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CN106641764A - 一种led发光设备 - Google Patents

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CN106641764A CN201710109328.0A CN201710109328A CN106641764A CN 106641764 A CN106641764 A CN 106641764A CN 201710109328 A CN201710109328 A CN 201710109328A CN 106641764 A CN106641764 A CN 106641764A
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周银勇
徐其立
方虎
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Ningbo Yamao Optoelectronics Co Ltd
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Ningbo Yamao Optoelectronics Co Ltd
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Abstract

本发明涉及照明领域，具体的是LED发光设备其中，包括：散热层用于将一设置于LED发光设备内的电路层在工作时产生的热量传导至LED发光设备所在的外部环境中，散热层为一金属基板；电路层配置在散热层的下方，电路层与散热层的形状相同；电路层进一步包括：固定层用于将电路层固定在散热层的下方；电源单元设置在固定层的下表面，电源单元为LED发光设备供电；每个发光单元分别设置在固定层的下表面并电连接电源单元，发光单元用于将电源单元提供的电能转换成光能，以实现LED发光设备的发光功能。本技术方案的有益效果是：有效的减小了LED发光设备的体积，减小了LED发光设备的生产成本，延长了LED发光设备的使用寿命，极大的节约了社会资源。

Description

一种LED发光设备
技术领域
本发明涉及照明领域，具体的是LED发光设备。
背景技术
通常LED灯与LED灯具由光源、电源、结构件、连接件组成，这样的结构制约了LED灯与LED灯具的设计。通常情况下需要考虑电源的存放位置与空间，并且满足LED灯与LED灯具的外形要求与安全要求的同时也对LED灯与LED灯具的散热带来一定的影响。
并且电源与光源的分开，造成组装效率低，影响灯与灯具的组装质量与合格率。同时对灯与灯具的安全等级设计考虑更多复杂成本更高。
发明内容
针对现有技术存在的上述问题，本实发明旨在提供一种LED发光设备，能代替现有技术中LED灯中电源与光源分开组装的问题，以提供散热效果好、产品体积小、成本小的产品。
一种LED发光设备，其特征在于，包括：
散热层，所述散热层用于一设置于所述LED发光设备内的电路层在工作时产生的热量传导至所述LED发光设备所在的外部环境中，所述散热层为一金属基板；
所述电路层配置在所述散热层的下方，所述电路层与所述散热层的形状相同；
所述电路层进一步包括：
固定层，所述固定层用于将所述电路层固定在所述散热层的下方，所述固定层与所述散热层的形状相同；
电源单元，所述电源单元设置在所述固定层的下表面，所述电源单元为所述LED发光设备供电；
至少一个发光单元，每个所述发光单元分别设置在所述固定层的下表面并电连接所述电源单元，所述发光单元用于将所述电源单元提供的电能转换成光能，以实现所述LED发光设备的发光功能。
进一步的，上述的一种LED发光设备，其中，所述发光单元和所述电源单元均采用表面贴装器件形成。
进一步的，上述的一种LED发光设备，其中，所述发光单元和所述电源单元分别通过表面组装技术焊接至所述固定层的下表面。
进一步的，上述的一种LED发光设备，其中，所述固定层的上表面和下表面分别覆盖一层白色油墨，以实现所述固定层的反光功能。
进一步的，上述的一种LED发光设备，其中，所述固定层为柔性基板。
进一步的，上述的一种LED发光设备，其中，所述固定层为刚性基板。
本技术方案的有益效果是：有效的减小了LED发光设备的体积，减小了LED发光设备的生产成本，延长了LED发光设备的使用寿命，极大的节约了社会资源。
附图说明
图1为本发明较佳的实施例中，一种LED发光设备的结构示意图；
图2为本发明较佳的实施例中，一种发光单元排布的结构示意图；
图3为本发明较佳的实施例中，图2的仰视图；
图4为本发明较佳的实施例中，一种发光单元排布的结构示意图；
图5为本发明较佳的实施例中，一种固定层设置的示意图。
具体实施方式
下方将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下方结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。
基于现有技术中存在的上述问题，现提供一种体积小、寿命长的LED发光设备，该设备的结构具体如图1所示，包括：
散热层12，散热层12用于一设置于LED发光设备内的电路层11在工作时产生的热量传到至LED发光设备所在的外部环境中，散热层12一金属基板；
电路层11，电路层11配置在散热层12的下方，电路层11与散热层12形状相同；
电路层11进一步包括：
固定层111，固定层111用于将电路层11固定至散热层12下方，固定层111与散热层12形状相同；
电源单元113，电源单元113设置在固定层111的下表面，为LED发光设备供电；发光单元112和电源单元113相电连，电源单元113将交流电转换成直流电，电源单元113为一交流/直流转换模块。
至少一个发光单元112，每个发光单元112设置分别在固定层111的下表面并电连接电源单元113，发光单元112用于将电源单元113提供的电能转换成光能，以实现LED发光设备的发光功能。
具体的，本技术方案的一个优选实施例，如图2所示，发光单元112由多个LED灯珠2组成，电源单元113则是由功率电源模块3组成，固定层111则是一表面涂满白色油墨的电路基板4。
功率电源模块3可以将交流电转换成直流电，并提供多种模式的电流输出，多种电流的模式包括含有占空比的直流电流、线性恒流电源以及稳压直流电流。功率电源模块3有一个输入端与一个输出端，功率电源模块3的输入端承载交流电，功率电源模块3的输出端输出直流电。LED灯珠2与功率电源模块3的输出端相并联。多个LED灯珠2之间相互并联。多个LED灯珠2之间也可以是相互串联。
散热层12则是对应图2中的金属基板5，该金属基板5能够为电路基板4提供优良的散热条件。
综上，本发明的技术方案中提供了一种LED发光设备，该发光设备采用发光单元112和电源单元113一体化设计的方案，解决了现有技术中LED灯源需要额外附加外挂电源的状况，实现了减小体积、不用外挂电源等效果；在实际生产和生活中，大大地节约了社会资源、提高了资源利用率，真正意义上达到了环保节能的效果，从而能够实现在小体积下的良好使用效果。
在图2所示的本技术方案的一个优选的实施例中，图3为图2的仰视图，功率电源模块3配置在电路基板4上的中部，周围围绕着多个LED灯珠2。
在图4所示的本技术方案的一个优选的实施例中，功率电源模块3配置在电路基板4的一角，在其余地方分布着多个LED灯珠2。
具体的，在本技术方案的一个优选的实施例中，如图2和图4所示，LED灯珠2和功率电源模块3的位置两者之间的位置可以根据设计的不同和实际请框产生变化。功率电源模块3与LED灯珠2之间的相对位置会随着LED发光设备用途、形状等进行变换。
本发明较佳的实施例中，发光单元112和电源单元113均采用表面贴装器(SMD，Surface Mounted Device)元件。
本发明较佳的实施例中，发光单元112和电源单元113分别或一起通过表面组装技术(SMT，Surface Mount Technology)SMT方式焊接至固定层111的下表面。
本发明较佳的实施例中，发光单元112上和电源单元113分别通过回流焊的方式焊接至固定层111的下表面。
具体的，在本技术方案的一个优选的实施例中，电路基板4上的元件采用SMD元件，进行表面焊接，焊接的过程采用SMT或者回流焊接的方式进行。在焊接的过程中，锡膏被涂抹在电路基板4上的焊盘上，SMD元件在焊接设备上与电路基板4进行热焊。整个焊接的工艺完全能够在SMT焊接设备或者回流焊焊接设备上完成，不需要进行人工干预。
本发明较佳的实施例中，固定层111的上表面和下表面分别覆盖有一层白色油墨，以实现的反光功能。
具体的，在本技术方案的一个优选的实施例中，电路基板4上的白色油墨用于进行反光。
具体的，在本技术方案的一个优选的实施例中，电路基板4和金属基板5的可以是任一形状的。图3中所示的一种实施例的基础上，电路基板4和金属基板5的形状为圆形；图4中所示的一种实施例的基础上电路和金属基板5的形状为矩形。在实际生产的过程中，对于两者的形状没有规定，甚至是如图5所示的立体的形状亦是在本领域技术人员能够实现的。
本发明较佳的实施例中，固定层111为柔性印制电路板。
本发明较佳的实施例中，固定层111为刚性印制电路板。
具体的，在本技术方案的一个优选的实施例中，当固定层111采用刚性材料时，电路基板4则会成为平面状，正如图2至图4所示的实施例那样；当固定层111采用柔性材料时，电路基板4可以为平面状，亦可以为立体状，上述立体状的固定层111的其中一种设置形式可以如图5中所示。
以上仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。

Claims (7)

1.一种LED发光设备，其特征在于，包括：
散热层，所述散热层用于将一设置于所述LED发光设备内的电路层在工作时产生的热量传导至所述LED发光设备所在的外部环境中，所述散热层为一金属基板；
所述电路层配置在所述散热层的下方，所述电路层与所述散热层的形状相同；
所述电路层进一步包括：
固定层，所述固定层用于将所述电路层固定在所述散热层的下方，所述固定层与所述散热层的形状相同；
电源单元，所述电源单元设置在所述固定层的下表面，所述电源单元为所述LED发光设备供电；
至少一个发光单元，每个所述发光单元分别设置在所述固定层的下表面并电连接所述电源单元，所述发光单元用于将所述电源单元提供的电能转换成光能，以实现所述LED发光设备的发光功能。
2.根据权利要求1所述的LED发光设备，其特征在于，所述发光单元和所述电源单元均采用表面贴装器件形成。
3.根据权利要求1所述的LED发光设备，其特征在于，所述发光单元和所述电源单元分别通过表面组装技术焊接至所述固定层的下表面。
4.根据权利要求1所述的LED发光设备，其特征在于，所述发光单元和所述电源单元分别或一起通过回流焊的方式焊接到所述固定层的下表面。
5.根据权利要求1所述的LED发光设备，其特征在于，所述固定层的上表面和下表面分别覆盖一层白色油墨，以实现所述固定层的反光功能。
6.根据权利要求1所述的LED发光设备，其特征在于，所述固定层为柔性基板。
7.根据权利要求1所述的LED发光设备，其特征在于，所述固定层为刚性基板。
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