CN107405862A - 以图案形式被涂覆的过滤器和方法 - Google Patents
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Abstract
本技术总体上涉及一种过滤组件。所述过滤组件具有第一层,所述第一层具有限定了第一周边区域和在所述第一周边区域中央的区域的基础层。第一粘合剂被布置在所述第一层的第一表面上基本上在所述中央区域内,并且第一吸附剂珠粒联接到所述第一粘合剂上。第二层具有第一过滤材料片材,所述第一过滤材料片材具有第二周边区域,其中,所述第一周边区域与所述第二周边区域相结合。第三层具有第二过滤材料片材,所述第二过滤材料片材具有第三周边区域,其中,所述第一周边区域与所述第三周边区域相结合。所述基础层、第二层、以及第三层是基本上同延的。
Description
本申请在2016年3月22日作为PCT国际专利申请以唐纳森公司(DonaldsonCompany,Inc.)(一家美国国家公司,所有国家指定的申请人)、和美国公民Daniel L.Tuma(所有国家指定的发明人)、以及美国公民Ryan M.Callahan(所有国家指定的发明人)的名义提交,并且要求于2015年3月23日提交的美国临时专利申请号62/137,037的优先权,所述临时专利申请的内容通过援引以其全文并入本文。
技术领域
本申请涉及一种过滤器和方法。更具体地,本申请涉及一种以图案形式被涂覆的碳过滤器。
背景技术
在电子器件外壳(例如硬盘驱动器外壳)内的污染物可能减小在外壳内的部件的效能和寿命。污染物可以包括化学品和微粒,并且可能从外部源进入电子器件外壳,或者可能在制造或使用过程中在外壳内产生。污染物可能逐渐损害电子器件,从而导致性能变差、甚至完全失效。因此,如硬盘驱动器等电子器件外壳通常具有一个或多个过滤器,所述过滤器能够去除磁盘驱动器外壳内的空气中的微粒和/或化学污染物或防止其进入。一种这样的过滤器是再循环过滤器,一般将所述再循环过滤器放置成使其可以从在磁盘驱动器内的一个或多个磁盘的旋转产生的空气流路径中过滤掉污染物。另一种此这样的过滤器是通气过滤器,所述通气过滤器一般被放置在电子器件外壳与周围环境之间,以防止污染物从环境进入外壳。
现有的再循环过滤器、和一些通气过滤器通常具有包含在过滤介质内的吸附剂。过滤介质过滤颗粒污染物,并且吸附剂吸附化学污染物。与这些类型的过滤器相关联的制造工艺可能是复杂的,因此,制造这样的过滤器需要简化的工艺。另外,可以增加过滤器内的吸附剂量的制造工艺是令人希望的。
附图说明
结合以下附图可以更彻底地理解本申请,在附图中:
图1是与本文所披露的技术相符合的过滤组件。
图2是根据实施例的过滤组件的截面视图。
图3是根据实施例的过滤组件的截面视图。
图4是包含根据当前披露的技术的示例性实现方式而构造和安排的过滤组件的电子器件外壳的部分顶部平面示意图。
图5是根据实施例的示例性制造子组件的片材。
图6是根据实施例的另一示例性制造子组件的片材。
图7是根据本实施例的描绘了一种方法的流程图。
图8是根据实施例的制造过程的示意图。
图9是根据实施例的过滤器制造组件的分解视图。
虽然本技术易于发生各种修改和替代形式,但其细节已通过实例和附图示出,并且将进行详细说明。然而,应理解的是当前技术并不限于所描述的具体实施例。相反,本发明将涵盖落入本申请的精神和范围内的修改、等效物、以及替代方案。
具体实施方式
虽然本文所描述的技术的实施例不旨在是穷举性或将所述技术限制在下面详细说明中披露的精确形式。相反,选择和描述所述实施例,使得本领域技术人员可以认识和理解本技术的原理和实践。
本文提及的所有出版物和专利通过援引并入本文。本文披露的出版物和专利仅为其披露内容而提供。本文中的任何内容都不应被解释为承认发明人无权早于任何出版物和/或专利,包括本文引用的任何出版物和/或专利。
本披露内容总体上涉及一种过滤组件和一种制造过滤组件的方法。过滤器组件被配置成布置在外壳(如电子器件外壳)内,以从所述外壳中去除污染物。例如,过滤组件可以被布置在限定外壳的磁盘驱动器壳体中。在一些实施例中,存在可旋转地安装在外壳内的至少一个磁盘。磁盘的旋转在外壳内引起气流。所述气流的至少一部分穿过过滤组件,由此去除外壳内的至少一部分污染物。过滤组件具有第一层、第二层、以及第三层。过滤组件具有吸附剂珠粒,所述吸附剂珠粒联接到第一层并且位于第一层与第二层中间。在实施例中,除了在第一层与第二层中间具有吸附剂珠粒之外,过滤组件还具有联接到第一层并且位于第一层与第三层中间的吸附剂珠粒。
在制造过滤组件的一些方法中,提供了基础层。基础层具有第一表面和第二表面。粘合剂以几何形状的图案印刷在第一表面上。然后将吸附剂珠粒沉积在粘合剂上以将所述吸附剂珠粒联接到基础层上。
参考附图,图1示出了与本文所披露的技术相符合的过滤组件100的视图。图2示出了过滤组件100沿着图1中的线2-2的截面视图。过滤组件100总体上被配置成用于从外壳中去除污染物。过滤组件100具有多个层,如基础层和两个过滤层。过滤组件100具有布置在所述层中的至少两层之间的吸附剂珠粒。在一些实施例中,过滤组件100具有布置在第一层(基础层)与第二层之间的第一多个吸附剂珠粒、布置在第一层与第三层之间的第二多个吸附剂珠粒。
转到图2,具体地,过滤组件具有第一层210、第二层220、第三层230、以及布置在第二层210与第三层220之间的吸附剂珠粒250。第一层210、第二层220、以及第三层230是基本上同延的,使得这三个层具有基本上相似的外周边。“基本上同延”概括地旨在表示所述层具有形状和大小基本上相同的外周边,并且外周边基本上彼此对准。
第一层210可以被称为基础层,如与部件或其他层联接的层。第一层可以是多种多样类型的材料以及材料组合。在至少一个实施例中,第一层210是与下面将参照第二层220和第三层230描述的过滤介质层相似的过滤介质层。在各种实施例中,第一层210是稀松布材料。在一些实施例中,第一层210是聚合物的。在一些实施例中,第一层210是织造或非织造网。在一些实施例中,第一层210具有聚丙烯纤维。在一些实施例中,第一层210是针织聚酯。在各种实施例中,第一层210是基本上平面的。第一层210具有第一表面212和第二表面214。在一个实施例中,第一表面212和第二表面214总体上彼此平行。
在一些实施例中,第一层可以具有例如在0.5英寸水下约100英尺/分钟与在0.5英寸水下约800英尺/分钟之间的渗透率。在一些实施例中,第一层具有在0.5英寸水下约250英尺/分钟与在0.5英寸水下约600英尺/分钟的渗透率。在另外其他的实现方式中,第一层具有在0.5英寸水下约300英尺/分钟与在0.5英寸水下约500英尺/分钟的渗透率。将理解的是,适合的第一层材料可以具有例如在0.5英寸水下大于100英尺/分钟;在0.5英寸水下大于250英尺/分钟;或在0.5英寸水下大于300英尺/分钟的渗透率。适合的第一层材料可以具有例如,在一些实施例中在0.5英寸水下小于约800英尺/分钟的渗透率;在一些实施例中在0.5英寸水下小于600英尺/分钟的渗透率;或在一些实施例中在0.5英寸水下小于500英尺/分钟的渗透率。
第一层210限定第一周边区域102(图1中可见)。第一周边区域102可以是在其内层210、220、230进行结合的区域。第一层210和第二层220在第一周边区域102中结合在一起。中央区域104位于第一周边区域102内并且被其围绕。中央区域104一般被配置成用于容纳如吸附剂珠粒250等吸附剂材料。
过滤组件100具有第一粘合剂240,所述第一粘合剂在中央区域104内布置在第一层210的第一表面212上。第一粘合剂240一般是非连续的粘合剂层。例如,第一粘合剂240可以是遍布整个中央区域104布置的非连续的珠粒、点、带、或线。在各种实施例中,第一粘合剂240的非连续涂层共同限定了中央区域104的形状。第一粘合剂240的非连续性质允许气流通过第一层210。过滤组件100具有联接到第一粘合剂240上的第一吸附剂珠粒250。第一吸附剂珠粒250在中央区域104中联接到第一粘合剂240上。一般,各种粘合剂可被接受用作第一粘合剂240(或第二粘合剂)。在实施例中,所述粘合剂是聚氨酯,如湿固化聚氨酯。在一些实施例中,所述粘合剂是压敏粘合剂、另一种类型的湿固化粘合剂、和/或低放气粘合剂。在其他实施例中,所述粘合剂可以是热熔粘合剂,例如乙烯乙酸乙烯酯(EVA)。
过滤组件的第二层220一般是过滤材料片材。在实施例中,第二层220是膜,例如PTFE。在一些实施例中,第二层220不是膜。在一些实施例中,第二层220是多层材料,如多层不同材料。在各种实施例中,第二层220是静电过滤介质。第三层230一般是过滤材料片材。第三层230可以与第二层220中的过滤材料类型相同,或者第三层230可以与第二层220的过滤材料类型不同。在一些实施例中,第三层230是多层材料,如多层不同材料。
与第二层220和第三层230相符合的过滤材料可以含有各种纤维。在一个实施例中,过滤材料由如聚丙烯和丙烯酸纤维等纤维混合物构成。在其他实施例中,过滤材料由不含聚丙烯的单一类型的纤维、或纤维混合物构成。还可以将PTFE纤维、聚酯纤维、和/或尼龙纤维并入过滤材料中。过滤材料具有例如在0.5英寸水下约250英尺/分钟与在0.5英寸水下约750英尺/分钟之间的渗透率。在一些实施例中,过滤材料可以具有对于0.1微米至0.3微米的微粒污染物而言约20%至约99.99%的过滤效率。适合的过滤材料可以例如具有对于0.1微米至0.3微米的微粒污染物而言大于20%的过滤效率;对于0.1微米至0.3微米的微粒污染物而言大于40%的过滤效率;或对于0.1微米至0.3微米的微粒污染物而言大于60%的过滤效率。在一些示例性实现方式中,过滤材料可以具有对于0.1微米至0.3微米的微粒污染物而言小于99.99%的过滤效率;对于0.1微米至0.3微米的微粒污染物而言小于80%的过滤效率;或对于0.1微米至0.3微米的微粒污染物而言小于60%的过滤效率。
在各种实施例中,与本文所披露的技术相符合的过滤材料具有静电纤维。本文所使用的术语“静电纤维”是指带静电的纤维。在过滤组件100中包含静电纤维的一个优点是过滤器不仅能够机械地捕获污染物,而且能够将静电力施加到含有电荷的污染物上,由此增加从气流中去除的污染物的量。静电介质可以是摩擦电介质、驻极体介质、或者带电的或可以充电的、或采用静电过滤作为颗粒去除的实质性机制的任何其他介质。在示例性实施例中,静电介质具有摩擦电纤维。摩擦电纤维是已知的并且可以例如使用以下各项的混合物来形成:(1)如聚乙烯、聚丙烯或乙烯和丙烯共聚物等聚烯烃纤维,(2)另一种聚合物的纤维,例如,含有被卤素原子(如氯)取代的烃官能团的纤维、或聚丙烯腈纤维。通常,聚烯烃纤维和其他聚合物纤维以在约60:40或约20:80或约30:70之间的重量比包含在静电介质中。
再次返回到图2,第二层220具有邻接第二层220的周边边缘的第二周边区域202。第一周边区域102和第二周边区域202结合在一起。可以限定在其中第一周边区域102和第二周边区域202结合在一起的第一焊接区。因此,第一焊接区围绕过滤组件100的中央区域104的周边延伸。第一焊接区域一般基本上没有吸附剂珠粒。将所述层结合在一起的焊接可以是热焊接、超声波焊接、或其他类型的焊接。第三层230具有被构造成与第一周边区域102相联接的第三周边区域302。过滤组件100具有在其中第一周边区域102和第三周边区域302结合在一起的第二焊接区。
在各种实施例中,第二焊接区与第一焊接区是基本上同延的,这意味着第一焊接区和第二焊接区具有大小相同并具有相同取向的内周边和外周边。在各种实施例中,第一焊接区和第二焊接区基本上重叠。在至少一个实施例中,第一焊接区和第二焊接区完全重叠。第二焊接区围绕中央区域104的周边延伸。在一些实施例中,第一周边区域102、第二周边区域202以及第三周边区域302限定单个焊接区。所述焊接区可以将第一层210与第二层220和/或第三层230结合。在若干个实施例中,焊接区是热焊接的结果,如用于将层210、220、230中的两个或更多个层结合在一起。
第一吸附剂珠粒250经由第一粘合剂240联接至第一层210上。第一吸附剂珠粒250可以是各种不同类型的吸附剂。第一吸附剂珠粒250一般被配置成用于从过滤组件100的环境内的空气中吸附化学污染物。吸附剂珠粒可以是物理吸附剂或化学吸附剂材料,例如干燥剂(即,吸附水或水蒸汽的材料)或吸附挥发性有机化合物、酸性气体或两者的材料。适合的吸附剂材料包括例如活性炭、活性氧化铝、分子筛、硅胶、高锰酸钾、碳酸钙、碳酸钾、碳酸钠、硫酸钙、或其混合物。
在一些实施例中,第一吸附剂珠粒250是多个碳珠粒。碳珠粒可以是活性炭珠粒。第一吸附剂珠粒250中的每一个珠粒可以是基本上球形的形状,这意味着第一吸附剂珠粒250总体上形成球体、但是可能具有表面畸变或不连续性。第一吸附剂珠粒250的大小可以在从约0.2mm至约1.1mm、0.4mm至约1.0mm,以及约0.3mm至约0.9mm的范围内。在一个实施例中,吸附剂珠粒将具有约0.3mm至约0.8mm、或约0.6mm的平均直径。在至少一个实施例中,在中央区域中布置在第一层上的吸附剂珠粒的密度为至少约200g/m2。在一个实施例中,在中央区域中布置的吸附剂珠粒的密度为至少约230g/m2。在一个实施例中,在中央区域中布置的吸附剂珠粒的密度为约280g/m2。
吸附剂珠粒的形状不限于球体。吸附剂珠粒可以基本上限定各种替代形状,例如颗粒、小球、卵形和其他形状以及它们的混合。
应当注意,可以从本文所披露的技术的一些实施例中省略第三层230。例如,在第一层210是过滤材料片材的实施例中,第三层230可以从实施例中省略,否则与图2一致。
图3示出了与本文所披露的技术相符合的过滤组件300的替代性实施例的截面视图。过滤组件300具有第一层310、第二层320、第三层330、以及布置在第二层320与第三层330之间的吸附剂350、352。第一层310、第二层320、以及第三层330是基本上同延的。第一层310可以是基础层,如与部件或其他层联接的层。第一层310具有第一表面312和第二表面314。
过滤组件300具有布置在第一表面312上的第一粘合剂340以及布置在第二表面314上的第二粘合剂342。第一粘合剂340和第二粘合剂342以非连续的方式布置在中央区域304内。过滤组件300具有与第一粘合剂340相联接的第一吸附剂珠粒350、以及联接至第二粘合剂342上的第二吸附剂珠粒352。在一些实施例中,第一粘合剂340和第二粘合剂342是相同类型的粘合剂。在替代性实施例中,第一粘合剂340和第二粘合剂342是不同类型的粘合剂。上面参照图1和图2描述了可用作粘合剂的材料。
第一层310的第一表面312直接联接到第二层320。第一层310的第二表面314直接联接到第三层330。术语“直接联接”用于表示这些层彼此联接而没有中介层或材料。第一层310位于第二层320与第三层330之间。第一吸附剂珠粒350布置在第一层310与第二层320之间。第二吸附剂珠粒352布置在第一层310与第三层330之间。在一些实施例中,第一吸附剂珠粒350和第二吸附剂珠粒352是相同类型的吸附剂珠粒。在替代性实施例中,第一吸附剂珠粒350和第二吸附剂珠粒352是不同类型的吸附剂珠粒。上面参照图1和图2描述了可用作吸附剂珠粒的材料。
图4是图3所描绘的技术的示例性实现方式的简化表示。过滤组件300安装在为磁盘驱动器400的电子器件外壳中。磁盘驱动器400包括限定外壳404的壳体本体402。在示例性实施例中,至少一个磁盘406可旋转地安装在外壳404内。由箭头示出磁盘的旋转(尽管可替代地可能是相反旋转),其中磁盘的旋转在外壳404内引起气流。可以将其他磁盘驱动器部件(如读写磁头和布线)合并到磁盘驱动器400中。
过滤组件300具有第一层310、第二层320、第三层330、以及布置在第二层320与第三层330之间的吸附剂350、352。过滤组件300被定向为使得第三层330的表面区域面向由旋转磁盘406产生的气流(由箭头方向性地描绘)。在另一实施例中,过滤组件300被定向为使得第二层320的表面区域可以面向由旋转磁盘406产生的气流。电子器件外壳400具有被配置成接纳过滤组件300的过滤器底座420。在所示实施例中,存在挡板410来帮助引导空气进入过滤组件300的第三层330中,并且挡板410至少部分地限定过滤器底座420。过滤组件300可以被放置在电子器件外壳内,从而使得挡板410将空气引入并穿过三层330。在某些实现方式中,挡板410连同任何安装元件或壳体的其他部分形成将空气引入第三层330(或第二层320)的通道。在其他实现方式中,过滤组件300被配置成被定位在电子器件外壳内的流动气流中,所述电子器件外壳缺乏将气流引导穿过过滤组件300的单一限定通道、或可以在外壳内形成的、部分地将空气引导穿过过滤组件300的侧面开口通道。在另一示例性实现方式中,过滤组件可以用作通气过滤器,并且因此可以被定位成阻挡在外壳404与壳体本体402外部的周围环境之间延伸的气流路径(未示出)。
图5描绘了根据实施例的制造子组件500的正视图。子组件500是限定多个联合的第一层区段510的基础层材料片材。可以在生产线期间创造子组件500,之后每个第一层区段510可以彼此分离以形成将在本文中更详细描述的单独过滤组件(如图1-3所描绘的那些)。
子组件500一般具有基材502的长形片材,所述基材可以与上文参照图1-3的第一层所述的材料一致。粘合剂540以图案形式布置在基材502上。粘合剂540可以限定子组件500的每个第一层区段510的预期中央区域。粘合剂540限定重复性几何形状,如正方形、矩形或圆形(如图5所示),其中几何形状可以与子组件500的每个第一层区段510的中央区域的预期形状和大小一致。在一些实施例中,每个几何形状具有从约0.8mm至约100mm的长度以及从约0.8mm至约100mm的宽度。在一些更具体的实施例中,每个几何形状具有各自从约4mm至约40mm的长度和宽度。在一些这样的实施例中,每个几何形状具有各自从约6mm至约15mm的长度和宽度。在至少一个具体实施例中,每个几何形状具有各自从约8mm至约10mm的长度和宽度。
在一些替代性实施例中,多个几何形状可以与吸附剂珠粒在单个成品过滤元件中的预期位置相符合。例如,可能希望的是将吸附剂珠粒联接到用于构造褶皱式过滤元件的材料。然而,褶皱式过滤元件的褶皱尖端可能是吸附剂珠粒的不希望的位置,因为褶皱过程可能导致邻近褶皱尖端的吸附剂珠粒的破碎和撞出、或较差成形的褶皱尖端。
返回到图5,几何形状由粘合剂540的非连续涂层限定。在各种实施例中,中央区域中的所述多个粘合剂线或点540一般限定所述特定几何形状。所述多个粘合剂线或点可以随机地布置在每个中心区域内,或者它们可以以图案形式布置。在一些实际例中,限定每个几何形状的粘合剂线可以相交,例如在交叉阴影配置中。在一些实施例中,粘合剂540是共同限定几何形状的多个离散珠粒,而在其他实际例中,一些粘合剂珠粒可以相交。中央区域内的非连续粘合剂可以限定所述特定几何形状的外周边。中央区域内的非连续粘合剂可以部分地填充由所述几何形状的外周边限定的区域,使得存在足够的粘合剂540来联接吸附剂珠粒以基本上填满所述几何形状的外周边内的区域。
粘合剂540在每个第一层区段510的每个中央区域内被布置在片材502上,并且由此限定相邻中央区域之间的周边区域520。在各种实施例中,周边区域520基本上没有粘合剂。吸附剂珠粒550联接到粘合剂540上,从而将吸附剂珠粒550与基材502的片材相联接。粘合剂540和吸附剂珠粒550可以与本文已经描述的材料相符合。
片材502与粘合剂540和吸附剂珠粒550一起可以被切割、切除或以其他方式分成多个第一层区段510。在至少一个实施例中,所述多个第一层区段510通过沿着图5所描绘的周边区域520内的竖直线560和水平线562切割基材502而被分离开。一般,两条竖直线560的一部分和两条水平线562的一部分限定了每个单独第一层区段510的周边区域的最外周边。线560、562还可以限定两个相邻的单独过滤器之间的边界,这可以减少过滤材料的浪费,如下文更详细描述的。
图6描绘了一种子组件600,所述子组件是由用于生产图5所描绘的实施例的制造方法相似的制造方法产生的。基材的长形片材602限定多个第一层区段610。片材600以图案形式涂覆有非连续粘合剂640,所述非连续粘合剂被安排为圆形图案以限定圆形中央区域。第一层区段610可以沿着分离边界660彼此分开或分离。每个第一层区段610在其分离边界660与其对应中央区域之间具有周边区域612。在一个示例性方法中,片材602可以被冲压以将第一层区段610与长形基材602分离开。
在一些实施例中,与图5和图6相符合的子组件以及其他子组件被布置在卷上以便存放、运输等等。在这样的实施例中,长形基材以基本上螺旋状构型缠绕在芯上,使得首先被缠绕在芯上的长形材料的一端成为卷的最里面的部分。所述长形材料的相反端成为卷的螺旋构型的最外面的部分。在一些实施例中,芯的形状是圆柱形的。
图7是与图5和图6所描绘的子组件相符合的方法的示例性流程图。提供了基础层770,如第一层。将粘合剂以图案形式涂覆到基础层上772。将吸附剂珠粒沉积到粘合剂上774。
在一些实施例中,通过使基础层从围绕芯的卷轴解开来提供770基础层。在另一实施例中,通过制造基础层来提供770基础层。如上所述,基础层具有第一表面和第二表面,并且可以由本文已经描述的材料构成。
粘合剂可以在基础层的第一表面上以图案形式涂覆到基础层上772。在一些实施例中,将粘合剂印刷到基础层上。基础层可以穿过可以将粘合剂印刷到基础层上的丝网印刷机。粘合剂的图案具有特定几何形状的重复性离散图案。所述几何形状可以是例如正方形、矩形、三角形、或圆形。本领域技术人员将认识到,额外的几何形状也是可以的。在各种实施例中,第二粘合剂被以图案形式涂覆到基础层的第二相反表面上772。在一些实施例中,所述图案基本上类似于涂覆在第一层上的图案。在一些实施例中,所述图案与涂覆在第一层上的图案基本上对准。
吸附剂珠粒被沉积在粘合剂上774,由此将吸附剂珠粒联接到基础层上。多个吸附剂珠粒被布置在粘合剂涂层上。在第二粘合剂以图案形式涂覆到基础层的第二相反表面上772的实施例中,第二多个吸附剂珠粒被布置在第二粘合剂上。吸附剂珠粒当与粘合剂接触时一般是基本上干燥的。“基本上干燥”是指提供的吸附剂珠粒没有携带液体或珠粒周围没有液体并且具有吸附水分的能力。在若干个实施例中,吸附剂珠粒具有按重量计小于5%的水含量。
在一些实施例中,吸附剂珠粒被压缩到粘合剂中,如通过使基础层、粘合剂和吸附剂珠粒在两个轧辊之间平移。在各种实施例中,可以在将吸附剂珠粒沉积到粘合剂上774之后固化粘附剂。在一些实施例中,在将吸附剂珠粒沉积到粘合剂上774之前,粘合剂至少部分地固化。粘合剂可以通过本技术领域通常理解的各种手段来固化。在一个实施例中,粘合剂用水分固化。在另一实施例中,通过在环境条件下使粘合剂冷却并对其进行干燥而固化粘合剂。在各种实施例中,如上所述,将具有粘合剂和吸附剂珠粒的基础层缠绕到卷轴上,以便存放基础层,直到所述基础层需要进一步加工/制造为止。可以存放基础层,直到其准备好联接至或结合到另一层材料(如过滤层)上为止。
图8示出了与以上参照图7所述的方法相符合的用于组装基础层的生产线800的示意图。生产线800至少具有基材810的卷轴852、粘合剂涂布器854、以及进给装置860。
卷轴852一般被配置成用于将基材810提供到生产线800。如上所述,卷轴852具有围绕芯853缠绕的基材810的长度。卷轴852旋转以从其上解开基材810。基材810经过粘合剂涂布器854,所述粘合剂涂布器被配置成用于在基材810上涂覆粘合剂。在各种实施例中,粘合剂涂布器854可以是丝网印刷机。丝网印刷机854以特定几何形状的重复性离散图案(如正方形(如图5所示)或圆形(如图6所示))将粘合剂印刷在基材810上。
进给装置860被配置成用于将吸附剂珠粒862分配并沉积到粘合剂上。料斗858存放吸附剂珠粒862并将其分配到进给装置860。在各种实施例中,进给装置860是随机分配吸附剂珠粒862与粘合剂接触的振动进给器。进给器860可以将吸附剂珠粒862运送到具有粘合剂的基材810。接触粘合剂的吸附剂珠粒862联接至粘合剂上,并且因此联接至基材810。在实施例中,不与粘合剂充分接触的过量吸附剂珠粒861被收集并返回到料斗858。
在至少一个实施例中,具有粘合剂的基材810被平移经过加热器856,所述加热器被配置成用于在吸附剂珠粒沉积到粘合剂之前保持粘合剂柔软。例如,加热器856可以是红外线加热器。在一些实施例中,没有使用加热器856。
在包括图8所描绘的实施例的各种实施例中,吸附剂珠粒被分配以与粘合剂接触并且在两个辊866、864之间进给。在各种实施例中,第一辊864与从动辊866配对。在一个实施例中,第一辊864是额外的软轧辊,但是第一辊864还可以是其他类型的辊。两个辊864、866向吸附剂珠粒862和基材810施加压力以增大珠粒862与基材810的粘合力。子组件812(其为具有粘合剂和吸附剂珠粒862的基材810)可以缠绕在第二芯869上以形成第二卷轴868。基材810以基本上螺旋形构型缠绕。第二卷轴868可以存放基材810,直到需要基材810用于进一步制造过程为止。
图9示出了使用参照图5描述的子组件500的过滤器制造组件的分解视图。限定了多个联合的第一层区段510的基础层502被布置在第二层920与第三层930之间。在各种实施例中,基础层502是长形材料片材,例如,上文已经对其进行了描述。在各种实施例中,第二层920和第三层930各自是过滤材料(如一种或多种静电过滤材料)的片材。这样,“第二层”可以被称为“第一过滤层”,而第三层930可以被称为“第二过滤层”。
粘合剂以几何形状540的重复性离散图案方式涂覆在基础层502的表面上。在一些实施例中,几何形状540内的粘合剂涂层是基本上连续的涂层。在各种实施例中,几何形状540内的粘合剂涂层本质上是不连续的,并且可以例如限定随机化或图案化的粘合剂点、珠粒、带、或线。在一些实施例中,粘合剂的非连续涂层还可以限定交叉影线配置。粘合剂涂层是不连续的,以便允许气流穿过基础层502。一般地,粘合剂将覆盖每个几何形状的小于50%、40%和30%的表面积。在一些实施例中,粘合剂将覆盖每个几何形状的不到20%或甚至10%的表面积。
多个吸附剂珠粒550联接到粘合剂区540上。吸附剂珠粒550和粘合剂区540被配置成用于限定例如每个所产生的过滤组件(参见图2的元件104、以及图3的元件304)的最终中央区域。所述几何形状之间的基材502限定了可以基本上没有吸附剂珠粒的结合区域。所述结合区域一般被配置为每个所产生的过滤组件的周边区域(例如,参见图2的元件102)。
在一些示例性方法中,将第一过滤层(如第二层920)施加在制造子组件500的第一表面上。将第一过滤层920施加在子组件500上可以将吸附剂珠粒550保持在基础层502与第一过滤层920之间,使得吸附剂珠粒被布置在基础层502与第一过滤层920之间。第一过滤层920和基础层502在所述结合区域中结合或以其他方式联接在一起。类似地,将第二过滤层930(如第三层)施加在制造子组件500的相反表面上。在与图3相符合的实施例中,例如,第二过滤层930还可以帮助将吸附剂珠粒保持在基础层502与第二过滤层930之间。在其他实施例中,如与图2相符合的实施例,第二过滤层930不保持吸附剂珠粒。第二过滤层930和基础层502在所述结合区域中结合或以其他方式联接在一起。
子组件500的基础层材料502、第二层920、以及第三层930在结合区域中结合在一起。层502、920、930可以以各种方式结合,如用一种或多种粘合剂。在一些实施例中,这些层通过热或超声波焊接而结合,这样可以防止每个层中的纤维变松。在各种实施例中,基础层502、第一过滤层920、以及第二过滤层930在单一步骤中堆叠在一起并在结合区域中焊接。
在方法的相关实施例中,第二过滤层930和第一过滤层920可以是单一片材。具有第一过滤层和第二过滤层的单一片材可以被折叠以将子组件510夹在其之间。至少在子组件500的限定了具有粘合剂和吸附剂珠粒的中央区域的区域中,第一过滤层920、第二过滤层930、以及基础层502可以具有基本上相同的范围。在基础层的第一表面和基础层的第二表面上基本上位于所述多个离散几何形状之间的区域中,第一过滤层920、第二过滤层930以及基础层502联接或结合在一起。
在这三个层502、920、930结合在一起之后,如图1-3所示的单独过滤组件可以彼此分离开。所述单独过滤组件可以例如通过在粘合区域中切穿第一过滤层920、第二过滤层930和基础层502而彼此分离开。沿着结合在一起的第一过滤层和基础层的部分进行切割可以避免切穿包含粘合剂和吸附剂珠粒的外壳,或者使得切割发生在所述多个离散几何形状之间。
与本文所披露的技术相符合的工艺一般增加过滤组件内的吸附剂,这可以提高过滤器的吸附剂能力。例如,与引入有待包含在过滤介质中的单独的吸附剂组分相比,上述工艺要求更小的制造公差。另外,与本文所披露的技术相符合的工艺还可以产生更加流线式简化的制造过程。例如,与一些现有的工艺相比,可以消除多个切割步骤。
应注意的是,除非上下文中另外明确指出,否则在本说明书和所附权利要求书中使用的单数形式“一个”、“一种”和“所述”都包括复数指代物。因此,例如,提及含有“一种化合物”的组合物包括两种或更多种化合物的混合物。还应注意的是,术语“或”一般是以其包括“和/或”的意义上采用的,除非上下文另外明确指出。
还应注意的是,如在本说明书和所附权利要求书中所使用的,短语“被配置成”描述了被构造或配置成用于执行特定任务或采用特定配置的系统、设备、或其他结构。短语“被配置成”可以与如“被安排且配置成”、“被构造且安排成”、“被构造成”、“被制造且安排成”等等其他类似的短语互换使用。
本说明书中所有的出版物和专利申请都表明了本技术所属领域的普通技术人员的水平。所有的出版物和专利申请通过援引并入本文,其程度如同明确且单独地通过引用而指明每一个单独的出版物或专利申请。
已经参照不同的特定和优选实施例以及技术描述了当前技术。然而,应理解的是,在保持在本技术的精神和范围内的同时可以作出许多的变化和修改。
Claims (54)
1.一种过滤组件,包括:
第一层,所述第一层包括限定了第一周边区域和在所述第一周边区域中央的区域的基础层、布置在所述第一层的第一表面上基本上在所述中央区域内的第一粘合剂、以及联接至所述第一粘合剂上的第一吸附剂珠粒;
第二层,所述第二层包括具有第二周边区域的第一过滤材料片材,其中,所述第一周边区域与所述第二周边区域相结合;以及
第三层,所述第三层包括具有第三周边区域的第二过滤材料片材,其中,所述第一周边区域与所述第三周边区域相结合,并且其中,所述基础层、第二层、以及第三层是基本上同延的。
2.如权利要求1和3-13中任一项所述的过滤组件,进一步包括布置在所述第一层的第二表面上基本上在所述中央区域内的第二粘合剂、以及联接至所述第二粘合剂上的第二吸附剂珠粒。
3.如权利要求1、2和4-13中任一项所述的过滤组件,其中,所述第一粘合剂和所述第二粘合剂是不同类型的粘合剂。
4.如权利要求1-3和5-13中任一项所述的过滤组件,其中,所述第一吸附剂珠粒和所述第二吸附剂珠粒包含硅胶。
5.如权利要求1-4和6-13中任一项所述的过滤组件,其中,所述基础层包含聚丙烯纤维。
6.如权利要求1-5和7-13中任一项所述的过滤组件,其中,所述第二层和所述第三层包含静电过滤介质。
7.如权利要求1-6和8-13中任一项所述的过滤组件,其中,所述第一吸附剂珠粒包括多个碳珠粒。
8.如权利要求1-7和9-13中任一项所述的过滤组件,其中,所述基础层包含针织聚酯。
9.如权利要求1-8和10-13中任一项所述的过滤组件,其中,所述第二层包括膜。
10.如权利要求1-9和11-13中任一项所述的过滤组件,其中,所述第一周边区域、所述第二周边区域以及所述第三周边区域限定了焊接区,并且其中,所述焊接区基本上没有所述吸附剂珠粒。
11.如权利要求1-10和12-13中任一项所述的过滤组件,进一步包括联接至所述第一层上的静电层。
12.如权利要求1-11和13中任一项所述的过滤组件,其中,所述第一吸附剂珠粒是基本上球形的、并且具有0.4mm至0.8mm的平均直径。
13.如权利要求1-12中任一项所述的过滤组件,其中,所述第一周边区域、第二周边区域、以及第三周边区域限定了热焊接区。
14.一种磁盘驱动器组件,所述磁盘驱动器组件包括:
限定了外壳的磁盘驱动器壳体;
可旋转地安装在所述外壳内的至少一个磁盘,其中,所述至少一个磁盘的旋转在所述外壳内引起气流;以及
布置在所述外壳内的如权利要求1所述的过滤组件。
15.一种用于制作过滤组件的方法,包括:
提供具有第一表面和第二表面的基础层;
将第一粘合剂以图案形式涂覆到所述基础层的所述第一表面上,其中,所述粘合剂包括特定几何形状的重复性离散图案,并且其中,在所述离散几何形状内,所述粘合剂是不连续的。
16.如权利要求15和17-34中任一项所述的方法,进一步包括在所述第一粘合剂涂层上沉积第一多个吸附剂珠粒。
17.如权利要求15-16和18-34中任一项所述的方法,其中,所述基础层包含针织聚酯。
18.如权利要求15-17和19-34中任一项所述的方法,其中,所述第一吸附剂珠粒包括活性炭珠粒。
19.如权利要求15-18和20-34中任一项所述的方法,其中,所述第一吸附剂珠粒在与所述粘合剂接触时是基本上干燥的。
20.如权利要求15-19和21-34中任一项所述的方法,其中,所述第一吸附剂珠粒具有0.4mm至0.8mm的平均直径。
21.如权利要求15-20和22-34中任一项所述的方法,进一步包括:
在所述基础层的所述第一表面上施加第一过滤层;
基本上在所述多个离散几何形状之间将所述基础层联接到所述第一过滤层;并且
在所述多个离散几何形状之间切穿所述第一过滤层和基础层。
22.如权利要求15-21和23-34中任一项所述的方法,其中,所述粘合剂包含湿固化的聚氨酯。
23.如权利要求15-22和24-34中任一项所述的方法,进一步包括将第二粘合剂以图案形式涂覆到所述基础层的所述第二表面上,其中,所述图案与所述基础层的所述第一表面上的图案涂层基本相似并基本上对准。
24.如权利要求15-23和25-34中任一项所述的方法,进一步包括在所述第二粘合剂涂层上沉积第二多个吸附剂珠粒。
25.如权利要求15-24和26-34中任一项所述的方法,进一步包括:
在所述基础层的所述第二表面上施加第二过滤层;并且
基本上在所述多个离散几何形状之间将所述基础层联接到所述第二过滤层上。
26.如权利要求15-25和27-34中任一项所述的方法,其中,将所述基础层联接到所述第一过滤层上包括超声波焊接。
27.如权利要求15-26和28-34中任一项所述的方法,其中,将所述基础层联接到所述第一过滤层上包括热焊接。
28.如权利要求15-27和29-34中任一项所述的方法,其中,在所述几何形状中所述第一吸附剂珠粒的密度为至少200g/m2。
29.如权利要求15-28和30-34中任一项所述的方法,其中,提供所述基础层包括从卷轴上解开所述基础层。
30.如权利要求15-29和31-34中任一项所述的方法,进一步包括将所述吸附剂珠粒压缩到所述粘合剂中。
31.如权利要求15-30和32-34中任一项所述的方法,其中,压缩所述吸附剂包括使基材平移穿过轧辊。
32.如权利要求15-31和33-34中任一项所述的方法,进一步包括将具有所述吸附剂珠粒的所述基材缠绕到卷轴上。
33.如权利要求15-32和34中任一项所述的方法,其中,以图案形式涂覆包括使所述基材穿过丝网印刷机。
34.如权利要求15-33中任一项所述的方法,进一步包括在沉积所述第一多个吸附剂珠粒之前使所述粘合剂平移经过加热器。
35.一种组件,包括:
芯;
具有第一表面和第二表面的基材的长形片材,其中,所述基材的长形片材围绕所述芯布置并且处于基本上螺旋形构型;
第一粘合剂,所述第一粘合剂以特定几何形状的重复性离散图案布置在所述基材的所述第一表面上,其中,所述特定几何形状具有从约6mm至约15mm的长度和从约6mm至约15mm的宽度;以及
吸附剂珠粒,所述吸附剂珠粒联接到所述粘合剂上。
36.如权利要求35和37-54中任一项所述的组件,其中,所述第一粘合剂在所述几何形状内是不连续的。
37.如权利要求35-36和38-54中任一项所述的组件,进一步包括布置在所述第二表面上的第二粘合剂、以及联接至所述第二粘合剂上的第二吸附剂珠粒。
38.如权利要求35-37和39-54中任一项所述的组件,其中,所述第一粘合剂和所述第二粘合剂是相同类型的粘合剂。
39.如权利要求35-38和40-54中任一项所述的组件,其中,所述第一粘合剂和所述第二粘合剂是不同类型的粘合剂。
40.如权利要求35-39和41-54中任一项所述的组件,其中,所述第一吸附剂珠粒和所述第二吸附剂珠粒是相同类型的吸附剂珠粒。
41.如权利要求35-40和42-54中任一项所述的组件,其中,所述第一吸附剂珠粒和所述第二吸附剂珠粒是不同类型的吸附剂珠粒。
42.如权利要求35-41和43-54中任一项所述的组件,其中,所述第一吸附剂珠粒包括多个碳珠粒。
43.如权利要求35-42和44-54中任一项所述的组件,其中,所述基材包含针织聚酯。
44.如权利要求35-43和45-54中任一项所述的组件,其中,第二层联接到所述基础层上,并且所述第二层包括膜。
45.如权利要求35-44和46-54中任一项所述的组件,进一步包括联接至所述基础层上的静电层。
46.如权利要求35-45和47-54中任一项所述的组件,其中,所述第一吸附剂珠粒是基本上球形的、并且具有0.4mm至0.8mm的平均直径。
47.如权利要求35-46和48-54中任一项所述的组件,其中,所述基础层包含针织聚酯。
48.如权利要求35-47和49-54中任一项所述的组件,其中,所述吸附剂珠粒在与所述粘合剂接触时是基本上干燥的。
49.如权利要求35-48和50-54中任一项所述的组件,进一步包括:
在所述基础层的所述第一表面上的第一过滤层;
基本上在所述多个离散几何形状之间联接至所述第一过滤层上的所述基础层;以及
在所述多个几何形状之间切穿所述第一过滤层和基础层。
50.如权利要求35-49和51-54中任一项所述的组件,其中,所述粘合剂包含湿固化的聚氨酯。
51.如权利要求35-50和52-54中任一项所述的组件,进一步包括:
在所述基础层的所述第二表面上施加第二过滤层;并且
基本上在所述多个几何形状之间将所述基础层联接到所述第二过滤层上。
52.如权利要求35-51和53-54中任一项所述的组件,其中,将所述基础层联接到所述第一过滤层上包括超声波焊接。
53.如权利要求35-52和54中任一项所述的组件,其中,将所述基础层联接到所述第一过滤层上包括热焊接。
54.如权利要求35-53中任一项所述的组件,其中,在所述特定几何形状中所述吸附剂珠粒的密度为至少200g/m2。
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