CN107755736B - 一种手机外壳打孔机构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种手机外壳打孔机构，包括：安装支架、第一打孔装置与第二打孔装置，第一打孔装置与第二打孔装置均安装在安装支架上，第一打孔装置的打孔方向与第二打孔装置的打孔方向相互垂直。第一打孔装置包括：升降移动驱动模组、打孔转动主轴、转动驱动部与转孔钻头，升降移动驱动模组安装在安装支架上，打孔转动主轴的一端通过同步带与转动驱动部驱动连接，另一端转动穿设于升降移动驱动模组上并与转孔钻头驱动连接。本发明通过设置安装支架、第一打孔装置与第二打孔装置且第一打孔装置的打孔方向与第二打孔装置的打孔方向相互垂直，由此代替人工生产的加工方式，而且能够保证打孔的位置精度，可以有效提高生产效率与加工质量。
Description
技术领域
本发明涉及手机外壳加工技术领域，特别是涉及一种手机外壳打孔机构。
背景技术
如图1所示，为一种金属手机外壳10，所述金属手机外壳10上设置有加强柱11、位于加强柱11上方的摄像通孔12及位于手机外壳10顶部的耳机通孔13。在现有的生产加工中，一般是通过人工的加工方式或简单的打孔设备进行摄像通孔12与耳机通孔13的加工。然而，现有的加工方式不但生产效率不高，而且不能保证摄像通孔12、耳机通孔13与加强柱11位于同一直线上，从而使加工精度不高，不能符合生产规格要求。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种手机外壳打孔机构，从而提供生产效率与加工精度。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种手机外壳打孔机构，包括：安装支架、第一打孔装置与第二打孔装置，所述第一打孔装置与所述第二打孔装置均安装在所述安装支架上，所述第一打孔装置的打孔方向与所述第二打孔装置的打孔方向相互垂直；
所述第一打孔装置包括：升降移动驱动模组、打孔转动主轴、转动驱动部与转孔钻头，所述升降移动驱动模组安装在所述安装支架上，所述打孔转动主轴的一端通过同步带与所述转动驱动部驱动连接，另一端转动穿设于所述升降移动驱动模组上并与所述转孔钻头驱动连接；
所述第二打孔装置包括：打孔安装座、滑动安装在所述打孔安装座上的打孔滑动块、安装在所述打孔滑动块上的定位打孔组件及与所述打孔滑动块驱动连接的滑动驱动模组；
所述定位打孔组件包括：缓冲定位安装块、活动穿设于所述缓冲定位安装块一端上的缓冲定位夹块及安装在所述缓冲定位夹块上方的转孔驱动器，所述转孔驱动器上驱动安装有打孔钻头，所述打孔钻头的打孔方向与所述转孔钻头的打孔方向相互垂直；
所述缓冲定位夹块的一端开设有定位槽，另一端通过弹簧与所述缓冲定位安装块连接。
作为本发明一种优选的方案，所述升降移动驱动模组为电机丝杠驱动结构。
作为本发明一种优选的方案，所述转动驱动部为转动电机。
作为本发明一种优选的方案，所述滑动驱动模组为电机丝杆驱动结构。
作为本发明一种优选的方案，所述转孔驱动器为转孔驱动电机。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：
本发明的手机外壳打孔机构通过设置安装支架、第一打孔装置与第二打孔装置且第一打孔装置的打孔方向与第二打孔装置的打孔方向相互垂直，由此代替人工生产的加工方式，而且能够保证打孔的位置精度，可以有效提高生产效率与加工质量。
附图说明
图1为金属手机外壳的结构图；
图2为本发明一实施例的手机外壳打孔机构的结构图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图2所示，为本发明一实施例的手机外壳打孔机构10的结构图。
一种手机外壳打孔机构20，包括：安装支架100、第一打孔装置200与第二打孔装置300，第一打孔装置200与第二打孔装置300均安装在安装支架100上，第一打孔装置200的打孔方向与第二打孔装置300的打孔方向相互垂直。
具体的，第一打孔装置200包括：升降移动驱动模组210、打孔转动主轴220、转动驱动部230与转孔钻头240，升降移动驱动模组210安装在安装支架100上，打孔转动主轴220的一端通过同步带250与转动驱动部230驱动连接，另一端转动穿设于升降移动驱动模组210上并与转孔钻头240驱动连接。
在本实施例中，升降移动驱动模组210为电机丝杠驱动结构。转动驱动部230为转动电机。
结合图1与图2所示，要说明的是，打孔转动主轴220通过升降移动驱动模组210进行升降运动，从而将转孔钻头240移动到手机外壳10的上方并进行耳机通孔13的加工操作，转孔钻头240在转动驱动部230、打孔转动主轴220及同步带250的共同作用下进行转动，由此完成打孔操作。
请再次参阅图2，第二打孔装置300包括：打孔安装座310、滑动安装在打孔安装座310上的打孔滑动块320、安装在打孔滑动块320上的定位打孔组件330及与打孔滑动块320驱动连接的滑动驱动模组340。
进一步的，定位打孔组件330包括：缓冲定位安装块331、活动穿设于缓冲定位安装块331一端上的缓冲定位夹块332及安装在缓冲定位夹块332上方的转孔驱动器333，转孔驱动器333上驱动安装有打孔钻头334，打孔钻头334的打孔方向与转孔钻头240的打孔方向相互垂直。从而可以确保加工出来孔的中心位置在同一直线上。
缓冲定位夹块332的一端开设有定位槽332a，另一端通过弹簧335与缓冲定位安装块331连接。
在本实施例中，滑动驱动模组340为电机丝杆驱动结构。转孔驱动器333为转孔驱动电机。
结合图1与图2所示，要说明的是，滑动驱动模组340驱动打孔滑动块320滑动，从而通过定位打孔组件330进行摄像通孔12的打孔操作。具体的，打孔滑动块320在滑动打孔的过程中首先通过缓冲定位夹块332上的定位槽332a与手机外壳10上的加强柱11进行卡合定位，从而防止手机外壳10在打工的过程中发生位置偏移，有效提供打孔的精度。
然后再通过打孔滑动块320的进一步滑动，使得打孔钻头334在加强柱11的上方进行打孔操作，从而保证加工出来的摄像通孔12与加强柱11的延伸方向一致。
同理，由于加工时通过缓冲定位夹块332对手机外壳10的位置进行限定，从而在第二打孔装置300完成打孔操作后，第一打孔装置200能够准确在规定位置上进行加工操作，由此保证加工精度。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：
本发明的手机外壳打孔机构20通过设置安装支架100、第一打孔装置200与第二打孔装置300且第一打孔装置200的打孔方向与第二打孔装置300的打孔方向相互垂直，由此代替人工生产的加工方式，而且能够保证打孔的位置精度，可以有效提高生产效率与加工质量。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种手机外壳打孔机构，包括：安装支架、第一打孔装置与第二打孔装置，所述第一打孔装置与所述第二打孔装置均安装在所述安装支架上，所述第一打孔装置的打孔方向与所述第二打孔装置的打孔方向相互垂直，其特征在于，所述第一打孔装置包括：升降移动驱动模组、打孔转动主轴、转动驱动部与转孔钻头，所述升降移动驱动模组安装在所述安装支架上，所述打孔转动主轴的一端通过同步带与所述转动驱动部驱动连接，另一端转动穿设于所述升降移动驱动模组上并与所述转孔钻头驱动连接；
所述第二打孔装置包括：打孔安装座、滑动安装在所述打孔安装座上的打孔滑动块、安装在所述打孔滑动块上的定位打孔组件及与所述打孔滑动块驱动连接的滑动驱动模组；
所述定位打孔组件包括：缓冲定位安装块、活动穿设于所述缓冲定位安装块一端上的缓冲定位夹块及安装在所述缓冲定位夹块上方的转孔驱动器，所述转孔驱动器上驱动安装有打孔钻头，所述打孔钻头的打孔方向与所述转孔钻头的打孔方向相互垂直；
所述缓冲定位夹块的一端开设有定位槽，另一端通过弹簧与所述缓冲定位安装块连接。
2.根据权利要求1所述的手机外壳打孔机构，其特征在于，所述升降移动驱动模组为电机丝杠驱动结构。
3.根据权利要求1所述的手机外壳打孔机构，其特征在于，所述转动驱动部为转动电机。
4.根据权利要求1所述的手机外壳打孔机构，其特征在于，所述滑动驱动模组为电机丝杆驱动结构。
5.根据权利要求1所述的手机外壳打孔机构，其特征在于，所述转孔驱动器为转孔驱动电机。
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