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CN105830135B - 电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明对给电子设备施加冲击时产生的透光性盖基板的裂纹、破裂进行抑制。提供一种电子设备，其特征在于，具备：壳体，其在至少一部分包含以氧化铝(Al2O3)为主成分的单晶体；多个信息处理设备，其被配置在所述壳体的内部；和导热部，其将多个所述信息处理设备的至少一个与所述单晶体进行热连接。

Description

电子设备
技术领域
本发明涉及一种电子设备。
背景技术
以往，使用内置有所谓的液晶面板或有机EL面板等图像显示设备的数字照相机和移动电话等电子设备。近年来，显示较大图像并且具备触摸面板等输入装置的所谓的智能电话终端、平板终端和所谓的便携式的电子设备开始迅速普及。例如在专利文献1中，公开了这样的与所谓的智能电话有关的技术。在这些便携式的电子设备中，对内置的液晶面板或有机EL面板等图像显示设备的图像显示面进行保护的透光性盖基板被配置于电子设备的外装的一部分而被使用。该透光性盖基板中，主要使用例如由铝硅酸玻璃等构成的所谓的强化玻璃。此外，在这种智能电话终端和平板终端中，随着显示的图像的高精细化、通信速度的高速化以及软件功能的充实等，由CPU(Central Processing Unit，中央处理单元)等信息处理设备处理的信息量增加，并且需要这些信息处理时间的进一步短时间化、即信息处理速度的进一步高速化。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011-61316号公报
发明内容
-发明要解决的课题-
在通过CPU等信息处理设备来短时间地处理大量的信息的情况下，会从这些信息处理设备产生较多热量，电子设备的壳体(设备壳体)的内部温度上升。近年来，随着显示的图像的高精细化、通信速度的高速化以及软件功能的充实等，产生的热量大幅度增加。因此，产生在电子设备的使用中设备壳体的内部温度过度上升、设备壳体中的各种设备引起温度的动作故障等问题。虽然透光性盖基板占据设备壳体的较大区域的情况较多，但由于例如由强化玻璃等构成的现有的透光性盖基板的热传导度不大，因此存在这种热量难以从透光性盖基板释放、设备壳体的内部温度容易变得较高的问题。此外，也存在例如由强化玻璃构成的透光性盖基板的机械强度不足，由于电子设备落下的情况下的冲击等导致透光性盖基板容易破损的问题。
-解决课题的手段-
为了解决所述课题，提供一种电子设备，其具备：壳体，其在至少一部分包含以氧化铝(Al2O3)为主成分的单晶体；多个信息处理设备，其被配置在所述壳体的内部；和导热部，其将多个所述信息处理设备的至少一个与所述单晶体热连接。
-发明效果-
电子设备的散热性较高，能够将设备壳体内的热量高效地释放到外部。此外，在从外部施加了冲击的情况下难以破裂。
附图说明
图1(a)是表示电子设备的外观的立体图，图1(b)是图1(a)所示的电子设备所具备的透光性盖基板的示意立体图。
图2是表示电子设备的外观的主视图。
图3是表示电子设备的外观的后视图。
图4是将电子设备的一实施方式的一部分放大表示的剖视图。
图5是表示电子设备的电气结构的框图。
图6是将电子设备的其他实施方式的一部分放大表示的剖视图。
图7是表示压电振动元件的俯视图。
图8是表示压电振动元件的侧视图。
图9是表示压电振动元件弯曲的样子的图。
图10是表示压电振动元件弯曲的样子的图。
图11是表示透光性盖部件的俯视图。
图12是用于说明气导音以及传导音的图。
具体实施方式
以下，参照附图来进行说明。
<电子设备的外观>
图1(a)是对电子设备的一实施方式即电子设备100进行说明的立体图，图1(b)是图1(a)所示的电子设备所具备的透光性盖基板的一实施方式即透光性盖基板1的立体图。此外，图2是电子设备100的主视图，图3是电子设备100的后视图。本实施方式的电子设备100是例如所谓的智能电话终端或平板终端。此外，图4是电子设备100的剖视图。
电子设备100具备：在至少一部分包含以氧化铝(Al2O3)为主成分的单晶体的壳体3、配置于壳体3的内部的多个信息处理设备(后述的CPU50a、各种驱动器)、和与多个信息处理设备的至少一个和单晶体热连接的导热部110。更具体来讲，电子设备100具有被配置于壳体3的内部的、具有图像显示面52a的图像显示设备52，壳体3具备透光性盖基板1，该透光性盖基板1具有：与图像显示面52对置的一个主面1A、和与一个主面1A相反的一侧的另一主面1B，透光性盖基板1具备基板状的单晶体11，多个信息处理设备的至少一个经由导热部110来与透光性盖基板1热连接。壳体3是透光性盖基板1与外壳2组合而构成的。
在本说明书中，在作为“主成分”而包含的情况下，具体而言，是指至少50质量％以上，优选包含70质量％以上。氧化铝(Al2O3)的单晶一般被称为蓝宝石，具有与强化玻璃等相比难以损伤、难以破裂、并且热传导性较高、以及散热性较高等特征。在更加难以损伤、更可靠地抑制破裂或缺口等方面来看，优选透光性盖基板1的Al2O3纯度(含量)是99质量％以上。此外，蓝宝石的杨氏模量的大小非常大，为380～240GPa左右，难以变形。另外，在本说明书中，所谓“透光性”，是指针对可见光的透射率为50％以上。本实施方式的透光性盖基板1的厚度例如为0.4～1.5mm左右。以下，将以氧化铝(Al2O3)为主成分的单晶也简称为蓝宝石。
透光性盖基板1具有：显示图像显示面52a的图像的显示部分1a、和包围显示部分1a的周边部分1b，导热部110与周边部分1b抵接。在周边部分1b，在单晶体11的表面设置有遮挡图像显示面52a的图像的遮光层7。显示部分1a是显示文字、记号、图形等各种信息的部分。显示部分1a例如俯视下为长方形。周边部分1b通过被粘贴例如由以金属为主成分的薄膜构成的遮光层7而成为黑色，成为不显示信息的非显示部分。在透光性盖基板1的内侧主面粘贴后述的触摸面板53，使用者通过利用手指等来操作透光性盖基板1的另一主面1B的显示部分1a，从而能够对电子设备100提供各种指示。
图5是表示电子设备100的电气结构的框图。如图5所示，电子设备100具备：控制部50、无线通信部51、图像显示设备52、触摸面板53、压电振动元件55、外部扬声器56、话筒57、摄像部58以及电池59，这些各种设备被收容于设备壳体3内。
控制部50具备：作为信息处理设备之一的CPU50a、同样作为信息处理设备的驱动器(图5中表示第1驱动器54a、第2驱动器54b、第3驱动器54c，图4仅表示第1驱动器54a)、存储部50b等。控制部50从电子设备100的其他构成要素接受信息，并且对接受的信息进行处理并将处理后的信息发送到其他构成要素，从而统一管理电子设备100的动作。存储部50b由ROM以及RAM等构成。在控制部50中，通过CPU50a执行存储部50b内的各种程序，从而形成各种功能模块。
CPU50a从其他信息处理设备接受多样并且大量的信息，以较短时间处理这些信息(信息处理)。在该信息处理时，CPU50a产生较多的热量。此外，同样作为信息处理设备的多个驱动器(第1驱动器54a、第2驱动器54b以及第3驱动器54c)分别与图像显示设备52、压电振动元件55以及压电扬声器56连接，基于从CPU50a发送来的信息来使各设备(图像显示设备52、压电振动元件55以及压电扬声器56)进行动作。各驱动器也在使各设备进行动作时，产生较多的热量。特别地，由于CPU50a以及第1驱动器54a在短时间内处理较多的信息，因此每单位时间的发热量较大，从CPU50a和第1驱动器54a产生较多的热量。
在本实施方式中，CPU50a和各驱动器(图4中仅图示了第1驱动器54a)如图4所示，例如被安装于电路基板51的表面。电路基板51使用在将环氧树脂渗入到玻璃纤维布并进行了热固化处理的绝缘性基板通过由金属构成的布线来形成电路的树脂电路基板等即可。
若CPU50a、驱动器(第1驱动器54a、第2驱动器54b以及第3驱动器54c)等信息处理设备发出的热量留在设备壳体3内，则设备壳体3内的温度上升，CPU50a的动作可能变慢或者产生动作故障，此外，也可能产生设备壳体3内的各部的其他构成要素的动作故障。
在本实施方式的电子设备100中，具备：在至少一部分包含蓝宝石的壳体3、被配置于壳体3的内部的多个信息处理设备(后述的CPU50a、各种驱动器)、和将多个信息处理设备的至少一个与蓝宝石热连接的导热部110，经由该导热部110，信息处理设备发出的热量比较容易从热传导率较高的壳体3的蓝宝石部分(在本实施方式中透光性盖基板1)释放到壳体3的外部，壳体3内部的温度的上升被抑制。
导热部110构成为包含以氧化铝(Al2O3)的单晶或者金属为主成分的高热传导体111(以下，也称为第1导热体111)。在本实施方式中，第1导热体111由例如以氧化铝(Al2O3)为主成分的单晶(即蓝宝石)构成。导热部110具有：被配置在第1导热体111与信息处理设备(CPU50a以及各驱动器)之间的粘接层112、和被配置在第1导热体111与透光性盖部件1之间(更详细来讲为与遮光层7之间)的粘接层113。
第1导热体111的高度(图4中的上下方向的高度)为1～10mm左右，粘接层112以及113的高度(图4中的上下方向的高度)为0.01mm～0.1mm左右。这样，导热部110中的各部件的体积比例中，第1导热体111的比例压倒性地较大。粘接层112以及113例如由导电性粘接剂等构成，热传导率是1～20W/(m·K)左右。由金属构成的遮光薄膜7的热传导率为几十～几百W/(m·K)左右。虽然导热部110具有粘接层112以及113，但压倒性地占据大部分的由蓝宝石构成的第1导热体111的热传导率为大约42W/(m·K)，导热部110整体的实质热传导率较大，为40W/(m·K)左右。通过将导热部110构成为包含以氧化铝(Al2O3)的单晶或者金属为主成分的高热传导体111(以下，也称为第1导热体111)，从而能够使导热部110的热传导率较大。导热部110也可以是例如润滑脂等粘性较高的部件，构成并不被特别限定。
由蓝宝石构成的单晶体11的热传导率也大约为42W/(m·K)，与例如热传导率为1W/(m·K)左右的石英玻璃等相比，热传导率较大。在电子设备100中，经由热传导率较大的导热部110，CPU50a、第1驱动器54a发出的热量迅速传递到透光性盖基板1的单晶体11，并进一步迅速在单晶体11的整体扩散。透光性盖基板1的作为单晶体11的表面的另一主面1B的整体暴露于外部空气，另一主面1B整体成为散热面。因此，在电子设备100中，从信息处理设备(CPU50a或各驱动器)发出的热量能够经由透光性盖基板1来高效地释放到设备壳体3的外部。这样，在电子设备100中，由于CPU50a或各驱动器发出的热量能够迅速地释放到设备壳体3的外部，因此设备壳体3内的温度上升被抑制，CPU50a以及其他构成要素的动作故障也被抑制。此外，由蓝宝石构成的透光性盖基板1硬度也非常高，难以损伤，此外，难以破裂。
另外，虽然在所述实施方式中，作为信息处理设备，列举了CPU50a或驱动器(第1驱动器54a、第2驱动器54b以及第3驱动器54c)，但伴随着与外部的通信、信息处理而发热的无线通信部51、伴随着背光灯单元的发光等而发热的图像显示设备52、伴随着压电元件的振动而发热的压电振动元件55和外部扬声器56、伴随着图像信息处理而发热的摄像部58、伴随着电流的输出而发热的电池59等也是信息处理设备之一，也可以将这些设备与透光性盖基板1经由导热部来热连接。这样，作为信息处理设备，只要是发热的部件，其种类就不被特别限定。在如电子设备100那样，信息处理设备包含CPU50a的情况下，由于CPU50a特别容易发出较多的热量，因此通过CPU50a与单晶体11热连接，能够抑制由于该CPU50a的温度上升而导致的动作故障。
虽然在所述的实施方式中，将导热部110的一部分(第1导热体111)由热传导率较高并且绝缘性也较高的蓝宝石构成，但作为其他实施方式，也可以将第1导热体111例如由Cu等金属构成。在第1导热体111也可以具有导电性的情况下，通过将第1导热体111例如由Cu等金属构成，能够使导热部110整体的热传导率较高。
如上所述，透光性盖基板1具有：显示图像显示面52a的图像的显示部分、和包围显示部分的周边部分，由于导热部110与周边部分抵接，因此能够防止导热部110遮挡图像显示面52a的图像。更详细地，设置有遮挡图像显示面52a的图像的遮光层7，导热部110与遮光层7连接，通过该遮光层7，导热部110也被从操作者的视野遮挡。此外，如上所述，通过将遮光层7由例如热传率高的以金属为主成分的遮光薄膜等形成，能够充分提高基于导热部110的散热的效果。
图6是对电子设备的其他实施方式(电子设备100’)进行说明的剖视图。在图6所示的实施方式中，对于与图4所示的实施方式相同的构成，赋予和图4相同的符号来进行表示。在电子设备100’中，CPU50a和各驱动器(图4中仅图示了第1驱动器54a)被安装于例如由蓝宝石构成的绝缘性电路基板51’(以下，也简称为电路基板51’)的表面。在电子设备100’中，具有将至少一个信息处理设备(在本实施方式中为CPU50a以及第1驱动器54a)与透光性盖部件1热连接的导热部110’。导热部110’具有：例如由以氧化铝(Al2O3)为主成分的单晶(即蓝宝石)构成的第1导热体111、被配置在第1导热体111与电路基板51’之间的粘接层112、遮光薄膜7、和被配置在第1导热体111与透光性盖部件1之间(更详细地，与遮光薄膜7之间)的粘接层113，在本实施方式中，还构成为包含电路基板51’。由于蓝宝石的绝缘性较高，因此能够将由银或铜等构成的金属布线等形成于表面，因此作为电路基板的绝缘性基板也能够适当地使用。由于该绝缘性基板中由蓝宝石构成的电路基板51’的热传导率也较高，因此作为导热部件110的一部分能够适当地使用。
此外，作为电路基板，也可以使用在例如由铜等构成的金属制的基板的表面形成由树脂等构成的绝缘性膜的基板。由于例如由铜等构成的金属制的基板的热传导率也较高，因此热量容易经由导热部110’来传递到透光性盖基板1。此外，作为电路基板，可以使用例如在将环氧树脂渗入到玻璃纤维布并进行了热固化处理的绝缘性基板通过由金属构成的布线来形成电路的树脂电路基板等，也可以使用在陶瓷基板通过由金属构成的布线来形成电路的陶瓷电路基板。在使用绝缘性电路基板等情况下，也优选使用例如金属或蓝宝石等热传导率较高的材质，在绝缘性基板的表面形成作为热传导路径的热传导图案，将该热传导图案与导热部110’热连接。在该情况下，CPU50a或各驱动器发出的热量容易经由热传导图案来传递到导热部110’。
这样，用于将热量传递到透光性盖基板1的导热部件的构成、形状以及材质等并不被特别限定。如本实施方式这样，导热部110’在构成为包含配置有信息处理设备的电路基板51’的情况下，能够比较自由地设计信息处理设备、第1导热体111的壳体3内的配置位置，也能够使电子设备100’整体的大小紧凑。
在本实施方式中，外壳2以聚碳酸酯树脂等为主成分。作为外壳2的主成分，例如是聚碳酸酯树脂、ABS树脂或者尼龙系树脂等树脂材料、与透光性盖基板相同的材料等本领域的技术人员通常使用的部件即可，并不被特别限定。外壳2可以仅由一个部件构成，也可以多个部件组合构成。
在所述各实施方式中，示例了透光性盖基板1的单晶体11与导热部件110热连接的例子，但也可以例如将外壳2的一部分由蓝宝石所构成的单晶体构成，并将该外壳2的单晶体与导热部件110热连接。
图像显示设备52是所谓的液晶显示面板，具有未图示的背光灯单元和未图示的液晶层。显示于图像显示设备52的图像显示面52a的图像信息是通过从背光灯单元的LED灯发出的白色光透射图像显示设备52所具备的液晶层而被局部着色来形成的。也就是说，在从LED灯发出的白色光通过液晶层时，通过按照每个部分限制透射的光的波长范围，从而透射光的颜色改变，表示具有各种颜色或形状的文字、符号、图形等的图像信息形成在图像显示面52a。这样，表示形成在图像显示面52a的图像信息的光从透光性盖部件1的一个主面1A入射，从另一主面1B出射，并进入到电子设备100的操作者(使用者)的眼睛，该操作者对图像信息所表示的文字、符号、图形等进行识别。
触摸面板53例如是投影型静电电容方式的触摸面板，对使用者针对透光性盖基板1的另一主面1B的操作进行检测。触摸面板53被粘贴在透光性盖基板1的一个主面1A的一侧，具备相互对置配置的片状的2个电极传感器。2个电极传感器通过透明粘着性片而被贴合。
在一个电极传感器，形成分别沿着X轴方向(例如电子设备100的左右方向)延伸并且相互平行配置的多个细长的X电极。在另一个电极传感器，形成分别沿着Y轴方向(例如电子设备100的上下方向)延伸并且相互平行配置的多个细长的Y电极。若使用者的手指相对于透光性盖基板1的另一主面1B接触，则处于该接触位置的下方的X电极以及Y电极之间的静电电容发生变化，从而在触摸面板53检测到针对透光性盖基板1的另一主面1B的操作。在触摸面板53产生的X电极以及Y电极之间的静电电容变化被传递到控制部50，控制部50基于该静电电容变化来确定针对透光性盖基板1的另一主面1B进行的操作的内容，并进行与其相应的动作。
压电振动元件55是用于将受话音传递到电子设备100的使用者的元件。压电振动元件55通过从控制部50提供的驱动电压而振动。控制部50基于表示受话音的声音信号来生成驱动电压，并将该驱动电压施加到压电振动元件55。由控制部50基于表示受话音的声音信号使压电振动元件55进行振动，从而受话音被传递到电子设备100的使用者。这样，控制部50作为基于声音信号来使压电振动元件55振动的驱动部而起作用。对于压电振动元件55，后面详细进行说明。
外部扬声器56将来自控制部50的电声音信号转换成声音并输出。从外部扬声器56输出的声音被从设置于电子设备100的背面101的扬声器孔20向外部输出。
话筒57将从电子设备100的外部输入的声音转换为电声音信号并输出到控制部50。来自电子设备100的外部的声音被从设置于该电子设备100的背面101的话筒孔21获取到该电子设备100的内部，并被输入到话筒57。
摄像部58由摄像透镜58a以及摄像元件等构成，基于控制部50所进行的控制，拍摄静止图像以及动态图像。
电池59输出电子设备100的电源。从电池59输出的电源被提供给电子设备100所具备的控制部50、无线通信部51等中包含的各电子部件。
<压电振动元件的详细>
图7、8分别是表示压电振动元件55的构造的俯视图以及侧视图。如图7、8所示，压电振动元件55成为一个方向较长的形状。具体来讲，压电振动元件55在俯视下成为长方形的细长板状。压电振动元件55具有例如双压电晶片构造，具备经由垫片55c而相互贴合的第1压电陶瓷板55a以及第2压电陶瓷板55b。也可以不具有垫片55c，而是压电陶瓷板与电极被交替层叠、在厚度方向的上侧的压电陶瓷板和下侧的陶瓷板使极化方向不同的层叠型压电振动元件。
在压电振动元件55中，若对第1压电陶瓷板55a施加正的电压，对第2压电陶瓷板55b施加负的电压，则第1压电陶瓷板55a沿着长边方向延伸，第2压电陶瓷板55b沿着长边方向收缩。由此，如图9所示，压电振动元件55使第1压电陶瓷板55a为外侧而弯曲为山状。
另一方面，在压电振动元件55中，若对第1压电陶瓷板55a施加负的电压，对第2压电陶瓷板55b施加正的电压，则第1压电陶瓷板55a沿着长边方向收缩，第2压电陶瓷板55b沿着长边方向延伸。由此，如图10所示，压电振动元件55使第2压电陶瓷板55b为外侧而弯曲为山状。
压电振动元件55通过交替取得图9的状态和图10的状态，从而进行弯曲振动。控制部50通过在第1压电陶瓷板55a与第2压电陶瓷板55b之间施加交替表现为正的电压和负的电压的交流电压，从而使压电振动元件55弯曲振动。
另外，在图7～10所示的压电振动元件55中，虽然仅设置了一个由将垫片55c夹在中间而贴合的第1压电陶瓷板55a以及第2压电陶瓷板55b构成的构造，但也可以层叠多个该构造。
<压电振动元件的配置位置>
图11是从一个主面1A一侧来观察透光性盖基板1时的俯视图。压电振动元件55通过双面胶等粘接剂，被粘贴于透光性盖基板1的一个主面1A。压电振动元件55在透光性盖部件1的一个主面1A，被配置在从一个主面1A一侧来观察该透光性盖基板1的俯视下与图像显示设备52以及触摸面板53不重合的位置。
<基于压电振动元件的振动的受话音的产生>
在本实施方式中，通过压电振动元件55使透光性盖基板1振动，来将气导音以及传导音从该透光性盖基板1传递到使用者。换言之，通过压电振动元件55本身的振动传递到透光性盖基板1，从而气导音以及传导音被从该透光性盖基板1传递到使用者。
这里，所谓气导音，是指通过进入到外耳道孔(所谓的“耳孔”)的声波(空气振动)使鼓膜振动，来被人脑识别的声音。另一方面，所谓传导音，是指通过使外耳振动，该外耳的振动传递到鼓膜并且该鼓膜振动，从而被人脑识别的声音。以下，对气导音以及传导音详细进行说明。
图12对用于对气导音以及传导音进行说明的图。图12中表示电子设备100的使用者的耳朵的构造。在图12中，虚线400表示气导音被大脑识别时的声音信号(声音信息)的传导路径，实线410表示传导音被大脑识别时的声音信号的传导路径。
若安装于透光性盖基板1的压电振动元件55基于表示受话音的电声音信号而振动，则透光性盖基板1振动，声波从该透光性盖基板1输出。若使用者手持电子设备100，将该电子设备100的透光性盖基板1接近该使用者的外耳200，或者将该电子设备100的透光性盖基板1紧贴于该使用者的外耳200，则从该透光性盖基板1输出的声波进入到外耳道孔210。来自透光性盖基板1的声波进入外耳道孔210内，使鼓膜220振动。鼓膜220的振动传递到耳小骨230，耳小骨230发生振动。并且，耳小骨230的振动传递到耳蜗240，在耳蜗240被转换为电信号。该电信号通过听神经250而被传递到大脑，在大脑中，受话音被识别。这样，气导音被从透光性盖基板1传递到使用者。
此外，若使用者手持电子设备100，将该电子设备100的透光性盖基板1紧贴于该使用者的外耳200，则外耳200通过利用压电振动元件55而使其振动的透光性盖基板1而进行振动。外耳200的振动传递到鼓膜220，鼓膜220发生振动。鼓膜220的振动传递到耳小骨230，耳小骨230发生振动。并且，耳小骨230的振动传递到耳蜗240，在耳蜗240被转换为电信号。该电信号通过听神经250而被传递到大脑，在大脑中，受话音被识别。这样，传导音被从透光性盖基板1传递到使用者。在图15中，也表示了外耳200内部的外耳软骨200a。
另外，这里的传导音与骨导音(也被称为“骨传导音”)不同。骨导音是使头盖骨振动，通过头盖骨的振动直接刺激耳蜗等内耳，来被人脑识别的声音。在图15中，例如在使下颚骨300振动的情况下，通过多个圆弧420来表示骨传导音被大脑识别时的声音信号的传递路径。
这样，在本实施方式的电子设备100中，压电振动元件55使前面的透光性盖基板1适当地振动，从而能够将气导音以及传导音从透光性盖基板1传递到电子设备100的使用者。在本实施方式的压电振动元件55中，钻研其构造以使得能够对使用者适当地传递气导音以及传导音。通过构成电子设备100以使得能够对使用者传递气导音以及传导音，从而产生各种优点。
例如，由于使用者只要将透光性盖基板1紧贴于耳朵就能够听到声音，因此不那么注意电子设备100中紧贴耳朵的位置就能够进行通话。
此外，使用者在周围的噪声较大的情况下，能够通过将耳朵强力按压于透光性盖基板1，来增大传导音的音量并难以听到周围的噪声。因此，使用者即使在周围的噪声较大的情况下，也能够适当地进行通话。
此外，使用者即使在将耳塞或耳机安装于耳朵的状态下，也能够通过将透光性盖基板1紧贴于耳朵(更详细来讲是外耳)，来识别来自电子设备100的受话音。此外，使用者即使在将头戴耳机安装于耳朵的状态下，也能够通过将透光性盖基板1紧贴于该头戴耳机，来识别来自电子设备100的受话音。
<受话口的孔(接收器用的孔)>
在移动电话机等电子设备中，为了将从设置于该电子设备的内部的接收器(受话用扬声器)输出的声音取出到该电子设备的外部，有时在前面的透光性盖基板1开有受话口的孔。
在本实施方式的电子设备100中，由于通过透光性盖基板1振动来产生受话音，因此即使在电子设备100没有受话口的孔，也能够将受话音适当地传递到使用者。透光性盖基板1是以氧化铝(Al2O3)为主成分的单晶体，与强化玻璃等相比非常硬。并且，对于各种药品的耐性也非常高。在对这种以氧化铝(Al2O3)为主成分的单晶体进行加工，例如进行打开受话口的孔的加工的情况下，可能需要例如激光加工装置等高额的制造装置，加工所需要的时间变长，制造成本也变得较大。由于本实施方式的透光性盖基板1没有受话口的孔，因此不产生该孔加工所花费的成本，电子设备100的制造成本也较小。此外，由于在透光性盖基板1没有受话口的孔，因此透光性盖基板1的强度被维持在较高。此外，在本实施方式中，由于在电子设备100的表面没有受话口的孔，因此不会产生水或者灰尘等从受话口的孔进入的问题。因此，在电子设备100中，不需要针对该问题的防水构造、防尘构造，能够实现电子设备100的进一步降低成本。
<导热部件的配置位置>
如图2、图11所示，导热部件110被配置于距离配置压电振动元件55的位置离得较远的位置。压电振动元件55被配置在为了操作者听到受话音而接近耳朵或者脸部的部分。配置导热部件110的位置是在外壳部件3的内部产生的热量传递到透光性盖基板1的位置，透光性盖基板1的导热部件110所对应的部分的温度比较容易上升。为了操作者不会感受到过热，优选将导热部110与为了这种操作者听到受话音而接近耳朵或者脸部的部分分开配置。例如在透光性盖基板1是长方形的情况下，优选将透光性盖基板1沿着长方形的长边方向分为2个区域，使配置压电振动元件55的区域与配置导热部件110的区域不同。
另外，在所述的例子中，以应用于智能电话终端或平板终端的情况为例进行了说明，但也能够将相同的结构应用于智能终端、平板终端或移动电话机以外的电子设备。例如，能够应用于游戏机、笔记本个人电脑、便携式导航系统等。此外，本申请发明并不限定于所述各实施方式，在不脱离主旨的范围内，当然也能够进行各种改进以及变更。
-符号说明-
1 透光性盖基板
1A 一个主面
1B 另一主面
50 控制部
52 图像显示设备
52a 图像显示面
53 触摸面板
55 压电振动元件
100 电子设备

Claims (8)

1.一种电子设备，其特征在于，具备：
壳体，其在至少一部分包含以氧化铝Al2O3为主成分的单晶体；
多个信息处理设备，其被配置在所述壳体的内部；
导热部，其将多个所述信息处理设备的至少一个与所述单晶体进行热连接；和
图像显示设备，其被配置于所述壳体的内部，具有图像显示面，
所述壳体具备透光性盖基板，该透光性盖基板具有：与所述图像显示面对置的一个主面、和与所述一个主面相反的一侧的另一主面，
所述透光性盖基板具备所述单晶体，多个所述信息处理设备的至少一个经由所述导热部而与所述单晶体进行热连接，
所述透光性盖基板具有：显示所述图像显示面的图像的显示部分、和包围所述显示部分的周边部分，所述导热部与所述周边部分抵接，
所述信息处理设备与所述透光性盖基板的所述周边部分对置配置，所述导热部位于所述信息处理设备与所述周边部分之间，
所述导热部构成为包含以氧化铝Al2O3的单晶或者金属为主成分的高热传导体。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
在所述周边部分的所述单晶体的表面，设置遮挡所述图像显示面的图像的遮光层，
所述导热部与所述遮光层连接。
3.根据权利要求1或者2所述的电子设备，其特征在于，
所述导热部构成为包含配置有所述信息处理设备的电路基板。
4.根据权利要求1或者2所述的电子设备，其特征在于，
所述信息处理设备包含CPU即中央处理单元，所述CPU与所述单晶体热连接。
5.根据权利要求1或者2所述的电子设备，其特征在于，
该电子设备还具备：压电振动元件，其被配置在所述透光性盖基板。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，
所述压电振动元件被施加基于声音信号的驱动电压而进行振动。
7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，
所述压电振动元件在俯视下为长方形的细长的板状。
8.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，
所述压电振动元件被配置在与图像显示设备不重合的位置。
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