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CN107203025B - 镜筒组件及包括此的镜头模块 - Google Patents

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CN107203025B
CN107203025B CN201610991446.4A CN201610991446A CN107203025B CN 107203025 B CN107203025 B CN 107203025B CN 201610991446 A CN201610991446 A CN 201610991446A CN 107203025 B CN107203025 B CN 107203025B
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lens
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Abstract

本发明涉及一种镜筒组件及包括此的镜头模块。根据本发明的一实施例的镜筒组件可以包括：壳体，在内部沿着光轴方向排列有至少一个透镜；至少一个固定突起，从所述壳体沿着光轴方向突出；以及传感器基板，通过焊接而固定地吊在所述固定突起的光轴方向的下端部。

Description

镜筒组件及包括此的镜头模块
技术领域
本发明涉及一种镜筒组件及包括此的镜头模块。
背景技术
近期的汽车除了后视摄像头以外还安装有环绕视图监控(Surround ViewMonitoring：SVM)摄像头等很多用于高级驾驶辅助系统(Advanced driver assistancesystem：ASAS)的摄像头，日后，预计会在汽车上安装多个用于执行多种功能的多样的摄像头。
然而，当前已开发并上市的车辆用摄像头处于与用于移动电子设备的摄像头相比而大小更大、价格更高的形势，其原因在于，车辆用摄像头的小型化要求不比用于移动电子设备的摄像头高，而且对操作可靠性的要求相比上述要求而受更多的重视，因此可靠性侧面的研究与开发进行得较为活跃。
然而近期的形势如下：用于一台车辆的摄像头的数量增多，并且由于基于考虑到车辆外观的设计，不仅要求摄像头的小型化，还要求有价格方面的竞争力。
发明内容
本发明为了解决上述的问题而提出，其提供一种如下的镜筒组件及摄像头(镜头)模块：在实现摄像头模块的小型化的同时减少操作工数，从而能够更为容易地进行制造。
根据本发明的一实施例的镜筒组件可以包括：壳体，在内部沿着光轴方向排列有至少一个透镜；至少一个固定突起，从所述壳体沿着光轴方向突出；以及传感器基板，通过焊接而固定地吊在所述固定突起的光轴方向的下端部。
此外，根据本发明的一实施例的镜头模块可以包括：壳体，在内部沿着光轴方向排列有至少一个透镜；至少一个固定突起，从所述上部壳体沿着光轴方向突出；传感器基板，以通过焊接而吊在固定突起的光轴方向的下端部的方式配备；以及下部壳体，以使所述传感器基板配备于与上部壳体之间形成的内部空间的方式结合于所述上部壳体的下部。
本发明可以提供一种在实现摄像头模块的小型化的同时减少操作工数，从而能够更为容易地进行制造的镜筒组件及摄像头模块。
附图说明
图1是示出根据本发明的一实施例的镜头模块的剖面图。
图2是示出根据本发明的一实施例的镜筒组件的剖面图。
图3是示出根据本发明的一实施例的上部壳体的剖面图。
图4是图2的镜筒组件的底面图。
图5以及图6是示出根据本发明的一实施例的镜头模块的变形例的剖面图。
图7是示出根据本发明的另一实施例的镜头模块的剖面图。
图8是示出根据本发明的另一实施例的镜筒组件的剖面图。
图9是示出根据本发明的另一实施例的上部壳体的剖面图。
图10a以及图10b是图8的镜筒组件的底面图的实施例。
图11至图13是示出根据本发明的另一实施例的镜头模块的变形例的剖面图。
符号说明
100、101、103、200、201、203、205：镜头模块
110、210：镜筒组件
111、211：上部壳体
131、231：下部壳体
116、216：传感器基板
具体实施方式
本发明的目的、特定的优点以及新的特征将会参考与所附附图关联的以下的详细说明和优选实施例而变得更为明确。需要注意的是，在本说明书中对各个附图的构成要素添加附图符号时，即使将相同的构成要素表示在另一附图中，也尽可能地使该构成要素具有相同的标号。此外，在对本发明进行说明的过程中，若判断为针对相关公知技术的具体的说明给本发明的主旨带来不必要的混乱，则省略其详细的说明。
以下，参照附图对本发明的优选实施例进行详细的说明。
图1是示出根据本发明的一实施例的镜头模块的剖面图。
参照图1，根据一实施例的镜头模块100包括：上部壳体111，在内部沿着光轴方向排列有至少一个透镜112；下部壳体131，以在其与上部壳体111之间形成内部空间138的方式结合于上部壳体111的下部；至少一个固定突起115，从上部壳体111朝向内部空间138而沿着光轴方向突出；以及传感器基板116，为了配备于内部空间138，以通过焊接而固定地吊在固定突起115的光轴方向的下端部的方式配备。
而且，在上部壳体111的光轴方向的上部(通过附图观察到的上部侧)，即，透镜112中的沿着光轴方向配备于最上部的透镜的上部可以配备有用于保护透镜112的盖玻璃113。
此外，在传感器基板116的上表面可以配备有图像传感器117，而且在传感器基板116的上表面可以配备有用于安置图像传感器117的安置槽116a。
此外，在图像传感器117与沿着光轴方向排列的透镜112中的位于光轴方向上的最下部的透镜之间可以配备有红外(IR)滤光片118。虽然在附图中仅示出了IR滤光片118固定于传感器基板116的情形，但是IR滤光片118还可以固定于上部壳体111。
此外，上部壳体111和下部壳体131可以通过超声波熔接而被熔接，从而形成熔接部139。据此，还可以具备防水性能。当然，上部壳体111和下部壳体131的结合并不局限于此，可以采用挂钩结合、螺栓结合、粘接结合、螺纹结合、压入等多样的机械结合方式。
此外，在上部壳体111和下部壳体131所结合而形成的内部空间138可以配备有用于负责给传感器等芯片供应电力的电力基板133。
此外，上部壳体111和下部壳体131结合而形成内部空间138，此时，在形成内部空间138的内表面中的至少一部分可以配备有用于屏蔽电磁波等的金属材质的屏蔽罩(shield can)135。此外，屏蔽罩135可以电连接到传感器基板116或者电力基板133的布线等而执行接地功能。更具体地，屏蔽罩135可配备于形成内部空间138的面中的平行于光轴方向的侧面。尤其，屏蔽罩135可以以将对应于传感器基板116和电力基板133的侧面的位置全部覆盖的方式配备。
此外，本发明的特征在于，传感器基板116以吊在上部壳体111的方式配备的结构，对此将参照如下的图2至图4而进行说明。
图2是示出根据本发明的一实施例的镜筒组件的剖面图；图3是示出根据本发明的一实施例的上部壳体的剖面图；图4是图2的镜筒组件的底面图。
参照图2至图4，根据一实施例的镜筒组件110包含：壳体111(以下，与术语“上部壳体”一起使用)，在内部沿着光轴方向排列有至少一个透镜；至少一个固定突起115，从壳体111沿着光轴方向突出；以及传感器基板116，以通过焊接而固定地吊在固定突起115的光轴方向的下端部的方式配备。
在上部壳体111的上部配备有能够安置多个透镜112的台阶形状的空间，而且在下部形成有能够配备传感器基板116的空间。
而且，在上部壳体111的下部配备有沿着光轴方向突出的至少一个固定突起115。在此，固定突起115可以是能够焊接的金属材质的固定销115。
在此，固定突起115可以由金属材质的固定销115嵌件注塑于所述壳体而形成。此外，虽然省略了附图的具体的图示，但是，固定突起115可以通过压入结合、粘接结合、挂钩结合或者螺栓结合的方式将金属材质的固定销115结合在上部壳体111而形成。
此外，传感器基板116在与固定突起115的个数对应的位置具有与固定突起115的数量对应的数目的贯通孔116b，以使固定突起115能够贯通。
而且，配备于上部壳体111的固定销115以插入到传感器基板116的贯通孔116b的状态被贯通，而且将贯通了贯通孔116b的固定销115的端部通过焊接而固定于传感器基板116。在此情况下，焊接部119以将固定销115和传感器基板116全部覆盖的方式配备。而且，通过焊接而形成的焊接部119以直径大于贯通孔116b的方式形成，据此，将插入到传感器基板116的固定销115牢固地固定，以防止其掉下来。
在此，参照图4，公开了在传感器基板116沿着周围而形成三个焊接部119的情形。但是并不局限于此，传感器基板116可以具有两个或者四个以上的贯通孔116b，以牢固地吊在上部壳体111，据此，焊接部119也可以沿着传感器基板116的边缘而形成相应的个数。
图5以及图6是示出根据本发明的一实施例的镜头模块的变形例的剖面图。
首先，参照图5，根据一实施例的镜头模块101的其他的构成与参照图1至图4而进行说明的实施例中的镜头模块100相同，唯独在图像传感器配备于传感器基板116的上部的结构上存在着差异。以下，将省略对相同构成的详细说明，并只对有区别的结构进行说明。
即，根据一实施例的镜头模块101具有如下的结构：单独地构成包含图像传感器114b的基板封装件114，从而贴装于传感器基板116的上部表面。换言之，基板封装件114可以通过球栅阵列(Ball Grid Array：BGA)方式等而贴装于传感器基板116的上部，该基板传感器114通过将图像传感器114b和IR滤光片114c在独立的基板114a的上部封装化而形成。
根据上述的结构，由于可以通过其他的工艺而单独制作封装化的基板封装件114，然后简单地贴装，所以具有能够缩短镜头模块101的制造工艺的优点。
接着，参照图6，根据一实施例的镜头模块103的其他的构成要素与参照图1至图4而说明的实施例的镜头模块100相同，其区别在于，固定突起115是另一种结构而非固定销。以下，将省略对相同构成的详细说明，并只对有区别的结构进行说明。
即，在根据一实施例的镜头模块103中，以贯通传感器基板116的方式配备的固定突起115c形成为金属材质的盖体115b包裹突起115a的形状配备，其中，突起115a从上部壳体111突出而形成。而且，固定突起115c在贯通插入到传感器基板116的贯通孔116b的状态下，其端部通过焊接而固定于所述传感器基板116。
在此，金属材质的盖体115b可以由金属材质的盖体115b嵌件注塑于上部壳体111而形成。
此外，虽然省略了具体的图示，但是固定突起115b可以被压入结合、粘接结合、螺栓结合到上部壳体111而形成，其中，固定突起115b以金属材质的盖体115b包裹突起115a的形状配备。进而，固定突起115b还可以是金属材质的盖体115b镀覆于突起115a的形状。
图7是示出根据本发明的另一实施例的镜头模块的剖面图。
参照图7，根据另一实施例的镜头模块200包括：上部壳体211，在内部沿着光轴方向排列有至少一个透镜212；下部壳体231，以在其与上部壳体211之间形成内部空间238的方式结合于上部壳体211的下部；至少一个固定突起215，从所述上部壳体211朝向内部空间238而沿着光轴方向突出；以及传感器基板216，为了配备于内部空间238，以通过焊接219而固定地吊在固定突起215光轴方向的下端部的方式配备。
而且，在上部壳体211的光轴方向的上部(通过附图观察到的上部侧)，即，透镜212中的沿着光轴方向配备于最上部的透镜的上部，可以配备有用于保护透镜212的盖玻璃213。
此外，在传感器基板216的上表面可以配备有图像传感器217，而且在传感器基板216的上表面可以配备有可安置图像传感器217的安置槽216a。
此外，在图像传感器217与沿着光轴方向排列的透镜212中的位于光轴方向上的最下部的透镜之间可以配备有红外(IR)滤光片218。虽然在附图中仅示出了IR滤光片218固定于传感器基板216的情形，但是IR滤光片218还可以固定于上部壳体211。
此外，上部壳体211和下部壳体231可以通过超声波熔接而被熔接，从而形成熔接部239。据此，还可以配备防水性能。当然，上部壳体211和下部壳体231的结合并不局限于此，可以采用挂钩结合、螺栓结合、粘接结合、螺纹结合、压入等多样的机械结合方式。
此外，在上部壳体211和下部壳体231所结合而形成的内部空间238内可以配备有用于给传感器等芯片供应电力的电力基板233。
此外，上部壳体211和下部壳体231结合而形成内部空间238，此时，在形成内部空间238的内表面中的至少一部分可以形成有用于屏蔽电磁波等的金属材质的屏蔽罩(shield can)235。此外，屏蔽罩235可以电连接于传感器基板216或者电力基板233的布线等而执行接地功能。更具体地，屏蔽罩235可配备于形成内部空间238的面中的平行于光轴方向的侧面。尤其，屏蔽罩235可以以将对应于传感器基板216和电力基板233的侧面的位置全部覆盖的方式配备。
此外，根据本实施例的镜头模块200、201、203、205与参照图1至图6说明的根据一实施例的镜头模块100、101、103不同，在传感器基板的边缘固定有从上部壳体211向下部突出的固定突起215，因此，为了安装屏蔽罩235而需要配备一种从上部壳体211朝向光轴方向的下部延伸的独立的结合翼部211a。为此，根据本实施例的镜头模块200、201、203、205在固定突起215的外侧额外地配备向着光轴方向的下部延伸的结合翼部211a，而且在结合翼部211a的内侧可以配备有屏蔽罩235。
此外，本发明的特征在于，传感器基板216以吊在上部壳体211的方式配备的结构，对此将参照如下的图8至图10b而进行说明。
图8是示出根据本发明的另一实施例的镜筒组件的剖面图；图9是示出根据本发明的另一实施例的上部壳体的剖面图；图10a以及图10b是图8的镜筒组件的底面图的实施例。
参照图8至图10b，根据另一实施例的镜筒组件210包含：壳体211(以下，与术语“上部壳体”一起使用)，在内部沿着光轴方向排列有至少一个透镜；至少一个固定突起215，从上部壳体211沿着光轴方向突出；以及传感器基板216，以通过焊接219而固定地吊在固定突起215的光轴方向的下端部的方式配备。
在上部壳体211的上部配备有能够安置多个透镜212的台阶形状的空间，而且在下部形成有能够配备传感器基板216的空间。
而且，在上部壳体211的下部配备有沿着光轴方向突出的至少一个固定突起215。在此，固定突起215可以是可焊接的金属材质的盖体215b包裹从下部壳体231突出的突起215a包裹的形态。
在此，固定突起215可以由金属材质的盖体215b嵌件注塑于上部壳体而形成。此外，虽然省略了附图的具体的图示，但是，固定突起215可以通过压入结合、粘接结合、挂钩结合或者螺栓结合的方式将金属材质的盖体215b结合在上部壳体211而形成。
此外，虽然省略了具体的图示，但是固定突起215可以被压入结合、粘接结合、螺栓结合到上部壳体211，其中，固定突起215以金属材质的盖体215b包裹突起215a的形状配备。进而，固定突起215还可以是金属材质的盖体215b镀覆于突起215a的形状。
而且，配备于上部壳体211的固定突起215以沿着传感器基板216的周围而延伸至传感器基板216的下端部的方式配备，而且固定突起215的端部以形成将传感器基板216的下表面一同覆盖的焊接部219的方式被焊接，从而使传感器基板216被固定于固定突起215。在此情况下，焊接部219以将固定突起215和传感器基板216全部覆盖的方式配备，据此，将固定于固定突起215的传感器基板216牢固地固定，以防止其掉下来。
在此，参照图10a，示出了传感器基板216上沿着周围而形成有六个焊接部219的情形。只不过，本发明不限于此，只要能够使传感器基板216牢固地吊在上部壳体211，则焊接部219可以以2～5个或者7个以上的数目沿着传感器基板216的边缘而形成。
另外，如图10b所示，传感器基板216可以沿着传感器基板216的边缘而配备对应于固定突起215的形状的槽216b，以使固定突起215向内侧被引入。若通过上述方式配备槽216b，则固定突起215的配备位置将更靠近内侧，而且焊接部219可以更接近传感器基板216的中心部地形成，因此，可以提升固定突起215对传感器基板216的固定力。
图11至图13是示出根据本发明的另一实施例的镜头模块的变形例的剖面图。
首先，参照图11，根据另一实施例的镜头模块201的其他的构成与参照图7至图10b而进行说明的镜头模块200相同，唯独在图像传感器配备于传感器基板216的上部的结构上存在着差异。以下，将省略对相同构成的详细说明，并只对有区别的结构进行说明。
即，根据另一实施例的镜头模块201具有如下的结构：独立地构成包含图像传感器214b的基板封装件214，从而贴装于传感器基板216的上部表面。换言之，基板封装件214可以通过球栅阵列(Ball Grid Array：BGA)方式等而贴装于传感器基板216的上部，该基板封装件214通过将图像传感器214b和IR滤光片214c在独立的基板214a的上部封装化而形成。
根据上述的结构，由于可以通过独立地其他的工艺而制作封装化的基板封装件214，然后简单地贴装，所以具有能够缩短镜头模块201的制造工艺的优点。
接着，参照图12，根据另一实施例的镜头模块203的其他的构成要素与参照图7至图10b而说明的实施例的镜头模块200相同，其区别在于，固定突起215d是另一种结构。以下，将省略对相同构成的详细说明，并只对有区别的结构进行说明。
即，在根据另一实施例的镜头模块203中，用于使传感器基板216以被吊的方式配备的固定突起215d可以是从上部壳体211向着光轴方向的下部突出地固定而配备的可焊接的金属材质的固定销215d。而且，固定销215d可以在沿着传感器基板216的边缘而被布置的状态下，其端部可以通过焊接219而固定于所述传感器基板216。在此情况下，可以形成有同时覆盖固定销215d端部和传感器基板216的下表面的焊接部219。
并且，固定销215d可以嵌件注塑于上部壳体211而形成。此外，虽然省略了附图的具体的图示，但是，固定突起215d可以通过压入结合、粘接结合、挂钩结合或者螺栓结合的方式将金属材质的固定销215d结合在上部壳体211而形成。
接着，参照图13，根据另一实施例的镜头模块205的其他的构成要素与参照图7至图10b而说明的实施例的镜头模块200相同，其区别在于，屏蔽罩235a是另一种结构。以下，将省略对相同构成的详细说明，并只对有区别的结构进行说明。
根据另一实施例的镜头模块205所配备的屏蔽罩235a与参照图7至图10b而说明的实施例的镜头模块200的区别在于，配备于镜头模块205的屏蔽罩235a具有与固定突起215接触的突出部235b。
即，参照图7至图10b而说明的实施例的镜头模块200通过额外的电连接而形成接地结构，但是根据另一实施例的镜头模块205将突出部235b配备于屏蔽罩235a，以使屏蔽罩235a通过镜头模块205的组装而自然地连接到固定突起215并完成接地。
根据另一实施例的镜头模块205的屏蔽罩235a的突出部235b以在板状的板上形成压纹(embossing)的方式配备。但是并不局限于此，可以通过多样的方式形成突出部235b。
以上，已通过具体的实施例对本发明进行了详细的说明，然而需要理解的是，这些实施例仅用于具体地说明本发明，根据本发明的摄像头模块并不局限于此，而且具有本领域的基本知识的人能够在本发明的技术思想内实现变形或改进。
本发明的简单的变形乃至变更均属于本发明的领域中，本发明的具体的保护范围需要基于所附权利要求书来确定。

Claims (14)

1.一种镜筒组件，包括：
壳体，在内部沿着光轴方向排列有至少一个透镜；
至少一个固定突起，从所述壳体朝向光轴方向的下部突出；以及
传感器基板，通过焊接而固定地吊在所述固定突起的光轴方向的下端部，
其中，所述固定突起以金属材质的盖体包裹与所述壳体形成为一体且朝向光轴方向的下部突出的突起的方式配备，在所述固定突起位于所述传感器基板的边缘位置的状态下，所述固定突起的端部通过焊接而被固定于所述传感器基板，
所述壳体包括朝向光轴方向的下部延伸并配备于所述固定突起的外侧的结合翼部，并且在所述结合翼部在所述结合翼部与所述固定突起之间形成有将所述金属材质的盖体的一部分以及金属材质的屏蔽罩一起收容的收容空间。
2.如权利要求1所述的镜筒组件，其中，
所述壳体在上部配备有能够安置所述至少一个透镜的台阶形状的空间，并且在下部配备有能够安置所述传感器基板的台阶形状的空间，并且在通过上部及下部的台阶形状的空间而限定的区域中，所述壳体的光轴方向上的厚度从内侧到外侧逐渐变大，
所述固定突起在与光轴方向垂直的方向上相比于整个透镜所安置的区域而布置于外侧。
3.如权利要求1所述的镜筒组件，其中，
所述盖体通过嵌件注塑于所述壳体而形成。
4.如权利要求1所述的镜筒组件，其中，
形成于所述固定突起的端部的焊接部同时包裹所述传感器基板的下表面和所述固定突起。
5.如权利要求1所述的镜筒组件，其中，
在所述传感器基板的上表面配备有图像传感器。
6.如权利要求5所述的镜筒组件，其中，
在所述传感器基板的上表面配备有安置槽，以安置所述图像传感器。
7.如权利要求5所述的镜筒组件，其中，
在所述图像传感器与沿着光轴方向排列的所述透镜中的位于光轴方向上的最下部的透镜之间配备有红外滤光片。
8.如权利要求1所述的镜筒组件，其中，
在所述传感器基板的上表面的表面贴装有基板封装件，其中，所述基板封装件一同封装有图像传感器与红外滤光片。
9.如权利要求8所述的镜筒组件，其中，
所述基板封装件通过球栅阵列方式而贴装于所述传感器基板的上部。
10.一种镜头模块，包括：
上部壳体，在内部沿着光轴方向排列有至少一个透镜；
至少一个固定突起，从所述上部壳体朝向光轴方向的下部突出；
传感器基板，以通过焊接而固定地吊在所述固定突起的光轴方向的下端部的方式配备；以及
下部壳体，以使所述传感器基板配备于与所述上部壳体之间形成的内部空间的方式结合于所述上部壳体的下部，
其中，所述固定突起具有金属材质的盖体包裹与所述壳体形成为一体且朝向光轴方向的下部突出的突起的形状，在所述固定突起位于所述传感器基板的边缘位置的状态下，所述固定突起的端部通过焊接而被固定于所述传感器基板，
所述上部壳体还包括：结合翼部，朝向光轴方向的下部延伸并配备于所述固定突起的外侧，并且在内部配备有金属材质的屏蔽罩，
在所述结合翼部与所述固定突起之间形成有将所述金属材质的盖体的一部分以及所述金属材质的屏蔽罩一起收容的收容空间。
11.如权利要求10所述的镜头模块，其中，
所述上部壳体和所述下部壳体通过超声波熔接而彼此结合。
12.如权利要求10所述的镜头模块，其中，还包括：
所述上部壳体在上部配备有能够安置所述至少一个透镜的台阶形状的空间，并且在下部配备有能够安置所述传感器基板的台阶形状的空间，并且在通过上部及下部的台阶形状的空间而限定的区域中，所述上部壳体的光轴方向上的厚度从内侧到外侧逐渐变大，
所述固定突起在与光轴方向垂直的方向上相比于整体透镜而布置于外侧。
13.如权利要求10所述的镜头模块，其中，
所述屏蔽罩配备有朝向所述固定突起突出的压纹形态的突出部，所述突出部在所述收容空间内与所述金属材质的盖体接触而完成接地。
14.如权利要求10所述的镜头模块，其中，
在所述内部空间配备有电力基板。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102178792B1 (ko) 2019-03-19 2020-11-13 (주)캠시스 보강 하우징 및 이를 포함하는 카메라 모듈
CN110244426B (zh) * 2019-07-01 2024-10-29 达科为（深圳）医疗设备有限公司 一种物镜组件和阵列物镜光学系统的固定支架
DE102019216287A1 (de) * 2019-10-23 2021-04-29 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Kameramoduls, Kameramodul
KR20220001966A (ko) * 2020-06-30 2022-01-06 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1453866A (zh) * 2002-04-24 2003-11-05 株式会社东芝 电子器件
CN101276033A (zh) * 2007-03-30 2008-10-01 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜头模组
CN101498822B (zh) * 2008-02-03 2011-09-28 旭丽电子(广州)有限公司 镜头模块及其制造方法及具有该镜头模块的电子装置
CN102231382A (zh) * 2011-06-17 2011-11-02 瑞声声学科技(深圳)有限公司 图像传感器的陶瓷封装及其封装方法
CN102308571A (zh) * 2009-02-23 2012-01-04 京瓷株式会社 摄像模块

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4652149B2 (ja) * 2005-06-27 2011-03-16 京セラ株式会社 カメラモジュール
US7680407B2 (en) * 2006-11-17 2010-03-16 Fu Zhun Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Auto-focusing camera
KR100843473B1 (ko) 2007-04-26 2008-07-03 삼성전기주식회사 액체렌즈를 갖는 오토 포커싱용 카메라 모듈

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1453866A (zh) * 2002-04-24 2003-11-05 株式会社东芝 电子器件
CN101276033A (zh) * 2007-03-30 2008-10-01 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜头模组
CN101498822B (zh) * 2008-02-03 2011-09-28 旭丽电子(广州)有限公司 镜头模块及其制造方法及具有该镜头模块的电子装置
CN102308571A (zh) * 2009-02-23 2012-01-04 京瓷株式会社 摄像模块
CN102231382A (zh) * 2011-06-17 2011-11-02 瑞声声学科技(深圳)有限公司 图像传感器的陶瓷封装及其封装方法

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