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CN107614548B - 芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物的制备方法和制备的芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物 - Google Patents

芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物的制备方法和制备的芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种芳香族乙烯基‑不饱和腈类共聚物的制备方法，其中，当制备在共聚物中来自不饱和腈单体的结构单元的含量在22重量％至30重量％的范围内的芳香族乙烯基‑不饱和腈类共聚物时，低聚物含量和未反应单体的含量降低，带来优异的耐热性、显著改善的表面质量，特别地，在用于封闭的高温环境时减少产品表面上残留物的产生，并且减少注射成型过程中模具沉积物的产生；以及一种使用所述制备方法制备的芳香族乙烯基‑不饱和腈类共聚物。

Description

芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物的制备方法和制备的芳香 族乙烯基-不饱和腈类共聚物
技术领域
相关申请的交叉引用
本申请要求于2016年3月22日提交的韩国专利申请No.10-2016-0034167的优先权和权益，该申请的公开内容通过引用全部并入本申请中。
技术领域
本发明涉及一种芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物的制备方法和使用该制备方法制备的芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物，在所述制备方法中，得到优异的耐热性和显著改善的表面质量，特别地，由于低聚物和未反应单体的含量的降低，可以减少在用于封闭的高温环境中时产品表面上残留物的产生，并且减少注射成型过程中模具沉积物的产生。
背景技术
通常，由于具有优异的模塑性能、刚性和电特性，耐热性苯乙烯类共聚物，例如，诸如苯乙烯-丙烯腈共聚物芳香族化合物的芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物已经广泛地用于包括诸如计算机、打印机和复印机的办公自动化设备、诸如电视机和立体声设备的家用电器、电气和电子部件、汽车零部件和其它杂货的各种工业领域中。特别地，由于高耐热性而能够承受较高的室外温度的芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物用在诸如家用电器外壳、汽车内部材料等的特殊应用中。
另外，优异的表面性能(如透明度)对于用作诸如食品容器的外部材料的树脂来说是必要的，但是通过常规制备方法制备的芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物含有大量的低聚物，在芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物的加工过程中产生烟雾和气体，导致较低的加工性能以及制品的表面性能、耐热性和耐候性的降低。因此，正在研究开发一种在保持芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物的固有性能的同时具有较低的低聚物含量的芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物。
然而，虽然已经通过大量研究开发了具有优异的抗冲击性或者优异的抗冲击性和耐热性的芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物，但是缺少对具有优异的抗冲击性和耐热性以及较低的低聚物含量和优异的表面性能的芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物的开发。
因此，为了进一步改善芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物的实用性，需要开发一种具有改善的表面性能的芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物。
[现有技术文献]
(专利文献1)KR 2012-0057186 A
发明内容
技术问题
本发明的第一个目的是提供一种芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物的制备方法，其中，当制备在共聚物中来自不饱和腈单体的结构单元的含量在22重量％至30重量％的范围内的芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物时，低聚物含量和未反应单体的含量降低，带来优异的耐热性、显著改善的表面质量，特别地，在用于封闭的高温环境时减少产品表面上残留物的产生，并且减少注射成型过程中模具沉积物的产生。
另外，本发明的第二个目的是提供一种使用上述制备方法制备的芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物和包含该芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物的耐热性树脂组合物。
技术方案
为了实现上述目的，根据本发明的一个实施方案，提供一种芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物的制备方法，在所述芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物中，基于100重量份的该共聚物，低聚物的含量小于0.5重量份，残留单体的含量小于1,000ppm，并且在所述共聚物中来自不饱和腈单体的结构单元的含量在22重量％至30重量％的范围内，所述制备方法包括：通过向反应溶剂中添加芳香族乙烯基类单体和不饱和腈类单体制备混合溶液，通过向该混合溶液中添加聚合引发剂，然后在115℃至135℃下进行聚合使得单体转化率为80％以上，来制备聚合产物；以及对所述聚合产物进行脱挥发分工艺，其中，以65:35至78:22的重量比使用所述芳香族乙烯基类单体与所述不饱和腈类单体，所述聚合引发剂包含1小时半衰期温度在100℃至120℃的范围内的有机过氧化物，并且基于100重量份的全部单体，所述聚合引发剂的用量为0.01重量份至0.08重量份。
另外，根据本发明的另一实施方案，提供一种使用上述制备方法制备的芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物。
另外，根据本发明的又一实施方案，提供一种包含使用上述制备方法制备的芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物的耐热性树脂组合物。
有益效果
在根据本发明的芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物的制备方法中，当制备在共聚物中来自不饱和腈单体的结构单元的含量在22重量％至30重量％的范围内的芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物时，通过使用最佳量的1小时半衰期温度为比聚合温度低10℃至25℃的聚合引发剂，可以制备在保持较高的聚合转化率的同时，低聚物含量和未反应单体的含量降低的芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物。
另外，使用根据本发明的制备方法制备的芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物和包含该芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物的耐热性树脂组合物具有降低的低聚物含量和未反应单体的含量，从而表现出优异的耐热性、显著改善的表面质量，特别地，改善的特性，如在用于封闭的高温环境时减少产品表面上残留物的产生，并且减少注射成型过程中模具沉积物的产生。
具体实施方式
下文中，将详细描述本发明以便帮助理解本发明。
应当理解的是，本说明书和权利要求书中所使用的术语不应理解为局限于常规的和字典中的含义，而是基于发明人可以适当地定义术语以最好地说明的原则，基于与本公开的技术方面相应的含义和概念来理解。
在本发明中，当制备在共聚物中来自不饱和腈单体的重复结构单元(下文简称为“结构单元”)的含量在22重量％至30重量％的范围内的芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物时，通过控制聚合引发剂的半衰期和含量以及单体的转化率，可以制备在保持较高的聚合转化率的同时，低聚物含量和未反应单体的含量降低的芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物。
具体地，根据本发明的一个实施方案的芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物的制备方法包括：通过向反应溶剂中添加重量比为65:35至78:22的芳香族乙烯基类单体和不饱和腈类单体来制备混合溶液，通过向该混合溶液中添加包含1小时半衰期温度为100℃至120℃的有机过氧化物的聚合引发剂，使得基于100重量份的全部单体，聚合引发剂的含量在0.01重量份至0.08重量份的范围内，然后在115℃至135℃下进行聚合使得单体转化率为80％以上，来制备聚合产物的步骤(步骤1)；以及对所述聚合产物进行脱挥发分工艺，来制备低聚物含量小于0.5重量份(基于100重量份的所述共聚物)、残留单体的含量小于1,000ppm，并且在共聚物中来自不饱和腈单体的结构单元的含量在22重量％至30重量％的范围内的芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物的步骤(步骤2)。
本发明中所使用的术语“半衰期温度”指在特定时间段内特定初始材料的50％发生分解的温度，作为表示特定材料的分解速率的指标。例如，聚合引发剂的1小时半衰期温度表示在1小时内聚合引发剂的活性氧含量减半至50％的温度。
另外，本发明中所使用的术语“低聚物”指通过使单体低度聚合而制备的聚合物，具体地指重均分子量为500g/mol以下的聚合物。
下文中，将详细描述各个步骤。
步骤1是进行芳香族乙烯基类单体与不饱和腈类单体的连续溶液聚合的步骤。
具体地，步骤1可以通过如下方式进行：通过向反应溶剂中添加重量比为65:35至78:22的芳香族乙烯基类单体和不饱和腈类单体来制备混合溶液，向该混合溶液中添加聚合引发剂，然后在115℃至135℃下进行连续溶液聚合，使得单体转化率为80％以上。
具体地，芳香族乙烯基类单体可以是选自苯乙烯、α-甲基苯乙烯、对溴苯乙烯、对甲基苯乙烯、对氯苯乙烯和邻溴苯乙烯中的一种或多种，更具体地，可以是苯乙烯。
另外，不饱和腈类单体可以是选自丙烯腈、甲基丙烯腈、乙基丙烯腈、苯基丙烯腈和α-氯丙烯腈中的一种或多种，具体地，可以是丙烯腈。
芳香族乙烯基类单体和不饱和腈类单体可以以65:35至78:22的重量比使用，更具体地，其用量可以根据在上述混合重量比范围内最终制备的芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物中来自各个单体的结构单元的含量来适当地确定。具体地，可以使用各个单体，使得在根据本发明的芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物中来自芳香族乙烯基类单体的结构单元的含量在70重量％至78重量％的范围内，来自不饱和腈单体的结构单元的含量在22重量％至30重量％的范围内。当不饱和腈类单体的含量满足上述含量范围时，聚合转化率提高，并且制得的共聚物的机械强度、耐热性和表面性能可以得到改善。此外，当芳香族乙烯基类单体的含量满足上述含量范围时，可以保持合适的聚合速率，并且可以改善制得的共聚物的耐热性。更具体地，可以使用各个单体，使得在共聚物中来自芳香族乙烯基类单体的结构单元的含量在70重量％至75重量％的范围内，来自不饱和腈单体的结构单元的含量在25重量％至30重量％的范围内。
另外，反应溶剂的实例包括：醇；芳香烃，如石油醚和乙苯；卤化物，如四氯化碳和氯仿；酮类化合物，如甲基乙基酮等，并且可以使用它们中的一种或两种以上的混合物。
基于100重量份的全部单体，反应溶剂的用量可以为10重量份至30重量份。当反应溶剂的含量小于10重量份时，由于混合溶液的高粘度而难以控制聚合反应。当反应溶剂的含量大于30重量份时，会难以有效地控制得到的聚合物的物理性能并且难以确保聚合生产率。
另外，具体地，聚合引发剂的1小时半衰期温度可以在100℃至120℃的范围内。当聚合引发剂的半衰期温度为100℃以下时，使用该引发剂，难以控制转化率和分子量。当聚合引发剂的半衰期温度大于120℃时，难以得到足以改善耐热性树脂组合物的质量的聚合转化率。此外，当同时控制聚合引发剂的半衰期温度和聚合反应温度时，可以提高最终制备的共聚物的聚合转化率和物理性能。因此，更具体地，聚合引发剂的1小时半衰期温度可以比聚合温度低10℃至25℃，具体地，比聚合温度低10℃至22℃，更具体地，比聚合温度低10℃至15℃。
具体地，聚合引发剂可以是分子中含有1至4个过氧基的化合物。由此，当使用满足上述半衰期温度条件并且分子中含有过氧基的化合物作为聚合引发剂时，可以改善制备的共聚物的耐热性，并且可以提高聚合生产率。更具体地，聚合引发剂的实例包括2,2-双(4,4-二叔丁基过氧环己基)丙烷、1,1-双(叔丁基过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(叔己基过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(叔丁基过氧基)-2-甲基环己烷、1,1-双(叔己基过氧基)环己烷、1,1-双(叔丁基过氧基)-2-甲基环己烷、1,1-双(叔己基过氧基)环己烷、1,1-双(叔丁基过氧基)环己烷、叔己基过氧化异丙基碳酸酯等，并且可以使用它们中的一种或两种以上的混合物。
基于100重量份的全部单体，聚合引发剂的用量可以为0.01重量份至0.08重量份。当聚合引发剂的含量小于0.01重量份时，对低聚物的产生的抑制会不充分。当聚合引发剂的含量大于0.08重量份时，由于反应体系的粘度的增加和聚合物链的序列变化，雾度会增加。更具体地，基于100重量份的全部单体，聚合引发剂的用量可以为0.04重量份至0.07重量份。
聚合反应可以在115℃至135℃的范围内的温度下进行。当将聚合反应的温度调节至上述范围内时，可以减少在聚合过程中低聚物的产生。当聚合反应过程中的温度小于115℃时，聚合转化率会降低。聚合反应过程中的温度大于135℃时，残留物如低聚物的含量增加，因此，在制备耐热性树脂组合物时质量会劣化。更具体地，聚合反应可以在120℃至130℃的范围内的温度下进行。
另外，在聚合反应过程中还可以选择性地添加分子量调节剂。
具体地，分子量调节剂可以是正十二烷基硫醇、正戊基硫醇、叔丁基硫醇、叔十二烷基硫醇、正己基硫醇、正辛基硫醇、正壬基硫醇等，并且可以使用它们中的一种或两种以上的混合物。基于100重量份的全部单体，分子量调节剂的用量可以为0.01重量份至0.5重量份。当分子量调节剂的含量小于0.01重量份或大于0.5重量份时，难以控制共聚物的分子量，因此，对包含该共聚物的耐热性树脂组合物的加工性能和机械性能方面的改善会降低。更具体地，基于100重量份的全部单体，分子量调节剂的用量可以为0.2重量份至0.3重量份。
聚合反应可以进行至单体的聚合转化率为80％以上，更具体地为84％以上。
接下来，步骤2是对聚合产物进行脱挥发分工艺的步骤，以便从步骤1中制备的聚合产物中除去未反应的单体、低聚物和反应溶剂，从而制备期望的芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物。
具体地，脱挥发分工艺可以在230℃至250℃的温度范围内和20托以下的压力条件下进行。当工艺在上述条件下进行时，可以使在聚合反应过程中产生的低聚物的去除最大化。更具体地，作为脱挥发分工艺之前的预处理，可以在150℃至160℃的温度范围内，400托以下的加压条件下进行预脱挥发分工艺，在这种情况下，脱挥发分工艺可以以多步工艺进行，包括：在150℃至160℃的温度范围内，400托以下的压力条件下进行的第一脱挥发分工艺，以及随后在230℃至250℃的温度范围内，20托以下的压力条件下进行的第二脱挥发分工艺。
使用上述制备方法可以制备在共聚物中来自不饱和腈单体的结构单元的含量在25重量％至40重量％的范围内的芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物，并且在这种情况下，产生的低聚物的含量和未反应的单体的含量可以显著降低。具体地，低聚物的含量可以小于0.5重量％，未反应的单体的含量可以小于1,000ppm。
因此，当耐热性树脂组合物中包含使用上述制备方法制备的共聚物时，低聚物和未反应的单体的含量降低，耐热性优异，表面质量显著改善，特别地，可以减少在用于封闭的高温环境时产品表面上残留物的产生，并且减少注射成型过程中模具沉积物的产生。
根据本发明的另一个实施方案，提供一种使用上述制备方法制备的芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物。
具体地，所述芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物可以是在共聚物中来自不饱和腈单体的结构单元的含量可以在22重量％至30重量％的范围内的芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物，更具体地，可以是在共聚物中来自不饱和腈单体的结构单元的含量可以在25重量％至30重量％的范围内、聚合转化率为80％以上并且重均分子量(Mw)为130,000以上的芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物，更具体地，可以是苯乙烯-丙烯腈类共聚物。
具体地，芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物的重均分子量可以为130,000g/mol以上，更具体地为130,000g/mol至150,000g/mol。当重均分子量在上述范围内时，可以实现优异的耐化学性和耐冲击性。在本发明中，芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物的重均分子量通过计算由标准聚苯乙烯的凝胶渗透色谱分析得到的洗脱曲线来确定。
另外，芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物的玻璃化转变温度(Tg)可以为110℃至120℃，更具体为113℃至115℃。当玻璃化转变温度在上述范围内时，可以得到优异的耐热性，结果，当耐热性树脂组合物中包含所述共聚物时，可以提高耐热性。在本发明中，玻璃化转变温度(Tg)可以利用由TA Instruments,Inc.制造的差示扫描量热计(DSC)Q20 DSC，在10℃/分钟的加热速率和50cc/分钟的氮气流量的条件下使用10mg的各树脂来测量。
另外，根据本发明的又一个实施方案，提供一种包含使用上述制备方法制备的芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物的耐热性树脂组合物。
具体地，耐热性树脂组合物可以包含60重量％至90重量％，更具体地为70重量％至85重量％的上述芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物。当包含上述含量范围内的共聚物时，可以表现出更优异的耐热性和表面性能。
另外，除了上述共聚物之外，耐热性树脂组合物还可以包含抗冲改性剂。
具体地，抗冲改性剂可以是包含来自丙烯腈类单体、共轭二烯单体和芳香族乙烯基单体的结构单元的丙烯腈-共轭二烯-芳香族乙烯基共聚物(下文简称为“ABS树脂”)，并且可以具体地为通过使丙烯腈类单体和芳香族乙烯基化合物与共轭二烯橡胶接枝聚合而得到的接枝共聚物。
基于耐热性树脂组合物的总重量，上述抗冲改性剂的含量可以为10重量％至40重量％，更具体地为15重量％至30重量％。当抗冲改性剂在上述范围内时，可以实现优异的机械强度性能。
根据应用，包含上述成分的耐热性树脂组合物还可以包含选自抗氧化剂、润滑剂、抗静电剂、脱模剂和UV稳定剂中的一种或多种添加剂。
具体地，抗氧化剂可以是受阻酚类抗氧化剂、磷系抗氧化剂或它们的混合物，并且基于耐热性树脂组合物的总重量，其含量可以为0.05重量％至1重量％。当抗氧化剂的含量在上述范围内时，可以进一步改善耐热性树脂组合物的耐热性和耐候性。
具体地，润滑剂可以是亚乙基双硬脂酰胺、氧化聚乙烯蜡、硬脂酸镁等，并且可以使用它们中的一种或两种以上的混合物。基于耐热性树脂组合物的总重量，润滑剂的用量可以为0.05重量％至3重量％。当润滑剂的含量在上述范围内时，可以进一步改善耐热性树脂组合物的耐热性和耐候性。
另外，可以使用UV吸收剂TINUVIN 326(由BASF公司制造)作为UV稳定剂，并且基于耐热性树脂组合物的总重量，UV稳定剂的含量可以为0.05重量％至2重量％。
根据本发明的一个实施方案的具有上述结构的耐热性树脂组合物可以表现出优异的耐热性、显著改善的表面质量，特别地，改善的特性，如在用于封闭的高温环境时减少产品表面上残留物的产生，并且减少注射成型过程中模具沉积物的产生。
具体地，耐热性树脂组合物的表示残留物性能的雾化雾度(fogging haze)为小于2.0，Vicat软化温度(耐热性)为98℃以上，冲击强度为25以上，并且没有模具沉积物产生。
下文中，参照实施例和实验例更详细地描述本发明。然而，下面描述的实施例和实验例是用于举例说明本发明，并且本发明的范围不限于此。
实施例1
将71重量份的苯乙烯和29重量份的丙烯腈溶解在甲苯(TLN)中来制备混合溶液。此处，基于100重量份的全部单体的总重量，甲苯的用量为25重量份。此外，基于100重量份的全部单体的总重量，向混合溶液中添加0.05重量份的作为聚合引发剂的1,1-双(叔丁基过氧基)环己烷和0.21重量份的作为分子量调节剂的叔十二烷基硫醇(TDDM)，并且在130℃的反应温度下进行共聚。将得到的聚合产物在230℃的温度和20托的压力下进行脱挥发分工艺，以制备苯乙烯-丙烯腈(SAN)共聚物。
将73重量份的由此制备的SAN共聚物与27重量份的ABS DP(SAN接枝的聚丁二烯)、0.25重量份的抗氧化剂和0.7重量份的润滑剂混合，混合后制备耐热性树脂组合物。对耐热树脂组合物进行注射成型以制备试样。
实施例2至5
除了以下面的表1中列出的量使用材料之外，以与实施例1中相同的方式制备各个SAN共聚物和耐热性树脂组合物。
实施例6
除了将在实施例1中制备的聚合产物在150℃的温度和400托的压力下进行第一脱挥发分工艺，然后在230℃的温度和20托的压力下进行第二脱挥发分工艺之外，以与实施例1中相同的方式制备各个SAN共聚物和耐热性树脂组合物。
比较例1
将0.1重量份的作为分子量调节剂的叔十二烷基硫醇(TDDM)添加到通过使71重量份的苯乙烯、29重量份的丙烯腈和25重量份的甲苯混合而制备的混合溶液中，并且在155℃的反应温度下进行共聚以制备苯乙烯-丙烯腈(SAN)共聚物。将73重量份的由此制备的SAN共聚物与27重量份的ABS DP、0.25重量份的抗氧化剂和0.7重量份的润滑剂混合，混合后制备耐热性树脂组合物。对耐热性树脂组合物进行注射成型以制备试样。
比较例2至10
除了以下面的表1中列出的量使用材料之外，以与实施例1中相同的方式制备各个SAN共聚物和耐热性树脂组合物。
[表1]
Figure GDA0002200408470000111
在表1中，“重量％”表示以百分比表示的相应的单体材料的重量基于全部单体的总重量的比率，“重量份”是相应材料的用量基于100重量份的全部单体的总重量的相对比率。
此外，SM指苯乙烯单体，AN指丙烯腈，AMS指表1中的α-甲基苯乙烯。
此外，聚合引发剂A是叔丁基过氧基-2-乙基己酸酯(1小时半衰期温度＝92℃)，聚合引发剂B是1,1-双(叔丁基过氧基)环己烷(1小时半衰期温度＝109℃)，聚合引发剂C是表1中的过氧化二异丙苯(1小时半衰期温度＝136℃)。
实验例
为了比较和分析在实施例1至6以及比较例1至10中制备的各个SAN共聚物和耐热性树脂组合物的性能，对各个树脂进行以下分析。结果示于下面的表2中。
1)成分分析
使用IR方法分析各个SAN共聚物中来自丙烯腈的结构单元的含量。
2)重均分子量(Mw)：将制备的SAN共聚物溶解于四氢呋喃中，计算由标准聚苯乙烯的凝胶渗透色谱分析得到的洗脱曲线。
3)低聚物含量
使用气相色谱法(GC/FID)，低聚物含量计算为基于TLN面积的相对面积比。
4)残留单体的含量
使用气相色谱(GC/FID)定量残留单体的含量。
5)雾化雾度：将15g的耐热性树脂组合物粒料放入200ml的有机容器中后，将容器放入温度保持在100℃的油浴中。用能够密封和冷却的透明玻璃板覆盖容器的上部，并使其静置24小时，根据ASTM 1003测量玻璃板的雾度。较高的雾度表明产生大量的并且凝结在玻璃板上的残留物。
6)Vicat软化温度(VST)：根据ASTM D1525测量Vicat软化温度。
7)悬臂梁式冲击强度：根据ASTM D256测量悬臂梁式冲击强度。
8)模具沉积物：使用尺寸为100×100×3的试样模具连续进行100次注射之后，用肉眼确认模具表面的状态并且评分(1：优异，5：极差)。
[表2]
Figure GDA0002200408470000131
作为实验的结果，在根据本发明的制备方法制备SAN共聚物的实施例1至6的情况下，制得的SAN共聚物具有80％以上的较高的转化率，而低聚物含量和残留单体的含量大大降低。特别地，与比较例1至10相比，残留单体的含量显著降低。
此外，当与比较例1至10相比时，由于残留物的含量减少，因此，包含使用根据本发明的制备方法制备的SAN共聚物的实施例1至6的ABS树脂组合物表现出显著降低的雾化雾度，同时保持优异的强度性能和降低的模具沉积物。

Claims (12)

1.一种芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物的制备方法，在所述芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物中，基于100重量份的该共聚物，低聚物的含量小于0.5重量份，残留单体的含量小于1,000ppm，并且在所述共聚物中来自不饱和腈单体的结构单元的含量在22重量％至30重量％的范围内，所述制备方法包括：
通过向反应溶剂中添加芳香族乙烯基类单体和不饱和腈类单体来制备混合溶液，通过向该混合溶液中添加聚合引发剂，然后在115℃至135℃下进行聚合使得单体转化率为80％以上，来制备聚合产物；以及
对所述聚合产物进行脱挥发分工艺，
其中，所述芳香族乙烯基类单体与所述不饱和腈类单体以65:35至78:22的重量比使用，
所述聚合引发剂是1小时半衰期温度在100℃至120℃的范围内的有机过氧化物，并且基于100重量份的全部单体，所述聚合引发剂的用量为0.04至0.07重量份，以及
所述聚合引发剂的1小时半衰期温度比所述聚合温度低10℃至25℃。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述聚合引发剂包括分子中含有1至4个过氧基的有机过氧化物。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述聚合引发剂包括选自2,2-双(4,4-二叔丁基过氧环己基)丙烷、1,1-双(叔丁基过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(叔己基过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(叔丁基过氧基)-2-甲基环己烷、1,1-双(叔己基过氧基)环己烷、1,1-双(叔丁基过氧基)环己烷和叔己基过氧化异丙基碳酸酯中的一种或两种以上。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其中，在所述聚合过程中，基于100重量份的全部单体，还包含0.01重量份至0.5重量份的分子量调节剂。
5.根据权利要求4所述的制备方法，其中，所述分子量调节剂包括选自正十二烷基硫醇、正戊基硫醇、叔丁基硫醇、叔十二烷基硫醇、正己基硫醇、正辛基硫醇和正壬基硫醇中的一种或两种以上的化合物。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述脱挥发分在230℃至250℃的温度范围内和20托以下的压力条件下进行。
7.一种使用权利要求1至6中任意一项所述的制备方法制备的芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物，在该共聚物中低聚物的含量小于0.5wt％，残留单体的含量小于1,000ppm，并且在所述共聚物中来自不饱和腈单体的结构单元的含量在22重量％至30重量％的范围内，以及
其中重均分子量为130,000g/mol以上。
8.根据权利要求7所述的芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物，其中，玻璃化转变温度在110℃至120℃的范围内。
9.一种耐热性树脂组合物，该耐热性树脂组合物包含权利要求7所述的芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物。
10.根据权利要求9所述的耐热性树脂组合物，其中，基于所述耐热性树脂组合物的总重量，所述芳香族乙烯基-不饱和腈类共聚物的含量为60重量％至90重量％。
11.根据权利要求9所述的耐热性树脂组合物，其中，基于所述耐热性树脂组合物的总重量，还包含10重量％至40重量％的抗冲改性剂。
12.根据权利要求11所述的耐热性树脂组合物，其中，所述抗冲改性剂是丙烯腈-共轭二烯-芳香族乙烯基共聚物。
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