CN105583579A - 半圆垫圈加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明半圆垫圈加工方法涉及机械加工领域,具体涉及半圆垫圈加工方法。包括以下步骤:选用合适的棒料进行下料,径向单边的工余量为2.5mm;在CW6163C车床上钻通内孔,并留单边加工余量为3mm;钳工沿轴向划2mm宽的剖开位置线,在卧室万能铣床上,工件内孔穿相同尺寸的芯轴,并用台虎钳夹持,采用厚度为2mm的锯片铣刀将工件剖开;在CW6163C车床上用四爪夹持已剖开的工件,按剖分面及外径高点找正,平端面,车内孔及外径至要求尺寸,选出尾座套筒,使用切断工装,安装要求长度进行切断;用薄壁开口槽套夹持切断的两个半圆工件,在车床上倒角清除毛刺。本发明降低工人劳动强度,提高生产效率,提高有色金属的利用率,进一步降低生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及机械加工领域,具体涉及半圆垫圈加工方法。
背景技术
对于设备配件半圆形黄铜垫的加工,目前所采用的交给你个方法为:(1)用黄铜棒料在CW6163C车床上平端面,钻、车内孔,车外径按长度切断。(2)在车床上倒角清除毛刺。(3)钳工在分度头上划线,用台虎钳夹持,用锯弓按线锯开,只用其中剖分面过中心的那一半。
按照此加工方法达到了加工铜垫的目的,但是存在生产效率低、黄铜浪费严重的弊端,进入批量生产后,我们越来越意识到问题的严重,进而使得加工成本高。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提供一种降低工人劳动强度,提高生产效率,提高有色金属的利用率,进一步降低生产成本的半圆垫圈加工方法。
本发明半圆垫圈加工方法,包括以下步骤:
第一步,下料,选用合适的棒料进行下料,径向单边的工余量为2.5mm;
第二步,钻孔,在CW6163C车床上钻通内孔,并留单边加工余量为3mm;
第三步,钳,钳工沿轴向划2mm宽的剖开位置线,在卧室万能铣床上,工件内孔穿相同尺寸的芯轴,并用台虎钳夹持,采用厚度为2mm的锯片铣刀将工件剖开;
第四步,在CW6163C车床上用四爪夹持已剖开的工件,按剖分面及外径高点找正,平端面,车内孔及外径至要求尺寸,选出尾座套筒,使用切断工装,安装要求长度进行切断;
第五步,用薄壁开口槽套夹持切断的两个半圆工件,在车床上倒角清除毛刺。
优选地,第二步和第四步中机床尾座需找正,且工件的中心轴线与车床主轴的回转轴线相重合。
优选地,切断工装与工件为间隙配合,间隙为0.07mm。
本发明降低工人劳动强度,提高生产效率,提高有色金属的利用率,进一步降低生产成本。
具体实施方式
本发明半圆垫圈加工方法,其特征在于,包括以下步骤:
第一步,下料,选用合适的棒料进行下料,径向单边的工余量为2.5mm;
第二步,钻孔,在CW6163C车床上钻通内孔,并留单边加工余量为3mm;
第三步,钳,钳工沿轴向划2mm宽的剖开位置线,在卧室万能铣床上,工件内孔穿相同尺寸的芯轴,并用台虎钳夹持,采用厚度为2mm的锯片铣刀将工件剖开;
第四步,在CW6163C车床上用四爪夹持已剖开的工件,按剖分面及外径高点找正,平端面,车内孔及外径至要求尺寸,选出尾座套筒,使用切断工装,安装要求长度进行切断;
第五步,用薄壁开口槽套夹持切断的两个半圆工件,在车床上倒角清除毛刺。
第二步和第四步中机床尾座需找正,且工件的中心轴线与车床主轴的回转轴线相重合。目的是为了保证工件的加工质量,切断工装与工件为间隙配合,间隙为0.07mm,在此情况下,不易发生扭转,从而顺坏工件。
Claims (3)
1.一种半圆垫圈加工方法,其特征在于,包括以下步骤:
第一步,下料,选用合适的棒料进行下料,径向单边的工余量为2.5mm;
第二步,钻孔,在CW6163C车床上钻通内孔,并留单边加工余量为3mm;
第三步,钳,钳工沿轴向划2mm宽的剖开位置线,在卧室万能铣床上,工件内孔穿相同尺寸的芯轴,并用台虎钳夹持,采用厚度为2mm的锯片铣刀将工件剖开;
第四步,在CW6163C车床上用四爪夹持已剖开的工件,按剖分面及外径高点找正,平端面,车内孔及外径至要求尺寸,选出尾座套筒,使用切断工装,安装要求长度进行切断;
第五步,用薄壁开口槽套夹持切断的两个半圆工件,在车床上倒角清除毛刺。
2.如权利要求1所述半圆垫圈加工方法,其特征在于,所述第二步和第四步中机床尾座需找正,且工件的中心轴线与车床主轴的回转轴线相重合。
3.如权利要求2所述半圆垫圈加工方法,其特征在于,所述切断工装与工件为间隙配合,间隙为0.07mm。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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PB01 | Publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20160518 |