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CN106793616A - 一种终端、终端外壳及其组装方法 - Google Patents

一种终端、终端外壳及其组装方法 Download PDF

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CN106793616A CN201611184332.5A CN201611184332A CN106793616A CN 106793616 A CN106793616 A CN 106793616A CN 201611184332 A CN201611184332 A CN 201611184332A CN 106793616 A CN106793616 A CN 106793616A
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02Details
    • H05K5/0217Mechanical details of casings
    • H05K5/0243Mechanical details of casings for decorative purposes

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

本发明实施例公开了一种终端、终端外壳及其组装方法,其中,该终端外壳包括外壳本体和标牌。外壳本体包括通孔,通孔的形状与标牌的形状相匹配以容置标牌,标牌包括背板和图标,背板的一面设有图标,背板的另一面与外壳本体铆接,背板的侧边设有齿状压花。通过将该标牌铆接至外壳本体的通孔中,不仅工艺稳定,而且铆接的连接强度高,被挤压至溢胶槽中外壳本体还可以形成卡扣,进一步提高连接的可靠性。

Description

一种终端、终端外壳及其组装方法
技术领域
本发明实施例涉及机械工程技术领域,尤其涉及一种终端、终端外壳及其组装方法。
背景技术
随着消费者对电子设备外观的要求越来越高。由于金属具有较高的光泽度,具有很好的外观表现,收到众多电子设备厂商的青睐。纷纷采用金属作为电子设备的外壳,以使电子设备更加美观,并且使用金属logo(标牌)以提升logo的表现力。
如图1所示,现有技术中将金属薄片logo 101通过粘接胶水102粘贴至金属外壳103的凹槽中,以实现对金属薄片logo 101的装配。但该技术存在如下缺点:
粘胶工艺本身误差较大,容易波动;
Logo本身面积窄小,受粘胶工艺波动影响较大,存在脱落风险;
为了使logo在使用过程中不易被掀翻,需要使logo表面低于终端外壳表面,从而导致终端外壳突出区域影响用户体验。
发明内容
本发明实施例公开了一种终端、终端外壳及其组装方法,以解决现有标牌装配工艺稳定性差,标牌容易脱落以及终端外壳突出区域影响用户体验的问题。
第一方面,本发明实施例公开了一种终端外壳,包括:外壳本体和标牌;
外壳本体包括通孔,通孔的形状与标牌的形状相匹配以容置标牌;
标牌包括背板和图标,背板的一面设有图标,背板的另一面与外壳本体铆接,背板的侧边设有齿状压花。
第二方面,本发明实施例还公开了一种终端,包括如上所述的终端外壳。
第三方面,本发明实施例又公开了一种如上所述的终端外壳的组装方法,包括:
将外壳本体和标牌分别制备成型,其中,外壳本体和标牌由金属制成;
将背板设有图标的一面从外壳主体的内侧插入至外壳本体的通孔中,以使背板的齿状压花搭接于通孔的侧壁,并使得溢料槽置于通孔内部;
铆接外壳本体与标牌。
综上,本发明实施例通过将包括齿状压花和溢料槽的标牌,铆接至外壳本体的通孔中。不仅工艺稳定,而且铆接的连接强度高,被挤压至溢胶槽中外壳本体还可以形成卡扣,进一步提高连接的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术中一种终端外壳的局部剖面结构示意图;
图2是本发明实施例的一种终端外壳中外壳本体的结构示意图;
图3是本发明实施例的一种终端外壳中标牌的结构示意图;
图4是本发明实施例的一种终端外壳组装后的结构示意图;
图5是本发明实施例的另一种终端外壳中外壳本体的结构示意图;
图6是本发明实施例的一种终端外壳中标牌的结构示意图;
图7是本发明实施例的另一种终端外壳铆接前局部剖面结构示意图;
图8是本发明实施例的另一种终端外壳铆接后局部剖面结构示意图;
图9是本发明实施例的一种终端外壳组装方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一
本实施例所提供的终端外壳可以应用于电子设备,该电子设备包括但不限于移动终端、计算机、电视等设备。
参照图2至图3,示出了本发明实施例中一种终端外壳的结构示意图。
该终端外壳包括:外壳本体201和标牌202。
其中,外壳本体201包括通孔2011,该通孔2011的形状与标牌202的形状相匹配以容置该标牌202。具体的,该外壳本体101表面分为外侧和内侧,该外壳本体201的外侧为向外界展示的一侧,外壳本体201的内侧为与外侧相对的靠近终端内部部件的一侧。
标牌202包括背板2021和图标2022,背板2021的一面设有图标2022,背板2021另一面与外壳本体201铆接,背板2021的侧边设有齿状压花20211。其中,对于组装后的终端外壳,背板2021设有图标2022的一面与外壳本体201的外侧位于同侧。图标2022可以用于表征产品的名称或厂商名称等信息。例如,若该终端为某公司生产的手机,则图标2022可以用于表征该公司的名称或该手机的型号等信息。
其中,位于背板2021侧边的齿状压花20211为环状结构,例如,该环状结构可以为开环,分布于背板2021侧边的部分区域。该齿状压花20211呈锯齿状,以便于在铆接时挤入外壳本体201,该齿状压花20211可以包括齿部和根部,齿部为外侧尖锐部分,根部为与背板2021相连的部分。本发明实施例中对齿部的尖锐程度不作限定。
由于背板2021与外壳本体201铆接的一面与外壳本体201的内侧位于同侧,处于终端的内部,对外观特性的要求与背板2021设有图标2022的一面相比相对较低,因此将背板2021中需要铆接的部位即齿状压花20211设于靠近背板2021与外壳本体201铆接一侧。从而可以避免铆接时应力变化对图标2022的形状产生影响。
标牌202中背板2021侧边的齿状压花20211,与外壳本体201中通孔2011的侧壁铆接,使外壳本体201与标牌202连接在一起。参照图4,示出了本发明实施例中一种终端外壳组装后的结构示意图。组装后的终端外壳中,标牌202嵌于外壳本体201的通孔2011中,标牌202的图标2022展露于终端外壳的外侧。
综上,本发明实施例所述终端外壳包括外壳本体201和标牌202,该外壳本体201包括通孔2011,标牌202包括背板2021和图标2022。背板2021的一面设有图标2022,背板2021的另一面与外壳本体201铆接,背板的侧边设有齿状压花20211。通过将包括齿状压花20211的标牌202,铆接至外壳本体201的通孔2011中。不仅工艺稳定,而且铆接的连接强度高,可靠性好。
实施例二
本实施例所提供的终端外壳是在上述实施例基础上的优选实施例。参照图5至图6,示出了本发明实施例中另一种终端外壳的结构示意图;参照图7,示出了本发明实施例中另一种终端外壳铆接前局部剖面结构示意图;参照图8,示出了本发明实施例中另一种终端外壳铆接后局部剖面结构示意图。
该终端外壳具体包括:外壳本体201和标牌202。该外壳本体201和标牌202可以由金属制成。其中,外壳本体201包括通孔2011,标牌202包括背板2021和图标2022,背板2021的一面设有图标2022,背板2021的另一面与外壳本体201的内侧相连,本实施例中,背板2021的侧边除设有齿状压花20211外,还设有溢料槽20212。该溢料槽20212为与齿状压花20211平行设置的环形凹槽,即在垂直方向上设有溢料槽20212的区域页设有齿状压花20211。
其中,通孔2011的形状与标牌202的形状相匹配以容置该标牌202。例如,若标牌202的形状为圆形,则外壳本体201中通孔2011的形状也应为圆形,且通孔2011的直径也需要大于或等于标牌202插入通孔部分的直径,以容置该标牌202。具体的,标牌202中背板2021设有图标2022一面的尺寸小于或等于通孔2011的尺寸。为了使铆接后的终端外壳内侧和外侧都能够平整美观,优选的,该通孔2011的深度可以等于标牌202的深度。
由于背板2021的侧边设有齿状压花20211,该齿状压花20211位于靠近背板2021与外壳本体201铆接一侧,因此背板2021该面的整体尺寸大于通孔2011的尺寸,即背板2021与通孔2011的侧壁存在交叠的区域,需要通过铆接将该交叠的区域挤压至外壳本体201中,即将齿状压花20211挤压至外壳本体201的内部。
在该齿状压花20211对通孔2011侧壁挤压作用下,外壳本体201的部分材料会被挤压至溢料槽20212中,填充该溢料槽20212的凹槽结构,从而形成对该标牌202起到限制移动作用的卡扣,使得标牌202与外壳本体201形成更加牢固的连接。该溢料槽的容积可以大于或等于背板2021与通孔2011侧壁交叠区域的体积,以容置被挤压出的材料。
优选的,可以将该溢料槽20212设置于靠近齿状压花20211一侧,从而使得外壳本体201被挤压时,材料应力能够在最近的位置得到释放。
可选的,为了使齿状压花20211更容易铆接至外壳本体201内部,可以在通孔2011的侧壁处设置与齿状压花20211形状匹配的凹槽。该凹槽的体积可以小于齿状压花20211的体积,以保证铆接的效果。或者该凹槽的深度可以远小于齿状压花20211的厚度,以对铆接起到引导的作用。
综上,本发明实施例所述终端外壳包括外壳本体201和标牌202,该外壳本体201包括通孔2011,标牌202包括背板2021和图标2022。背板2021的一面设有图标2022,背板2021的另一面与外壳本体201的铆接,背板的侧边设有齿状压花20211和溢料槽20212。通过将包括齿状压花20211的标牌202,铆接至外壳本体201的通孔2011中,并将外壳本体201被挤压出的材料容置于溢料槽20212中形成卡扣。不仅铆接的连接强度高,而且外壳本体201在溢料槽20212中形成的卡扣,进一步提升了连接的可靠性。此外,由于采用铆接的工艺,不需要考虑标牌被掀翻的可能性,可以使标牌表面与终端外壳表面齐平,而且使得标牌侧边与外壳本体间无缝对接,从而有效提升了用户体验。
实施例三
本发明实施例提供一种终端包括上述实施例所述的终端外壳。
该终端外壳包括:外壳本体和标牌。
其中,外壳本体包括通孔,该通孔的形状与标牌的形状相匹配以容置该标牌。标牌包括背板和图标,背板的一面设有图标,背板的另一面与外壳本体铆接,背板的侧边设有齿状压花和溢料槽。
具体的,该齿状压花为环状结构,设于靠近背板与外壳本体铆接一侧。该溢料槽为与齿状压花平行设置的环形凹槽,设置于靠近齿状压花一侧,从而使得外壳本体被挤压时,材料应力能够在最近的位置得到释放。
标牌中背板侧边的齿状压花,与外壳本体中通孔的侧壁铆接,使外壳本体与标牌连接在一起。
可见,本发明实施例中的电子设备通过使用该终端外壳,不仅工艺稳定,而且铆接的连接强度高,可靠性好。而且,,由于采用铆接的工艺,不需要考虑标牌被掀翻的可能性,可以使标牌表面与终端外壳表面齐平,而且使得标牌侧边与外壳本体间无缝对接,从而有效提升了用户体验。
实施例四
在上述实施例基础上,参照图9,示出了本发明实施例中一种终端外壳制备方法的流程图。
步骤901,将外壳本体和标牌分别制备成型。
其中,外壳本体和标牌可以由金属制成。外壳本体包括通孔,标牌包括背板和图标,背板的一面设有图标,背板的侧边设有齿状压花和溢料槽。
具体的,该外壳本体中的通孔可以通过冲压机台冲压成型或采用CNC(ComputerNumerical Control,计算机数字控制机床)加工制备成型。其中,冲压成型为冲压机台通过电动机驱动飞轮,并通过离合器,传动齿轮带动曲柄连杆机构使滑块上下运动,带动拉伸模具对板材、带材、管材和型材等施加外力,使之产生塑性形变,从而获得所需形状和尺寸的工件。
标牌中的齿状压花可以由粉末冶金或挤压成型的方式制备成型,其它部件的制备方法不做限定。优选的,齿状压花可以采用粉末冶金的方式制备成型。其中,粉末冶金是用金属粉末或金属粉末与非金属粉末的混合物作为原料,经过成形和烧结,制造金属材料、复合材料以及各种类型制品的工艺技术。粉末冶金技术具备显著节能、省材、性能优异、产品精度高且稳定性好等一系列优点,非常适合于大批量生产。
步骤902,将背板设有图标的一面从外壳主体的内侧插入至外壳本体的通孔中。
其中,由于背板的一面设有图标,因此将背板设有图标的一面从外壳主体的内侧插入至外壳本体的通孔中后,图标会展露于外壳主体的外侧,即从终端外壳的外侧可以看到该图标。
同时,由于背板的侧边设有齿状压花,使得背板与外壳本体铆接一面的尺寸大于通孔的尺寸,因此在背板插入通孔中时,背板的齿状压花无法插入至通孔中,而是搭接于所述通孔的侧壁。
而且,由于溢料槽为位于背板侧边的环形凹槽,因此在将背板插入通孔过程中,溢料槽会随背板插入至通孔中,使得溢料槽置于所述通孔内部。
步骤903,铆接外壳本体与标牌。
具体的,在将背板设有图标的一面从外壳主体的内侧插入至外壳本体的通孔中,以使背板的齿状压花搭接于通孔的侧壁后,将标牌的齿状压花铆接至外壳本体的通孔侧壁中。
由于标牌的厚度等于通孔的深度,当将背板的齿状压花完全铆接至通孔的侧壁中时,背板与外壳本体铆接一面与外壳本体的内侧齐平,背板设有图标的一面与外壳本体的外侧齐平,即铆接后的终端外壳内侧和外侧都能够平整美观。
在铆接的过程中,外壳本体被齿状压花挤压出的材料可以容置于标牌的溢料槽中,该溢料槽即提供了多余材料的容置空间,而且外壳本体被挤压后形成的卡扣结构可以起到限制标牌移动的作用,从而使得标牌与外壳本体之间形成更加牢固的连接。
进一步,在铆接外壳本体与标牌之后,还可以对铆接成型的终端外壳进行抛光,以使得标牌设有图标的一面与外壳本体外侧衔接的区域更加平整,从而提升美观的特性。
综上,本发明实施例通过将外壳本体和标牌分别制备成型,再将背板设有图标的一面从外壳主体的内侧插入至外壳本体的通孔中,以使背板的齿状压花搭接于通孔的侧壁,并使得溢料槽置于所述通孔内部,从而在铆接外壳本体与标牌时,不仅使得齿状压花与通孔侧壁形成牢固地连接,而且铆接过程中挤入溢料槽中的材料形成了卡扣的结构,进一步使得标牌与外壳本体之间形成更加牢固的连接。
需要说明的是,本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
尽管已描述了本发明实施例的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。
最后,还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
以上对本发明所提供的技术方案进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种终端外壳,其特征在于,包括:外壳本体和标牌;
所述外壳本体包括通孔,所述通孔的形状与所述标牌的形状相匹配以容置所述标牌;
所述标牌包括背板和图标,所述背板的一面设有所述图标,所述背板的另一面与所述外壳本体铆接,所述背板的侧边设有齿状压花。
2.根据权利要求1所述的终端外壳,其特征在于,
所述齿状压花为环形结构,位于靠近所述背板与所述外壳本体铆接一侧;
所述背板的侧边设有溢料槽;
所述溢料槽为与所述齿状压花平行设置的环形凹槽。
3.根据权利要求1所述的终端外壳,其特征在于,
所述溢料槽位于靠近所述齿状压花一侧。
4.根据权利要求1所述的终端外壳,其特征在于,
所述齿状压花与所述通孔的侧壁铆接,所述外壳本体的部分材料被所述齿状压花挤压至所述溢料槽中,使所述标牌和所述外壳本体紧密连接。
5.根据权利要求1所述的终端外壳,其特征在于,
所述背板设有图标一面的尺寸小于或等于所述通孔的尺寸;
所述背板与所述外壳本体铆接一面的尺寸大于所述通孔的尺寸;
所述标牌的厚度等于所述通孔的深度。
6.根据权利要求1所述的终端外壳,其特征在于,
所述溢料槽的容积大于等于所述背板与所述外壳本体交叠区域的体积。
7.根据权利要求1所述的终端外壳,其特征在于,
所述外壳本体由金属制成;
所述标牌由金属制成。
8.一种终端,其特征在于,包括如权利要求1至7任一项所述的终端外壳。
9.一种如权利要求1-7任一项所述的终端外壳的组装方法,其特征在于,包括:
将外壳本体和标牌分别制备成型,其中,所述外壳本体和所述标牌由金属制成;
将所述背板设有图标的一面从所述外壳主体的内侧插入至所述外壳本体的通孔中,以使所述背板的齿状压花搭接于所述通孔的侧壁,并使得所述溢料槽置于所述通孔内部;
铆接所述外壳本体与所述标牌。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,在铆接所述外壳本体与所述标牌之后,还包括:
对铆接成型的终端外壳进行抛光。
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