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CN105787553A - 一种使用烫金方式置入包装基材的rfid标签的制备及其置入工艺 - Google Patents

一种使用烫金方式置入包装基材的rfid标签的制备及其置入工艺 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种使用烫金方式置入包装基材的RFID标签，至少包括PET基板、天线金属层以及芯片，所述的PET基板的上方依次设置有剥离层和复合胶层，天线金属层固定于复合胶层的上方，芯片通过导电胶邦定于天线金属层上，天线金属层上设置有一层压敏胶层或热熔胶层，所述压敏胶层的上方设置有离型纸。本发明同时还提供了上述RFID标签的制备以及置入工艺。本发明解决了现有技术中的不足，该标签可以直接置入包装盒纸质或膜类基材上，不会影响原有产品的生产效率，同时还具有抗撕揭能力(一次性防撕揭)，绿色环保。

Description

一种使用烫金方式置入包装基材的RFID标签的制备及其置入工艺
技术领域
本发明提供了一种使用烫金方式置入包装基材的RFID标签及其生产工艺，属于RFID电子标签生产加工和应用工艺技术领域。
背景技术
电子标签即RFID(RadioFrequencyIDentification)技术，电子标签又称射频标签、应答器、数据载体，又称无线射频识别，是一种无线通信技术，可以通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据。其系统的基本组件包括RFID电子标签、RFID读写器和天线，其中，天线是一种以电磁波形式把无线电收发机的射频信号功率接收或辐射出去的装置。RFID工作原理：标签进入磁场后，接收解读器发出的射频信号，凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的产品信息；解读器读取信息并解码后，送至中央信息系统进行有关数据处理。
目前RFID电子标签在使用时存在以下缺点：
1、由于传统的RFID电子标签多为不干胶标签，在使用时采用贴标方式粘贴到物品上。由于传统RFID标签具有较厚的PET天线基板层，所以没有防撕揭能力，容易被重新揭标后转帖到其它物品上，从而丧失防伪、追溯等RFID标签的基本用途。
2、同时，RFID标签在使用时需要粘贴在包装材料上，这就需要在印刷或包装过程中增加贴标环节，由于贴标的速度较慢，因此会拖慢原有产品的生产效率。
3、贴标所采用的胶水通常为溶剂型胶水，存在一定的毒性，VOCS检测难以通过。
发明内容
本发明提供了一种使用烫金方式置入包装基材的RFID标签，解决了现有技术中的不足，该标签可以直接置入包装盒纸质或膜类基材上，不会影响原有产品的生产效率，同时还具有抗撕揭能力(一次性防撕揭能力)，绿色环保。
实现本发明上述目的所采用的技术方案为：
一种使用烫金方式置入包装基材的RFID标签，至少包括PET基板、天线金属层以及芯片，所述的PET基板的上方依次设置有剥离层和复合胶层，天线金属层固定于复合胶层的上方，芯片通过导电胶邦定于天线金属层上，天线金属层上设置有一层压敏胶层或热熔胶层，所述压敏胶层的上方设置有离型纸。
本发明同时还提供了上述RFID标签的制备以及置入包装基材的工艺，包括以下步骤：(1)、选取PET基板，在PET基板的上方设置一层剥离层；
(2)、在剥离层上涂覆一层复合胶层，在复合胶层上为一层天线金属层，然后通过蚀刻工艺，完成标签天线的制作；或者直接在剥离层上通过印刷方式，使用导电油墨印制标签天线；
(3)、使用倒封装设备将芯片通过ACP导电胶邦定到天线金属层上或印刷标签天线上，制得inlay；
(4)、通过涂胶或复合工艺处理，在inlay上涂覆一层压敏胶或热熔胶，所述压敏胶层的上方设置有离型纸；
(5)、对inlay上需置入包装基材的区域的边缘位置进行半模切处理，要求模切刀口切断剥离层的同时，不能切断PET基板；
(6)、对于涂覆有压敏胶的RFID标签，采用贴标机或者冷压的方式将压敏胶层粘贴固定于包装基材上，从而将RFID标签转移到包装基材上，完成置入的过程，同时对PET基板进行排废；
对于涂覆有热熔胶的RFID标签，采用对芯片进行避让处理的烫金设备的烫印头将RFID标签中需置入包装基材的区域进行热压，从而将RFID标签转移到包装基材上，完成置入的过程，同时对PET基板进行排废。
步骤(6)中对于涂覆有压敏胶的RFID标签，提前撕掉离型纸。
步骤(6)中在将RFID标签置入包装基材之前对RFID标签进行检测，对于损坏的RFID标签，在进行热压、冷压或贴标时进行跳过处理；对完成置入操作后的标签进行检测，对损坏的标签进行标识。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：1、热压、冷压工艺是包装印刷行业目前常用的工艺流程，本申请中使用目前包装印刷行业使用的热压、冷压方式和设备，将标签天线和芯片同时转移到包装盒的相应位置，从而可以无需修改原有包装印刷企业的生产环节和设备，直接将标签置入包装盒纸质和膜类基材上，并且使其具有抗撕揭能力。当纸质包装基材被撕破后，标签的天线层也会被破坏，从而导致标签无法被正常读取。
2、由于标签置入模式采用烫印工艺，是包装印刷行业目前常用的工艺流程，因此标签的置入流程能方便嵌入传统的包装印刷环节，摒弃了传统RFID标签粘贴方式，因此使用本发明中所示工艺生产的标签在置入过程不会影响原有产品的生产效率。
3、标签在芯片邦定环节，采用传统的倒封装邦定工艺，无需对设备和工艺参数进行任何修改。此工艺中使用的天线基板可采用传统的铝蚀刻工艺，因此传统的天线线形均能生产加工，无需重新制版和设计。此工艺制成的标签对转移时的纸基或膜类包装材料无特殊要求。因此可广泛应用于烟、酒、药等商品的包装盒和商标上。也可转移到任意纸材上，形成类似电子支票、电子证件、电子门票等方面的应用。
4、在标签制作过程中，使用半模切方式对邦定后的芯片进行处理，使剥离层上形成预留刀口，而PET基板上无刀口，从而使其在置入标签过程中，比较容易实现剥离层从PET基板上实现剥离，从而完成芯片和天线的转移过程。由于在纸质包装基材置入过程完成后，剥离层覆盖在天线和芯片上，因此能够形成对天线和芯片的保护。
附图说明
图1为本发明提供的使用烫印方式使用烫金方式置入包装基材的RFID标签的结构图；
图中：1-PET基板，2-天线金属层，3-剥离层，4-复合胶层，5-芯片，6-导电胶，7-热熔胶层。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本发明做详细具体的说明，但是本发明的保护范围并不局限于以下实施例。
本实施例中所提供的使用烫印方式使用烫金方式置入包装基材的RFID标签的结构如图1所示，至少包括PET基板1、天线金属层2以及芯片5，所述的PET基板的上方设置有剥离层和复合胶层，天线金属层固定于复合胶层的上方，芯片通过导电胶邦定于天线金属层上，天线金属层上设置有一层压敏胶层或热熔胶层，本实施例中为热熔胶。
本实施例中以一款适用于香烟条盒包装的RFID标签的制程和置入过程为例说明该标签的工艺流程。
该工艺使用标签天线基板结构不同于普通单层PET天线基板，具有双层基板结构。普通PET基板是将天线金属层通过胶层直接粘合在PET基板上。而双层基板是在天线金属层和PET基板层之间加了一层剥离层，剥离层和PET基板之间具有很好的剥离效果，只要较小的力就能将剥离层和PET基板实现脱离。
该款标签使用较窄的T匹配和较宽的偶极子臂天线设计可以实现较好的环境适应性，从而实现在距离金属背景较小距离的情况下实现较好的读取距离。利用该款线型使用传统蚀刻工艺在天线金属层完成天线基板的制作。在本实施例中还可以直接在剥离层上通过印刷方式，使用导电油墨印制标签天线。
使用倒封装设备将芯片通过ACP导电胶邦定到天线金属层上或印刷标签天线上，制得inlay。
通过涂胶或复合工艺处理，在inlay上涂覆一层压敏胶或热熔胶，所述压敏胶层的上方设置有离型纸。形成如图1所示的结构，本实施例中为热熔胶。
对inlay需置入香烟条盒纸质包装盒的区域的边缘位置进行半模切处理，要求模切刀口切断剥离层的同时，不能切断PET基板。使标签在置入过程中，比较容易实现剥离层从PET基板上剥离，从而完成芯片和天线在包装材料上的转移过程。
利用烫金设备，使用对芯片进行避让处理的烫金设备的烫印头将标签通过热压或冷压定位置入包装基材的指定区域，使之成为一体，同时在包装基材移动至码垛之间进行在线读取检测，不合格的打上墨点做上记号，以便后道工序剔除。
将RFID标签置入包装基材之前对RFID标签进行检测，对已损坏的RFID标签，进行跳过处理，降低废品率。
由于标签基板在生产过程中已进行半模切处理，因此，天线和芯片很容易就能转移到纸质包装基材上。
本实施例中在香烟包装中置入RFID标签后，可实现香烟全生命周期的信息追溯、防伪、区域销售和物流管理。相对于原有条形码标签具有快速整箱读取、免开箱读取、绿色环保等优势。

Claims (4)

1.一种使用烫金方式置入包装基材的RFID标签，至少包括PET基板、天线金属层以及芯片，其特征在于：所述的PET基板的上方依次设置有剥离层和复合胶层，天线金属层固定于复合胶层的上方，芯片通过导电胶邦定于天线金属层上，天线金属层上设置有一层压敏胶层或热熔胶层，所述压敏胶层的上方设置有离型纸。
2.权利要求1所述RFID标签的制备以及置入包装基材的工艺，其特征在于包括以下步骤：(1)、选取PET基板，在PET基板的上方设置一层剥离层；
(2)、在剥离层上涂覆一层复合胶层，在复合胶层上为一层天线金属层，然后通过蚀刻工艺，完成标签天线的制作；或者直接在剥离层上通过印刷方式，使用导电油墨印制标签天线；
(3)、使用倒封装设备将芯片通过ACP导电胶邦定到天线金属层上或印刷标签天线上，制得inlay；
(4)、通过涂胶或复合工艺处理，在inlay上涂覆一层压敏胶或热熔胶，所述压敏胶层的上方设置有离型纸；
(5)、对inlay上需置入包装基材的区域的边缘位置进行半模切处理，要求模切刀口切断剥离层的同时，不能切断PET基板；
(6)、对于涂覆有压敏胶的RFID标签，采用贴标机或者冷压的方式将压敏胶层粘贴固定于包装基材上，从而将RFID标签转移到包装基材上，完成置入的过程，同时对PET基板进行排废；
对于涂覆有热熔胶的RFID标签，采用对芯片进行避让处理的烫金设备的烫印头将RFID标签中需置入包装基材的区域进行热压，从而将RFID标签转移到包装基材上，完成置入的过程，同时对PET基板进行排废。
3.根据权利要求2所述的制备以及置入包装基材的工艺，其特征在于：步骤(6)中对于涂覆有压敏胶的RFID标签，提前撕掉离型纸。
4.根据权利要求2所述的制备以及置入包装基材的工艺，其特征在于：步骤(6)中在将RFID标签置入包装基材之前对RFID标签进行检测，对于损坏的RFID标签，在进行热压、冷压或贴标时进行跳过处理；对完成置入操作后的标签进行检测，对损坏的标签进行标识。
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