CN107715932B - 一种微流体器件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种微流体器件，包括基板及与所述基板连接的盖板，所述基板与所述盖板相对的面上设有沟槽；所述基板上，与所述沟槽相互平行的两端分别设有一倒角斜面；所述基板与所述盖板相对的面上进一步设有薄膜电极；所述薄膜电极分别自所述沟槽的槽口两侧延伸至所述倒角斜面远离所述盖板的一边；所述盖板与所述沟槽形成一微流体通道，微流体通过所述微流体通道，产生一电流由所述倒角斜面上的薄膜电极引出；所述薄膜电极进一步与一外部电路连接，形成与所述外部电路的电连接。本发明提供的微流体器件将薄膜电极从微流体器件的侧面引出，降低了操作难度，消除了引线对观察器件内部的视觉干扰，从而有效提升了产品的封装良率，降低了生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及微流体领域，尤其涉及一种微流体器件。
背景技术
微流体器件是具有一个或多个通常称之为通道、微通道、沟槽或者凹槽的流体路径，具有1000μm以下的截面尺寸，并且对于化学分析来说提供诸如增加流量和减少反应体积的益处。
目前，用于生物医疗和生物化学领域的微流体器件通常由基板和盖板组成，基板带有流体沟槽和电极，盖板和基板通过阳极键合工艺整合成一个整体。传统工艺通过在盖板的指定位置上打孔，结合引线键合技术将与流体沟槽连接的薄膜电极引出。该引出方式加大了微流体器件的加工工艺复杂程度，从而导致了产品的封装良率低，生产成本高。
为此，亟待一种相较传统引线键合方法，更新型的引出方法，通过该方法，可以形成一种新型结构的微流体器件，将薄膜电极从微流体器件的侧面引出，无需键合引线，降低了操作难度，同时消除了引线对观察器件内部的视觉干扰，从而有效提升了产品的封装良率，降低了生产成本。
发明内容
为了克服上述技术缺陷，本发明的目的在于提供一种新型结构的微流体器件，通过对微流体器件的基板设置倒角斜面，将薄膜电极自微流体的侧面引出，相比于传统的引线键合方法，大幅度降低了工艺操作难度，同时消除了引线对观察器件内部的视觉感染，能够有效提升产品的封装良率并降低生产成本。
本发明提供了一种微流体器件，包括基板及与所述基板连接的盖板，所述基板与所述盖板相对的面上设有沟槽；
所述基板上，与所述沟槽相互平行的两端分别设有一倒角斜面；
所述基板与所述盖板相对的面上进一步设有薄膜电极；
所述薄膜电极分别自所述沟槽的槽口两侧延伸至所述倒角斜面远离所述盖板的一边；
所述盖板与所述沟槽形成一微流体通道，微流体通过所述微流体通道，产生一电流由所述倒角斜面上的薄膜电极引出；
所述薄膜电极进一步与一外部电路连接，形成与所述外部电路的电连接。
优选地，所述微流体器件进一步设有一底板；
所述底板与所述薄膜电极通过焊料实现电连接。
优选地，所述底板为封装框架或PCB板。
优选地，所述焊料为银浆焊料。
优选地，所述基板的材料选自硅、锗、砷化镓、陶瓷、玻璃、高分子聚合材料中的一种。
与现有技术相比较，本发明的技术优势在于：
将薄膜电极从微流体器件的侧面引出，且无需在微流体器件的盖板上开孔，相比于传统的引线键合方法，大幅度降低了工艺操作难度，同时消除了引线对观察器件内部的视觉感染，能够有效提升产品的封装良率。
附图说明
图1为符合本发明实施例中的一种微流体器件的盖板结构图；
图2为符合本发明实施例中的一种微流体器件的基板结构图；
图3为符合本发明实施例中的一种微流体器件的立体结构图；
图4为图3在AA’方向的剖面图。
附图标记：
1-沟槽；
2-薄膜电极；
3-倒角斜面；
4-底板；
5-银浆焊料；
6-焊点。
具体实施方式
以下结合附图与具体实施例进一步阐述本发明的优点。
参阅图1、2和3，分别为符合本发明实施例中的一种微流体器件的盖板、基板及微流体器件结构示意图。本发明提供了一种微流体器件，包括一基板和一盖板。在一优选实施例中，基板的材料选自硅、锗、砷化镓、陶瓷、玻璃、高分子聚合材料中的一种。
如图1和2所示，盖板与基板均为长方体结构。如图2所示，基板上设有一沟槽1、两个倒角斜面3及两个薄膜电极2，且均设于基板与盖板相对的一面上。
具体地，基板与盖板相对的一面上的设有一矩形的沟槽1，横向贯穿整个基板。位于沟槽1的左右两侧的基板两端上分别设有一个倒角斜面3，且两个倒角斜面3与沟槽1互相平行。基板上设有的两个薄膜电极2从沟槽1的槽口两侧向分别向基板的左右两端延伸，延伸至位于基板的左右两端设有的倒角斜面3上，且覆盖延伸至倒角斜面3上远离盖板的一边，以增加薄膜电极2引出时的接触面积。
参阅图3，当盖板与基板通过阳极键合组合成一整体时，位于基板上方的盖板与基板上设有的沟槽1形成一矩形的微流体通道，供微流体流通。微流体通过该微流体通道时，所产生的电流由覆盖于倒角斜面3上的薄膜电极2引出。进一步地，该薄膜电极2与一外部电路连接，电流自薄膜电极2引至外部电路，以实现沟槽1的内部与外部电路的电连接。
如图3所示，在一优选实施例中，微流体器件进一步连接一底板，基板和盖板通过阳极键合组成一个整体后，进一步通过薄膜电极2与底板的连接，将所述整体固定于底板上，以实现基板内部与底板的电连接。
在一优选实施例中，底板可以包括封装框架或者PCB板。
结合图3和图4，图4为图3在AA’方向的剖面图。在一优选实施例中，基板和盖板通过阳极键合形成的整体利用银浆焊料5的涂覆将位于倒角斜面3上的薄膜电极与封装框架或PCB板上的焊点6连接起来，薄膜电极2、封装框架或PCB板通过固化的银浆焊料5形成良好的电连接，从而实现基板内的沟槽1的内部同设于封装框架或PCB板上的外部电路建立电连接。
本发明提供的一种微流体器件，与现有技术不同，无需在盖板上开孔，采用引线键合的方法建立基板内部的沟槽与外部电路的连接。本发明的微流体器件，通过于基板上倒角斜面的设置，将薄膜电极从微流体器件的侧面引出，通过银浆焊料对薄膜电极与外部电路的连接，实现了基板内的沟槽内部同外部电路的电连接，大幅度降低了工艺操作难度，同时消除了引线对观察器件内部的视觉感染，能够有效提升产品的封装良率。
应当注意的是，本发明的实施例有较佳的实施性，且并非对本发明作任何形式的限制，任何熟悉该领域的技术人员可能利用上述揭示的技术内容变更或修饰为等同的有效实施例，但凡未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何修改或等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (4)
1.一种微流体器件，包括基板及与所述基板连接的盖板，其特征在于，
所述基板与所述盖板相对的面上设有沟槽；
所述基板上，与所述沟槽相互平行的两端分别设有一倒角斜面；
所述基板与所述盖板相对的面上进一步设有薄膜电极；
所述薄膜电极分别自所述沟槽的槽口两侧延伸至所述倒角斜面远离所述盖板的一边；
所述盖板与所述沟槽形成一微流体通道，微流体通过所述微流体通道，产生一电流由所述倒角斜面上的薄膜电极引出；
所述薄膜电极进一步与一外部电路连接，形成与所述外部电路的电连接，其中，所述微流体器件进一步设有一底板，所述底板位于所述基板下方，且所述底板四周沿着所述基板向外延伸，所述底板与所述薄膜电极通过焊料实现电连接。
2.如权利要求1所述的微流体器件，其特征在于，
所述底板为封装框架或PCB板。
3.如权利要求1所述的微流体器件，其特征在于，
所述焊料为银浆焊料。
4.如权利要求1所述的微流体器件，其特征在于，
所述基板的材料选自硅、锗、砷化镓、陶瓷、玻璃、高分子聚合材料中的一种。
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