[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

CN106716452B - 包括局部件的数据载体 - Google Patents

包括局部件的数据载体 Download PDF

Info

Publication number
CN106716452B
CN106716452B CN201580049921.XA CN201580049921A CN106716452B CN 106716452 B CN106716452 B CN 106716452B CN 201580049921 A CN201580049921 A CN 201580049921A CN 106716452 B CN106716452 B CN 106716452B
Authority
CN
China
Prior art keywords
data carrier
carrier body
partial
thickness
front face
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201580049921.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN106716452A (zh
Inventor
M.塞克斯尔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Quartech Mobile Security LLC
Original Assignee
Giesecke and Devrient GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Giesecke and Devrient GmbH filed Critical Giesecke and Devrient GmbH
Publication of CN106716452A publication Critical patent/CN106716452A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106716452B publication Critical patent/CN106716452B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07737—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier consisting of two or more mechanically separable parts
    • G06K19/07739—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier consisting of two or more mechanically separable parts comprising a first part capable of functioning as a record carrier on its own and a second part being only functional as a form factor changing part, e.g. SIM cards type ID 0001, removably attached to a regular smart card form factor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Abstract

在一种制造具有局部件(3)的数据载体(1)(尤其是芯片卡)的方法中，在数据载体主体(2)的前面(15)的预定区域(14)中减小数据载体主体(2)的厚度(22)，并且在预定区域(14)中分割数据载体主体(2)，以产生局部件(3)。将局部件(3)置入通过分割数据载体主体(2)形成的数据载体主体(2)的贯通开口(18)中，并且在贯通开口(18)中朝数据载体主体(2)的前面(15)的方向移动局部件(3)，使得局部件(3)与数据载体主体(2)的前面(15)齐平。

Description

包括局部件的数据载体
技术领域
本发明涉及一种制造具有可从其分离的局部件的数据载体的方法，这种数据载体尤其是芯片卡，优选是所谓的组合式SIM卡。
背景技术
众所周知的是，有各种尺寸的芯片卡，尤其是用于移动通信终端的SIM卡型芯片卡。SIM卡的不同尺寸也是公知的，尤其是Mini SIM("2FF"，第二规格)、Micro SIM("3FF"，第三规格)和Nano SIM("4FF"，第四规格)，并且这些规格例如用于不同类型的移动电话。移动电话用户收到的与其移动电话相配的SIM卡通常是容纳在信用卡式卡片(ID-1)上的芯片卡的局部件形式，以便分离出SIM卡。为了简化制造和处理，可采用组合式SIM卡，其中，上述的多种规格预先冲压在卡体上，以便分离出或按出SIM卡。
除了不同的长度和宽度尺寸外，不同规格还可具有不同的厚度。例如，在将NanoSIM制造为组合式SIM形式时，存在的一个问题是，Nano SIM的规范厚度比其它规格的厚度小。这种较小的厚度可通过铣削芯片卡的前面来实现，因为必须在该处铣削出用于接收芯片模块的腔体。但是，在较大的SIM规格而不是Nano SIM所需的这种组合式SIM中，芯片模块的接触区处于卡的前面的凹陷区中。这可能导致移动电话的触点被卡在该凹陷区中。在为了避免前面有凹陷区而从背面减小卡体的厚度时(例如通过铣削来减小)，已经印刷好的背面上的这个区域会被破坏，或者未印刷的卡体的这个区域无法正确印刷。
发明内容
鉴于上述缺点，本发明的目的是提出一种具有缩减厚度的局部件的数据载体以及一种制造该数据载体的方法，从而改善数据载体的处理和制造。
此目的是通过一种制造数据载体的方法和一种具有由独立权利要求所限定的特征的数据载体来实现的。在从属权利要求中限定了本发明的有利的实施方式和进一步改进。
在一种制造数据载体(尤其是芯片卡)的方法中，首先制造具有第一厚度、前面和背面的卡状数据载体主体。在数据载体主体的前面上的预定区域中将第一厚度减小为第二厚度，这可通过在该预定区域中消除前面的材料来实现，例如通过铣削来实现。在减小厚度之前或之后，可对数据载体主体的背面进行印刷，并且可选地对前面也进行印刷。
为了制造第一可分离局部件，在所述预定区域中切穿数据载体主体，使得第一局部件置于通过切割形成的数据载体主体的贯通开口中，并且可在该贯通开口中位移。切穿数据载体主体是在所述预定区域内进行的，但是优选可沿边缘进行，使得所述预定区域具有与待制造的第一局部件相同的长度和宽度尺寸。可替代地，也可以采取相反的次序，首先切穿数据载体主体，随后减小数据载体主体的厚度。
然后，使第一局部件在所述贯通开口中朝数据载体主体的前面的方向位移，使得第一局部件与数据载体主体的前面齐平。由于第一局部件在数据载体主体的贯通开口中布置为与数据载体主体的前面齐平，因此所获得的数据载体具有平坦的前面，并在后面的第一局部件区域中具有凹陷区。与在前面上有凹陷区的形式相比，平坦的前面比较有利，因为移动通信终端的触点能在优选布置有芯片模块的接触区的数据载体前面上滑动，而不存在被卡在凹陷区中的危险。但是，由于所述预定区域中的数据载体厚度不是从背面减小的，而是从前面减小然后使第一局部件朝前面的方向位移，因此背面的印刷内容不会被损坏。
所述方法优选包括在预定区域中减小数据载体主体厚度之前至少在数据载体主体的背面和/或前面进行印刷的步骤。如上所述，由于厚度的减小是从前面实现的，因此背面上的印刷内容不会被损坏。但是，损坏前面上的预定区域中的印刷内容没有影响，因为在该处有利的是总是要在数据载体主体中植入芯片模块，该芯片模块能完全遮盖第一局部件的区域，或者，如果接触区小于第一局部件的区域，那么只有在芯片模块的接触区周围的很窄边缘处没有印刷内容。
切穿数据载体主体以产生第一局部件的操作优选从数据载体主体的前面进行。这优选利用专门的冲压工具和冲压装置进行，该冲压装置适合于在撤回冲刀时将产生的局部件保持在冲压的贯通开口中，并将所述局部件朝数据载体主体的前面推动。因此，可通过一个步骤就完成第一局部件的产生和位移。
所述数据载体优选包括芯片模块，该芯片模块嵌入到第一局部件中。相应地，所述制造方法优选还包括在数据载体主体的前面的预定区域中产生用于容纳芯片模块的腔体并将芯片模块嵌入到该腔体中的步骤。这优选在使第一局部件朝数据载体主体的前面的方向位移之前进行。换言之，第一局部件与植入的芯片模块一起在数据载体主体的贯通开口中移动，从而实现芯片模块的接触区与数据载体的前面齐平。所述接触区可占据第一局部件的整个表面，也可仅遮盖其一部分。
在一种优选的示例性实施方式中，所述预定区域中的数据载体主体的原有第一厚度按至多30％的比例减小，优选该比例在15％和25％之间。换言之，第二厚度至少为第一厚度的70％，优选在第一厚度的75％和85％之间。
优选除了第一局部件之外还产生可从数据载体主体分离的第二和/或第三局部件，其中，第二局部件最好围绕第一局部件，并且第三局部件最好围绕第一局部件，并且在适用情况下可围绕第二局部件。第二局部件优选具有15.0毫米长度、12.0毫米宽度和0.80毫米厚度，而第三局部件优选具有25.0毫米长度、15.0毫米宽度和0.80毫米厚度。第一局部件优选具有12.30毫米长度、8.80毫米宽度和0.67毫米厚度，数据载体主体具有85.60毫米长度、53.98毫米宽度和0.80毫米厚度。所有尺寸都应理解为包含+/-0.1毫米公差。
因此，优选采用符合标准的规格，其中，数据载体优选是符合ISO/IEC 7810:2003标准的ID-1式芯片卡，在第一局部件中是符合ETSI TS 102 221 V11.0.0标准的Nano SIM(4FF)。第二局部件优选是符合ETSI TS 102 221 V9.0.0标准的Micro SIM(Mini UICC；3FF)，第三局部件是符合ISO/IEC 7810:2003标准的Mini SIM(UICC；ID-000；2FF)。所述数据载体优选具有全部四种规格。但是，第二和/或第三局部件也可省略。在另一种比较便利的变化形式中，数据载体本身具有第三局部件的形状，并包含第二和/或第一局部件；在此没有构成最大规格的局部件。
切穿数据载体主体以产生第一局部件的操作优选通过冲压进行，可选地，产生可从数据载体主体分离的第二和/或第三局部件的操作也可通过冲压进行。在这些操作中，局部件可彼此精确地配装在一起，或者可提供缝隙，然后通过连接板将局部件互连起来。优选首先冲压出较小的规格，换言之，冲压由内向外进行，因为这有助于处理和符合公差。
附图说明
下面将参照附图以示例方式说明本发明。附图的说明如下：
图1是芯片卡形式的数据载体的平面图；
图2是图1中的数据载体的截面图；
图3是图1中的数据载体不带芯片模块时的平面图；和
图4a-4f以截面图的形式示出了制造图1中的数据载体的方法步骤。
具体实施方式
在图1中，所示的数据载体1为芯片卡的形式，其主体2包括多个局部件3、4、5、6。数据载体主体2优选由注模ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)制成，但是也通过其它方式和/或由其它材料制成，例如通过对多个层进行层压而制造。此示例性实施方式是一种组合式SIM卡，其中，局部件3、4、5、6形成标准化的规格。数据载体1是符合ISO/IEC 7810:2003标准的ID-1式全尺寸SIM卡6。此示例性实施方式中的第一局部件3是符合ETSI TS 102 221V11.0.0标准的Nano SIM(4FF)。第二局部件4是符合ETSI TS 102 221 V9.0.0标准的MicroSIM(Mini UICC；3FF)，第三局部件5是符合ISO/IEC 7810:2003标准的Mini SIM(UICC；ID-000；2FF)。
第三局部件5可从卡片主体2中取出，为此，它通过具有预定的破坏点的连接板10连接至所述卡片主体，其中，在第三局部件5和其余卡片主体2之间布置有缝隙9，所述缝隙是利用相应的冲孔工具产生的。Nano SIM 3、Micro SIM 4和Mini SIM5分别彼此配装到一起。换言之，各个较大的规格包括贯通开口，各个较小的规格配装到这些贯通开口中。用户可从卡片主体2分离出与其终端相配的规格。分离出的较小规格最好能够重新配装到下一个较大规格的相应贯通开口中，例如在意外地分离出尺寸过小的规格的情况中。尤其是，局部件3最好可重新置入到局部件4中，局部件4最好能够重新置入到局部件5中。
Nano SIM形式的第一局部件3具有带芯片8和接触区7的芯片模块。从图2中的截面图能够看出，第一局部件3的表面(尤其是芯片模块的接触区7)与芯片卡1的前面15齐平。
但是，根据规范，允许芯片模块的表面从芯片卡1的前面偏离+/-0.1毫米。相反，在背面16上，在第一局部件3的区域中有凹陷区17，因为在冲压后第一局部件3已朝前面15的方向位移，如下文中所详述。因此，与其它规格的厚度22相比，第一局部件3具有缩减的厚度23。第一厚度22为0.68毫米至0.84毫米，优选为0.80毫米，而第二厚度23较小，为0.60毫米至0.70毫米，优选为0.64毫米。在图2中，以虚线示出了局部件3、4、5的边界。
图3是卡片主体2在厚度减小之后的俯视图，其中还示出了用于容纳芯片模块7、8的双层腔体11、12，但是，为了清楚起见，略去了芯片模块7、8本身。在实际应用中，最好在制备局部件3、4、5之前将芯片模块7、8置入到腔体11、12中。此示例性实施方式中的腔体12具有比第一局部件3稍小的长度和宽度尺寸，但是也能占据局部件3的全部面积。而且，在前面能看到凹陷区13，产生所述凹陷区的目的是为了将卡片主体2的厚度22减小为第一局部件3的所需厚度23。从图2能够看出，凹陷区13稍稍超过第一局部件3的尺寸。优选在与第一局部件3的尺寸精确对应的区域中减少卡片主体2的厚度22(如图2和图4a-4f中所示的情况)，即，凹陷区13(以及预定区域14，参见图4a)与第一局部件3是全等的。卡片主体2的厚度22的减小和腔体11、12的产生优选通过铣削卡片主体2来实现。当然，消除卡片主体2的材料的其它方法也是能够设想出的，例如激光消除。
在图4a至4f中，示出了制造具有局部件3的芯片卡1的方法的步骤，所述局部件具有相对于卡片主体2的区域部分缩减的厚度23。在图4a中，示出了具有前面15和前面16的卡片主体2的坯件。前面15和背面16已在之前步骤中进行了印刷。在图中示出了预定区域14，将在该区域中减小卡片主体2的厚度。如上所述，该预定区域的尺寸优选与待制造的第一局部件3的尺寸对应。
如图4b所示，在优选经过双面印刷处理的卡片主体2的前面15的预定区域14中，利用铣刀24铣削出凹陷区13，以便将卡片主体2的厚度22减小到待制造的局部件3的所需厚度23。在前面上的这个区域中的印刷内容会被破坏，但是这不会损害最终产品的外观，因为在该处要置入芯片模块7、8，它们的接触区7能够完全或几乎完全遮盖局部件3的前面。为此，要铣削出例如为双层结构的腔体11、12，以相应地接收具有接触区7和芯片8的芯片模块(图4c)。所述芯片模块通过已知的方法植入在腔体11、12中(图4d)。
图4e示出了借助于冲压工具19和冲压装置20产生第一局部件3的步骤。卡片主体2最好放置在基底21上。冲压操作利用冲孔工具19从卡片主体2的前面15进行。在冲压时产生的贯通开口18中，使产生的局部件3朝卡片主体的前面15的方向位移。这是利用冲压装置20实现的。在撤回冲孔工具19时，在同一个方法步骤中借助于冲压装置20进一步朝卡片主体2的前面15调整局部件3。从而可将第一局部件3对齐为与卡片主体2的前面15齐平，并同时在背面上产生凹陷区17。尤其是，这样，芯片模块的接触区7也被对齐为与卡片主体2的前面15齐平。
图4f中最终示出了与图2类似的最终产品，其中，在产生第一局部件3之后，又以相应的方式接连产生了局部件4、5。优选从内向外依次产生这些局部件，即，首先产生较小的局部件。也可同时冲压出所有局部件3、4、5。芯片卡1的前面是平坦的，因此终端(例如移动电话)的触点不会被卡在凹陷区中。同时，由于从前面缩减卡片主体2的厚度22，因此在第一局部件3的区域中，背面16的印刷内容保持完好，并且在冲压过程后与第一局部件3一起被稍稍推入卡片主体2中。

Claims (11)

1.一种制造数据载体(1)的方法，包括以下步骤：
-提供具有第一厚度(22)、前面(15)和背面(16)的卡片状数据载体主体(2)，
-在数据载体主体(2)的前面(15)和背面(16)进行双面印刷处理，
-在数据载体主体(2)的前面(15)的预定区域(14)中，将数据载体主体(2)的第一厚度(22)减小到第二厚度(23)，并且
-在预定区域(14)中切穿数据载体主体(2)，以产生数据载体主体(2)的第一局部件(3)，使得第一局部件(3)被装配到通过切穿操作产生的数据载体主体(2)的贯通开口(18)中，并可在贯通开口(18)中位移，
其特征在于，在贯通开口(18)内朝数据载体主体(2)的前面(15)的方向移动第一局部件(3)从而使第一局部件(3)与数据载体主体(2)的前面(15)齐平的步骤。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述切穿数据载体主体(2)以产生第一局部件(3)的步骤是从数据载体主体(2)的背面(16)进行的，其中，数据载体主体(2)的前面(15)紧靠平坦表面(21)，第一局部件(3)被推向该平坦表面(21)，从而与数据载体主体(2)的前面(15)齐平。
3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在预定区域(14)中在数据载体主体(2)的前面(15)上产生用于容纳芯片模块(7、8)的腔体(11、12)并将芯片模块(7、8)插入腔体(11、12)中的步骤。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，在预定区域(14)中在数据载体主体(2)的前面(15)上产生用于容纳芯片模块(7、8)的腔体(11、12)并将芯片模块(7、8)插入腔体(11、12)中的步骤在使第一局部件(3)朝数据载体主体(2)的前面(15)的方向位移之前进行。
5.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述在预定区域(14)中减少数据载体主体(2)的第一厚度(22)的步骤是通过铣削数据载体主体(2)的前面(15)进行的。
6.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述第二厚度(23)至少为所述第一厚度(22)的70％。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述第二厚度(23)在第一厚度(22)的75％和85％之间。
8.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，产生可从数据载体主体(2)分离的至少一个第二局部件(4)和/或可从数据载体主体(2)分离的第三局部件(5)的步骤，所述第二局部件围绕第一局部件(3)，所述第三局部件(5)围绕第一局部件(3)并在适用情况下围绕第二局部件(4)。
9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，第二局部件(4)具有15.00毫米长度、12.0毫米宽度和0.80毫米厚度，第三局部件(5)具有25.0毫米长度、15.0毫米宽度和0.80毫米厚度。
10.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述第一局部件(3)制造为具有12.30毫米长度、8.8毫米宽度和0.64毫米厚度，和/或所述数据载体主体(2)具有85.6毫米长度、53.98毫米宽度和0.80毫米厚度。
11.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述切穿数据载体主体(2)以产生第一局部件(3)的步骤以及在适用情况下所述产生可从数据载体主体分离的第二局部件(4)和/或第三局部件(5)的步骤是通过冲压进行的。
CN201580049921.XA 2014-08-21 2015-08-17 包括局部件的数据载体 Active CN106716452B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102014012394.4 2014-08-21
DE102014012394.4A DE102014012394A1 (de) 2014-08-21 2014-08-21 Datenträger mit Teilstück
PCT/EP2015/001696 WO2016026572A1 (de) 2014-08-21 2015-08-17 Datenträger mit teilstück

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106716452A CN106716452A (zh) 2017-05-24
CN106716452B true CN106716452B (zh) 2020-02-28

Family

ID=54256711

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201580049921.XA Active CN106716452B (zh) 2014-08-21 2015-08-17 包括局部件的数据载体

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20170270397A1 (zh)
EP (1) EP3183694B1 (zh)
CN (1) CN106716452B (zh)
DE (1) DE102014012394A1 (zh)
ES (1) ES2758538T3 (zh)
MX (1) MX371194B (zh)
PL (1) PL3183694T3 (zh)
WO (1) WO2016026572A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102020104728B4 (de) 2020-02-24 2024-09-05 Audi Aktiengesellschaft Montageanordnung zur Befestigung eines Kennzeichenschildes

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1265213A (zh) * 1997-07-28 2000-08-30 卡尔－海因茨·文迪施 芯片模件、模件和制造模件的方法以及芯片卡
EP1596326A2 (en) * 2004-05-11 2005-11-16 Renesas Technology Corp. IC card module
CN103400178A (zh) * 2013-07-31 2013-11-20 北京大拙至诚科技发展有限公司 具有多种规格的小卡的卡基
CN105377515A (zh) * 2013-07-01 2016-03-02 欧贝特科技公司 制作包括可分离小厚度卡的大厚度板

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE9422424U1 (de) * 1994-02-04 2002-02-21 Giesecke & Devrient GmbH, 81677 München Chipkarte mit einem elektronischen Modul
EP2608116A1 (fr) * 2011-12-22 2013-06-26 Gemalto SA Carte à puce et procédé de fabrication associé
FR2985345B1 (fr) * 2011-12-29 2021-11-26 Oberthur Technologies Procede de fabrication d'une carte de petite epaisseur detachable d'une plaque de grande epaisseur
DE102012001776A1 (de) * 2012-01-31 2013-08-01 Giesecke & Devrient Gmbh Chipkarte mit heraustrennbarer Miniaturchipkarte
DE102013002536A1 (de) * 2013-02-14 2014-08-14 Colorplast Ag Verfahren zur Herstellung einer Papierträgerkarte mit heraustrennbarer integrierter Chipmodulkarte und Papierträgerkarte aus Papier mit heraustrennbarer integrierter Chipmodulkarte

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1265213A (zh) * 1997-07-28 2000-08-30 卡尔－海因茨·文迪施 芯片模件、模件和制造模件的方法以及芯片卡
EP1596326A2 (en) * 2004-05-11 2005-11-16 Renesas Technology Corp. IC card module
CN105377515A (zh) * 2013-07-01 2016-03-02 欧贝特科技公司 制作包括可分离小厚度卡的大厚度板
CN103400178A (zh) * 2013-07-31 2013-11-20 北京大拙至诚科技发展有限公司 具有多种规格的小卡的卡基

Also Published As

Publication number Publication date
ES2758538T3 (es) 2020-05-05
EP3183694A1 (de) 2017-06-28
EP3183694B1 (de) 2019-10-16
PL3183694T3 (pl) 2020-03-31
MX371194B (es) 2020-01-22
DE102014012394A1 (de) 2016-02-25
US20170270397A1 (en) 2017-09-21
CN106716452A (zh) 2017-05-24
WO2016026572A1 (de) 2016-02-25
MX2017002262A (es) 2017-05-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4853733B2 (ja) 組み合わされたｕｉｃｃプラグインアダプタを備えたミニｕｉｃｃチップカード媒体の製造方法と得られた媒体
US9195930B2 (en) Method for manufacturing a card based on a substrate
US7770800B2 (en) SIM card packaging
US8998098B2 (en) Microcircuit card and a tool and method for making thereof
EP2795542B1 (en) Chip card and associated manufacturing method
US20140290051A1 (en) Method of manufacturing a data carrier provided with a microcircuit
EP1784766B1 (en) Progressive unplugging multi-cards body
CN106716452B (zh) 包括局部件的数据载体
WO2022123003A1 (en) Method for manufacturing a smart card with positioning of a metal insert
US9305254B2 (en) Method of manufacturing a card of small thickness detachable from a plate of large thickness
US10207420B2 (en) Fabricating a plate of large thickness including a detachable card of small thickness
JP5002455B2 (ja) 複数規格準拠カード本体
MX2009001973A (es) Metodo para producir un soporte de datos con forma de tarjeta.
EP2674897B1 (en) A data carrier having a microcircuit card and a method for making such a card
WO2016091834A1 (en) Method and device for manufacturing smart cards and a smart card made using the method
EP1626366A1 (en) Progressive unplugging multi-cards body
EP1626367A1 (en) Progressive unplugging multi-cards body

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20170807

Address after: Munich, Germany

Applicant after: Quartech mobile security limited liability company

Address before: Munich, Germany

Applicant before: Giesecke & Devrient GmbH

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant