CN106654551A - 无线电子设备及其pcb板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种无线电子设备及其PCB板。其中，通过将两个天线单元对称设置于基板上，并将天线本体与线路同时印制于基板上，从而使得PCB板具有接收及辐射信号的能力，而且，相对于传统的天线，PCB板的辐射效率及辐射全向性都有较大的提高，较大程度的提高了无线电子设备的性能，使得无线电子设备不受用户使用位置及使用环境的限制。同时，也解决了常规天线需要与PCB板进行连接，使得装配过程较为繁琐的问题，较大程度的降低了装配的复杂程度，降低了生产成本。而且，无线电子设备的机壳上也无需再设计卡槽来固定天线，较大程度的减小了无线电子设备内的占用空间。
Description
技术领域
本发明涉及网络通信技术领域，特别是涉及一种无线电子设备及其PCB板。
背景技术
随着科学技术的发展，市场上各种手机、平板等无线电子设备层出不穷，人们对无线电子设备的WIFI覆盖要求也越来越高，也就意味着对无线电子设备内部天线的全向性及辐射效率的要求越来越高。
然而，常规的插件天线、板载的倒F天线、PCB贴壳天线等天线结构的全向性及辐射效率均较低，影响了无线电子设备对于WIFI联网高性能的追求。
发明内容
基于此，有必要提供一种辐射效率及辐射全向性较高的无线电子设备及其PCB板。
一种PCB板，包括：
基板；
用于导电的线路，所述线路印制于所述基板上；及
天线单元，为两个，两个所述天线单元分别设置于所述基板相对的两侧边上，且两个所述天线单元呈对称设置，所述天线单元包括天线本体及同轴电缆线，所述天线本体印制于所述基板上，所述同轴电缆线的两端分别与所述天线本体及所述线路电连接。
在其中一个实施例中，所述天线单元呈“T”字形结构，所述同轴电缆线垂直所述天线本体设置，且所述同轴电缆线与所述天线本体的中部连接。
在其中一个实施例中，两个所述天线单元中，两个所述天线本体均印制于所述基板的边缘处，两个所述同轴电缆线位于两个天线本体之间。
在其中一个实施例中，所述天线本体包括第一辐射体及第二辐射体，所述第二辐射体与所述第一辐射体间隔设置，且分别位于所述同轴电缆线的两侧。
在其中一个实施例中，所述第一辐射体与所述第二辐射体为大小相等的矩形条状结构。
在其中一个实施例中，所述第一辐射体、所述第二辐射体的长度分别为预设频段的1/4波长。
在其中一个实施例中，所述天线本体还包括第一焊盘及与所述第一焊盘间隔设置的第二焊盘，所述第一焊盘与所述第一辐射体连接，所述第二焊盘与所述第二辐射体连接，所述同轴电缆线的一端与所述第一焊盘及第二焊盘均连接。
在其中一个实施例中，所述第一焊盘位于所述第一辐射体与所述第二辐射体之间，且远离所述基板边缘的一侧，所述天线本体还包括连接部，所述连接部连接所述第一辐射体及所述第一焊盘，所述第二焊盘位于所述第二辐射体靠近所述第一辐射体的一侧，所述第一焊盘、所述第二焊盘与所述同轴电缆线共线设置。
在其中一个实施例中，所述天线本体上任意一点与所述线路之间的距离大于或等于预设频段的1/4波长。
一种无线电子设备，包括：
机壳；及
上述的PCB板，所述PCB板设于所述机壳内部。
上述PCB板中，通过将两个天线单元对称设置于基板上，并将天线本体与线路同时印制于基板上，从而使得PCB板具有接收及辐射信号的能力，而且，相对于传统的天线，PCB板的辐射效率及辐射全向性都有较大的提高，较大程度的提高了无线电子设备的性能，使得无线电子设备不受用户使用位置及使用环境的限制。同时，也解决了常规天线需要与PCB板进行连接，使得装配过程较为繁琐的问题，较大程度的降低了装配的复杂程度，降低了生产成本。而且，无线电子设备的机壳上也无需再设计卡槽来固定天线，较大程度的减小了无线电子设备内的占用空间。
附图说明
图1为本发明一实施例的PCB板的结构示意图；及
图2为图1中所示PCB板的局部结构放大图；及
图3为图1中所示PCB板进行吞吐量测试的数据图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1所示，本发明一实施例的无线电子设备(未示出)包括PCB板200及机壳(未示出)。PCB板设于机壳内部。
具体的，PCB板200包括天线单元210、基板220、及线路230。其中，基板220为绝缘材质。天线单元210为两个，两个天线单元210分别设置于基板220相对的两侧边上，且两个天线单元210呈对称设置。天线单元210包括天线本体211及同轴电缆线212。线路230与天线本体211共同印制于基板220上。同轴电缆线212的两端分别与天线本体211及线路230电连接，以使天线本体211能够发射和接收固定频率的信号。
上述PCB板200中，通过将两个天线单元210对称设置于基板220上，并将天线本体211与线路230同时印制于基板220上，从而使得PCB板200具有接收及辐射信号的能力，而且，相对于传统的天线，PCB板200的辐射效率及辐射全向性都有较大的提高，较大程度的提高了无线电子设备的性能，使得无线电子设备不受用户使用位置及使用环境的限制。同时，也解决了常规天线需要与PCB板200进行连接，使得装配过程较为繁琐的问题，较大程度的降低了装配的复杂程度，降低了生产成本。而且，无线电子设备的机壳上也无需再设计卡槽来固定天线，较大程度的减小了无线电子设备内的占用空间。
具体在本实施例中，天线单元210呈“T”字形结构，同轴电缆线212垂直天线本体211设置，且同轴电缆线212与天线本体211的中部连接。
具体的，两个天线单元210中，两个天线本体211均印制于PCB板200的边缘处，而两个同轴电缆线212均位于两个天线本体211之间，从而使得两个天线单元210呈对称设置。
结合图1及图2所示，具体的，天线本体211包括第一辐射体211a及第二辐射体211b。第二辐射体211b与第一辐射体211a间隔设置，且分别位于同轴电缆线212的两侧。通过第一辐射体211a及第二辐射体211b，天线本体211向外界辐射信号或者从外界接收信号。
第一辐射体211a与第二辐射体211b为大小相等的矩形条状结构。第一辐射体211a及第二辐射体211b的长度均为预设频段的1/4波长。
需要指出的是，根据无线电子设备需要接收或发射的频段，第一辐射体211a及第二辐射体211b的长度可以改变，但仅需要第一辐射体211a及第二辐射体211b的长度均为预设频段的1/4波长即可。
具体在本实施例中，天线本体211还包括第一焊盘211c及与第一焊盘211c间隔设置的第二焊盘211d。第一焊盘211c与第一辐射体211a连接。第二焊盘211d与第二辐射体211b连接。同轴电缆线212的一端与第一焊盘211c及第二焊盘211d均连接。其中，第一焊盘211c为馈电焊盘，第二焊盘211d为接地焊盘。同轴电缆线212远离天线本体211的一端与线路230的射频输出端连接。第一焊盘211c及第二焊盘211d通过同轴电缆线212进行馈电，并通过同轴电缆线212与线路230的射频输出端电连接。
同时，通过设置第一焊盘211c及第二焊盘211d，也能对第一辐射体211a及第二辐射体211b进行固定，防止第一辐射体211a与第二辐射体211b从PCB板200上脱落，保证天线本体211与基板220的连接稳定性。而且，通过第一焊盘211c及第二焊盘211d，也实现了同轴电缆线212的固定。
具体的，第一焊盘211c位于第一辐射体211a与第二辐射体211b之间，且远离基板220边缘的一侧。天线本体211还包括连接部211e，连接部211e连接第一辐射体211a及第一焊盘211c。第二焊盘211d位于第二辐射体211b靠近第一辐射体211a的一侧。第一焊盘211c、第二焊盘211d与同轴电缆线212共线设置，此时，同轴电缆线212无需设置分支，即可同时贯穿第一焊盘211c及第二焊盘211d，以实现电连接。
具体在本实施例中，天线本体211上任意一点与线路230之间的距离大于或等于预设天线频段的1/4波长，即在天线本体211周围需要有1/4波长距离的净空区，以避免基板220上的线路230对天线本体211形成屏蔽而阻碍天线本体211对信号的辐射或接收。
如图3所示，为在同一无线电子设备上分别装配插件天线、PCB贴壳天线及PCB板200进行吞吐量测试的数据图，其中A曲线是PCB板200，B曲线是PCB贴壳天线，C曲线是插件天线。由图中可以看出，A曲线在各个方向的均匀度以及数值都远远好于其他曲线，也就是说，PCB板200的全向性及效率为三者中最好。
上述PCB板200中，通过将两个天线单元210对称设置于基板220上，并将天线本体211与线路230同时印制于基板220上，从而使得PCB板200具有接收及辐射信号的能力，而且，相对于传统的天线，PCB板200的辐射效率及辐射全向性都有较大的提高，较大程度的提高了无线电子设备的性能，使得无线电子设备不受用户使用位置及使用环境的限制。同时，也解决了常规天线需要与PCB板200进行连接，使得装配过程较为繁琐的问题，较大程度的降低了装配的复杂程度，降低了生产成本。而且，无线电子设备的机壳上也无需再设计卡槽来固定天线，较大程度的减小了无线电子设备内的占用空间。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种PCB板，其特征在于，包括：
基板；
用于导电的线路，所述线路印制于所述基板上；及
天线单元，为两个，两个所述天线单元分别设置于所述基板相对的两侧边上，且两个所述天线单元呈对称设置，所述天线单元包括天线本体及同轴电缆线，所述天线本体印制于所述基板上，所述同轴电缆线的两端分别与所述天线本体及所述线路电连接。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述天线单元呈“T”字形结构，所述同轴电缆线垂直所述天线本体设置，且所述同轴电缆线与所述天线本体的中部连接。
3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，两个所述天线单元中，两个所述天线本体均印制于所述基板的边缘处，两个所述同轴电缆线位于两个天线本体之间。
4.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述天线本体包括第一辐射体及第二辐射体，所述第二辐射体与所述第一辐射体间隔设置，且分别位于所述同轴电缆线的两侧。
5.根据权利要求4所述的PCB板，其特征在于，所述第一辐射体与所述第二辐射体为大小相等的矩形条状结构。
6.根据权利要求4所述的PCB板，其特征在于，所述第一辐射体、所述第二辐射体的长度分别为预设频段的1/4波长。
7.根据权利要求4所述的PCB板，其特征在于，所述天线本体还包括第一焊盘及与所述第一焊盘间隔设置的第二焊盘，所述第一焊盘与所述第一辐射体连接，所述第二焊盘与所述第二辐射体连接，所述同轴电缆线的一端与所述第一焊盘及第二焊盘均连接。
8.根据权利要求7所述的PCB板，其特征在于，所述第一焊盘位于所述第一辐射体与所述第二辐射体之间，且远离所述基板边缘的一侧，所述天线本体还包括连接部，所述连接部连接所述第一辐射体及所述第一焊盘，所述第二焊盘位于所述第二辐射体靠近所述第一辐射体的一侧，所述第一焊盘、所述第二焊盘与所述同轴电缆线共线设置。
9.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述天线本体上任意一点与所述线路之间的距离大于或等于预设频段的1/4波长。
10.一种无线电子设备，其特征在于，包括：
机壳；及
上述权利要求1至9中任意一项权利要求所述的PCB板，所述PCB板设于所述机壳内部。
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2016
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