CN106922079B - 软性电路板、承载座以及控制器 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种软性电路板、承载座以及控制器，该软性电路板包括环形主板以及连接环形主板的多个分支。各分支包括连接环形主板的延伸部及接合部，而电子元件适于配置于接合部上。另揭露一种承载座，包括环形基座、两翼形结构以及多个安装部，其中翼形结构从环形基座往外延伸，而安装部位于环形基座及翼形结构上。另揭露一种控制器，包括上述软性电路板以及上述承载座，其中环形主板配置于环形基座上，而分支配置在环形基座及翼形结构上，使接合部对应位于安装部上。

Description

软性电路板、承载座以及控制器

技术领域

本发明涉及一种软性电路板、承载座以及控制器，且特别是涉及一种软性电路板、用于承载软性电路板的承载座以及应用软性电路板及承载座的控制器。

背景技术

近年来，随着科技产业日益发达，电子装置例如个人电脑(personal computer，PC)、平板电脑(tablet PC)、笔记型电脑(notebook，NB)或智慧型手机(smart phone)等电子产品已频繁地出现在日常生活中。电子装置的型态与使用功能越来越多元，便利性与实用性让这些电子装置更为普及。其中，电子装置可依据需求采用所需电子元件，而电子元件可配置在电路板上，或通过软性电路板彼此连接，使电子装置可执行对应的操作功能。

以搭配感测元件的控制器为例，感测元件可配置在软性电路板上，而后配置于承载座上，进而组装至控制器内。由此，控制器可通过感测元件感测信号源所发出的信号(例如是通过红外线感测器感测信号源所发出的红外线)，而据此产生对应的控制信号。所述感测元件也可为其他种类的电子元件，使控制器具备对应的操作功能。由此，依据电子元件的配置位置及承载座的结构设计，控制器可采用多个条状的软性线路板，以在承载座上的多个方向上搭载电子元件。然而，控制器内的软性电路板容易产生组装公差，且组装方式较为复杂。

发明内容

本发明的目的在于提供一种软性电路板、用于承载软性电路板的承载座以及应用软性电路板及承载座的控制器，其具有较为简易的组装方式，并能提升控制器的操作效能。

为达上述目的，本发明的软性电路板适用于控制器。软性电路板包括环形主板以及多个分支。分支连接并环绕环形主板。各分支包括延伸部及接合部。延伸部连接接合部与环形主板，而电子元件适于配置于接合部上。

本发明的承载座适用于控制器中承载软性电路板。承载座包括环形基座、两翼形结构以及多个安装部。翼形结构从环形基座往外延伸。安装部位于环形基座及翼形结构上。

本发明的控制器包括至少一软性电路板以及至少一承载座。软性电路板包括环形主板以及多个分支。分支连接并环绕环形主板。各分支包括延伸部及接合部。延伸部连接接合部与环形主板，而电子元件适于配置于接合部上。承载座承载软性电路板。承载座包括环形基座、两翼形结构以及多个安装部。翼形结构从环形基座往外延伸。安装部位于环形基座及翼形结构上。环形主板配置于环形基座上，而分支配置在环形基座及翼形结构上，使接合部对应位于安装部上。

基于上述，在本发明的控制器中，软性电路板包括环形主板及分支，而承载座包括环形基座、两翼形结构以及位于环形基座及翼形结构上的多个安装部，故当软性电路板及承载座组装成控制器时，环形主板配置于环形基座上，而分支配置在环形基座及翼形结构上，使各分支的接合部及接合部上的电子元件对应位于安装部上。由此，本发明的软性电路板不需以拼接方式得到环形分布的多个接合部而具有较为简易的组装方式，且本发明的承载座通过翼形结构增加安装部的配置范围，以增加软性电路板的接合部及接合部上的电子元件的数量及配置范围，进而提升本发明的控制器的操作效能。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一实施例的软性电路板的俯视示意图；

图2为图1的软性电路板搭配电子元件的俯视示意图；

图3为本发明一实施例的承载座的立体示意图；

图4为图3的承载座的俯视示意图；

图5为本发明一实施例的控制器的分解示意图；

图6为图5的控制器的组装示意图；

图7为图6的控制器的局部放大示意图；

图8为图5的控制器的立体示意图。

符号说明

50：控制器

52、54：电子元件

100、300：软性电路板

110、310：环形主板

120、320a、320b：分支

122、322a、322b：延伸部

124、324a、324b：接合部

130、330：连接部

200、400：承载座

210、410：环形基座

220a、220b、420a、420b：翼形结构

230、430：安装部

240：限位结构

340、450：定位结构

D1、D2：延伸方向

H：水平基准面

S1、S3：顶面

S2、S4：底面

W1、W2：宽度

α：倾斜角

θ：夹角

具体实施方式

图1是本发明一实施例的软性电路板的俯视示意图。图2是图1的软性电路板搭配电子元件的俯视示意图。请参考图1与图2，在本实施例中，软性电路板100包括环形主板110以及多个分支120。分支120连接并环绕环形主板110。其中，各分支120包括延伸部122及接合部124。延伸部122连接接合部124与环形主板110。据此，软性电路板100适用于控制器50(绘示于后续附图中)，其中控制器50所需的电子元件52适于配置于接合部124上(如图2所示)，而软性电路板100进一步连接至控制器50内的电子组件，但本发明不限制软性电路板100应用于控制器，其也可应用于其他电子装置中。

具体而言，在本实施例中，软性电路板100的环形主板110大致上呈现圆环形，但本发明不以此为限制。分支120环绕在环形主板110的周围，且一体式地连接环形主板110的侧边，而可视为是从环形主板110的侧边延伸而得。各分支120包括延伸部122及接合部124，其中延伸部122从环形主板110的侧边延伸，而接合部124连接对应的延伸部122，而位于分支120的末端。其中，本实施例的分支120是以11个为例，其中2个分支120从环形主板110的内侧往环形主板110的中间延伸，而其余9个分支120从环形主板110的外侧边往环形主板110的外侧延伸。因此，本实施例的软性电路板100具有11个接合部124，但本发明并不限制分支120/接合部124的数量及位置，其可依据需求调整。

另外，在本实施例中，软性电路板100还包括连接部130及连接线(未绘示)。连接部130连接环形主板110，并位于分支120的其中相邻两者之间。连接线配置于环形主板110与分支120上，并从连接部130对应延伸至各分支120的接合部124。如此，电子元件52可通过适当方式配置于各分支120的接合部124上(例如通过导电胶或焊锡固定于接合部124上的导电接垫)，而电连接至对应的分支120上的连接线。优选地，各接合部124的宽度W1大于对应的延伸部122的宽度W2，使各接合部124易于配置电子元件52，而延伸部122可缩小至足以配置对应的连接线即可，进而增加分支120的组装弹性而利于后续应用。然而，本发明不限于上述实施方式，其可依据需求调整。此外，为了增加接合部124的结构强度，也可以在接合部124的背面(相对于配置有电子元件的表面)也可以配置补强板。

由此，在本实施例中，当配置有电子元件52的软性电路板100进一步应用于控制器50(绘示于后续附图中)时，软性电路板100适于通过连接部130连接至控制器50内的电子组件，使得控制器50所需的电子元件52通过对应的分支120上的连接线并经由连接部130电连接至控制器50内的电子组件。然而，本发明不限于上述实施方式，其可依据需求调整。通过上述设计，本实施例的软性电路板100不需以拼接方式得到环形分布的多个接合部124，而具有较为简易的组装方式。

图3是本发明一实施例的承载座的立体示意图。图4是图3的承载座的俯视示意图。请参考图3与图4，在本实施例中，承载座200包括环形基座210、两翼形结构220a、220b以及多个安装部230。翼形结构220a、220b从环形基座210往外延伸。安装部230配置于环形基座210及翼形结构220a、220b上。据此，承载座200适用于控制器50(绘示于后续附图中)中承载软性电路板100，但本发明不限制承载座200所承载的软性电路板及其应用，即承载座200也可用于承载其他软性电路板或其他电子组件，且也可应用于其他电子组件中。

具体而言，在本实施例中，承载座200的环形基座210大致上呈现圆环形，但本发明不以此为限制。翼形结构220a、220b一体式地连接环形基座210的侧边，而从环形基座210往外延伸。安装部230配置于环形基座210及翼形结构220a、220b上。其中，本实施例的安装部230是以11个为例，其中2个安装部230位于环形基座210上并邻近环形基座210内侧，另外7个分安装部230位于环形基座210上并邻近环形基座210外侧，而其余2个安装部230分别位于翼形结构220a、220b，但本发明并不限制安装部230的数量及位置，其可依据需求调整。如此，环形基座210及翼形结构220a、220b上均设置有安装部230。

另外，在本实施例中，翼形结构220a、220b之间具有夹角θ(如图4所示)，且各翼形结构220a、220b朝向环形基座210的一侧倾斜延伸，而相对于环形基座210所在的水平基准面H夹倾斜角α(如图3所示)。所述夹角θ是指，当承载座200于俯视状态时(如图4所示)时，翼形结构220a、220b的延伸方向D1及D2之间的角度，而所述倾斜角α是指，当承载座200于水平状态时，各翼形结构220a、220b的延伸方向D1及D2相对于环形基座210所在的水平基准面H之间的角度。本实施例的夹角θ是以180度作为举例说明，且翼形结构220a、220b朝向环形基座210的同一侧倾斜延伸，优选地还具有相同的倾斜角α，使得翼形结构220a、220b位于环形基座210的相对两侧且呈现对称。然而，本发明不以此为限制，其可依据需求调整。

此外，在本实施例中，各安装部230还具有限位结构240。限位结构240突出于安装部230，并朝向两方向延伸，以限位对应的接合部124。详细来说，限位结构240例如是朝向两方向延伸的L型凸肋，其突出于安装部230的相邻两侧边。如此，当软性电路板100配置于承载座200上时，接合部124适于通过限位结构240在两方向上的限位而配置在安装部230的固定位置上。亦即，接合部124的相邻两侧边可通过L型的限位结构240限位，而易于配置在安装部230上。由此可知，限位结构240的设计有助于接合部124在安装部230上的对位，但本发明并不限制限位结构240的种类与配置与否，其可依据需求调整。

由此，在本实施例中，当承载座200进一步应用于控制器50(绘示于后续附图中)时，承载座200适于承载前述软性电路板100(绘示于图1至图2)，并组装至其他未绘示的电子组件上，以将前述软性电路板100固定于控制器50内。更进一步地说，当软性电路板100配置于承载座200时，软性电路板100的环形主板110及分支120将位于环形基座210及翼形结构220a、220b上，而各分支120的接合部124将对应位于安装部230上。基于上述设计，本实施例的承载座200通过翼形结构220a、220b增加安装部230的配置范围，而可增加软性电路板100的接合部124及接合部124上的电子元件52(绘示于图1与图2)的数量及配置范围，进而提升承载座200所应用的控制器50(绘示于后续附图中)的操作效能。

图5是本发明一实施例的控制器的分解示意图。图6是图5的控制器的组装示意图。图7是图6的控制器的局部放大示意图。图8是图5的控制器的立体示意图。请参考图5至图8，在本实施例中，控制器50包括两软性电路板100、300以及两承载座200、400。软性电路板100、300对应配置于承载座200、400上，而承载座200、400彼此组装在一起。然而，在其他未绘示的实施例中，软性电路板及承载座的数量也可为一个或多个，而软性电路板及承载座彼此对应，但本发明也不排除以单一承载座承载多个软性电路板的实施方式，其可依据需求调整。

具体而言，在本实施例中，有关软性电路板100及承载座200的结构特征可参考前述内容，在此不多加赘述。软性电路板100配置于承载座200上，其中环形主板110配置于环形基座210上，而分支120配置在环形基座210及翼形结构220a、220b上，使接合部124对应位于安装部230上。更进一步地说，环形基座210具有相对的顶面S1及底面S2，而安装部230位于环形基座210的顶面S1及翼形结构220a、220b上。软性电路板100的环形主板110配置于环形基座210的底面S2，而分支120通过对应的延伸部122延伸至环形基座210的顶面S1及翼形结构220a、220b，使各分支120的接合部124对应位于安装部230上，如图5与图6的上半部所绘示。由此，配置有电子元件52的接合部124配置在安装部230上，且在承载座200的环形基座210及翼形结构220a、220b上呈现环形分布。然而，在其他未绘示的实施例中，软性电路板100也可配置在环形基座210的顶面S1，本发明不限于上述实施方式。

再者，在本实施例中，软性电路板300及承载座400也具有类似的结构特征。具体而言，软性电路板300包括环形主板310、多个分支320a、320b、连接部330以及未绘示的连接线。承载座400包括环形基座410、两翼形结构420a、420b以及多个安装部430。有关环形主板310、分支320a、320b、连接部330以及连接线的结构特征可参考前述有关环形主板110、分支120、连接部130以及连接线的说明，而有关环形基座410、翼形结构420a、420b以及安装部430的结构特征可参考前述有关环形基座210、翼形结构220a、220b以及安装部230的说明，故类似部分在此不多加赘述。

在本实施例中，软性电路板300与前述软性电路板100的主要差异在于，软性电路板300的分支320a、320b的数量不同于前述软性电路板100的分支120的数量，且分支320b的结构特征不同于分支120、320a。详细而言，在本实施例中，软性电路板300的分支320a、320b是以9个为例。其中，3个分支320a从环形主板310的内侧往环形主板310的中间延伸，且包括延伸部322a及接合部324a。类似地，另外4个分支320a从环形主板310的外侧边往环形主板310的外侧延伸，且包括延伸部322a及接合部324a。并且，延伸部322a及接合部324a也可具有前述延伸部122及接合部124的结构设计(例如各接合部124的宽度W1大于对应的延伸部122的宽度W2)。相对地，2个分支320b从环形主板310的外侧边往环形主板310的外侧延伸，且包括延伸部322b及三个接合部324b，其中接合部324b配置在延伸部322b的三个相邻侧边，且延伸部322b的宽度大于对应的各接合部324b的宽度。上述设计是基于使软性电路板100、300的接合部124、324a及324b组装后相互错开而彼此不接触。然而，本发明并不限制分支320a与320b的数量及位置，其可依据需求调整。

由此，在本实施例中，软性电路板300具有13个接合部324a、324b，而电子元件54可通过适当方式配置于各分支320a、320b的接合部324a、324b而电连接至对应的分支320a、320b上的连接线，而当配置有电子元件54的软性电路板300进一步应用于控制器50时，软性电路板300适于通过连接部330连接至控制器50内的电子组件，使得控制器50所需的电子元件54通过对应的分支320a、320b上的连接线并经由连接部330电连接至控制器50内的电子组件。通过上述设计，本实施例的软性电路板300不需以拼接方式得到环形分布的多个接合部324a、324b，而具有较为简易的组装方式。

另一方面，承载座400与前述承载座200的主要差异在于，配合软性电路板300的分支320b的结构设计，翼形结构420a、420b对应配置有多个安装部430。详细而言，本实施例的安装部430是以13个为例，其中3个安装部430位于环形基座410上并邻近环形基座410内侧，4个安装部430位于环形基座410上并邻近环形基座410外侧，而6个安装部430分别位于两翼形结构420a、420b的三个相邻侧面上(亦即各翼形结构420a、420b对应3个安装部430)，但本发明并不限制安装部430的数量及位置，其可依据需求调整。如此，环形基座410及翼形结构420a、420b上均设置有安装部430。

另外，在本实施例中，翼形结构420a、420b也可具有类似于前述翼形结构220a、220b的夹角θ及倾斜角α(标示于图3及图4中)的技术特征。优选地，翼形结构420a、420b之间的夹角与翼形结构220a、220b之间的夹角θ相同，且各翼形结构420a、420b的倾斜角与各翼形结构220a、220b的倾斜角α相同，使翼形结构420a、420b与翼形结构220a、220b适于叠置组装在一起。此外，各安装部430也可具有限位结构(例如是前述L型的限位结构240)，但本发明不限制限位结构的种类及配置与否。由此，承载座400适于承载性电路板300，并组装至其他未绘示的电子组件上，以将前述软性电路板300固定于控制器50内，其中软性电路板300的环形主板310及分支320a、320b位于环形基座410及翼形结构420a、420b上，而各分支320a、320b的接合部324a、324b对应位于安装部430上。

更进一步地说，在本实施例中，环形基座410具有相对的顶面S3及底面S4，而安装部430位于环形基座410的底面S4及翼形结构420a、420b上。软性电路板300的环形主板310配置于环形基座410的顶面S3，而分支320a、320b通过对应的延伸部322a、322b延伸至环形基座410的底面S4及翼形结构420a、420b，使各分支320a、320b的接合部324a、324b对应位于安装部430上，如图5与图6的下半部所绘示。由此，配置有电子元件54的接合部324a、324b配置在安装部430上，且在承载座400的环形基座410及翼形结构420a、420b上呈现环形分布。然而，在其他未绘示的实施例中，软性电路板300也可配置在环形基座410的底面S4，本发明不限于上述实施方式。通过上述设计，本实施例的承载座400通过翼形结构420a、420b增加安装部430的配置范围，而可增加软性电路板300的接合部324a、324b及接合部324a、324b上的电子元件54的数量及配置范围，进而提升承载座400所应用的控制器50(绘示于后续附图中)的操作效能。

请参考图5至图8，在本实施例中，控制器50的组装方式为，先将软性电路板100、300分别配置于对应的承载座200、400上，例如是通过未绘示的粘胶将软性电路板100、300固定至对应的承载座200、400上，从而构成上下两部分(如图6所示)。其中，软性电路板100、300的环形主板110、310对应位于环形基座210的底面S2及环形基座410的顶面S3上，进而夹置在承载座200、400之间，而分支120、320a、320b位于环形基座210的顶面S1及环形基座410的底面S4，进而固定在承载座200、400外侧。如此，软性电路板100、300固定于承载座200、400之间，且配置于分支120、320a、320b上的电子元件52、54位于承载座200、400外侧而彼此不重叠。

另外，请参考图7，在本实施例中，软性电路板300还包括多个定位结构340，位于环形主板310的周边，例如是位于环形主板310内侧或外侧的定位孔，而承载座400还包括多个定位结构450，位于环形基座410的周边，例如是位于环形基座410内侧或外侧的定位柱。软性电路板300的定位结构340对应于承载座400的定位结构450，使软性电路板300定位于承载座400。类似地，软性电路板100及承载座200也可具有定位结构的设计，但本发明并不限制定位结构的种类及配置与否，其可依据需求调整。之后，已承载软性电路板100、300的承载座200、400进一步组装在一起，例如是通过卡合、锁附或其他适用手段固定在一起。此时，位于各接合部124、324a、324b上的电子元件52、54呈现环形分布且彼此不接触。

再者，在本实施例中，由于翼形结构220a、220b、420a、420b的设计可增加接合部124、324a、324b及电子元件52、54的数量及配置范围，故翼形结构220a、220b之间的夹角θ、翼形结构420a、420b之间的夹角、各翼形结构220a、220b的倾斜角α及各翼形结构420a、420b的倾斜角也可能影响控制器50的操作效能。其中，翼形结构220a、220b之间的夹角θ(如图4所示)及翼形结构420a、420b之间的夹角优选地为180度，但也可为0至180度之间的任一角度(例如是45度、90度或120度)。类似地，各翼形结构220a、220b的倾斜角α(如图3所示)及翼形结构420a、420b的倾斜角α可以是介于0至90度之间的任一角度，优选地介于30度至70度之间。在本实施例中，倾斜角α为51度。然而，本发明不以此为限制，其可依据需求调整。

在本实施例中，电子元件52、54例如是红外线感测器。作为电子元件52、54的红外线感测器对应配置于接合部124、324a、324b上并位于安装部230、430上而呈现环形分布，使得电子元件52、54可在360度方向上感测信号源(例如是接收信号源所发出的红外线)，进而综合判断控制器50与信号源的在空间中的相对位置。

在本实施例中，软性电路板100、300不需以拼接方式得到环形分布的多个接合部124、324a、324b，而具有较为简易的组装方式。并且，承载座200、400通过翼形结构220a、220b、420a、420b增加安装部230、430的配置范围，以增加软性电路板100、300的接合部124、324a、324b及接合部124、324a、324b上的电子元件52、54的数量及配置范围。由此，控制器50除了通过位于环形基座210、410上而呈现环形分布的电子元件52、54进行360度方向上感测之外，还可通过位于翼形结构220a、220b、420a、420b上的电子元件54增加感测效果，进而提升控制器50的操作效能。然而，在其他实施例中，电子元件52、54也可为其他感测器或其他电子元件，且各电子元件52、54可相同或不同，使控制器具有对应的操作功能，本发明不以此为限制。

综上所述，在本发明的控制器中，软性电路板包括环形主板及分支，而承载座包括环形基座、两翼形结构以及位于环形基座及翼形结构上的多个安装部，故当软性电路板及承载座组装成控制器时，环形主板配置于环形基座上，而分支配置在环形基座及翼形结构上，使各分支的接合部及接合部上的电子元件对应位于安装部上。由此，电子元件在软性电路板与承载座上呈现环形分布，且进一步分布至翼形结构。此外，依据控制器所需的电子元件的数量与配置位置，软性电路板及承载座的数量也可依据需求调整为多个，而组装后的多个软性电路板上的各电子元件优选地彼此不重叠。由此，本发明的软性电路板不需以拼接方式得到环形分布的多个接合部而具有较为简易的组装方式，且本发明的承载座通过翼形结构增加安装部的配置范围，以增加软性电路板的接合部及接合部上的电子元件的数量及配置范围，进而提升本发明的控制器的操作效能。

虽然结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (8)

1.一种控制器，其特征在于，包括：

至少一软性电路板，包括：

环形主板；以及

多个分支，连接并环绕该环形主板，各该分支包括延伸部及接合部，该延伸部连接该接合部与该环形主板，而红外线感测器配置于该接合部上，其中该些分支的至少一部分自该环形主板的内侧向内延伸，且该些分支的至少另一部分自该环形主板的外侧向外延伸；以及

至少一承载座，承载该软性电路板，该承载座包括：

环形基座；

两翼形结构，从该环形基座往外延伸；以及

多个安装部，位于该环形基座及该些翼形结构上，该环形主板配置于该环形基座上，而该些分支配置在该环形基座及该些翼形结构上，使该些接合部对应位于该些安装部上，各该翼形结构朝向该环形基座的一侧倾斜延伸，而相对于该环形基座所在的水平基准面夹倾斜角，该些翼形结构朝向该环形基座的同一侧倾斜延伸。

2.如权利要求1所述的控制器，其特征在于，各该接合部的宽度大于对应的该延伸部的宽度。

3.如权利要求1所述的控制器，其特征在于，该软性电路板还包括连接部，连接该环形主板，并位于该些分支的其中相邻两者之间。

4.如权利要求1所述的控制器，其特征在于，该些翼形结构之间具有夹角，且该夹角为180度。

5.如权利要求1所述的控制器，其特征在于，该软性电路板还包括多个定位结构，位于该环形主板的周边，该承载座还包括多个定位结构，位于该环形基座的周边，该软性电路板的该些定位结构对应于该承载座的该些定位结构，使该软性电路板定位于该承载座。

6.如权利要求1所述的控制器，其特征在于，各该安装部具有限位结构，突出于该安装部，并朝向两方向延伸。

7.如权利要求1所述的控制器，其特征在于，该至少一软性电路板及该至少一承载座的数量为多个，该些软性电路板对应配置于该些承载座上，而该些承载座彼此组装在一起。

8.如权利要求7所述的控制器，其特征在于，该些软性电路板的该些接合部于组装后彼此不接触。