CN106034382A - 电路基板的制造方法及电路基板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够在电路图案状的金属箔表面高效且容易地形成保护层，且通过抑制保护层从电路图案状的金属箔的位置的偏移而可以抑制部件安装部被保护层的被覆的电路基板的制造方法。一种电路基板的制造方法，该电路基板具备电路图案状的金属箔，该电路图案状的金属箔具有被保护层被覆的保护层被覆部和金属箔露出的部件安装部，其具备：(1)在平面状的金属箔表面的作为部件安装部的部位形成抗蚀剂油墨层的工序1；(2)在平面状的金属箔表面的、作为部件安装部的部位以外的部位以电路图案状地形成保护层的工序2；(3)以抗蚀剂油墨层及保护层为掩模，对平面状的金属箔实施蚀刻，由此形成电路图案状的金属箔的工序3；及(4)将抗蚀剂油墨层除去的工序4。

Description

电路基板的制造方法及电路基板

技术领域

本发明涉及具备电路图案状的金属箔的电路基板的制造方法及电路基板。

背景技术

目前，在RFID等的电路基板的制造中，在作为基体的树脂制膜的两面或单面通过粘接剂等叠层了铜或铝的平面状的金属箔后，在金属箔表面涂布拥有耐药品性的油墨，或叠层感光性膜并进行曝光、显影，形成作为抗蚀剂的抗蚀剂层。

其次，将未形成抗蚀剂层的部位的金属箔主要利用酸性的溶液进行蚀刻，由此形成电路图案。在蚀刻后，不再需要的抗蚀剂层主要利用弱碱性的溶液除去。

进而，在形成电路图案之后，以提高表面绝缘性、防止部件安装时的加热或高湿度环境下的长期保管导致的金属箔氧化为目的，电路图案状的金属箔的表面由阻焊剂或保护层被覆。

上述的被覆为在形成电路后、安装电子部件等部件之前进行，需要避开部件安装部进行。例如，作为使用阻焊剂被覆电路图案状的金属箔的表面的方法，公开有一种一边进行与所形成的电路图案的对位，一边避开部件安装部通过丝网印刷方式涂布抗蚀剂油墨的方法(参照专利文献1)。另外，作为使用保护层被覆电路图案状的金属箔的方法，公开有在电路基板的全面涂布了感光性的树脂组合物之后，进行曝光、显影、固化，使部件安装部的金属箔露出，将其它区域被覆的方法(参照专利文献2)。

但是，在上述的方法中，如图27及图28所示，需要在所形成的电路上一边正确地进行对位一边涂布抗蚀剂油墨。图27是具备通过现有方法被覆的电路图案状的金属箔的电路基板的平面图，图28是其A-A’剖面图。图27及图28中，电路基板100在绝缘性基材101上形成有电路图案状的金属箔102，该电路图案状的金属箔102被涂布抗蚀剂油墨，且被保护层103被覆。另外，金属箔102具有局部未被保护层103被覆的部分，该部分形成部件安装部102a。

图27及图28中，在电路基板100中，即使是对位时的极小的误差，在工业上生产时，电路图案和抗蚀剂油墨等的位置偏移也可能会增大。在产生了位置偏移的情况下，如图29及图30所示，本来必须被抗蚀剂油墨等被覆的电路图案状的金属箔102会露出，且本来不能被抗蚀剂油墨等被覆的部件安装部会被被覆，存在不能进行电子部件的安装的问题。

如果部件安装部被抗蚀剂油墨等被覆，则即使安装电子部件等也不能导通，因此，不能实现作为电路基板的功能。因此，上述问题对于电路基板为重大的问题。

另外，在用于安装LED元件等产生热的部件的电路基板中，要求高的放热性，但用于被覆电路图案的抗蚀剂油墨或保护层的热传导差，如果由该抗蚀剂油墨等被覆电路基板，则存在放热性降低的问题。

因此，期望开发一种可以在电路图案状的金属箔表面容易地形成保护层，且通过抑制距离电路图案状的金属箔的位置的保护层的位置偏移，可以抑制部件安装部被保护层的被覆的电路基板的制造方法，且期望开发一种抑制连接不良，放热性优异的电路基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-194222号公报

专利文献2：日本特开2011-124543号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的目的在于，提供一种可以在电路图案状的金属箔表面高效且容易地形成保护层，且通过抑制保护层自电路图案状的金属箔的位置的位置偏移而可以抑制部件安装部被保护层的被覆的电路基板的制造方法。

本发明的目的还在于，提供一种抑制连接不良，放热性优异的电路基板。

用于解决课题的技术方案

本发明的电路基板的制造方法及电路基板是鉴于上述情况而得到的，涉及下述电路基板的制造方法及电路基板。

1、一种电路基板的制造方法，所述电路基板具备电路图案状的金属箔，所述电路图案状的金属箔具有被保护层被覆的保护层被覆部和金属箔露出的部件安装部，其特征在于，具备：

(1)在平面状的金属箔表面的作为部件安装部的部位形成抗蚀剂油墨层的工序1；

(2)在所述平面状的金属箔表面的、作为所述部件安装部的部位以外的部位以电路图案状地形成保护层的工序2；

(3)以所述抗蚀剂油墨层及所述保护层为掩模，对所述平面状的金属箔实施蚀刻，由此形成电路图案状的金属箔的工序3；及

(4)将所述抗蚀剂油墨层除去的工序4。

2、根据项1所述的制造方法，其中，所述抗蚀剂油墨层为耐酸性或耐碱性，所述保护层为耐酸性且耐碱性。

3、根据项1或2所述的制造方法，其中，所述工序4为除去所述抗蚀剂油墨层，且不除去所述保护层的工序。

4、根据项1～3中任一项所述的制造方法，其中，所述抗蚀剂油墨层、及所述保护层中的至少一者含有在可见光区域具有吸收光谱的颜料。

5、根据项1～4中任一项所述的制造方法，其中，所述金属箔为铝箔、或铜箔。

6、一种电路基板，其具备电路图案状的金属箔，所述电路图案状的金属箔具有被保护层被覆的保护层被覆部、和金属箔露出的部件安装部，其通过具备下述工序1～4的制造方法制造：

(1)在平面状的金属箔表面的作为部件安装部的部位形成抗蚀剂油墨层的工序1；

(2)在所述平面状的金属箔表面的、作为所述部件安装部的部位以外的部位以电路图案状地形成保护层的工序2；

(3)以所述抗蚀剂油墨层及所述保护层为掩模，对所述平面状的金属箔实施蚀刻，由此形成电路图案状的金属箔的工序3；及

(4)将所述抗蚀剂油墨层除去的工序4。

7、一种发光部件，其是在项6所述的电路基板上安装发光元件而形成的。

8、一种RFID嵌体，其是在项6所述的电路基板上安装IC芯片而形成的。

发明效果

本发明的电路基板的制造方法中，在平面状的金属箔表面的作为部件安装部的部位形成抗蚀剂油墨层，在作为部件安装部的部位以外的部位以电路图案状地形成保护层，以该抗蚀剂油墨层及保护层为掩模，对平面状的金属箔实施蚀刻，由此形成电路图案状的金属箔。

上述形成有抗蚀剂油墨层的部位未形成保护层，而在除去了抗蚀剂油墨层之后成为金属箔露出的部件安装部。另外，保护层在蚀刻金属箔时实现作为掩模的作用之后，仍旧残留于金属箔上，成为电路图案状的金属箔的保护层。因此，根据本发明的制造方法，在形成电路图案状的金属箔之后，不需要另外在金属箔上形成保护层的工序，在制造二工序中可抑制交付周期和制造成本的增加，可以高效且容易地制造具备被保护层被覆的电路图案状的铝箔的电路基板。

另外，根据本发明的制造方法，在平面状的铝箔表面的、作为部件安装部的部位以外的、未形成抗蚀剂油墨层的部位形成有保护层。通过除去上述抗蚀剂油墨层，形成了抗蚀剂油墨层的部位的金属箔露出，成为部件安装部，因此，部件安装部被保护层的被覆被抑制，且自电路图案状的金属箔的位置的、保护层的位置偏移被抑制。

即，根据本发明的制造方法，可以在电路图案状的金属箔表面高效且容易地形成保护层，可以抑制部件安装部被保护层的被覆，且可以抑制自电路图案状的金属箔的位置的保护层的位置偏移。

另外，通过上述的制造方法制造的本发明的电路基板由于部件安装部被保护层的被覆被抑制，且自电路图案状的金属箔的位置的保护层的位置偏移被抑制，因此，抑制了连接不良。另外，本发明的电路基板为电路图案状的金属箔的侧面露出而未被保护层被覆的结构，因此，能够从金属箔的侧面放热，放热性优异。

附图说明

图1是表示通过本发明的制造方法制造的电路基板的一例的平面图；

图2是表示通过本发明的制造方法制造的电路基板的一例的剖面图；

图3是表示本发明的制造方法的工序1的阶段的电路基板的层结构的一例的平面图；

图4是表示本发明的制造方法的工序1的阶段的电路基板的层结构的一例的剖面图；

图5是表示本发明的制造方法的工序2的阶段的电路基板的层结构的一例的平面图；

图6是表示本发明的制造方法的工序2的阶段的电路基板的层结构的一例的剖面图；

图7是表示本发明的制造方法的工序2的阶段的电路基板的层结构的一例剖面图；

图8是表示本发明的制造方法的工序3的阶段的电路基板的层结构的一例的平面图；

图9是表示本发明的制造方法的工序3的阶段的电路基板的层结构的一例的剖面图；

图10是表示实施例1的工序1的阶段的电路基板的层结构的一例的平面图；

图11是表示实施例1的工序1的阶段的电路基板的层结构的剖面图；

图12是表示实施例1的工序2的阶段的电路基板的层结构的平面图；

图13是表示实施例1的工序2的阶段的电路基板的层结构的剖面图；

图14是表示实施例1的工序3的阶段的电路基板的层结构的平面图；

图15是表示实施例1的工序3的阶段的电路基板的层结构的剖面图；

图16是表示实施例1的工序4的阶段的电路基板的层结构的平面图；

图17是表示实施例1的工序4的阶段的电路基板的层结构的剖面图；

图18是表示比较例1的工序1的阶段的电路基板的层结构的平面图；

图19是表示比较例1的工序1的阶段的电路基板的层结构的剖面图；

图20是表示比较例1的工序3的阶段的电路基板的层结构的平面图；

图21是表示比较例1的工序3的阶段的电路基板的层结构的剖面图；

图22是表示比较例1及比较例2的工序4的阶段的电路基板的层结构的平面图；

图23是表示比较例1及比较例2的工序4的阶段的电路基板的层结构的剖面图；

图24是表示比较例1及比较例2的工序5的阶段的电路基板的层结构的平面图；

图25是表示比较例1及比较例2的工序5的阶段的电路基板的层结构的剖面图；

图26是表示部件安装部的位置偏移的剖面图；

图27是表示具备通过现有方法被覆的电路图案状的金属箔的电路基板的平面图；

图28是表示具备通过现有方法被覆的电路图案状的金属箔的电路基板的剖面图；

图29是表示具备通过现有方法被覆的电路图案状的金属箔的电路基板的平面图；

图30是表示具备通过现有方法被覆的电路图案状的金属箔的电路基板的剖面图。

符号说明

10...电路基板、11...绝缘性基材、12...电路图案状的金属箔、12’...平面状的金属箔、12a...部件安装部、12b...电路图案状的金属箔的侧面、13...保护层、14...抗蚀剂油墨层、15...粘接树脂层、d...设计上的电路基板的部件安装部和所制造的电路基板的部件安装部的位置的偏移、100...通过现有制造方法制造的电路基板、101...绝缘性基材、102...电路图案状的金属箔、102a...部件安装部、103...保护层

具体实施方式

本发明的制造方法为电路基板的制造方法，该电路基板具备电路图案状的金属箔，且上述电路图案状的金属箔具有被保护层被覆的保护层被覆部和金属箔露出的部件安装部，该制造方法具备：

(1)在平面状的金属箔表面的作为部件安装部的部位形成抗蚀剂油墨层的工序1；

(2)在上述平面状的金属箔表面的、作为上述部件安装部的部位以外的部位以电路图案状地形成保护层的工序2；

(3)以上述抗蚀剂油墨层及上述保护层为掩模，对上述平面状的金属箔实施蚀刻，由此形成电路图案状的金属箔的工序3；及

(4)将上述抗蚀剂油墨层除去的工序4。

在本发明的制造方法中，作为所制造的电路基板的层结构，电路图案状的金属箔、及保护层以外的层没有特别限定，可以设为现有公知的层结构。例如，如图1及2，可举出按顺序形成有绝缘性基材、电路图案状的金属箔、及保护层的层结构。以下，基于该层结构，使用附图说明本发明的制造方法。

图1是表示通过本发明的制造方法制造的电路基板的一例的平面图，图2是其A-A’剖面图。图1及2中，通过本发明的制造方法制造的电路基板10在绝缘性基材11上具备电路图案状的金属箔12，上述电路图案状的金属箔12具有被保护层13被覆的保护层被覆部、和金属箔露出的部件安装部12a。

(金属箔)

作为形成金属箔的金属，只要是可以用于金属电路的金属即可，例如可举出铝、铜、银。在通过本发明的制造方法制造的电路基板中，上述金属箔为电路图案状的金属箔。在本发明中，未形成为电路图案状的一张平面状的金属箔通过蚀刻而形成为电路图案状，成为铝电路、铜电路等电路图案状的金属箔。

上述铝箔不限于纯铝箔，也包含铝合金箔。具体而言，作为铝箔，例如可采用以JIS(AA)的记号计为1030、1N30、1050、1100、8021、8079等的纯铝箔或铝合金箔。

铜箔不限于纯铜箔，也包含铜合金箔。具体而言，作为铜箔，例如可采用以JIS(AA)的记号计为C1100、C2600、C7025等的纯铜箔或铜合金箔。

作为将上述电路图案状的金属箔层叠于绝缘性基材上的方法，没有特别限定，可使用现有公知的方法。例如，可举出将平面状的金属箔层叠于粘接树脂层上的方法。

金属箔的厚度没有限定，但优选为5～100μm左右，更优选为12～70μm左右。

(绝缘性基材)

作为绝缘性基材，只要具有绝缘性，且具有用于用作耐热性等电路基板的基材的性能，就没有特别限定，例如可举出含有聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺、液晶聚合物、聚醚醚酮(PEEK)、聚对苯二甲酰对苯二胺(PPTA)、氟树脂、或氟树脂共聚物的基材。绝缘性基材可以单独含有这些树脂，也可以含有2种以上。

其中，从耐热性优异这一点出发，优选含有聚对苯二甲酸乙二醇酯、或聚酰亚胺的绝缘性基材。

绝缘性基材的厚度优选为电路基板可显示弯曲性的程度的厚度，通常优选为15～50μm的厚度。

(粘接树脂层)

在本发明的制造方法中，上述金属箔也可以经由粘接树脂层粘接于上述绝缘性基材。作为形成粘接树脂层的树脂，只要是可将绝缘性基材和金属箔粘接的树脂即可，例如可举出环氧树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂、氨基甲酸酯树脂、硅树脂、聚酰亚胺树脂、氯乙烯树脂等。这些树脂可以单独使用，也可以混合2种以上使用。它们之中，优选为含有选自环氧树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂、氨基甲酸酯树脂、及硅树脂构成的组中的至少1种的树脂。

工序1

工序1为在平面状的金属箔表面的作为部件安装部的部位形成抗蚀剂油墨层的工序。图3是表示工序1的阶段的电路基板的层结构的一例的平面图，图4是其A-A’剖面图。图3及4中，在绝缘性基材11上层叠电路图案形成前的一张平面状的金属箔12’，且在该平面状的金属箔12’的表面，在作为电路基板的部件安装部的部位形成抗蚀剂油墨层14。

形成抗蚀剂油墨层14的抗蚀剂油墨只要是保护平面状的金属箔12’的作为部件安装部的部位，且通过蚀刻形成电路图案之后能够除去的抗蚀剂油墨，就没有特别限定，可使用现有公知的油墨。

抗蚀剂油墨层14优选为耐酸性或耐碱性。在抗蚀剂油墨层14为耐酸性的情况下，通过将后述的保护层设为耐酸性且耐碱性，通过在形成电路图案后利用碱进行处理，可以除去抗蚀剂油墨层14，而残留保护层。

作为形成耐酸性的抗蚀剂油墨层14的抗蚀剂油墨，例如可举出以分子中具有至少1个羧基的丙烯酸单体和碱溶性树脂为主成分的紫外线固化型抗蚀剂油墨。该抗蚀剂油墨可进行凹版印刷，具有耐酸性，且可通过碱而容易地除去。

另外，在抗蚀剂油墨层14为耐碱性的情况下，通过使后述的保护层为耐酸性且耐碱性，且在形成电路图案后用酸进行处理，也可以除去抗蚀剂油墨层14，而残留保护层。

形成上述抗蚀剂油墨层14的抗蚀剂油墨也可以含有具有可见光波长的吸收光谱的颜料。如果抗蚀剂油墨含有颜料，则在形成后述的保护层时，可以容易地进行抗蚀剂油墨层14和保护层的对位。

作为具有上述可见光波长的吸收光谱的颜料，可举出：吡咯并吡咯二酮系颜料、喹吖啶酮系颜料、二噁嗪系颜料、异吲哚啉酮系颜料、偶氮缩合系颜料、士林系颜料、紫环酮系颜料、苝系颜料、奎酞酮系颜料、酞菁系颜料等有机颜料、氧化铁、碳黑等无机颜料。

作为在平面状的金属箔12’表面的作为部件安装部的部位形成抗蚀剂油墨层14的方法，没有特别限定，可使用用于在金属箔上形成抗蚀剂油墨层的现有公知的方法。例如可举出在平面状的金属箔12’的表面的作为部件安装部的部位，通过凹版印刷等公知的方法印刷抗蚀剂油墨，且通过照射紫外线使其固化而形成抗蚀剂油墨层的方法。

通过以上说明的工序1，在平面状的金属箔表面的作为部件安装部的部位形成抗蚀剂油墨层。

工序2

工序2是在平面状的金属箔表面的、作为部件安装部的部位以外的部位以电路图案状地形成保护层的工序。图5是表示工序2的阶段的电路基板的层结构的一例的平面图，图6是其A-A’剖面图。图5及6中，在平面状的金属箔12’的表面，以与上述抗蚀剂油墨层14连续的方式形成有保护层13。由该抗蚀剂油墨层14和保护层13以电路图案状地被覆平面状的金属箔12’表面的一部分。

保护层13在通过后述的蚀刻而形成电路图案，除去了抗蚀剂油墨层14之后仍残留，成为保护电路图案状的金属箔的保护层。

就形成保护层13的树脂组合物中所含的树脂而言，只要在后工序中通过蚀刻而形成电路图案，除去了抗蚀剂油墨层之后，残留于电路图案状的金属箔的表面，发挥表面绝缘性及金属箔氧化的抑制效果，作为电路图案状的金属箔的保护层起作用，就没有特别限定。作为上述树脂组合物中所含的树脂，例如可举出丙烯酸树脂、氨基甲酸酯树脂、聚酯树脂、环氧树脂、硅树脂。

保护层13由于在形成电路图案状的金属箔之后也残存，所以可以根据所安装的部件的特性选择树脂组合物中所含的树脂。例如，如果是在安装使用时温度高的部件的情况下，则可以选择耐热性高的树脂。作为上述耐热性高的树脂，可举出环氧树脂、硅树脂。

保护层13优选为耐酸性且耐碱性。在保护层13为耐酸性且耐碱性的情况下，如上述，通过使抗蚀剂油墨层14为耐酸性或耐碱性，在形成电路图案后通过酸或碱进行处理时，可除去抗蚀剂油墨层14，而残留保护层13。即，通过使抗蚀剂油墨层14为耐酸性，且使保护层13为耐酸性且耐碱性，在形成电路图案后通过碱进行处理时，可以除去抗蚀剂油墨层14，保护层13以保护电路图案状的金属箔的状态残存。另外，通过使抗蚀剂油墨层14为耐碱性，使保护层13为耐酸性且耐碱性，在形成电路图案后通过酸进行处理时，可以除去抗蚀剂油墨层14，保护层13以保护电路图案状的金属箔的状态残存。

为使保护层13为耐酸性且耐碱性，作为树脂组合物中所含的树脂，只要使用丙烯酸树脂、氨基甲酸酯树脂、聚酯树脂、环氧树脂等即可。

形成上述保护层13的树脂组合物也可以含有拥有可见光波长的吸收光谱的颜料。如果抗蚀剂油墨含有颜料，则在形成保护层13时，可以容易地进行抗蚀剂油墨层14和保护层13的对位。

作为上述拥有可见光波长的吸收光谱的颜料，可举出吡咯并吡咯二酮系颜料、喹吖啶酮系颜料、二噁嗪系颜料、异吲哚啉酮系颜料、偶氮缩合系颜料、士林系颜料、紫环酮系颜料、苝系颜料、奎酞酮系颜料、酞菁系颜料等有机颜料、氧化铁、碳黑等无机颜料。

形成保护层13的树脂组合物还优选含有白色颜料。在电路基板上安装发光元件等发光部件制成发光设备的情况下，由于树脂组合物含有白色颜料，从而可以提高基板表面的反射率，提高发光设备的发光效率。作为白色颜料，没有特别限定，但例如可举出氧化钛、硫酸钡、氧化锌、碳酸钙等。

作为在平面状的金属箔12’表面的、作为部件安装部的部位以外的部位以电路图案状地形成保护层13的方法，没有特别限定，可以使用现有公知的方法。例如，可举出如下方法，即，在平面状的金属箔12’的表面的作为部件安装部的部位以外的部位以与抗蚀剂油墨层14连续的方式进行对位，并通过凹版印刷等公知的方法印刷紫外线固化性的树脂组合物，且通过照射紫外线使其固化，制成保护层13。

图7是表示工序2的阶段的电路基板的层结构的一例的剖面图。如图7所示，保护层13优选以局部被覆抗蚀剂油墨层14的表面的方式形成。如果设为上述的结构，则形成于抗蚀剂油墨层14的表面上的保护层13由于厚度薄，所以通过除去抗蚀剂油墨层14，而与抗蚀剂油墨层14一同除去。因此，如果保护层13以局部覆盖抗蚀剂油墨层14的表面的方式形成，则在形成保护层13时，即使保护层13产生位置偏移，也能够将部件安装部形成为如设计那样的位置及形状，抑制部件安装部被保护层13被覆。

通过以上说明的工序2，在平面状的金属箔表面的、作为部件安装部的部位以外的部位以电路图案状地形成保护层。

工序3

工序3是以上述抗蚀剂油墨层及上述保护层为掩模，通过对上述平面状的金属箔实施蚀刻而形成电路图案状的金属箔的工序。图8是表示工序3的阶段的电路基板的层结构的一例的平面图，图9是其A-A’剖面图。图8及9中，以抗蚀剂油墨层14及保护层13为掩模，通过蚀刻来除去被掩模的部位以外的金属箔，形成电路图案状的金属箔12。

作为蚀刻上述金属箔的方法，可以举出现有公知的方法，例如可举出利用盐酸、氯化亚铁水溶液等进行的酸蚀刻、氢氧化钠进行的碱蚀刻。

通过上述工序3，以抗蚀剂油墨层及保护层为掩模对平面状的金属箔实施蚀刻，由此形成电路图案状的金属箔。

工序4

工序4是除去上述抗蚀剂油墨层的工序。通过工序4，从图8及9所示的工序3的阶段的电路基板除去抗蚀剂油墨层14，由此，如图1及2所示，被抗蚀剂油墨层被覆的部位的电路图案状的金属箔12露出，形成部件安装部12a，制作电路基板10。

图1及2中，电路基板被除去抗蚀剂油墨层14，但保护层13未被除去。这样，通过使工序4为除去抗蚀剂油墨层14，且不除去保护层13的工序，作为形成电路图案状的金属箔时的掩模形成的保护层13仍旧在电路基板中作为保护电路图案状的金属箔的保护层。

作为除去抗蚀剂油墨层14的方法，没有特别限定，可使用现有公知的方法。作为除去上述抗蚀剂油墨层14的方法，例如在抗蚀剂油墨层14为耐酸性的情况下，可举出通过氢氧化钠水溶液等剥离抗蚀剂油墨层14的方法，在抗蚀剂油墨层14为耐碱性的情况下，可举出通过盐酸等剥离抗蚀剂油墨层14的方法。

通过上述工序4，可以除去抗蚀剂油墨层，可以制造电路基板。

通过本发明的制造方法制造的电路基板如图2所示，为电路图案状的金属箔12的侧面12b露出，未被保护层13被覆的结构。这样的电路基板也是本发明之一。

由于电路基板为上述结构，从而可以将所产生的热从露出的侧面12b放热，形成放热性优异的电路基板。

通过本发明的制造方法制造的电路基板经上述工序1～4制造，由此，可以成为电路基板的电路图案状的金属箔12的侧面12b露出的结构。

本发明还为在上述电路基板上安装发光元件而成的发光部件。作为发光部件，没有特别限定，例如可举出LED芯片、激光二极管、有机EL等发光元件及它们的阵列元件等。上述电路基板由于在部件安装部未形成抗蚀剂油墨层，所以上述电路基板上安装有发光元件的发光部件可以抑制连接不良，可以抑制发光不良的产生。

另外，上述发光部件由于为电路基板的电路图案状的金属箔的侧面露出而未被保护层被覆的结构，所以可以将由发光元件产生的热从电路图案状的金属箔的露出的侧面放热，放热性优异。

本发明还可以是在上述电路基板上安装IC芯片而成的RFID嵌体。就RFID嵌体而言，形成于上述电路基板的电路为嵌体天线，通过安装IC芯片，在该IC芯片上连接嵌体天线而形成。作为上述IC芯片，没有特别限定，可使用用于RFID嵌体的现有公知的芯片。

本发明的RFID嵌体由于在安装IC芯片的电路基板的部件安装部未形成抗蚀剂油墨层，所以对于上述电路基板上安装有IC芯片的RFID嵌体而言，误动作被抑制。

另外，上述RFID嵌体为如下结构：作为嵌体天线的电路基板的电路图案状的金属箔的侧面露出，未被保护层被覆，因此，可以从电路图案状的金属箔的露出的侧面放出热，放热性优异。

【实施例】

以下，示出实施例及比较例而具体说明本发明。但是，本发明不限于实施例。

实施例1

将粘接剂(DIC株式会社制：商品名LX500)100质量份和固化剂(DIC株式会社制：商品名KW75)10质量份混合，制备粘接树脂。在厚度50μm的铝箔(东洋铝株式会社制)的单面，以溶剂挥发后的厚度为3μm的方式涂布如上述制备的粘接树脂，形成粘接树脂层。在粘接树脂层上贴合作为绝缘性基材的厚度38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(帝人杜邦薄膜株式会社制)，并按顺序层叠绝缘性基材、粘接树脂层、及平面状的铝箔。

(工序1)

在平面状的铝箔12’表面，以溶剂挥发后的厚度为2μm的方式如图10及11所示通过凹版印刷方式涂布耐酸性/碱剥离型的抗蚀剂油墨(株式会社アサヒ化学研究所制：商品名UVR-E21B)。通过对所涂布的抗蚀剂油墨进行UV照射使其固化，形成抗蚀剂油墨层14。

(工序2)

其次，在平面状的铝箔12’表面，一边进行对位一边以溶剂挥发后的厚度为2μm的方式如图12及13所示涂布环氧系油墨(DIC株式会社制：商品名TF-610)。通过使该涂布的环氧系油墨固化，形成保护层13。

(工序3)

其次，以抗蚀剂油墨层14及保护层13为掩模，使用盐酸进行平面状的铝箔的蚀刻，将电路图案状的铝箔12制成图14及15所示的形状。盐酸的浓度为8.2％。

(工序4)

最后，使用浓度1.0％的氢氧化钠溶液进行抗蚀剂油墨层的剥离，使部件安装部的铝箔表面露出，制作图16及17所示的结构的电路基板。

所获得的电路基板的电路图案状的铝箔的侧面露出，未被保护层被覆。

比较例1

下述以外与实施例1相同，制作了电路基板。

(工序1)在平面状的铝箔12’表面，如图18及19所示形成抗蚀剂油墨层14。

(工序2)工序2不进行，即未形成保护层。

(工序3)以抗蚀剂油墨层14为掩模，使用盐酸进行平面状的铝箔的蚀刻，将电路图案状的铝箔12制成图20及21所示的形状。

(工序4)使用氢氧化钠溶液进行抗蚀剂油墨层14的剥离，如图22及23所示，使电路图案状的铝箔12露出，制作了电路基板。

(工序5)在通过工序1～4所制作的电路基板的电路图案状的铝箔12之上，一边通过目视进行对位，一边通过丝网印刷印刷环氧系油墨(DIC株式会社制：商品名TF-610)，照射紫外线使其固化，形成保护层13，以在设计上成为图24及25所示的层结构。

比较例2

通过与比较例1的工序1～4相同的方法，制作了图22及23所示的电路基板。

(工序5)在通过比较例1的工序1～4所制作的电路基板的整个表面涂布显影型阻焊剂油墨(太阳油墨制造株式会社制：商品名PSR-4000LEW3)，进行曝光、显影、固化，形成保护层13，以在设计上成为图24及25所示的层结构。

对于通过实施例1、比较例1及2的制造方法所制作的电路基板，通过以下的评价方法评价由保护层被覆的部分的绝缘性、部件安装部的位置偏移、及放热性。

(绝缘性)

使用检测器(日置电机株式会社制：型号Hi TESTER3240)对由保护层被覆的部位的表面的绝缘性进行电阻值的测定，且按照以下的评价基准进行评价。

A：不能进行电阻值的测定(未通电)。

B：能够进行电阻值的测定(通电)。

(部件安装部的偏移)

如图26所示，通过显微镜测定设计上的电路基板(a)的部件安装部12a和通过各实施例及比较例制作的电路基板(b)的部件安装部12a的位置的偏移d。

(放热性)

使用导电性粘接剂(ナミックス株式会社制：H9626)在电路基板上安装了芯片LED(ロ一ム株式会社制：SMLK18WBJCW)之后，持续流通150mA的电流。使用热电偶持续测定芯片LED的温度，确认温度不发生变化的时刻的温度，将其作为LED温度的测定值。

表1表示结果。

【表1】

如根据表1的结果所表明，通过实施例1的制造方法制造的电路基板，在工序1中，在平面状的铝箔表面的作为部件安装部的部位形成抗蚀剂油墨层，接着，在工序2中，在作为部件安装部的部位以外的部位以电路图案状地形成保护层，进而，在工序3中，以抗蚀剂油墨层及保护层为掩模，对平面状的铝箔实施蚀刻，形成电路图案状的铝箔，在工序4中，将形成于部件安装部的抗蚀剂油墨层除去。

在实施例1的制造方法中，形成有抗蚀剂油墨层的部位成为未形成保护层、且在除去抗蚀剂油墨层之后铝箔露出的部件安装部。另外，保护层在蚀刻铝箔时实现作为掩模的作用之后，仍旧残留于铝箔上，成为电路图案状的铝箔的保护层。因此，根据实施例1的制造方法，在形成电路图案状的铝箔之后，不需要另外在铝箔上形成保护层的工序，可以高效且容易地制造具备被保护层被覆的电路图案状的铝箔的电路基板。

另外，根据实施例1的制造方法，在平面状的铝箔表面的、作为部件安装部的部位以外的、未形成抗蚀剂油墨层的部位形成有保护层。通过除去该抗蚀剂油墨层，形成抗蚀剂油墨层的部位的铝箔露出，成为部件安装部，因此，部件安装部被保护层的被覆被抑制，且距离电路图案状的铝箔的位置的保护层的位置偏移被抑制。

另外，通过实施例1的制造方法制造的电路基板为电路图案状的金属箔的侧面露出而未被保护层被覆的结构，因此，可以从金属箔的侧面放热，安装于电路基板的芯片LED的温度降低，放热性优异。

与之相对，比较例1及2的电路基板在形成电路图案状的铝箔之后，一边进行对位，一边在电路图案状的铝箔上形成保护层。因此，产生保护层的位置偏移，虽然不为部件安装部完全被保护层被覆而不能导通的程度，但产生部件安装部的位置偏移。

另外，比较例1及2的电路基板由于电路图案状的金属箔的侧面未露出，不能从金属箔的侧面放热，因此，安装于电路基板的芯片LED的温度升高，放热性变差。

Claims (8)

1.一种电路基板的制造方法，所述电路基板具备电路图案状的金属箔，所述电路图案状的金属箔具有被保护层被覆的保护层被覆部和金属箔露出的部件安装部，其特征在于，具备：

(1)在平面状的金属箔表面的作为部件安装部的部位形成抗蚀剂油墨层的工序1；

(2)在所述平面状的金属箔表面的、作为所述部件安装部的部位以外的部位以电路图案状地形成保护层的工序2；

(3)以所述抗蚀剂油墨层及所述保护层为掩模，对所述平面状的金属箔实施蚀刻，由此形成电路图案状的金属箔的工序3；及

(4)将所述抗蚀剂油墨层除去的工序4。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，

所述抗蚀剂油墨层为耐酸性或耐碱性，所述保护层为耐酸性且耐碱性。

3.根据权利要求1或2所述的制造方法，其中，

所述工序4为除去所述抗蚀剂油墨层，且不除去所述保护层的工序。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的制造方法，其中，

所述抗蚀剂油墨层、及所述保护层中的至少一者含有在可见光区域具有吸收光谱的颜料。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的制造方法，其中，

所述金属箔为铝箔、或铜箔。

6.一种电路基板，其具备电路图案状的金属箔，所述电路图案状的金属箔具有被保护层被覆的保护层被覆部、和金属箔露出的部件安装部，其通过具备下述工序1～4的制造方法制造：

(1)在平面状的金属箔表面的作为部件安装部的部位形成抗蚀剂油墨层的工序1；

(2)在所述平面状的金属箔表面的、作为所述部件安装部的部位以外的部位以电路图案状地形成保护层的工序2；

(3)以所述抗蚀剂油墨层及所述保护层为掩模，对所述平面状的金属箔实施蚀刻，由此形成电路图案状的金属箔的工序3；及

(4)将所述抗蚀剂油墨层除去的工序4。

7.一种发光部件，其是在权利要求6所述的电路基板上安装发光元件而形成的。

8.一种RFID嵌体，其是在权利要求6所述的电路基板上安装IC芯片而形成的。