CN106584640B - 注模成型模具及陶瓷片、手机盖板和手机背板的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种注模成型模具及陶瓷片、手机盖板和手机背板的制备方法。该注模成型模具包括第一基板、第二基板和垫块，第一基板具有导流面，导流面上设置有多个导流凹槽以使导流面的粗糙度为6.3微米～12.5微米；第二基板用于与第一基板配合，第二基板具有光滑面，光滑面用于与导流面相对设置；垫条，用于夹持于第一基板和第二基板之间，并能够与第一基板、第二基板可拆卸地固定连接，且垫条能够与第一基板、第二基板共同围设形成具有一开口的模腔，当垫条与所述第一基板、第二基板固定连接时，第二基板的光滑面与第一基板的导流面相对设置，且光滑面与导流面的最小距离为0.2毫米～1.2毫米。上述注模成型模具能够降低能耗。

Description

注模成型模具及陶瓷片、手机盖板和手机背板的制备方法

技术领域

本发明涉及陶瓷材料成型模具及陶瓷制品的技术领域，特别涉及一种注模成型模具及陶瓷片的制备方法、手机盖板的制备方法和手机背板的制备方法。

背景技术

通常，凝胶注模成型适用于制备厚度为0.6mm～10mm的陶瓷坯片，由于凝胶注模成型主要依靠重力作为动力源，而要制备厚度低于0.6mm的陶瓷坯片时又需要较窄模腔的模具，而这种较窄的模腔会使浆料难以仅在重力的作用下流入其内部，需要施加外力以保证浆料的顺利流入和流速，增加了能耗。

发明内容

基于此，有必要提供一种能够降低能耗的注模成型模具。

此外，还提供一种陶瓷片的制备方法、手机盖板的制备方法和手机背板的制备方法。

一种注模成型模具，包括：

第一基板，具有导流面，所述导流面上设置有多个导流凹槽以使所述导流面的粗糙度为6.3微米～12.5微米；

用于与所述第一基板配合的第二基板，具有光滑面，所述光滑面用于与所述导流面相对设置；

垫条，用于夹持于所述第一基板和所述第二基板之间，并能够与所述第一基板、所述第二基板可拆卸地固定连接，且所述垫条能够与所述第一基板、所述第二基板共同围设形成具有一开口的模腔，当所述垫条与所述第一基板、所述第二基板固定连接时，所述第二基板的光滑面与所述第一基板的导流面相对设置，且所述光滑面与所述导流面的最小距离为0.2毫米～1.2毫米。

在其中一个实施例中，所述第一基板和所述第二基板均为透明基板。

在其中一个实施例中，所述光滑面的粗糙度小于或等于0.6微米。

一种陶瓷片的制备方法，包括如下步骤：

提供粘度为100mPa·s～5000mPa·s的陶瓷浆料；

将所述陶瓷浆料自上述注模成型模具的开口注入模腔中，待所述陶瓷浆料凝胶化后，形成坯片；

将所述坯片脱膜，再将所述坯片依次干燥和烧结，得到所述陶瓷片。

在其中一个实施例中，所述注模成型模具的第一基板的导流面由以下步骤制备：对基板的表面进行喷砂处理，得到具有所述导流面的所述第一基板。

在其中一个实施例中，将所述坯片脱膜的步骤为：先将所述注模成型模具的所述第二基板取下，然后往所述坯片和所述第一基板的导流面之间喷洒水，再将所述坯片与所述第一基板分离。

在其中一个实施例中，将所述坯片干燥的步骤为：将所述坯片在60℃～80℃下干燥至60℃～80℃下干燥至所述坯片失重10％～15％。

在其中一个实施例中，将所述坯片干燥的步骤之后，烧结的步骤之前，还包括将干燥的所述坯片在温度为20℃～30℃和湿度为80％RH～98％RH的条件下恒温恒湿软化处理2小时～4小时的步骤。

一种手机盖板的制备方法，包括如下步骤：

采用上述陶瓷片的制备方法制备陶瓷片；

将所述陶瓷片进行处理，得到所述手机盖板。

一种手机背板的制备方法，包括如下步骤：

采用上述陶瓷片的制备方法制备陶瓷片；

将所述陶瓷片进行处理，得到所述手机背板。

由于上述注模成型模具的第一基板的导流面上具有多个导流凹槽，第二基板的光滑面用于与导流面相对设置，而垫条用于夹持于第一基板和第二基板之间，并能够与第一基板、第二基板可拆卸地固定连接，且垫条能够与第一基板、第二基板共同围设形成具有一开口的模腔，且当垫条与第一基板、第二基板固定连接时，第二基板的光滑面与第一基板的导流面相对设置，即导流面和光滑面分别为注塑成型模具的模腔的相对的侧壁，而由于导流面上设置有多个导流凹槽以使导流面的粗糙度为6.3微米～12.5微米，以使导流凹槽起到毛细导流的作用，而保证具有一定粘度的陶瓷浆料仅在重力的作用下就能够在光滑面与导流面的最小距离为0.2毫米～1.2毫米(即模腔宽度仅为0.2毫米～1.2毫米)的注模成型模具中快速且顺利的流入到模腔中，而无需再施加外力，能耗较低，而垫条能够与第一基板、第二基板可拆卸地固定连接，以使成型的坯体在垫条与第一基板、第二基板共同围设形成的模腔中能够脱膜，实现注模成型模具的功能。

附图说明

图1为一实施方式的注模成型模具的结构示意图；

图2为一实施方式的手机盖板的制备方法的流程图；

图3为图2所示的手机盖板的制备方法中的陶瓷片的制备方法的流程图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，一实施方式的注模成型模具100，特别适用于生产厚度不超过0.6毫米的陶瓷坯片。该注模成型模具100包括第一基板110、第二基板120和垫条130。

第一基板110和第二基板120均为透明基板，以便于观察浆料的流入状况。在本实施例中，第一基板110和第二基板120为玻璃基板。具体在图示的实施例中，第一基板110和第二基板120均为方形板状，且第一基板110和第二基板120的长宽高均相等。可以理解，第一基板110和第二基板120的形状也不限于为方形板状，第一基板110和第二基板120的形状可根据具体需要进行调整。

第一基板110具有导流面112，导流面上设置有多个导流凹槽(图未示)以使导流面112的粗糙度Ra为6.3微米～12.5微米。由于陶瓷浆料一般都具有一定的粘度，而模具的模腔140的宽度仅为0.2毫米～1.2毫米，如果导流面112的粗糙度过小，不能保证浆料在重力的作用下快速且顺利的流入，需要施加外力以保证浆料的流入；如果导流面112的粗糙度过大，会导致以此模具生产出来的陶瓷片的表面粗糙度较大，导致陶瓷片的光洁度较差，而不宜作为产品使用。而将导流面112的粗糙度Ra设置为6.3微米～12.5微米，不仅能够使导流凹槽起到毛细引流的作用，保证浆料仅在重力的作用下沿导流凹槽顺利的流动，同时还能够保证生产出来的陶瓷片的表面的光洁度。

其中，该导流面112通过喷砂处理得到，从而以形成凹凸不平的导流面112，以使整个导流面112为一个凹凸不平的结构。

第二基板120用于与第一基板110配合。第二基板120具有光滑面122，该光滑面122用于与导流面112相对设置。

具体的，光滑面122的粗糙度小于或等于0.6微米，以便于坯体与第二基板120的顺利分离。

垫条130用于夹持于第一基板110和第二基板120之间，并能够与第一基板110、第二基板120可拆卸地固定连接，且垫条130能够与第一基板110、第二基板120共同围设形成具有一开口的模腔140。当垫条130与第一基板110、第二基板120固定连接时，第二基板120的光滑面122与第一基板110的导流面112相对设置，且光滑面与导流面的最小距离为0.2毫米～1.2毫米，即模腔140的宽度大致为0.2毫米～1.2毫米。

其中，垫条130的材质为不锈钢。垫条130大致为U字形。可以理解，垫条130也不限于为上述结构，垫条130的构造可根据具体需要或第一基板110和第二基板120的形状进行调整。

在本实施例中，使用绑带150将第一基板110和第二基板120捆绑固定而实现第一基板110、第二基板120和垫条130可拆卸地固定连接。可以理解，还可以使用夹具将第一基板110和第二基板120固定在一起而实现第一基板110、第二基板120和垫条130可拆卸地固定连接。

由于上述注模成型模具100的第一基板110的导流面112上具有多个导流凹槽，第二基板120的光滑面122用于与导流面112相对设置，而垫条130用于夹持于第一基板110和第二基板120之间，并能够与第一基板110、第二基板120可拆卸地固定连接，且垫条130能够与第一基板110、第二基板120共同围设形成具有一开口的模腔140，且当垫条130与第一基板110、第二基板120固定连接时，第二基板120的光滑面122与第一基板110的导流面112相对设置，即导流面112和光滑面122分别为注塑成型模具的模腔140的相对的侧壁，而由于导流面112上设置有多个导流凹槽以使且导流面112的粗糙度为6.3微米～12.5微米，以使导流凹槽起到毛细导流的作用，而保证具有一定粘度的陶瓷浆料仅在重力的作用下就能够在光滑面122与导流面112的最小距离为0.2毫米～1.2毫米(即模腔140宽度仅为0.2毫米～1.2毫米)的注模成型模具100中快速且顺利的流入到模腔140中，而无需再施加外力，能耗较低，而垫条130能够与第一基板110、第二基板120可拆卸地固定连接，以使成型的坯体在垫条130与第一基板110、第二基板120共同围设形成的模腔140中能够脱膜，实现注模成型模具100的功能。

如图2所示，一实施方式的手机盖板的制备方法，包括如下步骤：

步骤S210：制备陶瓷片。

其中，如图3所示，步骤S210的陶瓷片的制备方法如下：

步骤S212：提供粘度为100mPa·s～5000mPa·s的陶瓷浆料。

在本实施例中，陶瓷浆料的制备步骤为：将有机单体、交联剂、分散剂、溶剂和陶瓷粉料混合，再加入催化剂和引发剂，形成粘度为100mPa·s～5000mPa·s的陶瓷浆料。

其中，将有机单体、交联剂、分散剂、溶剂和陶瓷粉料混合的步骤具体为：将有机单体、交联剂、分散剂和溶剂混合，并调节pH值至9～10，得到预配液；将陶瓷粉料加入到预配液中混合，然后在22℃～28℃的条件下加入催化剂和引发剂，得到陶瓷浆料。

其中，在22℃～28℃的条件下加入催化剂和引发剂的目的是为了防止陶瓷浆料凝胶化，以便于后续注塑。

在本实施例中，有机单体为丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺或羟甲基丙烯酰胺；交联剂为N,N'-亚甲基双丙烯酰胺或聚(乙烯基乙二醇)双甲基丙烯酸；分散剂选自聚丙烯酸铵、柠檬酸氨及聚乙二醇中的一种；溶剂为水；陶瓷粉料例如可以为氧化锆粉料；催化剂为N,N,N',N'-四甲基乙二胺；引发剂为过硫酸铵。

其中，在预配液中，有机单体的质量百分含量为10～20％，分散剂的质量百分含量为2～5％，有机单体与交联剂的质量比为10:1～40:1；催化剂与有机单体的质量比为0.1:100～2:100；引发剂与有机单体的质量比为0.1:100～2:100。

其中，调节pH值至9～10使用的试剂为氨水。

其中，将陶瓷粉料加入到预配液中的步骤具体为：将五分之三的陶瓷粉料与预配液球磨混合30分钟后，再加入剩余的陶瓷粉料继续球磨18小时～24小时。由于一次性将陶瓷粉料全部加入难以混合成均一的浆料，而先将五分之三的陶瓷粉料与预配液球磨混合，再加入剩余的五分之二继续球磨，方便制备得到均一的浆料。

其中，在将陶瓷粉料加入到预配液中混合的步骤之后，加入催化剂和引发剂的步骤之前，还包括将陶瓷粉料和预配液的混合液抽真空除气的步骤。具体的，抽真空除气10～30分钟。

可以理解，陶瓷浆料也不限于为上述陶瓷浆料，可以根据需要选择具体的陶瓷浆料，只要陶瓷浆料的粘度为100mPa·s～5000mPa·s即可。

步骤S214：将陶瓷浆料自注模成型模具的开口注入模腔中，待陶瓷浆料凝胶化后，形成坯片。

其中，还包括注模成型模具的第一基板的导流面的形成步骤：提供待处理基板，对基板的表面进行喷砂处理，得到具有上述结构的导流面的第一基板。

其中，将陶瓷浆料注入模腔中时的温度为22℃～28℃，以防止陶瓷浆料在注入过程中发生凝胶化。具体的，陶瓷浆料凝胶化是在常温常压下进行的。

其中，将陶瓷浆料注入模腔时，需控制陶瓷浆料的注入模腔中的速度，以避免注入过程中溅射出气泡。

步骤S216：将坯片脱膜，再将坯片依次干燥和烧结，得到陶瓷片。

其中，将坯片脱膜的步骤为：先将注模成型模具的第二基板取下，然后往坯片和第一基板的导流面之间喷洒水，再将坯片与第一基板分离。由于第二基板与坯片接触的面为光滑面，因此，第二基板很容易与坯片分离；而第一基板与坯片接触的面为导流面，较难分离，通过在导流面与坯片之间喷洒水能够使坯片更加简单地与第一基板分离。

其中，将坯片干燥的步骤为：将坯片在60℃～80℃下干燥至坯片失重10％～15％，即重量损失为10％～15％。

其中，将坯片干燥的步骤之后，烧结的步骤之前，还包括将干燥的坯片在温度为20℃～30℃和湿度为80％RH～98％RH的条件下恒温恒湿软化处理2小时～4小时的步骤。其中，％RH表示相对湿度。由于坯片干燥的过程中有一定的体积收缩，如果坯片未完全干燥完就裁切，那么可能最后得到的陶瓷片大小会有很大误差，而干燥后的坯片又很脆很硬，通过先将坯片干燥后再放置于恒温恒湿箱中保湿受潮后坯片会软化后，不仅便于冲切成型，而且能够有效地避免直接对湿坯裁剪造成的较大误差。

上述陶瓷片的制备方法通过使用上述结构的注模成型模具，使得粘度为100mPa·s～5000mPa·s的陶瓷浆料能够仅在重力的作用下快速且顺利的流入到模腔中，而无需施加外力，降低了生产能耗。且上述陶瓷片的制备方法操作简单，易于工业化生产。

可以理解，制备陶瓷片的方法不限于采用上凝胶注模成型的方法，还可以采用流延或干压，然而流延设备昂贵，成本高，烧坯强度比凝胶成型的烧坯强度要低(因浆料配置时，凝胶成型固含量比流延成型要高的多)，而干压成型易产生气孔，强度也不如凝胶成型得到的坯片，且后期加工复杂，需要减薄去掉的厚度较多，因此，在本实施例中，优选为凝胶注模成型的方法制备陶瓷片。

步骤S220：将陶瓷片进行处理，得到手机盖板。

其中，将陶瓷片进行处理的步骤具体为：将陶瓷片切割、打磨和抛光，从而得到手机盖板。

由于该手机盖板的制备方法中使用的陶瓷片通过上述陶瓷片的制备方法制备得到，具有较低的生产能耗。

一实施方式的手机背板的制备方法，与上述手机盖板的制备方法大致相同，区别仅在与本实施方式采用制备得到的陶瓷片进行处理得到手机背板。

以下为具体实施例部分，以下实施例以丙烯酸酰胺为有机单体、氧化锆粉体为陶瓷粉料具体说明：

实施例1

本实施例的陶瓷片的制备过程如下：

(1)将丙烯酰胺、N,N'-亚甲基双丙烯酰胺和聚丙烯酸铵加去离子水搅拌混合，使用氨水调节至pH值至9，得到预配液，其中，在预配液中，丙烯酰胺的质量百分含量为15％，聚丙烯酸铵的质量百分含量为3％，丙烯酰胺与N,N'-亚甲基双丙烯酰胺的质量比为25:1。

(2)将质量为五分之三的氧化锆粉体和预配液球磨混合30分钟后，加入剩余的五分之二的氧化锆粉体，继续球磨21小时，然后抽真空除气20分钟，接着，在25℃的条件下依次加入催化剂和引发剂，并分别搅拌1分钟，得到粘度为100mPa·s的陶瓷浆料。其中，催化剂为N,N,N',N'-四甲基乙二胺，催化剂与丙烯酰胺的质量比为1:100；引发剂为过硫酸铵，引发剂与丙烯酰胺的质量比为1:100。

(3)在25℃的条件下，将陶瓷浆料缓慢注入透明模腔中，直至注满模腔，待陶瓷浆料凝胶化后，形成坯片。其中，第二基板的光滑面与第一基板的导流面的最小距离为0.2毫米，导流面的粗糙度Ra为12.5微米，且第一基板和第二基板的规格均为300×390mm，模腔的深度为280毫米。

(4)先将注模成型模具的第二基板取下，轻轻揭起坯片的一角，然后往坯片和第一基板的导流面之间喷洒清水，再将坯片从第一基板上揭起，以使坯片脱膜。

(5)将坯片在60℃下干燥至失重10％，将干燥的坯片在温度为20℃和湿度为80％RH的条件下恒温恒湿软化处理4小时，再经烧结，得到厚度为0.18毫米的陶瓷片。

采用秒表计时，得到本实施例的陶瓷浆料注满模腔的时间见表1。

实施例2

本实施例的陶瓷片的制备过程如下：

(1)将丙烯酰胺、N,N'-亚甲基双丙烯酰胺和聚丙烯酸铵加去离子水搅拌混合，使用氨水调节至pH值至9，得到预配液，其中，在预配液中，丙烯酰胺的质量百分含量为15％，聚丙烯酸铵的质量百分含量为3％，丙烯酰胺与N,N'-亚甲基双丙烯酰胺的质量比为25:1。

(2)将质量为五分之三的氧化锆粉体和预配液球磨混合30分钟后，加入剩余的五分之二的氧化锆粉体，继续球磨18小时，然后抽真空除气20分钟，接着，在22℃的条件下依次加入催化剂和引发剂，并分别搅拌1分钟，得到粘度为5000mPa·s的陶瓷浆料。其中，催化剂为N,N,N',N'-四甲基乙二胺，催化剂与丙烯酰胺的质量比为1:100；引发剂为过硫酸铵，引发剂与丙烯酰胺的质量比为1:100。

(3)在22℃的条件下，将陶瓷浆料缓慢注入模腔中，直至注满模腔，待陶瓷浆料凝胶化后，形成坯片。其中，第二基板的光滑面与第一基板的导流面的最小距离为1.2毫米，导流面的粗糙度Ra为6.3微米，且第一基板和第二基板的规格均为300×390mm，模腔的深度与实施例1的模腔的深度相同。

(4)先将注模成型模具的第二基板取下，轻轻揭起坯片的一角，然后往坯片和第一基板的导流面之间喷洒清水，再将坯片从第一基板上揭起，以使坯片脱膜。

(5)将坯片在80℃下干燥至失重10％，将干燥的坯片在温度为30℃和湿度为98％RH的条件下恒温恒湿软化处理2小时，再经烧结，得到厚度为0.4毫米的陶瓷片。

采用实施例1相同的方法得到本实施例的陶瓷浆料注满模腔的时间见表1。

实施例3

本实施例的陶瓷片的制备过程如下：

(1)将丙烯酰胺、N,N'-亚甲基双丙烯酰胺和聚丙烯酸铵加去离子水搅拌混合，使用氨水调节至pH值至9，得到预配液，其中，在预配液中，丙烯酰胺的质量百分含量为15％，聚丙烯酸铵的质量百分含量为3％，丙烯酰胺与N,N'-亚甲基双丙烯酰胺的质量比为25:1。

(2)将质量为五分之三的氧化锆粉体加入到预配液中，经球磨混合30分钟后，加入剩余的五分之二的氧化锆粉体，继续球磨24小时，然后抽真空除气20分钟，接着，在22℃的条件下依次加入催化剂和引发剂，并分别搅拌1分钟，得到粘度为500mPa·s的陶瓷浆料。其中，催化剂为N,N,N',N'-四甲基乙二胺，催化剂与丙烯酰胺的质量比为1:100；引发剂为过硫酸铵，引发剂与丙烯酰胺的质量比为1:100。

(3)在22℃的条件下，将陶瓷浆料缓慢注入模腔中，直至注满模腔，待陶瓷浆料凝胶化后，形成坯片。其中，第二基板的光滑面与第一基板的导流面的最小距离为0.5毫米，导流面的粗糙度Ra为9微米，且第一基板和第二基板的规格均为300×390mm，模腔的深度与实施例1的模腔的深度相同。

(4)先将注模成型模具的第二基板取下，轻轻揭起坯片的一角，然后往坯片和第一基板的导流面之间喷洒清水，再将坯片从第一基板上揭起，以使坯片脱膜。

(5)将坯片在70℃下干燥至失重12％，将干燥的坯片在温度为25℃和湿度为90％RH的条件下恒温恒湿软化处理3小时，再经烧结，得到厚度为0.24毫米的陶瓷片。

采用实施例1相同的方法得到本实施例的陶瓷浆料注满模腔的时间见表1。

实施例4

本实施例的陶瓷片的制备过程如下：

(1)将丙烯酰胺、N,N'-亚甲基双丙烯酰胺和聚丙烯酸铵加去离子水搅拌混合，使用氨水调节至pH值至9，得到预配液，其中，在预配液中，丙烯酰胺的质量百分含量为15％，聚丙烯酸铵的质量百分含量为3％，丙烯酰胺与N,N'-亚甲基双丙烯酰胺的质量比为25:1。

(2)将质量为五分之三的氧化锆粉体加入到预配液中，经球磨混合30分钟后，加入剩余的五分之二的氧化锆粉体，继续球磨24小时，然后抽真空除气20分钟，接着，在28℃的条件下依次加入催化剂和引发剂，并分别搅拌1分钟，得到粘度为300mPa·s的陶瓷浆料。其中，催化剂为N,N,N',N'-四甲基乙二胺，催化剂与丙烯酰胺的质量比为1:100；引发剂为过硫酸铵，引发剂与丙烯酰胺的质量比为1:100。

(3)在28℃的条件下，将陶瓷浆料缓慢注入模腔中，直至注满模腔，待陶瓷浆料凝胶化后，形成坯片。其中，第二基板的光滑面与第一基板的导流面的最小距离为0.4毫米，导流面的粗糙度Ra为7微米，且第一基板和第二基板的规格均为300×390mm，模腔的深度与实施例1的模腔的深度相同。

(4)先将注模成型模具的第二基板取下，轻轻揭起坯片的一角，然后往坯片和第一基板的导流面之间喷洒清水，再将坯片从第一基板上揭起，以使坯片脱膜。

(5)将坯片在65℃下干燥至失重13％，将干燥的坯片在温度为26℃和湿度为85％RH的条件下恒温恒湿软化处理3.5小时，再经烧结，得到厚度为0.32毫米的陶瓷片。

采用实施例1相同的方法得到本实施例的陶瓷浆料注满模腔的时间见表1。

实施例5

本实施例的陶瓷片的制备过程如下：

(1)将丙烯酰胺、N,N'-亚甲基双丙烯酰胺和聚丙烯酸铵加去离子水搅拌混合，使用氨水调节至pH值至9，得到预配液，其中，在预配液中，丙烯酰胺的质量百分含量为15％，聚丙烯酸铵的质量百分含量为3％，丙烯酰胺与N,N'-亚甲基双丙烯酰胺的质量比为25:1。

(2)将质量为五分之三的氧化锆粉体加入到预配液中，经球磨混合30分钟后，加入剩余的五分之二的氧化锆粉体，继续球磨24小时，然后抽真空除气20分钟，接着，在25℃的条件下依次加入催化剂和引发剂，并分别搅拌1分钟，得到粘度为1000mPa·s的陶瓷浆料。其中，催化剂为N,N,N',N'-四甲基乙二胺，催化剂与丙烯酰胺的质量比为1:100；引发剂为过硫酸铵，引发剂与丙烯酰胺的质量比为1:100。

(3)在25℃的条件下，将陶瓷浆料缓慢注入模腔中，直至注满模腔，待陶瓷浆料凝胶化后，形成坯片。其中，第二基板的光滑面与第一基板的导流面的最小距离为0.4毫米，导流面的粗糙度Ra为8.5微米，且第一基板和第二基板的规格均为300×390mm，模腔的深度与实施例1的模腔的深度相同。

(4)先将注模成型模具的第二基板取下，轻轻揭起坯片的一角，然后往坯片和第一基板的导流面之间喷洒清水，再将坯片从第一基板上揭起，以使坯片脱膜。

(5)将坯片在75℃下干燥至失重14％，将干燥的坯片在温度为28℃和湿度为95％RH的条件下恒温恒湿软化处理2.5小时，再经烧结，得到厚度为0.32毫米的陶瓷片。

采用实施例1相同的方法得到本实施例的陶瓷浆料注满模腔的时间见表1。

实施例6

本实施例的陶瓷片的制备过程如下：

(1)将丙烯酰胺、N,N'-亚甲基双丙烯酰胺和聚丙烯酸铵加去离子水搅拌混合，使用氨水调节至pH值至10，得到预配液，其中，在预配液中，丙烯酰胺的质量百分含量为10％，聚丙烯酸铵的质量百分含量为2％，丙烯酰胺与N,N'-亚甲基双丙烯酰胺的质量比为10:1。

(2)将质量为五分之三的氧化锆粉体加入到预配液中，经球磨混合30分钟后，加入剩余的五分之二的氧化锆粉体，继续球磨24小时，然后抽真空除气20分钟，接着，在22℃的条件下依次加入催化剂和引发剂，并分别搅拌1分钟，得到粘度为200mPa·s的陶瓷浆料。其中，催化剂为N,N,N',N'-四甲基乙二胺，催化剂与丙烯酰胺的质量比为1:100；引发剂为过硫酸铵，引发剂与丙烯酰胺的质量比为1:100。

(3)在22℃的条件下，将陶瓷浆料缓慢注入模腔中，直至注满模腔，待陶瓷浆料凝胶化后，形成坯片。其中，第二基板的光滑面与第一基板的导流面的最小距离为0.8毫米，导流面的粗糙度Ra为10.5微米，且第一基板和第二基板的规格均为300×390mm，模腔的深度与实施例1的模腔的深度相同。

(4)先将注模成型模具的第二基板取下，轻轻揭起坯片的一角，然后往坯片和第一基板的导流面之间喷洒清水，再将坯片从第一基板上揭起，以使坯片脱膜。

(5)将坯片在75℃下干燥至失重14％，将干燥的坯片在温度为28℃和湿度为95％RH的条件下恒温恒湿软化处理2.5小时，再经烧结，得到厚度为0.32毫米的陶瓷片。

采用实施例1相同的方法得到本实施例的陶瓷浆料注满模腔的时间见表1。

对比例1

对比例1的陶瓷片的制备过程如下：

(1)粘度为500mPa·s的陶瓷浆料的制备与实施例3的(1)和(2)步骤相同。

(2)在22℃的条件下，将陶瓷浆料缓慢注入模腔中，直至注满模腔，待陶瓷浆料凝胶化后，形成坯片。其中，注模成型模具的第二基板与第一基板相对的两个面均为光滑面，第二基板与第一基板相对的两个面的距离为0.3毫米，且第一基板和第二基板的规格均为300×390mm，模腔的深度与实施例3的模腔的深度相等。

(3)将坯片从第二基板和第一基板上取下，以使坯片脱膜。

(4)将坯片在70℃下干燥至失重12％，将干燥的坯片在温度为25℃和湿度为90％RH的条件下恒温恒湿软化处理3小时，再经烧结，得到厚度为0.24毫米的陶瓷片。

采用实施例1相同的方法得到对比例1的陶瓷浆料注满模腔的时间见表1。

对比例2

对比例2的陶瓷片的制备过程如下：

(1)粘度为500mPa·s的陶瓷浆料的制备与实施例3的(1)和(2)步骤相同。

(2)在22℃的条件下，将陶瓷浆料缓慢注入模腔中，直至注满模腔，待陶瓷浆料凝胶化后，形成坯片。其中，第二基板的光滑面与第一基板的导流面的最小距离为0.5毫米，导流面的粗糙度Ra为6微米，且第一基板和第二基板的规格均为300×390mm，模腔的深度与实施例3的模腔的深度相等。

(3)先将注模成型模具的第二基板取下，轻轻揭起坯片的一角，然后往坯片和第一基板的导流面之间喷洒清水，再将坯片从第一基板上揭起，以使坯片脱膜。

(4)将坯片在70℃下干燥至失重12％，将干燥的坯片在温度为25℃和湿度为90％RH的条件下恒温恒湿软化处理3小时，再经烧结，得到厚度为0.4毫米的陶瓷片。

采用实施例1相同的方法得到对比例2的陶瓷浆料注满模腔的时间见表1。

表1为实施例1～6及对比例1和对比例2的陶瓷浆料注满模腔的时间。

表1

	时间(秒)
		实施例1	125
实施例2	115
		实施例3	122
实施例4	112
		实施例5	128
实施例6	109
		对比例1	540
对比例2	244

从表1中可以看出，实施例1～6的陶瓷浆料注满模腔的时间最多仅为128秒，而对比例1和对比例2的陶瓷浆料注满模腔的时间分别为540秒和244秒，均远远高于实施例1～6的陶瓷浆料的注模时间，这正是因为实施例1～6的注模成型模具的第一基板的导流面具有毛细导流的作用，使得实施例1～6的陶瓷浆料能够在较短的时间内注满模腔。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种注模成型模具，其特征在于，包括：

第一基板，具有导流面，所述导流面上设置有多个导流凹槽以使所述导流面的粗糙度为6.3微米～12.5微米；

用于与所述第一基板配合的第二基板，具有光滑面，所述光滑面用于与所述导流面相对设置；

垫条，用于夹持于所述第一基板和所述第二基板之间，并能够与所述第一基板、所述第二基板可拆卸地固定连接，且所述垫条能够与所述第一基板、所述第二基板共同围设形成具有一开口的模腔，当所述垫条与所述第一基板、所述第二基板固定连接时，所述第二基板的光滑面与所述第一基板的导流面相对设置，且所述光滑面与所述导流面的最小距离为0.2毫米～1.2毫米。

2.根据权利要求1所述的注模成型模具，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板均为透明基板。

3.根据权利要求1所述的注模成型模具，其特征在于，所述光滑面的粗糙度小于或等于0.6微米。

4.一种陶瓷片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供粘度为100mPa·s～5000mPa·s的陶瓷浆料；

将所述陶瓷浆料自如权利要求1～3任意一项所述的注模成型模具的开口注入模腔中，待所述陶瓷浆料凝胶化后，形成坯片；

将所述坯片脱膜，再将所述坯片依次干燥和烧结，得到所述陶瓷片。

5.根据权利要求4所述的陶瓷片的制备方法，其特征在于，所述注模成型模具的第一基板的导流面由以下步骤制备：对基板的表面进行喷砂处理，得到具有所述导流面的所述第一基板。

6.根据权利要求4所述的陶瓷片的制备方法，其特征在于，将所述坯片脱膜的步骤为：先将所述注模成型模具的所述第二基板取下，然后往所述坯片和所述第一基板的导流面之间喷洒水，再将所述坯片与所述第一基板分离。

7.根据权利要求4所述的陶瓷片的制备方法，其特征在于，将所述坯片干燥的步骤为：将所述坯片在60℃～80℃下干燥至所述坯片失重10％～15％。

8.根据权利要求4所述的陶瓷片的制备方法，其特征在于，将所述坯片干燥的步骤之后，烧结的步骤之前，还包括将干燥后的所述坯片在温度为20℃～30℃和湿度为80％RH～98％RH的条件下恒温恒湿软化处理2小时～4小时的步骤。

9.一种手机盖板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

采用权利要求4～8任意一项所述陶瓷片的制备方法制备陶瓷片；

将所述陶瓷片进行处理，得到所述手机盖板。

10.一种手机背板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

采用权利要求4～8任意一项所述陶瓷片的制备方法制备陶瓷片；

将所述陶瓷片进行处理，得到所述手机背板。