CN107615900B - 电子设备防水方法、装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

一种电子设备防水方法，该方法包括：在第一壳体(21)的内壁和第二壳体(22)的内壁上分别涂覆硅烷(23)，将第一、二壳体(21，22)和主板(24)组装，通过第一壳体(21)上的进液孔(25)向电子设备的腔体(26)内注入氟化物(27)，硅烷(23)和氟化物(27)发生化学反应，在第一、二壳体(21，22)的内壁上形成一体连续的防水膜(28)，防水膜(28)附着在第一、二壳体(21，22)的内壁及其缝隙间，阻止了水进入电子设备的腔体中，将主板(24)与外界完全隔离，提高了电子设备的防水可靠性。以及一种电子设备防水装置和一种电子设备。

Description

电子设备防水方法、装置及电子设备

技术领域

本发明实施例涉及电子技术，尤其涉及一种电子设备防水方法、装置及电子设备。

背景技术

随着电子技术的发展，手机、相机、平板电脑及可移动存储设备等电子设备的使用越来越广泛。电子设备若掉入水中会出现电路板损坏、数据丢失等故障，给用户造成很大的损失和困扰。因此，电子设备的防水设计越来越重要。

现有技术中，通过点胶机在电子设备主板上涂覆防水氟化液，然后，再将主板与电子设备的壳体、键盘及显示屏等部件进行组装，完成电子设备的防水设计。

但是，上述方法中，组装后的电子设备的壳体之间存在缝隙，水还是会从壳体的缝隙中进入主板中，虽然主板上已经涂覆了防水氟化液，但是，如果水长期在壳体内，会使主板上的氟化液失效，出现电路板损坏等故障。因此，现有技术中电子设备的防水可靠性差。

发明内容

本发明实施例提供一种电子设备防水方法、装置及电子设备，避免水从电子设备的壳体的缝隙中进入主板，将主板与外界完全隔离，以提高电子设备的防水可靠性。

第一方面，本发明实施例提供一种电子设备防水方法，所述电子设备包括：第一壳体、第二壳体和主板，所述方法包括：

在所述第一壳体的内壁和所述第二壳体的内壁上分别涂覆硅烷；

将所述第一壳体、所述第二壳体和所述主板组装，通过所述第一壳体上的进液孔向所述电子设备的腔体内注入氟化物；

所述硅烷和所述氟化物发生化学反应，在所述第一壳体的内壁上和所述第二壳体的内壁上形成一体连续的防水膜。

结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述硅烷为(十七氟-1，1，2，2-四氢癸基)-1-三氯硅烷。

结合第一方面或者第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述氟化物为聚氟代辛烷或者氟化聚醚。

第二方面，本发明实施例提供一种电子设备防水装置，所述电子设备防水装置的外壳的内壁具有覆盖整个外壳内壁的防水膜，所述防水膜由硅烷和氟化物反应之后产生。

第三方面，本发明实施例提供一种电子设备，包括：第一壳体、第二壳体和主板，所述第一壳体上具有进液孔，所述第一壳体与所述第二壳体扣合成的外壳的内壁覆盖有防水膜，所述防水膜由硅烷和氟化物反应之后产生；

所述主板位于所述第一壳体与所述第二壳体扣合成的腔体内。

本发明实施例提供的电子设备防水方法、装置及电子设备，通过在第一壳体的内壁和第二壳体的内壁上分别涂覆硅烷后，再将第一壳体、第二壳体和主板组装，通过第一壳体上的进液孔向电子设备的腔体中注入氟化物，硅烷和氟化物发生化学反应，在电子设备的第一壳体和第二壳体的内壁上形成一体连续的防水膜，一体连续的防水膜附着在第一壳体的内壁、第二壳体的内壁及第一壳体与第二壳体缝隙间，阻止了水进入电子设备的腔体中，将主板与外界完全隔离，从而，提高了电子设备的防水可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的电子设备防水方法的流程示意图；

图2A为图1提供的实施例中S101的结构示意图；

图2B为图1提供的实施例中S102的结构示意图；

图2C是图2B的A-A向剖面示意图；

图2D为图1提供的实施例中S103的一种实现方式的结构示意图；

图2E为图1提供的实施例中S103的另一种实现方式的结构示意图；

图3A为本发明实施例提供的电子设备防水装置的一种实现方式的结构示意图；

图3B为本发明实施例提供的电子设备防水装置的另一种实现方式的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供的电子设备防水方法可以应用于手机、相机、平板电脑及可移动存储设备等电子设备的防水设计中。在电子设备处于未组装状态时，在第一壳体的内壁和第二壳体的内壁上分别涂覆硅烷后，再将第一壳体、第二壳体和主板组装，通过第一壳体上的进液孔向电子设备的腔体中注入氟化物，硅烷和氟化物发生化学反应，在电子设备的第一壳体和第二壳体的内壁上形成一体连续的防水膜，一体连续的防水膜附着在第一壳体的内壁、第二壳体的内壁及第一壳体与第二壳体缝隙间，阻止了水进入电子设备的腔体中，将主板与外界完全隔离，从而，提高了电子设备的防水可靠性。

下面以具体的实施例对本发明的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。

图1为本发明实施例提供的电子设备防水方法的流程示意图。本发明实施例中的电子设备包括：第一壳体、第二壳体和主板。如图1所示，本发明实施例提供的电子设备防水方法包括：

S101：在第一壳体的内壁和第二壳体的内壁上分别涂覆硅烷。

具体地，S101是在电子设备处于未组装状态时进行的。图2A为图1提供的实施例中S101的结构示意图。如图2A所示，在第一壳体21的内壁上和第二壳体22的内壁上分别涂覆硅烷23。举例来说，本实施例中的电子设备可以是手机，第一壳体21可以是手机的前面板，第二壳体22可以是手机的后盖。本实施例中的硅烷23可以是氟化的硅烷，例如，(十七氟-1，1，2，2-四氢癸基)-1-三氯硅烷。硅烷23可以通过镀膜的方式涂覆于第一壳体21和第二壳体22的内壁上，例如，可以采用磁控溅射镀膜或者等离子体束溅射镀膜等真空镀膜方式，或者，也可以通过空气压缩式雾化器将硅烷23涂覆于第一壳体21和第二壳体22的内壁上。其中，空气压缩式雾化器可以根据文丘里(Venturi)喷射原理，利用压缩空气通过细小管口形成高速气流，产生负压带动硅烷喷射到阻挡物上，在高速撞击下硅烷向周围飞溅使液滴变成雾状微粒从出气管喷出，从而将硅烷涂覆到第一壳体21和第二壳体22的内壁上。

需要说明的是，第一壳体21和第二壳体22的内壁指的是第一壳体21和第二壳体22扣合组装后形成的腔体的壁。

S102：将第一壳体、第二壳体和主板组装，通过第一壳体上的进液孔向电子设备的腔体内注入氟化物。

具体地，图2B为图1提供的实施例中S102的结构示意图，图2C是图2B的A-A向剖面示意图。在S101的基础上，请参照图2A-图2C，将涂覆了硅烷23的第一壳体21、涂覆了硅烷23的第二壳体22和主板24进行组装，通过第一壳体21上的进液孔25向电子设备的腔体26内注入氟化物27。本实施例中的氟化物可以是C4的氟碳化合物或者C8的氟碳化合物，例如，聚氟代辛烷或者氟化聚醚等，且该氟化物不会影响电子设备的固有功能，例如通信功能或者播放功能等。

将第一壳体21、第二壳体22和主板24进行组装后，第一壳体21和第二壳体22形成一个腔体26，主板24位于该腔体26中。第一壳体21上的进液孔25可以是特意在第一壳体21上开设的用于注入氟化物27的孔，也可以是利用第一壳体21上本身开设的用于电子设备实现某些功能的孔，例如，扬声器孔、客户识别模块(Subscriber Identity Module；简称：SIM)卡退出孔、麦克风孔等。进液孔25设置于能使从进液孔25注入的氟化物27可以顺利到达腔体26中的任何角落的位置。进液孔25的直径可以为0.5毫米-2毫米之间。氟化物27可以通过针管注射、喷枪注射、喷射泵喷射或者射流真空喷射器喷射等压力喷射的方式注入腔体26中。在进行压力喷射时，喷射的压力可以为10磅/平方英寸(pounds per square inch；简称：psi)-1000psi之间。

氟化物27的注入量可以通过统计数据获得，在注入流量一定的情况下，可以通过注入预设时间来控制注入氟化物27的注入量。

S103：硅烷和氟化物发生化学反应，在第一壳体的内壁上和第二壳体的内壁上形成一体连续的防水膜。

具体地，图2D为图1提供的实施例中S103的一种实现方式的结构示意图。请参照图2A-图2D，通过进液孔25注入腔体26的氟化物27只和硅烷23发生化学反应，最终在第一壳体21的内壁上和第二壳体22的内壁上形成一体连续的防水膜28，即最终第一壳体21和第二壳体22扣合成的外壳的内壁覆盖有防水膜28。防水膜28是一体连续的，意为，防水膜28是一个无缝隙的整体结构，其附着于第一壳体21的内壁和第二壳体22的内壁上包裹着电子设备的整个内部器件。需要说明的是，硅烷23和氟化物27可以在常温下经过预设的时间段发生化学反应，形成一体连续的防水膜28。

图2E为图1提供的实施例中S103的另一种实现方式的结构示意图。图2D和图2E的区别在于，图2D中防水膜28覆盖于第一壳体21和第二壳体22扣合组装后形成的腔体26的壁上，图2E中的防水膜28除了覆盖于腔体26的壁上之外，还覆盖于第一壳体21和第二壳体22相互接触的连接处，进一步提高了防水可靠性。

需要说明的是，硅烷23和氟化物27充分发生反应后，可以将多余的氟化物27从进液孔25中倒出。不能倒出的氟化物27可以通过自然蒸发的方式蒸发掉。

可选的，在形成一体连续的防水膜28后，如果进液孔25是特意开设的孔，则可以将进液孔25密封并喷漆，以提高电子设备的美观性。

本发明实施例提供的电子设备防水方法，通过在第一壳体和第二壳体的内壁上分别涂覆硅烷后，再将第一壳体、第二壳体和主板组装，通过第一壳体上的进液孔向电子设备的腔体中注入氟化物，硅烷和氟化物发生化学反应，在电子设备的第一壳体和第二壳体的内壁上形成一体连续的防水膜，一体连续的防水膜附着在第一壳体的内壁、第二壳体的内壁及第一壳体与第二壳体缝隙间，阻止了水进入电子设备的腔体中，将主板与外界完全隔离，从而，提高了电子设备的防水可靠性。

图3A为本发明实施例提供的电子设备防水装置的一种实现方式的结构示意图。如图3A所示，本实施例提供的电子设备防水装置的外壳31的内壁具有覆盖整个外壳内壁的防水膜32，防水膜32由硅烷和氟化物反应之后产生。

其中，硅烷可以是在电子设备防水装置处于未组装状态时涂覆在外壳31的内壁上的。

图3B为本发明实施例提供的电子设备防水装置的另一种实现方式的结构示意图。图3A与图3B的区别在于，图3A中防水膜32覆盖于外壳31扣合组装后形成的腔体的壁上，图3B中的防水膜32除了覆盖于腔体的壁上之外，还覆盖于外壳31的连接处，进一步提高了防水可靠性。

本发明实施例提供的电子设备防水装置具体可采用图1所示方法实施例来实现，其实现原理类似，此处不再赘述。

本发明实施例提供的电子设备防水装置，其外壳内壁具有覆盖整个外壳内壁的防水膜，其中，防水膜由硅烷和氟化物反应之后产生，防水膜附着在电子设备防水装置外壳内壁上，阻止了水进入电子设备防水装置的腔体中，从而，提高了电子设备的防水可靠性。

本发明实施例还提供一种电子设备，包括：第一壳体、第二壳体和主板。第一壳体上具有进液孔，第一壳体与第二壳体扣合成的外壳的内壁覆盖有防水膜，防水膜由硅烷和氟化物反应之后产生，主板位于第一壳体与第二壳体扣合成的腔体内。

本发明实施例提供的电子设备具体可采用图1所示方法实施例来实现，其实现原理类似，此处不再赘述。

本发明实施例提供的电子设备，包括第一壳体、第二壳体和主板，第一壳体上具有进液孔，第一壳体与第二壳体扣合成的外壳的内壁覆盖有防水膜，防水膜由硅烷和氟化物反应之后产生，主板位于第一壳体与第二壳体扣合成的腔体内，一体连续的防水膜附着在第一壳体的内壁、第二壳体的内壁及第一壳体与第二壳体缝隙间，阻止了水进入电子设备的腔体中，将主板与外界完全隔离，从而，提高了电子设备的防水可靠性。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭示的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元或模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或模块可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，设备或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理模块，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (5)

1.一种电子设备防水方法，所述电子设备包括：第一壳体、第二壳体和主板，其特征在于，包括：

在所述第一壳体的内壁和所述第二壳体的内壁上分别涂覆硅烷；

将所述第一壳体、所述第二壳体和所述主板组装，通过所述第一壳体上的进液孔向所述电子设备的腔体内注入氟化物；

所述硅烷和所述氟化物发生化学反应，在所述第一壳体的内壁上和所述第二壳体的内壁上形成一体连续的防水膜。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述硅烷为(十七氟-1，1，2，2-四氢癸基)-1-三氯硅烷。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述氟化物为聚氟代辛烷或者氟化聚醚。

4.一种电子设备防水装置，其特征在于，所述电子设备防水装置的外壳的内壁具有覆盖整个外壳内壁的防水膜，所述外壳由第一壳体和第二壳体组装得到，所述防水膜由硅烷和氟化物反应之后产生，所述硅烷是在所述第一壳体和所述第二壳体组装之前分别涂覆在所述第一壳体的内壁和所述第二壳体的内壁，所述氟化物是在所述第一壳体和所述第二壳体组装之后通过所述第一壳体上的进液孔注入的。

5.一种电子设备，包括：第一壳体、第二壳体和主板，其特征在于，

所述第一壳体上具有进液孔，所述第一壳体与所述第二壳体扣合成的外壳的内壁覆盖有防水膜，所述防水膜由硅烷和氟化物反应之后产生，所述硅烷是在所述第一壳体和所述第二壳体扣合之前分别涂覆在所述第一壳体的内壁和所述第二壳体的内壁，所述氟化物是在所述第一壳体和所述第二壳体扣合之后通过所述进液孔注入的；

所述主板位于所述第一壳体与所述第二壳体扣合成的腔体内。