CN107634078B - 一种摄像模组的底板及摄像模组 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种摄像模组的底板，包括：所述底板包括软板100和塑封层200；软板100为设置有连接摄像模组中各元器件的电路的软板；塑封层200设置在软板100的表面边缘。通过创造性的使用软板加塑封料的组合替代了原有的PCB、R‑PCB以及FPC+补强钢片的几种组合，利用固化成型后的塑封料来保证所形成的底板的强度，同时能够极大的降低底板的厚度；该底板能在保持原有强度的基础上，使得厚度更薄、散热效果更好。本申请还同时公开了一种摄像模组，具有上述有益效果。

Description

一种摄像模组的底板及摄像模组

技术领域

本申请涉及摄像模组领域，特别涉及一种摄像模组的底板及摄像模组。

背景技术

随着智能移动终端越来越广泛的应用在我们的日常生活中，对智能移动终端上的摄像功能要求也越来越高，故应用于智能移动终端上的摄像模组在不断满足高性能的同时还要尽可能的缩小尺寸，且在尺寸变小的同时还需要保持原有的强度。

现有技术中，通常选用厚度较大的印刷电路板作为摄像模组的底板，包括PCB、R-PCB以及FPC+补强钢片的组合来保证底板强度，不管哪种方式，其厚度通常都会在0.3mm以上，但这个厚度无法应用超薄的手机中，强行应用就会导致后置摄像头突出，既不美观又易磨损，且现有厚度还会存在散热问题。

所以，如何在保持摄像模组底板强度的前提下，设计一种底板厚度更薄、散热效果更好的摄像模组底板是本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

本申请的目的是提供一种摄像模组的底板及摄像模组，该底板能在保持原有强度的基础上，使得厚度更薄、散热效果更好。

为解决上述技术问题，本申请提供一种摄像模组的底板，该底板包括软板和塑封层；所述软板为设置有连接摄像模组中各元器件的电路的软板；所述塑封层设置在所述软板表面边缘。

优选的，所述塑封层为将塑封料通过塑封压贴合在所述软板上所形成的塑封层。

优选的，所述塑封料包括：环氧塑封料。

优选的，所述软板包括：聚酰亚胺薄膜印刷电路板或聚酯薄膜印刷电路板。

优选的，所述软板的厚度的范围为0.10至0.15mm。

优选的，所述塑封层的厚度的范围为0.3至0.5mm。

本申请还提供了一种摄像模组，包括如上述内容所述的底板。

本申请所提供的一种摄像模组的底板，该底板包括软板和塑封层；所述软板为设置有连接摄像模组中各元器件的电路的软板；所述塑封层设置在所述软板表面边缘。

显然，本申请所提供的技术方案，通过创造性的使用软板加塑封料的组合替代了原有的PCB、R-PCB以及FPC+补强钢片的几种组合，利用固化成型后的塑封料来保证所形成的底板的强度，同时能够极大的降低底板的厚度。该底板能在保持原有强度的基础上，使得厚度更薄、散热效果更好。本申请同时还提供了一种摄像模组，具有上述有益效果，在此不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例所提供的第一种摄像模组的底板的侧视结构示意图；

图2为本申请实施例所提供的第一种摄像模组的底板的俯视结构示意图；

图3为本发明实施例所提供的第二种摄像模组的底板的结构示意图。

具体实施方式

本申请的核心是提供一种摄像模组的底板及摄像模组，该底板能在保持原有强度的基础上，使得厚度更薄、散热效果更好。

现有技术中的摄像模组底板通常使用PCB、R-PCB以及FPC加补强钢片的方式，PCB(Printed Circuit Board，中文名为：印刷电路板)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

其中，R-PCB(Rigid Printed Circuit Board，中文名为：刚性印刷电路板)使用硬质材料来充当基体板材，在强度符合要求的情况下，厚度较大；FPC(Flexible PrintedCircuit，中文名为：柔性电路板)也被叫做软板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。虽然柔性电路板存在诸多好处，但是由于是柔性的，其强度并不符合要求，故需要再加一层补强钢片来增加整个底板的硬度。

通常情况下，采用最普通的PCB作为底板时，厚度在0.4mm以上；采用R-PCB板时，厚度在0.3mm以上；而采用软板加补强钢片的组合时，软板的厚度在0.13mm左右，而想要达到前两者的强度要求，补强钢片的厚度至少需要0.22mm以上，即整体的厚度在0.35mm左右。而底板的厚度也极大影响这该摄像模组的散热效果，如果底板的厚度较大再加上底板材料通常导热效果不好，很容易造成内部热量积聚导致产生诸多异常现象产生。

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

以下结合图1和图2，图1为本申请实施例所提供的第一种摄像模组的底板的侧视结构示意图；图2为本申请实施例所提供的第一种摄像模组的底板的俯视结构示意图。

摄像模组的底板包括软板100和塑封层200；软板100为设置有连接摄像模组中各元器件的电路的软板；塑封层200设置在软板表面边缘。

本申请所提供的一种摄像模组的底板由软板100和塑封层200组成，创造性的在保持原有强度的前提下，代替了现有技术中使用的几种方式。

其中，软板100大体等同于上面提及的FPC，常见的有聚酰亚胺薄膜印刷电路板或聚酯薄膜印刷电路板，区别在于，本实施例并非使用了补强钢片来增加软板100的强度，而是使用了塑封层200来加强软板的强度。塑封层200使用塑封工艺来将塑封料压贴合在软板100上，形成一体的摄像模组的底板。

其中，塑封的方式通常有热塑和冷塑两种。热塑是利用多段式温控，滚动加热方式产生高温对塑封膜和资料页进行定型处理；冷塑是采用带有粘性或磁性的塑封膜在不需要加热的情况下对塑封膜和资料页进行定型处理。且塑封料的选择多种多样，最常见的有环氧塑封料，或者热固性塑封料等等，此处并不对使用哪种塑封方式以及使用何种塑封料做具体限定，应视实际情况下的生产制造工艺的不同、成本要求等各影响因素来综合选择最符合自身利益的方式和材料。

塑封工艺通常采用高压将塑封料压贴合在软板100上，使两者紧密贴合在一起，同时，为了使压贴合完成的塑封料在既能为软板100增加强度的基础上，又不使其占用底板的厚度，可以仅在软板100上的边缘四周压贴合该塑封层200，也可以参见图2，图2为本申请实施例所提供的一种摄像模组的底板的俯视结构示意图，即通过如图1和图2的塑封层200设置方式，使得塑封层200将软板100在某种意义上垫起了等同于塑封层厚度的高度。

进一步的，可以如图1和图2所示的，将一定厚度的塑封层200设置为长条形，也可以根据实际情况的需要、个人喜好或其它原因，设置成各种形状，可以是为了与智能移动终端上其它部件相结合而改变形状或是为了更加节省塑封料而改变设置形状等等，此处并不做具体限定，应视实际情况下来做出相应的选择。

结合图1和图2所示，可见四周的塑封层200的长度均未超过软板100的边长，而是略短于该边长，且居中设置。当然，可以使得在图1中的塑封层200之间不存在间隙，也可以适当的存在部分间隙，或者为满足设计时的其它特殊要求等，此处并不做具体限定，应视实际情况下的具体设计要求，是否存在特殊形状的元器件等来综合考虑。

之所以仅将塑封层200设置在软板100的表面边缘，而不是设置一层与软板100相同大小的塑封层，是因为如本实施例的设置方式，可以如图2所示的，空出软板中间的大片空间，以为设置感光芯片、镜头等做准备。是因为，感光芯片的高度是摄像模组中影响成像效果的一个重要参数，而感光芯片的高度取决于设置其上的底板厚度，因为感光芯片并未设置在塑封层200上，也就不会将塑封层的厚度进行计算。

通常情况下，本实施例中软板厚度的范围为0.10至0.15mm，而塑封层的厚度的范围为0.3至0.5mm，但由于上述原因，塑封层并未参与形成整个底板的厚度，故本申请的本实施例通过上述方式可以将摄像模组的底板厚度大大缩小，控制在0.13至0.15mm左右。

显而易见的是，缩小了一半甚至更多的底板厚度，必将带来更快散热速度、更佳的散热效果，而更好的散热效果带来的是，摄像模组能够更长时间的处于稳定、高效的运行状态，延长使用寿命。

基于上述技术方案，本申请实施例提供的一种摄像模组的底板，通过创造性的使用软板加塑封料的组合替代了原有的PCB、R-PCB以及FPC+补强钢片的几种组合，利用固化成型后的塑封料来保证所形成的底板的强度，同时能够极大的降低底板的厚度。该底板能在保持原有强度的基础上，使得厚度更薄、散热效果更好。

请参考图3，图3为本发明实施例所提供第二种摄像模组的底板的结构示意图。

该软板包括导电层和绝缘层，软板中的导电层设置有连接摄像模组中各元器件的电路，绝缘层固定在导电层表面，绝缘层表面覆盖有填充胶300。

在完成底板软板中的导电层和绝缘层的设置后，由于连接上的需要，会使得导电层上的元器件的一些电极露出在软板的表面上，用于与感光芯片和其它重要元器件进行电气连接，就如图3中所示，电极、针脚插槽以及感光芯片共同构成连接处400，本实施例创造性的通过将图3中所示的填充胶300来将连接处400围成的大体类似于“工”字状的区域，以在填充胶300在完全固化后，将连接处400紧密相连，以此来加强摄像模组软板、其上的各元器件的强度，最终实现加强整个摄像模组的强度。

进一步，填充胶的点胶方式可以为在感光芯片上下方的电机、针脚插槽处进行横向涂抹成两条横线，并根据实际情况引导填充胶进行流动，以最终实现如图3所示的覆盖区域。同时，也可以同时覆盖住金线，可以同时增强金线的推拉力韧性。

更进一步的，还可以考虑到填充胶300固化后的厚度问题，在绝缘层表面设置有预设深度的凹槽，以使填充胶300固化后的表面高度与绝缘层的表面相平齐。而填充胶300的选用也很灵活，可以包括热固胶等其它环氧类树脂化学胶水。

基于上述技术方案，本申请实施例提供了一种摄像模组的底板，本申请通过在软板上，覆盖涂抹上填充胶，即通过填充胶将软板以及应设置于该软板上的感光芯片和其它元器件紧密相连，固定它们的相对位置，来增加底板和整个摄像模组的整体强度。该底板强度高，同时也提高应用了该底板的摄像模组的整体强度。

在本发明实施例中，可以进一步的使用PI膜(PolyimideFilm，中文名为：聚酰亚胺薄膜)代替现有技术中存在的喷涂油墨来形成覆盖在软板100上的绝缘层。

其中，聚酰亚胺薄膜是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。聚酰亚胺薄膜通常呈黄色透明，相对密度1.39～1.45，具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。其特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。

而聚酰亚胺通常分为两大类：(1)热塑性聚酰亚胺，如亚胺薄膜、涂层、纤维及现代微电子用聚酰亚胺等；(2)热固性聚酰亚胺，主要包括双马来酰亚胺(BMI)型和单体反应物聚合(PMR)型聚酰亚胺及其各自改性的产品，BMI易加工但脆性较大。被称为"黄金薄膜"的聚酰亚胺薄膜具有卓越的性能，它广泛的应用于空间技术、F、H级电机、电器的绝缘、PTC电热膜、TAB(压敏胶带基材)、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、采矿电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业。

考虑到，聚酰亚胺薄膜的作用是形成覆盖在软板100中导电层上的绝缘层，其厚度的范围在0.008mm至0.125mm之间，且均拥有良好的绝缘效果。特别的，考虑到摄像模组的实际应用场景，通常选用热塑性聚酰亚胺薄膜。同时，区别于采用喷涂工艺的绝缘油墨，将聚酰亚胺薄膜覆盖在软板100的导电层上的方式通常采用高压贴合的方式，即利用远高于普通大气压的压强来将聚酰亚胺薄膜压贴合在导电层上，这种方式由于均匀受力，基本不会出现褶皱或气泡的现象，也就进而来带了区别于现有技术的显著提高的平整度。

本发明实施例所提供的摄像模组的底板，可以通过将传统的绝缘层改为PI膜，显著增加底板的平整度，并且通过热固胶对本发明实施例的底板进行加固，增加底板的整体强度。

本申请还提供了一种应用上述内容所描述的摄像模组的底板的摄像模组，其余部分可参照现有技术，在此不再进行展开描述。本发明实施例所提供的摄像模组能在底板强度不变的基础上，显著缩小底板厚度，进而减小感光芯片的高度，使得摄像模组散热效果更好，成像效果更佳。

进一步的，本领域技术人员应能意识到更具本申请提供的基本方法原理结合实际情况可以存在很多的例子，在不付出足够的创造性劳动下，应均在本申请的保护范围内。

说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。

Claims (5)

1.一种摄像模组的底板，其特征在于，所述底板包括软板和塑封层；所述软板为设置有连接摄像模组中各元器件的电路的软板；所述塑封层设置在所述软板表面边缘；

所述塑封层为将塑封料通过塑封压贴合在所述软板上所形成的塑封层；

所述塑封料包括：环氧塑封料；

所述软板表面空有用于设置感光芯片的空间；

所述塑封层设置在所述软板的表面边缘，空出软板中间的空间以用于设置感光芯片；所述感光芯片未设置在所述塑封层上。

2.根据权利要求1所述的底板，其特征在于，所述软板包括：聚酰亚胺薄膜印刷电路板或聚酯薄膜印刷电路板。

3.根据权利要求2所述的底板，其特征在于，所述软板的厚度的范围为0.10至0.15mm。

4.根据权利要求2所述的底板，其特征在于，所述塑封层的厚度的范围为0.3至0.5mm。

5.一种摄像模组，其特征在于，包括如权利要求1至4任一项所述的底板。

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