CN106465578B - 元件安装装置 - Google Patents

Abstract

一种元件安装装置(1)，将元件(D)安装于具有孔部(47)的基板(P)。元件安装装置(1)包括：固定单元(33)，对基板(P)进行定位且固定该基板；保持单元(40)，通过保持带引线的元件(D)且使该元件下降从而使该元件的引线(41)插入到孔部(47)中；折弯构件(44)，使形成于上部的倾斜面(49)压接于被插入在固定单元(33)所固定的基板中的所述元件的引线(41)从而使该引线折弯；升降单元(20)，使折弯构件(44)相对于所述基板相对地上升，以使倾斜面(49)压接于所述元件的引线(41)。

Description

元件安装装置

技术领域

本发明涉及元件安装装置，该元件安装装置通过保持单元来保持元件并且将该元件安装到基板上。

背景技术

例如专利文献1中公开了如下的技术：将电子元件的引线插入到印刷电路板上开设的孔部中，使该电子元件安装于所述印刷电路板上。

然而，上述的以往技术采用将电子元件安装在糊剂焊料上的装置，该糊剂焊料主要被印刷在基板表面的图案(焊盘)上。该装置中，在使引线插入到基板上穿设的孔部时将该引线压入所述孔部中，以使所述引线不会从基板中脱离。该装置并未将插入后的引线折弯。

为了将插入到基板中的引线折弯且简便地使插入后的元件不会脱离，需要采用例如专利文献2所公开的被称为砧(Anvil)的特别的机构。该砧采用了如下的机构：例如使爪部与引线抵接之后沿水平方向推压，从而将该引线折弯。然而，该机构的结构复杂，而且花费成本。特别是在被称为芯片安装机的表面安装装置中难以追加这样的机构，该芯片安装机中，为了将元件载置到基板上而具备使所保持的元件下降的机构。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开公报特开2011-258875号

专利文献2：日本专利公开公报特开平2-132899号

发明内容

本发明的目的在于利用简单的机构便能够实现如下的动作：使元件的引线插入到穿设在基板上的孔部并且使之折弯以使元件不容易从基板上脱离。

本发明的一个方面所涉及的元件安装装置是将元件安装于具有孔部的基板的装置，该元件安装装置包括：固定单元，对所述基板进行定位且固定该基板；保持单元，通过保持带引线的元件且使该元件下降从而使该元件的引线插入到所述孔部中；折弯构件，使形成于上部的倾斜面压接于被插入在所述固定单元所固定的基板中的所述元件的引线从而使该引线折弯；升降单元，使所述折弯构件相对于所述基板上升，以使所述倾斜面压接于所述元件的引线；控制装置，控制所述保持单元及所述升降单元的动作，所述控制装置控制所述升降单元，以使在所述保持单元完成向所述孔部插入所述引线之前，所述折弯构件处于相对于所述引线向下方离开的位置，所述控制装置控制所述升降单元，以使在所述保持单元完成向所述孔部插入所述引线之后，在所述保持单元从上方压住所述引线被插入于所述基板的所述孔部中的所述元件的状态下，所述折弯构件上升。

本发明的目的、特征及优点通过以下的详细的说明和相应的附图更为明了。

附图说明

图1是本发明的实施方式所涉及的电子元件安装装置的俯视图。

图2是所述电子元件安装装置中的基板定位部的侧视图。

图3是所述基板定位部的侧视图。

图4是电子元件安装装置中与元件安装相关的控制方块图。

图5是支撑台上设有折弯夹具销时的基板定位部的侧视图。

图6是表示折弯夹具销将抓持爪所抓持的电子元件的引线折弯的状态的侧视图。

图7是用于折弯元件的引线的抓持爪及支撑台的升降的时间图。

具体实施方式

以下，根据图1及图2，就将电子元件D安装到作为基板的印刷电路板P上的电子元件安装装置1(元件安装装置)，对本发明的实施方式进行说明。该电子元件安装装置1中设置有：进行各印刷电路板P的搬送的搬送装置2；设置在装置主体的跟前侧和里侧，供应电子元件的元件供应装置3A、3B；基于驱动源的驱动而能够沿一方向移动(能够沿Y方向往返移动)的一对梁4A、4B；基于各驱动源的驱动而能够在沿所述各梁4A、4B的方向上独立地移动的安装头6。

搬送装置2包括供应传送带2A、定位固定印刷电路板P的定位部2B、排出传送带2C。供应传送带2A将从上游接受的各印刷电路板P搬送到定位部2B。电子元件D被安装到由定位装置定位在各定位部2B处的各基板P上。此后，基板P被搬送到排出传送带2C，此后被搬送到下游侧装置。

元件供应装置3A、3B设置在搬送装置2的里侧位置和跟前侧位置，包含多个排列设置在作为安装台的装运车台7A、7B的供料器底座上的元件供应单元8。各装运车台7A、7B以元件供应单元8的元件供应侧的远端部面临印刷电路板P的搬送路的方式通过连结器可装拆地设置于所述装置主体。若各装运车台7A、7B正常地安装于所述装置主体，电源便供应给搭载于装运车台7A、7B的元件供应单元8。此外，若作业者解除所述连结器而拉开把手，则基于设置在下面的脚轮而能够使装运车台7A、7B移动。

梁4A、4B是在X方向上较长的前后一对的构件。基于线性马达的Y驱动马达15(参照图4)的驱动，固定在所述各梁4A、4B上的滑件沿着左右一对前后延伸的导件而滑动，从而梁4A、4B独立地沿Y方向移动。Y驱动马达15包括沿着左右一对基座1A、1B而被固定的上下一对定子和被固定在梁4A、4B的两端部上所设的安装板的下部的动子9A。

梁4A、4B上在内侧分别设有安装头6，安装头6基于线性马达的X驱动马达16(参照图4)的驱动而在长边方向(X方向)上沿着导件移动。X驱动马达16包括固定在各梁4A、4B的前后一对定子和位于各定子之间且设于安装头6的动子。

各安装头6以彼此相向的状态分别设置在各梁4A、4B的内侧。里侧的安装头6进行从对应的里侧的元件供应装置3A的元件供应单元8中取出电子元件D的取出作业，能够对搬送装置2上的印刷电路板P进行安装。跟前侧的安装头6从对应的跟前侧的元件供应装置3B中取出电子元件D，能够对印刷电路板P进行安装。

各安装头6通过安装件6C而可移动地被安装于所述梁4A、4B。安装头6中，多支作为元件保持器的吸嘴5隔开指定间隔地设置。吸嘴5基于吸嘴升降马达17(参照图4)的驱动而能够上下移动，此外，基于θ驱动马达18(参照图4)的驱动而能够转动。吸嘴5从元件供应单元8中取出电子元件D并将所取出的电子元件D安装到印刷电路板P上。

元件供应单元8包含料带进给机构和盖带剥离机构。料带进给机构包含间歇地进给电子元件D的收纳带的链轮。所述收纳带包括收纳电子元件D的载带和覆盖该载带的盖带，在卷绕在转动自如地载置于装运车台7A、7B上的供应卷筒上的状态下依次被拉出。所述收纳带具有以指定间隔开设的进给孔，所述链轮的齿与所述进给孔嵌合。料带进给机构通过进给马达使所述进给链轮转动指定角度，使所述收纳带间歇地进给至电子元件D的元件吸附取出位置。盖带剥离机构基于剥离马达的驱动而在吸附取出位置的跟前从载带剥下盖带。元件供应单元8通过盖带剥离机构剥离盖带，将装填在载带的收纳部中的电子元件D依次供应到元件吸附取出位置。

也可以取代上述的元件供应单元8而采用如下结构：使在XY方向上以指定间隔设置有电子元件D的料盘载置在元件供应装置3A上。此情况下，安装头6从所述料盘取出电子元件D并且安装到印刷电路板P上。

各元件识别相机10在被吸附保持在设于各安装头6的各吸嘴5上的电子元件D被安装到印刷电路板P上之前从下方拍摄该电子元件D。

电子元件安装装置1还包括具备触摸屏开关的监视器30。作业者通过按压监视器30上所显示的各种触摸屏开关而能够进行电子元件安装装置1的运转的开始或停止等的操作。

图2及图3是电子元件安装装置1中的基板定位部的侧视图。如该基板定位部所示，印刷电路板P被载置在传送带2A、2B上所安装的皮带32而被搬送，基于夹持杆33(固定单元)而被定位固定。印刷电路板P被夹持杆33提升而被按压于槽顶面34，在高度方向上及XY方向上被定位后而被固定。

夹持杆33在空气缸35(参照图4)的驱动下而上下移动，使印刷电路板P升降。印刷电路板P的下表面被立设(竖立设置)于支撑台37上的支撑销38支撑。支撑销38在电子元件D的安装时支撑该印刷电路板P以使印刷电路板P不会向下方弯曲。支撑台37基于支撑台升降马达20(升降单元)的驱动而上下移动。印刷电路板P基于夹持杆33的下降和支撑台37的下降而载置在皮带32上。基于支撑销38及夹持杆33进一步下降，这些构件便相对于印刷电路板P而离去。

如图2所示，安装头6上所设的吸嘴5将电子元件D吸附并且安装到被固定后的印刷电路板P。

下面，根据图4的控制方块图来说明电子元件安装装置1的电结构。电子元件安装装置1包括对与电子元件D的安装相关的动作进行统一控制的控制装置25。控制装置25包括存储部(存储装置)，该存储部存储电子元件D的安装步骤号码顺序(每一安装顺序)中包括印刷电路板P内的X方向、Y方向及角度位置的安装坐标信息及包括各元件供应单元8的设置号码信息等的安装数据、包括元件供应单元8的每一设置号码的元件ID所涉及的元件设置位置数据、电子元件D的尺寸数据、厚度数据等的元件库数据等。

控制装置25根据所述存储部所存储的各种数据，通过驱动电路39来控制使安装头6旋转的θ驱动马达18、作为安装头6的移动驱动源的X驱动马达16及Y驱动马达15、使吸嘴5升降的吸嘴升降马达17等的驱动。此外，控制装置25还控制使支撑台37升降的支撑台升降马达20。吸嘴升降马达17是伺服马达，基于来自内置的编码器的位置信息而进行输出轴的位置控制及速度控制等。此外，施加于所述伺服马达的负荷的大小还可以根据该马达中流动的电流的大小来测出。

控制装置25对由元件识别相机10所拍摄的吸附于吸嘴5的电子元件D的图像进行图像处理，通过该处理来识别电子元件D的相对于吸嘴5的位置偏差等。

图5是带引线41的电子元件D安装到印刷电路板P时的基板定位部的侧视图。安装头6上也可以安装以夹持电子元件D的左右侧面的方式来进行保持的抓持爪40(保持单元)，以取代以真空吸附来保持电子元件D的吸嘴5。吸嘴5可与抓持爪40交换。基于抓持爪40，设有引线41的电子元件D被抓持，该引线41被插入到穿设于印刷电路板P的孔部47中(参照图6)。取代吸嘴5而被安装的抓持爪40的升降也由吸嘴升降马达17来执行。抓持爪40的开闭例如可通过吸嘴5的真空吸引的执行及其解除来进行控制。

如图5所示，在将电子元件D的引线41插入到印刷电路板P上穿设的孔部47中(参照图6)来安装该电子元件D时，夹具板47设置在印刷电路板P的下方。夹具板上立设有用于折弯引线41的折弯夹具销44(折弯构件)。夹具板46被定位固定在支撑板37上。夹具板46(折弯夹具销44)也随着基于支撑台升降马达20的支撑板37的升降而升降。即，作为使折弯夹具销44上下移动的升降单元，利用了使支撑销38升降的机构亦即支撑台升降马达20。

以下，就电子元件D的取出及安装动作进行说明。若作业者按压未图示的操作部的触摸屏开关的运转开始开关部，则印刷电路板P从上游侧装置被搬入到电子元件安装装置1的基板定位部，通过定位机构来执行印刷电路板P的定位动作。

控制装置25按照所述存储部所存储的指定该印刷电路板P的应安装的XY坐标位置、绕垂直轴线的转角位置及设置号码等的安装数据等来进行控制，以使电子元件安装装置1的各安装头6的吸嘴5从各元件供应单元8中吸附并取出应安装的电子元件D。安装头6的多个吸嘴5的各吸嘴在每次移动到供应应取出的电子元件D的元件供应单元8的元件供应位置并停止时，由吸嘴5取出电子元件D。

同一安装头6内的全部吸嘴5所保持的电子元件D基于安装头6的在水平方向上的移动而移动到元件识别相机10的上方。基于识别相机10，拍摄由多个吸嘴5所保持的全部电子元件D，以进行相对于安装头6的水平方向的位置识别。而且对由所述位置识别所把握到的位置偏差进行补正，依次将吸嘴5所吸附着的电子元件D安装到印刷电路板P的应安装位置。

由安装数据所指定的全部电子元件D安装到印刷电路板P后，控制装置25控制空气缸35及支撑台升降马达20，使夹持杆33及支撑台37下降。由此，如图3所示，印刷电路板P被移载在皮带32上，基于皮带32的移动而被搬送往下游方向。下一印刷电路板P通过皮带32从上游搬送而来，到达定位位置后，控制装置25使支撑台37及夹持杆33上升。基于该动作，所述下一印刷电路板P如图2所示那样被固定。

下面，对通过设有抓持爪40的安装头6将带引线41的电子元件D从元件供应装置3A中取出的情形进行说明。此情况下，如图5所示那样立设有折弯夹具销44的夹具板46预先被固定在支撑台37上。折弯夹具销44的XY方向的立设位置预先设定在引线41所插入的孔部47的正下方的位置。此外，绕垂直轴的轴心的转动位置以后述的倾斜面49的倾斜方向朝向折弯引线41的方向的方式被定位固定。

折弯夹具销44(销构件)在上下方向上较长，包括具有相对于该长边方向倾斜地被剪切而形成的倾斜面49的远端部和在该远端部的相反侧的基端部。折弯夹具销44以长边方向朝向垂直方向的方式立设。即，所述基端部以朝着相对于夹具板46及支撑台37垂直的方向设置的方式安装在夹具板46的上表面。折弯夹具销44可以设为圆柱形状或剖面为正方形或长方形的角柱的形状。

图5中表示了折弯夹具销44的远端部的被剪切而成的倾斜面49相对于垂直方向具有45度左右的倾斜的例子，不过，也可以将在图5般的侧视下的垂直方向的较长的侧面与倾斜面49所成的角度设定为比45度稍大的角度。不仅如此，倾斜面49只要是相对于水平方向具有指定的斜率而倾斜的平面便可。该倾斜面49在侧视下为直线状(亦即平面)，不过，其也可以是向上方或向下方弯曲的曲面。此外，其也可以是在倾斜面的中途斜率有变化的折线形状。

引线41通常是金属的引线，因此，与其抵接的折弯夹具销44较为理想的是比引线41更硬的金属。如上所述，折弯夹具销44为在远端部具有被倾斜地剪切并被倒角后的倾斜面49的形状。也可以将该远端部再沿水平方向切除而使上端形成水平面部分，以使该倾斜的被倒角后的面(倾斜面)位于该水平面旁边。

在执行安装带引线41的电子元件D的作业之际，作业员将夹具板46安装于支撑台37时，印刷电路板P从上游被搬送过来，在定位位置处例如与限制销抵接而停止。

其次，基于控制装置25的指令，空气被供应到空气缸35，夹持杆33上升，印刷电路板P被提升并与槽顶面34抵接从而被按压固定。此时，如图5所示，支撑台37处于下降后的位置，折弯夹具销44相对于印刷电路板P的背面(下表面)离开距离。

图6的(a)至(d)是依序表示折弯夹具销44将抓持爪40所抓持的电子元件D的引线41折弯的过程的侧视图。图6的(a)中模式地示出了抓持爪40的整体结构。抓持爪40包含夹持部401、推板402、升降构件403及弹簧404。夹持部401是抓持电子元件D的侧部的构件，能够在压接于所述侧部时的抓持姿势与离开所述侧部时的解除姿势之间进行姿势变更。推板402具有与电子元件D的上表面接触而能够按压该电子元件D的按压面。升降构件403是通过吸嘴升降马达17而被升降的构件。弹簧404位于推板402的上表面与升降构件403的下表面之间。

接着，基于安装数据，与上述同样地，带引线41的电子元件D从元件供应装置3A、3B中被取出，被抓持爪40夹住及保持，并且被搬送。如图6的(a)所示那样，电子元件D停止在由印刷电路板P的安装数据所指定的位置。基于安装头6如此地停止，引线41便位于印刷电路板P的孔部47的正上方。此外，立设在夹具板46上的折弯夹具销44在所述孔部47的正下方位于相对于印刷电路板P离开距离的位置。

其次，基于控制装置25的控制，如图7所示的时间图那样控制吸嘴升降马达17及支撑台升降马达20的驱动，以使抓持爪40及支撑台37升降。不过，在安装最初被安装到印刷电路板P的带引线的电子元件D时，支撑台37最初的高度位置为下降位置，与图7有所不同。

首先，抓持电子元件D后的抓持爪40从图6的(a)的状态从安装头6开始下降。详细而言，引线41朝向垂直下方的电子元件D的两侧面被夹持部401夹持，而且在电子元件D的上表面接触推板402的状态下，升降构件403基于吸嘴升降马达17而下降，由此，电子元件D与夹持部401及推板402一起下降。基于该下降，电子元件D的引线41进入孔部47。基于抓持爪40进一步下降，引线41在孔部47内进一步下降，电子元件D下降到其主体部的底面抵接于印刷电路板P的上表面的位置(图6的(b))。引线41的直径与孔部47的直径相比大致相同，因此即使引线41通过孔部47内时存在滑动阻力，吸嘴升降马达17也能够通过大于该阻力的驱动力将引线41压入。

此时，为了检查引线41无阻碍地插入在孔部47中的情况，控制装置25根据未图示的编码器的输出来监视抓持爪40是否下降到按照该控制装置25发出的抓持爪40的下降指令而所处的位置。在检测到引线41的远端部已插入孔部41且到达下降了指定距离的特定的位置时，便判定引线41已正确地插入在孔部41中。当到达该特定的位置的情况从指令发出经过指定时间后还未能够被测出时，便可以判定引线41未正确地插入在孔部41中。此时，吸嘴升降马达17的驱动力亦即施加于抓持爪40的力被限制为不会折弯引线41这样小的力便可。如果判断为引线41处于未进入孔部47中而电子元件D不能下降的状态时，控制装置25停止吸嘴升降马达17的下降，例如停止电子元件安装装置1的运转。

在电子元件D下降至该电子元件D的主体部的底面与印刷电路板P的上表面抵接的位置后，控制装置25使抓持爪40(升降构件403)稍微进一步下降，利用推板402将电子元件D按压于印刷电路板P。使升降构件403相对于安装头6下降的驱动力经由弹簧404而被施加于推板402。该弹簧404收缩，在电子元件D的高度方向位置不变的状态下，仅升降构件403下降被按下的行程量。弹簧404允许升降构件403下降所述按下的行程量，吸收升降构件403的下降量。这样的使弹簧404压缩的按下动作与将没有引线41的电子元件D安装到涂敷有糊状的焊料的印刷电路板P上时的动作相同。

在图6的(b)所示的时刻，支撑台46位于下降位置，折弯夹具销44在下方相对于引线41离开距离。吸嘴升降马达17是伺服马达，利用抓持爪40将电子元件D压向下方。控制装置25为了不改变抓持爪40的高度位置而进行驱动力的控制，以使吸嘴升降马达17的输出位置(转动位置)保持在一定的位置。具体而言，控制装置25根据来自编码器的位置信息的反馈，与负荷对应地控制马达电流来控制所述驱动力，以使吸嘴升降马达17的转子处于指令所示的转动位置。此外，还可以进行根据来自编码器的位置信息而获得的吸嘴升降马达1的输出轴的速度及加速度的控制。

也可以采用不设置在电子元件D到达印刷电路板P时允许抓持爪40对电子元件D进一步按下的弹簧404的技术方案。此情况下，控制装置25也可以使抓持爪40的下降停止在电子元件D的主体的底面与印刷电路板P抵接的位置，根据编码器的监视，伺服控制吸嘴升降马达17的驱动力，以保持该位置。此时，也可以进行如下控制：采用传感器来检测电子元件D的主体底部与印刷电路板P已抵接(着底)的情况，在该位置使吸嘴升降马达17停止，并且保持该高度位置。

其次，在抓持爪40下降并且维持在该位置的状态持续了指定时间后(用上升起动计时器的计时后)，控制装置25通过支撑台升降马达20的驱动而使支撑台37上升。由此，折弯夹具销44朝着引线41上升(折弯构件的相对于基板的相对的上升)。处于被抓持爪40(推板402)自上方按下的状态的电子元件D的引线41与折弯夹具销44的上端上所形成的倾斜的面抵接。若折弯夹具销44进一步上升，则随着该上升，引线41的下端便沿着折弯夹具销44的倾斜面49向外侧被折弯。引线41以印刷电路板P的下端面上的孔部47的开口的位置亦即孔部47的下端位置为支点而被折弯。由于电子元件D被推板402从上方按压住，因此，该折弯的支点的位置基于折弯夹具销44的上升位置而不变。因此，引线41容易地被折弯。

这样，引线41以孔部47的下端位置为支点沿着折弯夹具销44的倾斜面49的倾斜而如图6的(c)所示那样向两外侧被折弯，进行电子元件D的在印刷电路板P上的安装。由于引线沿着折弯夹具销44的倾斜面49的倾斜以相对于水平面亦即相对于印刷电路板P的底面45度左右的角度被折弯，因此，即使在印刷电路板P的皮带32进行搬送时等发生振动，也能够避免引线41从孔部47向上方脱离和电子元件D倾倒的情况。而且，即使印刷电路板P以此状态反转180度而使电子元件D朝下，该电子元件D也会处于不容易脱离的状态。如果折弯夹具销44的倾斜面49相对于印刷电路板P的底面的倾斜角度小于45度，并且使引线41沿着该角度折弯，则能够使电子元件D更难以脱离。

此外，在引线41的折弯的途中，折弯夹具销44的按压力亦即上推支撑台37的支撑台升降马达20的驱动力被分为折弯引线41的方向的力量和经由引线41而上推电子元件D的力。控制装置25针对上推电子元件D的力，以吸嘴升降马达17对抓持爪40施加驱动力(保持力)的方式来进行控制，以便能够维持抓持爪40的高度位置。因此，不会发生电子元件D被上推的情况。因此，引线41的高度位置也不会发生变化，引线41的折弯的支点的位置也不会发生变化。

前述的电子元件D到达印刷电路板P时，允许升降构件403的进一步按下的弹簧404基于来自折弯夹具销44的上推力而会被压缩若干程度。即使由此而使电子元件D上升若干程度，若引线41的折弯的支点的位置的变化小，则对引线41的折弯动作的影响很小。

通常，弹簧404的可位移量较小。因此，基于折弯夹具销44的按压，便马上到达弹簧404的压缩等的限度位置，弹簧404不会有超过限度的位移。此后，抓持爪40的高度位置亦即电子元件D的引线41的高度基于吸嘴升降马达17的保持力而能够不发生变化，能够维持引线41折弯的支点的位置。此外，在电子元件D与印刷电路板P抵接后，进一步的抓持爪40(升降构件403)的下降时，也可以使升降构件403下降至弹簧404被压缩至限度为止的位置后使之停止。此情况下，弹簧404被压缩至限度为止时所产生的力被设定为比吸嘴升降马达17可产生的驱动力较小而且不会对电子元件D带来破损等损伤。

由于将吸嘴升降马达17的驱动力限制至指定的力为止，因此，在发生因引线41不能如常折弯等现象而导致必要以上的力作用于电子元件D时，能够避免发生使电子元件D损伤的情况。与如此被限制的吸嘴升降马达17的驱动力相比，支撑台升降马达20的驱动力所产生的提升电子元件D的力较大，从而有可能发生电子元件D升起和抓持爪40上升的情况。考虑到这样的情况，例如可以采用如下的实施方式：根据吸嘴升降马达17的编码器的输出来检测抓持爪40的上升，停止支撑台升降马达20的驱动并且向操作者通报该状态。

上述情况下，支撑台升降马达20无需是伺服马达，不过，也可采用伺服马达来进行驱动力的控制和位置的监视。如果将支撑台升降马达20作为伺服马达从而还控制其驱动力，则还能够将施加于电子元件D的力控制在不会使电子元件破损等的程度。或者，也可以采用如下的实施方式：使折弯夹具销44经由弹簧而在上下方向上能够相对于夹具板46升降。此情况下，在使支撑台37上升时，基于所述弹簧的力，折弯夹具销44被上推，引线41与倾斜面49抵接。由此，引线41被折弯。

在支撑台37上升至折弯夹具销44的上端部几乎与印刷电路板P的下端面抵接的位置时，如图6的(c)所示，控制装置25使支撑台37的上升停止。然后，抓持爪40的夹持部401沿水平方向开放，电子元件D的夹持亦即保持被解除。此后，在经过指定时间(图7的安装停留时间)后，控制装置25控制吸嘴升降马达17的驱动而使抓持爪40上升。

其次，控制装置25在进行下一个带引线的电子元件D的安装动作(下降动作)之前使支撑台37开始下降，使之在下一个电子元件D的下降开始前停止在下降位置(图6的(d))。下一个电子元件D的安装动作也与上述同样地被执行。

在该电子元件安装装置1中，在应安装于该印刷电路板P的由安装数据所指定的所有的电子元件D的安装结束后，支撑台37下降并且夹持杆33下降。该印刷电路板P载置到皮带32上且基于皮带32的移动而被搬送到下游的装置。

此外，上述的实施方式中，对作为吸嘴升降马达17而采用伺服马达的情形进行了说明。也可取代此实施方式，而采用不进行基于编码器的位置监视的脉冲电动机等，以作为吸嘴升降马达17，以执行上述般的动作。此外，也可以采用空气缸。此情况下，在使抓持爪40下降而使引线41插入孔部47并且在引线41从印刷电路板P的下端面突出指定的长度的状态下使所述空气缸停止。只要以比来自下方的上推力更大的力来保持该高度位置的方式来固定空气缸便可。在这样的状态下，基于支撑台升降马达20的驱动而从下方上推折弯夹具销44，从而能够折弯引线41而不会变更电子元件D的高度位置。

也可以通过控制吸嘴升降马达17的停止位置，在使引线41未全部插入到印刷电路板P的孔部47中而使电子元件D的主体底面相对于印刷电路板P的上表面离开距离的状态下，进行铆紧(clinch)动作亦即进行通过使折弯夹具销44上推而折弯引线41的折弯动作。即使在此情况下，由于引线41的折弯的支点位置不发生变化，因此，引线41能够容易折弯。而且，抓持爪40的停止位置能够按每一元件D来进行各种变更，从而能够在所希望的位置处进行引线41的铆紧。

保持带引线的电子元件D并且使引线41插入印刷电路板P的孔部47中的保持单元也可以不采用本实施方式的抓持爪40而采用真空吸附电子元件D的吸嘴5。此情况下也同样地能够进行引线41的折弯动作。不过，利用抓持爪40从横向夹持电子元件D时，与利用吸嘴5仅以真空吸附来进行保持的情形相比，在避免电子元件D在插入按入到孔部47中时的水平方向的位置偏差这一方面较为有利。

上述实施方式中，示出了使搭载有折弯夹具销44的支撑台37上升并且使折弯夹具销44压接于引线41的例。也可取代该例而采用如下的技术方案：使印刷电路板P下降，使折弯夹具销44的上部的倾斜面49压接于引线41而使之折弯。即，只要使折弯夹具销44相对于印刷电路板P相对地上升便可。此情况下，还需要使抓持爪40与基板P一起在将元件D压接于基板P的情况下下降。即，只要使折弯夹具销44与基板P相对地接近，使倾斜面49压接于引线41便可。

电子元件安装装置1较为理想的是不仅能够将带引线的电子元件D安装到印刷电路板P上而且还能够将不具有插入到孔部47中的引线41的电子元件安装到印刷电路板P上。此情况下，在设置了立设有折弯夹具销44的夹具板46的支撑台37上还立设支撑销38。该实施方式中，能够将带引线的电子元件D安装到印刷电路板P上，并且能够通过吸嘴5来吸附或通过抓持爪40来抓持没有引线41的基于载置在印刷电路板P的表面上而被安装的其他的电子元件，使之安装在印刷电路板P的同一基板面上。

以上对本发明的实施方式进行了说明，但本领域技术人员是能够根据上述的说明而进行各种替代、修正或变形的，在不脱离本发明宗旨的范围内，本发明包含所述的各种替代、修正或变形。

如上所述，根据本发明，利用简单的机构便能够实现如下的动作：使元件的引线插入到穿设在基板上的孔部并且使之折弯以使元件不容易从基板上脱离。

Claims (8)

1.一种元件安装装置(1)，其特征在于，将元件(D)安装于具有孔部(47)的基板(P)，所述元件安装装置包括：

固定单元(33)，对所述基板(P)进行定位且固定该基板；

保持单元(40)，通过保持带引线的元件(D)且使该元件下降从而使该元件的引线(41)插入到所述孔部(47)中；

折弯构件(44)，使形成于上部的倾斜面(49)压接于被插入在所述固定单元(33)所固定的基板中的所述元件的引线(41)从而使该引线折弯；

升降单元，使所述折弯构件(44)相对于所述基板上升，以使所述倾斜面(49)压接于所述元件的引线(41)；

控制装置(25)，控制所述保持单元(40)及所述升降单元的动作，

所述控制装置(25)控制所述升降单元，以使在所述保持单元(40)完成向所述孔部(47)插入所述引线(41)之前，所述折弯构件(44)处于相对于所述引线(41)向下方离开的位置，

所述控制装置(25)控制所述升降单元，以使在所述保持单元(40)完成向所述孔部(47)插入所述引线(41)之后，在所述保持单元(40)从上方压住所述引线(41)被插入于所述基板(P)的所述孔部(47)中的所述元件(D)的状态下，所述折弯构件(44)上升。

2.根据权利要求1所述的元件安装装置，其特征在于还包括：

支撑销(38)，在所述元件(D)的安装时支撑所述基板，以使所述基板(P)不会向下方弯曲；其中，

使所述支撑销(38)升降的机构被用作所述升降单元。

3.根据权利要求2所述的元件安装装置，其特征在于还包括：

支撑台(37)，设置在所述基板(P)的下方，立设有所述支撑销(38)；其中，

所述折弯构件(44)在所述带引线的元件(D)安装时被定位固定在所述支撑台(37)上，

所述升降单元使所述支撑台(37)升降。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的元件安装装置，其特征在于：

所述折弯构件(44)由上下方向较长的销构件形成，

所述倾斜面(49)是通过将所述销构件的远端部相对于该销构件的长边方向倾斜地剪切而形成的面。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的元件安装装置，其特征在于：

在所述保持单元(40)从上方将引线被插入在基板中的元件压住的状态下，所述升降单元使所述折弯构件(44)相对地上升来折弯所述引线。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的元件安装装置，其特征在于还包括：

伺服马达(17)，使所述保持单元(40)升降。

7.根据权利要求5所述的元件安装装置，其特征在于：

所述升降单元是使所述折弯构件(44)升降的第一马达，

所述元件安装装置还包括：

第二马达(17)，使所述保持单元(40)升降；

控制装置(25)，控制所述第一马达及所述第二马达(17)的驱动；其中，

所述控制装置(25)使所述第二马达(17)产生驱动力且形成从上方压住所述元件的状态，并且使所述第一马达工作而使所述折弯构件(44)上升，

所述控制装置(25)控制所述第二马达(17)的驱动力，以便针对因所述上升而经由所述引线(41)施加给元件(D)的上推力来维持所述保持单元(40)的高度位置。

8.根据权利要求1所述的元件安装装置，其特征在于：

所述元件安装装置(1)能够将不具有插入到所述孔部中的引线的元件安装于所述基板。