[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

CN106546597A - 焊接质量检测系统和方法 - Google Patents

焊接质量检测系统和方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106546597A
CN106546597A CN201510606902.4A CN201510606902A CN106546597A CN 106546597 A CN106546597 A CN 106546597A CN 201510606902 A CN201510606902 A CN 201510606902A CN 106546597 A CN106546597 A CN 106546597A
Authority
CN
China
Prior art keywords
welding point
rendering
welding
objective table
sample
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510606902.4A
Other languages
English (en)
Inventor
周磊
张丹丹
申宏洲
曾建
鲁异
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tyco Electronics Shanghai Co Ltd
Tyco Electronics Dongguan Ltd
TE Connectivity Corp
Original Assignee
Tyco Electronics Shanghai Co Ltd
Tyco Electronics Dongguan Ltd
Tyco Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tyco Electronics Shanghai Co Ltd, Tyco Electronics Dongguan Ltd, Tyco Electronics Corp filed Critical Tyco Electronics Shanghai Co Ltd
Priority to CN201510606902.4A priority Critical patent/CN106546597A/zh
Priority to TW105130372A priority patent/TW201721134A/zh
Priority to PCT/EP2016/072592 priority patent/WO2017050924A1/en
Publication of CN106546597A publication Critical patent/CN106546597A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G01B11/245—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures using a plurality of fixed, simultaneously operating transducers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G06T7/0006—Industrial image inspection using a design-rule based approach
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N2021/95638—Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's
    • G01N2021/95646—Soldering
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/10—Image acquisition modality
    • G06T2207/10024—Color image
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/10—Image acquisition modality
    • G06T2207/10028—Range image; Depth image; 3D point clouds
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30141—Printed circuit board [PCB]

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

本发明提供了一种焊接质量检测系统和方法。该焊接质量检测系统包括：工作台(110)；载物台(120)，用于在其上放置具有待检测的焊接接头(14)的样品(10)，该载物台被支撑在工作台上并能够相对于工作台移动；2D成像装置(130)，用于对放置在载物台上的样品的焊接接头进行成像以获得2D图像；3D成像装置(140)，用于对放置在载物台上的样品的焊接接头进行成像以获得3D图像；和处理装置，用于接收2D图像和3D图像并对它们进行处理以判定焊接接头的焊接质量。

Description

焊接质量检测系统和方法
技术领域
本发明的实施例一般地涉及产品检测领域，并且更具体地，涉及用于可靠地和准确地检测产品的焊接接头的质量的系统和方法。
背景技术
焊接工艺是在制造诸如电路板之类的电子产品时常用的工艺，可以用于进行电路引线或引脚的焊接，其焊接质量直接关系到产品的质量。实际生产中会出现焊接不良问题，包括虚焊、假焊、空焊、焊接不牢等，可能导致电路不能正常工作，因此需要对焊接质量进行检测。由于焊料流动，焊接接头或焊垫可能具有不规则的形状，这对焊接质量的检测是一个挑战。
现有焊接检测技术主要包括破坏性检测和非破坏性或无损检测。无损检测技术包括人工目视检测、超声波检测、自动光学检测等，可以进行外观检验，包括尺寸检验、几何形状检测、外表伤痕检测等。在自动光学检测技术中，通过对产品上的焊点或焊接接头进行成像，通过分析图像实现焊接质量的检测。目前，自动光学检测主要采用传统的二维(2D)相机对焊点或焊接接头进行成像，仅能够获得X-Y平面信息，对于不规则或空间轮廓复杂的焊点形状，从2D图像中不能准确地确定哪个因素是引起图像中的特征的主要因素。例如，2D成像检测技术不能确定2D图像中的黑斑是由焊接轮廓中的凸起还是凹陷引起的。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种焊接质量检测系统和方法，其能够相对可靠地和准确地检测产品的焊点或焊接接头的质量。
本发明的一个方面提供了一种焊接质量检测系统，包括：工作台；载物台，用于在其上放置具有待检测的焊接接头的样品，该载物台被支撑在工作台上并能够相对于工作台移动；2D成像装置，用于对放置在载物台上的样品的焊接接头进行成像以获得2D图像；3D成像装置，用于对放置在载物台上的样品的焊接接头进行成像以获得3D图像；和处理装置，用于接收2D图像和3D图像并对它们进行处理以判定焊接接头的焊接质量。
较佳地，处理装置可以被配置成分析3D图像以获得焊接接头的高度信息，并基于高度信息确定焊接接头中的凸起或凹陷。
较佳地，处理装置可以被配置成分析2D图像和/或3D图像以获得焊接接头的宽度信息。
较佳地，该焊接质量检测系统还可以包括显示装置，其用于显示2D图像和3D图像和/或用于显示指示焊接接头的焊接质量的判定结果。
较佳地，该焊接质量检测系统还可以包括：固定在工作台上的滑轨；和支撑载物台的支架，该支架被构造成在控制装置的控制下由驱动装置驱动以沿着滑轨相对于工作台移动，以将载物台分别定位在适于由2D成像装置和3D成像装置对载物台上的样品的焊接接头进行成像的位置。
在本发明的另一个方面中，提供了一种采用上述焊接质量检测系统检测焊接接头的方法，包括下述步骤：
将具有待检测的焊接接头的样品放置在载物台上；
移动载物台至第一检测位置，以由2D成像装置对放置在载物台上的样品的焊接接头进行成像以获得2D图像；
移动载物台至第二检测位置，以由3D成像装置对放置在载物台上的样品的焊接接头进行成像以获得3D图像；以及
接收2D图像和3D图像并对它们进行处理以判定焊接接头的焊接质量。
较佳地，对所述图像进行处理以判定焊接接头的焊接质量的步骤可以包括分析3D图像以获得焊接接头的高度信息，并基于高度信息确定焊接接头中的凸起或凹陷。
焊接接头可以是通过由焊料将导线焊接在样品的焊垫上而形成的，并且较佳地，分析3D图像以获得焊接接头的高度信息的步骤可以包括：在焊接接头的高度方向上将3D图像的平行于高度方向的垂直横截面划分成多个垂直子区域；确定焊料在每个垂直子区域内的部分的边缘的子高度；以及根据焊料在各个垂直子区域内的子高度获得焊料在该垂直横截面内的高度分布信息。
较佳地，对所述图像进行处理以判定焊接接头的焊接质量的步骤可以包括分析2D图像和/或3D图像以获得焊接接头的宽度信息。
较佳地，分析2D图像和/或3D图像以获得焊接接头的宽度信息的步骤可以包括：在焊接接头的长度方向上将3D图像的平行于所述长度方向的一水平横截面或将2D图像划分成多个水平子区域；确定焊料在每个水平子区域内的部分的子宽度；以及根据焊料在各个水平子区域内的子宽度获得焊料沿所述长度方向的宽度分布信息。
较佳地，上述方法还可以包括在显示装置上显示焊接接头的2D图像和3D图像、宽度/高度分布信息、和/或指示焊接接头的焊接质量的判定结果。
附图说明
根据结合附图的以下详细描述，本发明的多个实施例的上述和其他方面、特征以及优点将更清楚，在附图中：
图1是示出具有待检测的焊接区域的示例性产品的平面图；
图2是示意性地示出根据本发明的一个示例性实施例的焊接质量检测系统的布置的透视图；
图3是根据本发明的实施例的焊接质量检测系统获得的焊接区域的三维(3D)照片；
图4是示意性地示出根据本发明的一个示例性实施例的焊接质量检测方法的流程图；
图5是示出根据本发明的一个示例性实施例的水平分析图像的方法的示意图；
图6是示出根据本发明的一个示例性实施例的垂直分析图像的方法的示意图；以及
图7是示出根据图5和6中示出的方法获得的焊接接头的轮廓的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本发明的实施例进行详细的描述。在本说明书中，相同或相似的部件由相同或类似的附图标号指示。下述参照附图对本发明的各实施方式的说明旨在阐述本发明的总体构思，而不应当理解为对本发明的一种限制。
此外，在下面的详细描述中，为便于说明，阐述了许多具体的细节以提供对本发明的实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其它情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
图1示出了具有待检测的焊接区域A的样品10的一个示例。样品10可以是具有焊接接头的各种电子产品，包括电路板、PCB板等，本文对此不做限定。如图所示，样品10包括基板11和形成在基板11上的导电迹线12，并且在焊接区域A内，可以采用合适的焊料通过多种焊接方式，包括激光焊接、烙铁钎焊、热熔焊接等，将导线或引脚13焊接在与迹线12连接的焊垫上。
为了对焊接区域A进行检测，本发明的实施例提供了一种焊接质量检测系统100，如图1所示，其主要包括工作台110、载物台120、2D成像装置130、3D成像装置140和处理装置(未示出)。具有待检测的焊接接头的样品，如上所述的样品10，可以被放置在载物台120上，载物台120被支撑在工作台110上并能够相对于工作台120移动，从而在移动到合适的位置后，由2D成像装置130和3D成像装置140对载物台120上的样品的焊接接头进行成像。
与仅采用2D成像装置的常规检测技术不同，根据本发明的实施例，在焊接质量检测系统100中同时结合了2D成像装置130和3D成像装置140二者，其中2D成像装置130用于对放置在载物台120的样品的焊接接头进行成像以获得2D图像，而3D成像装置140用于对放置在载物台120上的样品的焊接接头进行成像以获得3D图像。处理装置与2D成像装置130和3D成像装置140通信以从它们接收所获得的2D图像和3D图像，并进行图像处理和分析以判定焊接接头的焊接质量。
在本发明中，对2D成像装置130和3D成像装置140的形式和布置不做限制，可以采用任何能够提供合适的2D图像和3D图像的相机或成像装置。在一个示例中，2D成像装置130和/或3D成像装置140可以相对于工作台110固定；可替换地，2D成像装置130和/或3D成像装置140可以被布置成能够相对于工作台110垂直移动，以便于焊接接头的对焦，或者也可以被布置成能够相对于工作台110在水平方向上移动，以便于检测具有不同尺寸、规格、焊接接头数量的产品，或检测具有不同尺寸或直径的焊接导线或引脚等。
图3示出了根据本发明的实施例的焊接质量检测系统获得的焊接接头的3D照片，从中可以看出，在焊接接头14上存在凸起15。显然，在2D图像中，却不能确定地判断这样的凸起或凹陷的存在。可以理解，诸如凸起或凹陷之类的不规则特征的存在表明焊接接头存在焊接缺陷，例如，凸起可能意味着其它位置处的焊料不足或存在空隙，而凹陷可能意味着该处的焊料不足或流向焊接区域之外，导致虚焊、假焊、空焊、焊接不牢等不良现场。
而在本发明中，由3D成像装置140对放置在载物台120上的样品的焊接接头14进行成像以获得它的3D图像或数据，其中包含焊接接头的各个位置处的高度信息。在一个示例中，由处理装置分析所获得的3D图像以从中提取焊接接头的高度信息，从而基于所提取的高度信息能够确定或判断焊接接头中是否存在诸如凸起或凹陷之类的缺陷。例如，当焊接接头的某个位置处的高度超过一阈值时，则表明该位置处的焊料过多或存在凸起，导致其它位置焊料不足或未被焊接；而在焊接接头的某个位置处的高度低于另一阈值时，则表明该位置处的焊料不足而可能导致空焊、焊接不牢或焊料流至不希望的区域等问题。
在另一个示例中，还可以由处理装置被配置成分析所获得的2D图像和/或3D图像以提取焊接接头的宽度或跨度信息。可以理解，过宽的焊接接头可能导致焊接不牢、虚焊、空焊或焊接至不期望的位置等问题，而过窄的焊接接头也可能导致焊接不牢、虚焊等问题。此外，2D图像和3D图像的结合或融合还可以用于准确地确定焊接接头上的缺陷的位置。
如图1所示，本发明的实施例提供的焊接质量检测系统还可以包括显示装置150，如显示器，其可以与2D成像装置130和/或3D成像装置140通信，用于显示焊接接头的2D图像和3D图像、用于焊接接头的的高度和/或宽度信息等、和/或用于显示指示焊接接头的焊接质量的判定结果。
在图1中图示的示例中，焊接质量检测系统100还包括滑轨160和支架170，滑轨160可以固定在工作台110上，支架170支撑载物台120并能够在控制装置(未示出)的控制下由驱动装置(未示出)驱动以沿着滑轨160相对于工作台110移动，从而将载物台120分别移动并定位在适于由2D成像装置130和3D成像装置140对载物台120上的样品的焊接接头14进行成像的位置。可以理解，在本发明的实施例中，处理装置和控制装置可以是单独的设备，或者二者也可以集成在一起，如结合在处理器中。示例性地，处理装置、控制装置和显示装置可以集成在计算机中，它们彼此通信，以实现焊接接头的成像控制、图像处理、分析、显示等操作。此外，驱动装置可以采取液压缸或马达的形式，本文对此不做限定。
图4示意性地示出根据本发明的一个示例性实施例的焊接质量检测方法的流程，其可以上述实施例中所述的焊接质量检测系统检测焊接接头的质量。该方法主要包括下述步骤：
在步骤S101中，将具有待检测的焊接接头的样品放置在载物台上；
在步骤S102中，将载物台移动至第一检测位置，以由2D成像装置对放置在载物台的样品的焊接接头进行成像以获得2D图像；
在步骤S103中，将载物台移动至第二检测位置，以由3D成像装置对放置在载物台的样品的焊接接头进行成像以获得3D图像；以及
在步骤S104中，由处理装置接收2D图像和3D图像并对它们进行处理和分析以判定焊接接头的焊接质量。
在一个示例中，步骤S104可以包括由处理装置处理并分析2D图像和/或3D图像以提取焊接接头的宽度信息。图5示出了根据本发明的一个示例性实施例的用于获取宽度信息的水平分析方法。如图所示，可以在焊接接头14的长度方向上将所获得的2D图像20或3D图像的平行于所述长度方向的一水平横截面划分成多个水平子区域20-1、20-2……20-n，随后例如通过确定焊料16在每个水平子区域内的部分的边缘的坐标，可以确定焊料16在每个水平子区域内的部分的子宽度(图中由W指示焊料在导线13一侧的宽度)，由此可以根据焊料16在各个水平子区域内的子宽度获得焊料沿所述长度方向的宽度分布信息。各个水平子区域可以具有相同或不同的形状和间隔，其数量可以根据焊接接头的结构、处理装置的处理能力等因素适当地选择。
在另一个示例中，步骤S104可以包括由处理装置分析和处理所获得的3D图像以提取焊接接头的高度信息，并基于高度信息确定焊接接头中的凸起或凹陷。示例性地，可以采用图6所示的垂直分析方法获取焊接接头的高度信息和/或宽度信息。如图所示，可以在焊接接头14的高度方向上将所获得3D图像30的平行于该高度方向的垂直横截面划分成多个垂直子区域30-1，30-2……30-m，随后例如通过确定焊料16在每个水平子区域内的部分的边缘的坐标，可以确定焊料16在每个垂直子区域内的部分的边缘的子高度h，和/或确定焊料16在每个垂直子区域内的部分的子宽度(图中由W指示焊料在导线13一侧的宽度)，由此可以根据焊料在各个垂直子区域内的子高度获得焊料在该垂直横截面内的高度分布信息和/或宽度分布信息。同样，各个垂直子区域可以具有相同或不同的形状和间隔，其数量可以根据焊接接头的结构、处理装置的处理能力等因素适当地选择。此外，可以在焊接接头的长度方向将所获得的3D图像分成多个垂直横截面，再针对每一个垂直横截面提取焊接接头的高度信息和/或宽度信息。
可以理解，在其它实施例中，上述水平分析方法和垂直分析方法可以结合，以便更加准确地提取焊接接头的高度信息和/或宽度信息。例如，可以首先将所获得图像划分成多个水平子区域，再结合3D图像针对每个水平子区域进行垂直划分；可替换地，可以首先将所获得的3D图像划分成多个垂直子区域，再结合针对每个垂直子区域进行水平划分，从而使得高度信息和/或宽度信息的提取更加精细。
此外，还可以根据所获得的焊接接头的高度和宽度信息，可以分析焊接接头上的各个位置处的焊料的角度、倾斜度或轮廓是否满足焊接质量标准。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，但对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行变化，本发明的保护范围由所附权利要求及其等同物限定。此外应注意，除非另外指明，本文中使用的措词“包括”、“包含”、“具有”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本发明的保护范围。

Claims (11)

1.一种焊接质量检测系统(100)，包括：
工作台(110)；
载物台(120)，用于在其上放置具有待检测的焊接接头(14)的样品(10)，该载物台被支撑在工作台上并能够相对于工作台移动；
2D成像装置(130)，用于对放置在载物台上的样品的焊接接头进行成像以获得2D图像；
3D成像装置(140)，用于对放置在载物台上的样品的焊接接头进行成像以获得3D图像；和
处理装置，用于接收2D图像和3D图像并对它们进行处理以判定焊接接头的焊接质量。
2.根据权利要求1所述的焊接质量检测系统，其中处理装置被配置成分析3D图像以获得焊接接头的高度信息，并基于高度信息确定焊接接头中的凸起或凹陷。
3.根据权利要求1或2所述的焊接质量检测系统，其中处理装置被配置成分析2D图像和/或3D图像以获得焊接接头的宽度信息。
4.根据权利要求1所述的焊接质量检测系统，还包括显示装置(150)，其用于显示2D图像和3D图像和/或用于显示指示焊接接头的焊接质量的判定结果。
5.根据权利要求1所述的焊接质量检测系统，还包括：
固定在工作台上的滑轨(160)；和
支撑载物台的支架(170)，该支架被构造成在控制装置的控制下由驱动装置驱动以沿着滑轨相对于工作台移动，以将载物台分别定位在适于由2D成像装置和3D成像装置对载物台上的样品的焊接接头进行成像的位置。
6.一种采用权利要求1所述的焊接质量检测系统检测焊接接头的方法，包括下述步骤：
将具有待检测的焊接接头的样品放置在载物台上；
移动载物台至第一检测位置，以由2D成像装置对放置在载物台上的样品的焊接接头进行成像以获得2D图像；
移动载物台至第二检测位置，以由3D成像装置对放置在载物台上的样品的焊接接头进行成像以获得3D图像；以及
接收2D图像和3D图像并对它们进行处理以判定焊接接头的焊接质量。
7.根据权利要求6所述的方法，其中对所述图像进行处理以判定焊接接头的焊接质量的步骤包括分析3D图像以获得焊接接头的高度信息，并基于高度信息确定焊接接头中的凸起或凹陷。
8.根据权利要求7所述的方法，其中焊接接头是通过由焊料(16)将导线(13)焊接在样品的焊垫上而形成的，并且分析3D图像以获得焊接接头的高度信息的步骤包括：
在焊接接头的高度方向上将3D图像的平行于高度方向的垂直横截面划分成多个垂直子区域；
确定焊料在每个垂直子区域内的部分的边缘的子高度；以及
根据焊料在各个垂直子区域内的子高度获得焊料在该垂直横截面内的高度分布信息。
9.根据权利要求6-8中任一项所述的方法，其中对所述图像进行处理以判定焊接接头的焊接质量的步骤包括分析2D图像和/或3D图像以获得焊接接头的宽度信息。
10.根据权利要求9所述的方法，其中焊接接头是通过由焊料将导线焊接在样品的焊垫上而形成的，并且分析2D图像和/或3D图像以获得焊接接头的宽度信息的步骤包括：
在焊接接头的长度方向上将3D图像的平行于所述长度方向的一水平横截面或将2D图像划分成多个水平子区域；
确定焊料在每个水平子区域内的部分的子宽度；以及
根据焊料在各个水平子区域内的子宽度获得焊料沿所述长度方向的宽度分布信息。
11.根据权利要求6所述的方法，还包括在显示装置上显示2D图像和3D图像和/或指示焊接接头的焊接质量的判定结果。
CN201510606902.4A 2015-09-22 2015-09-22 焊接质量检测系统和方法 Pending CN106546597A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510606902.4A CN106546597A (zh) 2015-09-22 2015-09-22 焊接质量检测系统和方法
TW105130372A TW201721134A (zh) 2015-09-22 2016-09-20 焊接品質檢測系統和方法
PCT/EP2016/072592 WO2017050924A1 (en) 2015-09-22 2016-09-22 System and method for detecting soldering quality

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510606902.4A CN106546597A (zh) 2015-09-22 2015-09-22 焊接质量检测系统和方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106546597A true CN106546597A (zh) 2017-03-29

Family

ID=57103979

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510606902.4A Pending CN106546597A (zh) 2015-09-22 2015-09-22 焊接质量检测系统和方法

Country Status (3)

Country Link
CN (1) CN106546597A (zh)
TW (1) TW201721134A (zh)
WO (1) WO2017050924A1 (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107764822A (zh) * 2016-08-23 2018-03-06 泰科电子(上海)有限公司 焊接质量检测平台
CN108387578A (zh) * 2018-02-07 2018-08-10 昆山纬亚电子科技有限公司 一种pcb板质量检测装置
CN109752392A (zh) * 2018-12-24 2019-05-14 苏州江奥光电科技有限公司 一种pcb板缺陷类型检测系统和方法
CN111366084A (zh) * 2020-04-28 2020-07-03 上海工程技术大学 基于信息融合的零件尺寸检测平台及检测方法、融合方法
CN112730439A (zh) * 2020-12-29 2021-04-30 珠海迪沃航空工程有限公司 一种飞机发动机涡轮叶片缺陷智能检测系统及其检测方法
CN113720852A (zh) * 2021-08-16 2021-11-30 中国飞机强度研究所 一种多相机图像采集监测装置
CN113857157A (zh) * 2021-10-08 2021-12-31 苏州苏映视图像软件科技有限公司 一种3d变姿态激光引导系统
CN113866171A (zh) * 2021-12-02 2021-12-31 武汉飞恩微电子有限公司 电路板点胶检测方法、设备及计算机可读存储介质

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111965198A (zh) * 2020-09-03 2020-11-20 苏州市小驰机器人有限公司 焊点检测装置以及检测方法
CN112730432A (zh) * 2020-12-24 2021-04-30 苏州赛众自动化科技有限公司 一种手机锂电池激光焊缺陷检测设备及检测方法
TWI784629B (zh) * 2021-07-21 2022-11-21 閎康科技股份有限公司 焊接品質檢測方法及焊接品質檢測設備
CN117705813B (zh) * 2024-02-05 2024-06-21 宁德时代新能源科技股份有限公司 焊接质量检测系统和方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6291816B1 (en) * 1999-06-08 2001-09-18 Robotic Vision Systems, Inc. System and method for measuring object features with coordinated two and three dimensional imaging
US20020140949A1 (en) * 2001-03-30 2002-10-03 Nec Corporation Method of inspecting semiconductor integrated circuit which can quickly measure a cubic body
CN101124453A (zh) * 2004-10-06 2008-02-13 精益视觉科技有限公司 用于二维和三维图像检测的系统
WO2008124392A1 (en) * 2007-04-03 2008-10-16 David Fishbaine 2d/3d inspection method and system
CN102650576A (zh) * 2012-05-18 2012-08-29 中国农业大学 产品质量检测系统中样品位置自动调整装置
US20130039563A1 (en) * 2010-02-02 2013-02-14 Koh Young Technology Inc. Method of generating inspection program
CN103398660A (zh) * 2013-08-05 2013-11-20 河北工业大学 用于获取焊缝高度信息的结构光视觉传感器参数标定方法
CN104014905A (zh) * 2014-06-06 2014-09-03 哈尔滨工业大学 Gtaw焊接过程中熔池三维形貌观测装置及方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6291816B1 (en) * 1999-06-08 2001-09-18 Robotic Vision Systems, Inc. System and method for measuring object features with coordinated two and three dimensional imaging
US20020140949A1 (en) * 2001-03-30 2002-10-03 Nec Corporation Method of inspecting semiconductor integrated circuit which can quickly measure a cubic body
CN101124453A (zh) * 2004-10-06 2008-02-13 精益视觉科技有限公司 用于二维和三维图像检测的系统
WO2008124392A1 (en) * 2007-04-03 2008-10-16 David Fishbaine 2d/3d inspection method and system
US20130039563A1 (en) * 2010-02-02 2013-02-14 Koh Young Technology Inc. Method of generating inspection program
CN102650576A (zh) * 2012-05-18 2012-08-29 中国农业大学 产品质量检测系统中样品位置自动调整装置
CN103398660A (zh) * 2013-08-05 2013-11-20 河北工业大学 用于获取焊缝高度信息的结构光视觉传感器参数标定方法
CN104014905A (zh) * 2014-06-06 2014-09-03 哈尔滨工业大学 Gtaw焊接过程中熔池三维形貌观测装置及方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
徐德 等: "《机器人视觉测量与控制》", 29 February 2008, 国防工业出版社 *
陈国强 等: "《工程测试技术与信号处理》", 30 September 2013, 北京：中国电力出版社 *

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107764822A (zh) * 2016-08-23 2018-03-06 泰科电子(上海)有限公司 焊接质量检测平台
CN107764822B (zh) * 2016-08-23 2020-09-04 泰科电子(上海)有限公司 焊接质量检测平台
CN108387578A (zh) * 2018-02-07 2018-08-10 昆山纬亚电子科技有限公司 一种pcb板质量检测装置
CN109752392A (zh) * 2018-12-24 2019-05-14 苏州江奥光电科技有限公司 一种pcb板缺陷类型检测系统和方法
CN109752392B (zh) * 2018-12-24 2021-08-03 苏州江奥光电科技有限公司 一种pcb板缺陷类型检测系统和方法
CN111366084A (zh) * 2020-04-28 2020-07-03 上海工程技术大学 基于信息融合的零件尺寸检测平台及检测方法、融合方法
CN112730439A (zh) * 2020-12-29 2021-04-30 珠海迪沃航空工程有限公司 一种飞机发动机涡轮叶片缺陷智能检测系统及其检测方法
CN113720852A (zh) * 2021-08-16 2021-11-30 中国飞机强度研究所 一种多相机图像采集监测装置
CN113857157A (zh) * 2021-10-08 2021-12-31 苏州苏映视图像软件科技有限公司 一种3d变姿态激光引导系统
CN113866171A (zh) * 2021-12-02 2021-12-31 武汉飞恩微电子有限公司 电路板点胶检测方法、设备及计算机可读存储介质

Also Published As

Publication number Publication date
WO2017050924A1 (en) 2017-03-30
TW201721134A (zh) 2017-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106546597A (zh) 焊接质量检测系统和方法
KR101256369B1 (ko) 다수의 카메라를 이용한 평판 디스플레이 패널 검사 장치 및 방법
US20110222655A1 (en) X-ray inspection apparatus, x-ray inspection method, x-ray inspection program, and x-ray inspection system
TWI483325B (zh) A stitch check device, a probe device and a stitch check method, and a memory medium
CN104730078A (zh) 一种基于红外热像仪aoi的电路板检测方法
JP6277754B2 (ja) 品質管理システムおよび内部検査装置
US20130033286A1 (en) Non-Destructive Tilt Data Measurement to Detect Defective Bumps
CN109580646A (zh) 一种通过摄像头对pcba外观检验的方法
CN116012285A (zh) 一种基于激光超声的bga焊点缺陷检测系统及检测方法
CN103308522A (zh) 一种摄像头芯片模件组打线质量自动测试机
CN113724218B (zh) 图像识别芯片焊接缺陷的方法、装置及存储介质
CN117471392B (zh) 探针针尖的检测方法、系统、电子设备及存储介质
WO2018033898A1 (ko) 볼 그리드 어레이형 반도체 칩 패키지의 검사 방법
JP6387620B2 (ja) 品質管理システム
JP4333349B2 (ja) 実装外観検査方法及び実装外観検査装置
KR101678771B1 (ko) Ｓｍｔ 불량 판별 장치 및 방법
CN117571721A (zh) 一种电路板焊盘表面缺陷检测方法、装置及存储介质
CN106526448A (zh) 一种电源驱动板自动检测系统和检测方法
KR101733076B1 (ko) 광학적 검사 시스템
JP4423130B2 (ja) プリント回路基板外観検査方法、プリント回路基板外観検査プログラム及びプリント回路基板外観検査装置
JP2005003473A (ja) 溶接痕の外観検査方法
JP2016070723A (ja) 半田検査装置および方法
KR20040031098A (ko) 검사 장치 및 검사 방법
JP2009128325A (ja) 欠陥検査方法およびその装置
KR100608225B1 (ko) 인쇄 회로 기판에 장착된 부품의 실장 상태 확인 방법 및그 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170329