CN107600616B - 一种cpu部件产品化套装包装箱及包装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种CPU部件产品化套装包装箱及包装方法。是将单颗CPU与单个散热器包装在一个包装盒中，形成一种部件产品化套装，方便终端销售及客服维护。既可以满足CPU与散热器的组合包装，减少包装件数量、降低包材成本；又能通过包装内缓冲衬垫结构的组合变化，实现包装对多款不同规格散热器的通用性。

Description

一种CPU部件产品化套装包装箱及包装方法

技术领域

本发明涉及CPU部件包装领域，具体为一种CPU部件产品化套装包装箱及包装方法。

背景技术

随着互联网的飞速发展，云计算、大数据的推广及普及，服务器产品的使用越来越广泛，对服务器性能的要求也越来越高。面对大量新增的提高性能的需求，通过加装服务器部件，实现服务器改配、升级的需求也与日俱增；同时，对服务器部件的维护、替换，也是保证服务器性能稳定，进而促进前台应用环境稳定的重要条件。因此，大量的部件使用需求，带动了部件产品化需求的激增。

作为服务器三大件之一的CPU，常用的部件产品化包装方式是单颗CPU使用一个包装，由于CPU本身体积很小，所以其包装就要适当加大，以增加包装件的体量感，避免丢失、遗漏，而多使用的包材从成本上来讲是一种浪费。另外，CPU散热器作为CPU工作必不可少的搭配部件，二者是一对一的组合搭配关系，多数的服务器扩配情况，用户选购CPU部件，同时必须搭配选购散热器部件；当散热器也是单独包装时，在物流运输环节，两种需搭配使用的部件包装件，极易被分离丢失或搞错搭配关系，也有可能不会同时到达，造成时效的延迟。而且散热器的规格也是多种多样，每种散热器都单独设计包装，既增加了设计成本，也对物料成本、管控造成难题。

发明内容

本发明就是针对上述存在的缺陷而提供一种CPU部件产品化套装包装箱及包装方法,本发明是将单颗CPU与单个散热器包装在一个包装盒中，形成一种部件产品化套装，方便终端销售及客服维护。既可以满足CPU与散热器的组合包装，减少包装件数量、降低包材成本；又能通过包装内缓冲衬垫结构的组合变化，实现包装对多款不同规格散热器的通用性。

本发明的一种CPU部件产品化套装包装箱及包装方法技术方案为，一种CPU部件产品化套装包装箱，包括长方体的外箱体，箱体内包括上下排列的衬垫一、衬垫二，以及位于衬垫一和衬垫二上方且由下到上依次排列的衬垫三、衬垫四，衬垫一、衬垫二、衬垫三、衬垫四为四周边长相等的长方体结构且上下排列后与外箱体内壁紧密贴合；

其中，衬垫一上表面设置有长方形的散热器槽一，散热器槽一前后两个相对的侧壁上设置有贯穿衬垫一上下两侧面的缺口一，缺口一方便手指探入取用，散热器槽一底部设置有底部挡片，衬垫一底部开有底部槽口，底部槽口贯穿衬垫一前后两侧壁且贯穿底部挡片与散热器槽一连通；衬垫一底部槽口对应导热硅脂位置，避免运输振动带来的衬垫挤压进一步造成导热硅脂的涂抹。

衬垫二上设置有贯穿衬垫二上下侧面的散热器槽二，散热器槽二前后两个相对的侧壁上设置有贯穿衬垫二上下两侧面的缺口二，缺口二的设置方便手指探入取用，散热器槽二与散热器槽一形状相同且大小相等；

衬垫三上表面设置有CPU槽位，CPU槽位左右相对两个侧壁上设置有槽口，槽口的设置方便手指探入取用；

衬垫四下表面设置有与CPU槽位相配合的用于封闭CPU槽位的封块。

散热器槽一内设置有可拆装的呈“凹”型的活动块，活动块对称设置于散热器槽一内侧面缺口一的左右两侧。

衬垫三底部开设有贯穿衬垫三前后两侧壁的下槽口。

衬垫三厚度为35mm，CPU槽位高度为20mm，下槽口高度为5mm；封块厚度为10mm。

衬垫一、衬垫二、衬垫三、衬垫四的四条垂直方向的边设置为倒角。

所述的衬垫一、衬垫二、衬垫三、衬垫四采用密度为26千克/米³的EPE珍珠棉，外箱体外层为瓦楞纸，优选为单瓦楞纸板，内层采用250克优质牛卡，瓦楞纸采用180克纸。

一种CPU部件产品化套装包装方法，将衬垫一放置于外箱体内部最下方，衬垫二放置于衬垫一上方，缺口一和缺口二上下重合，将2U规格的散热器放置于散热器槽二和散热器槽一组合成的散热器槽中，根据不同散热器所配不同规格的脆盘(脆盘是在散热器底部用于防护底部导热硅脂的原装防护装置)尺寸选择安装活动块；衬垫一底部槽口对应导热硅脂位置；

将衬垫三放置于衬垫二上方，将CPU放置于CPU槽位中，最后将衬垫四扣合在衬垫三上方。

一种CPU部件产品化套装包装方法，将衬垫二放置于外箱体内部最下方，衬垫一放置于衬垫二上方，将1U规格的散热器放置于散热器槽一中，根据不同散热器所配不同规格的脆盘(脆盘是在散热器底部用于防护底部导热硅脂的原装防护装置)尺寸选择安装活动块；衬垫一底部槽口对应导热硅脂位置；

将衬垫三放置于衬垫二上方，将CPU放置于CPU槽位中，最后将衬垫四扣合在衬垫三上方。

本发明的有益效果为：本发明通过使用活动的、可分离、可进行二次组合的衬垫结构，在有限的包装盒空间内，实现CPU与散热器这两种不同部件的组合包装，尤其是可通用多种不同规格的散热器；使两种不同的部件包装，合理的组合为一个包装套件，并且衬垫结构极大程度的满足了易用性及易操作性。

本方式还可应用于其他必须组合使用的部件产品，以套装的包装形式出货，并最大化的实现包装的通用性。具体效果如下:

1)实现部件产品化包装，增加了部件价值；

2)CPU和散热器部件组合包装，一次性的满足客户扩配或维护的需求；

3)避免了CPU与散热器分别为两个独立包装件时，在物流运输环节中不能同时到达客户手中而造成的时效延迟、以及易产生丢件等问题，减少损失；

4)两款部件包装合并为一款，并且还能通用多种不同规格的散热器，极大的减少了物料种类，节省了设计成本，方便采购及仓储管理；包材整体体积缩小，节约了包材用料成本、也降低了储运成本；

5)一个包装件包装两种部件，还能提高生产及客服实施的工作效率。

附图说明：

图1所示为包装箱内部衬垫组成示意图；

图2所示为包装箱内部衬垫分解示意图；

图3所示为衬垫三和衬垫四组成的CPU包装部分示意图；

图4所示为衬垫二结构示意图；

图5所示为衬垫一结构示意图；

图6所示为衬垫一和衬垫二组成的2U规格散热器包装部分示意图；

图7所示为衬垫一和衬垫二组成的1U规格散热器包装部分示意图；

图8所示为包装完成照片。

图中，1.衬垫一，2.衬垫二，3.衬垫三，4.衬垫四，5.活动块，6.封块，7.CPU槽位，8.槽口，9.下槽口，10.散热器槽二，11.缺口二，12.散热器槽一，13.缺口一，14.底部挡片，15.底部槽口。

具体实施方式：

为了更好地理解本发明，下面用具体实例来详细说明本发明的技术方案，但是本发明并不局限于此。

实施例1

一种CPU部件产品化套装包装箱，包括长方体的外箱体，箱体内包括上下排列的衬垫一1、衬垫二2，以及位于衬垫一1和衬垫二2上方且由下到上依次排列的衬垫三3、衬垫四4，衬垫一1、衬垫二2、衬垫三3、衬垫四4为四周边长相等的长方体结构且上下排列后与外箱体内壁紧密贴合；

其中，衬垫一1上表面设置有长方形的散热器槽一12，散热器槽一12前后两个相对的侧壁上设置有贯穿衬垫一1上下两侧面的缺口一13，散热器槽一12底部设置有固定于衬垫一1上的底部挡片14，衬垫一1底部开有底部槽口15，底部槽口15贯穿衬垫一1前后两侧壁且贯穿底部挡片14与散热器槽一12连通；衬垫一1底部槽口15对应导热硅脂位置，避免运输振动带来的衬垫挤压进一步造成导热硅脂的涂抹。

衬垫二2上设置有贯穿衬垫二2上下侧面的散热器槽二10，散热器槽二10前后两个相对的侧壁上设置有贯穿衬垫二2上下两侧面的缺口二11，散热器槽二10与散热器槽一12形状相同且大小相等；

衬垫三3上表面设置有CPU槽位7，CPU槽位7左右相对两个侧壁上设置有槽口8；

衬垫四4下表面设置有与CPU槽位7相配合的用于封闭CPU槽位7的封块6。

散热器槽一12内设置有可拆装的呈“凹”型的活动块5，活动块5对称设置于散热器槽一12内侧面缺口一13的左右两侧。

衬垫三3底部开设有贯穿衬垫三3前后两侧壁的下槽口9。

衬垫三3厚度为35mm，CPU槽位7高度为20mm，下槽口9高度为5mm；封块6厚度为10mm。

衬垫一1、衬垫二2、衬垫三3、衬垫四4的四条垂直方向的边设置为倒角。

所述的衬垫一1、衬垫二2、衬垫三3、衬垫四4采用密度为26千克/米³的EPE珍珠棉，外箱体外层为瓦楞纸，优选为单瓦楞纸板，内层采用250克优质牛卡，瓦楞纸采用180克纸。

实施例2

一种CPU部件产品化套装包装方法，将衬垫一1放置于外箱体内部最下方，衬垫二2放置于衬垫一1上方，缺口一13和缺口二11上下重合，将2U规格的散热器放置于散热器槽二10和散热器槽一12组合成的散热器槽中，根据不同散热器所配不同规格的脆盘(脆盘是在散热器底部用于防护底部导热硅脂的原装防护装置)尺寸选择安装活动块；衬垫一1底部槽口15对应导热硅脂位置；

将衬垫三3放置于衬垫二2上方，将CPU放置于CPU槽位7中，最后将衬垫四4扣合在衬垫三3上方，将CPU完全包裹其中，每一面都有缓冲防护。

衬垫三3在CPU下方，置于散热器顶部位置；散热器是金属部件，硬度较大，因此衬垫三3底部对应CPU位置有5mm高度开槽，使衬垫3中部悬空于散热器上方，避免运输振动造成的冲击直接传递给CPU，造成CPU损坏。

另外，为满足易用性及易操作性，衬垫三3上的槽口8以及衬垫一1上的缺口一13、衬垫二2上的缺口二11，方便手指探入取出部件；每一块衬垫都做了四边倒角设计，方便包装。

技术要求：

1.衬垫块粘接牢靠，整洁；整个衬垫形状规则，无变形，尺寸准确。

2.EPE密度：26千克/米³

3.包装盒所用瓦楞纸板要求为单瓦楞纸板，纸板里面纸采用250克优质牛卡，瓦楞纸采用180克纸；

4.未注尺寸公差：±3

5.所用物料构成符合ROHS要求。

实施例3

一种CPU部件产品化套装包装方法，将衬垫二2放置于外箱体内部最下方，衬垫一1放置于衬垫二2上方，将1U规格的散热器放置于散热器槽一12中，根据不同散热器所配不同规格的脆盘(脆盘是在散热器底部用于防护底部导热硅脂的原装防护装置)尺寸选择安装活动块；衬垫一1底部槽口15对应导热硅脂位置；

将衬垫三3放置于衬垫二2上方，将CPU放置于CPU槽位7中，最后将衬垫四4扣合在衬垫三3上方，将CPU完全包裹其中，每一面都有缓冲防护。

衬垫三3在CPU下方，置于散热器顶部位置；散热器是金属部件，硬度较大，因此衬垫三3底部对应CPU位置有5mm高度开槽，使衬垫3中部悬空于散热器上方，避免运输振动造成的冲击直接传递给CPU，造成CPU损坏。

另外，为满足易用性及易操作性，衬垫三3上的槽口8以及衬垫一1上的缺口一13、衬垫二2上的缺口二11，方便手指探入取出部件；每一块衬垫都做了四边倒角设计，方便包装。

技术要求：

1.衬垫块粘接牢靠，整洁；整个衬垫形状规则，无变形，尺寸准确。

2.EPE密度：26千克/米³

3.包装盒所用瓦楞纸板要求为单瓦楞纸板，纸板里面纸采用250克优质牛卡，瓦楞纸采用180克纸；

4.未注尺寸公差：±3

5.所用物料构成符合ROHS要求。

Claims (8)

1.一种CPU部件产品化套装包装箱，其特征在于,包括长方体的外箱体，箱体内包括上

下排列的衬垫一、衬垫二，以及位于衬垫一和衬垫二上方且由下到上依次排列的衬垫三、衬垫四，衬垫一、衬垫二、衬垫三、衬垫四为四周边长相等的长方体结构且上下排列后与外箱体内壁紧密贴合；

其中，衬垫一上表面设置有长方形的散热器槽一，散热器槽一前后两个相对的侧壁上设置有贯穿衬垫一上下两侧面的缺口一，散热器槽一底部设置有底部挡片，衬垫一底部开有底部槽口，底部槽口贯穿衬垫一前后两侧壁且贯穿底部挡片与散热器槽一连通；

衬垫二上设置有贯穿衬垫二上下侧面的散热器槽二，散热器槽二前后两个相对的侧壁上设置有贯穿衬垫二上下两侧面的缺口二，散热器槽二与散热器槽一形状相同且大小相等；

衬垫三上表面设置有CPU槽位，CPU槽位左右相对两个侧壁上设置有槽口；

衬垫四下表面设置有与CPU槽位相配合的用于封闭CPU槽位的封块；

衬垫一采用EPE珍珠棉。

2.根据权利要求1所述的一种CPU部件产品化套装包装箱，其特征在于,散热器槽一内设置有可拆装的呈“凹”型的活动块，活动块对称设置于散热器槽一内侧面缺口一的左右两侧。

3.根据权利要求1所述的一种CPU部件产品化套装包装箱，其特征在于,衬垫三底部开设有贯穿衬垫三前后两侧壁的下槽口。

4.根据权利要求3所述的一种CPU部件产品化套装包装箱，其特征在于,衬垫三厚度为35mm，CPU槽位高度为20mm，下槽口高度为5mm；封块厚度为10mm。

5.根据权利要求1所述的一种CPU部件产品化套装包装箱，其特征在于,衬垫一、衬垫二、衬垫三、衬垫四的四条垂直方向的边设置为倒角。

6.根据权利要求1所述的一种CPU部件产品化套装包装箱，其特征在于,所述的衬垫一、衬垫二、衬垫三、衬垫四采用密度为26千克/米³的EPE珍珠棉，外箱体外层为瓦楞纸，内层采用250克优质牛卡，瓦楞纸采用180克纸。

7.一种CPU部件产品化套装包装方法，其特征在于，将衬垫一放置于外箱体内部最下方，衬垫一上表面设置有长方形的散热器槽一，散热器槽一前后两个相对的侧壁上设置有贯穿衬垫一上下两侧面的缺口一，散热器槽一内设置有可拆装的呈“凹”型的活动块，活动块对称设置于散热器槽一内侧面缺口一的左右两侧，散热器槽一底部设置有底部挡片，衬垫一底部开有底部槽口，底部槽口贯穿衬垫一前后两侧壁且贯穿底部挡片与散热器槽一连通；衬垫二放置于衬垫一上方，衬垫二上设置有贯穿衬垫二上下侧面的散热器槽二，散热器槽二前后两个相对的侧壁上设置有贯穿衬垫二上下两侧面的缺口二，散热器槽二与散热器槽一形状相同且大小相等；缺口一和缺口二上下重合，将2U规格的散热器放置于散热器槽二和散热器槽一组合成的散热器槽中，根据不同散热器所配不同规格的脆盘尺寸选择安装活动块；所述脆盘是在散热器底部用于防护底部导热硅脂的原装防护装置；衬垫一底部槽口对应导热硅脂位置；

将衬垫三放置于衬垫二上方，衬垫三上表面设置有CPU槽位，CPU槽位左右相对两个侧壁上设置有槽口；将CPU放置于CPU槽位中，最后将衬垫四扣合在衬垫三上方；

衬垫四下表面设置有与CPU槽位相配合的用于封闭CPU槽位的封块。

8.一种CPU部件产品化套装包装方法，其特征在于，将衬垫二放置于外箱体内部最下方，衬垫一放置于衬垫二上方，衬垫一上表面设置有长方形的散热器槽一，散热器槽一前后两个相对的侧壁上设置有贯穿衬垫一上下两侧面的缺口一，散热器槽一内设置有可拆装的呈“凹”型的活动块，活动块对称设置于散热器槽一内侧面缺口一的左右两侧，散热器槽一底部设置有底部挡片，衬垫一底部开有底部槽口，底部槽口贯穿衬垫一前后两侧壁且贯穿底部挡片与散热器槽一连通；衬垫二上设置有贯穿衬垫二上下侧面的散热器槽二，散热器槽二前后两个相对的侧壁上设置有贯穿衬垫二上下两侧面的缺口二，散热器槽二与散热器槽一形状相同且大小相等；将1U规格的散热器放置于散热器槽一中，根据不同散热器所配不同规格的脆盘尺寸选择安装活动块；所述脆盘是在散热器底部用于防护底部导热硅脂的原装防护装置；衬垫一底部槽口对应导热硅脂位置；

将衬垫三放置于衬垫二上方，将CPU放置于CPU槽位中，最后将衬垫四扣合在衬垫三上方；

衬垫四下表面设置有与CPU槽位相配合的用于封闭CPU槽位的封块。