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CN107272260B - 背光灯条、背光模组及显示装置 - Google Patents

背光灯条、背光模组及显示装置 Download PDF

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CN107272260B CN201710592304.5A CN201710592304A CN107272260B CN 107272260 B CN107272260 B CN 107272260B CN 201710592304 A CN201710592304 A CN 201710592304A CN 107272260 B CN107272260 B CN 107272260B
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Abstract

本发明公开一种背光灯条、背光模组及显示装置，属于显示技术领域。背光灯条包括：柔性电路板以及设置在柔性电路板上的背光灯，柔性电路板包括电路板基体以及设置在电路板基体的非边缘区域上的静电屏蔽结构，静电屏蔽结构和背光灯位于电路板基体的相反的表面上。本发明解决了背光灯条的抗静电能力较差，背光模组整体的抗静电能力较差的问题，提高了背光灯条以及背光模组的抗静电能力。本发明用于背光模组。

Description

背光灯条、背光模组及显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种背光灯条、背光模组及显示装置。
背景技术
随着显示技术的发展，液晶显示装置广泛应用于显示领域，常见的液晶显示装置例如液晶电视、液晶电脑等。液晶显示装置通常包括液晶显示面板和背光模组，背光模组用于向液晶显示面板提供光源，液晶显示面板可以对背光模组发射出的光线进行调制，以实现图像显示。
背光模组通常包括导光板、光学膜片组、遮光胶带、反射片、保护片、背光灯条和胶框，光学膜片组和遮光胶带依次设置在导光板的出光面上，且遮光胶带在导光板上的正投影位于导光板的边缘区域，反射片和保护片依次设置在导光板上的与出光面相对的一面所在侧，胶框设置在导光板的侧面，且胶框与导光板的侧面之间存在缝隙。相关技术中，背光灯条包括柔性电路板和设置在柔性电路板上的多个背光灯，柔性电路板粘贴在遮光胶带上，多个背光灯位于导光板的侧面与胶框之间的缝隙内，柔性电路板包括电路板基体以及依次设置在电路板基体靠近遮光胶带的一面的铜片和绝缘层，铜片接地且铜片的边缘区域或整体裸露，该裸露的铜片通过导电胶带粘贴在遮光胶带上，且遮光胶带具有导电性。在背光模组制造完成之后，通常需要采用静电释放(英文：Electro-Static discharge；简称：ESD)枪向背光模组施加静电来对背光模组进行ESD测试，在测试的过程中，ESD枪施加的静电依次通过遮光胶带、导电胶带和裸露的铜片导入大地。
在实现本发明的过程中，发明人发现相关技术至少存在以下问题：
在ESD测试的过程中，静电电荷容易在铜片边缘累积，累积的静电电荷容易放电击穿铜片边缘与背光灯之间的空气到达背光灯，并损坏背光灯，因此，背光灯条的抗静电能力较差，导致背光模组整体的抗静电能力较差。
发明内容
为了解决背光灯条的抗静电能力较差，导致背光模组整体的抗静电能力较差的问题，本发明提供一种背光灯条、背光模组及显示装置。所述技术方案如下：
第一方面，提供一种背光灯条，所述背光灯条包括：柔性电路板以及设置在所述柔性电路板上的背光灯，所述柔性电路板包括电路板基体以及设置在所述电路板基体的非边缘区域上的静电屏蔽结构，所述静电屏蔽结构和所述背光灯位于所述电路板基体的相反的表面上。
可选地，所述静电屏蔽结构的侧面为弧面，所述静电屏蔽结构的侧面为所述静电屏蔽结构上与所述电路板基体相交的面。
可选地，所述静电屏蔽结构上与所述电路板基体的板面平行的一面的形状为圆形。
可选地，所述电路板基体上依次设置有导电层和绝缘层，所述导电层接地，所述绝缘层上设置有圆形孔，所述导电层从所述圆形孔中露出的部分形成所述静电屏蔽结构。
可选地，所述导电层为板状铜片或网状铜片。
可选地，所述静电屏蔽结构与所述背光灯一一对应，任一静电屏蔽结构在所述电路板基体所在平面上的正投影与所述任一静电屏蔽结构对应的背光灯在所述电路板基体所在平面上的正投影存在重叠区域。
可选地，所述静电屏蔽结构与所述电路板基体的侧面之间的距离的取值范围为0.8毫米～1毫米。
可选地，所述背光灯包括发光二极管LED灯。
第二方面，提供一种背光模组，所述背光模组包括遮光胶带，和，第一方面或第一方面的任一可选方式所提供的背光灯条，所述背光灯条设置有所述静电屏蔽结构的一面通过导电胶带粘贴在所述遮光胶带上。
第三方面，提供一种显示装置，所述显示装置包括：显示面板、集成电路和第二方面所述的背光模组，所述显示面板设置在所述背光模组的出光面所在侧，所述集成电路设置在所述显示面板的侧面，所述背光模组的背光灯条在所述显示面板所在平面的正投影位于所述集成电路的外侧，所述集成电路的外侧为所述集成电路远离所述显示面板的一侧。
本发明提供的技术方案带来的有益效果是：
本发明提供的背光灯条、背光模组及显示装置，背光灯条包括柔性电路板以及设置在柔性电路板上的背光灯，柔性电路板包括电路板基体以及设置在电路板基体的非边缘区域上的静电屏蔽结构，静电屏蔽结构和背光灯位于电路板基体的相反的表面上。由于静电屏蔽结构设置在电路板基体的非边缘区域上且静电屏蔽结构和背光灯位于电路板基体的相反的表面上，因此静电屏蔽结构与背光灯之间的距离较大，有助于避免静电电荷击穿静电屏蔽结构与背光灯之间空气到达背光灯，解决了背光灯条的抗静电能力较差，背光模组整体的抗静电能力较差的问题，有助于提高背光灯条的抗静电能力，从而提高背光模组整体的抗静电能力。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本发明。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1-1是相关技术提供的一种背光灯条的结构示意图；
图1-2是相关技术提供的一种背光灯条的剖面图；
图1-3是相关技术提供的一种背光灯条的后视图；
图1-4是相关技术提供的另一种背光灯条的后视图；
图1-5是相关技术中静电电荷到达背光灯条的背光灯的示意图；
图2-1是本发明实施例提供的一种背光灯条的前视图；
图2-2是本发明实施例提供的一种背光灯条的后视图；
图2-3是本发明实施例提供的一种背光灯条的剖面图；
图3是本发明实施例提供的一种背光模组的结构示意图；
图4是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
背光模组通常包括背光灯条。请参考图1-1，其示出了相关技术提供的一种背光灯条10的结构示意图，参见图1-1，背光灯条10包括柔性电路板11和设置在柔性电路板11上的多个背光灯12，其中，背光灯12可以为LED灯，背光灯12用于提供光线。图1-2是相关技术提供的一种背光灯条10的剖面图，参见图1-2，背光灯条10的柔性电路板11包括电路板基体111以及依次设置在电路板基体111的一面的铜片112和绝缘层113，背光灯12与铜片112设置在电路板基体111的相反的表面上。其中，铜片112接地，且如图1-3所示，铜片112的边缘区域裸露，或者，如图1-4所示，铜片112整体裸露。
在背光模组制造完成之后，通常需要采用ESD枪向背光模组施加静电来对背光模组进行ESD测试，在ESD测试的过程中，静电能够通过裸露的铜片导入大地。但是，在如图1-1至图1-4所示的背光灯条10中，裸露的铜片112为长条状结构，这使得静电电荷容易在该裸露的铜片112的边缘累积，并且，由于铜片112的边缘区域裸露或者整体裸露，裸露的铜片112的全部区域或者部分区域位于电路板基体111的边缘区域，电路板基体111的边缘区域与背光灯12之间的距离较小，当裸露的铜片112的边缘累积的静电电荷较多时，如图1-5所示，该累积的静电电荷容易放电击穿裸露的铜片112的边缘与背光灯12之间的空气到达背光灯12，损坏背光灯12。具体地，背光灯12可以为LED灯，LED灯的静电承受能力为2KV(中文：千伏)，而对背光模组进行ESD测试时施加静电的标准为8KV～10KV，从而施加的静电远大于LED灯的静电承受能力，这样一来，当累积在裸露的铜片112的边缘的静电电荷到达LED灯时，该静电电荷会在LED灯内部的PN结的一端施加ESD高电压，使得LED灯的两个电极之间形成较高的电压差，当该电压差对应的电荷能量大于LED灯能够承受的最大电荷能量(LED灯的承受极限值)时，到达LED灯的静电电荷会在瞬间释放，在极短的时间内对LED灯进行放电，使LED灯的导电层、发光层等产生局部的高温(例如高达1400摄氏度的高温)，高温使得LED灯的导电层、发光层等熔融，从而将LED灯击穿，导致LED灯出现变暗、灭灯、无法点亮等异常现象。
由以上可知，在背光模组的ESD测试过程中保护LED灯尤为重要。本发明实施例提供的背光灯条，通过改变裸露的铜片的位置和形状，在提高背光灯条的抗静电能力以及背光模组的抗静电能力的同时，可以保护背光灯不被静电损坏。本发明实施例提供的背光灯条、背光模组等的详细描述请参考下述各个实施例。
图2-1是本发明实施例提供的一种背光灯条20的前视图，图2-2是本发明实施例提供的一种背光灯条20的后视图，参见图2-1和图2-2，背光灯条20包括：柔性电路板21以及设置在柔性电路板21上的背光灯22，柔性电路板21包括电路板基体(图2-1和图2-2中均未示出)以及设置在电路板基体的非边缘区域(图2-1和图2-2中均未标出)上的静电屏蔽结构211，静电屏蔽结构211和背光灯22位于电路板基体的相反的表面上。
综上所述，本发明实施例提供的背光灯条，由于静电屏蔽结构位于电路板基体的非边缘区域上，且静电屏蔽结构和背光灯位于电路板基体的相反的表面上，因此可以增大静电屏蔽结构背光灯之间的距离，避免静电屏蔽结构上累积的静电电荷放电击穿静电屏蔽结构与背光灯之间的空气到达背光灯。解决了背光灯条的抗静电能力较差，背光模组整体的抗静电能力较差的问题，有助于提高背光灯条的抗静电能力，从而提高背光模组整体的抗静电能力。
可选地，静电屏蔽结构211的侧面为弧面，静电屏蔽结构211的侧面为静电屏蔽结构211上与电路板基体相交的面。在本发明实施例中，将静电屏蔽结构211的侧面设置为弧面，可以避免静电屏蔽结构211上形成尖端，从而避免静电电荷在静电屏蔽结构211上累积，使得静电电荷更容易通过静电屏蔽结构211导入大地。优选地，如图2-2所示，静电屏蔽结构211上与电路板基体的板面平行的一面的形状为圆形，在本发明实施例中，静电屏蔽结构211的结构可以为圆盘形结构。
进一步地，请参考图2-3，其示出了本发明实施例提供的一种背光灯条20的剖面图，参见图2-3，背光灯条20的柔性电路板21包括电路板基体212，电路板基体212上依次设置有导电层211A和绝缘层213，导电层211A接地，绝缘层213上设置有圆形孔k，导电层211A从圆形孔k中露出的部分形成静电屏蔽结构211，该静电屏蔽结构211和背光灯22位于电路板基体212的相反的表面上。可选地，导电层211A可以为板状铜片或网状铜片，网状铜片可以为在板状铜片上形成多个过孔后得到的铜片。
可选地，请结合图2-1至图2-3，在本发明实施例中，静电屏蔽结构211与背光灯22一一对应，任一静电屏蔽结构211在电路板基体212所在平面上的正投影与任一静电屏蔽结构211对应的背光灯22在电路板基体212所在平面上的正投影存在重叠区域，每个静电屏蔽结构211用于保护相应的背光灯22。
可选地，在本发明实施例中，静电屏蔽结构211与电路板基体的侧面之间的距离的取值范围为0.8毫米～1毫米。这样一来，静电屏蔽结构211与电路板基体的侧面之间具有较大的距离，静电屏蔽结构211与背光灯22之间具有较大的距离，静电屏蔽结构211与背光灯22之间的距离可以视为静电屏蔽结构211上累积的静电击穿静电屏蔽结构211与背光灯22之间的空气的安全距离，静电屏蔽结构211上累积的静电无法跳跃至背光灯22而对背光灯22造成损伤。在本发明实施例中，背光灯22包括LED灯，当然，实际应用中，背光灯22还可以为其他背光灯，本发明实施例不对背光灯进行限定。
可选地，实际应用中，电路板基体212远离导电层211A的一面上还依次设置铜片(图2-3中未示出)和绝缘层(图2-3中未示出)，背光灯22可以设置在电路板基体212远离导电层211A的一面上的绝缘层上。
在本发明实施例中，电路板基体212可以采用导电材料(例如，铜)制作，绝缘层213可以采用氧化硅、氮化硅、氧化铝等无机材料形成。具体地，请结合图2-1至图2-3，在制作背光灯条20时，可以先采用导电材料形成电路板基体212，然后在电路板基体212的一面上依次形成导电层211A和绝缘层213，且绝缘层213上形成有圆形孔k，然后在电路板基体212的另一面上铺设铜片并在铜片上形成绝缘层，最后将背光灯22粘贴在电路板基体212的另一面上的绝缘层上，得到背光灯条20。
需要说明的是，导电层211A可以为板状铜片或网状铜片，当导电层211A为板状铜片时，可以直接将板状铜片铺设在电路板基体212的一面上，或者，以金属铜为材料，采用磁控溅射、热蒸发或等离子体增强化学气相沉积法(英文：Plasma Enhanced Chemical VaporDeposition；简称：PECVD)等方法在电路板基体212的一面上形成导电层211A；当导电层211A为网状铜片时，可以直接将网状铜片铺设在电路板基体212的一面上，或者，以金属铜为材料，采用磁控溅射、热蒸发或等PECVD等方法在电路板基体212的一面上形成金属铜材料层，然后通过一次构图工艺对金属铜材料层进行处理，以在金属铜材料层上形成网格，得到导电层211A。
在形成绝缘层213时，可以以氧化硅、氮化硅、氧化铝等为材料在导电层211A上形成绝缘材料层，然后通过一次构图工艺对绝缘材料层进行处理，使绝缘材料层上形成圆形孔k，得到绝缘层213，绝缘层213下方的导电层211A从圆形孔k中露出的部分形成静电屏蔽结构211。其中，一次构图工艺包括光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离，因此，通过一次构图工艺对绝缘材料层进行处理可以包括：采用涂覆工艺在绝缘材料层上形成光刻胶层，采用掩膜版对光刻胶层进行曝光，使光刻胶层形成完全曝光区域和非曝光区域，之后采用显影工艺对曝光后的光刻胶层进行处理，使完全曝光区域的光刻胶去除，非曝光区域的光刻胶保留，然后采用刻蚀工艺对绝缘层213上与完全曝光区域对应的区域进行刻蚀，以在绝缘层213上与完全曝光区域对应的区域形成圆形孔k，之后剥离非曝光区域的光刻胶，得到绝缘层213。
综上所述，本发明实施例提供的背光灯条，由于静电屏蔽结构位于电路板基体的非边缘区域上，且静电屏蔽结构和背光灯位于电路板基体的相反的表面上，因此可以增大静电屏蔽结构背光灯之间的距离，避免静电屏蔽结构上累积的静电电荷放电击穿静电屏蔽结构与背光灯之间的空气到达背光灯。解决了背光灯条的抗静电能力较差，背光模组整体的抗静电能力较差的问题，有助于提高背光灯条的抗静电能力，从而提高背光模组整体的抗静电能力。
本发明实施例提供的背光灯条，通过对背光灯条上裸露的铜片的形状和位置改变，避免静电电荷从裸露的铜片的边缘跳跃至背光灯损坏背光灯，保证背光灯不被静电电荷损伤。本发明实施例提供的背光灯条具有良好的可生产性，能够满足大规模生产要求。
请参考图3，其示出了本发明实施例提供的一种背光模组30的结构示意图，参见图3，该背光模组30包括：导光板301、扩散片302、棱镜片303、遮光胶带304、反射片305、保护片306、背光灯条307和胶框308，其中，棱镜片303包括上棱镜片3031和下棱镜片3032，扩散片302、下棱镜片3032和上棱镜片3031依次设置在导光板301的出光面上，反射片305和保护片306依次设置在导光板301上的与出光面相对的一面所在侧，胶框308设置在导光板301的侧面，且胶框308与导光板301的侧面之间存在缝隙，背光灯条307粘贴在胶框308和导光板301上，且背光灯条307上的背光灯(图3中未标出)位于胶框308与导光板301的侧面之间的缝隙内，扩散片302靠近背光灯条307的边缘区域设置有吸光胶带309，该吸光胶带309可以为黑色胶带，用于吸收背光灯条307射出的部分光线。
其中，背光灯条307为图2-1至图2-3任一所示的背光灯条20，遮光胶带304具有导电性，且遮光胶带304通过导电胶带粘贴在背光灯条307上，遮光胶带304在导光板301上的正投影位于导光板301的周边区域，且遮光胶带304可以呈回字形，粘贴遮光胶带304与背光灯条307的导电胶带与背光灯条307上的静电屏蔽结构接触。在本发明实施例中，导光板301、扩散片302、棱镜片303、遮光胶带304、反射片305、保护片306、胶框308以及吸光胶带309的具体结构均可以参考相关技术，背光灯条307的具体结构可以参考图2-1至图2-3，本实施例在此不再赘述。
该图3所示的背光模组30在工作的过程中，背光灯条307上的背光灯发射出的光线经过导光板301导光之后，依次通过扩散片302、下棱镜片3032和上棱镜片3031，并从上棱镜片3031射出背光模组30。在此过程中，反射片305可以对光线进行反射，以使得大部分光线能够从导光板301的出光面射出并射入扩散片302，最终从上棱镜片3031射出，提高背光模组30的出光效率。
在对图3所示的背光模组30进行ESD测试时，采用ESD枪从背光模组30的外侧向背光模组30施加静电，静电首先到达遮光胶带304，并通过粘贴遮光胶带304与背光灯条307的导电胶带到达背光灯条307的静电屏蔽结构，最终从背光灯条307的静电屏蔽结构导入大地。由于背光灯条307的抗静电能力较高，因此，该背光模组30整体的抗静电能力较好。
综上所述，本发明实施例提供的背光模组，由于背光灯条的静电屏蔽结构位于电路板基体的非边缘区域上，且静电屏蔽结构和背光灯位于电路板基体的相反的表面上，因此可以增大静电屏蔽结构背光灯之间的距离，避免静电屏蔽结构上累积的静电电荷放电击穿静电屏蔽结构与背光灯之间的空气到达背光灯。解决了背光灯条的抗静电能力较差，背光模组整体的抗静电能力较差的问题，有助于提高背光灯条的抗静电能力，从而提高背光模组整体的抗静电能力。
请参考图4，其示出了本发明实施例提供的一种显示装置40的结构示意图，参见图4，该显示装置40包括：显示面板401、集成电路(英文：Integrated Circuit；简称：IC)402和图3所示的背光模组。
显示面板401设置在背光模组的出光面所在侧，集成电路402设置在显示面板401的侧面，背光模组的背光灯条307在显示面板401所在平面的正投影位于集成电路402的外侧，集成电路402的外侧为集成电路402远离显示面板401的一侧。其中，集成电路402上集成有显示面板401的驱动电路等，本发明实施例中，背光模组的背光灯条307在显示面板401所在平面的正投影位于集成电路402的外侧，这样一来，在进行ESD测试的过程中，静电电荷首先接触背光灯条307并通过背光灯条307上的静电屏蔽结构导入大地，避免静电电荷到达集成电路402，从而可以保护集成电路402。
可选地，请继续参考图4，该显示装置40还包括：主柔性电路板(英文：FlexiblePrinted Circuit；简称：FPC)403，该主柔性电路板403可以与背光灯条307的柔性电路板连接(图4中未示出)，且该主柔性电路板403接地，背光灯条307的柔性电路板上的导电层可以通过主柔性电路板403接地，本发明实施例对此不作限定。
进一步地，请继续参考图4，该显示装置40还包括保护膜404，保护膜404贴附在显示面板401的出光面上，用于保护显示面板401。
需要说明的是，在本发明实施例中，显示面板401可以为液晶显示面板，其具体可以包括阵列基板(图4中未示出)、彩膜基板(图4中未示出)以及位于阵列基板和彩膜基板之间的液晶层(图4中未示出)，阵列基板远离液晶层的一侧设置有上偏光片，彩膜基板远离液晶层的一侧设置有下偏光片。其中，阵列基板、彩膜基板、上偏光片以及下偏光片的具体结构可以参考相关技术，本发明实施例在此不再赘述。
本发明实施例提供的显示装置40在工作的过程中，背光模组发射出的光线射入显示面板401，集成电路402控制显示面板401中的液晶分子偏转对光线进行调制，最终实现图像显示。其中，该显示装置40具体显示图像的过程可以参考相关技术，本发明实施例在此不再赘述。
综上所述，本发明实施例提供的显示装置，由于背光灯条的静电屏蔽结构位于电路板基体的非边缘区域上，且静电屏蔽结构和背光灯位于电路板基体的相反的表面上，因此可以增大静电屏蔽结构背光灯之间的距离，避免静电屏蔽结构上累积的静电电荷放电击穿静电屏蔽结构与背光灯之间的空气到达背光灯。解决了背光灯条的抗静电能力较差，背光模组整体的抗静电能力较差的问题，有助于提高背光灯条的抗静电能力，从而提高背光模组整体的抗静电能力。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种背光灯条，其特征在于，所述背光灯条包括：柔性电路板以及设置在所述柔性电路板上的背光灯，所述柔性电路板包括电路板基体以及设置在所述电路板基体的非边缘区域上的静电屏蔽结构，所述静电屏蔽结构和所述背光灯位于所述电路板基体的相反的表面上；其中，所述电路板基体上依次设置有导电层和绝缘层，所述导电层接地，所述绝缘层上设置有圆形孔，所述导电层从所述圆形孔中露出的部分形成所述静电屏蔽结构。
2.根据权利要求1所述的背光灯条，其特征在于，所述静电屏蔽结构的侧面为弧面，所述静电屏蔽结构的侧面为所述静电屏蔽结构上与所述电路板基体相交的面。
3.根据权利要求2所述的背光灯条，其特征在于，所述静电屏蔽结构上与所述电路板基体的板面平行的一面的形状为圆形。
4.根据权利要求1所述的背光灯条，其特征在于，所述导电层为板状铜片或网状铜片。
5.根据权利要求1至4任一所述的背光灯条，其特征在于，所述静电屏蔽结构与所述背光灯一一对应，任一静电屏蔽结构在所述电路板基体所在平面上的正投影与所述任一静电屏蔽结构对应的背光灯在所述电路板基体所在平面上的正投影存在重叠区域。
6.根据权利要求1至4任一所述的背光灯条，其特征在于，所述静电屏蔽结构与所述电路板基体的侧面之间的距离的取值范围为0.8毫米～1毫米。
7.根据权利要求1至4任一所述的背光灯条，其特征在于，所述背光灯包括发光二极管LED灯。
8.一种背光模组，其特征在于，所述背光模组包括遮光胶带和权利要求1至7任一所述的背光灯条，所述背光灯条设置有静电屏蔽结构的一面通过导电胶带粘贴在所述遮光胶带上。
9.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括：显示面板、集成电路和权利要求8所述的背光模组，所述显示面板设置在所述背光模组的出光面所在侧，所述集成电路设置在所述显示面板的侧面，所述背光模组的背光灯条在所述显示面板所在平面的正投影位于所述集成电路的外侧，所述集成电路的外侧为所述集成电路远离所述显示面板的一侧。
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