制信息包括刀具选择信息，所述刀具选择信息在步骤D中控制所述自动剥刀选择对应的刀具对光纤不同的外层结构针对性地
进行剥除或控制所述自动切刀选择对应的刀具对光纤进行切断：
具体的，在光纤外部的外层结构内包含金属结构时，所述剥刀选用超声波剥刀，在对光纤切断的切口要求较高时，所述切刀选用超声波切刀；
在剥刀进行分段剥离时，光纤被夹持后露出长度为N(N在一定范围内)，从光纤的自由端为起点，在1/3N处进行第一次剥离，随后剥刀退回到2/3N处，再在2/3N处进行第二次剥离，根据需求再进行进一步的外层结构的剥离；
如果为多层外层结构的情况，剥刀在单独对每层外层结构进行剥离时，剥刀开合的角度相同，即确定剥离时剥刀刀刃到光纤内芯的距离，在进行下一层外层结构的剥离时，剥刀开合的角度小于上一层外层结构剥离时的剥刀开合角度。
Claims (10)
- 一种光纤预处理方法，其特征在于，包括步骤：A、夹持待处理光纤；B、通过传感器识别所述光纤外层结构，并传输识别结果信息至处理器；C、处理器接收所述结果信息并反馈相对应的控制信息给自动剥刀以及自动切刀；D、自动剥刀以及自动切刀接收控制信息并执行，依次对光纤进行预处理。
- 根据权利要求1所述的一种光纤预处理方法，其特征在于，步骤B中，所述处理器根据结果信息判定所述光纤为裸纤时，步骤C中处理器接收所述结果信息并反馈相对应的控制信息给自动切刀，进行步骤D，对光纤进行切断。
- 根据权利要求1所述的一种光纤预处理方法，其特征在于，步骤B中，所述处理器根据结果信息判定所述外层结构为单层且不包括金属结构时，步骤D中，所述自动剥刀对所述外层结构进行分段剥离。
- 根据权利要求1所述的一种光纤预处理方法，其特征在于，步骤B中，所述处理器根据结果信息判定所述外层结构为单层且为金属结构时，步骤D中，所述自动剥刀对所述外层结构进行一次性整段剥离。
- 根据权利要求1所述的一种光纤预处理方法，其特征在于，步骤B中，所述处理器根据结果信息判定所述外层结构为多层且不包括金属结构时，步骤D中，所述自动剥刀对所述外层结构进行分层地分段剥离。
- 根据权利要求1所述的一种光纤预处理方法，其特征在于，步骤B中，所述处理器根据结果信息判定所述外层结构为多层且包括金属结构时，步骤D 中，所述自动剥刀对所述外层结构进行分层剥离，非金属结构层进行分段剥离，金属结构层进行一次性整段剥离。
- 根据权利要求2-6任意一项所述的一种光纤预处理方法，其特征在于，步骤C中处理器接收所述结果信息并反馈相对应的控制信息给自动切刀以及自动剥刀，进行步骤D，控制自动剥刀对所述光纤外的涂覆层进行去除，再控制自动切刀对光纤进行切断。
- 根据权利要求7任意一项所述的一种光纤预处理方法，其特征在于，步骤C中的控制信息包括刀具选择信息，所述刀具选择信息在步骤D中控制所述自动剥刀选择对应的刀具对光纤不同的外层结构针对性地进行剥除。
- 根据权利要求1所述的一种光纤预处理方法，其特征在于，步骤C中的控制信息包括刀具选择信息，所述刀具选择信息在步骤D中控制所述自动切刀选择对应的刀具对光纤进行切断。
- 根据权利要求7所述的一种光纤预处理方法，其特征在于，步骤D中，自动剥刀对所述光纤外的涂覆层进行去除后，再对光纤表面进行清洁，再控制自动切刀对光纤进行切断。
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