CN106328547B - 一种柔性电子器件的制备方法和制备结构 - Google Patents
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Abstract
本发明的柔性电子器件的制备方法，包括：在核心器件层和保护层间形成密封层；在密封层中容纳与电子器件绝缘的液体。在相邻电子器件和电子器件层间形成缓冲层，可以有效缓解间距缩小造成的抵触和摩擦，提供必要的层间支撑。当相邻层结构变形并接触时，不会在电子器件同一位置形成准确的重复接触，进而不会使得应力频繁的聚集在同一位置，缓解了持续损害。并且利用缓冲层增加了抵触或摩擦面积，减小了应力形成的几率。还包括一种柔性电子器件的制备结构。
Description
技术领域
本发明涉及一种器件柔性结构的制备方法和结构，特别是涉及一种器件柔性层结构的制备方法和结构。
背景技术
随着电路技术的发展，电路板、显示屏、设备边框都在采用柔性器件，向弹性可形变的方向发展，以适应人机交互的复杂性。通常一个完整的柔性器件包括核心器件层和保护层。往往一个具体功能的设备需要若干柔性器件形成层结构，器件层与保护层层叠，以减小空间尺寸。核心器件层中会包括离散的刚性器件、半刚性器件与柔性器件，保护层具有一定的形变模量，由于层间间隙较小，存在局部贴合、抵触、支撑等结合状态。在电子设备弯曲过程中，各层间，甚至器件间会形成摩擦和抵触增强的现象，使相邻层结构产生应力变化，应力的出现或增强都有可能破坏各层的物理结构。当电子设备弯曲需要维持挠性变形时产生的应力会持续存在，造成相邻层结构的潜在损坏，降低电子设备的平均无故障时间(MTBF)。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供了一种柔性电子器件的制备方法，解决了应用柔性电子器件的电子设备内，柔性电子器件内产生应力危害的技术问题。
同时，本发明实施例提供了一种柔性电子器件的制备结构，解决了电子设备内，柔性电子器件之间位移产生应力危害的技术问题。
本发明的柔性电子器件的制备方法，包括：
在核心器件层和保护层间形成密封层；
在密封层中容纳与电子器件绝缘的液体。
还包括：
在密封层中形成负压。
还包括：
所述密封层中的所述液体采用至少两种密度的液体混合形成。
还包括：
所述密封层中设置与密封层延伸方向垂直的柔性半遮蔽层。
还包括：
所述核心器件层和保护层间网格连接。
还包括：
所述保护层的内表面上，沿密封层延伸方向设置平滑纹理。
本发明的柔性电子器件的制备结构，包括核心器件层和保护层，其特征在于：所述核心器件层和保护层间形成密封空间，构成密封层，在密封层中容纳有与电子器件绝缘的液体。
所述密封层内的核心器件层和保护层的相邻表面，设置有柔性半遮蔽层，所述柔性半遮蔽层的固定端的厚度大于自由端的厚度；
或/和，所述核心器件层和保护层通过网格连接体连接，所述网格连接体呈片状。
沿所述密封层的延伸方向，或柔性电子器件的主要弯曲方向，在所述密封层内的保护层表面设置平滑纹理。
所述密封层通过所述保护层、所述核心器件层基板，以及连接所述保护层和所述核心器件层基板的高弹性材料形成，高弹性材料为有机弹性材料。
本发明实施例的柔性电子器件的制备方法，在相邻电子器件和电子器件层间形成缓冲层，可以有效缓解间距缩小造成的抵触和摩擦，提供必要的层间支撑。当相邻层结构变形并接触时，不会在电子器件同一位置形成准确的重复接触，进而不会使得应力频繁的聚集在同一位置，缓解了持续损害。并且利用缓冲层增加了抵触或摩擦面积，减小了应力形成的几率。
本发明的实施例的柔性电子器件的制备结构，保持了相邻电子器件和电子器件层间的最小间隙，并使得间隙得以维持，一旦间隙消失，也可以使得接触或抵触的位置出现较大的随机位移，避免应力出现在同一个固定的位置。进一步可以更有效地利用现有空间。同时对散热提升具有良好效果。
附图说明
图1为本发明柔性电子器件制备结构的第一实施例的主视剖视图；
图2为本发明柔性电子器件制备结构的第二实施例的主视剖视图；
图3为本发明柔性电子器件制备结构的第三实施例的截面示意图；
图4为本发明柔性电子器件制备结构的第四实施例中柔性电子器件内壁的表面示意图；
图5为本发明柔性电子器件制备结构的第四实施例中密封层的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明一个实施例的柔性电子器件制备方法的，主要步骤包括：
在核心器件层和保护层间形成密封层；
在密封层中容纳与电子器件绝缘的液体。
本实施例的柔性电子器件制备方法，在核心器件层和保护层间通过液体形成应力缓冲带，这样在柔性电子器件出现弯曲，或柔性电子器件受相邻电子器件压迫时，使得柔性电子器件内产生的应力不会在一个位置快速聚集，造成柔性电子器件局部应力过大，器件损坏。液体可以有效减缓应力的传导速度，改善应力聚集的方向和分布。
在上述实施例的柔性电子器件制备方法的基础上，另一实施例的柔性电子器件制备方法还包括以下步骤：
在密封层中形成负压。
本实施例的柔性电子器件制备方法，可以保证填充在密封层中的液体与接触的电子器件的良好接触，避免出现液体填充时未排净的空气形成气泡，造成对个别电子器件的压力和散热不良。同时，可以在电子器件工作时克服密封层的热涨现象。采用先对密封层吸气减小密封层体积，然后填充液体的方法可以形成密封层负压状态。
在上述实施例的柔性电子器件制备方法的基础上，另一实施例的柔性电子器件制备方法，还包括
与电子器件绝缘的液体包括液体与电子器件本身绝缘，或液体与电子器件表面涂层绝缘。
本实施例的柔性电子器件制备方法，可以选择绝缘有机液体，选择适合应力传导的流体粘度。利用电子器件的绝缘表面可以提高绝缘性能。
在上述实施例的柔性电子器件制备方法的基础上，另一实施例的柔性电子器件制备方法还包括以下步骤：
密封层中的液体采用至少两种密度的液体混合形成。
本实施例的柔性电子器件制备方法，可以优选适合应力传导的流体粘度。
在上述实施例的柔性电子器件制备方法的基础上，另一实施例的柔性电子器件制备方法还包括以下步骤：
在密封层中设置与密封层延伸方向垂直的柔性半遮蔽层。
本实施例的柔性电子器件制备方法，可以影响应力传导过程中的确定传导方向和力度，分散应力在固定方向上的聚集。
在上述实施例的柔性电子器件制备方法的基础上，另一实施例的柔性电子器件制备方法还包括以下步骤：
在核心器件层和保护层间设置网格连接。
本实施例的柔性电子器件制备方法，可以保证在电子器件弯曲时，核心器件层和保护层的相对位置不会受聚集应力的影响产生较大的位移，进而破坏柔性电子器件。
在上述实施例的柔性电子器件制备方法的基础上，另一实施例的柔性电子器件制备方法还包括以下步骤：
在保护层的内表面上，沿密封层延伸方向设置同方向的平滑纹理。
本实施例的柔性电子器件制备方法，可以改善液体在保护层上的流动性，使得应力聚集位置的液体接触面积增加，应力向斜向传导，分散应力传导方向。
以上实施例中的柔性电子器件制备方法，充分利用了液体在封闭空间中形成的缓冲带，影响应力传导和聚集过程，保证了柔性电子器件的耐弯性。液体形成的缓冲带具有各向同性的特点，不会对电子器件的弯曲形成主动形变，改善了电子器件的可挠性。液体形成的缓冲带具有液体的流动性特点，提高了电子器件的可柔性。采用本发明实施例的柔性电子器件制备方法有可能进一步减小柔性器件的厚度，同时提高耐弯性。
相应的，还包括本发明的柔性电子器件制备结构。
如图1所示，本实施例的柔性电子器件制备结构包括核心器件层03和保护层01，其中：
核心器件层03，用于通过柔性电路板固定电子器件，包括刚性电子器件、半刚性电子器件和柔性电子器件中的一种或几种；
保护层01，用于对核心器件层03上的电子器件形成遮挡，维持核心器件层03弯曲的空间。
本实施例的柔性电子器件制备结构中，核心器件层03和保护层01间形成密封空间，构成密封层02，在密封层02中容纳与电子器件绝缘的液体。
如图2所示，本实施例的柔性电子器件制备结构在上述实施例的基础上，在密封层02内的核心器件层03和保护层01的相邻表面，设置竖直的柔性半遮蔽层04，柔性半遮蔽层04为柔性薄膜，柔性半遮蔽层04连接核心器件层03或保护层01一端(固定端)的厚度大于自由端的厚度。
如图3所示，本实施例的柔性电子器件制备结构在上述实施例的基础上，设置连接核心器件层03和保护层01的片状的网格连接体05，网格连接体05为片状材料，片状材料上均匀布设通孔，网格连接体05的一端连接核心器件层03，对端连接保护层01。
如图4所示，在密封层02内的保护层01表面，沿密封层02的延伸方向，或柔性电子器件的主要弯曲方向，设置同方向的平滑纹理06，如波浪状的线条纹理，二叉树状的线条纹理，流线型纹理等。
如图5所示，本实施例的柔性电子器件的密封层02通过保护层01、核心器件层03的基板，以及连接保护层01和核心器件层03基板的高弹性材料07(封闭)形成。高弹性材料07为片材，采用橡胶薄膜，聚合物薄膜等有机弹性材料。在密封层02内的弹性材料07表面形成凹凸纹理，可以保证在柔性电子器件产生形变时，应力沿延伸方向传递至高弹性材料07表面时，凹凸纹理随弹性材料07发生变形，形成对应力的缓冲，延长高弹性材料07的使用寿命。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (13)
1.一种柔性电子器件的制备方法，包括：
在核心器件层和保护层间形成密封层；
在密封层中容纳与设置在所述核心器件层上的电子器件绝缘的液体，用于减小所述电子器件之间的摩擦；
其中，所述方法还包括：
所述密封层中设置与密封层延伸方向垂直的柔性半遮蔽层。
2.一种柔性电子器件的制备方法，包括：
在核心器件层和保护层间形成密封层；
在密封层中容纳与设置在所述核心器件层上的电子器件绝缘的液体，用于减小所述电子器件之间的摩擦；
其中，所述方法还包括：
所述核心器件层和保护层间网格连接。
3.一种柔性电子器件的制备方法，包括：
在核心器件层和保护层间形成密封层；
在密封层中容纳与设置在所述核心器件层上的电子器件绝缘的液体，用于减小所述电子器件之间的摩擦；
其中，所述方法还包括：
所述保护层的内表面上，沿密封层延伸方向设置平滑纹理。
4.如权利要求1至3中任一项所述的柔性电子器件的制备方法，还包括：
在密封层中形成负压。
5.如权利要求1至3中任一项所述的柔性电子器件的制备方法，还包括：
所述密封层中的所述液体采用至少两种密度的液体混合形成。
6.一种柔性电子器件的制备结构，包括核心器件层(03)和保护层(01)，其特征在于：所述核心器件层(03)和保护层(01)间形成密封空间，构成密封层(02)，在密封层(02)中容纳有与设置在所述核心器件层上的电子器件绝缘的液体，用于减小所述电子器件之间的摩擦；其中，所述密封层中设置有与密封层延伸方向垂直的柔性半遮蔽层。
7.如权利要求6所述的柔性电子器件的制备结构，其特征在于：所述柔性半遮蔽层(04)设置在所述密封层(02)内的核心器件层(03)和保护层(01)的相邻表面，所述柔性半遮蔽层(04)的固定端的厚度大于自由端的厚度。
8.如权利要求6所述的柔性电子器件的 制备结构，其特征在于：所述密封层(02)通过所述保护层(01)、所述核心器件层(03)，以及连接所述保护层(01)和所述核心器件层(03)的高弹性材料(07)形成，高弹性材料(07)为有机弹性材料。
9.一种柔性电子器件的制备结构，包括核心器件层(03)和保护层(01)，其特征在于：所述核心器件层(03)和保护层(01)间形成密封空间，构成密封层(02)，在密封层(02)中容纳有与设置在所述核心器件层上的电子器件绝缘的液体，用于减小所述电子器件之间的摩擦；其中，所述核心器件层和保护层间通过网格连接体(05)连接。
10.如权利要求9所述的柔性电子器件的制备结构，其特征在于：所述网格连接体(05)呈片状。
11.如权利要求9所述的柔性电子器件的 制备结构，其特征在于：所述密封层(02)通过所述保护层(01)、所述核心器件层(03)，以及连接所述保护层(01)和所述核心器件层(03)的高弹性材料(07)形成，高弹性材料(07)为有机弹性材料。
12.一种柔性电子器件的制备结构，包括核心器件层(03)和保护层(01)，其特征在于：所述核心器件层(03)和保护层(01)间形成密封空间，构成密封层(02)，在密封层(02)中容纳有与设置在所述核心器件层上的电子器件绝缘的液体，用于减小所述电子器件之间的摩擦；其中，所述保护层的内表面上，沿密封层延伸方向或柔性电子器件的主要弯曲方向，设置有平滑纹理。
13.如权利要求12所述的柔性电子器件的 制备结构，其特征在于：所述密封层(02)通过所述保护层(01)、所述核心器件层(03)，以及连接所述保护层(01)和所述核心器件层(03)的高弹性材料(07)形成，高弹性材料(07)为有机弹性材料。
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